JP2016178628A - 圧電デバイス - Google Patents
圧電デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016178628A JP2016178628A JP2015253752A JP2015253752A JP2016178628A JP 2016178628 A JP2016178628 A JP 2016178628A JP 2015253752 A JP2015253752 A JP 2015253752A JP 2015253752 A JP2015253752 A JP 2015253752A JP 2016178628 A JP2016178628 A JP 2016178628A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame portion
- external connection
- peripheral edge
- side direction
- corner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 162
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 65
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 62
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
- H03H9/0552—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement the device and the other elements being mounted on opposite sides of a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
Description
前記枠部の外周縁は、平面視矩形状であり、前記枠部の内周縁は、平面視矩形状または平面視正方形状であって、前記内周縁の4つの各隅は、平面視で円弧状または面取り状となっており、
前記外部基板に半田によって接合される4つの各外部接続端子が、前記枠部の底面の4隅の各々から当該枠部の前記外周縁の長辺方向および短辺方向にそれぞれ延出した平面視で屈曲部を有する形状に、かつ、前記凹部の開口端との間に無電極領域を隔ててそれぞれ形成され、
前記各外部接続端子は平面視で複数の角部を備え、当該複数の角部のうち少なくとも1つの角部が、前記枠部の前記各隅の前記円弧状または前記面取り状の前記内周縁に近接している。
L1,W1が交差する点である。
前記枠部の底面の外周縁と内周縁とが平面視矩形状であり、当該内周縁の4隅は平面視で円弧状となっており、
外部基板に半田によって接合される外部接続端子が、前記枠部の底面の4隅において当該底面の内周縁との間に無電極領域を隔てて形成され、
前記外部接続端子は、前記枠部の内周縁の4隅の円弧と略対応した円弧状の内周縁を有し、当該円弧状の内周縁における円弧の中心と、前記枠部の内周縁の4隅の円弧の中心とが、前記絶縁性容器の長辺方向にずれている。
2、21、22 絶縁性容器
3 水晶素子
4 電子部品
5 蓋
10a、101a、102a、10b、10c、10d 外部接続端子
14 無電極領域
21 上枠部
22、221 下枠部
E1 上側凹部
E2 下側凹部
220、230 下枠部の底面
Claims (10)
- 基板部を有すると共に、当該基板部の外部基板に対向する側の主面の外周部に枠部を有する絶縁性容器と、
前記枠部と前記基板部の前記外部基板に対向する側の主面とで囲まれた凹部に収容される電子部品と、
前記基板部の前記電子部品が収容される主面とは反対側の主面に搭載される圧電素子と、
前記圧電素子を気密に封止する蓋と、
を備える圧電デバイスにおいて、
前記枠部の外周縁は、平面視矩形状であり、前記枠部の内周縁は、平面視矩形状または平面視正方形状であって、前記内周縁の4つの各隅は、平面視で円弧状または面取り状となっており、
前記外部基板に半田によって接合される4つの各外部接続端子が、前記枠部の底面の4隅の各々から当該枠部の前記外周縁の長辺方向および短辺方向にそれぞれ延出した平面視で屈曲部を有する形状に、かつ、前記凹部の開口端との間に無電極領域を隔ててそれぞれ形成され、
前記各外部接続端子は平面視で複数の角部を備え、当該複数の角部のうち少なくとも1つの角部が、前記枠部の前記各隅の前記円弧状または前記面取り状の前記内周縁に近接している、
圧電デバイス。 - 前記各外部接続端子が、前記枠部の前記外周縁の前記長辺方向および前記短辺方向にそれぞれ異なる長さに延出した平面視L字状に形成される、
請求項1に記載の圧電デバイス。 - 前記複数の角部のうちの前記1つの角部が、前記枠部の前記各隅の前記円弧状または前記面取り状の前記内周縁と、前記枠部の内周縁の一辺に沿って、前記短辺方向に延びる第1仮想直線と、前記枠部の内周縁の前記一辺に直交する辺に沿って、前記長辺方向に延びる第2仮想直線とによって区画される近接領域または該近接領域の周囲の周辺領域に位置している、
請求項1または2に記載の圧電デバイス。 - 前記周辺領域が、前記第1仮想直線を、前記近接領域の外側へ第1距離だけ平行移動させた移動第1仮想直線と、前記第2仮想直線を、前記近接領域の外側へ第2距離だけ平行移動させた移動第2仮想直線とによって区画される、前記近接領域寄りの領域であって、かつ、前記移動第1,第2仮想直線と、前記枠部の前記円弧状または前記面取り状の内周縁の円弧または面取りの各終端において前記第1,第2仮想直線にそれぞれ直交する第3,第4仮想直線とによって区画される領域であり、
前記第1距離が、前記枠部の前記短辺方向に延びる部分の枠幅の1/4以内の距離であり、前記第2距離が、前記枠部の前記長辺方向に延びる部分の枠幅の1/4以内の距離である、
請求項3に記載の圧電デバイス。 - 前記1つの角部が、前記近接領域に位置している、
請求項3または4に記載の圧電デバイス。 - 前記各外部接続端子は、前記枠部の底面の4隅の各々から前記長辺方向および前記短辺方向にそれぞれ延出した各延出端が、前記第1仮想直線および前記第2仮想直線をそれぞれ越えて前記長辺方向および前記短辺方向に延出している、
請求項3ないし5のいずれかに記載の圧電デバイス。 - 前記各外部接続端子は、前記枠部の底面の4隅の各々から前記短辺方向に延出した長さが、前記枠部の底面の4隅の各々から前記長辺方向に延出した長さよりも長く、
前記複数の角部のうちの前記1つの角部が、前記長辺方向に延出した延出端の角部である、
請求項3ないし6のいずれかに記載の圧電デバイス。 - 前記電子部品が直方体状であり、前記電子部品は、その長手方向が、前記枠部の前記長辺方向に直交するように、前記凹部に収容される、
請求項1ないし7のいずれかに記載の圧電デバイス。 - 前記枠部の前記内周縁の4つの各隅は平面視で円弧状となっており、
前記各外部接続端子は、前記枠部の内周縁の前記各隅の円弧と略対応した円弧状の内周縁を有し、前記各外部接続端子の前記円弧状の内周縁の円弧の中心と、前記枠部の内周縁の各隅の前記円弧の中心とが、前記長辺方向にずれている、
請求項1ないし8のいずれかに記載の圧電デバイス。 - 前記各外部接続端子の前記円弧状の内周縁の前記円弧の曲率半径と、前記枠部の内周縁の各隅の前記円弧の曲率半径とが略同一である、
