JP2016149383A - 部品実装装置および部品実装方法ならびに部品実装ライン - Google Patents

Abstract

【課題】適切なサイズのチップはんだを基板に搭載することができる部品実装装置および部品実装方法ならびに部品実装ラインを提供することを目的とする。
【解決手段】基板に部品（電子部品）を搭載する実装部１２と、チップはんだを供給するテープフィーダ８（部品供給手段）と、基板のランド（電極）毎に搭載するチップはんだのサイズが教示された生産データ４２ａに基づいて、実装部１２がテープフィーダ８から供給されるチップはんだを基板に搭載するように制御する実装制御部４１（制御部）とを備えている。
【選択図】図４

Description

本発明は、部品を基板に実装する部品実装装置および部品実装方法ならびに部品実装ラインに関するものである。

電子部品（以下「部品」と称す。）を基板に実装する実装基板の製造では、印刷機によりメタルマスクを介して基板の部品接合用の電極（以下「ランド」と称す。）にクリームはんだを転写し、部品実装装置によりこの基板に部品を搭載し、その後リフローによりクリームはんだを溶融して部品端子をランドと接合させる。近年の部品の微細化、部品端子の狭ピッチ化に伴いメタルマスクの開口面積が小さくなっており、はんだ抜けの悪化による印刷不良に対応するためメタルマスクが薄膜化されている。

一方、サイズの大きな部品の部品端子をランドと接合させるために必要なはんだ量は、薄膜化されたメタルマスクを介してランドに供給されるクリームはんだだけでは不足することがある。そこで、はんだ量が不足するランドに、チップ状のはんだ（以下「チップはんだ」と称する。）を搭載して不足するはんだ量を補う方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された方法では、部品と同一サイズのチップはんだを複数種類用意し、部品の搭載と同時にいずれかのチップはんだを基板に搭載している。

特開平６−２７５９４４号公報

しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、部品実装装置においてチップはんだを基板に搭載する際に、搭載するチップはんだの適切なサイズを指定する具体的な方法については開示されていない。そのため、基板に数百〜数千あるランドに、それぞれ適切なサイズのチップはんだを指定して搭載することが困難であるという問題点があった。

そこで本発明は、適切なサイズのチップはんだを基板に搭載することができる部品実装装置および部品実装方法ならびに部品実装ラインを提供することを目的とする。

本発明の部品実装装置は、基板に電子部品を搭載する実装部と、チップはんだを供給する部品供給手段と、前記基板の電極毎に搭載するチップはんだのサイズが教示された生産データに基づいて、前記実装部が前記部品供給手段から供給されるチップはんだを前記基板に搭載するように制御する制御部とを備えた。

本発明の部品実装方法は、基板の電極毎に搭載するチップはんだのサイズが教示された生産データに基づいて、実装部が部品供給手段から供給される前記チップはんだを前記基板に搭載するチップはんだ搭載工程と、前記基板に電子部品を搭載する部品搭載工程とを含む。

本発明の部品実装ラインは、前記基板にクリームはんだを印刷する印刷機と、前記基板に前記電子部品を搭載する本発明の部品実装装置とを備えた。

本発明によれば、適切なサイズのチップはんだを基板に搭載することができる。

本発明の一実施の形態の部品実装ラインの構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の構成を示す平面図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインにより基板に搭載された部品およびチップはんだを説明する斜視図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインの制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおける部品データの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインにより基板に搭載される部品の一例を示す説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおける実装位置データの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインにより部品が搭載された基板の一例を示す説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおけるマスクデータの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインで使用されるマスクのマスク開口の一例を示す説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおけるチップはんだのサイズと理想はんだ量および理論はんだ量の関係を示す説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインによる生産データ作成作業を示すフローチャート 本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおける生産データの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインにより部品およびチップはんだが搭載された基板の一例を示す説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインによる部品搭載作業を示すフローチャート

次に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。以下、基板搬送方向（図２の紙面の左右方向）をＸ方向、Ｘ軸方向と水平面内において直交する方向（図２の紙面の上下方向）をＹ方向と定義する。

