JP2016181084A - 入力装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 電極層から延びる電極配線層と連結配線層との接合部を、絶縁層の成形公差の影響を受けることなく形成することができる入力装置を提供する。
【解決手段】 基板に形成された第１の電極層から延びる電極配線層２２ａ，〜２２ｅに電極ランド部２５ａ〜２５ｅが形成され、連結配線層２３ａ〜２３ｅに連結ランド部２６ａ〜２６ｄが形成されている。これらを覆う絶縁層に第１の開口部３１が形成されているが、隣り合う電極ランド部の間に絶縁層が形成されていない。絶縁層に第２の開口部が形成されているが、隣り合う連結ランド部の間に絶縁層が形成されていない。絶縁層の上にジャンパー部材３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，３５ｅが形成されており、ジャンパー部材によって、電極ランド部と連結ランド部が個別に接続されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、絶縁層の上に形成されたジャンパー部材と、基板表面の配線層とを、絶縁層の成形公差に影響されることなく接続させることができる入力装置に関する。

特許文献１に静電容量方式の入力装置が記載されている。
入力装置には、表示領域とその周囲を囲む非表示領域が設けられ、前記表示領域では、透明基板の１つの表面に複数の透明電極が形成されている。第１の透明電極は菱形であってＸ方向とＹ方向に列を成しており、他方の第２の電極層はＸ方向に向けて細長く形成されている。Ｘ方向に並ぶ菱形の電極層の列と細長い電極層とがＹ方向に向けて交互に配置されている。

透明基板の表面には、菱形の透明電極のそれぞれと個別に接続されてＸ方向に延びる複数の第１の配線層が形成され、第１の配線層は非表示領域まで延びている。透明基板の表面には絶縁層が形成され、それぞれの第１の配線層は絶縁層で覆われている。非表示領域では、絶縁層の上に、Ｙ方向に直線的に延びる複数本の第２の配線層が平行に形成されている。絶縁層の下でＸ方向に延びる第１の配線層は、何本かの第２の配線層を横切って、接続されるべき第２の配線層と重なる位置まで延びている。そして、絶縁層に形成されたコンタクトホールを介して、第１の配線層と第２の配線層とが重ねられて接続されている。

Ｘ方向の右端に位置してＹ方向に並んでいる複数の菱形の電極のそれぞれから延びる第１の配線層は、共通の第２の配線層に接続されている。Ｘ方向の右端から２番目に位置してＹ方向に並んでいる複数の菱形の電極層のそれぞれから延びる第１の配線層も、前記とは異なる他の第２の配線層に共通に接続されている。これは右端から３番目、４番目、・・・に配置された菱形の電極から延びる第１の配線層においても同じである。この配線構造により、同じ列でＹ方向に並ぶ複数の菱形の電極層がいずれかの第２の配線層を介して互いに導通されている。

この入力装置の検知動作では、細長い電極に対して駆動電圧がＹ方向へ順番に与えられる。このときに第２の配線層に流れる電流を順番に検知することで、Ｙ方向に延びる各列に並ぶ菱形の電極層に流れる電流を同時に且つＸ方向へ順番に検知でき、これにより、指などが接近した位置を算出することが可能になる。

特開２０１３−１６７９９２号公報

特許文献１に記載された入力装置では、菱形の電極層から延びる第１の配線層が、非表示領域において、絶縁層の上に形成された複数の第２の配線層を横切り、その第１の配線層が、絶縁層に形成されたコンタクトホールの内部で、前記透明電極と導通させるべき第２の配線層と接続されている。

特許文献１に記載の入力装置では、絶縁層に形成されたコンタクトホールの開口幅寸法が第１の配線層の幅寸法よりも短く設定され、コンタクトホールの開口面積は、第２の配線層がその下に位置する１つの第１の配線層に重ねられるように狭い領域に形成されている。

この構成では、第１の配線層をパターン形成する際の公差と、絶縁層を露光現像してコンタクトホールを形成する際の公差と、コンタクトホールの上に第２の配線層を第１の配線層の端部と重なるように形成する際の公差が存在し、第１の配線層と第２の配線層との接続部の精度は、前記各交差の累積値に影響される。また、第２の配線層と第１の配線層との絶縁耐圧を確保するには、絶縁層を多層に形成して厚くすることが必要であるが、この場合には、それぞれの絶縁層ごとにコンタクトホールを形成する必要が生じ、絶縁層の層数に応じた公差がさらに累積することになる。

