JP2016224429A - 半導体装置、及び当該半導体装置を有する表示装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施の形態では、本発明の一態様の半導体装置の一例について、図1乃至図13を用いて説明する。
図1は、本発明の一態様の半導体装置の一例を示すブロック図である。
画素部12は、X行(Xは2以上の自然数)Y列(Yは2以上の自然数)に配置された複数の表示素子を駆動するための回路(画素回路14)を有し、ゲート線駆動回路16は、画素回路14を選択する信号(走査信号)を出力する機能を有し、信号線駆動回路18は、画素回路14が有する表示素子を駆動するための信号(データ信号)を供給するため機能を有する。
ゲート線駆動回路16及び信号線駆動回路18のいずれか一方または双方は、画素部12と同一基板上に形成されていることが望ましい。これにより、部品数や端子数を減らすことが出来る。ゲート線駆動回路16及び信号線駆動回路18のいずれか一方または双方が、画素部12と同一基板上に形成されていない場合には、ゲート線駆動回路16及び信号線駆動回路18のいずれか一方または双方を、COG(Chip On Glass)やTAB(Tape Automated Bonding)によって、実装することができる。
保護回路13は、例えば、ゲート線駆動回路16と画素回路14との間の配線である走査線GLに接続される。または、保護回路13は、信号線駆動回路18と画素回路14の間の配線であるデータ線DLに接続される。または、保護回路13は、ゲート線駆動回路16と端子部17との間の配線に接続することができる。または、保護回路13は、信号線駆動回路18と端子部17との間の配線に接続することができる。なお、端子部17は、外部の回路から表示装置に電源及び制御信号、及び画像信号を入力するための端子を有する。
モニター回路20及び補正回路30は、画素回路14が有する発光素子、及び駆動トランジスタに流れる電流を制御する機能を有する。
次に、画素回路14が有する発光素子の特性について、以下説明する。まず、発光素子の特性の一つである、L−J(輝度−電流密度)特性及びI−V(電流−電圧)特性について、図11(A)(B)を用いて説明する。
次に、モニター回路20及び補正回路30の一例について、図2を用いて説明する。図2は、本発明の一態様の半導体装置が有する、モニター回路20及び補正回路30の一例を示す回路図である。
ここで、酸化物半導体(OS)を有するトランジスタの温度依存性について、図12を用いて以下説明する。
次に、酸化物導電体(OC)の温度依存性について、図13を用いて説明する。
次に、図2に示すモニター回路20及び補正回路30と異なる構成例について、図6を用いて説明する。
モニター回路20Aは、モニター発光素子21と、モニタートランジスタ22Aと、抵抗素子23と、端子24と、端子25と、端子26と、端子27と、を有する。
補正回路30Aは、増幅回路31と、スイッチング素子32と、コンバータ回路61と、メモリ回路62と、を有する。
次に、図2に示すモニター回路20及び補正回路30とは、異なる構成例について図8を用いて説明する。
次に、図1に示す画素回路14の具体的な構成について、図9を用いて説明する。図9は、画素回路14の一例を示す回路図である。
次に、図9に示す画素回路14の具体的な構成について、図10を用いて説明する。図10(A)は、画素回路14の上面図であり、図10(B)は図10(A)に示す一点鎖線X1−X2間の切断面の断面図に相当する。なお、図10(A)において、図面の煩雑さをさけるために、構成要素の一部を省略して図示している。
本実施の形態では、本発明の一態様の半導体装置が有する、トランジスタ、及び当該トランジスタの作製方法について、図14乃至図24を参照して説明する。
図14(A)は、本発明の一態様の半導体装置が有する、トランジスタ100の上面図であり、図14(B)は、図14(A)に示す一点鎖線X1−X2間における切断面の断面図に相当し、図14(C)は、図14(A)に示す一点鎖線Y1−Y2間における切断面の断面図に相当する。なお、図14(A)において、煩雑になることを避けるため、トランジスタ100の構成要素の一部(ゲート絶縁膜として機能する絶縁膜等)を省略して図示している。また、一点鎖線X1−X2方向をチャネル長方向、一点鎖線Y1−Y2方向をチャネル幅方向と呼称する場合がある。なお、トランジスタの上面図においては、以降の図面においても図14(A)と同様に、構成要素の一部を省略して図示する場合がある。
次に、本実施の形態の半導体装置に含まれる構成要素について、説明する。
