JP2016201883A - 高調波抑制装置およびそれを用いた空気調和機 - Google Patents

Abstract

【課題】小型で安価な高調波抑制装置およびそれを用いた空気調和機を提供する。【解決手段】高調波抑制装置１は、筺体１Ａ内に収容される単一の高調波抑制制御基板１０と、電源を高調波抑制制御基板１０に接続する配線が備えられた端子台５０と、を備える。高調波抑制制御基板１０は、検出された電源電流及び電源電圧に基づいて高調波成分を検出し高調波を抑制する指令信号を生成する高調波抑制制御回路１１と、高調波抑制制御回路１１の出力に基づいて商用電源の高調波電流を打ち消す電流を生成するパワーモジュールを搭載した高調波抑制駆動回路１２と、パワーモジュールを駆動した際に発生する電源電圧に重畳されるリプルを抑制するリプルフィルタ回路１３と、電源電圧に誘起されるノイズを抑制するノイズフィルタ回路１４とを搭載する。【選択図】図１

Description

本発明は、高調波抑制装置およびそれを用いた空気調和機に関する。

空気調和機や冷凍機などは、圧縮機とファンモータとを備え、高効率な運転を実現するため、上記圧縮機と上記ファンモータは回転速度を可変できるようにインバータ装置により駆動される。上記インバータ装置を搭載した機器の商用電源には、高調波電流が発生し、振動や騒音等を引き起こすおそれがある。このため、冷凍装置には、インバータ装置によって発生する高調波電流を抑制する高調波抑制装置が備えられている。

上記高調波抑制装置には、高調波を抑制する高調波抑制制御回路と、商用電源の高調波電流を打ち消す電流を生成するパワーモジュールを搭載した高調波抑制駆動回路と、パワーモジュールを駆動した際に発生する電源電圧に重畳されるリプルを抑制するリプルフィルタ回路、電源電圧に誘起されるノイズを抑制するノイズフィルタ回路、直流電源を安定させるコンデンサ、直流電圧を昇圧する目的で設けられたリアクトルが構成されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１２−２２５５３７号公報

しかしながら、特許文献１では、高調波電流を抑制する高調波抑制装置やフィルタ回路が搭載される基板については記載されていない。例えば、高調波抑制制御駆動基板やフィルタ基板、ヒューズ等がそれぞれ別々の基板に備えられていると、それらを接続する基板間の配線やコネクタの数が多くなる。また、電気的経路が長くなることからインダクタンスやノイズを低減する面でも不利な構造となっている。配線やコネクタの数が多いと制御基板の小型化が妨げられるばかりか、材料費および加工費においてコストダウンを行うことができない。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、小型で安価な高調波抑制装置およびそれを用いた空気調和機を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の高調波抑制装置は、筺体内に収容される単一の基板と、電源を前記基板に接続する配線が備えられた端子台と、を備え、前記基板は、検出された電源電流および電源電圧に基づいて高調波成分を検出し高調波を抑制する指令信号を生成する高調波抑制制御回路と、前記高調波抑制制御回路の出力に基づいて商用電源の高調波電流を打ち消す電流を生成するパワーモジュールを搭載した高調波抑制駆動回路と、前記パワーモジュールを駆動した際に発生する電源電圧に重畳されるリプルを抑制するリプルフィルタ回路と、電源電圧に誘起されるノイズを抑制するノイズフィルタ回路と、を搭載する。

本発明によれば、小型で安価な高調波抑制装置およびそれを用いた空気調和機を提供することができる。

本発明の第１の実施形態に係る高調波抑制装置の構造を模式的に示す図である。 上記第１の実施形態に係る高調波抑制装置の内部回路図である。 比較例の高調波抑制装置の構造を模式的に示す図である。 比較例の高調波抑制装置の内部回路図である。 本発明の第２の実施形態に係る高調波抑制装置の制御基板取付用の樹脂ケース５１の外観図である。 上記第２の実施形態に係る高調波抑制装置と樹脂ケースとを組み立てた外観図である。 本発明の第３の実施形態に係る高調波抑制装置の制御基板取付用の樹脂ケース５１の外観図である。 上記第３の実施形態に係る高調波抑制装置と樹脂ケースとを組み立てた外観図である。 本発明の第４の実施形態に係る空気調和機の室外機と高調波抑制装置の取付図である。 本発明の第５の実施形態に係る空気調和機の冷凍サイクル系統図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る高調波抑制装置１の構造を模式的に示す図であり、図１（ａ）はその正面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）の右側から見た側面図である。図２は、高調波抑制装置１の内部回路図である。本実施形態の高調波抑制装置は、例えば、圧縮機やファンモータをインバータ装置で駆動する空気調和機や冷凍機などの冷凍装置に用いられる。