それぞれの交差内で誤差が大きくなると、第１の配線層の端部とコンタクトホールとの位置ずれが大きくなり、さらにコンタクトホールと絶縁層上の第２の配線層の端部との位置ずれも大きくなって、第１の配線層と第２の配線層との接触面積が減少させられることになり、接続部の信頼性を低下させる可能性がある。

また、コンタクトホールの下に位置する第１の配線層の端部の面積を広くし、これに対応させてコンタクトホールの開口面積を大きくすれば、交差による誤差が累積しても第１の配線層と第２の配線層とを比較的広い面積で重ねることが可能になる。しかし、この場合には、第１の配線層の端部が幅広のものとなり、コンタクトホールも大きいものとなるため、前記接続部が非表示領域内で占有するスペースが広くなって、非表示領域を広くしなくてはならなくなり、その分、表示領域の面積が狭められることにもなる。

本発明は上記従来の課題を解決するものであり、絶縁層の成形公差の影響を受けない構造を採用することで、狭い領域で配線層どうしを確実に接続させることができる入力装置を提供することを目的としている。

本発明は、基板の表面に、複数の電極層と、それぞれの前記電極層から延びる電極配線層と、複数の前記電極配線層を互いに連結する連結配線層とが形成されている入力装置において、
前記基板の表面に、それぞれの前記電極配線層と導通する電極ランド部が複数配置された電極側接続領域と、それぞれの前記連結配線層と導通する連結ランド部が複数配置された連結側接続領域とが設けられ、
前記電極配線層と前記連結配線層の少なくとも一方を覆う絶縁層が設けられて、前記電極側接続領域では、隣り合う前記電極ランド部の間に前記絶縁層が設けられておらず、前記連結側接続領域では、隣り合う前記連結ランド部の間に前記絶縁層が設けられておらず、
前記絶縁層の上に形成されたジャンパー部材が、前記電極ランド部と前記連結ランド部とに接続されていることを特徴とするものである。

本発明の入力装置は、電極側接続領域で、隣り合う電極ランド部の間に絶縁層が設けられておらず、連結側接続領域で、隣り合う連結ランド部の間に絶縁層が設けられていない。そのため、配線の接続部の位置ずれに関しては、電極ランド部と連結ランド部の成形公差と、ジャンパー部材の成形公差を考慮すればよく、絶縁層に形成される開口部（コンタクトホール）の成形誤差が関与しなくなる。よって、電極ランド部と連結ランド部の幅寸法を必要以上に広くしなくても、ジャンパー部材の端部と電極ランド部との接続面積、およびジャンパー部材と連結ランド部との接続面積を十分に確保でき、導通の信頼性を高めることが可能になる。

本発明の入力装置は、前記絶縁層に複数の開口部が形成されて、それぞれの開口部の内部領域が、前記電極側接続領域と前記連結側接続領域である。

本発明の入力装置は、それぞれの前記電極ランド部とそれぞれの前記ジャンパー部材との接続部が並んで配置されており、前記開口部は、前記接続部の並び方向に沿って細長形状に形成されている。

あるいは、それぞれの前記連結ランド部とそれぞれの前記ジャンパー部材との接続部が並んで配置されており、前記開口部は、前記接続部の並び方向に沿って細長形状に形成されている。

上記のようにランド部とジャンパー部材との接続部を列を成して並ぶように配置することで、ランド部間をつなぐジャンパー部材も並んで配置でき、配線部材の配置構造を効率化できる。

本発明の入力装置は、前記絶縁層は複数層が重ねられて形成されており、前記ジャンパー部材が横断している部分での前記絶縁層の縁部では、下層の絶縁層が上層の絶縁層よりも前記電極側接続領域に突出しているものが好ましい。

また、前記絶縁層は複数層が重ねられて形成されており、前記ジャンパー部材が横断している部分での前記絶縁層の縁部では、下層の絶縁層が上層の絶縁層よりも前記連結側接続領域に突出しているものが好ましい。

