JP2016182651A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】切削ブレードを消耗させることなく、確実に画像処理を行うことで、切削ブレードの直径を算出できる切削装置を提供すること。
【解決手段】ダミーワークを保持するサブチャックテーブル（３３）と、切削ブレード（４０）でダミーワークを切削加工する切削手段（１１）と、切削手段とサブチャックテーブルを接近および離間する方向で送る切込み送り手段（２２）とを備えた切削装置が、背圧センサ（７１）を用いて切削ブレードの摩耗量を測定し、ダミーワークに切削ブレードを切り込ませて形成した切削痕を撮像し、切削痕の撮像画を画像処理することで切削ブレードの直径を算出する構成にした。
【選択図】図２

Description

本発明は、切削加工前に切削ブレードをセットアップ可能な切削装置に関する。

通常、切削装置では、切削ブレードによる切り込み深さを調整するためにセットアップが行われる。セットアップとしては、光学センサを用いて切削ブレードの先端位置を非接触で検知してセットアップする方法が知られている。この方法では、光学センサの投光部と受光部とが隙間を空けて対向され、この隙間に切削ブレードが降ろされて投光部からの光が切削ブレードの先端で遮光される。そして、受光部の受光量の変化から切削ブレードの先端位置が検知されて、切削加工によって摩耗した切削ブレードの直径の変化量に基づいて、ウエーハに対する切削ブレードの切込み量が修正（補正）される。

しかしながら、光学センサを用いた方法では、切削装置が切削加工で使用する切削水が光学センサの投光部や受光部に付着しないようにしなければならない。さらに、切削ブレードから飛散した水滴が投光部と受光部との隙間を通過して、投光部からの光が水滴によって散乱されると、切削ブレードの先端位置が誤検出される。このように、光学センサを用いた方法では、切削加工中の投光部及び受光部に対する水滴の付着を防止するために光学センサが複雑な構造になり、さらに切削ブレードを乾かすのに時間がかかるという問題があった。

上記の光学センサを用いる方法に代えて、画像処理によって切削ブレードの直径を算出して切削ブレードの先端位置をセットアップする方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の方法では、ダミーワーク（被加工物）を切削ブレードで真上から切り込んで切削痕を形成し、切削痕の撮像画を画像処理することで切削ブレードの直径が幾何学的に算出される。また、切削ブレードによるダミーワークの切り込みの精度を向上させるために、背圧センサを用いてテーブルの高さを検出する方法も知られている（特許文献２参照）。

特開２００２−５９３６５号公報 特開２０１３−４１９７２号公報

しかしながら、特許文献１、２の記載の方法では、背圧センサでテーブルの高さが測定されても、切削ブレードの消耗によって縮径した切削ブレードの先端位置を検出することができない。このため、ダミーワークに対して切削ブレードで適切な切り込み深さで切り込むことができなかった。すなわち、切削ブレードでダミーワークを真上から切り込む際に、空振りを無くすために切削ブレードの消耗量を予測してダミーワークに深めに切り込まれるが、切り込み過ぎによって切削ブレードが無駄に消耗されてしまうという問題があった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、切削ブレードの消耗を抑えつつ、切削ブレードの直径を高精度に算出してセットアップすることができる切削装置を提供することを目的とする。

本発明の切削装置は、板状の被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、切削ブレードを回転可能に装着して切削ブレードを被加工物に切込ませ切削加工する切削手段と、保持テーブルが保持する被加工物の上面に対して垂直方向で切削手段を接近および離間する切込み送り手段と、を備える切削装置であって、切削ブレードの先端を検知する先端検知手段と、被加工物に切削ブレードを切込ませて形成される切削痕を撮像する撮像手段と、切削痕を撮像手段が撮像した撮像画から切削ブレードの直径を算出する算出手段とを含み、先端検知手段は、回転する切削ブレードの側面に交差する方向で切削ブレードの一方の側面に所定の圧力のエアを噴射する噴射口と、切込み送り手段で切削手段を切込み送りさせ切削ブレードが噴射口を遮蔽した事によりエア供給源から噴射口までの経路内の圧力変化を検知する背圧センサと、背圧センサが検知する圧力変化で切削ブレードの先端と判断する先端判断部と、を備え、算出手段は、先端検知手段で先端を検知した切削ブレードを所定の深さで被加工物に切込ませて形成した切削痕を撮像手段で撮像させ切削痕の延在方向の長さを測定するスケールと、スケールが測定した測定結果から切削ブレードの直径を算出する算出部と、を備える。

