JP2016181344A

JP2016181344A - 絶縁電線

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Publication number: JP2016181344A
Application number: JP2015059714A
Authority: JP
Inventors: 秀仁花輪; Hidehito Hanawa; 泰弘船山; Yasuhiro Funayama; 秀太鍋島; shuta Nabeshima
Original assignee: Hitachi Metals Ltd
Current assignee: Proterial Ltd
Priority date: 2015-03-23
Filing date: 2015-03-23
Publication date: 2016-10-13

Abstract

【課題】部分放電開始電圧を向上させながらもコイル成形加工時に機械的特性の低下や巻き太りが発生することが無く、しかも部分放電劣化を原因とする絶縁層の侵食を抑制することが可能な絶縁電線を提供する。
【解決手段】第一絶縁層１０２は、誘電率が３．８未満である低誘電率ポリエステルイミド樹脂、誘電率が４．０未満である低誘電率ポリアミドイミド樹脂、又は誘電率が３．２未満である低誘電率ポリイミド樹脂の何れか一種を主成分とする低誘電率絶縁塗料が塗布焼付されて形成されており、第二絶縁層１０３は、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はポリイミド樹脂の何れか一種を主成分とすると共に無機微粒子を副成分とする耐部分放電性絶縁塗料で形成されている絶縁電線１００である。
【選択図】図１

Description

本発明は、モータのコイルを作製するための絶縁電線に関する。

従前より、モータの高効率可変速電圧制御装置としてインバータが使用されているが、インバータはキロヘルツ単位のスイッチング周波数で動作する高速スイッチング素子によって制御されているため、インバータによる電圧印加に際しては不可避的にインバータサージ電圧が発生することになる。

特に、近年は、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（Insulated Gate Bipolar Transistor；ＩＧＢＴ）、炭化珪素［ＳｉＣ］半導体素子、及び窒化ガリウム［ＧａＮ］半導体素子等からなる高速スイッチング素子の開発が進められており、インバータ出力電圧の立ち上がり時間が以前よりも大幅に短縮されているため、インバータ出力電圧とインバータサージ電圧とが重畳されることにより、最大でインバータ出力電圧の二倍程度の高電圧が発生することがある。

モータのコイルを作製するための絶縁電線としては、導体の周囲に絶縁層が被覆されている絶縁電線が使用されているが、絶縁電線においては、インバータサージ電圧の影響によって絶縁層の表面で部分放電が発生し、部分放電の発生に伴う部分放電劣化を原因として絶縁層が侵食されるため、最終的に絶縁破壊が引き起こされることになる。

部分放電劣化に関する対策として、例えば、ポリエステルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）、又はポリイミド樹脂（ＰＩ）の何れか一種を主成分とすると共に無機微粒子を副成分とする耐部分放電性絶縁塗料で形成されている絶縁層によって導体の周囲が被覆されている耐部分放電性絶縁電線を採用することにより、部分放電劣化を原因とする絶縁層の侵食を抑制して絶縁電線の課電寿命を向上させることが考えられる（例えば、特許文献１，２を参照）。

また、部分放電開始電圧（Partial Discharge Inception Voltage；ＰＤＩＶ）を向上させることにより、部分放電の発生を抑制して絶縁電線の課電寿命を向上させることが考えられる（例えば、特許文献３から５を参照）。部分放電開始電圧を向上させる方法としては、絶縁層の層厚を厚くする方法や絶縁層の誘電率を低くする方法が知られている。但し、前者に関しては、部分放電開始電圧を向上させることができるが、コイル成形加工時に機械的特性の低下や巻き太りが発生することが懸念されている。

特開２０００−３３１５３９号公報特開２００４−２０４１８７号公報特開２０１０−１３２７２５号公報特開２０１０−１８９５１０号公報特開２０１２−１９５２９０号公報

最近は、モータの小型化が進められており、絶縁層がコイル成形加工時に以前よりも大きく伸長されたり摩耗されたり屈曲されたりするため、絶縁層が受ける加工ストレスの増大に伴って更に部分放電が発生する虞が高くなっている。