基板102の材質などに大きな制限はないが、少なくとも、後の熱処理に耐えうる程度の耐熱性を有している必要がある。例えば、ガラス基板、セラミック基板、石英基板、サファイア基板等を、基板102として用いてもよい。また、シリコンや炭化シリコンなどを材料とした単結晶半導体基板、多結晶半導体基板、シリコンゲルマニウム等の化合物半導体基板、SOI基板等を適用することも可能であり、これらの基板上に半導体素子が設けられたものを、基板102として用いてもよい。なお、基板102として、ガラス基板を用いる場合、第6世代(1500mm×1850mm)、第7世代(1870mm×2200mm)、第8世代(2200mm×2400mm)、第9世代(2400mm×2800mm)、第10世代(2950mm×3400mm)等の大面積基板を用いることで、大型の表示装置を作製することができる。
ゲート電極として機能する導電膜104、及びソース電極及びドレイン電極として機能する導電膜112a、112bとしては、クロム(Cr)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、金(Au)、銀(Ag)、亜鉛(Zn)、モリブデン(Mo)、タンタル(Ta)、チタン(Ti)、タングステン(W)、マンガン(Mn)、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)、コバルト(Co)から選ばれた金属元素、または上述した金属元素を成分とする合金か、上述した金属元素を組み合わせた合金等を用いてそれぞれ形成することができる。
トランジスタ100のゲート絶縁膜として機能する絶縁膜106、107としては、プラズマ化学気相堆積(PECVD:(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition))法、スパッタリング法等により、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、酸化ハフニウム膜、酸化イットリウム膜、酸化ジルコニウム膜、酸化ガリウム膜、酸化タンタル膜、酸化マグネシウム膜、酸化ランタン膜、酸化セリウム膜および酸化ネオジム膜を一種以上含む絶縁層を、それぞれ用いることができる。なお、絶縁膜106、107の積層構造とせずに、上述の材料から選択された単層の絶縁膜、または3層以上の絶縁膜を用いてもよい。
酸化物半導体膜108は、Inと、Znと、M(Mは、Ti、Ga、Y、Zr、La、Ce、Nd、SnまたはHf)と、を有する。代表的には、酸化物半導体膜108は、In−Ga酸化物、In−Zn酸化物、In−M−Zn酸化物を用いることができる。特に酸化物半導体膜108としては、In−M−Zn酸化物を用いると好ましい。
絶縁膜114、116、118は、保護絶縁膜としての機能を有する。絶縁膜114、116は酸素を有し、絶縁膜118は窒素を有する。また、絶縁膜114は、酸素を透過することのできる絶縁膜である。なお、絶縁膜114は、後に形成する絶縁膜116を形成する際の、酸化物半導体膜108へのダメージ緩和膜としても機能する。
次に、図14(A)(B)(C)に示すトランジスタ100と異なる構成例について、図15(A)(B)(C)を用いて説明する。
次に、図15(A)(B)(C)に示すトランジスタ150と異なる構成例について、図16(A)(B)(C)を用いて説明する。
次に、図14(A)(B)(C)に示すトランジスタ100と異なる構成例について、図17(A)(B)(C)を用いて説明する。
次に、図14(A)(B)(C)に示すトランジスタ100と異なる構成例について、図18(A)(B)(C)を用いて説明する。
次に、図14(A)(B)(C)に示すトランジスタ100と異なる構成例について、図19(A)(B)(C)(D)を用いて説明する。
次に、トランジスタ100の作製方法について、図21及び図22を用いて説明する。なお、図21及び図22は、半導体装置の作製方法を説明する断面図である。
次に、トランジスタ150の作製方法について、図23を用いて説明する。なお、図23は、半導体装置の作製方法を説明する断面図である。
次に、トランジスタ170の作製方法について、図24を用いて説明する。なお、図24は、半導体装置の作製方法を説明する断面図である。
本実施の形態においては、酸化物半導体の構造等について、図25乃至図29を参照して説明する。
酸化物半導体は、単結晶酸化物半導体と、それ以外の非単結晶酸化物半導体と、に分けられる。非単結晶酸化物半導体としては、CAAC−OS(c−axis−aligned crystalline oxide semiconductor)、多結晶酸化物半導体、nc−OS(nanocrystalline oxide semiconductor)、擬似非晶質酸化物半導体(a−like OS:amorphous−like oxide semiconductor)および非晶質酸化物半導体などがある。
まずは、CAAC−OSについて説明する。
次に、nc−OSについて説明する。
a−like OSは、nc−OSと非晶質酸化物半導体との間の構造を有する酸化物半導体である。
本実施の形態においては、本発明の一態様の半導体装置を有する表示装置、及び該表示装置に入力装置を取り付けた電子機器について、図30乃至図34を用いて説明を行う。