この構成によれば、切削ブレードの切り込み送りによって噴射口からのエアが切削ブレードによって遮蔽されると、背圧センサによる圧力変化の検知によって切削ブレードの先端が判断される。よって、切削ブレードの先端、すなわち切削加工による切削ブレードの消耗量が比較的粗い精度で測定される。切削ブレードの先端位置の変化量を考慮して被加工物が切り込まれるため、被加工物に対する切込み不足による空振りや切り込み過ぎによる切削ブレードの無駄な消耗を防ぎ、被加工物に適切な深さの切削痕を形成することができる。よって、撮像画の切削痕の延在方向の長さから切削ブレードの直径を高精度に算出してセットアップすることができる。また、背圧センサによって切削ブレードの先端が検出されるため、切削加工時の切削水や切削ブレードから飛散する水滴の影響を受けることない。よって、簡易かつ短時間で切削ブレードの先端を検知することができる。

本発明によれば、背圧センサによって切削ブレードの先端位置を粗い精度で測定した後に被加工物を切り込み、切削痕の撮像画の画像処理によって切削ブレードの直径が算出される。よって、切削ブレードの消耗を抑えつつ、切削ブレードの直径を高精度に算出してセットアップすることができる。

本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。 本実施の形態に係る先端検知手段および算出手段の模式図である。 本実施の形態に係る切削ブレードの先端検知処理の一例を示す図である。 本実施の形態に係る切削ブレードの直径算出処理の一例を示す図である。 本実施の形態に係る撮像画の画像処理の一例を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。なお、本実施の形態に係る切削装置は、図１に示す構成に限らない。本発明は、切削ブレードのセットアップ機能を有する切削装置であれば、どのような切削装置にも適用可能である。

図１に示すように、切削装置１は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷ１と切削手段１１とを相対的に移動させることによって、ウエーハＷ１を切削するように構成されている。ウエーハＷ１は、ダイシングテープＴを介してリングフレームＦに支持された状態で切削装置１に搬入される。なお、ウエーハＷ１は、シリコン、ガリウム砒素等の半導体ウエーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の光デバイスウエーハでもよい。また、円形ウエーハに限らず、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）等の矩形状のパッケージ基板でもよい。

切削装置１の基台１２上には、チャックテーブル１０をＸ方向に切削送りする切削送り手段１３が設けられている。切削送り手段１３は、基台１２上に配置されたＸ方向に平行な一対のガイドレール１４と、一対のガイドレール１４にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル１５とを有している。Ｘ軸テーブル１５の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ１６が螺合されている。そして、ボールネジ１６の一端部に連結された駆動モータ１７が回転駆動されることで、チャックテーブル１０が一対のガイドレール１４に沿ってＸ方向に切削送りされる。

Ｘ軸テーブル１５の上部には、ウエーハＷ１を保持するチャックテーブル１０がＺ軸回りに回転可能に設けられている。チャックテーブル１０には、ポーラスセラミック材により保持面（不図示）が形成されており、この保持面に生じる負圧によってウエーハＷ１が吸引保持される。チャックテーブル１０の周囲には、エア駆動式の４つのクランプ部１８が設けられ、各クランプ部１８によってウエーハＷ１のリングフレームＦが四方から狭持固定される。基台１２の上面には、チャックテーブル１０の移動経路を跨ぐように立設した門型の立壁部２０が設けられている。

