JP2016226149A - ケーブルまたは絶縁電線の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ケーブルまたは絶縁電線の長さ方向中間部の絶縁被覆を、刃物を用いずに除去することができるケーブルまたは絶縁電線の製造方法を提供する。【解決手段】ケーブルまたは絶縁電線の製造方法は、導体と、導体を覆い未架橋の樹脂またはゴムで形成された絶縁被覆と、を有する絶縁被覆導体構造を準備する工程と、絶縁被覆の長さ方向中間部に画定された所定領域を、電子線遮蔽材で覆う工程と、絶縁被覆に電子線を照射して、絶縁被覆の前記電子線遮蔽材の外側に配置された部分を架橋させるとともに、電子線遮蔽材で覆われている部分を未架橋のままとする工程と、電子線遮蔽材を、絶縁被覆から取り外す工程と、絶縁被覆に溶剤を供給して、絶縁被覆の電子線遮蔽材で覆われていた部分を溶解させて除去するとともに、電子線遮蔽材の外側に配置されていた部分を残す工程と、を有する。【選択図】図３

Description

本発明は、ケーブルまたは絶縁電線の製造方法に関する。

ケーブルや絶縁電線を機器と接続する際、外側の絶縁被覆を除去する加工が行われる。このような加工は、一般的に、カッターやワイヤーストリッパー等の刃物を用いて行われている（例えば特許文献１参照）。

昨今は、機器の複雑化や小型化等の背景から、ケーブルや絶縁電線の長さ方向の末端部ではなく中間部に機器を接続したいという要求がある。しかし、ケーブルや絶縁電線の長さ方向中間部の絶縁被覆を、刃物を用いて除去する加工は、内側の部分、つまり絶縁体や導体を傷つけやすく難しい。また、絶縁体や導体を傷つけてしまった場合、末端部の場合は、不良となった末端を除去することでやり直すことができるが、中間部の場合は、やり直すことができない。

特開２００８−１６０９１１号公報

本発明の一目的は、ケーブルまたは絶縁電線の長さ方向中間部の絶縁被覆を、刃物を用いずに除去することができるケーブルまたは絶縁電線の製造方法を提供することである。

本発明の一観点によれば、
導体と、前記導体を覆い未架橋の樹脂またはゴムで形成された絶縁被覆と、を有する絶縁被覆導体構造を準備する工程と、
前記絶縁被覆の長さ方向中間部に画定された所定領域を、電子線遮蔽材で覆う工程と、
前記絶縁被覆に電子線を照射して、前記絶縁被覆の前記電子線遮蔽材の外側に配置された部分を架橋させるとともに、前記電子線遮蔽材で覆われている部分を未架橋のままとする工程と、
前記電子線遮蔽材を、前記絶縁被覆から取り外す工程と、
前記絶縁被覆に溶剤を供給して、前記絶縁被覆の前記電子線遮蔽材で覆われていた部分を溶解させて除去するとともに、前記電子線遮蔽材の外側に配置されていた部分を残す工程と、
を有するケーブルまたは絶縁電線の製造方法
が提供される。

絶縁被覆の長さ方向中間部を、つまり、ケーブルまたは絶縁電線の長さ方向中間部の絶縁被覆を、溶剤により、刃物を用いずに除去することができる。このため、絶縁被覆より内側の部分を刃物で傷つけることがない。

図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るケーブルの構造例を示す概略断面図であり、図１（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係る絶縁電線の構造例を示す概略断面図である。 図２（ａ）〜図２（ｄ）は、それぞれ、第１実施形態に係るケーブル（または第２実施形態に係る絶縁電線）の概略側面図である。 図３（ａ）、図３（ｂ）は、それぞれ、第１実施形態に係るケーブルの概略側面図であり、図３（ｃ）は、第２実施形態に係る絶縁電線の概略側面図である。

本発明の第１実施形態によるケーブルの加工方法および製造方法について説明する。第１実施形態では、ケーブルの長さ方向中間部、つまりシースの長さ方向中間部に、機器との接続のための機器接続部として用いられるシース除去部を形成する加工方法について説明する。第１実施形態によるケーブルの加工方法は、ケーブルの製造方法の一部として行われるため、ケーブルの製造方法と捉えることもできる。

