JP2016211908A

JP2016211908A - 電子デバイス、電子機器および移動体

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Publication number: JP2016211908A
Application number: JP2015093912A
Authority: JP
Inventors: 典仁松川; Norihito Matsukawa
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2015-05-01
Filing date: 2015-05-01
Publication date: 2016-12-15

Abstract

【課題】ノイズの発生を低減すると共に、パッケージ内外の熱的平衡がとり易い電子デバイス、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】電子デバイス１は、パッケージ２とＩＣ５と角速度検出素子４とを有し、パッケージ２は、パッケージ本体２１と、パッケージ本体２１の底面に設けられている基準電位用端子２５”およびデジタル信号用端子２５’と、基準電位用端子２５に接続されている第１ビアおよびデジタル信号用端子２５’に接続されている第２ビアと、を有し、第１ビアの横断面積Ｓ１と第２ビアの横断面積Ｓ２とが、Ｓ１＞Ｓ２の関係を満足する。【選択図】図１

Description

本発明は、電子デバイス、電子機器および移動体に関するものである。

例えば、特許文献１には、パッケージ内にＩＣと振動素子とが収容された振動子が開示されている。ＩＣは、パッケージ内に形成された内部配線（ビアを含む）を介してパッケージの底面に配置された外部実装端子に接続されているが、本文献では、このビアの構成や配置については不明である。内部配線の構成や配置によっては、アナログ信号にノイズが乗ってしまったり、パッケージ内外の熱的平衡状態までに時間がかかったりする場合があり、振動子の信頼性が低下するという問題が生じる。

特開２０１４−２０００５１号公報

本発明の目的は、ノイズの発生を低減すると共に、パッケージ内外の熱的平衡がとり易い電子デバイス、電子機器および移動体を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本適用例１の電子デバイスは、パッケージと、
前記パッケージに収容された回路素子と、
前記パッケージに収容され、前記回路素子と電気的に接続されている機能素子と、を有し、
前記パッケージは、
前記回路素子および前記機能素子を支持するパッケージ本体と、
前記パッケージ本体の底面に設けられている基準電位用端子およびデジタル信号用端子と、
前記パッケージ本体に設けられ、前記基準電位用端子に接続されている第１ビアおよび前記デジタル信号用端子に接続されている第２ビアと、を有し、
前記第１ビアの横断面積をＳ１とし、前記第２ビアの横断面積をＳ２としたとき、Ｓ１＞Ｓ２の関係を満足することを特徴とする。

このように、第１ビアの横断面積を大きくすることで、パッケージの内外の熱の移動を効率的に行うことができるため、パッケージ内外の熱的平衡がとり易くなる。また、第２ビアの横断面積を小さくすることで、デジタル信号が他の信号に混入し難くなり、ノイズの発生を低減することができる。

［適用例２］
本適用例の電子デバイスでは、前記基準電位用端子は、電源用端子および接地用端子の少なくとも一方を含んでいることが好ましい。
これにより、パッケージ内外の熱的平衡が取り易くなる。

［適用例３］
本適用例の電子デバイスでは、前記第１ビアの数は、前記第２ビアの数よりも多いことが好ましい。
これにより、簡単な方法で、Ｓ１＞Ｓ２の関係を満足することができる。

［適用例４］
本適用例の電子デバイスでは、前記第２ビアは、前記デジタル配線用端子の前記基準電位用端子から遠位側の端部に接続されていることが好ましい。

これにより、第２ビアを他の配線からなるべく離間させることができるため、他の信号にノイズが乗り難くなる。

［適用例５］
本適用例の電子デバイスでは、前記機能素子は、物理量検出素子であることが好ましい。
これにより、電子デバイスを物理量センサーとして用いることができる。

［適用例６］
本適用例の電子機器は、上記適用例の電子デバイスを有することを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器となる。

［適用例７］
本適用例の移動体は、上記適用例の電子デバイスを有することを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体となる。

本発明の好適な実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。図１に示す電子デバイスの断面図である。図１に示す電子デバイスが有する角速度検出素子を示す平面図である。図３に示す角速度検出素子の作動を説明する平面図である。ベースの一部を構成する第１基板の平面図（透過図）である。ベースの一部を構成する第２基板の平面図（透過図）である。ベースの一部を構成する第３基板の平面図（透過図）である。本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。本発明の電子機器を適用した携帯電話機（スマートフォン、ＰＨＳ等も含む）の構成を示す斜視図である。本発明の電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。本発明の移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。

