JP2016183228A - 塗布液組成物、被覆層形成方法、および該被覆層形成方法によって形成された被覆層を有するコイル - Google Patents

Abstract

【課題】 被塗布物の表面にポリイミドから成る被覆層を形成するための塗布液組成物であって、均一な厚みの被覆層を形成することができる塗布液組成物、該塗布液組成物を用いた被覆層形成方法、および該被覆層形成方法によって形成された被覆層を有するコイルを提供する。【解決手段】 本発明の塗布液組成物は、被塗布物の表面にポリイミドから成る被覆層を形成するためのものであり、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸が混合液体に溶解されて成る。前記混合液体は、ポリアミド酸を溶解させ得る第１の液体と、該第１の液体よりも沸点が低く、ポリアミド酸を膨潤させ得る第２の液体とから成る。【選択図】 なし

Description

本発明は、被塗布物の表面にポリイミドから成る被覆層を形成するための塗布液組成物、該塗布液組成物を用いた被覆層形成方法、ならびに被覆層形成方法による被覆層が形成されたコイルに関する。

ポリイミドは、耐薬品性、耐熱性、および電気的絶縁性などの特性に優れた樹脂であるので、これらの特性を付与するための被覆層を形成する材料として用いられる。たとえば、ポリイミドは、モータ用のコイルにおいて螺旋状の導線の表面に被覆層を形成するための材料として用いられ、その他として電子回路基盤の金属板表面、フレキシブル基盤の金属表面、ガラス繊維布、炭素繊維布、平板状ヒートパイプ、円筒状ヒートパイプに被覆層を形成するための材料として用いられる。

以下では、螺旋状の導線の表面にポリイミドの被覆層が形成されて成るモータ用のコイルを例として、説明する。

モータ用コイルは小型高出力を求めて、エッジワイズコイルなどの平角型金属コイルが用いられるようになっている。これらの平角型金属コイルは、予めポリイミドの被覆層が形成された平角型導線を螺旋状に巻くことで製造されている（特許文献１参照）。

ポリイミドの被覆層を形成する方法としては、電着塗装を行う方法が知られている（特許文献２参照）。

近年、より小型で高出力に適した特殊な形状の異形コイルが求められており、異形コイルは占積率を最大にするため、異なる断面形状を有する複数の導線部材が接合された、螺旋状の導線によって構成されている（特許文献３参照）。

特開２００５−１７４５６１号公報 特開２００８−５０６３４号公報 国際公開第２０１３／１８７５０１号

特許文献３に開示されるような異形コイルにおいて、導線の表面にポリイミドの被覆層が形成された異形コイルとする場合、導線が、異なる断面形状を有する複数の導線部材が接合された複雑な形状であるので、予めポリイミドの被覆層が形成された導線を螺旋状に巻くことで異形コイルを製造することは困難である。そのため、螺旋状の導線と、該導線の表面に形成されたポリイミドから成る被覆層とを有する異形コイルを製造する場合、異なる断面形状を有する複数の導線部材を接合して形成された螺旋状の導線を予め準備しておいて、その螺旋状の導線の表面にポリイミドの被覆層を形成することになる。

ポリイミドから成る被覆層が形成された異形コイルを製造するに際し、特許文献２に開示されるような電着塗装により被覆層を形成する場合には、被覆層の厚みを厚くすることが困難であり、また、特殊な分子構造を有するポリイミドが必要となるため、製造コストが高くなってしまう。

電着塗装以外の、ポリイミドの被覆層を形成する方法としては、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を含む塗布液を、被塗布物の表面に浸漬塗布などの方法で塗布し、その塗布後の被塗布物を加熱することによってポリアミド酸を脱水閉環反応させて、被塗布物の表面にポリイミドから成る被覆層を形成する方法が知られている。

しかしながら、従来公知の浸漬塗布などの塗布法によって被塗布物の表面にポリイミドから成る被覆層を形成した場合には、被覆層の厚みが不均一なものとなる。その理由は、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸が、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどの高沸点溶媒にしか溶解しないためである。すなわち、ポリアミド酸が高沸点溶媒に溶解されて成る塗布液を被塗布物に塗布した場合、塗布液中の高沸点溶媒が蒸発し難いので、塗布後に液ダレ、液流れが発生し、被覆層の厚みが不均一なものとなる。

本発明の目的は、被塗布物の表面にポリイミドから成る被覆層を形成するための塗布液組成物であって、厚みの均一な被覆層を形成することができる塗布液組成物、該塗布液組成物を用いた被覆層形成方法、および該被覆層形成方法によって形成された被覆層を有するコイルを提供することである。

本発明は、被塗布物の表面にポリイミドから成る被覆層を形成するための塗布液組成物であって、
ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸と、
前記ポリアミド酸を溶解させ得る第１の液体と、前記第１の液体よりも沸点が低く、前記ポリアミド酸を膨潤させ得る第２の液体とから成る混合液体と、を含み、
前記ポリアミド酸が、前記混合液体に溶解されて成る塗布液組成物である。

また本発明の塗布液組成物において、前記第２の液体の沸点は、２０℃以上１００℃以下であることが好ましい。

また本発明の塗布液組成物において、前記第１の液体は、Ｎ−メチル−２−ピロリドンであることが好ましい。

また本発明の塗布液組成物において、前記第２の液体は、テトラヒドロフラン、２−メチルテトラヒドロフラン、メタノール、およびエタノールから選ばれた液体であることが好ましい。

また本発明の塗布液組成物において、前記ポリアミド酸は、下記式（Ｉ）または下記式（ＩＩ）で表される芳香族ポリアミド酸の少なくともいずれか一方であることが好ましい。

［式（Ｉ）中、ｎは２以上の整数である。］

［式（ＩＩ）中、ｎは２以上の整数である。］

また本発明は、前記塗布液組成物を、被塗布物の表面に塗布する塗布工程と、
前記塗布液組成物を塗布した後の被塗布物を加熱し、被塗布物の表面にポリイミドから成る被覆層を形成する被覆層形成工程と、を含むことを特徴とする被覆層形成方法である。

また本発明の被覆層形成方法において、前記被塗布物が、螺旋状の導線であることが好ましい。

また本発明は、螺旋状の導線と、
前記被覆層形成方法によって前記導線の表面に形成された、ポリイミドから成る被覆層と、を含むことを特徴とするコイルである。

また本発明は、螺旋状の導線と、
前記導線の表面に形成された、ポリイミドから成る被覆層とを含み、
前記被覆層は、
ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸と、該ポリアミド酸を溶解させ得る第１の液体、および該第１の液体よりも沸点が低く該ポリアミド酸を膨潤させ得る第２の液体から成る混合液体と、を含み、該ポリアミド酸が該混合液体に溶解されて成る塗布液組成物を、前記導線の表面に塗布した後に加熱することによって形成される、ことを特徴とするコイルである。

本発明によれば、塗布液組成物は、被塗布物の表面にポリイミドから成る被覆層を形成するためのものであり、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸が混合液体に溶解されて成る。前記混合液体は、ポリアミド酸を溶解させ得る第１の液体と、該第１の液体よりも沸点が低く、ポリアミド酸を膨潤させ得る第２の液体とから成る。

本発明の塗布液組成物は、混合液体が、ポリアミド酸を溶解させ得る第１の液体に加えて、ポリアミド酸を膨潤させ得る第２の液体を含むので、混合液体中においてポリアミド酸の分子鎖間が広がり、ポリアミド酸がゲル状態（いわゆる膨潤状態）となる。ポリアミド酸の分子鎖間が広がってポリアミド酸がゲル状態（膨潤状態）となると、第１の液体に対する溶解性が高くなり、その結果、第１の液体のみでポリアミド酸を溶解させたものに比べて、第１の液体と第２の液体とから成る混合液体では、濃度分布が均一で、かつ粘度が低く流動性が高い塗布液組成物とすることができる。したがって、この塗布液組成物を被塗布物に塗布することによって、均一な厚みの被覆層を形成することができる。