まず、図１（ａ）を参照して、第１実施形態によるケーブルの加工方法および製造方法の対象となるケーブルの概略的な構造について説明する。図１（ａ）は、ケーブル１００の構造例を示す概略断面図である。

ケーブル１００は、絶縁電線１０とシース２０とを有する。絶縁電線１０の本数は、１本であっても複数本であってもよい。ケーブル１００が複数本の絶縁電線１０を有する場合、複数本の絶縁電線１０は、平行に束ねられていても、撚り合わされていてもよい。

絶縁電線１０は、導体１１と絶縁体１２とを有する。導体１１の材料や構造等としては、特に制限なく、公知のものを適宜選択して用いることができる。例えば、銅線等の金属線を複数本撚り合わせた撚り線を用いることができる。

絶縁体１２は、導体１１を覆う絶縁被覆として構成されている。絶縁体１２は、詳細は後述するように、シース２０の材料を未架橋の状態で溶解させる溶剤に対して、耐性が高く、溶解されて除去されることがない材料で形成されていることが好ましい。なお、絶縁体１２は、少なくともその表層が溶剤に対する耐性の高い材料で形成されていればよく、絶縁体１２の表層よりも内側の材料や構造等として、公知の絶縁被覆に用いられているものを適宜選択して用いてもよい。例えば、溶剤に対する耐性の高い材料で形成された表層と、他の公知の材料で形成された内層との積層構造で絶縁体１２を形成してもよい。

シース２０は、絶縁電線１０を覆う絶縁被覆、つまり、絶縁体１２を覆う絶縁被覆として構成されている。シース２０は、詳細は後述するように、未架橋の状態では溶剤に対する耐性が低く、溶解されて除去される材料であるとともに、架橋された状態では同溶剤に対する耐性が高く、溶解されて除去されることがない材料で形成されていることが好ましい。なお、溶剤に対しこのような耐性を持つ材料を複数種類用いて、積層構造でシース２０を形成してもよい。

次に、シース２０を形成するのに好ましい材料、および、絶縁体１２を形成するのに好ましい材料について、例示的により詳しく説明する。

シース２０の材料としては、上述のように、未架橋の状態では溶剤に対する耐性が低く、溶解されて除去される材料であるとともに、架橋された状態では同溶剤に対する耐性が高く、溶解されて除去されることがない材料が好ましい。シース２０の材料としては、樹脂またはゴムが用いられ、好ましくは例えば、フッ素樹脂またはフッ素ゴムを用いることができる。フッ素樹脂としては、例えば、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶｄＦ）を用いることができる。

ＰＶｄＦを未架橋の状態では溶解させ、架橋された状態では溶解させないような溶剤としては、例えば、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ）、またはジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）を用いることができる（これらの溶剤のうちの少なくとも１つを用いることができる）。フッ素ゴムを未架橋の状態では溶解させ、架橋された状態では溶解させないような溶剤としては、例えば、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用いることができる。

絶縁体１２の材料としては、上述のように、シース２０の材料を未架橋の状態で溶解させる溶剤に対して、耐性が高く、溶解されて除去されることがない材料が好ましい。絶縁体１２の材料としては、樹脂またはゴムが用いられ、シース２０について上述した例示の材料および溶剤に対して、好ましくは例えば、エチレン−テトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルコキシビニルエーテルコポリマー（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンコポリマー（ＦＥＰ）、または架橋フッ素ゴムを用いることができる（これらの材料のうちの少なくとも１つを用いることができる）。

図２（ａ）〜図２（ｄ）、図３（ａ）、図３（ｂ）をさらに参照して、第１実施形態によるケーブルの加工方法および製造方法について説明する。図２（ａ）〜図２（ｄ）、図３（ａ）、図３（ｂ）は、それぞれ、ケーブル１００の概略側面図である。

図２（ａ）を参照する。まず、必要な本数の絶縁電線１０を準備する。絶縁電線１０の絶縁体１２の材料である樹脂またはゴムとしては、上述のようなものを用いることができる。なお、絶縁体１２の形成材料には、後述の溶剤５０に対する耐性を変えない範囲で、必要に応じて各種の添加剤を添加してもよい。