まず図１を参照して部品実装ライン１について説明する。図１において部品実装ライン１は、基板に部品を実装して実装基板を製造する機能を有するものである。部品実装ライン１は、複数の部品実装用装置である印刷機Ｍ１、部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４の各装置を連結し、各装置を通信ネットワーク２によって接続して全体を管理コンピュータ３によって制御する構成となっている。

印刷機Ｍ１は、基板に形成されたランドにメタルマスクを介してペースト状のクリームはんだをスクリーン印刷により転写する機能を有する。部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４は、実装ヘッドによって部品供給部から部品をピックアップし、クリームはんだが転写された基板の実装位置に移送搭載する機能を有する。部品搭載後の基板はリフロー工程に送られ、クリームはんだを融解して基板に搭載された部品の部品端子を基板のランドとはんだ接合させることにより実装基板が製造される。このように、部品実装ライン１は、基板にクリームはんだを印刷する印刷機Ｍ１と、基板に部品（電子部品）を搭載する部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４とを備えている。

次に図２を参照して、部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４について説明する。部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４は同一の構造であるため、ここでは部品実装装置Ｍ２についてのみ言及する。図２において、基台４の中央部には、基板搬送部５がＸ方向に沿って配設されている。基板搬送部５は、上流側から搬入された部品搭載作業の対象となる基板６を搬送し、以下に説明する実装部により部品搭載作業が行われる搭載作業位置に位置決めして保持する機能を備えている。

基板搬送部５のＹ方向に沿った両外側には、実装対象の部品を供給する部品供給部７が配置されている。部品供給部７には、複数のテープフィーダ８が並列に配置されている。テープフィーダ８は、キャリアテープに保持された部品ＤまたはチップはんだＣＳ（図３参照）を実装部による取出し位置までピッチ送りする機能を有している。すなわち、部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４は、部品供給手段であるテープフィーダ８を複数備え、異なるサイズのチップはんだＣＳを供給することができ、更に部品Ｄ（電子部品）を供給する異なるテープフィーダ８を備えている。

基台４上面のＸ方向の一方の端部には、Ｙ軸移動テーブル９が配設されている。Ｙ軸移動テーブル９には、２つのＸ軸移動テーブル１０がＹ方向にスライド自在に結合されている。Ｘ軸移動テーブル１０には、それぞれ実装ヘッド１１がＸ方向にスライド自在に装着されている。Ｙ軸移動テーブル９およびＸ軸移動テーブル１０は、実装ヘッド１１を水平面内で移動させるヘッド移動機構を構成する。ヘッド移動機構を駆動することにより、実装ヘッド１１は部品供給部７と基板搬送部５によって搭載作業位置に位置決め保持された基板６との間で移動する。

実装ヘッド１１は、複数の単位保持ヘッド１１ａより成る多連型ヘッドである。単位保持ヘッド１１ａの下端部には吸着ノズルが装着されており、テープフィーダ８の取出し位置に送られた部品ＤまたはチップはんだＣＳを真空吸着して保持し、搭載作業位置に位置決め保持された基板６上の所定の搭載位置に搭載する。このように、ヘッド移動機構および実装ヘッド１１は、基板６に部品Ｄ（電子部品）またはチップはんだＣＳを搭載する実装部１２となる。

各Ｘ軸移動テーブル１０の下面には、それぞれ実装ヘッド１１と一体的に移動する基板認識カメラ１３が装着されている。ヘッド移動機構を駆動して基板認識カメラ１３を基板搬送部５によって位置決め保持された基板６の上方へ移動させることにより、基板認識カメラ１３は基板６を上方から撮像する。部品供給部７と基板搬送部５との間には、部品認識カメラ１４が配設されている。部品供給部７から部品ＤまたはチップはんだＣＳを取り出した実装ヘッド１１が部品認識カメラ１４の上方を所定方向に通過する走査動作を行うことにより、部品認識カメラ１４は実装ヘッド１１に保持された状態の部品ＤまたはチップはんだＣＳを撮像する。

次に図３を参照して、基板６および部品実装ライン１によって基板６に搭載される部品ＤならびにチップはんだＣＳについて説明する。図３において基板６は、ベースとなる絶縁基板６ａの表面に形成された配線層６ｂ（回路パターン）を、絶縁性を有するソルダ―レジスト６ｃで覆った構造をしている。ソルダ―レジスト６ｃには、基板６に形成された回路パターンと部品Ｄの部品端子Ｔが接合される位置にソルダ―レジスト開口部６ｄが形成されており、配線層６ｂが基板６の表面に露出した電極（ランドＥ）が形成されている。