また、ハイブリッド電気自動車や電気自動車においては、温度や湿度の他、高地走行による気圧の低下等の環境的要因から部分放電が発生し易い状況となることが想定されている。

これらの事情から、絶縁電線に対する負荷が今まで以上に大きくなっており、モータにおける絶縁設計の重要性が高まっている。

そこで、本発明の目的は、部分放電開始電圧を向上させながらもコイル成形加工時に機械的特性の低下や巻き太りが発生することが無く、しかも部分放電劣化を原因とする絶縁層の侵食を抑制することが可能な絶縁電線を提供することにある。

本発明は、導体と、前記導体の周囲に被覆されている第一絶縁層と、前記第一絶縁層の周囲に被覆されている第二絶縁層と、を備えており、前記第一絶縁層は、誘電率が３．８未満である低誘電率ポリエステルイミド樹脂、誘電率が４．０未満である低誘電率ポリアミドイミド樹脂、又は誘電率が３．２未満である低誘電率ポリイミド樹脂の何れか一種を主成分とする低誘電率絶縁塗料が塗布焼付されて形成されており、前記第二絶縁層は、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はポリイミド樹脂の何れか一種を主成分とすると共に無機微粒子を副成分とする耐部分放電性絶縁塗料で形成されている絶縁電線である。

前記第二絶縁層は、１００質量部の主成分に対して１５質量部以上４０質量部以下の副成分が混合されている耐部分放電性絶縁塗料が塗布焼付されて形成されていることが好ましい。

前記第二絶縁層の周囲に被覆されている第三絶縁層を更に備えており、前記第三絶縁層は、誘電率が３．８未満である低誘電率ポリエステルイミド樹脂、誘電率が４．０未満である低誘電率ポリアミドイミド樹脂、又は誘電率が３．２未満である低誘電率ポリイミド樹脂の何れか一種を主成分とする低誘電率絶縁塗料が塗布焼付されて形成されていても構わない。

前記第二絶縁層の周囲に被覆されている滑性層を更に備えていても構わない。

本発明によれば、部分放電開始電圧を向上させながらもコイル成形加工時に機械的特性の低下や巻き太りが発生することが無く、しかも部分放電劣化を原因とする絶縁層の侵食を抑制することが可能な絶縁電線を提供することができる。

第一の実施の形態に係る絶縁電線を示す横断面図である。第二の実施の形態に係る絶縁電線を示す横断面図である。第三の実施の形態に係る絶縁電線を示す横断面図である。第四の実施の形態に係る絶縁電線を示す横断面図である。

以下、本発明の実施の形態を添付図面に順って説明する。

先ず、第一の実施の形態に係る絶縁電線に関して説明する。

図１に示す通り、第一の実施の形態に係る絶縁電線１００は、導体１０１と、導体１０１の周囲に被覆されている第一絶縁層１０２と、第一絶縁層１０２の周囲に被覆されている第二絶縁層１０３と、を備えている。

導体１０１は、銅線、アルミニウム線、銀線、ニッケル線、又はニッケル鍍金銅線等の導電率が高い金属線からなることが望ましい。これにより、表皮効果の影響を軽減して表皮効果に起因する交流抵抗の増加を抑制することが可能となる。

また、導体１０１は、断面形状が横断面視で矩形状に成形されている平角導体からなることが望ましい。これにより、コイル成形加工後におけるコイルの占有体積を縮小させてコイルの小型化に貢献することが可能となる。

第一絶縁層１０２は、誘電率が３．８未満である低誘電率ポリエステルイミド樹脂、誘電率が４．０未満である低誘電率ポリアミドイミド樹脂、又は誘電率が３．２未満である低誘電率ポリイミド樹脂の何れか一種を主成分とする低誘電率絶縁塗料が塗布焼付されて形成されている必要がある。これにより、第一絶縁層１０２の低誘電率化を実現して第一絶縁層１０２における部分放電開始電圧を向上させることが可能となる。