そして、絶縁電線１０の周囲に、未架橋の樹脂またはゴムを、例えば押出により成形して、シース２０を形成する。シース２０の形成材料である樹脂やゴムとしては、上述のようなものを用いることができる。なお、シース２０の形成材料には、後述の溶剤５０に対する耐性を変えない範囲で、必要に応じて各種の添加剤を添加してもよい。

このようにして、導体１１と、（絶縁体１２を介して）導体１１を覆い未架橋の樹脂またはゴムで形成された絶縁被覆として設けられたシース２０と、を有する絶縁被覆導体構造として、ケーブル１００が準備される。

図２（ｂ）を参照する。次に、シース２０の長さ方向中間部に画定され、シース除去部とすべき所定領域を、電子線遮蔽材３０で覆う。電子線遮蔽材３０としては、例えばアルミテープ等の金属テープを用いることができる。

図２（ｃ）を参照する。次に、シース２０に電子線４０を照射して、シース２０の電子線遮蔽材３０の外側（末端側）に配置された部分２０Ａを架橋させるとともに、電子線遮蔽材３０で覆われている部分２０Ｂを未架橋のままとする。

図２（ｄ）を参照する。次に、電子線遮蔽材３０をシース２０から取り外す。

図３（ａ）を参照する。次に、シース２０に溶剤５０を供給して、シース２０の電子線遮蔽材３０で覆われていた部分、つまり未架橋の部分２０Ｂを溶解させて除去するとともに、電子線遮蔽材３０の外側に配置されていた部分、つまり架橋された部分２０Ａを残す。溶剤５０としては、上述のようなものを用いることができる。

シース２０の電子線遮蔽材３０で覆われていた部分２０Ｂが除去されることで、絶縁電線１０が、つまり絶縁体１２が露出する。

このようにして、シース２０の長さ方向中間部にシース除去部６０を有するケーブル１００が製造される。シース除去部６０は、シース２０を架橋する工程を利用して形成される。

図３（ｂ）を参照する。その後、シース除去部６０に露出した絶縁電線１０において、機器２００との接続に必要な部分の導体１１を露出させるように絶縁体１２を除去して、導体１１に機器２００を接続する。このようにして、ケーブル１００の機器接続構造が形成される。

以上説明したように、第１実施形態によれば、ケーブル１００の長さ方向中間部においてシース２０を除去して、シース除去部６０を形成することができる。シース２０においてシース除去部６０とする部分は未架橋のままとし、シース除去部６０の外側の部分は架橋して、未架橋部分を選択的に溶解させる溶剤５０を用いることで、シース除去部６０を、溶剤５０により形成することができる。シース除去部６０におけるシース２０の除去には、溶剤５０を用い、刃物を使用しないため、シース２０より内側の部分、つまり絶縁体１２を刃物で傷つけることがない。

絶縁体１２の少なくとも表層部を形成する材料として、シース２０の材料とした未架橋の樹脂またはゴムと比べて、溶剤５０に対する耐性の高い材料が選択されていることにより、シース除去部６０に露出した絶縁体１２が、溶剤５０で溶解されて除去されることが抑制されている。

第１実施形態の方法で製造されたケーブル１００は、シース除去部６０の外側に残されたシース２０や、シース除去部６０に露出した絶縁体１２が、溶剤５０や熱等に対して高い耐性を持つものとなっている。このため、ケーブル１００は、耐薬品性や耐熱性等の耐性が高いものとなっている。また、第１実施形態によるシース除去部６０の形成方法は、耐薬品性や耐熱性等の耐性が高いシース２０を有するケーブル１００に対してシース除去部６０を設けるための有効な方法といえる。シース２０の全体を架橋させた後に、溶剤や熱で部分的にシース２０を除去しようとしても、耐薬品性や耐熱性等の耐性が高いため除去しにくいからである。

次に、第２実施形態による絶縁電線の加工方法および製造方法について説明する。第２実施形態では、絶縁電線の長さ方向中間部、つまり絶縁体の長さ方向中間部に、機器との接続のための機器接続部として用いられる絶縁体除去部を形成する加工方法について説明する。第２実施形態による絶縁電線の加工方法は、絶縁電線の製造方法の一部として行われるため、絶縁電線の製造方法と捉えることもできる。

まず、図１（ｂ）を参照して、第２実施形態による絶縁電線の加工方法および製造方法の対象となる絶縁電線の概略的な構造について説明する。図１（ｂ）は、絶縁電線１０の構造例を示す概略断面図である。なお、説明の煩雑さを避けるため、第２実施形態において、第１実施形態と対応する部材や構造について、同様な参照符号を用いて説明を行う。

絶縁電線１０は、導体１１と絶縁体１２とを有する。導体１１の材料や構造等としては、絶縁体１２の材料を未架橋の状態で溶解させる溶剤に対して耐性が高く溶解されて除去されることがないものであれば、特に制限なく、公知のものを適宜選択して用いることができる。例えば、銅線等の金属線を複数本撚り合わせた撚り線を用いることができる。

絶縁体１２は、導体１１を覆う絶縁被覆として構成されている。第２実施形態による絶縁体１２は、未架橋の状態では溶剤に対する耐性が低く、溶解されて除去される材料であるとともに、架橋された状態では同溶剤に対する耐性が高く、溶解されて除去されることがない材料で形成されていることが好ましい。なお、溶剤に対しこのような耐性を持つ材料を複数種類用いて、積層構造で絶縁体１２を形成してもよい。

第２実施形態による絶縁体１２を形成するのに好ましい材料としては、例えば、第１実施形態によるシース２０を形成するのに好ましい材料として上述した材料と同様なものを用いることができる。第２実施形態による絶縁体１２の未架橋部分を選択的に溶解させる溶剤としては、例えば、第１実施形態によるシース２０の未架橋部分を選択的に溶解させる溶剤として上述した溶剤と同様なものを用いることができる。

図２（ａ）〜図２（ｄ）、および図３（ｃ）をさらに参照して、第２実施形態による絶縁電線の加工方法および製造方法について説明する。図２（ａ）〜図２（ｄ）、図３（ｃ）は、それぞれ、絶縁電線１０の概略側面図である。

なお、第１実施形態で参照した図２（ａ）〜図２（ｄ）の各部ついて、以下のように読み替えて、第２実施形態で参照する。第１実施形態の説明におけるケーブル１００、シース２０、シース２０の部分２０Ａ、２０Ｂを、第２実施形態の説明ではそれぞれ、絶縁電線１０、絶縁体１２、絶縁体１２の部分１２Ａ、１２Ｂと読み替える。

図２（ａ）を参照する。まず、導体１１を準備する。そして、導体１１の周囲に、未架橋の樹脂またはゴムを、例えば押出により成形して、絶縁体１２を形成する。絶縁体１２の形成材料である樹脂やゴムとしては、上述のようなものを用いることができる。なお、絶縁体１２の形成材料には、後述の溶剤５０に対する耐性を変えない範囲で、必要に応じて各種の添加剤を添加してもよい。

このようにして、導体１１と、導体１１を覆い未架橋の樹脂またはゴムで形成された絶縁被覆として設けられた絶縁体１２と、を有する絶縁被覆導体構造として、絶縁電線１０が準備される。

図２（ｂ）を参照する。次に、絶縁体１２の長さ方向中間部に画定され、絶縁体除去部とすべき所定領域を、電子線遮蔽材３０で覆う。電子線遮蔽材３０としては、例えばアルミテープ等の金属テープを用いることができる。

図２（ｃ）を参照する。次に、絶縁体１２に電子線４０を照射して、絶縁体１２の電子線遮蔽材３０の外側（末端側）に配置された部分１２Ａを架橋させるとともに、電子線遮蔽材３０で覆われている部分１２Ｂを未架橋のままとする。

図２（ｄ）を参照する。次に、電子線遮蔽材３０を絶縁体１２から取り外す。

図３（ｃ）を参照する。次に、絶縁体１２に溶剤５０を供給して、絶縁体１２の電子線遮蔽材３０で覆われていた部分、つまり未架橋の部分１２Ｂを溶解させて除去するとともに、電子線遮蔽材３０の外側に配置されていた部分、つまり架橋された部分１２Ａを残す。溶剤５０としては、上述のようなものを用いることができる。