図３において、各ランドＥ（Ｅ１〜Ｅ３）上には、印刷機Ｍ１によりペーストはんだＰＳが転写されている。部品Ｄは、各部品端子Ｔ（Ｔ１〜Ｔ３）がペーストはんだＰＳを介して所定のランドＥ（Ｅ１〜Ｅ３）と接するように、部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４によって所定の搭載位置に搭載されている。各ランドＥ（Ｅ１〜Ｅ３）には、転写されたペーストはんだＰＳだけでは不足するはんだ量を補うチップはんだＣＳ（ＣＳ１〜ＣＳ３）が搭載されている。図３の例では、大きな部品端子Ｔ１と接合されるランドＥ１には大きなチップはんだＣＳ１が搭載され、小さな部品端子Ｔ２，Ｔ３と接合されるランドＥ２，Ｅ３には小さなチップはんだＣＳ２，ＣＳ３がそれぞれ搭載されている。

次に図４を参照して、部品実装ライン１の制御系の構成について説明する。図４において、管理コンピュータ３は、管理制御部２１、管理記憶部２２、操作・入力部２３、表示部２４を備えており、通信部２５を介して通信ネットワーク２に接続されている。管理制御部２１は、部品実装ライン１を構成する各装置における制御を統括する機能を有している。さらに管理制御部２１は、生産データ作成部２１ａを含んでいる。生産データ作成部２１ａは、後述するように管理記憶部２２に記憶された各種データを演算し、部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４における部品ＤおよびチップはんだＣＳの搭載作業で参照される生産データを作成する生産データ作成作業を行う。

管理記憶部２２は、部品実装ライン１によって実行される作業を管理する生産管理データのほか、部品データ２２ａ、実装位置データ２２ｂ、マスクデータ２２ｃ、生産データ２２ｄ、マスク厚データ２２ｅなどを記憶する。部品データ２２ａは、基板６に実装される部品Ｄの形状などのデータである。実装位置データ２２ｂは、基板６に実装される部品Ｄの種類と実装位置のＸＹ座標などのデータである。マスクデータ２２ｃは、メタルマスクのマスク開口のＸＹ座標と開口サイズなどのデータである。

生産データ２２ｄは、生産データ作成部２１ａにより作成される部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４における搭載作業で参照されるデータである。生産データ２２ｄは、通信部２５と通信ネットワーク２を介して部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４に送信され、部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４の実装記憶部に記憶される。マスク厚データ２２ｅは、メタルマスクの厚さであるマスク厚Ｈのデータである。各種データの詳細については、後で説明する。

操作・入力部２３はキーボードや表示部２４の表示画面に設けられたタッチパネルなどの入力装置であり、操作指示やデータ入力のための操作を行う。表示部２４は液晶パネルなどの表示装置であり、各種データの入力画面などを表示する。

図４において印刷機Ｍ１は、印刷制御部３１、印刷記憶部３２、印刷作業部３３を備えており、通信部３４を介して通信ネットワーク２に接続されている。印刷制御部３１は、印刷記憶部３２に記憶された各種のプログラムやデータ基づいて印刷作業部３３を制御することにより、メタルマスクを介して基板６にクリームはんだＰＳをスクリーン印刷する。

図４において部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４は、それぞれ実装制御部４１、実装記憶部４２、基板搬送部５、複数のテープフィーダ８、実装部１２、基板認識カメラ１３、部品認識カメラ１４を備えており、通信部４３を介して通信ネットワーク２に接続されている。実装制御部４１は演算装置であり、実装記憶部４２に記憶された各種のプログラムやデータに基づいて、以下に説明する各部を制御する。実装記憶部４２は、管理コンピュータ３から送信された生産データ２２ｄを生産データ４２ａとして記憶する。生産データ４２ａは、部品ＤおよびチップはんだＣＳを基板６に搭載するためのデータである。