低誘電率ポリイミド樹脂は誘電率が低誘電率ポリエステルイミド樹脂や低誘電率ポリアミドイミド樹脂よりも低いため、導体１０１の周囲に低誘電率ポリイミド樹脂を主成分とする低誘電率絶縁塗料を塗布焼付して第一絶縁層１０２を形成することにより、第一絶縁層１０２における部分放電開始電圧を最大限に向上させることが可能となる。

第二絶縁層１０３は、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はポリイミド樹脂の何れか一種を主成分とすると共に無機微粒子を副成分とする耐部分放電性絶縁塗料で形成されている必要がある。これにより、第二絶縁層１０３における耐部分放電性を向上させて部分放電劣化を原因とする第二絶縁層１０３の侵食を抑制することが可能となる。

ポリイミド樹脂は誘電率がポリエステルイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂よりも低いため、第一絶縁層１０２の周囲にポリイミド樹脂を主成分とする耐部分放電性絶縁塗料を塗布焼付して第二絶縁層１０３を形成することにより、第二絶縁層１０３における部分放電開始電圧を最大限に向上させることが可能となる。

耐部分放電性絶縁塗料は、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はポリイミド樹脂の何れか一種を溶剤に溶解させてなる絶縁塗料中に、シリカ、アルミナ、チタニア、又はジルコニア等の無機微粒子が含まれているオルガノゾルを分散させることによって得られる。

無機微粒子は、平均粒子径が１００ｎｍ以下であることが望ましく、平均粒子径が３０ｎｍ以下であることが更に望ましい。無機微粒子の平均粒子径が１００ｎｍ以下である場合は第二絶縁層１０３における耐部分放電性を有効に機能させることが可能となるからであり、無機微粒子の平均粒子径が３０ｎｍ以下である場合はオルガノゾルの透明性や絶縁電線１００の可撓性をも向上させることが可能となるからである。

また、第二絶縁層１０３は、１００質量部の主成分に対して１５質量部以上４０質量部以下の副成分が混合されている耐部分放電性絶縁塗料が塗布焼付されて形成されていることが望ましい。副成分の混合量が１５質量部未満である場合は、第二絶縁層１０３における耐部分放電性を充分に向上させることができないからであり、副成分の混合量が４０質量部超である場合は、副成分の混合量が過剰となり、絶縁塗料中における無機微粒子の分散性が失われるため、絶縁塗料中で無機微粒子が凝集して絶縁電線１００の機械的特性が著しく低下し、しかも絶縁塗料中における無機微粒子の分散が不均一となるため、第二絶縁層１０３における耐部分放電性も低下する虞があるからである。

以上の通り、絶縁電線１００においては、誘電率が低く部分放電開始電圧が高い第一絶縁層１０２を耐部分放電性が高く部分放電劣化を原因とする絶縁層の侵食が発生し難い第二絶縁層１０３で保護しているため、第一絶縁層１０２で部分放電の発生を抑制すると共に第二絶縁層１０３で部分放電劣化を原因とする絶縁層の侵食を食い止めることが可能となる。

従って、絶縁電線１００においては、絶縁層の層厚を厚くしなくても部分放電開始電圧と耐部分放電性を向上させることができるため、コイル成形加工時に機械的特性の低下や巻き太りが発生することが無い。

次に、第二の実施の形態に係る絶縁電線に関して説明する。

図２に示す通り、第二の実施の形態に係る絶縁電線２００は、導体２０１と、導体２０１の周囲に被覆されている第一絶縁層１０２と、第一絶縁層１０２の周囲に被覆されている第二絶縁層１０３と、を備えている。

絶縁電線２００は、絶縁電線１００と比較して、断面形状が横断面視で円形状に成形されている丸形導体からなる導体２０１を採用している点のみで相違しているが、絶縁電線１００と同様の効果を奏することができる。

