JP2016174174A - チップオンフレックス光学サブアセンブリ - Google Patents

Abstract

【課題】部品点数が少なく、少ない工程で製造可能な光学サブアセンブリを提供する。【解決手段】例示の一実施形態の光学サブアセンブリは、フレックス回路とヒートシンク補強材と光ポートと能動型光学素子サブアセンブリとを備える。能動型光学素子サブアセンブリはヒートシンク補強材に機械的に取り付けられており、ヒートシンク補強材は、能動型光学素子サブアセンブリの動作中に生じる熱のための熱シンクとして働くように構成されている。【選択図】図１Ａ

Description

（発明の分野）
本願に記載の実施形態は概して光学サブアセンブリに関する。特に、例示の実施形態はチップオンフレックス光学サブアセンブリに関する。

（関連技術）
電子式または光電式の送受信機あるいは中継器モジュールなどの通信モジュールが次第に電子通信および光電通信で使われるようになってきている。通信モジュールは、ホスト装置のプリント回路板（ＰＣＢ）との間で電気データ信号を送信および／または受信することによってホスト装置のＰＣＢと通信する。電気データ信号は、光および／または電気データ信号としてホスト装置の外部の通信モジュールによって送信することもできる。多くの通信モジュールは、電気領域と光領域の間の変換のために、送信機光学サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）および／または受信機光学サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）などの光学サブアセンブリ（ＯＳＡ）を備える。

一般的に、ＲＯＳＡは光ファイバまたは別のソースから受信した光信号を、ホスト装置に供給される電気信号に変換する。ＲＯＳＡに含まれるフォトダイオードまたは類似の光受信機が光信号を電気信号に変換する。ＴＯＳＡはホスト装置から受信した電気信号を、光ファイバまたはその他の送信媒体に送信される光信号に変換する。ＴＯＳＡに含まれるレーザダイオードまたは類似の光送信機が駆動されて、ホスト装置から受信した電気信号を表す光信号を発信する。

ＯＳＡの一般的な構成としては、ＴＯ缶などのトランジスタアウトライン（“ＴＯ”）パッケージがある。例示のＴＯ缶は通常、内蔵型であり、１つまたはそれ以上の光学素子が内部に配置された密封缶であることが多い。具体的には、ＴＯ缶には光送信機または光受信機などの１つまたはそれ以上の光学素子を組み込むことができる。ＴＯ缶は、光ファイバを収容するように構成される第２の空隙に対向して光ポート内に画定される空隙内に嵌合するように構成される。光ポートにより、ＴＯ缶内に配置された光学素子は光ファイバを介して通信することができる。ＴＯ缶は、光学素子をＯＳＡに電気的に接続されたホスト装置と通信させる電気接点をさらに含むことができる。しかしながら、ＴＯ缶はＯＳＡの製造に必要な部品の数を増やし、製造コストを増大させ電気的断絶を引き起こす可能性がある。

本願で請求される主題は、上述したような環境でのみ欠点を解決する、あるいは動作する実施形態に限定されない。この背景は、本願に記載されるいくつかの実施形態を実施可能な例示の技術範囲を示すために提示しているにすぎない。

（例示の実施形態の概要）
本概要は、後述する思想の抜粋を簡易な形式で紹介するために提供する。本概要は、請求される主題の主要な特徴または必須の特性を特定することを目的としておらず、請求される主題の範囲を決定する助けとして使用することも目的としていない。

例示の一実施形態は光学サブアセンブリ（ＯＳＡ）を含む。ＯＳＡはフレックス回路、光ポート、能動型光学素子サブアセンブリを備える。フレックス回路は少なくとも１つの導電層および少なくとも１つの電気絶縁層から構成される。光ポートは樽形の空隙を画定し、光ポートはフレックス接続部においてフレックス回路に機械的に接続される。能動型光学素子サブアセンブリは樽形の空隙内に配置され、フレックス回路に電気的に接続される。

別の例示の実施形態は別のＯＳＡを含む。ＯＳＡは光ポート、フレックス回路、第１の能動型光学素子サブアセンブリ光学サブアセンブリ、第２の能動型光学素子サブアセンブリを備える。光ポートは、光ポートの直交面上に位置する２つの樽形開口部を有する樽形の空隙を画定する。フレックス回路は、２つの直交面のうち第１の面に沿って延びて２つの樽形開口部のうち第１の開口部を略覆う第１の部分を有する。フレックス回路は、２つの直交面のうち第２の面に沿って延びて２つの樽形開口部のうち第２の開口部を略覆う第２の部分も有する。第１の能動型光学素子サブアセンブリは、第１の能動型光学素子アセンブリが樽形の空隙内に配置されるようにしてフレックス回路の第１の部分に電気的に接続される。第２の能動型光学素子サブアセンブリは、第２の能動型光学素子サブアセンブリが樽形の空隙内に配置されるようにしてフレックス回路の第２の部分に電気的に接続される。

別の実施形態は、ＣＯＦ ＯＳＡのアレイの製造方法を含む。該方法は、上側カバー、上側金属、コア、下側金属、下側カバーをエポキシ樹脂で接着してフレックス回路アレイを作製することを含む。該方法は、フレックス回路アレイの各フレックス回路にヒートシンク補強材を装着することを含む。該方法は、フレックス回路アレイの各フレックス回路に能動型光学素子サブアセンブリを電気的に接続することを含む。該方法は、各能動型光学素子サブアセンブリが光ポートによって画定される樽形の空隙内に配置されるように、フレックス回路アレイの各フレックス回路に光ポートを取り付けることを含む。

本発明の追加の特徴および利点は以下の説明に記載され、その説明から部分的に自明となるであろう、あるいは本発明の実施によって学ぶことができる。本発明の特徴および利点は、添付の請求項で具体的に指摘される手段および組み合わせによって理解し学ぶことができる。本発明のこれらの特徴およびその他の特徴は、以下の説明および添付の請求項から完全に自明になるであろう、あるいは以下記載されるように本発明の実施によって学ぶことができる。

本発明の上記およびその他の利点と特徴をさらに明瞭化するため、添付図面に示される具体的な実施形態を参照して本発明をより具体的に説明する。これらの図面は本発明の代表的な実施形態のみを示しているため、発明の範囲を制限するものと考えてはならない。添付図面を使用して本発明をさらに具体的かつ詳細に説明する。

本願に開示される実施形態を実施することができる例示の送受信機の斜視図である。 図１Ａの送受信機の展開斜視図である。 図１Ａおよび図１Ｂの送受信機に実装可能な例示のチップオンフレックス光学サブアセンブリ（ＣＯＦ ＯＳＡ）を示す図である。 図１Ａおよび図１Ｂの送受信機に実装可能な例示のＣＯＦ ＯＳＡを示す図である。 図１Ａおよび図１Ｂの送受信機に実装可能な例示のＣＯＦ ＯＳＡを示す図である。 図１Ａおよび図１Ｂの送受信機に実装可能な例示のＣＯＦ ＯＳＡを示す図である。 図１Ａおよび図１Ｂの送受信機に実装可能な別の例示のＣＯＦ ＯＳＡを示す図である。 図１Ａおよび図１Ｂの送受信機に実装可能な別の例示のＣＯＦ ＯＳＡを示す図である。 図２Ａ〜図２ＤのＣＯＦ ＯＳＡに実装可能な例示の光ポートを示す図である。 図２Ａ〜図２ＤのＣＯＦ ＯＳＡに実装可能な例示の光ポートを示す図である。 図２Ａ〜図２ＤのＣＯＦ ＯＳＡに実装可能な例示のプレートを示す図である。 図２Ａ〜図２ＤのＣＯＦ ＯＳＡに実装可能な例示の能動型光学素子サブアセンブリを示す図である。 図２Ａ〜図２ＤのＣＯＦ ＯＳＡに実装可能な例示の上側導電素子および下側導電素子を示す図である。 図２Ａ〜図２ＤのＣＯＦ ＯＳＡに実装可能なヒートシンク補強材を示す図である。 ＣＯＦ ＯＳＡのアレイの例示の製造工程を示す図である。 ＣＯＦ ＯＳＡのアレイの例示の製造工程を示す図である。 ＣＯＦ ＯＳＡのアレイの例示の製造工程を示す図である。 ＣＯＦ ＯＳＡのアレイの例示の製造工程を示す図である。 本願に記載の少なくともいくつかの実施形態により配列されるチップオンフレックス光学サブアセンブリのアレイの例示の製造方法を示すフローチャートである。

本願に記載の実施形態は概して光学サブアセンブリ（ＯＳＡ）に関する。特に、いくつかの例示の実施形態は、能動型光学素子および／または能動型光学素子を含むハウジングがフレックス回路に取り付けられるチップオンフレックス光学サブアセンブリ（ＣＯＦ ＯＳＡ）に関する。いくつかの実施形態では、ＣＯＦ ＯＳＡは光送信機、モニタフォトダイオード（“モニタＰＤ”）、スペーサ／熱放散器、プレートを含む能動型光学素子サブアセンブリを備える。本実施形態では、光送信機、モニタＰＤ、スペーサ／熱放散器をフレックス回路に取り付けて、光ポートの樽形の空隙内に配置することができる。プレートは樽形の空隙に固定することができる。

代替的にあるいは付加的に、ＣＯＦ ＯＳＡはフォトダイオードと増幅器とを有するＲＯＳＡ能動型光学素子サブアセンブリを備えることができる。これらの実施形態および他の実施形態では、増幅器および／またはフォトダイオードをフレックス回路に取り付けて、光ポートの樽形の空隙内に配置することができる。