立壁部２０には、切削手段１１をＹ方向にインデックス送りするインデックス送り手段２１と、切削手段１１をＺ方向に切込み送りする切込み送り手段２２とが設けられている。インデックス送り手段２１は、立壁部２０の前面に配置されたＹ方向に平行な一対のガイドレール２３と、一対のガイドレール２３にスライド可能に設置されたＹ軸テーブル２４とを有している。切込み送り手段２２は、Ｙ軸テーブル２４上に配置されたＺ方向に平行な一対のガイドレール２５と、一対のガイドレール２５にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル２６とを有している。Ｚ軸テーブル２６の下部には、ウエーハＷ１を切削する切削手段１１が設けられている。

Ｙ軸テーブル２４およびＺ軸テーブル２６の背面側には、それぞれナット部が形成され、これらナット部に、ボールネジ２７、２８が螺合されている。Ｙ軸テーブル２４用のボールネジ２７、Ｚ軸テーブル２６用のボールネジ２８の一端部には、それぞれ駆動モータ２９、３０が連結されている。駆動モータ２９、３０により、それぞれのボールネジ２７、２８が回転駆動されることで、切削手段１１がガイドレール２３に沿ってＸ方向に直交するＹ方向にインデックス送りされ、切削手段１１がガイドレール２５に沿ってウエーハＷ１に接近および離反するＺ方向に切込み送りされる。

切削手段１１は、ハウジング３１から突出したスピンドル３２（図２参照）の先端に切削ブレード４０（図２参照）を回転可能に装着して構成される。切削ブレード４０は、例えば、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドで固めて円板状に成形されている。また、切削手段１１のハウジング３１には、ウエーハＷ１の上面を撮像する撮像手段５０が設けられており、撮像手段５０の撮像画に基づいてウエーハＷ１に対して切削ブレード４０がアライメントされる。切削手段１１では、切削水が噴射されながら、切削ブレード４０によってウエーハＷ１が分割予定ラインに沿って切削されることで、個々のデバイスに分割される。

また、切削装置１では、ウエーハＷ１の切削加工前に切削ブレード４０（図２参照）の直径算出によって、切削ブレード４０の切り込み送り方向の原点位置を設定するセットアップが実施される。チャックテーブル１０の周囲にはサブチャックテーブル３３が配置されており、サブチャックテーブル３３の保持面３４（図４参照）には直径算出時に切り込まれる被加工物としてダミーワーク（被加工物）Ｗ２が保持されている。ダミーワークＷ２は、切削ブレード４０の直径算出用のサンプルとして使用されるものであり、表面及び裏面が平行で平坦な板状に形成されている。なお、ダミーワークＷ２は、ウエーハＷ１と同じ材質で形成されてもよいし、異なる材料で形成されてもよい。

この場合、切削ブレード４０によってダミーワークＷ２が真上から切り込まれ、上記のアライメント用の撮像手段５０によってダミーワークＷ２上の切削痕が撮像される。この切削痕の撮像画が画像処理されて、算出手段６０（図２参照）にて切削ブレード４０の直径が算出される。この画像処理による直径算出時には、切削ブレード４０の消耗を予測してダミーワークＷ２が切削ブレード４０に切り込まれるが、予測よりも切削ブレード４０の消耗が少ないときには切削ブレード４０でダミーワークＷ２が深く切り込まれてしまう。このため、ダミーワークＷ２に対する切り込み時に切削ブレード４０が無駄に消耗されるという問題がある。

そこで、本実施の形態に係る切削装置１は、画像処理による切削ブレード４０の直径算出処理の前に、切削ブレード４０の先端位置の検知処理を実施するようにしている。これにより、切削ブレード４０の先端位置の検知処理で切削ブレード４０の消耗量を粗めに測定することで、ダミーワークＷ２に対する切削ブレード４０の切り込み深さを適切に調整することができる。切削ブレード４０の先端位置の検知、切削ブレード４０の直径算出の２段階の処理により、ダミーワークＷ２に対する切削ブレード４０の切り込み過ぎを無くして、切削ブレード４０の消耗を抑えた直径算出を可能にしている。