なお、本実施の形態において、電子機器の一例として、表示装置と、入力装置とを合わせたタッチパネル2000について説明する。また、入力装置の一例として、タッチセンサを用いる場合について説明する。
次に、図31(A)を用いて、表示装置2501の詳細について説明する。図31(A)は、図30(B)に示す一点鎖線X1−X2間の断面図に相当する。
次に、図31(B)を用いて、タッチセンサ2595の詳細について説明する。図31(B)は、図30(B)に示す一点鎖線X3−X4間の断面図に相当する。
次に、図32(A)を用いて、タッチパネル2000の詳細について説明する。図32(A)は、図30(A)に示す一点鎖線X5−X6間の断面図に相当する。
次に、タッチパネルの駆動方法の一例について、図33を用いて説明を行う。
また、図33(A)ではタッチセンサとして配線の交差部に容量2603のみを設けるパッシブ型のタッチセンサの構成を示したが、トランジスタと容量とを有するアクティブ型のタッチセンサとしてもよい。アクティブ型のタッチセンサに含まれるセンサ回路の一例を図34に示す。
本実施の形態では、上記実施の形態における半導体装置に適用可能な入出力装置(タッチパネル)、入力装置(タッチセンサ)、及び出力装置(表示パネル)の構成例について説明する。
図35(A)は、タッチパネル600の斜視概略図である。また図35(B)は、図35(A)を展開した斜視概略図である。なお明瞭化のため、代表的な構成要素のみを示している。また図35(B)では、一部の構成要素(基板602等)を破線で輪郭のみ明示している。
以下では、入力装置(タッチセンサ)の構成例について、図面を参照して説明する。
続いて、タッチパネル600の断面構成の例について、図面を参照して説明する。図38は、タッチパネル600の断面概略図である。図38では、図35(A)におけるFPC660を含む領域、駆動回路663を含む領域、表示部662を含む領域、及びFPC650を含む領域のそれぞれの断面を示している。
ここで、可撓性を有するタッチパネルを作製する方法について説明する。
本実施の形態では、上述の実施の形態で説明したトランジスタの適用可能な回路構成の一例について、図40乃至43を用いて説明する。
図40(A)には、駆動回路が有するシフトレジスタやバッファ等に適用することができるインバータの回路図を示す。インバータ800は、入力端子INに与える信号の論理を反転した信号を出力端子OUTに出力する。インバータ800は、複数のOSトランジスタを有する。信号SBGは、OSトランジスタの電気特性を切り替えることができる信号である。
本実施の形態では、本発明の一態様の半導体装置を有する表示モジュール、電子機器、及び表示装置について、図44及び図45を用いて説明を行う。
図44に示す表示モジュール8000は、上部カバー8001と下部カバー8002との間に、FPC8003に接続されたタッチパネル8004、FPC8005に接続された表示パネル8006、バックライト8007、フレーム8009、プリント基板8010、バッテリ8011を有する。
図45(A)乃至図45(G)は、電子機器を示す図である。これらの電子機器は、筐体9000、表示部9001、スピーカ9003、操作キー9005(電源スイッチ、又は操作スイッチを含む)、接続端子9006、センサ9007(力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの)、マイクロフォン9008、等を有することができる。
まず、表示装置Aが有するトランジスタの特性について、図46(A)(B)を用いて説明する。
次に、表示装置A、及び表示装置Bの表示例について、図47及び図48を用いて説明する。
次に、表示装置Aの消費電力について、図49及び図50を用いて説明する。
図51に示す補正回路90は、定電流回路80と、コンバータ回路61と、PC91と、FPGA92と、Buffer93と、データ信号送信器94と、DVI受信器95と、FPGA96と、Buffer97と、IC98と、を有する。
ここで、カソード電位による発光素子の輝度について説明を行う。以下では、図51に示すモニター回路20Aに相当する試料を作製した。なお、モニター回路20Aに相当する試料には、モニター発光素子21と、モニタートランジスタ22Aと、が形成されている。
次に、モニター発光素子21の温度補正を行う方法について、図53を用いて説明する。図53は、モニター発光素子21の温度補正の方法を説明するための概念図である。
・低階調側(n)、Vmon(RT,n)
・低階調側(n)、Vmon(T,n)
・高階調側(N)、Vmon(RT,N)
・高階調側(N)、Vmon(T,N)
次に、上記の温度補正方法を用いて得られた発光素子の輝度−階調特性について説明する。
本参考例においては、図55に示す回路を用いて、モニター回路20Aが有する、モニター発光素子21、及びモニタートランジスタ22Aの温度依存性を評価し、実際のパネルへの温度補正を行った結果について説明する。
