JP2016159521A

JP2016159521A - 電子装置の製造方法

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Publication number: JP2016159521A
Application number: JP2015040405A
Authority: JP
Inventors: 竜太生駒; Ryuta Ikoma; 哲人山岸; Tetsuto Yamagishi; 豊上村; Yutaka Kamimura
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2015-03-02
Filing date: 2015-03-02
Publication date: 2016-09-05
Anticipated expiration: 2035-03-02
Also published as: JP6413845B2

Abstract

【課題】異なる種類の樹脂材料が混合することを抑制できる電子装置の製造方法。
【解決手段】本製造方法は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２を含むモールド樹脂を形成する樹脂封止工程を備えている。樹脂封止工程では、コンプレッションモールド用金型のキャビティに、キャビティを複数の領域に分割する枠部材４４０を配置する。また、樹脂封止工程では、枠部材４４０が配置されて複数の領域に分割されたキャビティに対して、塗布機に保持された各樹脂材料４１，４２を塗布する。そして、樹脂封止工程では、各樹脂材料４１，４２を塗布した後に、枠部材４４０をキャビティから取り出してからコンプレッション成型する。
【選択図】図１８

Description

本発明は、異なる種類の樹脂部を含むモールド樹脂を備えた電子装置の製造方法に関する。

従来、異なる種類の樹脂部を含むモールド樹脂を備えた電子装置の一例として、特許文献１に開示された電子装置がある。

電子装置は、基板と、基板の一面に設けられた第１部品及び第２部品と、第１部品及び第２部品と共に基板の一面を封止するモールド樹脂とを備えて構成されている。モールド樹脂は、線膨張係数が異なる第１樹脂部と第２樹脂部とを含むものである。第１樹脂部は、基板の一面におけるモールド樹脂の封止領域のうち第１部品の配置部位に部分的に設けられている。一方、第２樹脂部は、第１樹脂部、第２部品及び基板の一面を封止するように、基板の一面におけるモールド樹脂の封止領域の全体に設けられている。

この電子装置の製造方法では、各樹脂部を構成する粉末状の樹脂材料を用いる。そして、製造方法では、各樹脂材料を成型金型の下型に投入して所望の位置に配置する。その後、製造方法では、各樹脂材料に成型圧力を印加して、各樹脂材料を硬化させることで、モールド樹脂を成型する。

特開２０１４−１１６４０９号公報

しかしながら、上記製造方法では、各樹脂材料を下型に投入すると、第１樹脂部の樹脂材料と第２樹脂部の樹脂材料とが混合する可能性がある。よって、この製造方法では、モールド樹脂を第１樹脂部と第２樹脂部とに分けることができないことが起こりうる。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、異なる種類の樹脂材料が混合することを抑制できる電子装置の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
異なる種類の樹脂部（４１〜４７）を含むモールド樹脂（４０，４０ａ，４０ｂ）を備えた電子装置の製造方法であって、
各樹脂部の夫々の構成材料である複数の樹脂材料が、コンプレッションモールド用金型のキャビティ（２４０）に塗布された状態でコンプレッション成型することでモールド樹脂を形成するモールド工程を備えており、
モールド工程は、
キャビティに配置する前の各樹脂材料を保持可能で且つ保持している各樹脂材料を供給可能な保持部材（４３０）に対して、電子装置における各樹脂部の位置関係と同様の位置関係で各樹脂材料を配置する配置工程と、
キャビティを複数の領域に分割する枠部材（４４０）をキャビティ内に配置する分割工程と、
枠部材が配置されて複数の領域に分割されたキャビティに対して、位置関係で保持部材に保持された各樹脂材料を塗布する塗布工程と、を含み、
塗布工程後に、枠部材をキャビティから取り出してからコンプレッション成型することを特徴とする。

このように、本発明は、電子装置における各樹脂部の位置関係と同様の位置関係で、各樹脂部の構成材料である各樹脂材料を保持部材に配置する。そして、本発明は、保持部材に保持されている各樹脂材料をキャビティに塗布する際に、枠部材が配置されて複数の領域に分割された状態のキャビティに対して塗布する。このため、本発明は、キャビティに塗布された各樹脂材料のうち、異なる領域に塗布された樹脂材料が混ざり合うことを防止できる。よって、本発明は、各樹脂材料がキャビティに塗布された際に混ざり合うことを抑制できる。つまり、本発明は、分割されていない状態のキャビティに対して、各樹脂材料を塗布する場合より、異なる種類の樹脂材料が混合することを抑制できる。