上記構成の入力装置は、絶縁層の縁部に形成される段差の立ち上がり角度が緩くなるため、その上を通過するジャンパー部材が部分的に極端に薄くなることなどを防止できるようになる。

本発明は、配線の接続部の位置ずれは、電極ランド部と連結ランド部の成形公差と、ジャンパー部材の成形公差を考慮すればよく、絶縁層に形成される開口部（コンタクトホール）の成形誤差が関与しなくなる。よって、電極ランド部と連結ランド部の幅寸法を必要以上に広くしなくても、ジャンパー部材の端部と電極ランド部との接続面積、およびジャンパー部材と連結ランド部との接続面積を十分に確保でき、導通の信頼性を高めることが可能になる。

本発明の実施の形態を示す入力装置の概略構造を示す平面図、 図１に示す入力装置をＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図、 図１に示す入力装置の電極層と配線層の接続構造と配線構造を示す拡大平面図、 図３のＩＶ矢視部分を拡大して示す平面図、 図４をＶ−Ｖ線で切断した断面図、 図４をＶＩ−ＶＩ線で切断した断面図、 図３のＶＩＩ矢視部分を拡大して示す平面図、

本発明の入力装置は、光透過型であって、携帯電話やその他の携帯用情報端末、家電製品、車載用電子機器、医療用機器などに使用されるタッチパネルである。なお、本発明の入力装置は、光透過型のタッチパネルに限られず、光非透過型として構成することもできる。

図１と図２には、本発明の実施の形態として光透過型の入力装置１を示している。
この入力装置１には、透明基板１０が設けられている。透明基板１０は、電極層および配線層を形成するのに適した強度と耐熱性を有する合成樹脂であるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）で形成される。またはＣＯＰ（環状ポリオレフィン）なども使用可能である。

図１に示すように、透明基板１０は検出基板部１１と配線基板部１２とに区分される。検出基板部１１は長方形状であり、配線基板部１２は前記検出基板部１１よりも幅寸法が小さく、検出基板部１１の下縁から一体に延び出ている。

図２に示すように、検出基板部１１の上にはＯＣＡ層（光学透明粘着剤層）２を介して表面パネル３が固定されている。表面パネル３は透光性のアクリル系などの合成樹脂材料であり、例えばＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）で形成されている。またはガラス板で形成されている。

表面パネル３の下面に、加飾層４が形成されている。加飾層４は、表面パネル３に印刷されて形成されており、またはフィルムが貼り合わされて形成されている。加飾層４は光非透過性であり、その下の構造が表面パネル３の前方から見えないようになっている。加飾層４は枠形状であり、その内縁部４ａで囲まれた領域が、光透過性であり、表示・操作領域５となっている。図１では、加飾層４の内縁部４ａが破線で示されている。

加飾層４が形成されている枠状の部分は、表面から見ることができない非表示領域となっている。図１と図２に示すように、表示・操作領域５よりもＹ１側が下側非表示領域６ａであり、表示・操作領域５よりもＹ２側が上側非表示領域６ｂである。表示・操作領域５よりもＸ１側が右側非表示領域６ｃで、Ｘ２側が左側非表示領域６ｄとなっている。

検出基板部１１の表面に、透明導電材料からなる複数の第１の電極層２１と複数の第２の電極層４１が形成されている。第１の電極層２１と第２の電極層４１は、表示・操作領域５に配列している。

図１と図３に示すように、第１の電極層２１は、矩形（長方形または正方形）であり、Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３，・・・Ｘ６の各行に沿ってＸ方向へ一定間隔で並んでいる。また、第１の電極層２１は列方向（Ｙ方向）にも一定の間隔で並んでおり、その列が複数列（実施の形態では４列）設けられている。