さらに、混合液体中の、ポリアミド酸を膨潤させ得る第２の液体が、ポリアミド酸を溶解させ得る第１の液体よりも沸点が低いので、この塗布液組成物を被塗布物に塗布して被覆層を形成する際には、沸点の低い第２の液体が速やかに蒸発し、塗布後に液ダレ、液流れが発生することを防止することができる。その結果、均一な厚みの被覆層を形成することができる。

また本発明によれば、好ましくは、第２の液体の沸点が、２０℃以上１００℃以下であるので、たとえば塗布液組成物の製造時や貯蔵時に第２の液体が蒸発してしまうのが抑制されて、塗布液組成物におけるポリアミド酸の濃度が変化するのが抑制されるとともに、塗布液組成物を被塗布物に塗布して被覆層を形成する際には、沸点の低い第２の液体が速やかに蒸発し、塗布後に液ダレ、液流れが発生することを防止することができる。

また本発明によれば、好ましくは、第１の液体がＮ−メチル−２−ピロリドンである。また、好ましくは、第２の液体がテトラヒドロフラン、２−メチルテトラヒドロフラン、メタノール、およびエタノールから選ばれた液体である。第１の液体がＮ−メチル−２−ピロリドンであることによって、ポリアミド酸に対する溶解性が高いものとなり、第２の液体がテトラヒドロフラン、２−メチルテトラヒドロフラン、メタノール、およびエタノールから選ばれた液体であることによって、ポリアミド酸に対する膨潤性が高いものとなる。

また本発明によれば、好ましくは、ポリアミド酸が、下記式（Ｉ）または下記式（ＩＩ）で表される芳香族ポリアミド酸の少なくともいずれか一方である。

［式（Ｉ）中、ｎは２以上の整数である。］

［式（ＩＩ）中、ｎは２以上の整数である。］

ポリアミド酸が上記式（Ｉ）または上記式（ＩＩ）で表される芳香族ポリアミド酸の少なくともいずれか一方であることによって、耐薬品性、耐熱性、および電気的絶縁性などの特性に優れたポリイミドから成る被覆層を、被塗布物の表面に形成することができる。また、上記式（Ｉ）または上記式（ＩＩ）で表される芳香族ポリアミド酸は、一般的に、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどの高沸点溶媒にしか溶解されないが、本発明の塗布液組成物を構成する、前記第１の液体と前記第２の液体とから成る混合液体は、上記式（Ｉ）または上記式（ＩＩ）で表される芳香族ポリアミド酸の少なくともいずれか一方を、濃度分布が均一で、かつ粘度が低く流動性が高い状態で溶解させることができる。

また本発明によれば、被覆層形成方法は、被塗布物の表面に塗布液組成物を塗布する塗布工程と、塗布液組成物を塗布した後の被塗布物を加熱し、被塗布物の表面にポリイミドから成る被覆層を形成する被覆層形成工程と、を含む。

本発明の被覆層形成方法において、塗布工程では、前記第１の液体と前記第２の液体とから成る混合液体に、濃度分布が均一で、かつ粘度が低く流動性が高い、塗布後の液ダレ、液流れの発生が防止された、本発明に係る塗布液組成物を、被塗布物の表面に塗布するので、均一な厚みの被覆層を形成することができる。

また本発明によれば、被覆層形成方法において、好ましくは、塗布工程では、被塗布物としての螺旋状の導線に、塗布液組成物を塗布する。塗布工程で用いる塗布液組成物が、濃度分布が均一で、かつ粘度が低く流動性が高い、塗布後の液ダレ、液流れの発生が防止された塗布液組成物であるので、被塗布物が複雑な形状を有する螺旋状の導線であったとしても、該螺旋状の導線の表面に、均一な厚みの被覆層を形成することができる。

また本発明によれば、コイルは、螺旋状の導線と、該螺旋状の導線の表面に形成された、ポリイミドから成る被覆層と、を含む。コイルの被覆層が、本発明に係る被覆層形成方法によって形成された、均一な厚みの被覆層であるので、コイルは、電気的絶縁性などの特性に優れた被覆層が形成されたものとなる。

また本発明によれば、コイルは、螺旋状の導線と、該螺旋状の導線の表面に形成された、ポリイミドから成る被覆層と、を含む。コイルの被覆層は、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸と、ポリアミド酸を溶解させ得る第１の液体、および第１の液体よりも沸点が低くポリアミド酸を膨潤させ得る第２の液体から成る混合液体と、を含み、ポリアミド酸が混合液体に溶解されて成る塗布液組成物を、前記導線の表面に塗布した後に加熱することによって形成される。このような被覆層は、均一な厚みの被覆層であるので、コイルは、電気的絶縁性などの特性に優れた被覆層が形成されたものとなる。

本発明の一実施形態に係る被覆層形成方法を示す工程図である。 本発明の一実施形態に係るコイル１０を備えるコイル装置２０の構成を概略的に示す図である。 コイル１０の断面図である。

＜塗布液組成物＞
本実施形態に係る塗布液組成物は、被塗布物の表面にポリイミドから成る被覆層を形成するための組成物である。ポリイミドは、一般に溶媒に対して不溶であり、加熱によっても溶融しないため、その前駆体であるポリアミド酸を溶解させて成るポリアミド酸溶液を被塗布物の表面に塗布した後、乾燥、加熱処理を行い、ポリアミド酸を脱水閉環反応させて、ポリイミドから成る被覆層を形成する。

被塗布物としては、モータ用のコイルにおける螺旋状の導線、電子回路基盤の金属板表面、フレキシブル基盤の金属表面、ガラス繊維布、炭素繊維布、平板状ヒートパイプ、円筒状ヒートパイプなどが挙げられる。

本実施形態に係る塗布液組成物は、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸と、混合液体とを含み、ポリアミド酸が、前記混合液体に溶解されて成る。混合液体は、ポリアミド酸を溶解させ得る第１の液体と、前記第１の液体よりも沸点が低く、ポリアミド酸を膨潤させ得る第２の液体とから成る。

ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸は、芳香族ポリアミド酸であることが好ましく、たとえば、無水ピロメリット酸と４，４’ジアミノジフェ二ルエーテルから合成されるポリアミド酸、無水ピロメリット酸の代わりにビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物を用いたポリアミド酸、４，４’ジアミノジフェ二ルエーテルの代わりに１，４−ジアミノベンゼンを用いたポリアミド酸、およびそれらを２種以上混合して使用したものなどが挙げられる。

これらの中でも、ポリアミド酸は、下記式（Ｉ）または下記式（ＩＩ）で表される芳香族ポリアミド酸の少なくともいずれか一方であることが好ましい。すなわち、下記式（Ｉ）または下記式（ＩＩ）で表される芳香族ポリアミド酸をそれぞれ単独で用いてもよいし、混合して用いてもよい。

［式（Ｉ）中、ｎは２以上の整数である。］

［式（ＩＩ）中、ｎは２以上の整数である。］

ポリアミド酸が上記式（Ｉ）または上記式（ＩＩ）で表される芳香族ポリアミド酸の少なくともいずれか一方であることによって、耐薬品性、耐熱性、および電気的絶縁性などの特性に優れたポリイミドから成る被覆層を、被塗布物の表面に形成することができる。また、上記式（Ｉ）または上記式（ＩＩ）で表される芳香族ポリアミド酸は、一般的に、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどの高沸点溶媒にしか溶解されないが、本実施形態の塗布液組成物を構成する、後述の混合液体は、上記式（Ｉ）または上記式（ＩＩ）で表される芳香族ポリアミド酸の少なくともいずれか一方を、濃度分布が均一で、かつ粘度が低く流動性が高い状態で溶解させることができる。

本発明にかかるポリアミド酸の平均分子量は、特に限定されるものではないが、平均分子量が１０，０００以上のポリアミド酸が好ましく用いられる。ポリアミド酸の平均分子量が１０，０００未満である場合には、塗布液組成物を塗布することによって形成される、被塗布物表面のポリイミドから成る被覆層の強度が低下するおそれがある。なお、ポリアミド酸の平均分子量は、ゲルパーミレーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、ポリエチレングリコール換算の値で算出することができる。