本願に記載のＣＯＦ ＯＳＡの実施形態の中には、ＴＯ缶を含むＯＳＡよりも部品点数が少なくてもよいものがある。よって、ＣＯＦ ＯＳＡの製造は、ＴＯ缶を含むＯＳＡの製造よりも工程が少なくてもよい。付加的にあるいは代替的に、ＴＯ缶ＯＳＡの場合、ポートの密度がＴＯ缶の径によって制限されることがある。ＣＯＦ ＯＳＡは比較的小さなフォームファクタを可能にすることで（たとえば、金型が小さくなるほど、ピッチを増大させることができる）、ＴＯ缶を含むＯＳＡよりも高いポート密度を可能にすることができる。

本願に記載の実施形態は光電装置において実現することができる。本願で使用される“光電装置”という用語は、光学素子と電気素子の両方を有する装置を含む。光電装置の例は、中継器、送受信機、送信機、および／または受信機を含むがそれらに限定されない。本願に記載のいくつかの実施形態は送受信機モジュールの文脈で説明するが、当業者であれば、本発明の原理は後述の機能の一部または全部を有するほぼすべての装置で実現しうることを認識するであろう。

図１Ａは、ＣＯＦ ＯＳＡを実現することができる送受信機１００として通常指定される例示の送受信機モジュールの斜視図である。送受信機１００はいくつかの実施形態ではＳＦＰ＋光トランシーバとすることができる。本願では詳細を説明したが、送受信機１００は発明の範囲を制限するためでなく例示のために説明している。たとえば、いくつかの実施形態では送受信機１００はＳＦＰ＋光トランシーバとすることができるが、本発明の原理は制限なく、ＸＦＰ、ＳＦＰ、ＳＦＰ＋、ＳＦＦ、ＸＥＮＰＡＫ、ＸＰＡＫなどの任意のフォームファクタの光電モジュールにおいて実現することができる。代替的にあるいは付加的に、送受信機１００は、１秒当たり１ギガビッド（Ｇｂｉｔ）、２Ｇｂｉｔ、４Ｇｂｉｔ、８Ｇｂｉｔ、１０Ｇｂｉｔ、１４Ｇｂｉｔ、２０Ｇｂｉｔ、またはその他の帯域幅の光ファイバリンクを含むがそれらに限定されない様々な秒当たりのデータ転送速度での光信号の送信および受信に適する。さらに、他の種類および構造を有する、あるいは本願に示され説明されるものとは何らかの点で異なる構成要素を有する光電モジュールも、本願に開示される原理から恩恵を受けることができる。

図１Ａに示すように、送受信機１００は、上側シェル１０２と下側シェル１０４とからなる本体を備える。下側シェル１０４は送受信機１００の先端１０６および後端１０８を画定する。送受信機１００の先端１０６には、光ファイバ（図示せず）のコネクタを収容するように構成される２つのファイバ開口部１１０および１１２が含まれる。２つのファイバ開口部１１０および１１２は出力ファイバ開口部１１０と入力ファイバ開口部１１２を含む。ファイバ開口部１１０および１１２は、送受信機１００の先端１０６に通常含まれるインタフェース部１１４の一部を画定する。インタフェース部１１４は、送受信機１００と光ファイバまたはＬＣコネクタなどを含むがそれに限定されない光ファイバコネクタを動作可能に接続する構造を含むことができる。

送受信機１００の先端１０６には、送受信機１００をホスト装置（図示せず）に取り外し可能に固定させることができるベイル・ラッチ・アセンブリ（bail latch assembly）１１６も配置される。上側シェル１０２および下側シェル１０４を有する送受信機１００の本体は金属製とすることができる。代替的にあるいは付加的に、ホスト装置は送受信機１００を挿入するケージを備えることができる。

図１Ｂは、図１Ａの送受信機１００の部分展開斜視図である。図１Ｂでは、下側シェル１０４は、ＴＯＳＡ１２０、ＲＯＳＡ１２２、プリント回路板（ＰＣＢ）１２４、ＰＣＢコネクタ１３０が送受信機１００の内部部品として含まれる空隙１１８を画定する。

ＴＯＳＡ１２０およびＲＯＳＡ１２２はそれぞれ、ファイバ開口部１１０、１１２内に収容されるときに光ファイバ（図示せず）または光ファイバのコネクタ部分（図示せず）と係合すべく配置されるようにファイバ開口部１１０、１１２の対応するいずれかまで延びるファイバ受信機１２６、１２８を備える。ＴＯＳＡ１２０およびＲＯＳＡ１２２はＰＣＢ電気コネクタ１３０を介してＰＣＢ１２４に電気的に接続することができる。ＰＣＢ電気コネクタ１３０は、ＰＣＢ１２４とＴＯＳＡ１２０またはＲＯＳＡ１２２との間の電気信号の送信を可能にするリード・フレーム・コネクタまたは等価の電気接点を備えることができる。

動作中、送受信機１００は、光ファイバ（図示せず）へのデータ搬送光信号としての送信のため、送受信機１００と通信可能な任意の計算システムであるホスト装置からのデータ搬送電気信号を受信することができる。電気信号はＴＯＳＡ１２０内に配置されるレーザなどの光送信機に供給され、光ファイバへの発信および、たとえば光通信ネットワークを介しての送信のために電気信号をデータ搬送光信号に変換することができる。光送信機は端面発光レーザダイオード、ファブリペロー（“ＦＰ”）レーザ、垂直キャビティ面発光レーザ（“ＶＣＳＥＬ”）、分布帰還型（“ＤＦＢ”）レーザ、またはその他の適切な光源を含むことができる。したがって、ＴＯＳＡ１２０は、光電トランスデューサとして供する部品の機能を果たすか、あるいは光電トランスデューサとして供する部品を含むことができる。

また、送受信機１００は、ＲＯＳＡ１２２を介して光ファイバからのデータ搬送光信号を受信することができる。ＲＯＳＡ１２２は、ＰＩＮフォトダイオード、アバランシェフォトダイオード（“ＡＰＤ”）、または受信した光信号をデータ搬送電気信号に変換するその他の適切な受信機などの光受信機を備えることができる。したがって、ＲＯＳＡ１２２は光電トランスデューサとして供する部品の機能を果たすか、あるいは光電トランスデューサとして供する部品を含むことができる。そして、結果として生じる電気信号は、送受信機１００が配置されるホスト装置に供給することができる。

チップオンフレックス光学サブアセンブリ
図２Ａ〜図２Ｄは例示のＣＯＦ ＯＳＡ２００を示す。具体的には、図２ＡはＣＯＦ ＯＳＡ２００の組立斜視図である。図２ＢはＣＯＦ ＯＳＡ２００の外側面図である。図２ＣはＣＯＦ ＯＳＡ２００の切断側面図である。図２ＤはＣＯＦ ＯＳＡ２００の詳細な切断斜視図である。ＣＯＦ ＯＳＡ２００は通常、たとえば図１Ｂを参照して説明したＴＯＳＡ１２０またはＲＯＳＡ１２２に対応する。

図２Ａ〜図２Ｄを併せて参照すると、ＣＯＦ ＯＳＡ２００は光ポート５００、フレックス回路２１２、ヒートシンク補強材２１６、ＰＣＢフレックス接続部２１８、能動型光学素子サブアセンブリ２２０（図２Ｃおよび図２Ｄ）、フレックス接続部２１４（図２Ａ）を含むことができる。

ＣＯＦ ＯＳＡ２００は通常、電気信号を光信号に変換する、および／または光信号を電気信号に変換し、図１Ａ〜図１Ｂの送受信機１００などの光電システム内で少なくとも部分的に信号（すなわち、電気または光信号）を伝達するように構成される。より具体的には、能動型光学素子サブアセンブリ２２０は、上述したような変換を実行するように構成される１つまたはそれ以上の部品（たとえば、図２Ｄの２３８または図３の３２４）を含むことができる。また、能動型光学素子サブアセンブリ２２０は、信号を修正、監視、増幅、および／または減衰する１つまたはそれ以上の部品（たとえば、図５Ａ〜図６の６００、図２Ｄの２３２および／または２３４、または図３の３２２）を含むことができる。たとえば、それらの部品は、ＣＯＦ ＯＳＡ２００を実現するシステムの動作性能に合致するように信号を修正、監視、増幅、および／または減衰することができる。

具体的には、ＣＯＦ ＯＳＡ２００の２つの例示の機能は、光信号の送信および光信号の受信を含むことができる。能動型光学素子サブアセンブリ２２０が光送信機を含む場合、光信号の送信を達成することができる。本実施形態および他の実施形態では、電気信号は、図１ＢのＰＣＢ１２４などのＰＣＢからのＰＣＢフレックス接続部２１８においてフレックス回路２１２上で受信される。電気信号はフレックス回路２１２に沿って能動型光学素子サブアセンブリ２２０に伝達され、そこで電気信号が光信号に変換されて光ポート５００を介してＣＯＦ ＯＳＡ２００から送信される。

能動型光学素子サブアセンブリ２２０が光検出器などの光受信機を備える場合、光信号の受信を果たすことができる。本実施形態および他の実施形態では、光信号は光ポート５００を通じて受信され、能動型光学素子サブアセンブリ２２０によって電気信号に変換され、フレックス回路２１２に沿ってＰＣＢフレックスコネクタ２１８に伝達される。光信号が受信される実施形態のいくつかの追加の詳細について、図３を参照して説明する。