通常、切削ブレード４０の先端位置の検知処理には光学式センサが用いられるが、センサ面に切削水が付着したり、切削ブレード４０から飛散した水滴にセンサが反応したりするため、１回の検出処理では十分な信頼性が得られない。このため、光学式センサを用いる場合には、切削ブレード４０の先端位置の検知処理を複数回に亘って実施しなければならない。ここで、本件発明者が光学式センサの代わりに背圧センサ７１（図２参照）を用いた背圧式の先端検知を実施したところ、切削水や切削ブレード４０から飛散する水滴の影響を受けることなく、切削ブレード４０の先端位置を検出できることを発見した。

一般に背圧センサ７１はテーブルの高さ測定等に用いられるものであり、テーブルの上方に配置して使用されるものである。切削ブレード４０の先端位置の検知には用いられることのなかった背圧センサ７１を光学式センサの代わりに用いることで、切削ブレード４０の先端位置の検知処理の回数を減らすようにしている。このように、本実施の形態では、切削ブレード４０の先端を検知する背圧式の先端検知手段７０（図２参照）を備えると共に、切削ブレード４０の先端検知後に算出部６２（図２参照）で切削ブレード４０の直径を算出してセットアップを実施している。

以下、図２を参照して、本実施の形態に係る先端検知手段および算出手段について詳細に説明する。図２は、本実施の形態に係る先端検知手段および算出手段の模式図である。なお、図２においては、説明の便宜上、サブチャックテーブル上のダミーワークを省略して記載している。

図２に示すように、先端検知手段７０は、ノズル７２の噴射口７３からエアを噴射させた状態で切削ブレード４０の先端に噴射口７３が遮蔽されることにより、切削ブレード４０の先端を検知するように構成されている。ノズル７２は、切削ブレード４０の先端検知時に、切削ブレード４０の側面に交差する方向で切削ブレード４０の一方の側面に所定の圧力のエアを噴射するように、噴射口７３を側方に向けた状態でサブチャックテーブル３３上に配置されている。なお、切削ブレード４０の側面に交差する方向とは、切削ブレード４０の側面に直交する方向だけでなく、切削ブレード４０の側面に斜めに交差する方向でもよい。

また、先端検知手段７０には、エア供給源７４からノズル７２までの経路７５内の圧力変化を検知する背圧センサ７１と、背圧センサ７１が検知する圧力変化で切削ブレード４０の先端と判断する先端判断部７６とが設けられている。背圧センサ７１は、切込み送り手段２２で切り込み送りされた切削ブレード４０で噴射口７３が遮蔽されたときの経路７５内の圧力変化を検知して、先端判断部７６に検知結果を出力する。先端判断部７６は、経路７５内の圧力変化が所定以上になったときの切削ブレード４０の切り込み深さから先端位置を判断する。この切削ブレード４０の先端位置に応じて、切削ブレード４０の直径算出時の切り込み量が補正される。

先端検知手段７０で先端が検知された切削ブレード４０によってダミーワークＷ２（図４参照）に所定深さの直線状の切削痕８０（図４参照）が形成される。ダミーワークＷ２の切削痕８０は切削手段１１に設けられた撮像手段５０によって撮像され、撮像手段５０から算出手段６０に撮像画が出力される。算出手段６０は、切削痕８０の撮像画の延在方向の長さをスケール６１で測定し、スケール６１による測定結果から算出部６２で切削ブレード４０の直径を算出するように構成されている。なお、スケール６１による切削痕８０の長さ測定及び算出部６２による切削ブレード４０の直径算出の詳細については後述する。