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。

実施形態における電子装置の概略構成を示す透視図である。図１のII−II線に沿う断面図である。実施形態における成型前構造体の概略構成を示す平面図である。図３のIV−IV線に沿う断面図である。実施形態における成型前構造体と金型との関係を示す断面図である。実施形態における第１樹脂を計量する際の計量機を示すイメージ図である。実施形態における第２樹脂を計量する際の計量機を示すイメージ図である。実施形態における第１供給カセットの概略構成を示す斜視図である。実施形態における第２供給カセットの概略構成を示す斜視図である。実施形態における第１供給カセットの変形例を示す斜視図である。実施形態における第２供給カセットの変形例を示す斜視図である。実施形態における塗布機の概略構成を示す斜視図である。図１２のXIII−XIII線に沿う断面図である。実施形態における塗布機のシャッタ開時を示す断面図である。実施形態における枠部材の概略構成を示す斜視図である。実施形態における枠部材に塗布機をセットした状態を示す斜視図である。実施形態におけるキャビティ内に枠部材と樹脂材料が配置された状態を示す斜視図である。図１７のXVIII−XVIII線に沿う断面図である。実施形態におけるキャビティ内に樹脂材料が配置された状態を示す斜視図である。実施形態における成型後構造体の概略構成を示す平面図である。変形例１における電子装置の概略構成を示す断面図である。変形例２における電子装置の概略構成を示す断面図である。

以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。

まず、図１，図２を用いて、本実施形態にかかる電子装置１００の構成に関して説明する。電子装置１００は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各装置を制御するための制御装置として適用されるものである。本実施形態の電子装置１００は、主に、回路基板１０、第１部品２０、第２部品３０、モールド樹脂４０を備えて構成されている。

回路基板１０は、図２に示すように、絶縁基材１１に配線１２などが形成されている。絶縁基材１１は、例えばエポキシ樹脂やセラミックスなどを主成分として構成されている。配線１２は、例えば銅箔などの導体によって構成されている。また、回路基板１０は、金属を主成分とするビアホールによって、異なる層の配線１２が接続されている。本実施形態では、配線１２が絶縁基材１１を介して積層された多層基板である回路基板１０を採用している。しかしながら、本発明は、これに限定されず、単層の回路基板であっても採用できる。

第１部品２０と第２部品３０とは、回路基板１０に接合材５０を介して実装されている。つまり、第１部品２０と第２部品３０は、接合材５０を介して、回路基板１０の配線１２の一部と電気的及び機械的に接続されている。また、第１部品２０は、ワイヤを介して配線１２の一部と電気的及び機械的に接続されている。なお、接合材５０は、はんだや銀ペーストなどの導電性の接合部材である。また、ワイヤは、金やアルミニウムなどによって構成されている。

第１部品２０は、例えば、シリコン半導体よりなるＩＣチップやトランジスタ素子等である。一方、第２部品３０は、例えば、コンデンサや抵抗等の受動素子である。なお、以下においては、回路基板１０における第１部品２０及び第２部品３０が実装された面を実装面とも称する。

なお、電子装置１００は、各構成要素１０，２０，３０で線膨張係数が異なる。エポキシ樹脂を主成分とした回路基板１０は、線膨張係数が約１４〜１７ｐｐｍ／℃である。シリコン半導体よりなる第１部品２０は、線膨張係数が約３〜４ｐｐｍ／℃である。また、コンデンサや抵抗等の第２部品３０は、線膨張係数が約１４ｐｐｍ／℃である。この線膨張係数は、一例に過ぎない。本発明は、上記線膨張係数に限定されない。

モールド樹脂４０は、回路基板１０の実装面の実質全体を封止している。つまり、回路基板１０は、実装面がモールド樹脂４０で覆われており、実装面の反対面側がモールド樹脂４０で覆われておらず、モールド樹脂４０から露出している。このように電子装置１００は、いわゆるハーフモールド構造をなしている。

モールド樹脂４０は、種類の異なる複数の樹脂部を含むものである。本実施形態では、一例として、線膨張係数の異なる第１樹脂部４１と第２樹脂部４２を含むモールド樹脂４０を採用している。第１樹脂部４１は、線膨張係数が第２部品３０よりも第１部品２０に近いものである。一方、第２樹脂部４２は、線膨張係数が第１部品２０よりも第２部品３０に近いものである。