図１（ａ）（ｂ）に示すように、本実施形態の高調波抑制装置１は、略直方体形状の筺体１Ａを備える。高調波抑制装置１の筺体１Ａには、高調波を抑制する高調波抑制制御基板１０が、表面１０Ａ側を前面に向けて立設されている。高調波抑制制御基板１０は、長方形状の板状であり、後記する各回路が設置される表面１０Ａと、後記する発熱部品等が設置される裏面１０Ｂと、を有する。高調波抑制制御基板１０は、その横幅が筺体１Ａの内幅まで延出し、かつ上部が筺体１Ａの上端に配置され、下部が筺体１Ａの上から約３／４の位置に配置される。

筺体１Ａ内部の高調波抑制制御基板１０の下側には、現地電源と高調波発生機器とを接続する配線２４，２５を取り付ける端子台５０が配置される。筺体１Ａ内部の高調波抑制制御基板１０の下側で、かつ、端子台５０の後方には、図１（ｂ）に示すように、高調波抑制制御基板１０に搭載された電気部品を冷却するための冷却ファン６０が配置されている。
高調波抑制装置１は、図１（ａ）に示すように、正面視して筺体１Ａのほぼ全面に亘って、高調波抑制制御基板１０が配置される。高調波抑制制御基板１０と端子台５０との配線２４，２５は、露出している。

高調波抑制制御基板１０は、図１（ａ）および図２に示すように、検出された電源電流及び電源電圧に基づいて高調波成分を検出し高調波を抑制する指令信号を生成する高調波抑制制御回路１１と、高調波抑制制御回路１１の出力に基づいて商用電源の高調波電流を打ち消す電流を生成するパワーモジュールを搭載した高調波抑制駆動回路１２と、パワーモジュールを駆動した際に発生する電源電圧に重畳されるリプルを抑制するリプルフィルタ回路１３と、電源電圧に誘起されるノイズを抑制するノイズフィルタ回路１４と、電源から誘導される外来サージを抑制するサージ抑制回路１５と、電源電流を検出する電流センサ２３を有する電流検出回路１６と、電源電圧を検出する電圧検出回路２０と、直流電源を安定させる目的で設けられた複数（ここでは３つ）のコンデンサ１７と、直流電圧を昇圧する目的で設けられたリアクトル１８（図１（ｂ）参照）と、構成部品が破損した場合に電源を遮断するヒューズ１９と、を備える。

高調波抑制駆動回路１２は、高調波電流を打ち消す電流を生成するように駆動するパワーモジュール２１を有する。パワーモジュール２１には、パワーモジュール２１の発熱を抑制するための放熱フィン２２が設けられる（図１（ｂ）参照）。

パワーモジュール２１とリアクトル１８は、発熱部品であり、他の部品への影響を回避するために、パワーモジュール２１と放熱フィン２２とリアクトル１８とは、高調波抑制制御基板１０の背面１０Ｂ側に実装するのが好ましい（図１（ｂ）参照）。

更に、冷却ファン６０は、冷却性能を向上するためにパワーモジュール２１と、放熱フィン２２と、リアクトル１８に風があたる位置に配置するのが好ましい。

端子台５０および高調波抑制制御基板１０は、配線２４，２５により接続されており、現地電源は高調波抑制装置１を介して高調波発生機器の空気調和機や冷凍機などの冷凍装置に接続されることになる。
なお、高調波抑制制御基板１０に設けられたサージ抑制回路１５は、高調波抑制装置１の筺体１Ａと配線２６により接地される。