次に、第三の実施の形態に係る絶縁電線に関して説明する。

図３に示す通り、第三の実施の形態に係る絶縁電線３００は、導体１０１と、導体１０１の周囲に被覆されている第一絶縁層１０２と、第一絶縁層１０２の周囲に被覆されている第二絶縁層１０３と、第二絶縁層１０３の周囲に被覆されている第三絶縁層３０１と、を備えている。

第三絶縁層３０１は、第一絶縁層１０２と同様に、誘電率が３．８未満である低誘電率ポリエステルイミド樹脂、誘電率が４．０未満である低誘電率ポリアミドイミド樹脂、又は誘電率が３．２未満である低誘電率ポリイミド樹脂の何れか一種を主成分とする低誘電率絶縁塗料が塗布焼付されて形成されている。

絶縁電線３００は、絶縁電線１００と比較して、第二絶縁層１０３の周囲に第三絶縁層３０１が被覆されている点のみで相違しているが、絶縁電線１００と同様の効果を奏することができる。更に、絶縁電線３００においては、絶縁電線１００と比較して可撓性や耐熱性を向上させることが可能となる。

次に、第四の実施の形態に係る絶縁電線に関して説明する。

図４に示す通り、第四の実施の形態に係る絶縁電線４００は、導体１０１と、導体１０１の周囲に被覆されている第一絶縁層１０２と、第一絶縁層１０２の周囲に被覆されている第二絶縁層１０３と、第二絶縁層１０３の周囲に被覆されている滑性層４０１と、を備えている。

滑性層４０１は、滑性ポリアミドイミド樹脂を主成分とする滑性絶縁塗料で形成されている。

絶縁電線４００は、絶縁電線１００と比較して、第二絶縁層１０３の周囲に滑性層４０１が被覆されている点のみで相違しているが、絶縁電線１００と同様の効果を奏することができる。更に、絶縁電線４００においては、絶縁電線１００と比較して耐摩耗性を向上させることが可能となる。

以上の通り、本発明によれば、部分放電開始電圧を向上させながらもコイル成形加工時に機械的特性の低下や巻き太りが発生することが無く、しかも部分放電劣化を原因とする絶縁層の侵食を抑制することが可能な絶縁電線を提供することができる。

次に、本発明の具体例を説明する。

［実施例１］
実施例１においては、外径が０．８０ｍｍである銅線の周囲に誘電率が３．５である低誘電率ポリエステルイミド樹脂を主成分とする低誘電率絶縁塗料を塗布焼付して層厚が３５μｍである第一絶縁層を形成し、第一絶縁層の周囲に誘電率が３．８である１００質量部のポリエステルイミド樹脂を主成分とすると共に平均粒子径が３０ｎｍである３０質量部のシリカを副成分とする耐部分放電性絶縁塗料を塗布焼付して層厚が１５μｍである第二絶縁層を形成することにより、実施例１の絶縁電線を製造した。

［実施例２］
実施例２においては、外径が０．８０ｍｍである銅線の周囲に誘電率が３．５である低誘電率ポリエステルイミド樹脂を主成分とする低誘電率絶縁塗料を塗布焼付して層厚が３５μｍである第一絶縁層を形成し、第一絶縁層の周囲に誘電率が４．０である１００質量部のポリアミドイミド樹脂を主成分とすると共に平均粒子径が３０ｎｍである３０質量部のシリカを副成分とする耐部分放電性絶縁塗料を塗布焼付して層厚が１５μｍである第二絶縁層を形成することにより、実施例２の絶縁電線を製造した。

［実施例３］
実施例３においては、外径が０．８０ｍｍである銅線の周囲に誘電率が３．７である低誘電率ポリアミドイミド樹脂を主成分とする低誘電率絶縁塗料を塗布焼付して層厚が３５μｍである第一絶縁層を形成し、第一絶縁層の周囲に誘電率が４．０である１００質量部のポリアミドイミド樹脂を主成分とすると共に平均粒子径が３０ｎｍである３０質量部のシリカを副成分とする耐部分放電性絶縁塗料を塗布焼付して層厚が１５μｍである第二絶縁層を形成することにより、実施例３の絶縁電線を製造した。