特に図２Ａおよび図２Ｂを参照すると、ＣＯＦ ＯＳＡ２００は組み立てられて示されている。組み立てられると、光ポート５００はフレックス接続部２１４においてフレックス回路２１２に装着される。フレックス回路２１２は、通常、導電素子とフレキシブル基板とを含むフレキシブルプリント回路とすることができる。フレキシブル基板は、ポリイミド、ポリエステル、ポリエーテルエーテルケトン、および／またはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を含むがそれらに限定されない材料で形成することができる。いくつかの実施形態では、導電素子はフレキシブル基板上、および／またはフレキシブル基板間に形成される。たとえば、フレックス回路２１２は、ＰＥＴ層を積層した銅ストリップを含むことができる。もしくは、フレックス回路２１２はポリエステル基板にスクリーン印刷される銀回路を含むことができる、あるいはフレックス回路２１２はＰＣＢと同様に製造することができる。これらの製造方法は、絶縁層をエポキシ樹脂と共に積層すること、銅箔を含むがそれに限定されない導電層で絶縁層を被覆すること、その後、導電層の不要部分を絶縁層から除去するか、あるいは化学的にエッチングすることによって回路を作製することを含むことができる。例示のフレックス回路２１２について図１０Ａ〜図１０Ｄを参照してより詳細に説明する。

フレックス接続部２１４は、光ポート５００とフレックス回路２１２の間の接続部を指す。フレックス接続部２１４は光ポート５００とフレックス回路２１２の間の機械的接続を含むことができる。例示のフレックス接続部２１４は、ポリイミド、ポリエステル、またはポリエチレンナフタレートなどの接合材料を含むことができ、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、アルミニウム、および／またはスチールなどの材料で補強することもできる。

いくつかの実施形態では、フレックス接続部２１４は電気的絶縁接続を含むことができる。具体的には、いくつかの実施形態では、フレックス接続部２１４は光ポート５００をフレックス回路２１２から電気的に絶縁することができる。すなわち、フレックス接続部２１４は光ポート５００とフレックス回路２１２の間の電気信号の送信を禁止することができ、したがって、光ポート５００とＣＯＦ ＯＳＡ２００を実装するシステム（図示せず）との間の電気信号の送信も禁止することができる。

フレックス接続部２１４は、たとえば光ポート５００を接地させる、および／またはフレックス回路２１２と光ポート５００の間の電気信号の伝導を可能にする電気的接続を含むことができる。フレックス接続部２１４は、ＣＯＦ ＯＳＡ２００の動作から生じる電磁放射（“ＥＭＲ”）の抑制をさらに助けることができる。たとえば、ＥＭＲの抑制は、光ポート５００とフレックス接続部２１４の両方が導電性材料からなる実施形態で実行することができる。

また、フレックス接続部２１４とフレックス回路２１２とを構成する１つまたはそれ以上の材料に応じて、フレックス接続部２１４は、光ポート５００からの熱エネルギーをフレックス回路２１２を通じてフレックス接続部２１４を介して放散することもできる。光ポート５００および／または能動型光学素子サブアセンブリ２２０からの熱伝達を助けるため、ＣＯＦ ＯＳＡ２００はヒートシンク補強材２１６を含むことができる。ヒートシンク補強材２１６は、フレックス回路２１２に装着されるように構成することができる。ヒートシンク補強材２１６は、ＣＯＦ ＯＳＡ２００の動作から生じ得る熱エネルギーを吸収する熱シンクとして動くことができる。また、ヒートシンク補強材２１６はＣＯＦ ＯＳＡ２００を物理的に補強することができる。ヒートシンク補強材２１６のいくつかの追加の側面について図８を参照して説明する。

ＰＣＢフレックス接続部２１８（図２Ａのみ）は、図１ＢのＰＣＢ１２４などのＰＣＢに電気的に接続されるように構成される電気接点を含むことができる。図１Ｂ〜図２Ｂを参照すると、ＰＣＢ１２４はＰＣＢコネクタ１３０でＰＣＢフレックス接続部２１８を介してフレックス回路２１２に電気的に接続することができる。ＰＣＢフレックス接続部２１８におけるフレックス回路２１２とＰＣＢ１２４の間の接続は、たとえば機械化半田付け工程、手動半田付け工程、またはホットバー工程によって実現することができる。

次に図２Ｃおよび図２Ｄを参照すると、ＣＯＦ ＯＳＡ２００の切断図が示されている。図２Ｃおよび図２Ｄに示すように、ＣＯＦ ＯＳＡ２００は、光ポート５００内に配置される能動型光学素子サブアセンブリ２２０を備えることができる。上述したように、能動型光学素子サブアセンブリ２２０は、ＣＯＦ ＯＳＡ２００の動作を可能にする１つまたはそれ以上の光学素子または電気素子を含むことができる。たとえば、能動型光学素子サブアセンブリ２２０は、図１ＢのＴＯＳＡ１２０などのＴＯＳＡに含めることができる１つまたはそれ以上の光電素子を含むことができる。図２Ｃおよび図２Ｄに示す実施形態は、ＴＯＳＡに含めることができる光電素子を含む。具体的には、本実施形態および他の実施形態では、能動型光学素子サブアセンブリ２２０は後述するように、図２Ｄで透明に示されるプレート６００、モニタＰＤ２３２、スペーサ／熱拡散器２３４、ワイヤボンド２３６、光送信機２３８を含むことができる。

特に図２Ｄを参照すると、能動型光学素子サブアセンブリ２２０は、ＣＯＦ ＯＳＡ２００が組み立てられたときに樽形の空隙２２４内に嵌合するように構成することができる。また、能動型光学素子サブアセンブリ２２０に含まれる１つまたはそれ以上の光学素子または電気素子は、光学素子サブアセンブリ接続領域（“接続領域”）２２２においてフレックス回路２１２に取り付けることができる。フレックス接続部２１４と同様に、接続領域２２２は電気接続および機械的接続を含むことができる。電気接続の例は、能動型光学素子サブアセンブリ２２０の１つまたはそれ以上の電気接点とフレックス回路２１２の導電素子の間のワイヤボンディングを含むことができる。電気接続は１つまたはそれ以上のワイヤボンド２３６を含むことができる。ワイヤボンディングは、微細溶接、熱圧縮ワイヤボンディング、または類似のワイヤボンディング工程によって実行することができる。例示のワイヤボンドは、アルミニウム、銅、金、それらの任意の組み合わせ、または他の材料との任意の組み合わせから少なくとも部分的に形成することができる。

能動型光学素子サブアセンブリ２２０は、樽形の空隙２２４内に配置および／または固定されるように構成することができる。いくつかの実施形態では、能動型光学素子サブアセンブリ２２０に含まれるいくつかの部品はフレックス回路２１２に取り付けられ、能動型光学素子サブアセンブリ２２０に含まれるその他の部品は樽形の空隙２２４内に固定される。

たとえば、能動型光学素子サブアセンブリ２２０は、プレート６００と、モニタＰＤ２３２と、スペーサ／熱拡散器２３４と、１つまたはそれ以上のワイヤボンド２３６と、発光ダイオード、ＶＣＳＥＬなどを含む光送信機２３８とを含むことができる。プレート６００は樽形の空隙２２４内に固定し、モニタＰＤ２３２、スペーサ／熱拡散器２３４、光送信機２３８などの能動型光学素子サブアセンブリ２２０に含まれるその他の部品は接続領域２２２においてフレックス回路２１２に取り付けることができる。より具体的には、本実施形態および他の実施形態では、スペーサ／熱拡散器２３４は接続領域２２２においてフレックス回路２１２に取り付けられる。光送信機２３８およびモニタＰＤ２３２はスペーサ／熱拡散器２３４に動作可能に接続することができる。接続領域２２２はスペーサ／熱拡散器２３４を機械的に収容し、光送信機２３８とモニタＰＤ２３２とを光ポート５００内で位置合わせできる特定の位置において、光送信機２３８を物理的に固定するように構成することができる。さらに、接続領域２２２は、光送信機２３８およびモニタＰＤ２３２を、図１Ａ〜図１Ｂの送受信機１００などのＣＯＦ ＯＳＡ２００を実装するシステムに電気的に接続するように構成することができる。

図３は、図１の送受信機１００に含めることができる別の例示のＣＯＦ ＯＳＡ３００を示す。ＣＯＦ ＯＳＡ３００はＲＯＳＡ能動型光学素子サブアセンブリ３２０を備える。ＲＯＳＡ能動型光学素子サブアセンブリ３２０は、図１ＢのＲＯＳＡ１２２などのＲＯＳＡに概して含まれる１つまたはそれ以上の光電素子を備えることができる。具体的には、本実施形態および他の実施形態では、ＲＯＳＡ能動型光学素子サブアセンブリ３２０はフォトダイオード３２４と増幅器３２２を備える。

図２Ｃおよび図２Ｄの能動型光学素子サブアセンブリ２２０と図３のＲＯＳＡ能動型光学素子サブアセンブリ３２０との間の差異を除けば、ＣＯＦ ＯＳＡ３００は図２Ａ〜図２ＤのＣＯＦ ＯＳＡ２００とほぼ類似させることができる。たとえば、図２Ａ〜図２Ｄを参照して説明した構成要素（たとえば、５００、２１４、２１６、２１２、２１８、２２４、２２２）は図３のＣＯＦ ＯＳＡ３００とほぼ同一な機能を果たすことができる。したがって、ＣＯＦ ＯＳＡ２００に関する本願に記載の原理は図３のＣＯＦ ＯＳＡ３００を概して説明するものだと認識すべきである。

ＲＯＳＡ能動型光学素子サブアセンブリ３２０に含まれる構成要素（すなわち３２２および３２４）はフレックス回路２１２に取り付けることができる。具体的には、ＲＯＳＡ能動型光学素子サブアセンブリ３２０では、増幅器３２２を接続領域２２２においてフレックス回路２１２に取り付けて、フォトダイオード３２４を増幅器３２２に物理的に固定するか、電気的に接続するなど、動作可能に接続することができる。