塗布液組成物において、ポリアミド酸の濃度は、特に限定されるものではないが、たとえば、５重量％以上３０重量％以下であり、より好ましくは、５重量％以上２０重量％以下である。

本実施形態では、ポリアミド酸は、ポリアミド酸の単独であっても良いし、何らかのフィラーを混合したものであっても良い。混合する場合に用いるフィラーとしては、水不溶性無機化合物が好ましい。水不溶性無機化合物としては、たとえば、シリカ化合物、シリカアルミナ化合物、アルミニウム化合物、カルシウム化合物、層状ケイ酸塩鉱物、および、窒化物からなる群のうち少なくとも１種であることが好ましい。なかでも、シリカ化合物、シリカアルミナ化合物や、層状ケイ酸塩鉱物であることが好ましい。前記層状ケイ酸塩鉱物としては、たとえば、天然物または合成物の雲母、タルク、カオリン、パイロフィライト、セリサイト、バーミキュライト、スメクタイト、ベントナイト、スチーブンサイト、モンモリロナイト、バイデライト、サポナイト、ヘクトライト、ノントロナイトなどが挙げられる。

前記シリカアルミナ化合物としては、ゼオライト、ムライトなどが挙げられる。前記シリカ化合物としては、ワラステナイト、ガラスビーズなどが挙げられる。前記アルミニウム化合物としては、たとえば、スピネル、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムなどが挙げられる。前記カルシウム化合物としては、たとえば、炭酸カルシウムなどが挙げられる。前記窒化物としては、たとえば、窒化ケイ素、窒化ホウ素などが挙げられる。

水不溶性無機化合物は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。水不溶性無機化合物を用いることによって、被塗布物の表面に形成されるポリイミドから成る被覆層の絶縁寿命が向上する。

水不溶性無機化合物の混合割合は、用途によって異なり、特に限定されないが、被塗布物の表面に形成されるポリイミドから成る被覆層を構成する固形分の全重量に対して１〜６０重量％となるような混合割合であることが好ましい。水不溶性無機化合物の混合割合が１重量％未満では絶縁寿命の向上効果が薄くなるおそれがあり、６０重量％を超える場合では、被塗布物の表面に形成されるポリイミドから成る被覆層が割れるおそれがある。

ポリアミド酸を脱水閉環反応させることによって得られる、被塗布物の表面に形成される被覆層を構成するポリイミドは、下記式（１）の繰り返し構造を有する樹脂である。

式（１）中、Ｒ^１は４価であり、ベンゼン環を１つまたは２つ有する有機基である。なかでも、Ｒ^１は下記式（２）に示す構造であることが好ましく、ポリイミドは、Ｒ^１として下記式（２）に示す構造を単独で有するものであってもよいし、２種類以上有する共重合体であってもよい。

式（１）中、Ｒ^２は２価であり、ベンゼン環を１つまたは２つ有する有機基である。なかでも、Ｒ^２は下記式（３）に示す構造であることが好ましく、ポリイミドは、Ｒ^２として下記式（３）に示す構造を単独で有するものであってもよいし、２種類以上有する共重合体であってもよい。

なかでも、式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は、下記式（４）に示す構造であることが好ましい。ポリイミドは、Ｒ^１、Ｒ^２として下記式（４）に示す構造を単独で有するものであってもよいし、２種類以上有する共重合体であってもよい。

なお、上記式（Ｉ）または上記式（ＩＩ）で表されるポリアミド酸を脱水閉環反応させて得られるポリイミドは、上記式（１）中においてＲ^１およびＲ^２が、上記式（４）に示す構造である。

本実施形態の塗布液組成物は、前述したように、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸が、ポリアミド酸を溶解させ得る第１の液体と、前記第１の液体よりも沸点が低く、ポリアミド酸を膨潤させ得る第２の液体とによって構成される混合液体に溶解されて成る。

第１の液体は、ポリアミド酸を溶解させ得る液体であれば特に限定されるものではない。ポリアミド酸を溶解させ得る液体とは、該液体中においてポリアミド酸の分子鎖間が完全に離れた状態となり、均一な液相を形成することが可能な液体をいう。このような、ポリアミド酸を溶解させ得る液体である第１の液体としては、たとえば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。これらのなかでも、環境負荷や人体への影響等が少なく、ポリアミド酸に対する溶解性が高いという観点から、Ｎ−メチル−２−ピロリドンが特に好ましい。

第２の液体は、第１の液体よりも沸点が低く、ポリアミド酸を膨潤させ得る液体であれば特に限定されるものではない。ポリアミド酸を膨潤させ得る液体とは、該液体中においてポリアミド酸の分子鎖間が完全に離れた状態とはならずに、ポリアミド酸の分子鎖間が広がって、ポリアミド酸をゲル状態にして軟化させることが可能な液体をいう。

任意の一の液体が、ポリアミド酸を膨潤させ得る第２の液体であるか否かは、ポリアミド酸からなるフィルムの引張試験により確認することができる。具体的には、直径５ｍｍφの２本の円柱状部材を、互いに２０ｍｍの間隔をあけて平行に設置し、その上に幅５ｍｍ、長さ５０ｍｍ、厚み５０μｍのポリアミド酸フィルムを載置する。ポリアミド酸フィルムの長手方向一端部を一方の円柱状部材に固定し、長手方向他端部には３０ｇの錘をつけて、ポリアミド酸からなるフィルムを２本の円柱状部材間に張架させる。このように、２本の円柱状部材間に張架されたポリアミド酸からなるフィルム上に液体を滴下し、ポリアミド酸からなるフィルムの伸び状態を観察する。液体を滴下することによってポリアミド酸からなるフィルムが伸び、やがては切断される現象が観察された場合には、その液体が、ポリアミド酸を膨潤させ得る第２の液体であると判断することができる。

前記ポリアミド酸を膨潤させ得る液体である第２の液体としては、たとえば、テトラヒドロフラン、２−メチルテトラヒドロフランなどのエーテル系の液体、メタノール、エタノールなどの低分子量のアルコール系の液体が挙げられる。これらのなかでも、混合液体においてポリアミド酸が析出するまでの混合可能な割合が大きいこと、塗布後の乾燥速度が高いことから、テトラヒドロフラン、２−メチルテトラヒドロフラン、メタノール、およびエタノールから選ばれた液体であることが好ましく、テトラヒドロフランが特に好ましい。

本実施形態に係る塗布液組成物は、混合液体が、ポリアミド酸を溶解させ得る第１の液体に加えて、ポリアミド酸を膨潤させ得る第２の液体を含むので、混合液体中においてポリアミド酸の分子が、第２の液体の分子との静電的な相互作用によって、第２の液体の分子との間に弱い結合を生じ、ポリアミド酸の分子鎖間に第２の液体の分子が配向する現象（溶媒和）が起こると推察される。

このように、ポリアミド酸の分子鎖間に第２の液体の分子が配向する現象が生じると、ポリアミド酸の分子鎖間が広がり、ポリアミド酸がゲル状態（いわゆる膨潤状態）となる。ポリアミド酸の分子鎖間が広がってポリアミド酸がゲル状態（膨潤状態）となると、第１の液体に対する溶解性が高くなり、その結果、第１の液体のみでポリアミド酸を溶解させたものに比べて、第１の液体と第２の液体とから成る混合液体では、濃度分布が均一で、かつ粘度が低く流動性が高い塗布液組成物とすることができる。したがって、この塗布液組成物を被塗布物に塗布することによって、均一な厚みの被覆層を形成することができる。

さらに、混合液体中の、ポリアミド酸を膨潤させ得る第２の液体が、ポリアミド酸を溶解させ得る第１の液体よりも沸点が低いので、この塗布液組成物を被塗布物に塗布して被覆層を形成する際には、沸点の低い第２の液体が速やかに蒸発し、塗布後に液ダレ、液流れが発生することを防止することができる。その結果、均一な厚みの被覆層を形成することができる。