このような第１樹脂部４１及び第２樹脂部４２よりなるモールド樹脂４０は、本実施形態では後述するコンプレッション成型により形成されている。そして、第１樹脂部４１は、第１部品２０を封止するように、回路基板１０の実装面におけるモールド樹脂４０の封止領域のうち第１部品２０の配置部位に部分的に設けられている。つまり、第１樹脂部４１は、実装面の一部であり、第１部品２０を含む領域に設けられている。また、第１樹脂部４１は、第１部品２０に接触した状態で、第１部品２０を覆っていると言える。

一方、第２樹脂部４２は、第１樹脂部４１、第２部品３０及び回路基板１０の実装面を封止するように、回路基板１０の実装面におけるモールド樹脂４０の封止領域の全体に設けられている。また、第２樹脂部４２は、第１樹脂部４１、第２部品３０及び回路基板１０の実装面に接触した状態で、これらを覆っていると言える。このように、電子装置１００は、回路基板１０の実装面において、第２樹脂部４２の配置面積の方が、第１樹脂部４１の配置面積よりも大きいものとされている。

ここでは、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とは、含有される無機フィラーの含有量が異なる同一の樹脂材料よりなるものとされている。本実施形態では、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とは、同一の樹脂材料としてのエポキシ樹脂よりなるものであり、無機フィラーとしてはアルミナやシリカ等が挙げられる。

なお、第１樹脂部４１は、線膨張係数が例えば約８ｐｐｍ／℃である。一方、第２樹脂部４２は、線膨張係数が例えば約１４ｐｐｍ／℃である。この場合、第１樹脂部４１のフィラー含有量は９０重量％程度、第２樹脂部４２のフィラー含有量は８０重量％程度である。

このように、第１部品２０は、自身に線膨張係数が近い第１樹脂部４１で封止されているので、第１部品２０と第１樹脂部４１との剥離を抑制することができる。また、回路基板１０と線膨張係数差が小さい第２部品３０及び回路基板１０については、第２部品３０及び回路基板１０に線膨張係数が近い第２樹脂部４２で封止されているので、第２部品３０及び回路基板１０と第２樹脂部４２との剥離を抑制することができる。よって、本実施形態によれば、線膨張係数の異なる各部品２０、３０及び回路基板１０とモールド樹脂４０との剥離を抑制できる。

また、電子装置１００は、ハーフモールド構造であるため、モールド樹脂４０と回路基板１０との線膨張係数差による回路基板１０の反りが生じやすい。しかし、電子装置１００は、回路基板１０の実装面側を封止しているモールド樹脂４０の大部分が、回路基板１０の線膨張係数に近い第２樹脂部４２により構成されているので、回路基板１０の反り応力を低減し、回路基板１０の反りを抑制できる。

また、本実施形態では、モールド樹脂４０における第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とを、フィラー含有量が異なる同一の樹脂材料よりなるものとしている。このため、モールド樹脂４０は、同一樹脂材料よりなるこれら両樹脂部４１、４２の界面の密着性が確保しやすく、界面における剥離を抑制できる。

また、電子装置１００は、回路基板１０の実装面において、第２樹脂部４２の面積の方が、第１樹脂部４１の面積よりも大きい。このため、電子装置１００は、モールド樹脂４０と回路基板１０との線膨張係数差による回路基板１０の反り応力を低減して回路基板１０の反りを抑制できる。

また、図１、図２に示されるように、電子装置１００は、モールド樹脂４０の封止領域全体に第２樹脂部４２が配置されており、モールド樹脂４０の封止領域において回路基板１０の実装面の中央部寄りに部分的に第１樹脂部４１が配置されている。よって、電子装置１００は、第１樹脂部４１が回路基板１０の端部寄りに位置する場合に比べて、回路基板１０とモールド樹脂４０との線膨張係数のバランスを取り、回路基板１０の反りを抑制しやすい。

ここで、図３〜図２０を参照して、本電子装置の製造方法について述べる。本製造方法は、典型的なコンプレッション成型法により、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とよりなるモールド樹脂４０を成型するものである。なお、以下においては、第１樹脂部４１の構成材料である粉末状の樹脂材料を第１樹脂材料４１、第２樹脂部４２の構成材料である粉末状の樹脂材料を第２樹脂材料４２とも記載する。また、各樹脂材料４１，４２は、顆粒状の樹脂と言うこともできる。