なお、先端判断部７６、算出手段６０は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリには、切削ブレード４０の先端検知処理用のプログラム、切削ブレード４０の直径算出用のプログラム、セットアップ用のプログラムが記憶されている。また、切削ブレード４０は、ノズル７２の噴射口７３からのエアの噴射によって撓まない程度の剛性を有することが好ましい。

図３から図５を参照して、切削ブレードの先端検知処理及び切削ブレードの直径算出処理について詳細に説明する。図３は、本実施の形態に係る切削ブレードの先端検知処理の一例を示す図である。図４は、本実施の形態に係る切削ブレードの直径算出処理の一例を示す図である。図５は、本実施の形態に係る撮像画の画像処理の一例を示す図である。なお、図３においては、切削ブレードが既に切削加工によって消耗しているものとし、消耗前の切削ブレードの先端を仮想線で示している。

先ず、切削ブレードの先端検知処理について説明する。図３Ａに示すように、サブチャックテーブル３３上にノズル７２が設けられており、ノズル７２の噴射口７３から側方に向けて所定の圧力のエアが噴射されている。また、ノズル７２によるエアの噴射領域Ａの真上には、切削加工時に先端が消耗した切削ブレード４０が位置付けられている。そして、切削ブレード４０が回転した状態で、この初期位置Ｐ１からエアの噴射領域Ａに向けてＺ軸方向に切り込み送りされる。エアの噴射領域Ａとは、切削ブレード４０によってノズル７２の噴射口７３からのエアが噴射される領域であり、噴射口７３の近辺だけに限らず、背圧センサ７１で圧力変化が検知可能な範囲を含んでいる。

図３Ｂに示すように、切削ブレード４０が噴射領域Ａに向かって下降すると、ノズル７２の噴射口７３に切削ブレード４０が近づけられる。このとき、切削ブレード４０の先端が既に切削加工によって消耗されているため、切削ブレード４０の未消耗時に噴射口７３を遮蔽可能な下降位置Ｐ２まで切り込み送りされても、切削ブレード４０によって噴射口７３が遮蔽されない。この下降位置Ｐ２から切削ブレード４０が、さらに下方の下降位置Ｐ３まで切り込み送りされることで切削ブレード４０によって噴射口７３が遮蔽されて、切削ブレード４０の先端位置が検知される。

この場合、切削ブレード４０が初期位置Ｐ１、下降位置Ｐ２にある場合には、切削ブレード４０の先端がノズル７２の噴射口７３より上方に位置するので、噴射口７３からエアが切削ブレード４０に遮られない。このため、背圧センサ７１で検知される経路７５内の圧力変化が小さく、先端判断部７６によって切削ブレード４０の先端が無いと判断される。切削ブレード４０が下降位置Ｐ３まで下降した場合には、切削ブレード４０の先端によって噴射口７３からエアが遮られるため、背圧センサ７１で検知される経路７５内の圧力変化が大きく先端判断部７６によって切削ブレード４０の先端があると判断される。

そして、切削ブレード４０の先端が検知された下降位置Ｐ３と切削ブレード４０の未消耗時に切削ブレード４０の先端が検知される下降位置Ｐ２との差分から、切削ブレード４０の消耗量Δａが粗めに測定される。切削ブレード４０の消耗量Δａは、切削ブレード４０の切り込み送りの補正量として使用される。これにより、切削ブレード４０の消耗量Δａを考慮して、切削ブレード４０の切り込み送りを精度よく制御することができる。また、切削加工時の切削水や切削ブレード４０からの水滴の飛散の影響を受けることもなく、先端検知手段７０の構成を簡略化することが可能になっている。

続いて、切削ブレードの直径算出処理について説明する。図４Ａに示すように、サブチャックテーブル３３の保持面３４にダミーワークＷ２が保持され、切削ブレード４０が回転した状態で切り込み送りされて、切削ブレード４０によってダミーワークＷ２の上面に対して垂直な方向から切り込まれる。これにより、ダミーワークＷ２の上面３５に直線状の切削痕８０が所定の深さで形成される。このとき、切削ブレード４０の消耗量Δａに基づいて切削ブレード４０の切り込み深さが制御されるため、切り込み時の空振りが生じることがなく、切り込み過ぎによる切削ブレード４０の無駄な消耗を抑えることができる。