図55は、本参考例で用いた構成を説明する回路図である。図55に示す回路は、定電流回路80と、モニター回路20Aと、を有する。
次に、図55に示す回路が有する、モニタートランジスタ22A、及びモニター発光素子21に定電流を与えた際に生じる電圧について、図56を用いて説明する。
次に、試料B1及び試料B2を作製し、試料B1及び試料B2の温度依存性を評価した。なお、試料B1及び試料B2としては、先の実施例に示す表示装置Bと同じ仕様とした。ただし、本参考例においては、ガラス基板上に形成された試料について評価を行った。また、試料B1は、比較用の試料であり、温度補正を行っていない。また、試料B2は、温度補正を行った試料である。
13 保護回路
14 画素回路
16 ゲート線駆動回路
17 端子部
18 信号線駆動回路
20 モニター回路
20A モニター回路
20B モニター回路
20C モニター回路
21 モニター発光素子
22 モニタートランジスタ
22A モニタートランジスタ
23 抵抗素子
24 端子
25 端子
26 端子
27 端子
30 補正回路
30A 補正回路
30B 補正回路
30C 補正回路
31 増幅回路
32 スイッチング素子
50 抵抗素子
61 コンバータ回路
62 メモリ回路
80 定電流回路
81 抵抗素子
82 抵抗素子
83 抵抗素子
84 抵抗素子
85 抵抗素子
88 増幅回路
89 増幅回路
90 補正回路
91 PC
92 FPGA
93 Buffer
94 データ信号送信器
95 DVI受信器
96 FPGA
97 Buffer
98 IC
100 トランジスタ
100A トランジスタ
100B トランジスタ
102 基板
104 導電膜
106 絶縁膜
107 絶縁膜
108 酸化物半導体膜
108a 酸化物半導体膜
108b 酸化物半導体膜
108c 酸化物半導体膜
112a 導電膜
112b 導電膜
114 絶縁膜
116 絶縁膜
118 絶縁膜
120 酸化物半導体膜
120a 酸化物半導体膜
120b 酸化物半導体膜
131 絶縁膜
132 絶縁膜
133 絶縁膜
140a 開口部
140b 開口部
141a 開口部
141b 開口部
142a 開口部
142b 開口部
142c 開口部
150 トランジスタ
160 トランジスタ
170 トランジスタ
180 トランジスタ
180b 酸化物半導体膜
552 トランジスタ
554 トランジスタ
562 容量素子
572 発光素子
580 スキャンドライバー
600 タッチパネル
601 基板
602 基板
603 接着層
610 入力装置
611 トランジスタ
612 駆動トランジスタ
613 選択トランジスタ
614 表示素子
615 容量素子
616 接続部
617 配線
621 絶縁層
622 絶縁層
623 絶縁層
624 絶縁層
625 絶縁層
626 スペーサ
631 電極
632 電極
633 電極
634 ブリッジ電極
635 導電膜
636 導電膜
637 導電膜
638 ナノワイヤ
641 電極
642 EL層
643 電極
644 光学調整層
650 FPC
651 IC
652 配線
653 配線
654 接続部
655 接続層
656 接続層
660 FPC
661 IC
662 表示部
663 駆動回路
664 配線
665 交差部
671 着色層
672 遮光層
673 絶縁層
674 絶縁層
681 基板
682 接着層
683 絶縁層
691 基板
692 接着層
694 絶縁層
702 基板
704 導電膜
706 絶縁膜
707 絶縁膜
708 酸化物半導体膜
712a 導電膜
712b 導電膜
712c 導電膜
714 絶縁膜
716 絶縁膜
718 絶縁膜
720 酸化物半導体膜
722 絶縁膜
724a 導電膜
724b 導電膜
726 構造体
728 EL層
730 導電膜
752a 開口部
752b 開口部
752c 開口部
800 インバータ
810 OSトランジスタ
820 OSトランジスタ
831 信号波形
832 信号波形
840 破線
841 実線
850 OSトランジスタ
860 CMOSインバータ
902 基板
904a 導電膜
904b 導電膜
906 絶縁膜
907 絶縁膜
909 酸化物導電膜
912d 導電膜
912e 導電膜
918 絶縁膜
944a 開口部
944b 開口部
950 半導体装置
2000 タッチパネル
2001 タッチパネル
2501 表示装置
2502t トランジスタ
2503c 容量素子
2503t トランジスタ
2504 走査線駆動回路
2505 画素
2509 FPC
2510 基板
2510a 絶縁層
2510b 可撓性基板
2510c 接着層
2511 配線
2519 端子
2521 絶縁層
2528 隔壁
2550 EL素子
2560 封止層
2567 着色層
2568 遮光層
2569 反射防止層