以下、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

図１は、本発明の好適な実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。図２は、図１に示す電子デバイスの断面図である。図３は、図１に示す電子デバイスが有する角速度検出素子を示す平面図である。図４は、図３に示す角速度検出素子の作動を説明する平面図である。図５は、ベースの一部を構成する第１基板の平面図（透過図）である。図６は、ベースの一部を構成する第２基板の平面図（透過図）である。図７は、ベースの一部を構成する第３基板の平面図（透過図）である。なお、以下では、説明の便宜上、図２中の上側を「上」、下側を「下」と言う。また、互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とし、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」と言う。

図１および図２に示す電子デバイス１は、図１に示すように、パッケージ２と、機能素子としての角速度検出素子（物理量検出素子）４と、回路素子としてのＩＣ５と、を有しており、パッケージ２内に角速度検出素子４およびＩＣ５が収容されている。このように、機能素子として角速度検出素子４を用いることで、電子デバイス１を物理量センサーとして用いることができ、利便性が向上する。

（パッケージ）
パッケージ２は、図１および図２に示すように、下面に開口する凹部２１１を有するキャビティ状のベース（パッケージ本体）２１と、凹部２１１の開口を塞いでベース２１に接合されている板状のリッド２２と、を有している。また、ベース２１は、平面視で長手形状をなし、長手方向に沿う一対の外縁２ａ、２ｂと、短手方向に沿う一対の外縁２ｃ、２ｄと、を有している。このようなパッケージ２は、凹部２１１の開口がリッド２２で塞がれることにより形成された内部空間Ｓを有し、この内部空間Ｓに角速度検出素子４およびＩＣ６が収容されている。内部空間Ｓは、気密封止され、大気封止もしくは減圧状態（好ましくは真空状態）となっている。なお、以下では、説明の便宜上、平面視でベース２１の中心を通り、ベース２１の長手方向に沿う線分を仮想線分Ｌとする。

このようなベース２１は、酸化アルミニウム質、窒化アルミニウム質、炭化珪素質、ムライト質、ガラス・セラミック質等のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板（層）を積層した後、焼結して形成されている。積層されるシートの枚数としては特に限定されないが、本実施形態では８枚の基板、具体的には、図２に示すように、底面側から第１基板２１Ａ、第２基板２１Ｂ、第３基板２１Ｃ、第４基板２１Ｄ、第５基板２１Ｅ、第６基板２１Ｆ、第７基板２１Ｇ、第８基板２１Ｈが順に積層されている。そして、第１基板２１Ａ〜第３基板２１Ｃの積層体でベース２１の底部２１’が構成され、第４基板２１Ｄ〜第８基板２１Ｈの積層体でベース２１の枠状の側壁部２１”が構成されている。

また、リッド２２の構成材料としては、特に限定されないが、ベース２１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース２１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。なお、ベース２１とリッド２２の接合方法は、特に限定されず、例えば、メタライズ層を介して接合してもよいし、接着材を介して接合してもよい。

また、図１に示すように、ベース２１（第５基板２１Ｅの上面）には内部空間Ｓに臨む複数の内部端子２３が設けられている。これら内部端子２３は、それぞれ、ボンディングワイヤー２４を介してＩＣ５と電気的に接続されている。また、図２に示すように、ベース２１の底面（第１基板２１Ａの下面）には複数の外部端子２５が設けられており、これら外部端子２５は、それぞれ、ベース２１内に配置されている内部配線２６を介して、対応する内部端子２３と電気的に接続されている。なお、この内部配線２６については、後に詳細に説明する。

（角速度検出素子）
角速度検出素子４は、図１および図２に示すように、ＩＣ５の上面に導電性接着材を介して固定されていると共に、導電性接着材を介してＩＣ５と電気的に接続されている。ただし、角速度検出素子４の配置としては、これに限定されず、例えば、パッケージ２に固定されていてもよいし、ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）実装用の基板を介してパッケージに固定されていてもよい。