図４Ｂに示すように、ダミーワークＷ２に切削痕８０が形成されると、ダミーワークＷ２の真上に撮像手段５０が移動され、撮像手段５０によってダミーワークＷ２の切削痕８０が撮像される。切削痕８０の撮像画は算出手段６０のスケール６１に出力され、スケール６１によって撮像画から切削痕８０の延在方向の長さが測定される。この場合、撮像画にエッジ検出処理が施され、スケール６１において切削痕８０を構成するＸ軸方向の画素数から切削痕８０の延在方向の長さＬ（図５参照）が測定される。スケール６１の測定結果は算出部６２に出力され、算出部６２によってスケール６１の測定結果から切削ブレード４０の直径が算出される。

図５に示すように、算出部６２（図４参照）では、例えば、次式（１）を用いて切削痕８０の延在方向の長さＬと切削ブレード４０の軸心からダミーワークＷ２の上面３５までの距離Ｈとによって、切削ブレード４０の直径（２ｒ）が算出される。このときの距離Ｈは、先端検知手段７０（図２参照）で検知された切削ブレード４０の消耗量Δａによって補正された値であり、ダミーワークＷ２の上面から適切な高さ距離に設定されている。
（１）
２ｒ＝２（Ｈ^２＋（Ｌ／２）^２）^１／２
そして、切削ブレード４０の直径が算出されると、切削ブレード４０が高精度にセットアップされる。

以上のように、本実施の形態に係る切削装置１によれば、切削ブレード４０の切り込み送りによって噴射口７３からのエアが切削ブレード４０に遮蔽されると、背圧センサ７１による圧力変化の検知によって切削ブレード４０の先端が判断される。よって、切削加工による切削ブレード４０の消耗量が比較的粗い精度で測定される。切削ブレード４０の先端位置の変化量を考慮してダミーワークＷ２が切り込まれるため、ダミーワークＷ２に対する空振りや切り込み過ぎをダミーワークＷ２に適切な深さの切削痕８０を形成することができる。よって、撮像画の切削痕８０の延在方向の長さから切削ブレード４０の直径を高精度に算出してセットアップすることができる。また、背圧センサ７１によって切削ブレード４０の先端が検出されるため、切削加工時の切削水や切削ブレード４０から飛散する水滴の影響を受けることない。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、上記した実施の形態においては、サブチャックテーブル３３に保持されたダミーワークＷ２を用いて切削ブレード４０の直径算出を実施する構成としたが、この構成に限定されない。例えば、チャックテーブル１０に保持されたウエーハを用いて切削ブレード４０の直径算出を実施する構成にしてもよい。

また、上記した実施の形態においては、ウエーハＷ１を分割する切削装置１の切削ブレード４０の直径算出を実施する構成にしたが、この構成に限定されない。エッジトリミング用の切削装置の切削ブレード４０の直径算出を実施してもよい。エッジトリミング用の切削ブレード４０は比較的厚く形成されているため、ノズル７２の噴射口７３のエアによって切削ブレード４０が撓むことがない。

また、上記した実施の形態においては、先端判断部７６は、エア供給源７４からノズル７２までの経路７５内の圧力変化が所定以上になったときの切削ブレード４０の先端位置を判断する構成にしたが、この構成に限定されない。先端判断部７６は、ノズル７２の噴射口７３が切削ブレード４０で遮蔽されていない状態での圧力と、ノズル７２の噴射口７３が切削ブレード４０で遮蔽されている状態での圧力との比較によって、切削ブレード４０の先端を検知してもよい。