図３に示すように、Ｘ１行に位置する複数の第１の電極層２１，２１，・・・からは電極配線層２２ａ，２２ａ，・・・が延び出ており、Ｘ２行に位置する複数の第１の電極層２１，２１，・・・からは電極配線層２２ｂ，２２ｂ，・・・が延び出ており、Ｘ３行に位置する複数の第１の電極層２１，２１，・・・からは電極配線層２２ｃ，２２ｃ，・・・が延び出ている。Ｘ４行に位置する複数の第１の電極層２１，２１，・・・からは電極配線層２２ｄ，２２ｄ，・・・が延び出ており、Ｘ５行に位置する複数の第１の電極層２１，２１，・・・からは電極配線層２２ｅ，２２ｅ，・・・が延び出ている。

図１では、第１の電極層２１が、Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４、Ｘ５、Ｘ６の６行に沿って並んでいるが、図３以下では、図面を使用した説明を簡潔化するために、Ｘ６行のそれぞれの第１の電極層２１から延び出る電極配線層の図示を省略している。また、図１では、第２の電極層４１が、Ｙ方向に沿って４列に配列しているが、図３では、第２の電極層４１を３列のみ示している。また、第２の電極層４１から延びる電極配線層の図示は省略しているが、第２の電極層４１から延びる電極配線層は、上側非表示領域６ａと右側非表示領域６ｃおよび左側非表示領域６ｄを通過して配線基板部１２に延び出ている。

図３に示すように、最も右端（Ｘ１側）の列に位置する第１の電極層２１から延びる電極配線層２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅは、右側非表示領域６ｃにおいてＹ１方向へ引き出されている。他の列に並んでいる第１の電極層２１から延びる電極配線層２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅは、第１の電極層２１と第２の電極層４１との間の領域を通過して１方向へ引き出されている。

図１と図３に示すように、第２の電極層４１は、Ｙ方向に細長く形成されており、長辺がＹ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４の列方向に延びている。第２の電極層４１は、図３の図示上方の端部から電極配線層が延び出ており、この電極配線層は、上側非表示領域６ｂに引き出され、検出基板部１１の縁部に沿って、左側非表示領域６ｄと下側非表示領域６ａを通過して、配線基板部１２の表面に引き出されている。

図３に示すように、下側非表示領域６ａには、連結配線層２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅが形成されている。各連結配線層２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅは、互いに平行でＸ方向へ直線的に延びている。

後に説明するジャンパー接続構造によって、Ｘ１行上に位置する全ての第１の電極層２１から延び出ている電極配線層２２ａは、共通の１本の連結配線層２３ａに導通している。Ｘ２行上に位置する全ての第１の電極層２１から延び出ている電極配線層２２ｂは、共通の１本の連結配線層２３ｂに導通している。同様に、Ｘ３行上に位置する全ての第１の電極層２１から延び出ている電極配線層２２ｃは、共通の１本の連結配線層２３ｃに、Ｘ４行上の第１の電極層２１の電極配線層２２ｄは、共通の１本の連結配線層２３ｄに、Ｘ５行上の第１の電極層２１の電極配線層２２ｅは、共通の１本の連結配線層２３ｅに、それぞれ導通している。

図３に示すように、下側非表示領域６ａから配線基板部１２の表面にかけて、引出し配線層２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅが形成されている。引出し配線層２４ａは、連結配線層２３ａに導通し、引出し配線層２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅは、それぞれ連結配線層２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅにそれぞれ導通している。

第１の電極層２１と第２の電極層４１は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）で形成されている。電極配線層２２ａ〜２２ｅと連結配線層２３ａ〜２３ｅおよび引出し配線層２４ａ〜２４ｅは、ＩＴＯと金属層との積層体で形成されていている。この場合には、透明基板の表面にＩＴＯ層と金属層とが重ねて形成された複合材が使用され、金属層を除去しＩＴＯ層をエッチングすることで第１の電極層２１と第２の電極層４１が形成される。またＩＴＯ層と金属層をエッチングして各配線層が形成される。

第１の電極層２１と第２の電極層４１は、導電性ナノワイヤー層で形成されていてもよい。導電性ナノワイヤーは、銀ナノワイヤーなどの金属ナノワイヤーやカーボンナノチューブなどである。また、電極配線層２２ａ〜２２ｅと連結配線層２３ａ〜２３ｅおよび引出し配線層２４ａ〜２４ｅは、銀ペーストを使用し印刷工程で形成されていてもよい。