このような角速度検出素子４としては、所定の軸まわりの角速度を検出することができれば、特に限定されないが、例えば、次のような構成とすることができる。本実施形態の角速度検出素子４は、図３に示すように、水晶基板をパターニングしてなる振動片４１と、振動片４１に設けられた図示しない電極と、を有している。

振動片４１は、基部４２と、基部４２からＸ軸方向両側に延出した検出腕４３１、４３２と、基部４２からＹ軸方向両側に延出した連結腕４４１、４４２と、連結腕４４１からＸ軸方向両側に延出した駆動腕４５１、４５２と、連結腕４４２からＸ軸方向両側に延出した駆動腕４５３、４５４と、支持部４６１、４６２と、支持部４６１、４６２と基部４２とを連結する梁部４７１、４７２、４７３、４７４と、を有している。

駆動腕４５１〜４５４には駆動信号電極および駆動接地電極が配置されている。そのため、これら電極間に駆動信号を印加すると、駆動腕４５１〜４５４が図４（ａ）の矢印Ａで示す方向に屈曲振動する。一方、検出腕４３１、４３２には検出信号電極および検出接地電極が配置されている。図４（ａ）に示すように、駆動腕４５１〜４５４を振動させている状態でＺ軸まわりの角速度が加わると、図４（ｂ）に示すように、駆動腕４５１〜４５４にコリオリの力が作用して矢印Ｂに示す方向の振動が励振され、この振動に呼応するように、検出腕４３１、４３２が矢印Ｃに示す方向に屈曲振動する。このような振動によって検出腕４３１、４３２に発生した電荷は、検出信号電極および検出接地電極の間から検出信号として取り出され、この検出信号がＩＣ５に入力される。

（ＩＣ）
ＩＣ５は、図１および図２に示すように、ベース２１の凹部２１１の底面に、銀ペースト、接着材等の固定部材を介して固定されている。また、前述したように、ＩＣ５の上面には角速度検出素子４が配置されており、導電性接着材を介して角速度検出素子４と電気的に接続されている。このようなＩＣ５は、例えば、角速度検出素子４に駆動信号を印加する駆動回路、角速度検出素子４からの検出信号に基づいて加わった角速度を検出する検出回路、外部装置との通信を行うインターフェース等を有している。
以上、電子デバイス１について簡単に説明した。

以下では、電子デバイス１の内部配線２６の構成（一部）について詳細に説明する。図５は、上面側から見た第１基板２１Ａの透過図である。同図に示すように、本実施形態の電子デバイス１は、第１基板２１Ａの下面に配置された８つの外部端子２５を有している。

これら８つの外部端子２５は、例えば、ＶＤＤ端子２５１、ＧＮＤ端子２５２、ＶＲＥＦ端子２５３、ＶＤＤＬ端子２５４、ＳＳ端子２５５、ＭＩＳＯ端子２５６、ＭＯＳＩ端子２５７、ＳＣＬＫ端子２５８で構成されている。ＶＤＤ端子２５１は、電源用の端子であり、ＧＮＤ端子２５２は、接地用の端子であり、ＶＲＥＦ端子２５３は、リファレンス電圧用の端子であり、ＶＤＤＬ端子２５４は、ロジック回路用の電源端子であり、ＳＳ端子２５５は、インターフェースとの通信方式を切り替えるセレクト用の端子であり、ＭＩＳＯ端子２５６およびＭＯＳＩ端子２５７は、それぞれ、インターフェースと通信を行うための端子であり、ＳＣＬＫ端子２５８は、クロック用の端子である。また、これら端子のうち、ＳＳ端子２５５、ＭＩＳＯ端子２５６、ＭＯＳＩ端子２５７およびＳＣＬＫ端子２５８は、それぞれ、デジタル信号を伝搬するデジタル信号用端子２５’であり、ＶＤＤ端子２５１およびＧＮＤ端子２５２は、それぞれ、定電位に接続される基準電位用端子２５”である。

