JP2016165940A - ステアリングホイール - Google Patents

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Abstract

【課題】検出電極の組付け性の向上を図る。【解決手段】ステアリングホイール10は、リム部12に組込まれた検出電極と、パッド部13内に配置され、かつ検出電極に電気的に接続された検出基板30とを備える。検出基板30では、検出電極で生ずる静電容量の変化に基づき、リム部12の把持の状況が検出される。こうしたステアリングホイール10にあって、リム部12の外層部は、導電性を有し、かつ検出電極として機能する表皮20により構成されている。表皮20に形成された複数の端末部20tのうちの1つは、検出基板30に近接した状態で配置されることで、その検出基板30に容量結合されている。【選択図】図2

Description

本発明は、乗員がリム部を把持しているかどうかを検出する機能を有するステアリングホイールに関する。
車両等の乗物には、進行方向又は後退方向を変える際に回転操作されるステアリングホイールが設けられている。このステアリングホイールの一形態として、乗員(運転者)がリム部を把持しているかどうかを検出する機能を有するものが知られている(例えば特許文献1、特許文献2参照)。
このステアリングホイールでは、検出電極がリム部内に組込まれている。また、検出回路等を有する検出基板がパッド部内に組込まれている。検出電極は、検出基板に対し、ケーブル等を介して電気的に接続されている。そして、検出基板では、検出電極で生ずる静電容量の変化に基づき、リム部が乗員(運転者)によって把持されているかどうかが検出される。
特開2014−190856号公報 国際公開第2014/123222号
ところが、上記従来のステアリングホイールでは、リム部を構成する部材とは別体の検出電極が用いられている。そのため、検出電極の形状、材質等によっては、リム部に対する検出電極の組付けや、検出電極の検出基板との接続がしづらく、組付け性の点で改良の余地がある。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、検出電極の組付け性の向上を図ることのできるステアリングホイールを提供することにある。
上記課題を解決するステアリングホイールは、リム部に組込まれた検出電極と、前記検出電極に電気的に接続された検出基板とを備え、前記検出基板では、前記検出電極で生ずる静電容量の変化に基づき、前記リム部の把持の状況が検出されるステアリングホイールであって、前記リム部の外層部は、導電性を有し、かつ前記検出電極として機能する表皮により構成されており、前記表皮の一部は、前記検出基板に近接した状態で配置されること、又は同検出基板に接続された結合用電極に近接した状態で配置されることで、前記検出基板又は前記結合用電極に容量結合されている。
上記の構成によれば、表皮が導電性を有していて検出電極としても機能する。そのため、リム部の形成に際し表皮が巻付けられる等して取付けられることで、検出電極のリム部への組付けも同時に行なわれる。表皮とは別に検出電極をリム部に組付ける作業は不要である。
また、表皮の取付けに際しては、その表皮の一部が、検出基板に近接した状態で配置されるか、又は検出基板に接続された結合用電極に近接した状態で配置される。これらの配置により、検出電極として機能する表皮の一部が、検出基板又は結合用電極に容量結合される。そのため、検出電極(表皮)を検出基板に接続するために特別な作業は不要である。
なお、上記ステアリングホイールでは、乗員(運転者)がリム部を把持すると、その乗員(運転者)と、検出電極として機能する表皮との間で静電容量が変化する。検出基板では、上記静電容量の変化に基づきリム部が乗員(運転者)によって把持されているかどうかが検出される。
上記ステアリングホイールにおいて、前記表皮は、同表皮の主要部をなす表皮本体と、導電材料により形成され、かつ前記表皮本体の内側に積層された導電層とを備えることが好ましい。
この場合の表皮本体は、天然皮革及び合成皮革のいずれによって構成されてもよい。
上記の構成によれば、表皮本体の内側に導電層を積層することによって表皮が構成される。導電層によって導電性を付与された表皮は、検出電極として機能する。