また、混合液体を構成する第２の液体は、沸点が、２０℃以上１００℃以下であることが好ましく、４０℃以上８０℃以下であることがより好ましい。これによって、たとえば、塗布液組成物の製造時や貯蔵時に第２の液体が蒸発してしまうのが抑制されて、塗布液組成物におけるポリアミド酸の濃度が変化するのが抑制されるとともに、塗布液組成物を被塗布物に塗布して被覆層を形成する際には、沸点の低い第２の液体が速やかに蒸発し、塗布後に液ダレ、液流れが発生することを防止することができる。

また、塗布後に液ダレ、液流れが発生することを防止する対策として、ポリアミド酸を溶解させ得る第１の液体よりも沸点が低く、ポリアミド酸を溶解も膨潤もさせない液体（以下、「ポリアミド酸に対する貧溶媒」という）である酢酸エチル、酢酸イソブチルなどのエステル系の貧溶媒や、ノルマルヘキサンなどの炭化水素系の貧溶媒を、ポリアミド酸を膨潤させ得る第２の液体に代えて用いることが考えられるが、この場合には、塗布後に乾燥させた塗膜に皺が発生するという問題が生じる。これに対して、本実施形態に係る塗布液組成物のように、ポリアミド酸を溶解させ得る第１の液体と、ポリアミド酸を膨潤させ得る第２の液体との混合液体を用いることによって、塗布後に乾燥させた塗膜に皺が発生することを防止することができる。

また、塗布液組成物を構成する混合液体において、混合液体の全重量（Ｗ１）に対する第２の液体の重量（Ｗ２）の割合［｛（Ｗ２／Ｗ１）×１００｝重量％］は、特に限定されるものではないが、たとえば、２０重量％以上７０重量％以下である。２０重量％未満である場合には、塗布後に液ダレ、液流れが発生するおそれがあり、７０重量％を超える場合には、ポリアミド酸の濃度分布が均一でなくなるおそれがある。

なお、本発明の効果を損なわない範囲で、ポリアミド酸を溶解させ得る第１の液体と、ポリアミド酸を膨潤させ得る第２の液体との混合液体以外の液体等が混合されていてもよい。さらに、本実施形態に係る塗布液組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて例えば、塗布液組成物が帯電する事を防ぐ静電防止剤やフィラー等の分散を良くする分散剤等の添加剤を添加してもよい。

＜被覆層形成方法＞
次に、図１を用いて本実施形態に係る被覆層形成方法について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る被覆層形成方法を示す工程図である。本実施形態に係る被覆層形成方法は、被塗布物の表面にポリイミドから成る被覆層を形成するための方法であって、塗布液組成物調製工程ｓ１と、塗布工程ｓ２と、被覆層形成工程ｓ３とを含む。

塗布液組成物調製工程ｓ１では、前述した、本実施形態に係る塗布液組成物を調製する。塗布液組成物は、撹拌混合装置（たとえば、シンキー社製の自転公転ミキサー「ＡＲＥ−３１０」）を用いて調製することができる。具体的には、第１の液体と第２の液体との混合液体に、撹拌しながらポリアミド酸を投入し、前記混合液体にポリアミド酸を溶解させることによって塗布液組成物を調製することができる。なお、第１の液体にポリアミド酸を溶解させたポリアミド酸溶液を予め調製しておいて、そのポリアミド酸溶液に、撹拌しながら第２の液体を投入し、混合液体にポリアミド酸が溶解されて成る塗布液組成物を調製するようにしても良い。

塗布液組成物調製工程ｓ１で調製される塗布液組成物の粘度は、特に限定されるものではないが、２０℃の温度条件下で１００ｍＰａ・ｓ以上１０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１００ｍＰａ・ｓ以上２００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。なお、塗布液組成物の粘度は、Ｂ型粘度計で測定することができる。塗布液組成物の粘度が１００ｍＰａ・ｓ未満である場合には、被塗布物に対する塗布後の塗膜の膜厚が薄くなりすぎて、所望の膜厚を得るためには塗布回数を増やす必要が生じて効率的ではない。塗布液組成物の粘度が１０００ｍＰａ・ｓを超える場合には、被塗布物に対する塗布後の塗膜の膜厚が厚くなりすぎて、液ダレや液流れが発生するおそれがある。

塗布工程ｓ２は、塗布液組成物調製工程ｓ１で調製した塗布液組成物を、被塗布物の表面に塗布する工程であり、塗膜形成工程ｓ２１と乾燥工程ｓ２２とを含む。

塗膜形成工程ｓ２１では、浸漬塗布法やスプレー塗布法などの方法で、被塗布物の表面に塗布液組成物を塗布し、被塗布物の表面に塗膜を形成する。塗布方法は、浸漬塗布法およびスプレー塗布法のいずれであってもよいが、本実施形態では浸漬塗布法を用いる。塗膜形成工程ｓ２１において、浸漬塗布法により被塗布物の表面に塗膜を形成する場合には、塗布液組成物に浸漬後の被塗布物の引き上げ速度は、目標とする塗膜の膜厚に応じて適宜変更可能であるが、０．０１ｃｍ／ｓ以上５ｃｍ／ｓ以下であることが好ましい。引き上げ速度が０．０１ｃｍ／ｓ未満である場合には、被塗布物に対する塗布後の塗膜の膜厚が薄くなりすぎて、所望の膜厚を得るためには塗布回数を増やす必要が生じて効率的ではない。引き上げ速度が５ｃｍ／ｓを超える場合には、被塗布物に対する塗布後の塗膜の膜厚が厚くなりすぎて、液ダレや液流れが発生するおそれがある。

乾燥工程ｓ２２では、塗膜形成工程ｓ２１において被塗布物の表面に形成された塗膜を乾燥する。乾燥工程ｓ２２において塗膜の乾燥温度は、特に限定されるものではないが、６０℃以上１５０℃以下であることが好ましい。塗膜の乾燥温度が６０℃未満である場合には、塗膜の乾燥に要する時間が長時間となり効率的ではない。塗膜の乾燥温度が１５０℃を超える場合には、塗膜中に残留している液体成分が急激に蒸発するため、乾燥後の塗膜に欠損が生じるおそれがある。

また、乾燥工程ｓ２２において乾燥後の塗膜の膜厚は特に限定されるものではないが、たとえば、３μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。乾燥後の塗膜の膜厚が３μｍ未満である場合には、絶縁性が確保できなくなるおそれがあり、また被塗布物を保護する効果が低くなるおそれがある。２００μｍを超える場合には、被塗布物の外形サイズが大きくなるおそれがあり、また乾燥が不十分になるおそれがある。

被覆層形成工程ｓ３では、乾燥工程ｓ２２において塗膜が乾燥された後の被塗布物を加熱することによって、ポリアミド酸を脱水閉環反応させて、被塗布物の表面にポリイミドから成る被覆層を形成する。被覆層形成工程ｓ３において被塗布物の加熱条件は、ポリアミド酸の脱水閉環反応が起こる条件であれば特に限定されるものではないが、たとえば、１２０℃以上４００℃以下の温度下で、０．５時間以上１０時間以下の時間加熱するような条件であることが好ましい。なお、被覆層形成工程ｓ３において被塗布物を加熱するときには、１２０℃以上４００℃以下の温度範囲内において、加熱温度を連続的に上昇させる、または加熱温度を断続的に多段階に上昇させるようにしても良い。

被覆層形成工程ｓ３における加熱によって被塗布物の表面に形成された、ポリイミドから成る被覆層の層厚は、たとえば、２μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。被覆層の層厚が２μｍ未満である場合には、絶縁性が確保できなくなるおそれがあり、また被塗布物を保護する効果が低くなるおそれがある。１００μｍを超える場合には、被塗布物の外形サイズが大きくなるおそれがあり、また脱水する水が塗膜内に閉じ込められることで加熱後の塗膜に欠損が生じるおそれがある。