［実施例４］
実施例４においては、外径が０．８０ｍｍである銅線の周囲に誘電率が３．０である低誘電率ポリイミド樹脂を主成分とする低誘電率絶縁塗料を塗布焼付して層厚が３５μｍである第一絶縁層を形成し、第一絶縁層の周囲に誘電率が４．０である１００質量部のポリアミドイミド樹脂を主成分とすると共に平均粒子径が３０ｎｍである３０質量部のシリカを副成分とする耐部分放電性絶縁塗料を塗布焼付して層厚が１５μｍである第二絶縁層を形成することにより、実施例４の絶縁電線を製造した。

［実施例５］
実施例５においては、外径が０．８０ｍｍである銅線の周囲に誘電率が３．０である低誘電率ポリイミド樹脂を主成分とする低誘電率絶縁塗料を塗布焼付して層厚が３５μｍである第一絶縁層を形成し、第一絶縁層の周囲に誘電率が３．２である１００質量部のポリイミド樹脂を主成分とすると共に平均粒子径が３０ｎｍである３０質量部のシリカを副成分とする耐部分放電性絶縁塗料を塗布焼付して層厚が１５μｍである第二絶縁層を形成することにより、実施例５の絶縁電線を製造した。

［比較例１］
比較例１においては、外径が０．８０ｍｍである銅線の周囲に誘電率が３．５である低誘電率ポリエステルイミド樹脂を主成分とする低誘電率絶縁塗料を塗布焼付して層厚が５０μｍである第一絶縁層のみを形成することにより、比較例１の絶縁電線を製造した。

［比較例２］
比較例２においては、外径が０．８０ｍｍである銅線の周囲に誘電率が３．７である低誘電率ポリアミドイミド樹脂を主成分とする低誘電率絶縁塗料を塗布焼付して層厚が５０μｍである第一絶縁層のみを形成することにより、比較例２の絶縁電線を製造した。

［比較例３］
比較例３においては、外径が０．８０ｍｍである銅線の周囲に誘電率が３．０である低誘電率ポリイミド樹脂を主成分とする低誘電率絶縁塗料を塗布焼付して層厚が５０μｍである第一絶縁層のみを形成することにより、比較例３の絶縁電線を製造した。

［比較例４］
比較例４においては、外径が０．８０ｍｍである銅線の周囲に誘電率が３．８であるポリエステルイミド樹脂を主成分とする絶縁塗料を塗布焼付して層厚が３５μｍである第一絶縁層を形成し、第一絶縁層の周囲に誘電率が３．８である１００質量部のポリエステルイミド樹脂を主成分とすると共に平均粒子径が３０ｎｍである３０質量部のシリカを副成分とする耐部分放電性絶縁塗料を塗布焼付して層厚が１５μｍである第二絶縁層を形成することにより、比較例４の絶縁電線を製造した。

［比較例５］
比較例５においては、外径が０．８０ｍｍである銅線の周囲に誘電率が４．０であるポリアミドイミド樹脂を主成分とする絶縁塗料を塗布焼付して層厚が３５μｍである第一絶縁層を形成し、第一絶縁層の周囲に誘電率が４．０である１００質量部のポリアミドイミド樹脂を主成分とすると共に平均粒子径が３０ｎｍである３０質量部のシリカを副成分とする耐部分放電性絶縁塗料を塗布焼付して層厚が１５μｍである第二絶縁層を形成することにより、比較例５の絶縁電線を製造した。

［比較例６］
比較例６においては、外径が０．８０ｍｍである銅線の周囲に誘電率が３．２であるポリイミド樹脂を主成分とする絶縁塗料を塗布焼付して層厚が３５μｍである第一絶縁層を形成し、第一絶縁層の周囲に誘電率が３．２である１００質量部のポリイミド樹脂を主成分とすると共に平均粒子径が３０ｎｍである３０質量部のシリカを副成分とする耐部分放電性絶縁塗料を塗布焼付して層厚が１５μｍである第二絶縁層を形成することにより、比較例６の絶縁電線を製造した。