また、図５に示すように、デジタル信号用端子であるＳＳ端子２５５、ＭＩＳＯ端子２５６、ＭＯＳＩ端子２５７およびＳＣＬＫ端子２５８は、仮想線分Ｌよりも外縁２ａ側に位置し、外縁２ａに沿って配置されている。反対に、ＶＤＤ端子２５１、ＧＮＤ端子２５２、ＶＲＥＦ端子２５３およびＶＤＤＬ端子２５４は、仮想線分Ｌよりも外縁２ｂ側に位置し、外縁２ｂに沿って配置されている。また、これら各端子２５１〜２５８は、それぞれ、ベース２１の短手方向に延在する長尺状をなしている。ただし、各端子２５１〜２５８の配置や形状は、本実施形態のものに限定されない。

図６は、上面側から見た第２基板２１Ｂの透過図である。同図に示すように、第２基板２１Ｂの下面には、そのほぼ全域にわたってＧＮＤ配線２６２がベタで配置されている。そして、このＧＮＤ配線２６２は、第１基板２１Ａを貫通するビア２６２ａを介してＧＮＤ端子２５２に電気的に接続されている。ＧＮＤ配線２６２をこのように配置することで、デジタル信号用端子２５’をシールドすることができ、ノイズが乗り難くなる。なお、本実施形態では、ビア２６２ａは、ＧＮＤ端子２５２の両端部に分かれて２つ配置されている。

図７は、上面側から見た第３基板２１Ｃの透過図である。同図に示すように、第３基板２１Ｃの下面には、そのほぼ全域にわたってＶＤＤ配線２６１がベタで配置されている。そして、このＶＤＤ配線２６１は、第１基板２１Ａおよび第２基板２１Ｂを貫通するビア２６１ａを介してＶＤＤ端子２５１に電気的に接続されている。ＶＤＤ配線２６１をこのように配置することで、ＧＮＤ配線２６２との間でキャパシタンス（静電容量）を形成することができため、例えば、電源系（ＶＤＤ端子２５１）からの高い周波数成分を含んだノイズを効果的に除去（低減）することができる。なお、ビア２６１ａは、ＶＤＤ端子２５１の両端部に分かれて２つ配置されている。

また、ＶＲＥＦ端子２５３は、第１基板２１Ａおよび第２基板２１Ｂを貫通するビア２６３ａを介して第３基板２１Ｃの下面まで引き出されており、さらに、第３基板２１Ｃの下面に配置された配線２６３ｂによって外縁２ｃの中央部付近まで引き回されている。また、ビア２６３ａは、ＶＲＥＦ端子２５３の仮想線分Ｌ側の端部に接続されている。そのため、配線２６３ｂを短くすることができ、例えば、他の配線との干渉を低減することができる。

同様に、ＶＤＤＬ端子２５４は、第１基板２１Ａおよび第２基板２１Ｂを貫通するビア２６４ａを介して第３基板２１Ｃの下面まで引き出されており、さらに、第３基板２１Ｃの下面に配置された配線２６４ｂによって外縁２ｄの中央部付近まで引き回されている。また、ビア２６４ａは、ＶＤＤＬ端子２５４の仮想線分Ｌ側の端部に接続されている。そのため、配線２６４ｂを短くすることができ、例えば、他の配線との干渉を低減することができる。

また、ＳＳ端子２５５は、第１基板２１Ａおよび第２基板２１Ｂを貫通するビア２６５ａを介して第３基板２１Ｃの下面まで引き出されている。また、ビア２６５ａは、ＳＳ端子２５５の外縁２ａ側の端部に接続されている。同様に、ＭＩＳＯ端子２５６は、第１基板２１Ａおよび第２基板２１Ｂを貫通するビア２６６ａを介して第３基板２１Ｃの下面まで引き出されている。また、ビア２６６ａは、ＭＩＳＯ端子２５６の外縁２ａ側の端部に接続されている。同様に、ＭＯＳＩ端子２５７は、第１基板２１Ａおよび第２基板２１Ｂを貫通するビア２６７ａを介して第３基板２１Ｃの下面まで引き出されている。また、ビア２６７ａは、ＭＯＳＩ端子２５７の外縁２ａ側の端部に接続されている。同様に、ＳＣＬＫ端子２５８は、第１基板２１Ａおよび第２基板２１Ｂを貫通するビア２６８ａを介して第３基板２１Ｃの下面まで引き出されている。また、ビア２６８ａは、ＳＣＬＫ端子２５８の外縁２ａ側の端部に接続されている。このように、デジタル信号用端子２５’に接続されるビア２６５ａ、２６６ａ、２６７ａ、２６８ａをベース２１の外周部（基準電位用端子２５”と反対側）に寄せて配置することで、例えば、デジタル信号が角速度検出素子４からの検出信号にノイズとして乗り難くなる。そのため、より精度よく、角速度を検出することができる。