以上のように、本実施形態に係る被覆層形成方法において、塗布工程ｓ２では、第１の液体と第２の液体とから成る混合液体に、濃度分布が均一で、かつ粘度が低く流動性が高い状態でポリアミド酸が溶解され、塗布後の液ダレ、液流れの発生が防止された、本実施形態に係る塗布液組成物を、被塗布物の表面に塗布するので、均一な厚みの被覆層を形成することができる。

また、本実施形態に係る被覆層形成方法において、塗布工程ｓ２では、塗布液組成物を塗布する対象となる被塗布物が、モータ用のコイルとして使用される螺旋状の導線であることが好ましい。塗布工程ｓ２で用いる塗布液組成物が、濃度分布が均一で、かつ粘度が低く流動性が高い状態でポリアミド酸が溶解され、塗布後の液ダレ、液流れの発生が防止された塗布液組成物であるので、被塗布物が複雑な形状を有する螺旋状の導線であったとしても、該螺旋状の導線の表面に、均一な厚みの被覆層を形成することができる。

＜コイル＞
次に、図２および図３を用いて本実施形態に係るコイルについて説明する。図２は、本発明の一実施形態に係るコイル１０を備えるコイル装置２０の構成を概略的に示す図である。図３は、コイル１０の断面図である。

コイル１０は、螺旋状の導線１１の表面に、ポリイミドから成る被覆層１１ａが形成されていること以外は、特許文献３に記載されるコイル状部材と同様に構成される。コイル１０は、モータ、発電機、トランスなどの電気機器であるコイル装置２０を構成する一部品である。

本実施形態に係るコイル１０は、螺旋状の導線１１と、該導線１１の表面に形成された、ポリイミドから成る被覆層１１ａとを含んで構成され、被覆層１１ａが、前述した被覆層形成方法によって形成された層であることを特徴とする。螺旋状の導線１１は、断面形状の異なる複数の導線部材１２が接合されて、螺旋状に形成されたものである。螺旋状の導線１１の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されるものではないが、たとえば銅である。

以下では、コイル装置２０の構成を説明することにより、コイル１０の構成について、より詳細に説明する。

コイル装置２０は、たとえば、複数のコア２１が周方向に間隔をあけて設けられた環状部材２２を備えている。コア２１は、たとえば、環状部材２２に対して、環状部材２２の径方向に突出するように配設されており、コア２１の軸方向を環状部材２２の径方向としている。コア２１は、たとえば、複数の電磁鋼板を積層して構成されている。各コア２１の間には、コイル１０を配設するための空間部２３が形成されている。各空間部２３は、たとえば、環状部材２２の径方向の外側に向かって周方向の幅が広くなっている。なお、図２では、コア２１を環状部材２２の外周側に配設する場合を示したが、内周側に配設するようにしても良い。

各コア２１の周りには、たとえば、絶縁材料から成るコイルボビン２４を介してコイル１０が配設されており、コア２１とコイル１０とでコイル部２５を構成している。

コイル１０は、コア２１の周りを巻回するように配設された螺旋状の導線１１と、該導線１１の表面に形成された被覆層１１ａとを有している。導線１１は、たとえば、１周ごとに、コア２１の軸方向に位置をずらして連続して整列配置される螺旋状に形成される。導線１１の断面形状は、コイル１０の占積率を高くすることができるという観点から、矩形状であることが好ましい。また、導線１１は、コア２１の周方向に沿うように形成された、断面形状が異なる複数の導線部材１２を接合することにより構成されている。

本実施形態に係るコイル１０において、被覆層１１ａが、前述した本実施形態に係る被覆層形成方法によって形成された、均一な厚みの層であるので、コイル１０は、電気的絶縁性などの特性に優れた被覆層１１ａが形成されたものとなる。

以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
［塗布液組成物調製工程］
第１の液体であるＮ−メチル−２−ピロリドンに、上記式（Ｉ）で表される芳香族ポリアミド酸が２０．０重量％の濃度で溶解されて成るポリアミド酸溶液（宇部興産社製、「Ｕ−ワニスＡ」）５０．０ｇをプラスチック製密閉容器に投入し、それに第２の液体であるテトラヒドロフラン４０．０ｇを加えた。自転公転ミキサー（シンキー社製、「ＡＲＥ−３１０」）で混合モード（２０００ｒｐｍ）を１０分間、脱泡モード（２２００ｒｐｍ）を１０分間行って撹拌することによって、ポリアミド酸が混合液体に溶解されて成る塗布液組成物Ａを調製した。調製した塗布液組成物Ａの粘度は、２０℃の温度条件下で１９７．４ｍＰａ・ｓであった。なお、塗布液組成物Ａにおいてポリアミド酸が混合液体に溶解されていることは、目視により評価した。

［塗布工程］
螺旋状の導線の一部を切り取ったもの（縦１０．０ｃｍ、横１．０ｃｍ、幅０．３ｃｍ）を、被塗布物とした。塗布液組成物Ａを容器に入れ、浸漬塗布装置（株式会社ＳＤＩ社製、ＭＤ−４０８）を用いて被塗布物に、塗布液組成物Ａを浸漬塗布した。塗布液組成物Ａに浸漬した後の被塗布物の引き上げ速度は１．０ｍｍ／ｓｅｃとし、引き上げ後の被塗布物に対して、６０℃の温度下で乾燥処理を施した。乾燥後の被塗布物の表面に形成された塗膜の膜厚は、任意の１０箇所について測定したところ、９．５μｍから１１．０μｍであった。なお、塗膜の膜厚は、塗布前後の被塗布物の厚みをマイクロメータで測定し、塗布後の厚みから塗布前の厚みを差し引くことによって算出した。

［被覆層形成工程］
塗膜が乾燥された後の被塗布物をオーブンに入れて、加熱温度を断続的に多段階に上昇させて加熱し、ポリアミド酸を脱水閉環反応させてポリイミド化させて、ポリイミドから成る被覆層が形成された、実施例１のサンプルを得た。加熱条件は、１２０℃１時間、１５０℃１時間、１７０℃１時間、２００℃１時間、および２５０℃１時間で、段階的に昇温させる条件とした。実施例１のサンプルにおいて、加熱によって被塗布物の表面に形成されたポリイミドから成る被覆層の層厚は、任意の１０箇所について測定したところ、５．５μｍから８．５μｍであった。なお、被覆層の層厚は、加熱後の被塗布物の厚みをマイクロメータで測定し、加熱後の厚みから前記塗布前の厚みを差し引くことによって算出した。

［被覆層の層厚均一性の評価］
実施例１のサンプルにおいて、液ダレや液流れによる、被覆層の厚みが平均の厚みの２倍以上の不均一な部位は見られず、実施例１のサンプルは、被覆層の層厚均一性に優れたものであった。

（実施例２）
［塗布液組成物調製工程］
実施例１と同様の塗布液組成物Ａを用いた。

［塗布工程］
螺旋状の導線の一部を切り取ったもの（縦１０．０ｃｍ、横１．０ｃｍ、幅０．３ｃｍ）を、被塗布物とした。塗布液組成物Ａを容器に入れ、浸漬塗布装置を用いて被塗布物に、塗布液組成物Ａを浸漬塗布した。塗布液組成物Ａに浸漬した後の被塗布物の引き上げ速度は２．０ｍｍ／ｓｅｃとし、引き上げ後の被塗布物に対して、６０℃の温度下で乾燥処理を施した。次いで、上記と同様の操作を再度繰り返した。すなわち、浸漬塗布から乾燥処理の一連の操作を２回行った。２回目の乾燥後の被塗布物の表面に形成された塗膜の膜厚は、任意の１０箇所について測定したところ、６３．０μｍから６９．５μｍであった。

［被覆層形成工程］
実施例１と同様の加熱処理を実施し、ポリイミドから成る被覆層が形成された、実施例２のサンプルを得た。実施例２のサンプルにおいて、加熱によって被塗布物の表面に形成されたポリイミドからなる被覆層の層厚は、任意の１０箇所について測定したところ、３３．５μｍから３９．０μｍであった。