基板搬送部５は実装制御部４１に制御され、基板６を搬送し、搭載作業位置に位置決め保持する。テープフィーダ８は実装制御部４１に制御され、部品ＤまたはチップはんだＣＳを取出し位置に供給する。実装部１２は実装制御部４１に制御され、取出し位置に供給された部品ＤまたはチップはんだＣＳを位置決め保持された基板６の所定の搭載位置に移送搭載する。また実装制御部４１は、基板認識カメラ１３、部品認識カメラ１４による撮像結果を認識処理し、この認識結果に基づいて部品ＤまたはチップはんだＣＳの搭載位置の補正を行う。

次に図５〜１０を参照して、管理記憶部２２に記憶される各種データの詳細について説明する。まず図５，６を参照して、部品データ２２ａについて説明する。図５は、図６に示す部品Ｄ（ＡＡ）の部品データ２２ａの構成を示している。部品Ｄ（ＡＡ）の各部品端子Ｔには、端子番号（ＡＡ−１〜６）が付されている。部品データ２２ａには、「ライブラリ名称」欄５１に部品Ｄの種類（ＡＡ）、「外形寸法Ｌ」欄５２に部品Ｄの外形寸法Ｌ（Ｌａ）、「外形寸法Ｗ」欄５３に部品Ｄの外形寸法Ｗ（Ｗａ）、および「全端子数」欄５４に部品端子Ｔの数（６）が記録されている。

部品データ２２ａには、「端子番号」欄５５の端子番号（ＡＡ−１〜６）に対応して、「理想はんだ量」欄５６に、部品端子Ｔと接合されるランドＥがデータシートなどで推奨される標準的な形状であった場合に、適正なはんだ接合を形成するために必要な理想的なはんだ量である理想はんだ量ＶＩ（Ａａ１，Ａａ２）が記録されている。この例では、形状が同一の部品端子Ｔには、同一の理想はんだ量ＶＩが指定されている。

次に図７，８を参照して、実装位置データ２２ｂについて説明する。図７は、図８に示す４個の部品Ｄが搭載された基板６の実装位置データ２２ｂの構成を示している。各部品Ｄには、部品番号（ＡＡＡ，ＢＢＢ，ＣＣＣ，ＤＤＤ）が付されている。実装位置データ２２ｂには、「部品ＩＤ」欄６１の部品番号（ＡＡＡ，ＢＢＢ，ＣＣＣ，ＤＤＤ）に対応して、「種類」欄６２に部品Ｄの種類（ＡＡ，ＢＢ，ＣＣ，ＤＤ）、「Ｘ座標」欄６３および「Ｙ座標」欄６４に基板６上の部品Ｄの搭載位置Ｓ（Ｓ１１〜１４）のＸ座標（Ｘ１１〜１４）およびＹ座標（Ｙ１１〜１４）が記録されている。なお、「種類」欄６２の部品Ｄの種類は、図５に示す部品データ２２ａの「ライブラリ名称」欄５１の部品Ｄの種類と紐付けされている。

次に図９，１０を参照して、マスクデータ２２ｃについて説明する。図９は、図１０に示す印刷作業で使用されるメタルマスク７０のマスクデータ２２ｃの構成を示している。図１０においてメタルマスク７０には、基板６に搭載される４個の部品Ｄ（ＡＡＡ，ＢＢＢ，ＣＣＣ，ＤＤＤ）の各部品端子Ｔと接合されるランドＥの位置に、マスク開口Ｍが形成されている。印刷作業では、このマスク開口Ｍを介してランドＥにクリームはんだＰＳが転写される。各マスク開口Ｍには、開口番号（Ａ１〜６，Ｂ１〜６，Ｃ１〜２，Ｄ１〜２）が付されている。

マスクデータ２２ｃには、「開口ＩＤ」欄７１の開口番号（Ａ１〜６，Ｂ１〜６，Ｃ１〜２，Ｄ１〜２）に対応して、「Ｘ座標」欄７２および「Ｙ座標」欄７３にマスク開口ＭのＸ座標（ＸＡ１〜６，ＸＢ１〜６，ＸＣ１〜２，ＸＤ１〜２）およびＹ座標（ＹＡ１〜６，ＹＢ１〜６，ＹＣ１〜２，ＹＣ１〜２）が記録されている。また「開口サイズ」欄７４にマスク開口サイズ（Ａｓ１〜６，Ｂｓ１〜６，Ｃｓ１〜２，Ｄｓ１〜２）、「部品ＩＤ」欄７５にそのマスク開口Ｍに対応する部品Ｄの部品番号（ＡＡＡ，ＢＢＢ，ＣＣＣ，ＤＤＤ）が記録されている。なお、「部品ＩＤ」欄７５の部品番号は、図７に示す実装位置データ２２ｂの「部品ＩＤ」欄６１の部品番号と紐付けされている。