上記ステアリングホイールにおいて、前記導電層は、導電性を有する塗料を用いて前記表皮本体の内側に形成した塗膜により構成されていることが好ましい。
上記の構成によれば、導電性を有する塗料を用いて表皮本体の内側に形成した塗膜が導電層を構成する。この導電層によって導電性を付与された表皮は、検出電極として機能する。
上記ステアリングホイールにおいて、前記表皮は、基布と、前記基布の外側に形成された軟質層と、前記基布及び前記軟質層の間に形成された導電層とを備えていることが好ましい。
上記の構成によれば、基布と軟質層との間に導電層を形成することによって表皮が構成される。この導電層によって導電性を付与された表皮は、検出電極として機能する。
上記ステアリングホイールにおいて、前記表皮の内層部は基布により構成されており、前記基布の少なくとも一部は導電性繊維を用いて形成されていることが好ましい。
上記の構成によれば、基布の少なくとも一部を構成する導電性繊維によって導電性を付与された表皮は、検出電極として機能する。
上記ステアリングホイールによれば、検出電極の組付け性の向上を図ることができる。
車両用のステアリングホイールに具体化した第1実施形態を示す図であり、同ステアリングホイールの側面図。 図1のA矢視図。 第1実施形態におけるリム部の断面構造を示す図であり、図2の3−3線断面図。 第1実施形態におけるリム部の断面構造を示す図であり、図3の4−4線断面図。 図4におけるリム部の外層部分を拡大して示す部分断面図。 図5における軟質被覆部に表皮を取付ける前の状態を示す部分断面図。 車両用のステアリングホイールに具体化した第2実施形態を示す図であり、リム部の外層部分を示す部分断面図。 車両用のステアリングホイールに具体化した第3実施形態を示す図であり、リム部の外層部分を示す部分断面図。 車両用のステアリングホイールに具体化した第4実施形態を示す図であり、検出基板と、その検出基板に接続された結合用電極とを示す斜視図。 第4実施形態において、リム部の外層部分を示す部分断面図。 第1実施形態の変形例を示す図であり、リム部の外層部分を示す部分断面図。
(第1実施形態)
以下、車両用のステアリングホイールに具体化した第1実施形態について、図1〜図6を参照して説明する。
図1に示すように、車両には、軸線L1に沿って延び、かつ同軸線L1を中心として回転するステアリングシャフト(操舵軸)11が、後側ほど高くなるように傾斜した状態で配設されている。ステアリングシャフト11の後端部には、ステアリングホイール10が一体回転可能に取付けられている。
なお、第1実施形態では、ステアリングホイール10の各部について説明する際には、ステアリングシャフト11の軸線L1を基準とする。この軸線L1に沿う方向をステアリングホイール10の「前後方向」といい、軸線L1に直交する面に沿う方向のうち、ステアリングホイール10の起立する方向を「上下方向」というものとする。
図2は、図1のステアリングホイール10を後方(図1において矢印Aで示す方向)から見た状態を示している。図1及び図2に示すように、ステアリングホイール10は、リム部(ハンドル部、リング部と呼ばれることもある)12、パッド部13及びスポーク部15を備えている。リム部12は、乗員(運転者)によって把持されて回転操作(操舵)される部分であり、環状をなしている。パッド部13は、リム部12によって囲まれた空間に配置されている。パッド部13の前側部分はロアカバー14によって構成されている(図1参照)。スポーク部15は、リム部12及びパッド部13の間の複数箇所に設けられている。
ステアリングホイール10の上記リム部12、パッド部13及びスポーク部15の各内部には、鉄、アルミニウム、マグネシウム、又はこれらの合金等によって形成された芯金が配設されている。この芯金のうち、リム部12内に位置するものは、同リム部12の骨格部分をなすものであって、運転者側から見て略円環状をなしており、リム部芯金16(図3参照)と呼ばれる。
図3及び図4に示すように、リム部芯金16は、リム部12の外表面から内方へ離れた箇所(内側)に配置されている。リム部芯金16は、ここでは略U字形の断面形状を有しているが、他の断面形状を有するものであってもよい。