2570 基板
2570a 絶縁層
2570b 可撓性基板
2570c 接着層
2580 発光モジュール
2590 基板
2591 電極
2592 電極
2593 絶縁層
2594 配線
2595 タッチセンサ
2597 接着層
2598 配線
2599 接続層
2601 パルス電圧出力回路
2602 電流検出回路
2603 容量
2611 トランジスタ
2612 トランジスタ
2613 トランジスタ
2621 電極
2622 電極
8000 表示モジュール
8001 上部カバー
8002 下部カバー
8003 FPC
8004 タッチパネル
8005 FPC
8006 表示パネル
8007 バックライト
8008 光源
8009 フレーム
8010 プリント基板
8011 バッテリ
9000 筐体
9001 表示部
9003 スピーカ
9005 操作キー
9006 接続端子
9007 センサ
9008 マイクロフォン
9050 操作ボタン
9051 情報
9052 情報
9053 情報
9054 情報
9055 ヒンジ
9100 携帯情報端末
9101 携帯情報端末
9102 携帯情報端末
9200 携帯情報端末
9201 携帯情報端末
Claims (10)
- トランジスタを有する半導体装置であって、
前記半導体装置は、
画素回路と、モニター回路と、補正回路と、第1の電極と、第2の電極と、第3の電極と、を有し、
前記画素回路は、選択トランジスタと、駆動トランジスタと、発光素子と、を有し、
前記モニター回路は、モニター発光素子と、モニタートランジスタと、を有し、
前記補正回路は、増幅回路と、スイッチング素子と、を有し、
前記モニター発光素子の一対の電極の一方は、
前記第1の電極と電気的に接続され、
前記モニター発光素子の一対の電極の他方は、
前記モニタートランジスタのソース電極またはドレイン電極の一方と電気的に接続され、
前記モニタートランジスタのソース電極またはドレイン電極の他方は、
前記増幅回路の第1の入力端子と電気的に接続され、
前記モニタートランジスタのゲート電極は、
前記増幅回路の出力端子と電気的に接続され、
前記第2の電極は、
前記増幅回路の第2の入力端子と電気的に接続され、
前記第3の電極は、
前記スイッチング素子を介して、前記モニタートランジスタのソース電極またはドレイン電極の他方と電気的に接続され、
前記第3の電極と、前記モニタートランジスタのソース電極またはドレイン電極の他方との間には、抵抗素子が接続され、
前記補正回路によって、前記発光素子に流れる電流を制御する、
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、
前記抵抗素子は、
前記モニタートランジスタのソース電極またはドレイン電極の他方と、
前記増幅回路の前記第1の入力端子と、が接続される配線の外部に設けられる、
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1または請求項2において、
前記抵抗素子は、
酸化物導電体を有する、
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1または請求項2において、
前記選択トランジスタ、前記駆動トランジスタ、及び前記モニタートランジスタは、
それぞれ、チャネル領域に酸化物半導体を有する、
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項3または請求項4において、
前記酸化物導電体と、前記酸化物半導体とは、
少なくとも同一の金属元素を1つ有する、
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項3乃至請求項5のいずれか一項において、
前記酸化物導電体及び前記酸化物半導体のいずれか一方または双方は、
Inと、Znと、M(Mは、Ti、Ga、Y、Zr、La、Ce、Nd、SnまたはHf)と、を有する、
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項3乃至請求項6のいずれか一項において、
前記酸化物導電体及び前記酸化物半導体のいずれか一方または双方は、
結晶部を有し、
前記結晶部は、c軸配向性を有する、
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項7に記載のいずれか一項の半導体装置と、
カラーフィルタと、を有する、
ことを特徴とする表示装置。 - 請求項8に記載の表示装置と、
タッチセンサと、
を有する、
ことを特徴とする表示モジュール。 - 請求項1乃至請求項7に記載のいずれか一項の半導体装置、請求項8に記載の表示装置、または請求項9に記載の表示モジュールと、
操作キーまたはバッテリと、を有する、
ことを特徴とする電子機器。
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