本製造方法では、電子装置１００における回路基板１０が複数個一体に連結された多連状態の回路基板１０を用いる。そして、本製造方法では、この多連状態の回路基板１０に各部品２０、３０を実装し、モールド樹脂４０の成型を行った後、モールド樹脂４０と共に回路基板１０をカットして各電子装置１００に個片化する。つまり、本製造方法は、所謂ＭＡＰ成型を採用する。しかしながら、本製造方法は、電子装置１００における一つの回路基板１０を用いた場合でも適用できる。なお、ＭＡＰは、Mold Array Packageの略称である。

まず、本製造方法では、基板用意工程を行う。基板用意工程では、図３、図４に示されるように、多連状態の回路基板１０に第１部品２０及び第２部品３０が実装された構造体を用意する。多連状態の回路基板１０は、最終的には、図中の一点鎖線で示すダイシングラインＤＬに沿って分割されるものである。構造体は、多連構造体と言うこともできる。

また、図３には、後工程で形成されるモールド樹脂４０の外形を二点鎖線で示してある。しかしながら、回路基板１０のうちモールド樹脂４０の外側に位置する部位は、耳部である。この耳部は、モールド樹脂４０の成型時に金型に支持される等の部位であり、最終的には切断されて除去される部位である。なお、この耳部は、最終的に残すようにしてもよい。

なお、構造体は、多連状態の回路基板１０における電子装置１００となる各領域に、第１部品２０及び第２部品３０を実装することで形成される。第１部品２０及び第２部品３０は、ダイボンディングやワイヤボンディングなどで回路基板１０に実装される。

次に、この構造体に対してモールド樹脂４０を形成する樹脂封止工程を行う。この樹脂封止工程は、特許請求の範囲におけるモールド工程に相当する。まずは、図５に示されるように、構造体を、コンプレッションモールド用金型に配置する。この金型は、典型的なものと同様、構造体を固定支持する上型２１０と、モールド樹脂４０を加圧成型する可動型２３０と、構造体における回路基板１０の耳部を狭持するクランプ型２２０と、を備えている。また、金型は、可動型２３０の上面と、クランプ型２２０の環状の壁面とによって、キャビティ２４０が形成される。キャビティ２４０は、各樹脂材料４１，４２が投入される空間である。

限定するものではないが、上型２１０は、真空吸着用の吸着穴２１１を有し、この吸着穴２１１からの吸着力により構造体を保持して固定する。なお、上型２１０に対する構造体の固定方法は、これに限定されない。本発明は、機械的な固定機構によって、構造体を上型２１０に固定してもよい。

また、可動型２３０は、上型２１０に対して上下方向に可動とされた可動型であり、アクチュエータ等により駆動される。また、クランプ型２２０も、可動型２３０と同様にアクチュエータ等により上型２１０に対して上下方向に可動とされたものである。

一方で、樹脂封止工程を行う際には、モールド樹脂４０としての第１樹脂材料４１、第２樹脂材料４２を、計量して用意しておく。ここでは、これら各樹脂材料４１、４２は、図６、図７に示されるように、無機フィラー入りの粉末状のものとして用意され、これを計量機３００で計量して必要分を準備しておく。このとき、計量する際には、各樹脂部４１，４２の厚み及び搭載部位体積に基づいて、第１樹脂材料４１と第２樹脂材料の樹脂量を計量しておく。なお、樹脂封止工程は、各樹脂材料４１、４２を計量する工程を含むものであってもよいし、含まないものであってもよい。

そして、樹脂封止工程では、金型の各型２１０、２２０、２３０を、各樹脂材料４１、４２の硬化温度以上に加熱しておく。そして、樹脂封止工程では、この状態で、粉末状の各樹脂材料４１，４２をキャビティ２４０に投入する。このとき、本製造方法では、第１供給カセット４１０、第２供給カセット４２０、塗布機４３０、枠部材４４０を用いて、樹脂材料４１，４２をキャビティに投入する。ここで、各部材に関して説明する。

第１供給カセット４１０は、第１樹脂材料４１を保持すると共に、自身で保持している第１樹脂材料４１を供給するカセットである。第１供給カセット４１０は、図８に示すように、第１基部４１１と、第１保持部４１２と、第１シャッタ４１３とを含むものである。第１保持部４１２は、第１基部４１１に設けられた貫通穴である。また、第１供給カセット４１０は、モールド樹脂４０が形成される形成領域における第１樹脂部４１が形成される形成領域に対応したパターンで第１保持部４１２が形成されている。第１シャッタ４１３は、第１保持部４１２における底側の開口端を開け閉めする部材である。