リム部芯金16の周りには、発泡ポリウレタン等の軟質(弾性)材料によって形成された軟質被覆部17が設けられている。さらに、軟質被覆部17の周りには、合成皮革からなり、かつリム部12の外層部を構成する表皮20が巻付けられる等して取付けられている。図5及び図6に示すように、表皮20の主要部は表皮本体21によって構成されている。表皮本体21は、その内層部を構成する基布22と、同基布22の外側(図5及び図6では各右側)に形成された軟質層23とを備えている。
基布22としては、織布、編布、不織布等を用いることができるほか、それらに対し、起毛加工や樹脂含浸加工等を施したものを用いることができる。軟質層23は、発泡ポリウレタン等の軟質(弾性)材料によって形成されている。基布22も軟質層23も、導電性を有していないか、有していたとしてもわずかである。特に、基布22を構成する繊維は、高分子化合物によって形成されており、絶縁性を有している。
図2に示すように、第1実施形態のステアリングホイール10には、乗員(運転者)がリム部12を把持しているかどうかを検出する把持センサGSが組込まれている。把持センサGSは静電容量センサによって構成されており、リム部12に組込まれた検出電極と、検出電極に電気的に接続された検出基板30とを備えている。
第1実施形態では、表皮20として、導電性(電気を通す性質)を有するものが用いられており、この表皮20を検出電極として機能させるようにしている。
図5及び図6に示すように、第1実施形態では、導電材料によって形成された導電層24が上記表皮本体21(基布22)の内側に積層されている。導電層24は、導電性を有する塗料を用いて表皮本体21(基布22)の内側面に形成した塗膜によって構成されている。導電性を有する塗料としては、例えば、塗料樹脂に導電性フィラー(添加物)として導電性カーボンや金属酸化物の粉末を混合したものを用いることができる。
上記導電層24の形成は、基布22の外側面に軟質層23が形成されて表皮本体21が製造された後に、基布22の内側面に対しなされてもよいし、軟質層23が形成される前に、基布22の内側面に対しなされてもよい。
そして、これらの表皮本体21と導電層24とによって表皮20が構成されている。図2に示すように、表皮20において各スポーク部15に対応する箇所からは、上記軸線L1に向けて端末部20tが延出している。各端末部20tは、スポーク部15を経由し、パッド部13内に至っている。
検出基板30は、パッド部13内であって、上記複数の端末部20tのうちの1つに接近した箇所に配置されている。1つの端末部20tは、検出基板30に近接した状態で配置されることで、その検出基板30に容量結合されている。ここで、容量結合とは、互いに向かい合う端末部20tと検出基板30とが、それらの面積及び距離によって決定される静電容量で電気的に接続(結合)されることをいう。第1実施形態では、さらに押圧部材25が、上記端末部20tを検出基板30に圧接させた状態で同検出基板30に係止されている。
検出基板30は、発振回路、共振回路、検波回路、増幅回路等の各種回路を備えており、検出電極(表皮20)で生ずる静電容量の変化に基づき、リム部12の把持の状況を検出する。
次に、上記のようにして構成された第1実施形態の作用について説明する。
リム部12が乗員(運転者)によって把持されると、検出電極(表皮20)と乗員(運転者)との間の静電容量が、同リム部12が把持されないときの静電容量に対し変化し、これに伴い共振周波数が変化する。検出基板30では、変化した共振周波数が振幅変調される。その後に検波(復調)が行なわれ、すなわち、振幅変調された信号から元の信号が取り出され、増幅されて電圧として出力される。この電圧値と、予め設定されたしきい値とが比較され、その比較結果に基づきリム部12が把持されているかどうかが検出される。しきい値としては、例えば、乗員(運転者)がリム部12を把持していない状態で把持センサGSから出力される電圧値をベースとし、これに、車内環境や車内電気機器固有の性能等に応じて変動する電圧変動値を加味した電圧値が適している。
なお、把持センサGSの検出結果は、例えば、ステアリングホイール10の周辺に設けられた表示部(図示略)において、乗員が認識し得る態様で表示されてもよい。また、車両の運転中に、手がリム部12から放されたことが検出された場合には、ブザー等で乗員に報知されてもよい。