このように、高調波抑制装置１は、高調波抑制駆動回路１２、リプルフィルタ回路１３、およびノイズフィルタ回路１４が、単一の基板からなる高調波抑制制御基板１０に搭載され、筐体１Ａに収納されていることを特徴とする。

以下、上述のように構成された高調波抑制装置の作用効果について説明する。
本実施形態の高調波抑制装置１は、下記比較例と対比することによって作用効果がより明らかとなる。
［比較例］
図３は、比較例の高調波抑制装置の構造を模式的に示す図であり、図３（ａ）はその正面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）の右側から見た側面図である。図４は、比較例の高調波抑制装置の内部回路図である。本比較例の説明に当たり、図１および図２と同一構成部分には同一符号を付している。
図３（ａ）（ｂ）に示すように、比較例の高調波抑制装置は、略直方体形状の筺体１Ａを備える。
比較例の高調波抑制装置の筺体１Ａには、図３（ａ）および図４に示すように、高調波を抑制する高調波抑制制御駆動基板３と、電源電圧に重畳されるリプルと電源電圧に誘起されるノイズを抑制するフィルタ基板４と、電源電流を検出する電流センサ２３と、直流電源を安定させる目的で設けられた単一のコンデンサ１７Ａと、直流電圧を昇圧する目的で設けられたリアクトル１８と、構成部品が破損した場合に電源を遮断するヒューズ１９と、現地電源と高調波発生機器とを接続する配線２４Ａ，２５Ａを取り付ける端子台５０と、高調波抑制制御基板３に搭載された電気部品を冷却するための冷却ファン６０と、が収納される。ちなみに、比較例の高調波抑制装置において、複数の基板を設けていた理由の一つは、高調波抑制装置の筺体の大きさ・形状が様々である場合に、各基板の組合せ・配置により収容の自由度を上げるためである。また、要求特性の異なる高調波抑制装置に対応する基板を、組合せ使用することで柔軟性を上げるためである。この点では、本実施形態のような単一の基板では、組合せ自由度は減少することは否めない。これに対しては、予め各仕様に合せた単一の基板を用意することで対処可能である。

図３（ａ）（ｂ）に示すように、高調波抑制制御駆動基板３は、高調波を抑制する高調波抑制制御回路１１と、高調波電流を打ち消す電流を生成する高調波抑制駆動回路１２と、外来サージを抑制するサージ抑制回路１５Ａと、電源電流を検出する電流検出回路１６と、電源電圧を検出する電圧検出回路２０と、を備える。また、フィルタ基板４は、電源電圧に重畳されるリプルを抑制するリプルフィルタ回路１３と、電源電圧に誘起されるノイズを抑制するノイズフィルタ回路１４と、外来サージを抑制するサージ抑制回路１５Ｂと、を備える。

また、高調波抑制駆動回路１２は、高調波電流を打ち消す電流を生成するように駆動するパワーモジュール２１を有する。パワーモジュール２１には、パワーモジュール２１の発熱を抑制するための放熱フィン２２が設けられる（図３（ｂ）参照）。

なお、パワーモジュール２１とリアクトル１８は発熱部品であり、他の部品への影響を回避するためにパワーモジュール２１と、放熱フィン２２と、リアクトル１８とは、高調波抑制制御駆動基板３およびフィルタ基板４の背面３Ｂ，４Ｂ側に実装されている。

冷却ファン６０は、冷却性能を向上するためにパワーモジュール２１と、放熱フィン２２と、リアクトル１８とに風があたる位置（すなわち放熱フィン２２の下側に配置され、上方に向かって送風する位置）に配置されている。

端子台５０には、高調波発生機器の電源電流を検出する渡り配線２４Ａと、高調波電流を打ち消す電流を流し込む供給配線２５Ｂが接続される。渡り配線２４Ａには、電流検出用の電流センサ２３が取り付けられる。また、供給配線２５Ｂは、ヒューズ１９を介してフィルタ基板４に接続される。

フィルタ基板４および高調波抑制制御駆動基板３は、リアクトル１８を介して配線接続され、高調波抑制制御駆動基板３とコンデンサ１７も配線接続されている。

なお、高調波抑制制御駆動基板３に設けられたとサージ抑制回路１５Ａと、フィルタ基板４に設けられたサージ抑制回路１５Ｂは、高調波抑制装置１００の筺体１Ａと配線接続されている。

