JP2016195167A - 熱処理装置、熱処理方法、及び、プログラム - Google Patents
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Abstract
Description
複数枚の被処理体を収容する処理室内を加熱する加熱手段と、
前記処理室内に前記複数枚の被処理体を収容してから、該複数枚の被処理体が所定温度になるまでの処理室内の温度及び時間を示す降温レートモデルを記憶する降温レートモデル記憶手段と、
前記降温レートモデル記憶手段に記憶された降温レートモデルを設定し、前記処理室内を当該降温レートモデルに示す温度及び時間にする熱処理実行手段と、を備え、
前記降温レートモデル記憶手段には、降温レートが異なる複数の降温レートモデルが記憶され、
前記処理室は複数のゾーンに区分けされ、該ゾーン毎に前記降温レートモデルを設定可能であり、
前記熱処理実行手段は、少なくとも、前記処理室内に収容された被処理体が加熱されやすいゾーンに降温レートが速い降温レートモデルを設定する、または、前記処理室内に収容された被処理体が加熱されにくいゾーンに降温レートが遅い降温レートモデルを設定して、前記処理室内に収容された複数枚の被処理体を加熱する、ことを特徴とする。
複数枚の被処理体を収容する処理室内を加熱する加熱工程と、
前記処理室内に前記複数枚の被処理体を収容してから、該複数枚の被処理体が所定温度になるまでの処理室内の温度及び時間を示す降温レートモデルを記憶する降温レートモデル記憶工程と、
前記降温レートモデル記憶工程で記憶された降温レートモデルを設定し、前記処理室内を当該降温レートモデルに示す温度及び時間にする熱処理実行工程と、を備え、
前記降温レートモデル記憶工程では、降温レートが異なる複数の降温レートモデルが記憶され、
前記処理室は複数のゾーンに区分けされ、該ゾーン毎に前記降温レートモデルを設定可能であり、
前記熱処理実行工程では、少なくとも、前記処理室内に収容された被処理体が加熱されやすいゾーンに降温レートが速い降温レートモデルを設定する、または、前記処理室内に収容された被処理体が加熱されにくいゾーンに降温レートが遅い降温レートモデルを設定して、前記処理室内に収容された複数枚の被処理体を加熱する、ことを特徴とする。
コンピュータを、
複数枚の被処理体を収容する処理室内を加熱する加熱手段、
前記処理室内に前記複数枚の被処理体を収容してから、該複数枚の被処理体が所定温度になるまでの処理室内の温度及び時間を示す降温レートモデルを記憶する降温レートモデル記憶手段、
前記加熱手段に、前記降温レートモデル記憶手段に記憶された降温レートモデルを設定し、前記処理室内を当該降温レートモデルに示す温度及び時間にする熱処理実行手段、
として機能させ、
前記降温レートモデル記憶手段には、降温レートが異なる複数の降温レートモデルが記憶され、
前記処理室は複数のゾーンに区分けされ、
前記加熱手段は、前記ゾーン毎に前記降温レートモデルを設定可能であり、
前記熱処理実行手段は、少なくとも、前記処理室内に収容された被処理体が加熱されやすいゾーンに降温レートが速い降温レートモデルを設定する、または、前記処理室内に収容された被処理体が加熱されにくいゾーンに降温レートが遅い降温レートモデルを設定して、前記処理室内に収容された複数枚の被処理体を加熱する、ことを特徴とする。
RAM54は、CPU56のワークエリアなどとして機能する。
2 反応管
3 マニホールド
6 蓋体
9 ウエハボート
10 ヒータ部
11〜15 ヒータ
16〜20 ヒータコントローラ
21〜23 処理ガス供給管
24〜26 流量調整部
50 制御部
51 降温レートモデル記憶部
52 レシピ記憶部
53 ROM
54 RAM
56 CPU
W 半導体ウエハ
Claims (5)
- 複数枚の被処理体を収容する処理室内を加熱する加熱手段と、
前記処理室内に前記複数枚の被処理体を収容してから、該複数枚の被処理体が所定温度になるまでの処理室内の温度及び時間を示す降温レートモデルを記憶する降温レートモデル記憶手段と、
前記降温レートモデル記憶手段に記憶された降温レートモデルを設定し、前記処理室内を当該降温レートモデルに示す温度及び時間にする熱処理実行手段と、を備え、
前記降温レートモデル記憶手段には、降温レートが異なる複数の降温レートモデルが記憶され、
前記処理室は複数のゾーンに区分けされ、該ゾーン毎に前記降温レートモデルを設定可能であり、
前記熱処理実行手段は、少なくとも、前記処理室内に収容された被処理体が加熱されやすいゾーンに降温レートが速い降温レートモデルを設定する、または、前記処理室内に収容された被処理体が加熱されにくいゾーンに降温レートが遅い降温レートモデルを設定して、前記処理室内に収容された複数枚の被処理体を加熱する、ことを特徴とする熱処理装置。 - 前記熱処理実行手段は、前記処理室内の上部ゾーンに降温レートが最も速い降温レートモデルを設定し、前記処理室内の下部ゾーン側に進むにしたがって、降温レートが遅い降温レートモデルを設定する、ことを特徴とする請求項1に記載の熱処理装置。
- 前記熱処理実行手段は、前記ゾーン毎に異なる降温レートモデルを設定する、ことを特徴とする請求項1または2に記載の熱処理装置。
- 複数枚の被処理体を収容する処理室内を加熱する加熱工程と、
前記処理室内に前記複数枚の被処理体を収容してから、該複数枚の被処理体が所定温度になるまでの処理室内の温度及び時間を示す降温レートモデルを記憶する降温レートモデル記憶工程と、
前記降温レートモデル記憶工程で記憶された降温レートモデルを設定し、前記処理室内を当該降温レートモデルに示す温度及び時間にする熱処理実行工程と、を備え、
前記降温レートモデル記憶工程では、降温レートが異なる複数の降温レートモデルが記憶され、
前記処理室は複数のゾーンに区分けされ、該ゾーン毎に前記降温レートモデルを設定可能であり、
前記熱処理実行工程では、少なくとも、前記処理室内に収容された被処理体が加熱されやすいゾーンに降温レートが速い降温レートモデルを設定する、または、前記処理室内に収容された被処理体が加熱されにくいゾーンに降温レートが遅い降温レートモデルを設定して、前記処理室内に収容された複数枚の被処理体を加熱する、ことを特徴とする熱処理方法。 - コンピュータを、
複数枚の被処理体を収容する処理室内を加熱する加熱手段、
前記処理室内に前記複数枚の被処理体を収容してから、該複数枚の被処理体が所定温度になるまでの処理室内の温度及び時間を示す降温レートモデルを記憶する降温レートモデル記憶手段、
前記加熱手段に、前記降温レートモデル記憶手段に記憶された降温レートモデルを設定し、前記処理室内を当該降温レートモデルに示す温度及び時間にする熱処理実行手段、
として機能させ、
前記降温レートモデル記憶手段には、降温レートが異なる複数の降温レートモデルが記憶され、
前記処理室は複数のゾーンに区分けされ、
前記加熱手段は、前記ゾーン毎に前記降温レートモデルを設定可能であり、
前記熱処理実行手段は、少なくとも、前記処理室内に収容された被処理体が加熱されやすいゾーンに降温レートが速い降温レートモデルを設定する、または、前記処理室内に収容された被処理体が加熱されにくいゾーンに降温レートが遅い降温レートモデルを設定して、前記処理室内に収容された複数枚の被処理体を加熱する、ことを特徴とするプログラム。
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