［被覆層の層厚均一性の評価］
実施例２のサンプルにおいて、液ダレや液流れによる、被覆層の厚みが平均の厚みの２倍以上の不均一な部位は見られず、実施例２のサンプルは、被覆層の層厚均一性に優れたものであった。

（実施例３）
［塗布液組成物調製工程］
撹拌機と温度計を備えた１Ｌの４つ口フラスコに、４，４’ジアミノジフェ二ルエーテル７３．２ｇとＮ−メチル−２−ピロリドン８３２ｇを仕込み、撹拌しながら５０℃に昇温して溶解させた。次に、無水ピロメリット酸４０ｇとビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物５１ｇを徐々に添加した。添加終了後１時間撹拌し、第１の液体であるＮ−メチル−２−ピロリドンに、上記式（ＩＩ）で表される芳香族ポリアミド酸が１６．５重量％の濃度で溶解されて成るポリアミド酸溶液を得た。得られたポリアミド酸溶液５０．０ｇをプラスチック製密閉容器に投入し、それに第２の液体であるテトラヒドロフラン４１．８ｇを加えた。自転公転ミキサー（シンキー社製、「ＡＲＥ−３１０」）で混合モード（２０００ｒｐｍ）を１０分間、脱泡モード（２２００ｒｐｍ）を１０分間行って撹拌することによって、ポリアミド酸が混合液体に溶解されて成る塗布液組成物Ｂを調製した。調製した塗布液組成物Ｂの粘度は、２０℃の温度条件下で１１５．４ｍＰａ・ｓであった。なお、塗布液組成物Ｂにおいてポリアミド酸が混合液体に溶解されていることは、目視により評価した。

［塗布工程］
塗布液組成物Ａの代わりに塗布液組成物Ｂを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、被塗布物の表面に塗膜を形成した。乾燥後の被塗布物の表面に形成された塗膜の膜厚は、任意の１０箇所について測定したところ、４．５μｍから６．５μｍであった。

［被覆層形成工程］
実施例１と同様の加熱処理を実施し、ポリイミドから成る被覆層が形成された、実施例３のサンプルを得た。実施例３のサンプルにおいて、加熱によって被塗布物の表面に形成されたポリイミドから成る被覆層の層厚は、任意の１０箇所について測定したところ、３．５μｍから５．５μｍであった。

［被覆層の層厚均一性の評価］
実施例３のサンプルにおいて、液ダレや液流れによる、被覆層の厚みが平均の厚みの２倍以上の不均一な部位は見られず、実施例３のサンプルは、被覆層の層厚均一性に優れたものであった。

（実施例４）
［塗布液組成物調製工程］
実施例３と同様の塗布液組成物Ｂを用いた。

［塗布工程］
螺旋状の導線の一部を切り取ったもの（縦１０．０ｃｍ、横１．０ｃｍ、幅０．３ｃｍ）を、被塗布物とした。塗布液組成物Ｂを容器に入れ、浸漬塗布装置を用いて被塗布物に、塗布液組成物Ｂを浸漬塗布した。塗布液組成物Ｂに浸漬した後の被塗布物の引き上げ速度は２．０ｍｍ／ｓｅｃとし、引き上げ後の被塗布物に対して、６０℃の温度下で乾燥処理を施した。次いで、上記と同様の操作を再度繰り返した。すなわち、浸漬塗布から乾燥処理の一連の操作を２回行った。２回目の乾燥後の被塗布物の表面に形成された塗膜の膜厚は、任意の１０箇所について測定したところ、２９．０μｍから３４．０μｍであった。

［被覆層形成工程］
実施例１と同様の加熱処理を実施し、ポリイミドから成る被覆層が形成された、実施例４のサンプルを得た。実施例４のサンプルにおいて、加熱によって被塗布物の表面に形成されたポリイミドから成る被覆層の層厚は、任意の１０箇所について測定したところ、１３．０μｍから１５．５μｍであった。

［被覆層の層厚均一性の評価］
実施例４のサンプルにおいて、液ダレや液流れによる、被覆層の厚みが平均の厚みの２倍以上の不均一な部位は見られず、実施例４のサンプルは、被覆層の層厚均一性に優れたものであった。

（実施例５）
［塗布液組成物調製工程］
実施例１と同様の塗布液組成物Ａを用いた。

［塗布工程］
螺旋状の導線（縦３．０ｃｍ、横１．５ｃｍ、コイル幅０．５ｃｍ、１０巻き）を、被塗布物とした。この被塗布物において、コイル間に２ｍｍ以上の隙間ができるように広げ、このコイル間が広がった状態が保持されるように治具で固定した。塗布液組成物Ａを容器に入れ、浸漬塗布装置（株式会社ＳＤＩ社製、ＭＤ−４０８）を用いて被塗布物に、塗布液組成物Ａを浸漬塗布した。塗布液組成物Ａに浸漬した後の被塗布物の引き上げ速度は１．０ｍｍ／ｓｅｃとし、引き上げ後の被塗布物に対して、６０℃の温度下で乾燥処理を施した。次いで、上記と同様の操作を再度繰り返した。すなわち、浸漬塗布から乾燥処理の一連の操作を２回行った。

［被覆層形成工程］
実施例１と同様の加熱処理を実施し、ポリイミドから成る被覆層が形成された、実施例５のサンプルを得た。

［被覆層の層厚均一性の評価］
実施例５のサンプルにおいて、液ダレや液流れによる、被覆層の厚みが不均一な部位は見られず、実施例５のサンプルは、被覆層の層厚均一性に優れたものであった。

（実施例６）
［塗布液組成物調製工程］
実施例３と同様の塗布液組成物Ｂを用いた。

［塗布工程］
塗布液組成物Ａの代わりに塗布液組成物Ｂを用いたこと以外は、実施例５と同様にして、被塗布物の表面に塗膜を形成した。

［被覆層形成工程］
実施例１と同様の加熱処理を実施し、ポリイミドから成る被覆層が形成された、実施例６のサンプルを得た。

［被覆層の層厚均一性の評価］
実施例６のサンプルにおいて、液ダレや液流れによる、被覆層の厚みが不均一な部位は見られず、実施例６のサンプルは、被覆層の層厚均一性に優れたものであった。

（実施例７）
［塗布液組成物調製工程］
第２の液体であるテトラヒドロフランを２−メチルテトラヒドロフランに代えたこと以外は、実施例３と同様にして、塗布液組成物Ｃを調製した。調製した塗布液組成物Ｃの粘度は、２０℃の温度条件下で２００．６ｍＰａ・ｓであった。なお、塗布液組成物Ｃにおいてポリアミド酸が混合液体に溶解されていることは、目視により評価した。

［塗布工程］
塗布液組成物Ａの代わりに塗布液組成物Ｃを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、被塗布物の表面に塗膜を形成した。乾燥後の被塗布物の表面に形成された塗膜の膜厚は、任意の１０箇所について測定したところ、５．７μｍから１０．２μｍであった。

［被覆層形成工程］
実施例１と同様の加熱処理を実施し、ポリイミドから成る被覆層が形成された、実施例７のサンプルを得た。実施例７のサンプルにおいて、加熱によって被塗布物の表面に形成されたポリイミドから成る被覆層の層厚は、任意の１０箇所について測定したところ、４．５μｍから８．０μｍであった。

［被覆層の層厚均一性の評価］
実施例７のサンプルにおいて、液ダレや液流れによる、被覆層の厚みが不均一な部位は見られず、実施例７のサンプルは、被覆層の層厚均一性に優れたものであった。

（実施例８）
［塗布液組成物調製工程］
第２の液体であるテトラヒドロフランをメタノールに代えたこと以外は、実施例３と同様にして、塗布液組成物Ｄを調製した。調製した塗布液組成物Ｄの粘度は、２０℃の温度条件下で１２５．４ｍＰａ・ｓであった。なお、塗布液組成物Ｄにおいてポリアミド酸が混合液体に溶解されていることは、目視により評価した。