また、高調波抑制制御駆動基板３に設けられた電流検出回路１６は、コネクタ２７を介して電流センサ２３と配線接続され、電圧検出回路２０はフィルタ基板４とコネクタ２８を介して配線接続されている。
なお、高調波抑制制御駆動基板３に設けられたサージ抑制回路１５Ａは、高調波抑制装置の筺体１Ａと配線２６Ａにより接地される。

次に、本実施形態に係る高調波抑制装置と比較例の高調波抑制装置と対比して作用効果を説明する。
図３（ａ）（ｂ）および図４に示すように、比較例の高調波抑制装置の筺体１Ａには、高調波抑制制御駆動基板３と、フィルタ基板４と、がそれぞれ別体で備えられる。しかも、端子台５０から近い順に高調波抑制制御駆動基板３、およびフィルタ基板４がこの順で配置されている。また、比較例のコンデンサ１７Ａは、本実施形態の高調波抑制装置１の複数のコンデンサ１７と比較して、それら３個分の容量を有する単一のコンデンサである。

また、比較例の高調波抑制装置は、端子台５０から順に高調波抑制制御駆動基板３、およびフィルタ基板４が配置される。したがって、比較例の高調波抑制装置は、図３（ａ）（ｂ）および図４に示すように、端子台５０とヒューズ１９を接続する配線２４Ａ，２５Ａに加えて、電流検出回路１６と電流センサ２３とを配線接続するコネクタ２７、電圧検出回路２０とフィルタ基板４とを配線接続するコネクタ２８、ヒューズ１９とノイズフィルタ回路１４とを接続する配線２９Ａ、コンデンサ１７Ａと高調波抑制制御回路１１とを接続する配線２９Ｂ、および、リプルフィルタ回路１３と高調波抑制制御回路１１とを接続する配線２９Ｃとが必要である。

これに対して、本実施形態の高調波抑制装置１は、端子台５０の直上に単一の基板からなる高調波抑制制御基板１０が配置されるとともに（図１参照）、高調波抑制制御基板１０は、端子台５０から近い順にヒューズ１９、ノイズフィルタ回路１４およびリプルフィルタ回路１３が配置されている。したがって、本実施形態に係る高調波抑制装置１は、端子台５０と高調波抑制制御基板１０とは、配線２４，２５のみが露出している（図１参照）。

このように、本実施形態に係る高調波抑制装置１は、高調波抑制駆動回路１２、リプルフィルタ回路１３、およびノイズフィルタ回路１４が、単一の基板からなる高調波抑制制御基板１０に搭載されている。高調波抑制制御基板１０を一枚化することで、比較例では分割されていた複数の基板（図３の高調波抑制制御駆動基板３およびフィルタ基板４）を接続する配線（図３の配線２９Ａ〜２９Ｃ）を削減できる。
また、分割された複数の基板に搭載された外来サージ抑制回路や配線をコネクタ（図３のコネクタ２７，２８）を削減することができ、制御基板を小型化することができる。
その結果、材料費および加工費においてコストダウンを行うことができ、安価な高調波抑制装置を提供することができる。

また、本実施形態に係る高調波抑制装置１は、熱を発生する高調波抑制駆動回路１２、およびリアクトル１８を高調波抑制制御基板１０の上部に配置する。これにより、放熱に優れた高調波抑制装置１を実現することができる。

また、本実施形態に係る高調波抑制装置１は、高調波抑制制御基板１０の下側に、端子台５０を設置し、端子台５０に近い高調波抑制制御基板１０の下部に、ノイズフィルタ回路１４およびリプルフィルタ回路１３を配置し、端子台５０および高調波抑制制御基板１０を接続する配線２４，２５の配線長を極力短くすることで、電源電圧に重畳されるリプルや誘起されるノイズの影響を、高調波抑制制御基板１０で有効に除去することができる。