絶縁体１２の電子線遮蔽材３０で覆われていた部分１２Ｂが除去されることで、導体１１が露出する。

このようにして、絶縁体１２の長さ方向中間部に絶縁体除去部７０を有する絶縁電線１０が製造される。絶縁体除去部７０は、絶縁体１２を架橋する工程を利用して形成される。

その後、絶縁体除去部７０に露出した導体１１に機器を接続する。このようにして、絶縁電線１０の機器接続構造が形成される。

以上説明したように、第２実施形態によれば、絶縁電線１０の長さ方向中間部において絶縁体１２を除去して、絶縁体除去部７０を形成することができる。絶縁体１２において絶縁体除去部７０とする部分は未架橋のままとし、絶縁体除去部７０の外側の部分は架橋して、未架橋部分を選択的に溶解させる溶剤５０を用いることで、絶縁体除去部７０を、溶剤５０により形成することができる。絶縁体除去部７０における絶縁体１２の除去には、溶剤５０を用い、刃物を使用しないため、絶縁体１２より内側の部分、つまり導体１１を刃物で傷つけることがない。

第２実施形態の方法で製造された絶縁電線１０は、絶縁体除去部７０の外側に残された絶縁体１２が、溶剤５０や熱等に対して高い耐性を持つものとなっている。このため、絶縁電線１０は、耐薬品性や耐熱性等の耐性が高いものとなっている。また、第２実施形態による絶縁体除去部７０の形成方法は、耐薬品性や耐熱性等の耐性が高い絶縁体１２を有する絶縁電線１０に対して絶縁体除去部７０を設けるための有効な方法といえる。絶縁体１２の全体を架橋させた後に、溶剤や熱で部分的に絶縁体１２を除去しようとしても、耐薬品性や耐熱性等の耐性が高いため除去しにくいからである。

なお、上述の第１および第２実施形態では、ケーブルや絶縁電線の長さ方向中間部に、機器との接続のための機器接続部としてシース除去部や絶縁体除去部（絶縁被覆除去部）を形成する例について説明したが、機器接続部とする以外に何らかの目的で、ケーブルの長さ方向中間部にシース除去部を形成する場合や絶縁電線の長さ方向中間部に絶縁体除去部を形成する場合について、上述の第１実施形態や第２実施形態で説明した方法を適用してもよい。

以上、実施形態に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

以下、本発明の好ましい形態について付記する。

（付記１）
導体と、前記導体を覆い未架橋の樹脂またはゴムで形成された絶縁被覆と、を有する絶縁被覆導体構造を準備する工程と、
前記絶縁被覆の長さ方向中間部に画定された所定領域を、電子線遮蔽材で覆う工程と、
前記絶縁被覆に電子線を照射して、前記絶縁被覆の前記電子線遮蔽材の外側に配置された部分を架橋させるとともに、前記電子線遮蔽材で覆われている部分を未架橋のままとする工程と、
前記電子線遮蔽材を、前記絶縁被覆から取り外す工程と、
前記絶縁被覆に溶剤を供給して、前記絶縁被覆の前記電子線遮蔽材で覆われていた部分を溶解させて除去する（絶縁被覆除去部を形成する）とともに、前記電子線遮蔽材の外側に配置されていた部分を残す工程と、
を有するケーブルまたは絶縁電線の製造方法。

（付記２）
前記樹脂またはゴムとしては、フッ素樹脂またはフッ素ゴムが用いられる付記１に記載のケーブルまたは絶縁電線の製造方法。

（付記３）
前記樹脂またはゴムとしては、ポリビニリデンフルオライドが用いられ、前記溶剤としては、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、またはジメチルスルホキシドが用いられる付記１または２に記載のケーブルまたは絶縁電線の製造方法。

（付記４）
前記樹脂またはゴムとしては、フッ素ゴムが用いられ、前記溶剤としては、テトラヒドロフランが用いられる付記１または２に記載のケーブルまたは絶縁電線の製造方法。

