JP2016211908A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. パッケージと、
   前記パッケージに収容された回路素子と、
   前記パッケージに収容され、前記回路素子と電気的に接続されている機能素子と、を有し、
   前記パッケージは、
   前記回路素子を支持するパッケージ本体と、
   前記パッケージ本体の前記回路素子を支持する面とは反対側の面に設けられている基準電位用端子およびデジタル信号用端子と、
   前記パッケージ本体に設けられ、前記基準電位用端子に接続されている第１ビアおよび前記デジタル信号用端子に接続されている第２ビアと、を有し、
   前記第１ビアの横断面積をＳ１とし、前記第２ビアの横断面積をＳ２としたとき、Ｓ１＞Ｓ２の関係を満足することを特徴とする電子デバイス。
2. 前記基準電位用端子は、電源用端子および接地用端子の少なくとも一方を含んでいる請求項１に記載の電子デバイス。
3. 前記第１ビアの数は、前記第２ビアの数よりも多い請求項１または２に記載の電子デバイス。
4. 前記第２ビアは、前記デジタル配線用端子の前記基準電位用端子から遠位側の端部に接続されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子デバイス。
5. 前記機能素子は、物理量検出素子である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子デバイス。
6. 請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子デバイスを有することを特徴とする電子機器。
7. 請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子デバイスを有することを特徴とする移動体。