また、本実施形態に係る高調波抑制装置１の高調波抑制制御基板１０は、外来サージを抑制するサージ抑制回路１５と、電源電流を検出する電流センサを有する電流検出回路１６と、電源電圧を検出する電圧検出回路２０と、直流電源を安定させるコンデンサ１７と、直流電圧を昇圧するリアクトル１８と、構成部品が破損した場合に電源を遮断するヒューズ１９と、を備えるので、配線およびコネクタをさらに削減することができ、制御基板をより一層小型化することができる。その結果、材料費および加工費においてコストダウンを行うことができ、安価な高調波抑制装置を提供することができる。

（第２の実施形態）
図５は、本発明の第２の実施形態に係る高調波抑制装置１の制御基板取付用の樹脂ケース５１の外観図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその断面図である。図６は、上記高調波抑制装置１と樹脂ケース５１とを組み立てた外観図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその断面図である。図１と同一構成部分には同一符号を付している。
図５（ａ）に示すように、樹脂ケース５１には、パワーモジュール２１を放熱フィン２２に取り付けるための開口部５２と、リアクトル１８と高調波抑制基板１０を接続するための開口部５３と、放熱フィン２２本体およびリアクトル１８本体を固定するための台座５４と、組み立て時に高調波抑制基板１０を係止するフック５５と、が形成されている。

図６（ａ）（ｂ）に示すように、高調波抑制基板１０は、樹脂ケース５１にフック５５によって引っ掛け構造で取り付けられる。樹脂ケース５１に高調波抑制基板１０を取付けられると、高調波抑制基板１０および樹脂ケース５１は、一体構造となり、一体の部品として取り扱うことができる。高調波抑制装置１の筐体１Ａに収容する際は、高調波抑制基板１０および樹脂ケース５１は、一体の部品として取り扱うことができるので、組立性を向上することができる。本実施形態では、フック５５による引っ掛け構造を、高調波抑制基板１０の長手方向、短手方向それぞれに設けているので、組み付け後の剛性を確保することができる。

図６（ｂ）に示すように、質量が重い放熱フィン２２やリアクトル１８は、高調波抑制基板１０ではなく、樹脂ケース５１に取り付ける。これにより、高調波抑制基板１０へのストレスを軽減できることができ、放熱フィン２２が取り付けられるパワーモジュール２１とリアクトル１８の半田付け部の信頼性を向上することができる。なお、放熱フィン２２やリアクトル１８を取り付ける樹脂ケース５１の台座５４は、樹脂肉厚を確保して強度を担保するのが好ましい。

（第３の実施形態）
図７は、本発明の第３の実施形態に係る高調波抑制装置１の制御基板取付用の樹脂ケース５１の外観図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその背面図である。図８は、上記高調波抑制装置１と樹脂ケース５１とを組み立てた外観図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその断面図である。図５と同一構成部分には同一符号を付している。

図７（ｃ）に示すように、樹脂ケース５１に、パワーモジュール２１の発熱を抑制する放熱フィン２２と、リアクトル１８へ冷却用の風をあてやすくする樹脂ケースガイド５１Ａ、５１Ｂを設けることで、放熱性能を向上することができる。
樹脂ケースガイド５１Ａ、５１Ｂは、放熱フィン２２とリアクトル１８を覆うような高さを確保するのが好ましいが、樹脂成形での生産性や金型寸法を考慮して、別部品化してもよい。
また、図８（ｂ）に示すように、高調波抑制装置１に強制冷却用の冷却ファン６０を設けることで、図８（ｂ）の矢印に示す風の流れを生じさせ、更に放熱性能を向上することができる。なお、冷却ファン６０は、樹脂ケース５１に取り付けることもできる。

（第４の実施形態）
図９は、本発明の第４の実施形態に係る空気調和機の室外機１１０と高調波抑制装置１の取付図である。（ａ）は大型の室外機１１０に高調波抑制装置１を内蔵した取付図、（ｂ）は小型の室外機１１０に高調波抑制装置１を内蔵した取付図、（ｃ）は室外機１１０外部に高調波抑制装置１を取り付けた取付図を示す。

図９に示すように、室外機１１０は、冷凍サイクルの圧縮機１１１と、圧縮機１１１を駆動するモータ（図示省略）と、モータの回転速度を制御するインバータ装置（図示省略）と、冷凍サイクルの熱交換器（図示省略）での熱交換を促進する室外ファン１１５と、室外ファン１１５を駆動する室外ファンモータ１１６と、室外ファンモータ１１６の回転速度を制御する送風機駆動装置（図示省略）とを備えている。インバータ装置と送風機駆動装置は、室外電気箱１４１に組み込まれている。