図４は、２つの能動型光学素子サブアセンブリ４０２および４０４を含む別の例示のＣＯＦ ＯＳＡ４００を示す。図４は、光ポート４０６が部分的に透明なフレックス回路４０８から変位して示されるＣＯＦ ＯＳＡ４００の部分展開斜視図である。概して、ＣＯＦ ＯＳＡ４００は複数の能動型光学素子サブアセンブリを含むことができるため、単独のＣＯＦ ＯＳＡで光信号を送信および受信できるように構成することができる。図示される実施形態では、ＣＯＦ ＯＳＡ４００は送信能動型光学素子サブアセンブリ４０２と受信能動型光学素子サブアセンブリ４０４を含む。

フレックス回路４０８は送信接続領域４１０、受信接続領域４１２、屈曲部４１４を含むことができる。送信接続領域４１０は、送信能動型光学素子サブアセンブリ４０２の使用のために電気接続を含むフレックス回路４０８の部分を提供することができる。同様に、受信接続領域４１０は、受信能動型光学素子サブアセンブリ４０４の使用のために電気接続を含むフレックス回路４０８の部分を提供することができる。屈曲部４１４は、送信接続領域４１０と受信接続領域４１２が互いに略垂直となるように略ヘアピン状の屈曲部とすることができる。

図２Ａ〜図２Ｄおよび図３Ｂを併せて参照すると、フレックス回路４０８は図２Ａ〜図２Ｄのフレックス回路２１２よりも長くすることができる。これにより、フレックス回路４０８は光ポート４０６の下面４２４と側面４２２に沿って延びることができる。本実施形態および他の実施形態では、受信接続領域４１２が、光ポート４０６の側面４２２に沿って延びるフレックス回路４０８の部分に配置される。しかしながら、別の例では、送信接続領域４１０を、光ポート４０６の側面４２２に沿って延びるフレックス回路４０８の部分に配置することができる。

光ポート４０６は、２つの樽形開口部４１８および４２０を含むことができる樽形の空隙４１６を画定する。樽形開口部４１８および４２０により、送信能動型光学素子サブアセンブリ４０２と受信能動型光学素子サブアセンブリ４０４は樽形の空隙４１６に進入することができる。樽形開口部４１８および４２０は、送信能動型光学素子サブアセンブリ４０２および受信能動型光学素子サブアセンブリ４０４が樽形の空隙４１６内の異なる面に配置されるように光ポート４０６の側面４２２と下面４２４に配置することができる。

光ポート４０６は、光ネットワーク（図示せず）を通じた１つまたはそれ以上の送信機ならびに１つまたはそれ以上の受信機との通信を可能にする一体型の部品または複数部品のアセンブリとすることができる。送信能動型光学素子サブアセンブリ４０２と受信能動型光学素子サブアセンブリ４０４に加えて、ＣＯＦ ＯＳＡ４００は、送信能動型光学素子サブアセンブリ４０２の光送信機によって発信される送信光信号を通過させ、受信能動型光学素子サブアセンブリ４０４の光受信機に向かって受信光信号を反射させる双方向（ＢｉＤｉ）光フィルタなどの光フィルタ、電気フィルタ、および／またはスプリッタを含むことができる。

あるいは、いくつかのＣＯＦ ＯＳＡは、１つまたはそれ以上の所定の波長分割多重方式（ＷＤＭ）チャネル上で１つまたはそれ以上の光信号を送信および／または受信するように構成される１つまたはそれ以上の部品を含むことができる。たとえば、所定のＷＤＭチャネル上で光信号を発信するように構成されるレーザまたはその他の光送信機を設けること、および／または様々な所定のＷＤＭチャネル上で光信号を発信するように構成されるレーザまたはその他の光送信機のアレイを設けることができる。代替的にあるいは付加的に、１つまたはそれ以上の異なる所定のＷＤＭチャネル上で１つまたはそれ以上の光信号を受信するように構成される光受信機または光受信機のアレイを設けることができる。所定のＷＤＭチャネルは、１つまたはそれ以上の粗波長分割多重方式（ＣＷＤＭ）チャネル（たとえば、約１００ＧＨｚ間隔）、１つまたはそれ以上の密波長分割多重方式（ＤＷＤＭ）チャネル（たとえば、約５０ＧＨｚまたは２５ＧＨｚ間隔）など、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。

能動型光学素子サブアセンブリ２２０（図２Ｃおよび図２Ｄ）、ＲＯＳＡ能動型光学素子サブアセンブリ３２０（図３）、および／または送信能動型光学素子サブアセンブリ４０２および受信能動型光学素子サブアセンブリ４０４（図４）はそれぞれ単独のサブアセンブリとして図示して説明する。しかしながら、これらのサブアセンブリ２２０、３２０、４０２、４０４の構成要素のグループ化は限定的であることを意図しない。すなわち、これらのサブアセンブリ２２０、３２０、４０２、４０４に含まれる部品は、ＣＯＦ ＯＳＡ２００または３００と同時にあるいは同一の製造工程で実装される必要はない。たとえば、図２Ｄに示す実施形態では、能動型光学素子サブアセンブリ２２０は、製造上および／または機能上の考慮すべき事項によって決定される順番で樽形の空隙２２４内に固定するか、あるいはフレックス回路２１２に取り付けることができる。たとえば、プレート６００は光ポート５００の製造中に光ポート５００の樽形の空隙２２４に実装することができ、スペーサ／熱拡散器２３４はフレックス回路２１２の製造中にフレックス回路２１２に取り付けることができる。そして、光ポート５００を次工程でフレックス回路２１２に固定することができる。

図５Ａ〜図９を参照して、ＣＯＦ ＯＳＡ２００、３００、または４００などのＣＯＦ ＯＳＡに含めることができる構成要素のいくつかの追加の詳細を説明する。なお、ＣＯＦ ＯＳＡ２００、３００、または４００のいくつかにおいて、それら構成要素のいくつかの特徴および特性は図５Ａ〜図９を参照して説明したものから変更させることができる。特徴やその変形は、ＣＯＦ ＯＳＡの特定の機能または動作に関連させることができる。

図５Ａ〜図５Ｂは光ポート５００のいくつかの追加の詳細を示す。上述したように、光ポート５００図２Ａ〜図２Ｄに示すＣＯＦ ＯＳＡ２００に実装することができる。図５Ａおよび図５Ｂは光ポート５００の切断図である。図５Ａが作製される断面は、図５Ｂが作製される断面に略垂直である。一般的に、光ポート５００はプラスチックまたはガラスを含むがそれらに限定されない材料からなる単独の成形素子とすることができる。

光ポート５００は、光ファイバ（図示せず）を収容するように構成されるファイバ受け口５０６を画定することができる。具体的には、ファイバ受け口５０６によって、光信号がシステム（図示せず）との間で送受信できるように光ファイバを光ポート５００に挿入することができる。図５Ａ〜図５Ｂに示すファイバ受け口５０６は、１本の光ファイバを収容するように構成される。しかしながら、別の実施形態では、ファイバ受け口５０６は、１本の光ファイバ、複数の光ファイバ、および／または光ファイバリード線を収容するように構成することができる。例示の光ファイバリード線はＩＥＣ、ＴＩＡ／ＥＩＡ、ＮＴＴ、および／またはＪＩＳ仕様に準拠させることができる。複数の光ファイバおよび／または光ファイバリード線を収容するように構成されるファイバ受け口５０６は物理的寸法を変更させること、および／または光ポート５００に装着されるまたは組み込まれる追加のまたは別の特徴を有することができる。また、このような実施形態では、光ポート５００は永久リード線アセンブリとして構成することができる。

光ポート５００は上述したような樽形の空隙２２４をさらに画定することができる。樽形の空隙２２４は、プレート６００を内部に嵌合するように構成することができる。したがって、樽形の空隙２２４は、傾斜成形凹部５０２を画定する内壁５０４を含むことができる。図５Ａに最も良く示されるように、傾斜成形凹部５０２は、各内壁５０４の階段状の断面形状を形成している内壁５０４から除去された材料によって画定することができる。

傾斜成形凹部５０２は、プレート６００が固定される１つの傾斜縁部を含む略台形状の断面形状を有することができる。傾斜縁部によって、プレート６００を角度をもって固定することができる。プレート６００は、材料除去工程後に残った内壁５０４の部分によって支持することができる。プレート６００はプレート６００の１つまたはそれ以上の縁部に沿ってほぼ支持されており、プレート６００の中間領域などのプレート６００の明確な部分は支持されないままである。

あるいは、傾斜成形凹部５０２は内壁５０４の一部として光ポート５００と共に成形することができる。傾斜成形凹部５０２が光ポート５００と共に成形される場合、傾斜成形凹部５０２は光ポート５００と一体化させることができる。もしくは、傾斜成形凹部５０２を画定するプレート支持挿入部を別の工程で作製または製造し、その後、光ポート５００の内壁５０４に装着することができる。プレート支持挿入部は、エポキシ、固定具、圧入嵌合、またはその他の適切な装着手段／方法によって装着することができる。

プレート６００は構造エポキシによって傾斜成形凹部５０２に装着されるか、あるいは１つまたはそれ以上の固定具、圧入嵌合などを介して装着することができる。また、いくつかの実施形態では、プレート６００は、１つまたはそれ以上の突出部、１つまたはそれ以上の切り欠き、１つまたはそれ以上の固定具、接着剤、および／または１つまたはそれ以上の保持具を含むがそれらに限定されない固定装置によって装着することができる。

