JP2016221544A - はんだごて及びそれを用いた板金修理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2 ヒータ部材
3 把持部材
4 こて先部材
5 本体
6 こて先
7 止めネジ
8 チップ板
8a 先端面
8b スリット
8c 歯状体
11 板金
11a 凹み部
21 はんだメッキ
22 溶融はんだ材
31 引き出し部材
32 引っ張り具
Claims (3)
- ヒータ部材と、ヒータ部材に断熱的に連結された把持部材と、ヒータ部材に伝熱的に連結されると共にこて先を前方に突出させたこて先部材とからなるはんだごてにおいて、前記こて先が、先端面に向かって厚みが漸減する扁平チップ板を備え、前記チップ板の先端面に、チップ板幅方向に沿ってスリットが2個所以上にチップ板面と交差する方向に穿設されると共に、それによって前記チップ板の先端面に、チップ板幅方向に沿って歯状体が3個以上に形成されたことを特徴とするはんだごて。
- 前記ヒータ部材からの伝熱距離が調節可能である請求項1に記載のはんだごて。
- 板金のはんだメッキが施された凹み部表面に、はんだメッキが施された又は施されていない引き出し部材をはんだ付けにより接合すると共に前記引き出し部材を引っ張り具により外方向に引っ張ることにより、前記凹み部を引き出して修復するようにした板金修理方法であって、請求項1又は2に記載のはんだごてを使用して前記凹み部表面にはんだメッキを施すに際して、前記凹み部表面に、酸化被膜の除去を含む前処理の後に、はんだ材を前記こて先のチップ板で加熱、溶融させつつ供給し、前記溶融されたはんだ材を前記チップ板の各スリット内に毛細管現象で吸引、貯留させた状態の下に、前記チップ板の一連の歯状体を、溶融はんだ材で覆われた中でチップ板幅方向に往復移動させつつ前記凹み部表面に擦り付けて酸化被膜を擦取すると共に、前記酸化被膜が擦取された直後の前記凹み部表面に、酸素の遮断下に、従って新たな酸化被膜の形成の抑制下に、前記スリットから溶融はんだ材が流動供給されるようにしたことを特徴とする板金修理方法。
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JPS6371345A (ja) * | 1986-09-13 | 1988-03-31 | トヨタ自動車株式会社 | 軽量積層鋼板の補修方法 |
JP2003305566A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-28 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | ハンダ付け用コテ部材及びハンダ付け装置 |
JP2006130559A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-05-25 | Care Service:Kk | 板金修理方法及びそれに用いる引き出し部材 |
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