図９（ａ）に示すように、大型の室外機１１０の場合には、空気調和機用の高調波抑制装置１は、室外機１１０の内部で、圧縮機１１１上部の室外電気箱１４１の横に取り付ける。これにより、室外機１１０の筐体を変更することなく、室外電気箱１４１との配線接続も容易に行うことができる。

図９（ｂ）に示すように、小型の室外機１１０の場合には、空気調和機用の高調波抑制装置１は、室外機１１０の内部で、室外電気箱１４１の下方の圧縮機１１１の横に置台１１７に載せて取り付ける。これにより、室外機１１０の筐体を変更することなく、室外電気箱１４１との配線接続も容易に行うことができる。

図９（ｃ）に示すように、空気調和機用の高調波抑制装置１を室外機１１０の外部に取り付ける態様も可能である。高調波抑制装置１を室外機１１０の外部に取り付ける構成を採ることで、室外機１１０の筐体内部構造の設計制約に捉われることがなく、室外機１１０の筐体寸法にも依存しない効果を得ることができる。なお、空気調和機用の高調波抑制制御装置１を室外機１１０の外部に取り付ける場合は、電気部品へ雨水など掛からない構造を設ける必要がある。

なお、空気調和機用の高調波抑制制御装置１は、大型室外機内蔵（図９（ａ）参照）でも、小型室外機内蔵（図９（ｂ）参照）でも、室外機外部（図９（ｃ）参照）でも接続できるような汎用性を有する筺体構造であることが好ましい。

（第５の実施形態）
図１０は、本発明の第５の実施形態に係る空気調和機の冷凍サイクル系統図である。
本実施形態に係る空気調和機は、第４の実施形態に係る空気調和機の室外機１１０を備えている。
図１０に示すように、本実施形態に係る空気調和機１００は、室外機１１０と、室内機１２０とを備え、これらはガス配管１３１および液配管１３２により互いに接続されて冷凍サイクルを構成し、空気調和を行うものである。

室外機１１０は、圧縮機１１１と、四方弁１１２と、室外熱交換器１１３と、室外膨張弁１１４とを備え、それぞれが配管により接続されている。また、室外機１１０は、圧縮機１１１や室外ファンモータ１１６のインバータ制御、室外熱交換器１１３や四方弁１１２等の制御などを行う室外電気箱１４１を備えている。室外電気箱１４１には、空気調和機用の高調波抑制装置１（図１および図９参照）が備えられている。
室内機１２０は、室内熱交換器１２３と、室内膨張弁１２４とを備え、それぞれが配管により接続されている。また、室内機１２０は、室内ファンモータ１２６のインバータ制御、熱交換器１１３等の制御などを行う室内電気箱１４２を備えている。
四方弁１１２は、冷媒の流れを切り替える弁であり、これにより冷房運転と暖房運転とが切り替わる。室外膨張弁１１４と室内膨張弁１２４は、冷媒を減圧して低温低圧にする。

以下、上述のように構成された空気調和機１００の動作について、冷房運転を例に採り説明する。図１０の矢印は、空気調和機１００の冷房運転における冷媒の流れを示している。
冷房運転において、四方弁１１２は、実線で示すように、圧縮機１１１の吐出側と熱交換器１１３とを連通させ、圧縮機１１１の吸入側とガス配管１３１とを連通させる。

圧縮機１１１から吐出される高温高圧の作動ガスは、四方弁１１２を通過し、熱交換器１１３側に流れる。熱交換器１１３に流入したガス状の冷媒は、室外ファン１１５により供給される室外の空気と熱交換して凝縮され、液状の冷媒となる。この液状の冷媒は、全開状態の膨張弁１１４および液配管１３２を通過して、室内機１２０に流入する。室内機１２０に流入した液状の冷媒は、室内膨張弁１２４により減圧されて、低温低圧のガス液混合状の冷媒となる。この低温低圧のガス液混合状の冷媒は、室内の熱交換器１２３に流入して、室内ファン１２５により供給される室内の空気と熱交換されて蒸発し、ガス状の冷媒となる。この際、室内の空気は、ガス液混合状の冷媒の蒸発潜熱により冷却され、冷風が室内機１２０が設置された部屋内に送られる。その後、室内機１２０から流出したガス状の冷媒は、ガス配管１３１を通過し、室外機１１０に戻される。