請求項9に記載の圧電デバイス。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610097629.1A CN105977373B (zh) | 2015-03-11 | 2016-02-23 | 压电器件 |
CN202010025256.3A CN111180572A (zh) | 2015-03-11 | 2016-02-23 | 压电器件 |
US15/064,705 US10044339B2 (en) | 2015-03-11 | 2016-03-09 | Piezoelectric device |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015048754 | 2015-03-11 | ||
JP2015048754 | 2015-03-11 | ||
JP2015060785 | 2015-03-24 | ||
JP2015060785 | 2015-03-24 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019097866A Division JP7015274B2 (ja) | 2015-03-11 | 2019-05-24 | 圧電デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016178628A true JP2016178628A (ja) | 2016-10-06 |
JP6565671B2 JP6565671B2 (ja) | 2019-08-28 |
Family
ID=57070379
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015253752A Active JP6565671B2 (ja) | 2015-03-11 | 2015-12-25 | 圧電デバイス |
JP2019097866A Active JP7015274B2 (ja) | 2015-03-11 | 2019-05-24 | 圧電デバイス |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019097866A Active JP7015274B2 (ja) | 2015-03-11 | 2019-05-24 | 圧電デバイス |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10044339B2 (ja) |
JP (2) | JP6565671B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020088633A (ja) * | 2018-11-27 | 2020-06-04 | 京セラ株式会社 | 圧電デバイス及び電子機器 |
US10714674B2 (en) | 2016-11-24 | 2020-07-14 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric device and base |
JP2021027510A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 株式会社大真空 | 表面実装型圧電振動デバイス |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5918454B1 (ja) * | 2014-05-17 | 2016-05-18 | 京セラ株式会社 | 圧電部品 |
JP6772728B2 (ja) | 2016-09-29 | 2020-10-21 | Tdk株式会社 | 圧電素子 |
JP2022169064A (ja) * | 2021-04-27 | 2022-11-09 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | パッケージおよび電子装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005223640A (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Toyo Commun Equip Co Ltd | パッケージ、これを用いた表面実装型圧電発振器、及びその周波数調整方法 |
JP2007184807A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-07-19 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス用パッケージおよび圧電デバイス |
JP2008085742A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器およびその製造方法 |
JP2013070312A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Seiko Epson Corp | 振動デバイス及び電子機器 |
JP2013153252A (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電デバイス |
JP2014146882A (ja) * | 2013-01-28 | 2014-08-14 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶振動子 |
JP2015088877A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | セイコーエプソン株式会社 | パッケージ、振動デバイス、発振器、電子機器及び移動体 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007124513A (ja) | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Kyocera Kinseki Corp | 温度補償型圧電発振器 |
JP2010268193A (ja) | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
JP6314526B2 (ja) * | 2013-05-10 | 2018-04-25 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
US9287882B2 (en) * | 2013-11-07 | 2016-03-15 | Kyocera Crystal Device Corporation | Temperature compensated crystal oscillator |
-
2015
- 2015-12-25 JP JP2015253752A patent/JP6565671B2/ja active Active
-
2016
- 2016-03-09 US US15/064,705 patent/US10044339B2/en active Active
-
2019
