JP2016171178A - 半導体素子付き繊維構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体素子付き繊維構造体1は、設定数の半導体素子付き機能糸6を、導電方向を揃えて平面状に平行に配置し、導電方向に隣接する半導体素子付き機能糸6同士を導電線8又は導電接合材9を介して電気的に接続した半導体素子付き機能構造部4と、半導体素子付き機能構造部4の導電方向の一端側において導体機能素子付き機能糸6に電気的に接続され且つ半導体素子付き機能糸6の導電方向の幅より短い幅に形成された1又は複数の導電糸21からなる導電部5とを備え、複数組の半導体素子付き機能構造部4及び導電部5を繰り返すように平面的に配置し、導電方向に隣接する半導体素子付き機能構造部4と導電部5とを電気的に接続している。
【選択図】図2
Description
(a)前記導電部の導電方向の幅は、前記半導体素子の直径の1/4以上に且つ1倍以下のサイズに設定され、前記導電部の電気抵抗は、3Ω/m以下となるように設定されている。
図1〜図3に示すように、半導体素子付き繊維構造体1は、複数の半導体素子7が組み込まれた可撓性のある繊維構造体(テキスタイル)であり、上層側の複数の半導体素子付き機能糸6と複数の導電糸21からなる上層半導体素子付き繊維構造体2と、この上層半導体素子付き繊維構造体2の下層側に配設され且つ複数の絶縁糸25からなる織布構造体3とを備えている。
図1〜図3に示すように、上層半導体素子付き繊維構造体2は、複数組の半導体素子付き機能構造部4及び導電部5を縦方向に繰り返すように平面的に配置し、縦方向(導電方向)に隣接する半導体素子付き機能構造部4と導電部5とを電気的に接続することで構成されている。尚、図1に示す半導体素子付き繊維構造体1は、全体のほんの一部の半導体素子付き機能構造部4と導電部5を図示しているに過ぎない。
図1〜図3に示すように、半導体素子付き機能構造部4は、横方向に延びる紐状の複数の半導体素子付き機能糸6から構成されている。複数の半導体素子付き機能糸6は、横方向に平行状態に配設されると共に縦方向に隙間を空けずに密に接触状に配設されている。
図1〜図5に示すように、半導体素子付き機能糸6は、両端に正負の電極11,12を有する粒状の複数の半導体素子7と、正負の電極11,12を結ぶ導電方向を揃えた状態で複数の半導体素子7を並列接続する平行な1対の導電線8とを備え、複数の半導体素子7の正電極11が一方の導電線8aに導電接合材9aを介して電気的に接続されると共に複数の半導体素子7の負電極12が他方の導電線8bに導電接合材9bを介して電気的に接続されて構成されている。
図5に示すように、半導体素子7は、球状太陽電池セルから構成されている。半導体素子7は、直径1.2mm程度の球状のp型シリコン単結晶14を用いて製造される。このp型シリコン単結晶14の表面の一部に平坦面15が形成され、この平坦面15とその近傍部を除く球面の大部分にn型不純物が拡散されてn型拡散層16が形成され、n型拡散層16の表面から1μm程度の位置に球面状のpn接合17が形成されている。
図1〜図5に示すように、1対の導電線8は、所定の間隔(半導体素子7の直径と同じ程度)を空けて平行状態に配置されている。複数の半導体素子7の正電極11の外面が、導電線8aに導電接合材9aを介して夫々電気的に接続され、複数の半導体素子7の負電極12の外面が、導電線8bに導電接合材9bを介して夫々電気的に接続されている。尚、導電線8の構造は、後述する導電糸21の構造と、サイズは異なるが実質的に同様であるので、具体的な説明は後述する。
図1〜図5に示すように、導電接合材9は、例えば、ハンダ等のろう接材料からなる。1対の導電線8の間に半導体素子7を固定する場合、ハンダ等のろう接材料を1対の導電線8と半導体素子7の正負の電極11,12の接触部に塗布し、ハンダ等のろう接材料を加熱して乾燥させて硬化させて、半導体素子7を1対の導電線8に固定する。尚、ハンダ等のろう接材料の他に、導電性エポキシ樹脂(エポキシ樹脂に銀粉を混入したもの)等の導電性接着剤を使用しても良い。
図1〜図3に示すように、導電部5は、横方向に延びる1本の導電糸21から構成されている。導電部5は、半導体素子付き機能構造部4の導電方向の一端側(上端側)において導体機能素子付き機能糸6に電気的に接続されている。
図6に示すように、導電糸21(直径0.6mm程度)及び導電線8(直径0.3mm程度)は、複数本のガラス繊維の束からなる芯材22の表面に、錫メッキした直径0.06mm程度の金属細線23a,23b(例えば、銅の細線)を2本コイル状にカバーリングすることで構成されている。尚、芯材22としては、ガラス繊維の束に代えて、炭素繊維、ポリエステル繊維、アラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリアリレート系繊維等の液晶ポリマー繊維のうちから選択される何れか1又は複数種類の繊維の束又は撚線を採用しても良い。