第１供給カセット４１０は、第１シャッタ４１３が閉められている場合、第１保持部４１２に第１樹脂材料４１を保持可能である。この第１保持部４１２には、計量機３００で計量された第１樹脂材料４１が投入される。また、第１供給カセット４１０は、第１保持部４１２に第１樹脂材料４１を保持している場合、第１シャッタ４１３が開けられることで、第１樹脂材料４１を供給可能である。

本製造方法では、図１０に示すように、四か所に第１保持部４１２が形成された第１供給カセット４１０を採用する。つまり、この第１供給カセット４１０は、上記構造体に対して、第１樹脂部４１を形成する際に用いられる。

また、本製造方法では、第１保持部４１２に第１樹脂材料４１が保持されている状態で、第１供給カセット４１０に対して横振動を加えると好ましい。これによって、本製造方法は、第１保持部４１２に保持されている第１樹脂材料４１の表面高さの平坦化、及び樹脂量の均一化が期待できる。なお、横振動とは、第１供給カセット４１０における第１保持部４１２の貫通方向に直交する方向への振動である。

第２供給カセット４２０は、第２樹脂材料４２を保持すると共に、自身で保持している第２樹脂材料４２を供給するカセットである。第２供給カセット４２０は、図９に示すように、第２基部４２１と、第２保持部４２２と、第２シャッタ４２３とを含むものである。このように、第２供給カセット４２０は、基本的な構成は第１供給カセット４１０と同様である。しかしながら、第２供給カセット４２０は、第１供給カセット４１０と異なり、第２樹脂材料４２を供給するものである。よって、第２供給カセット４２０は、第１供給カセット４１０と逆パターンで第２保持部４２２が形成されている。

第２供給カセット４２０は、第２シャッタ４２３が閉められている場合、第２保持部４２２に第２樹脂材料４２を保持可能である。この第２保持部４２２には、計量機３００で計量された第２樹脂材料４２が投入される。また、第２供給カセット４２０は、第２保持部４２２に第２樹脂材料４２を保持している場合、第２シャッタ４２３が開けられることで、第２樹脂材料４２を供給可能である。なお、本製造方法では、第１供給カセット４１０と同様に、第２保持部４２２に第２樹脂材料４２が保持されている状態で、第２供給カセット４２０に対して横振動を加えると好ましい。

本製造方法では、図１１に示すように、第１供給カセット４１０と逆パターンで形成されており、九か所に第２保持部４２２が形成された第２供給カセット４２０を採用する。つまり、この第２供給カセット４２０は、上記構造体に対して、第２樹脂部４２を形成する際に用いられる。

なお、本実施形態では、２種類の樹脂部４１，４２を形成するため、第１供給カセット４１０と第２供給カセット４２０とが逆パターンに形成されている。しかしながら、本発明は、３種類以上の樹脂部を形成することも可能である。この場合、各供給カセットは、モールド樹脂４０における各樹脂部の位置に応じたパターンで保持部を形成しておく。また、本発明は、各樹脂材料をキャビティ２４０の所定の位置に投入するために、必要な階層別に分けて各供給カセットから塗布機４３０へ樹脂材料を供給する。

塗布機４３０は、特許請求の範囲にける保持部材に相当し、第１樹脂材料４１と第２樹脂材料４２を保持すると共に、自身で保持している第１樹脂材料４１と第２樹脂材料４２をキャビティ２４０に供給する部材である。塗布機４３０は、図１２に示すように、第３基部４３１、第３保持部４３２、第３シャッタ４３３、第１仕切部４３４、第２仕切部４３５を含むものである。後程詳しく説明するが、本製造方法は、枠部材４４０が配置された状態のキャビティ２４０に対して、塗布機４３０から第１樹脂材料４１と第２樹脂材料４２を供給する。

塗布機４３０は、複数の第３保持部４３２が形成されている。各第３保持部４３２は、第３基部４３１に設けられた貫通穴である。各第３保持部４３２は、第１仕切部４３４と第２仕切部４３５とで区画された貫通穴である。つまり、第３基部４３１は、自身に設けられた貫通穴が、格子状に配置された第１仕切部４３４と第２仕切部４３５とで仕切られて、複数の第３保持部４３２が形成されている。また、第３基部４３１は、図１３に示すように、各樹脂材料４１，４２が供給される側の開口端である投入穴４３１ａから、各樹脂材料４１，４２を排出する側の開口端である排出穴４３１ｂに達する貫通穴である複数の第３保持部４３２が形成されている。

また、各第３保持部４３２は、図１３に示すように、投入穴４３１ａ側の開口面積よりも、排出穴４３１ｂ側の開口面積の方が狭くなっている。本実施形態では、一例として、投入穴４３１ａ側から排出穴４３１ｂ側に行くにつれて、第１仕切部４３４の厚みを厚くすることで、排出穴４３１ｂ側の開口面積を狭くしている。

第３シャッタ４３３は、第３保持部４３２における排出穴４３１ｂ側を開け閉めする部材である。第３シャッタ４３３は、板部４３３ａと複数の貫通穴４３３ｂが形成された部材である。第３シャッタ４３３は、例えば、板状の部材に複数の貫通穴４３３ｂが形成されており、複数の貫通穴４３３ｂが形成されてない部位が板部４３３ａである。第３シャッタ４３３は、閉められている状態で各排出穴４３１ｂに板部４３３ａが対向し、開いている状態で各排出穴４３１ｂに各貫通穴４３３ｂが対向する。

よって、塗布機４３０は、図１３に示すように、第３シャッタ４３３が閉められている場合、第３保持部４３２に第１樹脂材料４１及び第２樹脂材料４２を保持可能である。また、塗布機４３０は、図１４に示すように、第３保持部４３２に第１樹脂材料４１及び第２樹脂材料４２を保持している場合、第３シャッタ４３３が開けられることで、第１樹脂材料４１及び第２樹脂材料４２を供給可能である。

塗布機４３０は、第３シャッタ４３３を開けたときに、各第３保持部４３２から各樹脂材料４１，４２が供給されるタイミングを揃えることができる。つまり、塗布機４３０は、各第３保持部４３２を同じタイミングで開くことができる。

塗布機４３０は、第１供給カセット４１０から供給された第１樹脂材料４１及び第２供給カセット４２０から供給された第２樹脂材料４２を複数の第３保持部４３２で保持可能である。本製造方法では、例えば、塗布機４３０の投入穴４３１ａ上に、第１樹脂材料４１を保持した第１供給カセット４１０をセットし、第１シャッタ４１３を開ける。これによって、塗布機４３０は、モールド樹脂４０の第１樹脂部４１に対応する領域に第１樹脂材料４１が投入される。その後、本製造方法では、塗布機４３０の投入穴４３１ａ上に、第２樹脂材料４２を保持した第２供給カセット４２０をセットし、第２シャッタ４２３を開ける。これによって、塗布機４３０は、モールド樹脂４０の第２樹脂部４２に対応する領域に第２樹脂材料４２が投入される（配置工程）。このように、塗布機４３０は、モールド樹脂４０における第１樹脂部４１と第２樹脂部４２と同様のパターンで、第１樹脂材料４１と第２樹脂材料４２を保持している。つまり、本製造方法は、電子装置１００における各樹脂部４１，４２の位置関係と同様の位置関係で、各樹脂材料４１，４２を塗布機４３０に配置する。

なお、塗布機４３０は、格子間隔を狭くすることで、各樹脂材料４１，４２の偏りを低減できる。言い換えると、塗布機４３０は、第１仕切部４３４と第２仕切部４３５による分割数を増やすことで、各樹脂材料４１，４２の偏りを低減できる。更に、このようにすることで、塗布機４３０は、樹脂材料を供給する際に、格子同士の断面接触が小さくなるので混合も低減される。また、最小格子面積は、顆粒状の樹脂の最大径より２倍以上とすること。

また、塗布機４３０は、第１仕切部４３４と第２仕切部４３５による分割数を増やすことで、モールド樹脂４０における各樹脂部の配置パターンに対応しやすくなる。つまり、塗布機４３０は、樹脂材料を適材適所に配置しやすくなる。

枠部材４４０は、キャビティ２４０を仕切るための部材であり、キャビティ２４０に供給される第１樹脂材料４１と第２樹脂材料４２が混合するのを抑制するための部材である。また、枠部材４４０は、キャビティ２４０を複数の領域に分割するための部材とも言える。このため、枠部材４４０は、樹脂混合防止柵と言い換えることもできる。枠部材４４０は、金属を主成分として構成されている。

本製造方法は、キャビティ２４０内に枠部材４４０を配置した状態で、塗布機４３０から各樹脂材料４１，４２をキャビティ２４０に塗布するものである。枠部材４４０は、図１５に示すように、第４基部４４１、貫通穴４４２、フランジ部４４３、第１仕切壁４４４、第２仕切壁４４５を含むものである。枠部材４４０は、第４基部４４１に格子状に配置された第１仕切壁４４４と第２仕切壁４４５とで仕切られた複数の貫通穴４４２が設けられている。なお、枠部材４４０の貫通穴４４２は、塗布機４３０の第３保持部４３２と同様のパターンで形成されている。

枠部材４４０は、キャビティ２４０に挿入される際に、クランプ型２２０に引っかかるフランジ部４４３が設けられている。これによって、枠部材４４０は、キャビティ２４０に落ち込むことを抑制できる。更に、枠部材４４０は、図１８に示すように、自身と可動型２３０とが接触することを抑制できる。これによって、本発明は、枠部材４４０が可動型２３０に傷を与えることを抑制できる。なお、図示は省略するが、枠部材４４０は、上下運動機構などによって、キャビティ２４０に対して出し入れが可能となる。

本製造方法は、各樹脂材料４１、４２の硬化温度以上に加熱されたクランプ型２２０と可動型２３０で形成されたキャビティ２４０に枠部材４４０を挿入する（分割工程）。そして、本製造方法は、図１６に示すように、キャビティ２４０に挿入された枠部材４４０上に、各樹脂材料４１，４２を保持した塗布機４３０をセットする。この状態で、本製造方法は、塗布機４３０の第３シャッタ４３３を開ける。よって、本製造方法は、図１７，図１８に示すように、枠部材４４０が配置されたキャビティ２４０に各樹脂材料４１，４２を投入する（塗布工程）。つまり、本製造方法は、枠部材４４０が配置されて複数の領域に分割されたキャビティ２４０に対して、塗布機４３０に上記のような位置関係で保持された各樹脂材料４１，４２を塗布する。言い換えると、本製造方法では、各樹脂材料４１，４２が溶融可能な温度にクランプ型２２０と可動型２３０を加熱した状態で、各樹脂材料を塗布する。

その後、本製造方法は、図１９に示すように、枠部材４４０を上昇させて、キャビティ２４０から枠部材４４０を取り出す。これによって、本製造方法は、キャビティ２４０に両樹脂材料４１，４２を撒くことができる。

このように、本製造方法は、複数の貫通穴４４２が形成された枠部材４４０をキャビティ２４０に配置した状態で、両樹脂材料４１，４２を撒くので、両樹脂材料４１，４２が混合することを抑制できる。つまり、本製造方法は、分割されていない状態のキャビティ２４０に対して、各樹脂材料４１，４２を塗布する場合より、異なる種類の樹脂材料４１，４２が混合することを抑制できる。

また、これによって、本製造方法は、キャビティ２４０における任意に場所に第１樹脂材料４１と第２樹脂材料４２を撒くことができる。つまり、本製造方法は、枠部材４４０の貫通穴４４２の開口面積単位で意とした並びに異なる樹脂部を成型可能である。これによって、本製造方法は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２との混合が抑えられた電子装置１００を製造できる。

また、本製造方法では、複数の貫通穴４４２が形成された枠部材４４０をキャビティ２４０に配置した状態で、枠部材４４０から各樹脂材料４１，４２を投入する。このため、本製造方法では、枠部材４４０に保持されている状態と同様の状態で、各樹脂材料４１，４２をキャビティ２４０に投入しやすくなる。

また、本製造方法では、枠部材４４０が挿入されたキャビティ２４０に対して、各樹脂材料４１，４２を一括で投入できる。よって、本製造方法では、第１供給カセット４１０及び第２供給カセット４２０から各樹脂材料４１，４２を投入する場合より、各樹脂材料４１，４２の溶融開始タイミングを合わせることができる。このため、本製造方法では、精度良く第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とを形成できる。

樹脂封止工程では、図１９のように、キャビティ２４０に樹脂材料４１，４２を投入した後、構造体を吸着している上型２１０に向かって可動型１２０及びクランプ型２２０を上方に移動させることで、上型２１０とクランプ型２２０で回路基板１０を挟み込む。その後、樹脂封止工程では、可動型２３０を構造体に向かって上方に移動させることで、各樹脂材料４１、４２を成型圧力にて圧縮する。そして、樹脂封止工程では、各樹脂材料４１、４２に成型圧力を印加したまま、これら樹脂材料４１、４２を硬化させることで、本実施形態のモールド樹脂４０を成型する。