図４ないし図６には、図３のＩＶ矢視部分での配線層とジャンパー部材との接続構造が示されている。

ＩＶ矢視部では、Ｘ１方向の端部においてＹ方向に配列している第１の電極層２１から延びる電極配線層２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅが、右側非表示領域６ｃを通過して下側非表示領域６ａに引き出されている。

図４に示すように、下側非表示領域６ａでは、電極配線層２２ａの下端部に電極ランド部２５ａが一体に形成されている。同様に、電極配線層２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅの下端部に、電極ランド部２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ，２５ｅが一体に形成されている。電極ランド部２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ，２５ｅは全てＸ方向の幅寸法が均一であり、Ｘ方向のピッチすなわちＸ方向の間隔も同じである。電極ランド部２５ａ〜２５ｅはＸ方向に並んでいる。すなわち各電極ランド部２５ａ〜２５ｅのＹ１側の下縁はＹ方向において同じ位置にあり、下縁はＸ方向へ延びる直線上に位置している。

下側非表示領域６ａには、連結配線層２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅがＸ方向に直線的に延びて、互いに平行に形成されている。図４に示すように、連結配線層２３ａのＸ１側の端部に連結ランド部２６ａが一体に形成されている。同様に、連結配線層２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅのＸ１側の端部に、連結ランド部２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅが一体に形成されている。連結ランド部２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅは、連結配線層から直角に曲げられてＹ１方向へ延びている。連結ランド部２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅは全てＸ方向の幅寸法が均一であり、Ｘ方向のピッチすなわちＸ方向の間隔が同じである。連結ランド部２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅはＸ方向に並んでいる。すなわち、各連結ランド部のＹ１側の下縁はＹ方向において同じ位置にあり、下縁はＸ方向へ延びる直線上に位置している。

図２に示すように、透明基板１０の表面に絶縁層１５が形成されている。検出基板部１１の表示・操作領域５では、第１の電極層２１と第２の電極層４１が絶縁層１５で覆われている。検出基板部１１の下側非表示領域６ａと上側非表示領域６ｂおよび右側非表示領域６ｃと左側非表示領域６ｄでは、各配線層が絶縁層１５で覆われており、配線基板部１２では、引出し配線層２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄが絶縁層１５で覆われている。絶縁層１５は透光性の有機絶縁材料で形成されている。なお、表示・操作領域第１において、第１の電極層２１と第２の電極層４１が絶縁層１５で覆われず、絶縁層１５が、下側非表示領域６ａと上側非表示領域６ｂおよび右側非表示領域６ｃと左側非表示領域６ｄ、ならびに配線基板部１２にのみ形成されていてもよい。

図４と図５に示すように、ＩＶ矢視部では、絶縁層１５に第１の開口部３１が形成されている。第１の開口部３１は、Ｙ方向の幅が均一で長辺がＸ方向に向けられた長方形の開口部である。第１の開口部３１の内部には、透明基板１０の表面と、複数の電極ランド部２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ，２５ｅが現れている。好ましくは、Ｘ１方向の端部においてＹ方向に並ぶ全ての第１の電極層２１に導通する全ての電極ランド部が、第１の開口部３１の内部に位置していることが好ましい。第１の開口部３１の内部では、隣り合う電極ランド部の間に絶縁層１５が存在していない。第１の開口部３１の内部の空間が電極側接続領域である。

図４に示すように、第１の開口部３１よりもＹ１側に離れた位置では、絶縁層１５に第２の開口部３２が形成されている。第２の開口部３２はＹ方向の幅が均一であるが、長辺はＸ２方向に向かうにしたがって第１の開口部３１から離れるように傾斜して形成されている。第２の開口部３２の内部には、透明基板１０の表面と、複数の連結ランド部２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅが現れている。好ましくは、下側非表示領域６ａに位置する全ての連結配線層２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅと一体の電極ランド部が、第２の開口部３２の内部に位置していることが好ましい。第２の開口部３２の内部では、隣り合う連結ランド部の間に絶縁層１５が存在していない。第２の開口部３３の内部の空間が連結側接続領域である。