室外機１１０に戻されたガス状の冷媒は、四方弁１１２を通過し、圧縮機１１１に吸入され、再度圧縮機１１１で圧縮されることにより、一連の冷凍サイクルが形成される。

本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、他の変形例、応用例を含む。

上記各実施形態は本発明をわかりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

１ 高調波抑制装置
１Ａ 筺体
１０ 高調波抑制制御基板
１１ 高調波抑制制御回路
１２ 高調波抑制駆動回路
１３ リプルフィルタ回路
１４ ノイズフィルタ回路
１５ サージ抑制回路
１６ 電流検出回路
１７ コンデンサ
１８ リアクトル
１９ ヒューズ
２０ 電圧検出回路
２１ パワーモジュール
２２ 放熱フィン
２３ 電流センサ
２４，２４Ａ，２５，２５Ａ，２６ 配線
５０ 端子台
５１ 樹脂ケース
５１Ａ 樹脂ケースガイドＡ
５１Ｂ 樹脂ケースガイドＢ
６０ 冷却ファン
１００ 空気調和器
１１０ 室外機
１２０ 室内機
１４１ 室外電気箱
１４２ 室内電気箱

Claims (7)

1. 筺体内に収容される単一の基板と、
   電源を前記基板に接続する配線が備えられた端子台と、を備え、
   前記基板は、
   検出された電源電流および電源電圧に基づいて高調波成分を検出し高調波を抑制する指令信号を生成する高調波抑制制御回路と、
   前記高調波抑制制御回路の出力に基づいて商用電源の高調波電流を打ち消す電流を生成するパワーモジュールを搭載した高調波抑制駆動回路と、
   前記パワーモジュールを駆動した際に発生する電源電圧に重畳されるリプルを抑制するリプルフィルタ回路と、
   電源電圧に誘起されるノイズを抑制するノイズフィルタ回路と、
   を搭載することを特徴とする高調波抑制装置。
2. 前記端子台の上方に前記基板を配置して、これらを収容する筺体を備え、
   前記基板は、
   前記端子台から近い順に、前記ノイズフィルタ回路、前記リプルフィルタ回路、前記高調波抑制制御回路または前記高調波抑制駆動回路が配置されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の高調波抑制装置。
3. 前記基板は、電源から誘導される外来サージを抑制するサージ抑制回路と、電源電流を検出する電流センサを有する電流検出回路と、電源電圧を検出する電圧検出回路と、直流電源を安定させるコンデンサと、直流電圧を昇圧するリアクトルと、構成部品が破損した場合に電源を遮断するヒューズと、のうち少なくともいずれか一つ以上をさらに備える
   ことを特徴とする請求項２に記載の高調波抑制装置。
4. 前記高調波抑制駆動回路のパワーモジュールの発熱を抑制する放熱フィンと、
   前記基板と組み合わせられる樹脂ケースと、をさらに備え、
   前記基板と前記放熱フィンを前記樹脂ケースに取付けた後に前記筐体へ収納する
   ことを特徴とする請求項３に記載の高調波抑制装置。
5. 前記樹脂ケースは、前記放熱フィンを冷却する風の通路が設けられている
   ことを特徴とする請求項４に記載の高調波抑制装置。
6. 請求項１に記載の高調波抑制装置と、冷凍サイクルの圧縮機と、前記圧縮機を駆動するモータと、前記モータの回転数を制御するインバータ装置と、冷凍サイクルの熱交換器での熱交換を促進する送風機と、前記送風機の回転数を制御する送風機駆動装置と、を備えることを特徴とする空気調和機。
7. 前記高調波抑制装置は、空気調和機の室外機または室内機の筺体内への組み込み、もしくは当該筺体外への取付けられる
   ことを特徴とする請求項６に記載の空気調和機。

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