［塗布工程］
塗布液組成物Ａの代わりに塗布液組成物Ｄを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、被塗布物の表面に塗膜を形成した。乾燥後の被塗布物の表面に形成された塗膜の膜厚は、任意の１０箇所について測定したところ、３．３μｍから５．８μｍであった。

［被覆層形成工程］
実施例１と同様の加熱処理を実施し、ポリイミドから成る被覆層が形成された、実施例８のサンプルを得た。実施例８のサンプルにおいて、加熱によって被塗布物の表面に形成されたポリイミドから成る被覆層の層厚は、任意の１０箇所について測定したところ、２．８μｍから４．８μｍであった。

［被覆層の層厚均一性の評価］
実施例８のサンプルにおいて、液ダレや液流れによる、被覆層の厚みが不均一な部位は見られず、実施例８のサンプルは、被覆層の層厚均一性に優れたものであった。

（実施例９）
［塗布液組成物調製工程］
第２の液体であるテトラヒドロフランをエタノールに代えたこと以外は、実施例３と同様にして、塗布液組成物Ｅを調製した。調製した塗布液組成物Ｅの粘度は、２０℃の温度条件下で２９３．６ｍＰａ・ｓであった。なお、塗布液組成物Ｅにおいてポリアミド酸が混合液体に溶解されていることは、目視により評価した。

［塗布工程］
塗布液組成物Ａの代わりに塗布液組成物Ｅを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、被塗布物の表面に塗膜を形成した。乾燥後の被塗布物の表面に形成された塗膜の膜厚は、任意の１０箇所について測定したところ、４．５μｍから１１．５μｍであった。

［被覆層形成工程］
実施例１と同様の加熱処理を実施し、ポリイミドから成る被覆層が形成された、実施例９のサンプルを得た。実施例９のサンプルにおいて、加熱によって被塗布物の表面に形成されたポリイミドからなる被覆層の層厚は、任意の１０箇所について測定したところ、３．８μｍから９．６μｍであった。

［被覆層の層厚均一性の評価］
実施例９のサンプルにおいて、液ダレや液流れによる、被覆層の厚みが不均一な部位は見られず、実施例９のサンプルは、被覆層の層厚均一性に優れたものであった。

（比較例１）
［塗布液組成物調製工程］
Ｎ−メチル−２−ピロリドンに、上記式（Ｉ）で表される芳香族ポリアミド酸が２０．０重量％の濃度で溶解されて成るポリアミド酸溶液（宇部興産社製、「Ｕ−ワニスＡ」）５０．０ｇをプラスチック製密閉容器に投入し、それにＮ−メチル−２−ピロリドン４０．０ｇを加えた。自転公転ミキサー（シンキー社製、「ＡＲＥ−３１０」）で混合モード（２０００ｒｐｍ）を１０分間、脱泡モード（２２００ｒｐｍ）を１０分間行って撹拌することによって、ポリアミド酸がＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解されて成る塗布液組成物Ｆを調製した。調製した塗布液組成物Ｆの粘度は、２０℃の温度条件下で４１３．６ｍＰａ・ｓであった。

［塗布工程］
塗布液組成物Ａの代わりに塗布液組成物Ｆを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、被塗布物の表面に塗膜を形成した。乾燥後の被塗布物の表面に形成された塗膜の膜厚は、任意の１０箇所について測定したところ、６．０μｍから９．５μｍであった。しかしながら、被塗布物の表面において、浸漬後の引き上げ時の下端部に対応する部分に、液ダレによる厚みが４１．０μｍの膜厚異常部が発生した。

［被覆層形成工程］
実施例１と同様の加熱処理を実施し、ポリイミドから成る被覆層が形成された、比較例１のサンプルを得た。比較例１のサンプルにおいて、加熱によって被塗布物の表面に形成されたポリイミドから成る被覆層の層厚は、任意の１０箇所について測定したところ、４．５μｍから６．５μｍであった。

［被覆層の層厚均一性の評価］
比較例１のサンプルにおいて、浸漬後の引き上げ時の下端部に対応する部分に、液ダレによる厚みが２５．５μｍの層厚異常部が発生した。

（比較例２）
［塗布液組成物調製工程］
比較例１と同様の塗布液組成物Ｆを用いた。

［塗布工程］
塗布液組成物Ｆを容器に入れ、浸漬塗布装置を用いて被塗布物に、塗布液組成物Ｆを浸漬塗布した。塗布液組成物Ｆに浸漬した後の被塗布物の引き上げ速度は２．０ｍｍ／ｓｅｃとした。被塗布物の引き上げ時に、塗布液組成物Ｆが垂れ落ちた。引き上げ後の被塗布物に対して、６０℃の温度下で乾燥処理を施した。次いで、上記と同様の操作を再度繰り返した。すなわち、浸漬塗布から乾燥処理の一連の操作を２回行った。２回目の乾燥後の被塗布物の表面に形成された塗膜の膜厚は、任意の１０箇所について測定したところ、１３．０μｍから１７．５μｍであった。しかしながら、被塗布物の表面において、浸漬後の引き上げ時の下端部に対応する部分に、液ダレによる厚みが８５．０μｍの膜厚異常部が発生した。

［被覆層形成工程］
実施例１と同様の加熱処理を実施し、ポリイミドから成る被覆層が形成された、比較例２のサンプルを得た。比較例２のサンプルにおいて、加熱によって被塗布物の表面に形成されたポリイミドから成る被覆層の層厚は、任意の１０箇所について測定したところ、６．０μｍから１１．０μｍであった。

［被覆層の層厚均一性の評価］
比較例２のサンプルにおいて、浸漬後の引き上げ時の下端部に対応する部分に、液ダレによる厚みが４３．０μｍの層厚異常部が発生した。

（比較例３）
［塗布液組成物調製工程］
撹拌機と温度計を備えた１Ｌの４つ口フラスコに、４，４’ジアミノジフェ二ルエーテル７３．２ｇとＮ−メチル−２−ピロリドン８３２ｇを仕込み、撹拌しながら５０℃に昇温して溶解させた。次に、無水ピロメリット酸４０ｇとビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物５１ｇを徐々に添加した。添加終了後１時間撹拌し、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに、上記式（ＩＩ）で表される芳香族ポリアミド酸が１６．５重量％の濃度で溶解されて成るポリアミド酸溶液を得た。得られたポリアミド酸溶液５０．０ｇをプラスチック製密閉容器に投入し、それにＮ−メチル−２−ピロリドン４１．８ｇを加えた。自転公転ミキサー（シンキー社製、「ＡＲＥ−３１０」）で混合モード（２０００ｒｐｍ）を１０分間、脱泡モード（２２００ｒｐｍ）を１０分間行って撹拌することによって、塗布液組成物Ｇを調製した。調製した塗布液組成物Ｇの粘度は、２０℃の温度条件下で２２８．６ｍＰａ・ｓであった。

［塗布工程］
塗布液組成物Ｆの代わりに塗布液組成物Ｇを用いたこと以外は、比較例１と同様にして、被塗布物の表面に塗膜を形成した。乾燥後の被塗布物の表面に形成された塗膜の膜厚は、任意の１０箇所について測定したところ、５．０μｍから７．０μｍであった。しかしながら、被塗布物の表面において、浸漬後の引き上げ時の下端部に対応する部分に、液ダレによる厚みが３５．０μｍの膜厚異常部が発生した。

［被覆層形成工程］
実施例１と同様の加熱処理を実施し、ポリイミドから成る被覆層が形成された、比較例３のサンプルを得た。比較例３のサンプルにおいて、加熱によって被塗布物の表面に形成されたポリイミドから成る被覆層の層厚は、任意の１０箇所について測定したところ、２．０μｍから３．５μｍであった。