ところで、第1実施形態では、図5及び図6に示すように、表皮20が、表皮本体21と、その表皮本体21(基布22)の内側に積層された導電層24とを備える構成を採っている。導電層24は、導電性を有する塗料を用いて形成した塗膜によって構成されている。このことから、表皮20には、導電層24によって導電性が付与され、同表皮20が検出電極として機能する。
そのため、リム部12の形成に際し、軟質被覆部17の周りに表皮20が巻付けられる等して取付けられることで、検出電極も一緒にリム部12に組付けられる。従って、従来技術とは異なり、表皮20とは別体の検出電極を用いなくてもよく、それに伴い、別体の検出電極をリム部12に組付ける作業も不要である。
また、表皮20の取付けに際しては、図2に示すように、各端末部20tがスポーク部15内に配置される。1つの端末部20tの先端部が検出基板30上に重ねられることで、同検出基板30に近接させられる。さらに、検出基板30に押圧部材25が係止されることで、端末部20tの先端部が、押圧部材25によって検出基板30に圧接される。導電性の部材が近接配置されることにより、端末部20tにおいて検出電極(表皮20)が検出基板30に容量結合される。従って、検出電極(表皮20)を検出基板30に電気的に接続するために特別な作業は不要である。
なお、車両等の振動がステアリングホイール10を通じて端末部20tに伝わると、その端末部20tが動き、端末部20tと検出基板30との間隔が変化するおそれがある。しかし、第1実施形態では、端末部20tが動く現象は押圧部材25によって規制され、端末部20tと検出基板30との間隔が変化しにくい。その結果、端末部20tが検出基板30に対し安定した状態で近接され続け、把持センサGSによる検出が安定して行なわれる。
以上詳述した第1実施形態によれば、次の効果が得られる。
(1)リム部12の外層部を、導電性を有し、かつ検出電極として機能する表皮20により構成する。表皮20における複数の端末部20tのうちの1つを、検出基板30に近接した状態で配置することで、同表皮20(検出電極)を検出基板30に容量結合させている(図2)。
そのため、導電性を有する表皮20を軟質被覆部17の周りに巻付ける等して取付けることで、検出電極をリム部12に組付けることができる。表皮とは別体の検出電極を用いた従来技術に比べ、検出電極が組付けやすくなり、検出電極の組付け性の向上を図ることができる。また、組付け作業の簡素化を図ることもできる。
さらに、表皮20の端末部20tを検出基板30に接近させる作業を行なって、両者を容量結合させることで、検出電極(表皮20)を検出基板30に電気的に接続することができる。この電気的接続のために特別な作業をしなくてもすみ、この点でも、検出電極の組付け性の向上と、組付け作業の簡素化とを図ることができる。
(2)表皮20として、その主要部をなす表皮本体21と、導電材料により形成され、かつ表皮本体21(基布22)の内側に積層された導電層24とを備えるものを用いている(図6)。
そのため、表皮本体21(基布22)の内側に導電層24を追加することで、表皮20に導電性を付与し、同表皮20を検出電極として機能させることができる。
(3)導電性を有する塗料を用いて表皮本体21(基布22)の内側に形成した塗膜により導電層24を構成している(図6)。
そのため、この塗膜からなる導電層24によって導電性を付与された表皮20を検出電極として機能させることができる。
また、表皮本体21(基布22)の内側面に導電性の塗料を塗布して塗膜を形成するといった簡単な作業を行なうことで、表皮本体21(基布22)の内側に導電層24を形成することができる。
(4)表皮20における複数の端末部20tのうちの1つを、検出基板30に係止された押圧部材25によってその検出基板30に圧接している(図2)。
そのため、上記端末部20tと検出基板30との間隔を一定に保持し、その端末部20tを検出基板30に対し安定した状態で近接させ続けて、容量結合を良好に維持することができる。
(第2実施形態)
次に、車両用のステアリングホイールに具体化した第2実施形態について、図7を参照して説明する。