図４と図６に示すように、絶縁層１５の上にジャンパー部材３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，３５ｅが形成されている。ジャンパー部材３５ａ〜３５ｅはジャンパー配線層やジャンパー導電層などと称することもできる。実施の形態では、ジャンパー部材３５ａ〜３５ｅが、銀などを含む導電性ペースト（導電性インク）を使用してスクリーン印刷で形成されている。あるいは、ジャンパー部材３５ａ〜３５ｅが、金や銀などの金属層で形成され、または、アモルファスＩＴＯの上に金や銀の金属層が積層されたもので形成されている。この場合には、金属層、あるいはアモルファスＩＴＯと金属層の積層体がエッチングされて、ジャンパー部材３５ａ〜３５ｅが形成される。

ジャンパー部材３５ａのＹ２側の端部は、第１の開口部（電極側接続領域）３１内に露出している電極ランド部２５ａに重ねられて接続され、Ｙ１側の端部は、第２の開口部（連結側接続領域）３２内に露出している連結ランド部２６ａに重ねられて接続され、ジャンパー部材３５ａによって、電極ランド部２５ａと連結ランド部２６ａとが導通される。同様にして、ジャンバー部材３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，３５ｅによって、電極部ランド部２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ，２５ｅと連結ランド部２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅとが一対一の関係で個別に接続される。

図５と図６に示すように、絶縁層１５は多層に形成されており、実施の形態では、下層１５ａと上層１５ｂの２層構造である。絶縁層１５を多層構造とすることで、絶縁層１５の上に形成されたジャンバー部材３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，３５ｅと、その下に位置している連結配線層２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅとの絶縁耐圧を高めることができる。

絶縁層１５の形成過程では、下層１５ａとなる絶縁層を形成し、硬化させた後に露光現像により開口部３１，３２となる穴を形成する。その上に上層１５ｂとなる絶縁層を形成し、硬化させた後に露光現像により開口部３１，３２となる穴を形成する。絶縁層１５を形成する際に下層１５ａに形成される穴と上層１５ｂに形成される穴の面積を相違させ、または下層１５ａに形成される穴と上層１５ｂに形成される穴の位置をずらすことによって、図６に示すように、少なくともジャンパー部材３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，３５ｅが通過する部分において、下層１５ａの縁部１７ａを上層１５ｂの縁部１７ｂよりも、第１の開口部３１と第２の開口部３２の内部まで突出させることができる。

このように構成すると、図６に示すように、第１の開口部３１と第２の開口部３２の縁部おいて、絶縁層１５の段差部が急激に立ち上がるのではく、徐々に高くなるように形成される。よって、その上に形成されるジャンパー部材３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，３５ｅが、絶縁層１５の縁部で滑らかに立ち上がるようになり、絶縁層１５の縁部を通過する部分でジャンパー部材３５ａ〜３５ｅの厚みを十分に確保できるようになり、ジャンパー部材３５ａ〜３５ｅが部分的に極端に薄くなるのを防止できるようになる。

図７には、図３のＶＩＩ矢視部分での配線層とジャンパー部材との接続構造が示されている。

ＶＩＩ矢視部では、下側非表示領域６ａにおいて、第１の電極層２１から延びている電極配線層２２ａに電極ランド部２８ａが一体に形成されている。同様に、電極配線層２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅに電極ランド部２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ，２８ｅが一体に形成されている。また、下側非表示領域６ａでは、連結配線層２３ａの途中に連結ランド部２９ａが一体に形成され、連結配線層２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅの途中に、連結ランド部２９ｂ，２９ｃ，２９ｄ，２９ｅが一体に形成されている。

下側非表示領域６ａを覆っている絶縁層１５に第３の開口部３３と第４の開口部３４が形成されている。第３の開口部３３は電極側接続領域を形成しており、Ｘ方向に直線的に延びる長穴である。第３の開口部３３内には、透明基板１０の表面と電極ランド部２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ，２８ｅが露出している。第４の開口部３４は連結側接続領域を形成しており、Ｘ方向とＹ方向に対して斜めに延びている。第４の開口部３４内には、透明基板１０の表面と連結ランド部２９ａ，２９ｂ，２９ｃ，２９ｄ，２９ｅが露出している。