［被覆層の層厚均一性の評価］
比較例３のサンプルにおいて、浸漬後の引き上げ時の下端部に対応する部分に、液ダレによる厚みが１５．５μｍの層厚異常部が発生した。

（比較例４）
［塗布液組成物調製工程］
比較例３と同様の塗布液組成物Ｇを用いた。

［塗布工程］
塗布液組成物Ｇを容器に入れ、浸漬塗布装置を用いて被塗布物に、塗布液組成物Ｇを浸漬塗布した。塗布液組成物Ｇに浸漬した後の被塗布物の引き上げ速度は２．０ｍｍ／ｓｅｃとした。被塗布物の引き上げ時に、塗布液組成物Ｇが垂れ落ちた。引き上げ後の被塗布物に対して、６０℃の温度下で乾燥処理を施した。次いで、上記と同様の操作を再度繰り返した。すなわち、浸漬塗布から乾燥処理の一連の操作を２回行った。２回目の乾燥後の被塗布物の表面に形成された塗膜の膜厚は、任意の１０箇所について測定したところ、１４．０μｍから１７．０μｍであった。しかしながら、被塗布物の表面において、浸漬後の引き上げ時の下端部に対応する部分に、液ダレによる厚みが８０．０μｍの膜厚異常部が発生した。

［被覆層形成工程］
実施例１と同様の加熱処理を実施し、ポリイミドから成る被覆層が形成された、比較例４のサンプルを得た。比較例４のサンプルにおいて、加熱によって被塗布物の表面に形成されたポリイミドから成る被覆層の層厚は、任意の１０箇所について測定したところ、５．５μｍから１０．０μｍであった。

［被覆層の層厚均一性の評価］
比較例４のサンプルにおいて、浸漬後の引き上げ時の下端部に対応する部分に、液ダレによる厚みが２０．５μｍの層厚異常部が発生した。

（比較例５）
［塗布液組成物調製工程］
比較例１と同様の塗布液組成物Ｆを用いた。

［塗布工程］
塗布液組成物Ａの代わりに塗布液組成物Ｆを用いたこと以外は、実施例５と同様にして、被塗布物の表面に塗膜を形成した。

［被覆層形成工程］
実施例１と同様の加熱処理を実施し、ポリイミドから成る被覆層が形成された、比較例５のサンプルを得た。

［被覆層の層厚均一性の評価］
比較例５のサンプルにおいて、浸漬後の引き上げ時の下端部に対応する部分に、コイル間が融着した層厚異常部が発生した。

（比較例６）
［塗布液組成物調製工程］
比較例３と同様の塗布液組成物Ｇを用いた。

［塗布工程］
塗布液組成物Ａの代わりに塗布液組成物Ｇを用いたこと以外は、実施例５と同様にして、被塗布物の表面に塗膜を形成した。

［被覆層形成工程］
実施例１と同様の加熱処理を実施し、ポリイミドから成る被覆層が形成された、比較例６のサンプルを得た。

［被覆層の層厚均一性の評価］
比較例６のサンプルにおいて、浸漬後の引き上げ時の下端部に対応する部分に、コイル間が融着した層厚異常部が発生した。

（比較例７）
［塗布液組成物調製工程］
撹拌機と温度計を備えた１Ｌの４つ口フラスコに、４，４’ジアミノジフェ二ルエーテル７３．２ｇとＮ−メチル−２−ピロリドン８３２ｇを仕込み、撹拌しながら５０℃に昇温して溶解させた。次に、無水ピロメリット酸４０ｇとビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物５１ｇを徐々に添加した。添加終了後１時間撹拌し、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに、上記式（ＩＩ）で表される芳香族ポリアミド酸が１６．５重量％の濃度で溶解されて成るポリアミド酸溶液を得た。得られたポリアミド酸溶液５０．０ｇをプラスチック製密閉容器に投入し、それに酢酸エチル２０．９ｇを加えた。自転公転ミキサー（シンキー社製、「ＡＲＥ−３１０」）で混合モード（２０００ｒｐｍ）を１０分間、脱泡モード（２２００ｒｐｍ）を１０分間行って撹拌することによって、塗布液組成物Ｈを調製した。調製した塗布液組成物Ｈの粘度は、２０℃の温度条件下で４８９．４ｍＰａ・ｓであった。なお、実施例３におけるテトラヒドロフランと同量の酢酸エチルを添加すると、ポリアミド酸が析出してしまったので、比較例７において酢酸エチルの添加量は２０．９ｇとした。

［塗布工程］
塗布液組成物Ａの代わりに塗布液組成物Ｈを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、被塗布物の表面に塗膜を形成した。乾燥後の被塗布物の表面に形成された塗膜の膜厚は、任意の１０箇所について測定したところ、８．８μｍから１０．３μｍであった。しかしながら、被塗布物の表面において、浸漬後の引き上げ時の下端部に対応する部分に、液ダレによる厚みが４４．３μｍの膜厚異常部が発生した。

（比較例８）
［塗布液組成物調製工程］
比較例７と同様の塗布液組成物Ｈを用いた。

［塗布工程］
塗布液組成物Ａの代わりに塗布液組成物Ｈを用いたこと以外は、実施例２と同様にして、被塗布物の表面に塗膜を形成した。乾燥後の被塗布物の表面に形成された塗膜の膜厚は、任意の１０箇所について測定したところ、５３．７μｍから５６．２μｍであった。しかしながら、被塗布物の表面において、浸漬後の引き上げ時の下端部に対応する部分に、液ダレによる厚みが２３６．７μｍの膜厚異常部が発生した。

１０ コイル
１１ 導線
１１ａ 被覆層
１２ 導線部材
２０ コイル装置
２１ コア
２２ 環状部材
２３ 空間部
２４ コイルボビン
２５ コイル部

Claims (9)

1. 被塗布物の表面にポリイミドから成る被覆層を形成するための塗布液組成物であって、
   ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸と、
   前記ポリアミド酸を溶解させ得る第１の液体と、前記第１の液体よりも沸点が低く、前記ポリアミド酸を膨潤させ得る第２の液体とから成る混合液体と、を含み、
   前記ポリアミド酸が、前記混合液体に溶解されて成る塗布液組成物。
2. 前記第２の液体の沸点は、２０℃以上１００℃以下であることを特徴とする請求項１に記載の塗布液組成物。
3. 前記第１の液体は、Ｎ−メチル−２−ピロリドンであることを特徴とする請求項１または２に記載の塗布液組成物。
4. 前記第２の液体は、テトラヒドロフラン、２−メチルテトラヒドロフラン、メタノール、およびエタノールから選ばれた液体であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の塗布液組成物。
5. 前記ポリアミド酸は、下記式（Ｉ）または下記式（ＩＩ）で表される芳香族ポリアミド酸の少なくともいずれか一方であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の塗布液組成物。
   ［式（Ｉ）中、ｎは２以上の整数である。］
   ［式（ＩＩ）中、ｎは２以上の整数である。］
6. 請求項１〜５のいずれか１つに記載の塗布液組成物を、被塗布物の表面に塗布する塗布工程と、
   前記塗布液組成物を塗布した後の被塗布物を加熱し、被塗布物の表面にポリイミドから成る被覆層を形成する被覆層形成工程と、を含むことを特徴とする被覆層形成方法。
7. 前記被塗布物が、螺旋状の導線であることを特徴とする請求項６に記載の被覆層形成方法。
8. 螺旋状の導線と、
   請求項７に記載の被覆層形成方法によって前記導線の表面に形成された、ポリイミドから成る被覆層と、を含むことを特徴とするコイル。
9. 螺旋状の導線と、
   前記導線の表面に形成された、ポリイミドから成る被覆層とを含み、
   前記被覆層は、
   ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸と、該ポリアミド酸を溶解させ得る第１の液体、および該第１の液体よりも沸点が低く該ポリアミド酸を膨潤させ得る第２の液体から成る混合液体と、を含み、該ポリアミド酸が該混合液体に溶解されて成る塗布液組成物を、前記導線の表面に塗布した後に加熱することによって形成される、ことを特徴とするコイル。