図1〜図3に示すように、織布構造体3は、複数の絶縁糸25を経糸と緯糸として製織された織網構造体である。半導体素子付き繊維構造体1の所定の複数部分において、下層と上層とに跨がって組織される(所謂、接結点を設ける)ことで、半導体素子付き繊維構造体1は一体的に構成される。即ち、上層側の上層半導体素子付き繊維構造体2(複数組の半導体素子付き機能構造部4及び導電部5)と下層側の織布構造体3とは、導電方向に延びる絶縁糸25を介して一体的に構成されている。
テキスタイル加工時に、設定数の半導体素子付き機能糸6毎に1本の導電糸21を挿入することで、即ち、隣接する半導体素子付き機能構造部4の間に1本の導電糸21からなる導電部5を設けることで、隣接する半導体素子付き機能構造部4の間の電気的接続範囲が広がると共に、半導体素子付き機能構造部4の縦方向の両端部が導電糸21により僅かに押圧された状態となり、隣接する半導体素子付き機能糸6同士がより密に接触状態になる。
半導体素子付き繊維構造体1においては、半導体素子7が太陽電池セルの場合、直列接続される素子数を介して発電電圧を自由に設定し、並列接続される素子数を介して発電電流を自由に且つ安定的に設定することができる。半導体素子付き繊維構造体1は、フレキシブルであり、半導体素子7同士間の隙間等を調整することで光透過性能(光透過率)を調整することができる。
導電糸21Aは、前記実施例1の導電線8(例えば、直径0.3mm程度)と略同じサイズに構成されている。即ち、導電糸21Aは、複数本のガラス繊維の束からなる芯材22の表面に、錫メッキした直径0.06mm程度の金属細線(例えば、銅の細線)を2本コイル状にカバーリングすることで構成されている。尚、芯材22の材料としては、前記実施例1と同様のものが採用可能である。
[1]前記実施例1,2の半導体素子付き繊維構造体1は、上層半導体素子付き繊維構造体2と織布構造体3とを重ね合わせた多層構造に構成されているが、特にこの構造に限定する必要はなく、半導体素子付き繊維構造体1を、複数の絶縁糸を経糸として複数の半導体素子付き機能糸6及び複数の導電糸21,21Aの表面と裏面とに交互に接触するジグザグ状態に織り込むことで一層構造に構成しても良い。
2 上層半導体素子付き繊維構造体
3 織布構造体
4 半導体素子付き機能構造部
5,5A 導電部
6 半導体素子付き機能糸
7 半導体素子
8 導電線
9 導電接合材
11 正電極
12 負電極
21,21A 導電糸
25 絶縁糸
Claims (4)
- 両端に正負の電極を有し且つ受光又は発光機能を有する複数の半導体素子と、前記正負の電極を結ぶ導電方向を揃えた状態で前記複数の半導体素子を並列接続する平行な1対の導電線とを備え、前記複数の半導体素子の正電極が一方の導電線に導電接合材を介して電気的に接続されると共に前記複数の半導体素子の負電極が他方の導電線に導電接合材を介して電気的に接続された紐状の複数の半導体素子付き機能糸を組み込んだ半導体素子付き繊維構造体において、
予め設定された設定数の前記半導体素子付き機能糸を、前記導電方向を揃えて平面状に平行に配置し、前記導電方向に隣接する前記半導体素子付き機能糸同士を前記導電線又は前記導電接合材を介して電気的に接続した半導体素子付き機能構造部と、
前記半導体素子付き機能構造部の前記導電方向の一端側において前記導体機能素子付き機能糸に電気的に接続され且つ前記半導体素子付き機能糸の前記導電方向の幅より短い幅に形成された1又は複数の導電糸からなる導電部とを備え、
複数組の前記半導体素子付き機能構造部及び前記導電部を繰り返すように平面的に配置し、前記導電方向に隣接する前記半導体素子付き機能構造部と前記導電部とを電気的に接続したことを特徴とする半導体素子付き繊維構造体。 - 前記導電部の導電方向の幅は、前記半導体素子の直径の1/4以上に且つ1倍以下のサイズに設定され、前記導電部の電気抵抗は、3Ω/m以下となるように設定されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子付き繊維構造体。
- 前記導電線及び前記導電糸は、ガラス繊維、炭素繊維、ポリエステル繊維、アラミド繊維、ポリエチレン繊維、液晶ポリマー繊維のうちから選択される何れか1又は複数種類の繊維の束又は撚線の表面に1又は複数の金属細線をコイル状にカバーリングした導電糸で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子付き繊維構造体。
- 少なくとも下層に絶縁糸からなる織布構造体を設けた多層構造に構成され、
上層側の複数組の前記半導体素子付き機能構造部及び前記導電部と下層側の前記織布構造体とは、前記導電方向に延びる前記絶縁糸を介して一体的に構成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子付き繊維構造体。
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