ここで、電子デバイス１では、ビア（第２ビア）２６５ａの横断面積、ビア（第２ビア）２６６ａの横断面積、ビア（第２ビア）２６７ａの横断面積およびビア（第２ビア）２６８ａの横断面積をそれぞれＳ２とし、ビア（第１ビア）２６１ａの横断面積（２つのビア２６１ａの横断面積の合計）およびビア（第１ビア）２６２ａの横断面積（２つのビア２６２ａの横断面積の合計）をそれぞれＳ１としたとき、Ｓ１＞Ｓ２の関係を満足している。

このような関係を満足することで、ノイズが乗り難く、かつ、パッケージ２内外の熱的平衡を取り易い電子デバイス１となる。より具体的には、まず、ビア２６１ａ、２６２ａの横断面積Ｓ１を大きくしているため、その分、パッケージ２の内外を結ぶ熱経路が広くなり、パッケージ２外の熱がパッケージ２内に伝わり易く、反対に、パッケージ２外の熱がパッケージ２外へ伝わり易くなる。そのため、パッケージ２内外の熱的平衡が取り易くなり（速やかに熱的平衡状態となり）、電子デバイス１の温度特性のヒステリシスを低減することができる。一方で、ビア２６５ａ、２６６ａ、２６７ａ、２６８ａの横断面積Ｓ２は、小さくしているので、これらを伝搬するデジタル信号が角速度検出素子４からの検出信号にノイズとして乗り難くなる。そのため、より精度よく、角速度を検出することができる。なお、本実施形態では、各ビア２６１ａ、２６２ａと各ビア２６５ａ〜２６８ａとがＳ１＞Ｓ２の関係を満足しているが、ビア２６１ａ、２６２ａの少なくとも１つと、ビア２６５ａ〜２６８ａの少なくとも１つとが、Ｓ１＞Ｓ２の関係を満足していればよい。

また、Ｓ１、Ｓ２の関係としては、Ｓ１＞Ｓ２の関係を満足していれば特に限定されないが、Ｓ１＞２×Ｓ２の関係を満足していることが好ましく、Ｓ１＞３×Ｓ２の関係を満足していることがより好ましい。これにより、上述した効果をより顕著に発揮することができる。

ここで、前述したように、ビア（第２ビア）２６５ａ、２６６ａ、２６７ａ、２６８ａは、それぞれ、１つしか配置されていないのに対して、ビア（第１ビア）２６１ａ、２６２ａは、それぞれ、２つ配置されている。このように、第１ビアの数を第２ビアの数よりも多くすることで、比較的簡単にＳ１＞Ｓ２の関係を満足することができる。ただし、第１ビアの数としては、特に限定されず、１つでもよい。この場合には、例えば、第１ビアの径を第２ビアの径よりも大きくすればよい。

［電子機器］
次いで、電子デバイス１を備える電子機器について、図８〜図１０に基づき、詳細に説明する。

図８は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。

この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、角速度センサーとして電子デバイス１が内蔵されている。

図９は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（スマートフォン、ＰＨＳ等も含む）の構成を示す斜視図である。

この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、角速度センサーとして電子デバイス１が内蔵されている。

図１０は、本発明の電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。

デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、角速度センサーとして電子デバイス１が内蔵されている。

以上のような電子機器は、電子デバイス１を備えているため、高い信頼性を発揮することができる。

なお、本発明の電子機器は、図８のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図９の携帯電話機、図１０のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。

４．移動体
次いで、図１に示す電子デバイス１を備える移動体について、図１１に基づき、詳細に説明する。
図１１は、本発明の移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。

自動車１５００には、角速度センサーとして電子デバイス１が内蔵されており、電子デバイス１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。電子デバイス１の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、電子デバイス１が組み込まれる。