（付記５）
前記電子線遮蔽材は、金属テープである付記１〜４のいずれか１つに記載のケーブルまたは絶縁電線の製造方法。

（付記６）
ケーブルの製造方法であって、
前記絶縁被覆導体構造は、
絶縁電線と、
前記絶縁電線を覆うシースと、
を有し、
前記絶縁電線は、前記導体と、前記導体を覆う絶縁体とを有し、
前記シースは、前記絶縁被覆であり、
前記絶縁被覆の前記電子線遮蔽材で覆われていた部分を溶解させて除去する工程では、前記絶縁体が露出し、
前記絶縁体の少なくとも表層を形成する材料として、前記未架橋の樹脂またはゴムと比べて、前記溶剤に対する耐性の高い材料が選択されている付記１〜５のいずれか１つに記載のケーブルまたは絶縁電線の製造方法。

（付記７）
前記絶縁体の少なくとも表層を形成する材料としては、エチレン−テトラフルオロエチレンコポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルコキシビニルエーテルコポリマー、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンコポリマー、または架橋フッ素ゴムが用いられる付記６に記載のケーブルまたは絶縁電線の製造方法。

（付記８）
絶縁電線の製造方法であって、
前記絶縁被覆導体構造は、
前記導体と、前記導体を覆う絶縁体とを有し、
前記絶縁体は、前記絶縁被覆であり、
前記絶縁被覆の前記電子線遮蔽材で覆われていた部分を溶解させて除去する工程では、前記導体が露出する付記１〜５のいずれか１つに記載のケーブルまたは絶縁電線の製造方法。

（付記９）
付記６に記載のケーブルまたは絶縁電線の製造方法により製造されたケーブルの、露出した前記絶縁体に対して、機器との接続に必要な部分の前記導体を露出させるように前記絶縁体を除去して、前記導体に前記機器を接続する工程、
を有するケーブルの機器接続構造の製造方法。

（付記１０）
付記８に記載のケーブルまたは絶縁電線の製造方法により製造された絶縁電線の、露出した前記導体に機器を接続する工程、
を有する絶縁電線の機器接続構造の製造方法。

１０ 絶縁電線
１１ 導体
１２ 絶縁体
２０ シース
３０ 電子線遮蔽材
４０ 電子線
５０ 溶剤
６０ シース除去部
７０ 絶縁体除去部
１００ ケーブル

Claims (3)

1. 導体と、前記導体を覆い未架橋の樹脂またはゴムで形成された絶縁被覆と、を有する絶縁被覆導体構造を準備する工程と、
   前記絶縁被覆の長さ方向中間部に画定された所定領域を、電子線遮蔽材で覆う工程と、
   前記絶縁被覆に電子線を照射して、前記絶縁被覆の前記電子線遮蔽材の外側に配置された部分を架橋させるとともに、前記電子線遮蔽材で覆われている部分を未架橋のままとする工程と、
   前記電子線遮蔽材を、前記絶縁被覆から取り外す工程と、
   前記絶縁被覆に溶剤を供給して、前記絶縁被覆の前記電子線遮蔽材で覆われていた部分を溶解させて除去するとともに、前記電子線遮蔽材の外側に配置されていた部分を残す工程と、
   を有するケーブルまたは絶縁電線の製造方法。
2. ケーブルの製造方法であって、
   前記絶縁被覆導体構造は、
   絶縁電線と、
   前記絶縁電線を覆うシースと、
   を有し、
   前記絶縁電線は、前記導体と、前記導体を覆う絶縁体とを有し、
   前記シースは、前記絶縁被覆であり、
   前記絶縁被覆の前記電子線遮蔽材で覆われていた部分を溶解させて除去する工程では、前記絶縁体が露出し、
   前記絶縁体の少なくとも表層を形成する材料として、前記未架橋の樹脂またはゴムと比べて、前記溶剤に対する耐性の高い材料が選択されている請求項１に記載のケーブルまたは絶縁電線の製造方法。
3. 絶縁電線の製造方法であって、
   前記絶縁被覆導体構造は、
   前記導体と、前記導体を覆う絶縁体とを有し、
   前記絶縁体は、前記絶縁被覆であり、
   前記絶縁被覆の前記電子線遮蔽材で覆われていた部分を溶解させて除去する工程では、前記導体が露出する請求項１に記載のケーブルまたは絶縁電線の製造方法。

Images