- 2019-05-24 JP JP2019097866A patent/JP7015274B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005223640A (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Toyo Commun Equip Co Ltd | パッケージ、これを用いた表面実装型圧電発振器、及びその周波数調整方法 |
JP2007184807A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-07-19 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス用パッケージおよび圧電デバイス |
JP2008085742A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器およびその製造方法 |
JP2013070312A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Seiko Epson Corp | 振動デバイス及び電子機器 |
JP2013153252A (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電デバイス |
JP2014146882A (ja) * | 2013-01-28 | 2014-08-14 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶振動子 |
JP2015088877A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | セイコーエプソン株式会社 | パッケージ、振動デバイス、発振器、電子機器及び移動体 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10714674B2 (en) | 2016-11-24 | 2020-07-14 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric device and base |
JP2020088633A (ja) * | 2018-11-27 | 2020-06-04 | 京セラ株式会社 | 圧電デバイス及び電子機器 |
JP2021027510A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 株式会社大真空 | 表面実装型圧電振動デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10044339B2 (en) | 2018-08-07 |
JP6565671B2 (ja) | 2019-08-28 |
JP7015274B2 (ja) | 2022-02-02 |
US20170026028A1 (en) | 2017-01-26 |
JP2019169970A (ja) | 2019-10-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7015274B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP6164326B2 (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP4982602B2 (ja) | 表面実装水晶振動子及びその製造方法 | |
JP5900582B1 (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP6252209B2 (ja) | 圧電振動片および当該圧電振動片を用いた圧電デバイス | |
JP2005198237A (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP2006032645A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
CN105977373B (zh) | 压电器件 | |
JP2007228295A (ja) | 圧電振動デバイス | |
WO2015092999A1 (ja) | 電子部品用パッケージ及び圧電デバイス | |
JP5181755B2 (ja) | 電子部品用パッケージ及び表面実装型電子デバイス | |
JP2011199228A (ja) | 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ | |
JP2014086842A (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP5292491B2 (ja) | シート状セラミックベース及びその製造方法 | |
JP2009111124A (ja) | 電子デバイス及び電子デバイス用パッケージ | |
JP6476752B2 (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
JP2007073652A (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP6176057B2 (ja) | 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ | |
JP5895928B2 (ja) | 電子部品用パッケージ及び圧電デバイス | |
WO2020195144A1 (ja) | 水晶振動デバイス | |
JP6971875B2 (ja) | 水晶素子および水晶デバイス | |
JP4373309B2 (ja) | 電子部品用パッケージ | |
JP2017200065A (ja) | 圧電振動子 | |
JP2017046341A (ja) | 圧電デバイス | |
JP6156529B2 (ja) | 電子部品用パッケージ及び圧電デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160106 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180704 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190320 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190326 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190524 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190610 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190702 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190715 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6565671 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |