JP2016149516A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1(A)および図1(B)は、第1の実施形態による半導体装置1の構成の一例を示す平面図および断面図である。図1(B)は、図1(A)のB−B線に沿った断面を示す。
図3(A)および図3(B)は、第2の実施形態による半導体装置1の構成の一例を示す平面図および断面図である。図3(B)は、図3(A)のB−B線に沿った断面を示す。第2の実施形態は、ソースコネクタ31のポスト側コネクタ31bがベッド側コネクタ31aと略等しい厚みを有する点で第1の実施形態と異なる。即ち、ソースコネクタ31は、全体としてディスク状であり、リードフレーム10の上方の部分と、リードフレーム11の上方の部分とで厚みが略等しい。第2の実施形態による半導体装置1のその他の構成は、第1の実施形態による半導体装置1の対応する構成と同様でよい。
Claims (8)
- 第1金属部と、
前記第1金属部上に搭載され第1電極を有する半導体チップと、
前記半導体チップの前記第1電極上に設けられた半田と、
前記半田上に設けられ、前記第1電極に対向する第1面において前記半田の周囲に設けられた第1部分を有するコネクタであって、前記第1部分における前記半田との接触角が前記コネクタの前記第1部分以外の領域における前記半田との接触角よりも大きいコネクタと、
前記半導体チップの周囲に設けられた樹脂とを備えた半導体装置。 - 前記第1部分で囲まれた前記コネクタの領域の平面形状は、前記第1電極の平面形状と略相似の形状を有し、前記半導体チップの表面上方から見たときに、前記第1部分で囲まれた前記コネクタの領域の平面形状の中心または重心は、前記第1電極の平面形状の中心または重心とほぼ一致する、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記半田は、前記第1部分で囲まれた前記コネクタの領域と前記第1電極との間に挟まれている、請求項1または請求項2に記載の半導体装置。
- 前記第1部分は、溝と、該溝の表面を被覆する酸化膜とを含む、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記樹脂から露出される前記コネクタの面積は、前記第1電極の面積または前記半導体チップの面積より大きい、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記コネクタは、前記第1面において前記半田との接触領域以外の領域に第1溝を有し、
前記樹脂は、前記第1溝内に設けられている、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記第1金属部から離間され、前記コネクタと電気的に接続される第2金属部をさらに備え、
前記コネクタは、前記第2金属部に対向する第2面に設けられた第2部分をさらに有し、前記第2部分における前記半田との接触角が前記コネクタの前記第1および第2部分以外の領域における前記半田との接触角よりも大きい、請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記第1部分は、前記コネクタの酸化膜である、請求項1に記載の半導体装置。
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