［比較例７］
比較例７においては、外径が０．８０ｍｍである銅線の周囲に誘電率が３．８であるポリエステルイミド樹脂を主成分とする絶縁塗料を塗布焼付して層厚が５０μｍである第一絶縁層のみを形成することにより、比較例７の絶縁電線を製造した。

［比較例８］
比較例８においては、外径が０．８０ｍｍである銅線の周囲に誘電率が４．０であるポリアミドイミド樹脂を主成分とする絶縁塗料を塗布焼付して層厚が５０μｍである第一絶縁層のみを形成することにより、比較例８の絶縁電線を製造した。

［比較例９］
比較例９においては、外径が０．８０ｍｍである銅線の周囲に誘電率が３．２であるポリイミド樹脂を主成分とする絶縁塗料を塗布焼付して層厚が５０μｍである第一絶縁層のみを形成することにより、比較例９の絶縁電線を製造した。

［部分放電開始電圧の評価］
以上で製造した絶縁電線を５００ｍｍ毎に切り出し、１０本のツイストペアケーブルを作製し、ツイストペアケーブルの端から１０ｍｍの位置までの絶縁層を除去して端末処理部とし、端末処理部に電極を接続した。しかる後、２５℃５０％ＲＨの雰囲気下でツイストペアケーブルに５０Ｈｚの交流電圧を印加すると共に１０Ｖ／ｓ以上３０Ｖ／ｓ以下の速度で昇圧させながら、１００ｐＣ以上の部分放電が５０回発生する時の電圧を３回に亘り測定し、その平均値を部分放電開始電圧として評価した。

表１及び表２から分かる通り、第一絶縁層が低誘電率ポリエステルイミド樹脂を主成分とする低誘電率絶縁塗料で形成されている実施例１，２と第一絶縁層が低誘電率ポリエステルイミド樹脂を主成分とする低誘電率絶縁塗料で形成されている比較例１においては、第一絶縁層がポリエステルイミド樹脂を主成分とする絶縁塗料で形成されている比較例７よりも部分放電開始電圧が高くなっている。

また、第一絶縁層が低誘電率ポリアミドイミド樹脂を主成分とする低誘電率絶縁塗料で形成されている実施例３と第一絶縁層が低誘電率ポリアミドイミド樹脂を主成分とする低誘電率絶縁塗料で形成されている比較例２においては、第一絶縁層がポリアミドイミド樹脂を主成分とする絶縁塗料で形成されている比較例８よりも部分放電開始電圧が高くなっている。

更に、第一絶縁層が低誘電率ポリイミド樹脂を主成分とする低誘電率絶縁塗料で形成されている実施例４，５と第一絶縁層が低誘電率ポリイミド樹脂を主成分とする低誘電率絶縁塗料で形成されている比較例３においては、第一絶縁層がポリイミド樹脂を主成分とする絶縁塗料で形成されている比較例９よりも部分放電開始電圧が高くなっている。

以上の通り、第一絶縁層の誘電率を低くする程、第一絶縁層における部分放電開始電圧を高くすることができることが理解される。

［耐部分放電性の評価］
常温下でツイストペアケーブルに１．０ｋＶｒｍｓの電圧を１０ｋＨｚの正弦波として印加しながら、絶縁破壊が引き起こされるまでの時間を測定することにより、無伸長の絶縁電線における課電寿命（Ｖ−ｔ特性）を求め、その課電寿命に基づいて耐部分放電性を評価した。

表１及び表２から分かる通り、ポリエステルイミド樹脂を主成分とすると共に無機微粒子を副成分とする耐部分放電性絶縁塗料で形成されている第二絶縁層を採用している実施例１と比較例４においては、低誘電率ポリエステルイミド樹脂を主成分とする低誘電率絶縁塗料で形成されている第一絶縁層のみを採用している比較例１とポリエステルイミド樹脂を主成分とする絶縁塗料で形成されている第一絶縁層のみを採用している比較例７よりも課電寿命が長く耐部分放電性が高くなっている。