本実施形態および他の実施形態では、光ポート５００は、ファイバ受け口５０６に対する特定の位置でプレート６００を固定して、光ファイバを固定することができる。プレート６００を光ポート５００に固定することで、ＴＯ缶にプレートを含める必要がなくなる。付加的にあるいは代替的に、光ファイバとプレート６００の両方が光ポート５００によって固定されるため、光ファイバおよびプレート６００をほぼ整合させたままにすることができる。

別の実施形態では、光ポート５００はプレート６００を省略することができる。たとえば、図３に示すＣＯＦ ＯＳＡ３００はプレート６００を省略することができる。光ポート５００にプレート６００を含めるかどうかは、特定のＣＯＦ ＯＳＡの機能によって決定することができる。

図６はプレート６００のいくつかの追加の詳細を示す。上述したように、プレート６００は図５Ａおよび図５Ｂに示す光ポート５００に実装することができる。プレート６００はプラスチックまたはガラスを含むがそれらに限定されない様々な材料で形成することができる。本実施形態および他の実施形態では、プレート６００は略矩形状の断面を有する。しかしながら、プレート６００は、光ポートの構造またはその他の経済上または機能上の考慮すべき事項によって決定し得る幾何学形状をとることができる。

プレート６００は処方を含むことができる。プレート６００を参照して使用されるように、処方という用語は特定の集束、反射、および／または減衰特性を指すことができる。プレート６００の特定の処方は、プレート６００が置き換わるＴＯ缶プレートと同一の処方とすることができる。たとえば、ＣＯＦ ＯＳＡがＶＣＳＥＬを実装する１４ＧのＴＯＳＡとして機能するように構成されている場合、プレート６００の処方はＴＯ−４６プレートの処方と同一にすることができる。もしくは、プレート６００の処方は対応するＴＯ缶プレートから変更することができる。たとえば、処方は光ポート５００の構造および／または光送信機などの別の構成要素の構造によって決定することができる。いくつかの実施形態では、プレート６００は、光信号の集束を助けるレンズと同様の特定の焦点距離に対応する屈折力を有することができる。

プレート６００は、プレート６００を通じて送信される光信号を減衰するように構成することもできる。具体的には、プレート６００は、対応する光送信機によって対応するモニタＰＤに発信される光信号の一部を反射させることができる。図２Ｄおよび図６を併せて参照すると、光送信機２３８によって発信される光信号の一部がモニタＰＤ２３２により反射されるように、図示される実施形態ではプレート６００が傾斜している。反射部分は光送信機２３８の動作状態に関連する情報を提供することができる。本実施形態および他の実施形態では、モニタＰＤ２３２は、光信号の反射部分に基づく情報を別のシステムに伝達し、次いで光送信機の１つまたはそれ以上の動作状態を変更させることができる。反射はプレート６００の１つまたはそれ以上の表面６０２の被覆によって達成することができる。

上述したように、プレート６００を図５Ａおよび図５Ｂの光ポート５００などの光ポートに固定することによって、プレートにＴＯ缶を含めなくても済みうる。ＴＯ缶の省略によってＣＯＦ ＯＳＡの全体的な複雑度を低減することができる。また、プレート６００を光ポートに固定することで、プレート６００および／または光ポートの変更および／または置換を通じて反射および／または減衰の変動を許容することができる。

図７は、図２Ａ〜図２ＤのＣＯＦ ＯＳＡ２００に実装可能な例示の能動型光学素子サブアセンブリ７００を示す。図２Ｃおよび図２Ｄに示す能動型光学素子サブアセンブリ２２０と同様、能動型光学素子サブアセンブリ７００は、光送信機７０２、スペーサ／熱拡散器７０４、ワイヤボンド７０６、モニタＰＤ７０８（図７を参照し、光送信機７０２、スペーサ／熱拡散器７０４、モニタＰＤ７０８はまとめて“素子７０２／７０４／７０８”）を含むことができる。素子７０２／７０４／７０８は発明の範囲を限定するものではない。たとえば、追加のまたは別の構成要素を、能動型光学素子サブアセンブリ７００および／または能動型光学素子サブアセンブリ７００を含むＣＯＦ ＯＳＡにおけるどこか別の場所に含めることができる。追加のまたは別の構成要素は、光フィルタ、レジスタ、コンデンサ、レーザドライバＩＣおよび／またはポスト増幅器ＩＣなどの集積回路（ＩＣ）など、またはそれらの組み合わせを含むがそれらに限定されない。

図７に示す実施形態では、光ポートが明瞭化のために省略されており、素子７０２／７０４／７０８は接続領域７１０に接着されている。能動型光学素子サブアセンブリ７００は、省略された光ポートの樽形の空隙内に嵌合するように配置されるよう構成される。樽形の空隙は、たとえば図２Ｄ、図５Ａ、図５Ｂに示される樽形の空隙２２４と類似させることができる。

スペーサ／熱拡散器７０４は接続領域７１０でフレックス回路７１６に固定される。上述したように、接続領域７１０は電気的接続および／または機械的接続を含むことができる。例示の機械的接続は、エポキシ、グルー、固定具、または半田を使用して行うことができる。一般的に、機械的接続では、送信される光信号がＣＯＦ ＯＳＡの機能に整合されるように、ＣＯＦ ＯＳＡ内でスペーサ／熱拡散器７０４を適切に位置合わせすることができる。また、機械的接続によって、スペーサ／熱拡散器７０４をフレックス回路７１６に固定することができる。いくつかの例示の電気接続の側面を以下に述べる。

別のいくつかの実施形態では、スペーサ／熱拡散器７０４はヒートシンク補強材７１８に固定することができる。これらの実施形態および他の実施形態では、接続領域７１０は、スペーサ／熱拡散器７０４をヒートシンク補強材７１８に接触させる開口部を画定することができる。

スペーサ／熱拡散器７０４は窒化アルミニウムまたはその他の材料で形成することができる。機能上、スペーサ／熱拡散器７０４は、光送信機７０２をスペーサ上面７１４に固定できるように構成することができる。スペーサ上面７１４と光送信機７０２の間の物理的接触により、光送信機７０２の動作中に生じる熱エネルギーをスペーサ／熱拡散器７０４に、次いでヒートシンク補強材７１８に放散または伝達させることができる。熱エネルギーの伝達を通じて、ＣＯＦ ＯＳＡの温度を制御し、光送信機７０２の性能を向上させることができる。

付加的にあるいは代替的に、スペーサ／熱拡散器７０４はヒータとして作用できる膜抵抗素子を含むことができる。膜抵抗素子は、たとえば特定温度を確保または維持するためにＰＤモニタ７０８および／または光送信機７０２を加熱することができる。膜抵抗素子はスペーサ上面７１４に配置するか、あるいはスペーサ／熱拡散器７０４に組み込むことができる。また、膜抵抗素子は、たとえば、特定の熱量を特定領域および／または特定の光学素子７０２／７０４に提供するために厚さおよび／または寸法を変えることができる。

光送信機７０２は、ＶＣＳＥＬ、レーザダイオード、端面発光レーザ、ＦＰレーザ、ＤＦＢレーザ、またはその他の適切な光送信機を含むことができるが、それらに限定されない。光送信機７０２はスペーサ上面７１４に機械的に接続することができる。光送信機７０２は、電気信号を表す光信号を発信するように光送信機７０２を駆動する１つまたはそれ以上のワイヤボンド７０６を介して電気信号を受信する。光送信機７０２の動作中、熱エネルギーが生じる可能性があり、そのエネルギーは上述したようスペーサ／熱拡散器７０４とヒートシンク補強材７１８を通じて放散させることができる。

モニタＰＤ７０８はスペーサ上面７１４に接着することができ、１つまたはそれ以上のワイヤボンド７０６を介して接続領域７１０に電気的に接続することができる。機能上、モニタＰＤ７０８は、プレートから反射される光信号の一部を受け取るように構成することができる。さらに、モニタＰＤ７０８は、電気信号の反射部分を変換し、別のシステムに伝達するように構成することができる。したがって、図７に示すように、モニタＰＤ７０８は１つまたはそれ以上のワイヤボンド７０６を介して接続領域７１０に電気的に接続することができる。ワイヤボンド７０６はモニタＰＤ７０８から、他のシステムに電気的に接続される接続領域７１０の対応する接点まで電気信号を運ぶことができる。

図８は、図７の能動型光学素子サブアセンブリ７００に組み込まれる導電素子８００および８２４を示す。より具体的には、図８は下側導電素子８２４から変位する上側導電素子８００を含む。概して、上側導電素子８００および下側導電素子８２４は金属などの導電性材料で形成される。また、図８では、上側導電素子８００と下側導電素子８２４の間の電気絶縁層は省略されている。

上側導電素子８００は上側素子接点８０４、上側導電長８１２、上側ＰＣＢフレックス接続部８０６を含むことができる。同様に、下側導電素子８２４は下側素子接点８０２、下側導電長８１０、下側ＰＣＢフレックス接続部８０８を含むことができる。組み立てられると、図１０Ａ〜図１０Ｄを参照して説明したように、フレックス回路は、下側導電素子８２４の上側に積層される上側導電素子８００間に１つまたはそれ以上の絶縁層を含むことができる。絶縁層は、上側導電素子８００と下側素子８２４の間に別個の接点を提供することができる。