合成皮革からなる表皮20の表皮本体21が、基布22と、その基布22の外側の軟質層23を備えていることについては既述した通りである。
第2実施形態では、基布22と軟質層23との間(基布22の外側)に導電層26が形成されている点で、表皮本体21における基布22の内側に導電層24が形成される第1実施形態と異なっている。導電層26が、導電性を有する塗膜によって形成されている点は、第1実施形態と同じである。この導電層26は、軟質層23が形成される前に、基布22の外側面(図7の右側面)に、導電性を有する塗料を塗布することにより形成される。この導電層26の外側面に軟質層23が形成されている。そして、これらの基布22、導電層26及び軟質層23によって表皮20が構成されている。
上記以外の構成の構成は、第1実施形態と同様である。そのため、第1実施形態と同様の要素については同一の符号を付して、詳しい説明を省略する。
第2実施形態のステアリングホイールでは、基布22と軟質層23との間に介在された導電層26によって、表皮20に導電性が付与される。
従って、第2実施形態によれば、上記(1),(3),(4)と同様の効果が得られるほか、上記(2)に代えて次の効果が得られる。
(5)基布22及び軟質層23の間に導電層26を形成し、これら三者によって表皮20を構成している。
そのため、基布22と軟質層23との間に導電層26を追加することで、表皮20に導電性を付与し、同表皮20を検出電極として機能させることができる。
(第3実施形態)
次に、車両用のステアリングホイールに具体化した第3実施形態について、図8を参照して説明する。
合成皮革からなる表皮20の表皮本体21が、基布22と、その基布22の外側(図8では右側)の軟質層23を備えていることについては既述した通りである。
第3実施形態では、基布22として、少なくともその一部が導電性繊維によって構成されたものが用いられている点で、導電性繊維によって構成されていないものが用いられている第1実施形態と異なっている。
導電性繊維としては、例えば、合成繊維の中に導電性の良好な金属や黒鉛を分散させたもの、ステンレス鋼のような金属を繊維化したもの(金属繊維)、有機繊維の表面を金属で被覆したもの、導電性物質を含む樹脂によって有機繊維の表面を被覆したもの等が用いられる。
そして、このように導電性繊維を用いて形成された基布22と軟質層23とによって表皮20が構成されている。さらに、この表皮20が軟質被覆部17の回りに巻付けられる等して取付けられている。
上記以外の構成の構成は、第1実施形態と同様である。そのため、第1実施形態と同様の要素については同一の符号を付して、詳しい説明を省略する。
第3実施形態のステアリングホイールでは、基布22の少なくとも一部を構成する導電性繊維によって表皮20に導電性が付与される。
従って、第3実施形態によれば、上記(1),(4)と同様の効果が得られるほか、上記(2)に代えて次の効果が得られる。
(6)基布22の少なくとも一部を導電性繊維によって形成している。
そのため、こうした基布22を用いることで、表皮20に導電性を付与し、同表皮20を検出電極として機能させることができる。
また、基布22自体に導電性を持たせているため、第1及び第2の各実施形態とは異なり、基布22の内側や外側に、別途、導電層24,26を設けなくてもすむ。
(第4実施形態)
次に、車両用のステアリングホイールに具体化した第4実施形態について、図9及び図10を参照して説明する。
検出基板30がパッド部13(図2参照)内に配置されていることについては既述した通りである。第4実施形態では、図9に示すように、シート状をなす結合用電極31が検出基板30に対し、予め電気的に接続されている。この電気的接続のためにコネクタ32が用いられている。すなわち、検出基板30上にコネクタ32が設けられ、結合用電極31がコネクタ32に接続されている。表現を変えると、結合用電極31は、コネクタ32を介して検出基板30に電気的に接続されている。
このコネクタ32に代えて、結合用電極31は、検出基板30に対し容量結合されてもよい。すなわち、結合用電極31の一方の端部が検出基板30に近接した状態で配置されてもよい。さらに、第1実施形態と同様に、結合用電極31の一方の端部が押圧部材25(図2参照)によって検出基板30に圧接されてもよい。