また、ポリアミドイミド樹脂を主成分とすると共に無機微粒子を副成分とする耐部分放電性絶縁塗料で形成されている第二絶縁層を採用している実施例２，３，４と比較例５においては、低誘電率ポリアミドイミド樹脂を主成分とする低誘電率絶縁塗料で形成されている第一絶縁層のみを採用している比較例２とポリアミドイミド樹脂を主成分とする絶縁塗料で形成されている第一絶縁層のみを採用している比較例８よりも課電寿命が長く耐部分放電性が高くなっている。

更に、ポリイミド樹脂を主成分とすると共に無機微粒子を副成分とする耐部分放電性絶縁塗料で形成されている第二絶縁層を採用している実施例５と比較例６においては、低誘電率ポリイミド樹脂を主成分とする低誘電率絶縁塗料で形成されている第一絶縁層のみを採用している比較例３とポリイミド樹脂を主成分とする絶縁塗料で形成されている第一絶縁層のみを採用している比較例９よりも課電寿命が長く耐部分放電性が高くなっている。

以上の通り、耐部分放電性絶縁塗料で形成されている第二絶縁層を採用することにより、耐部分放電性を向上させることができることが理解される。

［総合評価］
総合的に見て、耐部分放電性絶縁塗料で形成されている第二絶縁層を採用している実施例１，２，３，４，５は、同系統材料同士を比較する場合において、耐部分放電性絶縁塗料で形成されている第二絶縁層を採用していない比較例１，２，３，７，８，９よりも課電寿命が長く耐部分放電性が高くなっている。

また、低誘電率絶縁塗料で形成されている第一絶縁層を採用している実施例１，２，３，４，５は、同系統材料同士を比較する場合において、低誘電率絶縁塗料で形成されている第一絶縁層を採用していない比較例４，５，６，７，８，９よりも課電寿命が長く耐部分放電性が高くなっていると共に部分放電開始電圧が高くなっている。

以上の通り、低誘電率絶縁塗料で形成されている第一絶縁層と耐部分放電性絶縁塗料で形成されている第二絶縁層とを組み合わせることにより、耐部分放電性と部分放電開始電圧の両方を向上させることが可能となることが理解される。

１００絶縁電線
１０１導体
１０２第一絶縁層
１０３第二絶縁層
２００絶縁電線
２０１導体
３００絶縁電線
３０１第三絶縁層
４００絶縁電線
４０１滑性層

Claims

導体と、
前記導体の周囲に被覆されている第一絶縁層と、
前記第一絶縁層の周囲に被覆されている第二絶縁層と、
を備えており、
前記第一絶縁層は、誘電率が３．８未満である低誘電率ポリエステルイミド樹脂、誘電率が４．０未満である低誘電率ポリアミドイミド樹脂、又は誘電率が３．２未満である低誘電率ポリイミド樹脂の何れか一種を主成分とする低誘電率絶縁塗料が塗布焼付されて形成されており、
前記第二絶縁層は、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はポリイミド樹脂の何れか一種を主成分とすると共に無機微粒子を副成分とする耐部分放電性絶縁塗料で形成されている
ことを特徴とする絶縁電線。
前記第二絶縁層は、１００質量部の主成分に対して１５質量部以上４０質量部以下の副成分が混合されている耐部分放電性絶縁塗料が塗布焼付されて形成されている
請求項１に記載の絶縁電線。
前記第二絶縁層の周囲に被覆されている第三絶縁層を更に備えており、
前記第三絶縁層は、誘電率が３．８未満である低誘電率ポリエステルイミド樹脂、誘電率が４．０未満である低誘電率ポリアミドイミド樹脂、又は誘電率が３．２未満である低誘電率ポリイミド樹脂の何れか一種を主成分とする低誘電率絶縁塗料が塗布焼付されて形成されている
請求項１又は２に記載の絶縁電線。
前記第二絶縁層の周囲に被覆されている滑性層を更に備えている
請求項１又は２に記載の絶縁電線。