絶縁層１５の上にはジャンパー部材３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ，３６ｅが形成されている。このジャンパー部材３６ａ〜３６ｅの構成は、図４に示すジャンパー部材３５ａ〜３５ｅの構成と同じである。各ジャンパー部材３６ａ〜３６ｅの端部は第３の開口部３３と第４の開口部３４の内部に延び出ており、ジャンパー部材３６ａによって、電極ランド部２８ａと連結ランド部２９ａとが接続されている。同様にして、ジャンバー部材３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ，３６ｅによって、電極ランド部２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ，２８ｅと連結ランド部２９ｂ，２９ｃ，２９ｄ，２９ｅが一対一の関係で個別に接続されている。

ＶＩＩ部での配線領域の断面構造は、図５および図６と実質的に同じである。

図４と図７に示すジャンバー部材を使用した配線構造では、電極側接続領域となる第１の開口部３１と第３の開口部３３の内部において、電極ランド部２５ａ〜２５ｅ，２８ａ〜２８ｅが一列に並んでおり、隣り合う電極ランドの間に絶縁層１５が形成されていない。同様に、連結側接続領域である第２の開口部３２と第４の開口部３４の内部においても、連結ランド部２６ａ〜２６ｅ，２９ａ〜２９ｅが斜めに一列に並んでおり、隣り合う連結ランド部の間に絶縁層１５が形成されていない。

絶縁層１５に形成された開口部３１，３２，３３，３４は、電極ランド部２５ａ〜２５ｅ，２８ａ〜２８ｅとジャンパー部材３５ａ〜３５ｅ，３６ａ〜３６ｅとの接合部の面積、および連結ランド部２６ａ〜２６ｅ，２９ａ〜２９ｅとジャンパー部材３５ａ〜３５ｅ，３６ａ〜３６ｅとの接続部の面積よりも十分に広くなっている。

したがって、絶縁層１５に開口部３１，３２，３３，３４を形成するときの公差、すなわち絶縁層１５の下層１５ａに開口部を形成するときの公差と、上層１５ｂに開口部を形成するときの公差との累積公差が、電極ランド部とジャンパー部材との接合部と、連結ランド部とジャンパー部材との接合部の寸法精度に影響を与えることがない。

そのため、電極ランド部とジャンパー部材との接合部と、連結ランド部とジャンパー部材との接合部の精度は、これら電極ランド部と連結ランド部の成形精度、およびジャンパー部材の成形精度のみによって決まる。

したがって、電極ランド部２５ａ〜２５ｅ，２８ａ〜２８ｅと連結ランド部２６ａ〜２６ｅ，２９ａ〜２９ｅの幅寸法を必要以上に広くしなくても、電極ランド部とジャンパー部材、および連結ランド部とジャンパー部とを互いに大きく位置ずれすることなく接合させることができる。

電極ランド部２５ａ〜２５ｅ，２８ａ〜２８ｅと連結ランド部２６ａ〜２６ｅ，２９ａ〜２９ｅの幅寸法を必要以上に広くしなくてもよいため、下側非表示領域６ａのスペースを効果的に使用できるようになり、下側非表示領域６ａを狭くすることが可能になる。

なお、図４の実施の形態では、第１の開口部３１と第２の開口部３２との間に連結配線層２３ａ〜２３ｅが形成され、この連結配線層が絶縁層１５で覆われ、絶縁層１５の上に形成されたジャンパー部材３５ａ〜３５ｅが、連結配線層２３ａ〜２３ｅの上を通過している。ただし、本発明では、図４において、第１の開口部３１と第２の開口部３２が、Ｘ方向に間隔を空けて、それぞれがＹ方向に細長に形成され、第１の開口部３１と第２の開口部３２の間に電極配線層２２ａ〜２２ｅが配置されていてもよい。この場合には、電極配線層２２ａ〜２２ｅが絶縁層１５で覆われ、電極ランド部２５ａ〜２５ｅと連結ランド部２６ａ〜２６ｅを個別に接続するジャンパー部材３５ａ〜３５ｅが、絶縁層１５の上に形成されて、電極配線層２２ａ〜２２ｅの上を横断する。