図７および図８を併せて参照すると、上側素子接点８０４と下側素子接点８０２を組み合わせて接続部７１０を形成することができる。上側素子接点８０４および下側素子接点８０２により素子７０２／７０４／７０８とフレックス回路７１６の接続領域７１０との電気接続が可能になるため、素子７０２／７０４／７０８とフレックス回路７１６の接続領域７１０との間で電気信号を伝達することができる。たとえば、図７の能動型光学素子サブアセンブリ７００の実施形態では、光送信機７０２、スペーサ／熱拡散器７０４、モニタＰＤ７０８は上側素子接点８０４および／または下側素子接点８０２に電気的に接続することができる。光送信機７０２、スペーサ／熱拡散器７０４、モニタＰＤ７０８は、フレックス回路７１６の接続領域７１０を通じて対応するＰＣＢへも電気信号を伝達することができ、その逆もまた可能である。

図２Ｄと図８を併せて参照すると、ＰＣＢフレックス接続部２１８は上側ＰＣＢフレックス接続部８０６と下側フレックス接続部８０８とを含むことができる。上側ＰＣＢフレックス接続部８０６および下側ＰＣＢフレックス接続部８０８は、ＰＣＢからフレックス回路への電気信号の伝達、またはその逆を可能とする。

ＣＯＦ ＯＳＡの全般的な電気的構造と全般的な電気的機能／インタフェースは、フレックス回路の導電素子の構造によって決定することができる。例示のため、図８に例示の電気路を示す。第１の電気路は第１のコネクタ８１４から開始可能である。第１のコネクタ８１４は下側ＰＣＢ接続部８０８の１つの電気接点である。なお、下側導電素子８２４の上側に積層される上側導電素子８００と組み立てられると、第１のコネクタ８１４は上側ＰＣＢ接続部８０６の接点８２２と合致する。ただし、合致する接点８２２はどこにも電気的に接続されていない。よって、第１のコネクタ８１４または合致する接点８２２に投入される電気信号は、本願に記載されるような第１の電気路をたどることができる。

第１のコネクタ８１４は、電気信号とＰＣＢとの通信を可能にするようにＰＣＢに電気的に接続することができる。本例では、第１の接続部８１４はＰＣＢから電気信号を受信することができる。ＰＣＢから受信した電気信号は下側導電長８１０を通じて伝達することができる。本例では、電気信号は、第１のコネクタ８１４を第２のコネクタ８１６に接続する下側導電長８１０の部分を通じて伝達することができる。組み立てられると、下側導電長８１０と上側導電長８１２の間に絶縁層部分を配置して、上側導電長８１２への電気信号の伝達を防止することができる。

電気信号は第２のコネクタ８１６に到達後、上側導電素子８００の一部である第３のコネクタ８１８に伝達することができる。上側導電長８１２と下側導電長８１０の間の領域に対向して、絶縁層は第２のコネクタ８１６を第３のコネクタ８１８と分離することはできない。もしくは、ロッドなどの物理的コネクタが第２のコネクタ８１６を第３のコネクタ８１８に接続することができる。第３のコネクタ８１８から、電気信号は素子接点８２０に伝達することができる。素子接点８２０は、図７の光送信機７０２またはモニタＰＤ７０８などの光学素子上の電気接点まで電気信号を運ぶワイヤボンド７０６のうちの一つなどのワイヤボンドに接続することができる。

図８に示す構造は例示の構造を表す。上側素子接点８０４、上側導電長８１２、上側ＰＣＢフレックス接続部８０６、下側素子接点８０２、下側導電長８１０、下側ＰＣＢフレックス接続部８０８を含むことができ、上側導電素子８００および下側導電素子８２４は、特定の用途および能動型光学素子サブアセンブリに含まれる素子の要求に応じて様々な構造をとることができる。

付加的にあるいは代替的に、フレックス回路は単独の導電素子または複数の導電素子を含むことができる、および／またはフレックス回路は導波路として構成することができる。たとえば、いくつかの実施形態では、上側導電素子８００および／または下側導電素子８２４は無線周波数（“ＲＦ”）導波路として構成することができる。この構造では、フレックス回路は、ＣＯＦ ＯＳＡとの間で上側導電素子８００および／または下側導電素子８２４を介してＲＦ信号を搬送することができる。これらの実施形態および他の実施形態では、フレックス回路はＴＯ缶を通じて１つまたはそれ以上のＲＦピンを供給する必要がなく、ＲＦピン付きのＴＯ缶と比べて電気的断絶を排除および／または軽減することができるため、ＴＯ缶を使用するＯＳＡよりもＲＦの性能を高めることができる。

図９は例示のヒートシンク補強材９００を示す。ヒートシンク補強材９００は図７のヒートシンク補強材７１８、および／または図２Ａ〜図３のヒートシンク補強材２１６に対応させることができる。一般的にヒートシンク補強材９００は、銅および／またはアルミニウムなどの伝熱材料から少なくとも部分的になる。いくつかの実施形態では、銅および／またはアルミニウムをその他の材料と混合することができる。

ヒートシンク補強材９００は、図９に示されるような、丸められた角部９０２を有する略矩形状の底面を有することができる。別の実施形態では、ヒートシンク補強材は別の形状の底面を有することができる。代替的にあるいは付加的に、ヒートシンク補強材９００は接触面９０４上で略平坦にすることができる。

機能上、ヒートシンク補強材９００は、図２Ａ〜図２ＤのＣＯＦ ＯＳＡ２００などのＣＯＦ ＯＳＡのためのヒートシンクとして働くことができる。ＣＯＦ ＯＳＡの動作中に生じる熱エネルギーはヒートシンク補強材９００に伝達することができる。本願に記載されるようなＣＯＦ ＯＳＡの実施形態におけるヒートシンク補強材９００への熱エネルギーの伝達は、従来のＴＯ缶付きＯＳＡに比べてＣＯＦ ＯＳＡの性能を向上させること、および／またはＣＯＦ ＯＳＡの寿命を高めることができる。

ヒートシンク補強材９００の追加のまたは別の機能は、ＣＯＦ ＯＳＡの組立中にフレックス回路を補強することであってもよい。具体的には、ヒートシンク補強材は、その他の構成要素の取り付け中または装着中に、上述したように柔軟でありうる対応するフレックス回路を支持することができる。

代替的にあるいは付加的に、ヒートシンク補強材９００は、ロッドや１セットのロッドなどの物理的接続部を含むことができる。各ロッドまたは１セットのロッドは、能動型光学素子サブアセンブリに含まれる１つまたはそれ以上の構成要素をヒートシンク補強材９００に接続することができる。たとえば、図７および図９を参照すると、スペーサ／熱拡散器７０４は、ヒートシンク補強材７１８の物理的接続部に一致する熱接触部を含むことができる。本例では、物理的接続部は接触面９０４に配置することができる。物理的接続部は、ヒートシンク補強材７１８への熱エネルギーの伝達を確保または補強するためにフレックス回路７１６を通じて延びてもよい。

上述してきたように、ＣＯＦ ＯＳＡは一般的に、フレックス回路と、能動型光学素子サブアセンブリに含まれる各種の構成要素と、光ポートとを備える。フレックス回路は導電層および絶縁層を含む層で構成することができる。これらの構成要素はフレックス回路に電気的および機械的に取り付けられ、光ポート内に配置することができる。

図１０Ａ〜図１０ＤはＣＯＦ ＯＳＡのアレイの例示の製造工程を示す。製造工程は中間構造１０００Ａ〜１０００Ｄを含む。具体的には、図１０Ａは、フレックス回路アレイに含むことのできる複数の層（１００２、１００４、１００６、１０１８、１００８）を有する第１の中間構造１０００Ａを示す。図１０Ｂは、完成されたフレックス回路アレイを有する第２の中間構造１０００Ｂを示す。図１０Ｃは、完成されたフレックス回路に能動型光学素子サブアセンブリ１０１２を取り付けた完成フレックス回路アレイを有する第３の中間構造１０００Ｃを示す。図１０Ｄは、完成されたフレックス回路にさらに光ポート１０１６を取り付けた完成フレックス回路アレイを有する、光ポート内に能動型光学素子サブアセンブリを配置した第４の中間構造１０００Ｄを示す。図１０Ｄに示す第４の中間構造１０００Ｄから個々のＯＳＡを切り取ることができる。図１０Ａ〜図１０Ｄに示す第４の中間構造１０００Ｄは１０個のＣＯＦ ＯＳＡを作製することができる。しかしながら、これは発明の範囲を制限することを意図していない。第４の中間構造１０００Ｄで作製可能なＣＯＦ ＯＳＡの数は１０より多くても少なくてもよい。

図１０Ａ〜図１０Ｄに示す製造工程は、図２Ａ〜図２Ｄおよび図５Ａ〜図９に示すＣＯＦ ＯＳＡの実施形態に関する。しかしながら、これは制限することを意図していない。図１０Ａ〜図１０Ｄの製造工程はその他の種類のＣＯＦ ＯＳＡの実施形態にも適用可能である。具体的には、図１０Ａ〜図１０Ｄの製造工程は、図３および図４に示すＣＯＦ ＯＳＡ３００および４００や、ＷＤＭ素子を含む実施形態で実行することができる。

図１０Ａを参照すると、第１の中間構造１０００Ａは、相互に展開される複数の素子層１００２、１００４、１００６、１０１８、１００８、１０１０を有するように図示されている。素子層は上側カバー１００２、上側金属１００４、コア１００６、下側金属１０１８、下側カバー１００８、縁取付構造１０１０を含むことができる。上側カバー１００２、コア１００６、下側カバー１００８は絶縁層（まとめて、絶縁層１００２／１００６／１００８）とすることができる。上側金属１００４と下側金属１０１８は導電層（まとめて、導電層１００４／１０１８）とすることができる。絶縁層１００２／１００６／１００８は、導電性を有さず、少なくとも部分的に柔軟である材料で形成することができる。絶縁層１００２／１００６／１００８に含めることのできる例示の材料を、図２Ａ〜図２Ｄを参照して列挙する。絶縁層１００２／１００６／１００８は導電層１００４／１０１８を絶縁して、電気信号が導電層１００４／１０１８間で、または導電層１００４／１０１８の外部で不都合に導通されるのを防止または制限することができる。また、絶縁層１００２／１００６／１００８は、フレックス回路の柔軟性と全体的な支持に寄与することができる。