結合用電極31としては、例えば、導電性高分子によって形成されたもの、FPC(フレキシブルプリント回路基板、フレキシブルプリント配線板とも呼ばれる)が用いられてもよい。FPCは、例えば、絶縁性を有する薄く柔らかいベースフィルムと銅箔等の導電性金属を貼り合わせた基材に電気回路を形成した基板である。さらに、フィルムに、導電性ペーストをスクリーン印刷等により印刷したものが結合用電極31として用いられてもよい。シート状の結合用電極31は、薄く、自在に曲げることができることから、スポーク部15内のわずかな隙間に対しても配置することが可能である。導電性ペーストとしては、樹脂中に銀粒子、カーボンブラック等をフィラーとして分散したものや、水にコロイド状のグラファイトを分散したもの等が用いられる。
上記結合用電極31は、スポーク部15(図2参照)内を通りリム部12内まで延びている(図10参照)。結合用電極31は、スポーク部15内では、その構成部材、例えばスポーク部芯金(図示略)に貼付けられている。
一方、図10に示すように、リム部12内において、軟質被覆部17と、導電性を有する表皮20との間にはヒータエレメント27が配置されている。表皮20としては、第1実施形態と同様の構成を有するもの、すなわち、表皮本体21(基布22)の内側(図10では左側)に導電層24を積層してなるものが用いられている。
ヒータエレメント27は、通電により発熱する面状の発熱体を有する可撓性シート体を主要部としている。これに代えて、布の上に電熱線を配置することにより形成されたものがヒータエレメント27として用いられてもよい。
そして、表皮20の一部が、結合用電極31に近接した状態で配置されている。第4実施形態では、結合用電極31がヒータエレメント27の内側面に貼付けられている。これに代えて、結合用電極31がヒータエレメント27の外側面に貼付けられてもよい。貼付けは、粘着によってなされてもよいし、接着によってなされてもよい。ヒータエレメント27を介してではあるが、表皮20(導電層24)の一部が結合用電極31に容量結合されている。
なお、結合用電極31をスポーク部15に配置したのは、同スポーク部15にはリム部12に比べると平坦な箇所が多く、結合用電極31の貼付けが容易であることによる。
上記以外の構成の構成は、第1実施形態と同様である。そのため、第1実施形態と同様の要素については同一の符号を付して、詳しい説明を省略する。
第4実施形態のステアリングホイールでは、導電性を有していて検出電極として機能する表皮20が、検出基板30に接続された結合用電極31に近接した状態で配置されている。この配置により、表皮20が結合用電極31に容量結合されている。そのため、表皮20の容量結合される対象が第1実施形態とは異なるが、同第1実施形態と同様の作用が行なわれる。
すなわち、リム部12の形成に際し、ヒータエレメント27の周りに表皮20が巻付けられる等して取付けられることで、検出電極も一緒にリム部12に組付けられる。また、結合用電極31がヒータエレメント27に貼付けられることで、表皮20の一部が結合用電極31に近接した状態で配置され、表皮20(導電層24)が結合用電極31に容量結合される。表皮20は、結合用電極31を介して検出基板30に電気的に接続された状態となる。
従って、第4実施形態によれば、上記(2),(3)と同様の効果が得られるほか、(1)に代えて次の効果が得られる。
(7)検出基板30にシート状の結合用電極31を電気的に接続する(図9)。表皮20(導電層24)の一部を結合用電極31に近接した状態で配置することで、その結合用電極31に容量結合している(図10)。
そのため、導電性を有する表皮20をヒータエレメント27の周りに巻付ける等して取付けることで、検出電極をリム部12に組付けることができる。検出電極が組付けやすくなり、検出電極の組付け性の向上を図ることができる。また、組付け作業の簡素化を図ることもできる。
また、シート状の結合用電極31をヒータエレメント27に貼付けることで、表皮20(導電層24)の一部を結合用電極31に近接させて、両者を容量結合させることで、検出電極を検出基板30に電気的に接続することができる。この電気的接続のために特別な作業をしなくてもすみ、この点でも、検出電極の組付け性の向上と、組付け作業の簡素化とを図ることができる。