次に、前記構造の入力装置１の動作について説明する。
この入力装置１は、相互容量検出方式で駆動される。第１の検出電極層２１と第２の検出電極層４１のいずれか一方が駆動電極として使用され、他方が検出電極として使用される。例えば、連結配線層２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅに順番に電力が印加され、第１の検出電極層２１に対してＸ１，Ｘ２，Ｘ３，・・・行ごとに順番に矩形波の電圧が一定周期で印加される。第２の検出電極層４１は検出電極として使用され、Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３，・・・の順に検出回路に接続される。

あるいは、第２の検出電極層４１に対してＹ１，Ｙ２，Ｙ３，・・・の順番で矩形波の電圧が一定周期で印加され、第１の検出電極層２１がＸ１，Ｘ２，Ｘ３，・・・行の順番で検出回路に接続される。すなわち、連結配線層２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅが順番に検出回路に接続される。

駆動電極である第１の検出電極層２１または第２の検出電極層４１に電圧が印加されると、矩形波の立ち上がりと立下りのタイミングで、検出電極である第１の検出電極層２１または第２の検出電極層４１に電流が流れる。このときの電流量は、各検出電極層間の静電容量によって決められる。指や手が表面パネル３の前方に接近すると、指または手と検出電極層との間に大きな静電容量が形成されるため、駆動電極に電圧を印加したときに検出電極に流れる電流が変化する。どの駆動電極に電圧を印加しているかの情報と、どの列の電極からの電流量が変化したかの情報から、操作パネル３のどの部分に指または手が接近しているのかを制御部で判別することができる。

１ 入力装置
３ 表面パネル
４ 加飾層
５ 表示・操作領域
６ａ 下側非表示領域
１０ 透明基板
１１ 検出基板部
１２ 配線基板部
１５ 絶縁層
１５ａ 下層
１５ｂ 上層
２１ 第１の電極層
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ 電極配線層
２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅ 連結配線層
２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ，２５ｅ 電極ランド部
２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅ 連結ランド部
２９ａ，２９ｂ，２９ｃ，２９ｄ，２９ｅ 連結ランド部
３１，３２，３３，３４ 開口部
３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，３５ｅ ジャンパー部材
３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ，３６ｅ ジャンパー部材

Claims (6)

1. 基板の表面に、複数の電極層と、それぞれの前記電極層から延びる電極配線層と、複数の前記電極配線層を互いに連結する連結配線層とが形成されている入力装置において、
   前記基板の表面に、それぞれの前記電極配線層と導通する電極ランド部が複数配置された電極側接続領域と、それぞれの前記連結配線層と導通する連結ランド部が複数配置された連結側接続領域とが設けられ、
   前記電極配線層と前記連結配線層の少なくとも一方を覆う絶縁層が設けられて、前記電極側接続領域では、隣り合う前記電極ランド部の間に前記絶縁層が設けられておらず、前記連結側接続領域では、隣り合う前記連結ランド部の間に前記絶縁層が設けられておらず、
   前記絶縁層の上に形成されたジャンパー部材が、前記電極ランド部と前記連結ランド部とに接続されていることを特徴とする入力装置。
2. 前記絶縁層に複数の開口部が形成されて、それぞれの開口部の内部領域が、前記電極側接続領域と前記連結側接続領域である請求項１記載の入力装置。
3. それぞれの前記電極ランド部とそれぞれの前記ジャンパー部材との接続部が並んで配置されており、前記開口部は、前記接続部の並び方向に沿って細長形状に形成されている請求項２記載の入力装置。
4. それぞれの前記連結ランド部とそれぞれの前記ジャンパー部材との接続部が並んで配置されており、前記開口部は、前記接続部の並び方向に沿って細長形状に形成されている請求項２または３記載の入力装置。
5. 前記絶縁層は複数層が重ねられて形成されており、前記ジャンパー部材が横断している部分での前記絶縁層の縁部では、下層の絶縁層が上層の絶縁層よりも前記電極側接続領域に突出している請求項１ないし４のいずれかに記載の入力装置。
6. 前記絶縁層は複数層が重ねられて形成されており、前記ジャンパー部材が横断している部分での前記絶縁層の縁部では、下層の絶縁層が上層の絶縁層よりも前記連結側接続領域に突出している請求項１ないし５のいずれかに記載の入力装置。

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