その後、本製造方法では、離型工程を行う。離型工程では、可動型２３０及びクランプ型２２０を上型１１０から離すように下方に移動させて、構造体にモールド樹脂４０が形成されたモールド構造体を金型から取り出す。このようにして、本製造方法では、図２０に示すモールド構造体が製造される。モールド構造体は、複数の電子装置１００が一体的に形成されたものである。このモールド構造体は、ダイシングラインＤＬに沿って切断されると、個別の電子装置１００となる。

なお、本実施形態では、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とでの線膨張係数が異なる例を採用した。しかしながら、本発明はこれに限定されない。本発明は、異なる種類の樹脂部を含むモールド樹脂を備えた電子装置であれば採用できる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明の変形例１，２に関して説明する。上記の実施形態及び変形例１，２は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。

（変形例１）
本発明は、図２１に示す電子装置１００ａであっても製造できる。電子装置１００ａは、モールド樹脂４０ａを備えて構成されている。また、モールド樹脂４０ａは、第１樹脂部４３と第２樹脂部４４とを含んで構成されている。第１樹脂部４３は、第１樹脂部４１と同様に、第１部品２０と回路基板１０の実装面とを封止している。一方、第２樹脂部４４は、第２部品３０と実装面に加えて、第１樹脂部４３を封止している。第１樹脂部４３の物性に関しては、第１樹脂部４１と同様である。また、第２樹脂部４４の物性に関しては、第２樹脂部４２と同様である。

（変形例２）
本発明は、図２２に示す電子装置１００ｂであっても製造できる。電子装置１００ｂは、モールド樹脂４０ｂを備えて構成されている。また、モールド樹脂４０ｂは、第１樹脂部４５と第２樹脂部４６と第３樹脂部４７を含んで構成されている。第１樹脂部４５と第２樹脂部４６と第３樹脂部４７は、互いに種類が異なるものであり、例えば線膨張係数が異なる。このように、本製造方法は、種類が異なる三つの樹脂部４５〜４７を含むモールド樹脂４０ｂであっても製造できる。つまり、本製造方法は、種類が異なる三つの樹脂部４５〜４７が実装面に沿って配置され、且つ、積層されたモールド樹脂４０ｂであっても製造できる。なお、本製造方法は、種類が異なる四つ以上の樹脂部を含むモールド樹脂であっても製造できる。

１０回路基板、１１絶縁基材、１２配線、２０第１部品、３０第２部品、４０，４０ａ，４０ｂモールド樹脂、４１，４３，４５第１樹脂部、４２，４４，４６第２樹脂部、４７第３樹脂部、５０接合材、１００，１００ａ電子装置、２１０上型、２１１吸着穴、２２０クランプ型、２３０可動型、２４０キャビティ、３００計量機、４１０第１供給カセット、４１１第１基部、４１２第１保持部、４１３第１シャッタ、４２０第２供給カセット、４２１第２基部、４２２第２保持部、４２３第２シャッタ、４３０塗布機、４３１第３基部、４３１ａ投入穴、４３１ｂ排出穴、４３２第３保持部、４３３第３シャッタ、４３３ａ板部、４３３ｂ貫通穴、４３４第１仕切部、４３５第２仕切部、４４０枠部材、４４１第４基部、４４２貫通穴、４４３フランジ部、４４４第１仕切壁、４４５第２仕切壁、ＤＬダイシングライン

Claims

異なる種類の樹脂部（４１〜４７）を含むモールド樹脂（４０，４０ａ，４０ｂ）を備えた電子装置の製造方法であって、
各樹脂部の夫々の構成材料である複数の樹脂材料が、コンプレッションモールド用金型のキャビティ（２４０）に塗布された状態でコンプレッション成型することで前記モールド樹脂を形成するモールド工程を備えており、
前記モールド工程は、
前記キャビティに配置する前の各樹脂材料を保持可能で且つ保持している各樹脂材料を供給可能な保持部材（４３０）に対して、前記電子装置における各樹脂部の位置関係と同様の位置関係で各樹脂材料を配置する配置工程と、
前記キャビティを複数の領域に分割する枠部材（４４０）を前記キャビティ内に配置する分割工程と、
前記枠部材が配置されて複数の領域に分割された前記キャビティに対して、前記位置関係で前記保持部材に保持された各樹脂材料を塗布する塗布工程と、を含み、
前記塗布工程後に、前記枠部材を前記キャビティから取り出してから前記コンプレッション成型することを特徴とする電子装置の製造方法。
前記塗布工程では、前記樹脂材料が溶融可能な温度に前記コンプレッションモールド用金型を加熱した状態で、各樹脂材料を塗布することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。