なお、上記各実施形態は、これを以下のように変更した変形例として実施することもできる。
・第1〜第3の各実施形態において、表皮20の端末部20tは必ずしも検出基板30に接触していなくてもよく、わずかであれば検出基板30から離れていてもよい。
・第1〜第3の各実施形態において、端末部20tを検出基板30に圧接させた状態に保持しなくてもよい場合には、押圧部材25が省略されてもよい。
・第1実施形態は、表皮本体21として合成皮革に代えて天然皮革が用いられた場合にも適用可能である。図11はその一例を示している。天然皮革では基布が用いられておらず、その天然皮革の全体によって表皮本体21が構成される。この場合、表皮本体21の内側(図11では左側)に直接導電層24が形成される。そして、これら表皮本体21及び導電層24によって表皮20が構成される。この表皮20は、軟質被覆部17の回りに巻付けられる等して取付けられる。このように変更した場合であっても、第1実施形態と同様の作用及び効果が得られる。
・第1及び第4の各実施形態における導電層24と、第2実施形態における導電層26とは、導電性の塗料からなる塗膜のほかにも、導電性を有する布(導電布)やフィルムによって構成されてもよい。
導電布としては、例えば、織布又は不織布からなる布地の表面に金属めっきを施すことにより形成されたものが用いられてもよい。
また、導電性を有するフィルムとしては、例えば、樹脂材料に、導電性を有する微細な金属粒子を混合した後に膜状に成形したものや、表面に導電膜が蒸着されたものが用いられてもよい。
・第3実施形態における基布22は、その一部のみが導電性繊維によって形成されてもよいが、全体が導電性繊維によって形成されてもよい。
・第4実施形態では、結合用電極31を検出基板30と表皮20との間に介在させ、表皮20の一部を結合用電極31に近接した状態で配置する構成を採用したが、この構成は、第1〜第3の各実施形態にも適用可能である。
また、上記の構成は、第4実施形態において、ヒータエレメント27が用いられない場合にも適用可能である。この場合、結合用電極31、及び表皮20における導電層24のそれぞれに配線パターンが形成されてもよい。
・第4実施形態において、導電層24に代え、第2実施形態と同様に基布22と軟質層23との間に導電層26が形成されてもよい。
・上記各実施形態では、リム部芯金16と表皮20との間に軟質被覆部17の1層のみが設けられたが、複数の層が設けられてもよい。
・上記ステアリングホイールは、車両以外の乗物、例えば、航空機、船舶等における操舵装置のステアリングホイールにも適用可能である。
10…ステアリングホイール、12…リム部、20…表皮、21…表皮本体、22…基布、23…軟質層、24,26…導電層、30…検出基板、31…結合用電極。

Claims (5)

  1. リム部に組込まれた検出電極と、前記検出電極に電気的に接続された検出基板とを備え、前記検出基板では、前記検出電極で生ずる静電容量の変化に基づき、前記リム部の把持の状況が検出されるステアリングホイールであって、
    前記リム部の外層部は、導電性を有し、かつ前記検出電極として機能する表皮により構成されており、
    前記表皮の一部は、前記検出基板に近接した状態で配置されること、又は同検出基板に接続された結合用電極に近接した状態で配置されることで、前記検出基板又は前記結合用電極に容量結合されているステアリングホイール。
  2. 前記表皮は、同表皮の主要部をなす表皮本体と、導電材料により形成され、かつ前記表皮本体の内側に積層された導電層とを備える請求項1に記載のステアリングホイール。
  3. 前記導電層は、導電性を有する塗料を用いて前記表皮本体の内側に形成した塗膜により構成されている請求項2に記載のステアリングホイール。
  4. 前記表皮は、基布と、前記基布の外側に形成された軟質層と、前記基布及び前記軟質層の間に形成された導電層とを備えている請求項1に記載のステアリングホイール。
  5. 前記表皮の内層部は基布により構成されており、
    前記基布の少なくとも一部は導電性繊維を用いて形成されている請求項1に記載のステアリングホイール。
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