以上、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。

また、前述した実施形態では、角速度検出素子がＸ軸方向の加速度を検出するものであるが、加速度検出素子の検出軸は、特に限定されず、Ｙ軸方向であってもよいし、Ｚ軸方向であってもよい。また、検出軸が異なる複数の角速度検出素子を配置してもよい。また、前述した実施形態では、物理量検出素子として角速度検出素子を用いた構成について説明したが、物理量検出素子としては、物理量を検出するものであれば特に限定されず、例えば、加速度検出素子であってもよい。また、物理量検出素子は、加速度検出素子と角速度検出素子を備えていてもよい。これにより、加速度と角速度を検出することのできる複合センサーとすることができる。

また、前述した実施形態では、機能素子として物理量検出素子を用いた構成について説明したが、機能素子としては、物理量検出素子に限定されず、例えば、振動素子を用いてもよい。この場合には、電子デバイスは、例えば、発振器として利用することができる。

１……電子デバイス
２……パッケージ
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ……外縁
２１……ベース
２１’……底部
２１”……側壁部
２１Ａ……第１基板
２１Ｂ……第２基板
２１Ｃ……第３基板
２１Ｄ……第４基板
２１Ｅ……第５基板
２１Ｆ……第６基板
２１Ｇ……第７基板
２１Ｈ……第８基板
２１１……凹部
２２……リッド
２３……内部端子
２４……ボンディングワイヤー
２５……外部端子
２５’……デジタル信号用端子
２５”……基準電位用端子
２５１……ＶＤＤ端子
２５２……ＧＮＤ端子
２５３……ＶＲＥＦ端子
２５４……ＶＤＤＬ端子
２５５……ＳＳ端子
２５６……ＭＩＳＯ端子
２５７……ＭＯＳＩ端子
２５８……ＳＣＬＫ端子
２６……内部配線
２６１……ＶＤＤ配線
２６１ａ……ビア
２６２……ＧＮＤ配線
２６２ａ……ビア
２６３ａ……ビア
２６３ｂ……配線
２６４ａ……ビア
２６４ｂ……配線
２６５ａ……ビア
２６６ａ……ビア
２６７ａ……ビア
２６８ａ……ビア
４……角速度検出素子
４１……振動片
４２……基部
４３１、４３２……検出腕
４４１、４４２……連結腕
４５１、４５２、４５３、４５４……駆動腕
４６１、４６２……支持部
４７１、４７２、４７３、４７４……梁部
５……ＩＣ
１１００……パーソナルコンピューター
１１０２……キーボード
１１０４……本体部
１１０６……表示ユニット
１１０８……表示部
１２００……携帯電話機
１２０２……操作ボタン
１２０４……受話口
１２０６……送話口
１２０８……表示部
１３００……デジタルスチールカメラ
１３０２……ケース
１３０４……受光ユニット
１３０６……シャッターボタン
１３０８……メモリー
１３１０……表示部
１５００……自動車
１５０１……車体
１５０２……車体姿勢制御装置
１５０３……車輪
Ｌ……仮想線分
Ｓ……内部空間

Claims

パッケージと、
前記パッケージに収容された回路素子と、
前記パッケージに収容され、前記回路素子と電気的に接続されている機能素子と、を有し、
前記パッケージは、
前記回路素子および前記機能素子を支持するパッケージ本体と、
前記パッケージ本体の底面に設けられている基準電位用端子およびデジタル信号用端子と、
前記パッケージ本体に設けられ、前記基準電位用端子に接続されている第１ビアおよび前記デジタル信号用端子に接続されている第２ビアと、を有し、
前記第１ビアの横断面積をＳ１とし、前記第２ビアの横断面積をＳ２としたとき、Ｓ１＞Ｓ２の関係を満足することを特徴とする電子デバイス。
前記基準電位用端子は、電源用端子および接地用端子の少なくとも一方を含んでいる請求項１に記載の電子デバイス。
前記第１ビアの数は、前記第２ビアの数よりも多い請求項１または２に記載の電子デバイス。
前記第２ビアは、前記デジタル配線用端子の前記基準電位用端子から遠位側の端部に接続されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子デバイス。
前記機能素子は、物理量検出素子である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子デバイス。
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子デバイスを有することを特徴とする電子機器。
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子デバイスを有することを特徴とする移動体。