絶縁層１００２／１００６／１００８は通常、ＣＯＦ ＯＳＡよりも大きい。たとえば上側カバー１００２を参照すると、上側カバー縁部１０２２はＣＯＦ ＯＳＡに含まれる上側カバー１００２の部分を囲んでいる。絶縁層１００２／１００６／１００８は同様に、ＣＯＦ ＯＳＡに含まれる部分を囲む材料（まとめて“縁部”）を含む。いくつかの実施形態では、縁部は縁取付構造１０１０（後述する）に接着される。

導電層１００４／１０１８は、図８に示す上側導電素子８００や下側導電素子８２４などのフレックス回路の上側導電素子および下側導電素子を略画定することができる。上側金属１００４および下側金属１０１８は図１０Ａでは単独の導電素子１０２４Ａまたは１０２４Ｂとして示される。単独の導電素子１０２４Ａ、１０２４Ｂはそれぞれ、各ＣＯＦ ＯＳＡで繰り返される電気的構造を表す。

縁取付構造１０１０は、完成されたＣＯＦ ＯＳＡに含まれる層ではない。その代わりに、縁取付構造１０１０は、絶縁層１００２／１００６／１００８と導電層１００４／１０１８を支持するために例示の製造工程中に含めることができる。ＣＯＦ ＯＳＡがアレイ１０００Ａから切り取られると、縁取付構造１０１０は次の製造工程で再利用することができる。

上側カバー１００２、上側金属１００４、コア１００６、下側金属１０１８、下側カバー１００８、縁取付構造１０１０をエポキシ樹脂で接着するか、あるいはその他の方法で接続して、完成されたフレックス回路アレイである第２の中間構造１０００Ｂを作製することができる。

第２の中間構造１０００Ｂを図１０Ｂに示す。第２の中間構造１０００Ｂは複数のヒートシンク補強材１０２０をさらに備える。図１０Ｂではヒートシンク補強材１０２０のうちの１つのみに符号が付けられている。ヒートシンク補強材１０２０は、たとえば図８のヒートシンク補強材８００と略類似させることができる。ヒートシンク補強材１０２０はそれぞれ支持機構として装着することができる。たとえば、導電層１００４／１０１８および絶縁層１００２／１００６／１００８は実質上柔軟にすることができるため、ヒートシンク補強材１０２０は図１０Ｃの能動型光学素子サブアセンブリ１０１２の取り付け中に導電層および絶縁層を支持することができる。

第３の中間構造１０００Ｃは、能動型光学素子サブアセンブリ１０１２の各ＣＯＦ ＯＳＡへの取り付けを示す。能動型光学素子サブアセンブリ１０１２の取り付けには少なくとも２つの例示の副工程が可能である。具体的には、フレックス回路は、上側カバー１００２、上側金属１００４、コア１００６、下側金属１０１８、下側カバー１００８によって画定される接続領域開口部を含むことができる。これらの実施形態では、能動型光学素子サブアセンブリ１０１２はヒートシンク補強材１０２０に直接に取り付けることができる。能動型光学素子サブアセンブリ１０１２がヒートシンク補強材１０２０に取り付けられると、熱エネルギーを第１のフレックス回路１０２４Ａに通過させずにヒートシンク補強材１０２０にまで伝達することができる。

あるいは、フレックス回路は固い接続領域を有することができる。これらの実施形態では、フレックス回路はヒートシンク補強材１０２０に接着またはその他の方法で装着することができる。その後、能動型光学素子サブアセンブリ１０１２が固い接続領域に取り付けられる。

製造工程は、図１０Ｄの第４の中間構造１０００Ｄに示されるように光ポート１０１６の取り付けをさらに含むことができる。図１０Ｄでは、光ポート１０１６のうち１つのみに符号が付けられている。光ポート１０１６は、図２Ａを参照して説明したように、フレックス接続部において取り付けることができる。

本願に記載の製造工程の実施形態の利点は、ＣＯＦ ＯＳＡのアレイを同時に製造／組立できること、ＣＯＦ ＯＳＡを並行しておよび／または同時にバーンインおよび／またはその他の方法で試験できることなど、またはこれらの任意の組み合せを含むがそれらに限定されない。代替的にあるいは付加的に、本願に記載のいくつかの実施形態は、別々の構成要素を一緒に固定する単独のステップにおいて迅速な硬化接着および／または構造上の接着剤を提供することができる。

図１１は、本願に記載の少なくともいくつかの実施形態により配列されるチップオンフレックス光学サブアセンブリのアレイの例示の製造方法１１００のフローチャートである。方法１１００は、１１０２で上側カバー、上側金属、コア、下側金属、下側カバーをエポキシ樹脂で接着してフレックス回路アレイを作製することによって始めることができる。

１１０４において、ヒートシンク補強材は、フレックス回路アレイの各フレックス回路に装着することができる。１１０６において、能動型光学素子サブアセンブリはフレックス回路アレイの各フレックス回路に電気的に接続することができる。

１１０８において、光ポートは、能動型光学素子サブアセンブリが光ポートによって画定される樽形の空隙内に配置されるようにフレックス回路アレイの各フレックス回路に取り付けることができる。

当業者であれば、本願に記載のこの手順および方法並びにその他の手順および方法に関して、工程および方法で実行される機能は順番を変えて実行できることを認識するであろう。さらに、概説したステップおよび動作は例として提示しただけであり、ステップおよび動作のいくつかは任意であり、さらに少ないステップおよび動作に組み合わせるか、あるいは開示される実施形態から逸脱せずに追加のステップおよび動作に拡張させることができる。たとえば、方法１１００は、チップオンフレックス光学サブアセンブリのアレイでバーンイン手順を同時に実行することをさらに含むことができる。

付加的にあるいは代替的に、方法１１００は、チップオンフレックス光学サブアセンブリのアレイの製造中に上側カバー、上側金属、コア、下側金属、下側カバーの縁部を支持するように構成される縁取付構造をエポキシ樹脂で接着することを含むことができる。付加的にあるいは代替的に、方法１１００は、能動型光学素子サブアセンブリをフレックス回路アレイの各フレックス回路または各ヒートシンク補強材に機械的に接続することを含むことができる。付加的にあるいは代替的に、方法１１００は、チップオンフレックス光学サブアセンブリのアレイから個々のチップオンフレックス光学サブアセンブリを切り取ることを含むことができる。

本発明は、発明の趣旨または必須の特徴から逸脱せずにその他の特定の形式で具体化することができる。記載の実施形態はあらゆる点において、限定的ではなく例示的であるとみなすべきである。したがって、発明の範囲は上記の説明ではなく添付の請求項によって示される。請求項の等価の意味および範囲に含まれるすべての変更は発明の範囲に含まれるものとする。

［付記１］
少なくとも１つの導電層および少なくとも１つの電気絶縁層から構成されるフレックス回路と、
樽形の空隙を画定し、フレックス接続部において前記フレックス回路に機械的に接続される光ポートと、
前記樽形の空隙内に配置され、前記フレックス回路に電気的に接続される能動型光学素子サブアセンブリと
を備える光学サブアセンブリ。

［付記２］
前記能動型光学素子サブアセンブリは光送信機を備える、付記１に記載の光学サブアセンブリ。

［付記３］
前記光送信機は垂直キャビティ面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）を備える、付記２に記載の光学サブアセンブリ。

［付記４］
前記能動型光学素子サブアセンブリはモニタフォトダイオードおよびスペーサ／熱放散器を備え、前記スペーサ／熱放散器は接続領域において前記フレックス回路に直接に取り付けられ、前記モニタフォトダイオードと前記ＶＣＳＥＬは前記スペーサ／熱放散器のスペーサ上面に取り付けられる、付記３に記載の光学サブアセンブリ。

［付記５］
光学サブアセンブリは、前記光ポートに固定されるプレートをさらに備え、前記プレートは前記樽形の空隙内に配置される、付記４に記載の光学サブアセンブリ。

［付記６］
光学サブアセンブリは、前記フレックス回路に取り付けられるヒートシンク補強材をさらに備え、前記ヒートシンク補強材は、前記フレックス回路の少なくとも一部を補強するように、かつ、光学サブアセンブリの動作中に生じる熱のための熱シンクとして働くように構成されている、付記１に記載の光学サブアセンブリ。

［付記７］
前記能動型光学素子サブアセンブリは前記ヒートシンク補強材の接触面に機械的に取り付けられる、付記６に記載の光学サブアセンブリ。

［付記８］
前記フレックス回路は、
前記能動型光学素子サブアセンブリが電気的に接続される光学素子サブアセンブリ接続領域と、
ホストシステムと前記光学素子サブアセンブリ接続領域との間で電気信号を伝達するように構成されるＰＣＢフレックス接続部と
を備える、付記１に記載の光学サブアセンブリ。