また、上記した実施の形態においては、アライメント用の撮像手段５０でダミーワークＷ２の切削痕８０を撮像する構成にしたが、この構成に限定されない。アライメント用の撮像手段とは別体の撮像手段５０を用いてダミーワークＷ２の切削痕８０を撮像してもよい。

また、上記した実施の形態においては、切込み送り手段２２によってウエーハＷ１に対して切削ブレード４０を接近および離間する方向で切込み送りする構成にしたが、この構成に限定されない。切込み送り手段２２によって切削ブレード４０に対してウエーハＷ１を接近および離間する方向で切込み送りする構成でもよい。

また、上記した実施の形態においては、切削ブレード４０の側面に対して直交する方向でノズル７２の噴射口７３からエアを噴射する構成にしたが、この構成に限定されない。ノズル７２の噴射口７３は、切削ブレード４０の側面に対して斜め方向からエアを噴射する構成にしてもよい。

また、上記した実施の形態においては、エア供給源７４から噴射口７３までの経路７５の中間位置の圧力変化を検知する構成にしたが、この構成に限定されない。背圧センサ７１は、エア供給源７４から噴射口７３までの経路７５内の圧力変化を検知可能であればよく、例えば、噴射口７３付近の圧力変化を検知してもよい。

また、上記した実施の形態においては、スケール６１によって切削痕８０の延在方向の画素数から長さを測定する構成にしたが、この構成に限定されない。スケール６１は、切削痕８０の延在方向の長さを測定可能であれば、どのように構成されてもよい。

また、上記した実施の形態においては、算出部６２によって切削痕８０の長さから上記式（１）により切削ブレード４０の直径を算出する構成にしたが、この構成に限定されない。算出手段６０は、切削痕８０の長さから切削ブレード４０の直径を算出可能であればよく、切削痕８０の長さと切削ブレード４０の直径とを関連付けたテーブルを用いて、切削ブレード４０の直径を算出してもよい。

以上説明したように、本発明は、切削装置の切込みの基準位置をセットアップできるという効果を有し、特に、ウエーハの外周面をエッチトリミングする切削装置に有用である。

１ 切削装置
１１ 切削手段
２２ 切込み送り手段
３３ サブチャックテーブル（保持テーブル）
３４ 保持面
４０ 切削ブレード
５０ 撮像手段
６０ 算出手段
６１ スケール
６２ 算出部
７０ 先端検知手段
７１ 背圧センサ
７３ 噴射口
７４ エア供給源
７５ 経路
７６ 先端判断部
８０ 切削痕
Ｗ２ ダミーワーク（被加工物）

Claims (1)

1. 板状の被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、切削ブレードを回転可能に装着して該切削ブレードを被加工物に切込ませ切削加工する切削手段と、該保持テーブルが保持する被加工物の上面に対して垂直方向で該切削手段を接近および離間する切込み送り手段と、を備える切削装置であって、
   該切削ブレードの先端を検知する先端検知手段と、被加工物に該切削ブレードを切込ませて形成される切削痕を撮像する撮像手段と、該切削痕を該撮像手段が撮像した撮像画から該切削ブレードの直径を算出する算出手段とを含み、
   該先端検知手段は、
   回転する該切削ブレードの側面に交差する方向で該切削ブレードの一方の側面に所定の圧力のエアを噴射する噴射口と、該切込み送り手段で該切削手段を切込み送りさせ該切削ブレードが該噴射口を遮蔽した事によりエア供給源から該噴射口までの経路内の圧力変化を検知する背圧センサと、該背圧センサが検知する圧力変化で該切削ブレードの先端と判断する先端判断部と、を備え、
   該算出手段は、
   該先端検知手段で先端を検知した該切削ブレードを所定の深さで被加工物に切込ませて形成した切削痕を該撮像手段で撮像させ該切削痕の延在方向の長さを測定するスケールと、該スケールが測定した測定結果から該切削ブレードの直径を算出する算出部と、を備える切削装置。

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