［付記９］
前記能動型光学素子サブアセンブリはＰＩＮフォトダイオードまたはアバランシェフォトダイオード（“ＡＰＤ”）を備える、付記１に記載の光学サブアセンブリ。

［付記１０］
樽形の空隙を画定する光ポートであって、前記空隙は、前記光ポートの２つの直交面上に位置する２つの樽形開口部を有する、光ポートと、
第１の部分および第２の部分を有するフレックス回路であって、前記第１の部分は、前記２つの直交面のうち第１の面に沿って延びて前記２つの樽形開口部のうち第１の開口部を覆い、前記第２の部分は、前記２つの直交面のうち第２の側面に沿って延びて前記２つの樽形開口部のうち第２の開口部を覆う、フレックス回路と、
前記樽形の空隙内に配置されるようにして、前記フレックス回路の前記第１の部分に電気的に接続される第１の能動型光学素子サブアセンブリと、
前記樽形の空隙内に配置されるようにして、前記フレックス回路の前記第２の部分に電気的に接続される第２の能動型光学素子サブアセンブリと
を備える光学サブアセンブリ。

［付記１１］
前記第１の能動型光学素子サブアセンブリは、前記樽形の空隙を通じて外向きの（outbound）光信号を発信するように構成され、前記第２の能動型光学素子サブアセンブリは、前記樽形の空隙を通じて内向きの（inbound）光信号を受信するように構成される、付記１０に記載の光学サブアセンブリ。

［付記１２］
光学サブアセンブリは、前記光ポートに配置される双方向フィルタをさらに備え、前記双方向フィルタは、前記第１の能動型光学素子サブアセンブリによって発信される外向きの（outbound）光信号を通過させるとともに、内向きの（inbound）光信号を前記第２の能動型光学素子サブアセンブリに向かって反射させる、付記１０に記載の光学サブアセンブリ。

［付記１３］
前記フレックス回路は少なくとも１つの導電層および少なくとも１つの電気絶縁層から構成される、付記１０に記載の光学サブアセンブリ。

［付記１４］
付記１０に記載の光学サブアセンブリを備える送受信機モジュール。
［付記１５］
チップオンフレックス光学サブアセンブリのアレイを製造する方法であって、
上側カバー、上側金属、コア、下側金属、下側カバーをエポキシ樹脂で接着してフレックス回路アレイを作製することと、
前記フレックス回路アレイの各フレックス回路に複数のヒートシンク補強材のうちの１つを装着することと、
前記フレックス回路アレイの各フレックス回路に複数の能動型光学素子サブアセンブリのうちの１つを電気的に接続することと、
前記複数の能動型光学素子サブアセンブリのそれぞれが複数の光ポートのうちの１つによって画定される樽形の空隙内に配置されるように、前記フレックス回路アレイの各フレックス回路に前記複数の光ポートのうちの１つを取り付けることと
を含む方法。

［付記１６］
前記チップオンフレックス光学サブアセンブリのアレイ上でバーンイン手順を同時に実行することをさらに含む、付記１５に記載の方法。

［付記１７］
前記チップオンフレックス光学サブアセンブリのアレイの製造中、前記上側カバー、前記上側金属、前記コア、前記下側金属、前記下側カバーの縁部を支持するように構成された縁取付構造をエポキシ樹脂で接着することをさらに含む、付記１６に記載の方法。

［付記１８］
複数の能動型光学素子サブアセンブリのうちの１つを前記フレックス回路アレイの各フレックス回路に機械的に接続することをさらに含む、付記１５に記載の方法。

［付記１９］
前記ヒートシンク補強材のそれぞれに複数の能動型光学素子サブアセンブリのうちの１つを機械的に接続することをさらに含む、付記１５に記載の方法。

［付記２０］
前記チップオンフレックス光学サブアセンブリのアレイから個々のチップオンフレックス光学サブアセンブリを切り取ることをさらに備える付記１５に記載の方法。

Claims (16)

1. 光学サブアセンブリであって、光学サブアセンブリは、
   少なくとも１つの導電層および少なくとも１つの電気絶縁層から構成されるフレックス回路と、
   前記フレックス回路に取り付けられて前記フレックス回路の少なくとも一部を補強するように構成されているヒートシンク補強材と、
   樽形の空隙及びファイバ受け口を画定し、フレックス接続部において前記フレックス回路に機械的に接続される光ポートと、
   前記樽形の空隙内に配置され、前記フレックス回路に電気的に接続される能動型光学素子サブアセンブリとを備え、
   前記能動型光学素子サブアセンブリは前記ヒートシンク補強材に機械的に取り付けられており、前記ヒートシンク補強材は、能動型光学素子サブアセンブリの動作中に生じる熱のための熱シンクとして働くように構成されている、光学サブアセンブリ。
2. 前記能動型光学素子サブアセンブリは光送信機を備える、請求項１に記載の光学サブアセンブリ。
3. 前記光送信機は垂直キャビティ面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）を備える、請求項２に記載の光学サブアセンブリ。
4. 前記能動型光学素子サブアセンブリはモニタフォトダイオードおよびスペーサ／熱放散器を備え、前記スペーサ／熱放散器は前記ヒートシンク補強材に直接に取り付けられ、前記モニタフォトダイオードと前記ＶＣＳＥＬは前記スペーサ／熱放散器のスペーサ上面に取り付けられる、請求項３に記載の光学サブアセンブリ。
5. 光学サブアセンブリは、前記光ポートに固定されるプレートをさらに備え、前記プレートは前記樽形の空隙内に配置される、請求項４に記載の光学サブアセンブリ。
6. 前記フレックス回路は、ホストシステムと前記能動型光学素子サブアセンブリとの間で電気信号を伝達するように構成されるＰＣＢフレックス接続部を備える、請求項１に記載の光学サブアセンブリ。
7. 前記能動型光学素子サブアセンブリはＰＩＮフォトダイオードまたはアバランシェフォトダイオード（“ＡＰＤ”）を備える、請求項１に記載の光学サブアセンブリ。
8. 樽形の空隙及びファイバ受け口を画定する光ポートであって、前記空隙は、前記光ポートの２つの直交面上に位置する２つの樽形開口部を有する、光ポートと、
   第１の部分および第２の部分を有するフレックス回路であって、前記第１の部分は、前記２つの直交面のうち第１の側面に沿って延びて前記２つの樽形開口部のうち第１の開口部を覆い、前記第２の部分は、前記２つの直交面のうち第２の側面に沿って延びて前記２つの樽形開口部のうち第２の開口部を覆う、フレックス回路と、
   前記フレックス回路の前記第１の部分に取り付けられて前記フレックス回路の前記第１の部分の少なくとも一部を補強するように構成されている第１のヒートシンク補強材と、
   前記フレックス回路の前記第２の部分に取り付けられて前記フレックス回路の前記第２の部分の少なくとも一部を補強するように構成されている第２のヒートシンク補強材と、
   前記フレックス回路の前記第１の部分に電気的に接続される第１の能動型光学素子サブアセンブリであって、前記第１のヒートシンク補強材に機械的に取り付けられ、前記２つの樽形開口部のうち第１の樽形開口部を通じて前記樽形の空隙内に配置される第１の能動型光学素子サブアセンブリと、
   前記フレックス回路の前記第２の部分に電気的に接続される第２の能動型光学素子サブアセンブリであって、前記第２のヒートシンク補強材に機械的に取り付けられ、前記２つの樽形開口部のうち第２の樽形開口部を通じて前記樽形の空隙内に配置される第２の能動型光学素子サブアセンブリと
   を備える光学サブアセンブリ。
9. 前記第１の能動型光学素子サブアセンブリは、前記樽形の空隙を通じて外向きの（outbound）光信号を発信するように構成され、前記第２の能動型光学素子サブアセンブリは、前記樽形の空隙を通じて内向きの（inbound）光信号を受信するように構成される、請求項８に記載の光学サブアセンブリ。
10. 光学サブアセンブリは、前記光ポートに配置される双方向フィルタをさらに備え、前記双方向フィルタは、前記第１の能動型光学素子サブアセンブリによって発信される外向きの（outbound）光信号を通過させるとともに、内向きの（inbound）光信号を前記第２の能動型光学素子サブアセンブリに向かって反射させる、請求項８に記載の光学サブアセンブリ。
11. 前記フレックス回路は少なくとも１つの導電層および少なくとも１つの電気絶縁層から構成される、請求項８に記載の光学サブアセンブリ。
12. 請求項８に記載の光学サブアセンブリを備える送受信機モジュール。
13. チップオンフレックス光学サブアセンブリのアレイを製造する方法であって、
    上側カバー、上側金属、コア、下側金属、下側カバーをエポキシ樹脂で接着してフレックス回路アレイを作製することと、
    前記フレックス回路アレイの各フレックス回路に複数のヒートシンク補強材のうちの１つを装着することと、
    前記複数のヒートシンク補強材のそれぞれに複数の能動型光学素子サブアセンブリのうちの１つを機械的に取り付けることと、
    前記フレックス回路アレイの各フレックス回路に前記複数の能動型光学素子サブアセンブリのうちの１つを電気的に接続することと、
    前記複数の能動型光学素子サブアセンブリのそれぞれが複数の光ポートのうちの１つによって画定される樽形の空隙内に配置されるように、前記フレックス回路アレイの各フレックス回路に前記複数の光ポートのうちの１つを取り付け、前記複数の光ポートのそれぞれはファイバ受け口を画定していることとを含む方法。
14. 前記チップオンフレックス光学サブアセンブリのアレイ上でバーンイン手順を同時に実行することをさらに含む、請求項１３に記載の方法。
15. 前記チップオンフレックス光学サブアセンブリのアレイの製造中、前記上側カバー、前記上側金属、前記コア、前記下側金属、前記下側カバーの縁部を支持するように構成された縁取付構造をエポキシ樹脂で接着することをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
16. 前記チップオンフレックス光学サブアセンブリのアレイから個々のチップオンフレックス光学サブアセンブリを切り取ることをさらに備える請求項１３に記載の方法。