次に図１１を参照し、ランドＥに搭載されるチップはんだＣＳのサイズについて説明する。ランドＥが部品端子Ｔとの間で適正なはんだ接合を形成するために必要な理想はんだ量ＶＩは、接合される部品端子Ｔの形状やランドＥの形状などに依存する。この理想はんだ量ＶＩに対して、印刷作業によって各ランドＥに供給されるクリームはんだＰＳのはんだ量が不足すると、正常なはんだ接合が形成されないはんだ不良が発生することがある。このようなはんだ不良を防止するために、印刷作業によって供給されるクリームはんだＰＳで不足するはんだ量を、ランドＥにチップはんだＣＳを搭載することにより補充する。

印刷作業によって各ランドＥに供給されるクリームはんだＰＳの理論的なはんだ量（理論はんだ量ＶＴ）は、メタルマスク７０のマスク開口サイズＭＳおよびマスク厚Ｈにより算出される。図１１に、理想はんだ量ＶＩと理論はんだ量ＶＴの差分ＶＤ（理想はんだ量ＶＩ−理論はんだ量ＶＴ）をＸ軸、追加はんだ量ＶＡをＹ軸とするグラフを示す。理想的な追加はんだ量ＶＡは、差分ＶＤと同一である。すなわち理想的な追加はんだ量ＶＡと差分ＶＤの関係は、傾き１の直線となる（図１１中の直線ａ）。

一方、追加するはんだをチップはんだＣＳによって供給する場合、チップはんだＣＳによる追加はんだ量ＶＡと差分ＶＤの関係は階段状となる（図１１中の折れ線ｂ）。図１１の例では、追加するチップはんだＣＳのサイズは４種類（小さい方から、０４０２，０６０３，１００５，１６０８）で、差分ＶＤを５つの区分Ｒ（Ｒ１〜Ｒ５）に分けている。各区分Ｒ（Ｒ１〜Ｒ５）は、追加するチップはんだＣＳのはんだ量と理想的な追加はんだ量ＶＡとの差（図１１における直線ａと折れ線ｂの差）ができるだけ小さくなるように設定される。

各ランドＥに搭載されるチップはんだＣＳの種類は、この区分Ｒ（Ｒ１〜Ｒ５）とチップはんだＣＳのサイズの関係に従って決められる。すなわち、差分ＶＤが一番小さな区分Ｒ１では、追加のチップはんだＣＳは搭載しない。差分ＶＤが次に小さな区分Ｒ２では、一番小さい０４０２のチップはんだＣＳが選択される。同様に、区分Ｒ３では０６０３、区分Ｒ４では１００５、区分Ｒ５では１６０８のチップはんだＣＳが選択される。

次に図１２〜１４を参照して、生産データ２２ｄを作成する生産データ作成作業（生産データ作成方法）および作成された生産データ２２ｄの構成について説明する。図１２において、まず生産データ作成部２１ａは、マスクデータ２２ｃに記録されたマスク開口サイズＭＳおよびマスク厚データ２２ｅに記録されたマスク厚Ｈより、マスク開口Ｍ毎に転写されるペーストはんだＰＳの体積である理論はんだ量ＶＴを算出する（ＳＴ１：理論はんだ量算出工程）。

次いで生産データ作成部２１ａは、部品データ２２ａの理想はんだ量ＶＩを実装位置データ２２ｂによりマスクデータ２２ｃと紐付けさせて、マスク開口Ｍ毎に紐付けされた理想はんだ量ＶＩと「理論はんだ量算出工程」（ＳＴ１）において算出された理論はんだ量ＶＴとの差分ＶＤを算出する（ＳＴ２：差分算出工程）。次いで生産データ作成部２１ａは、上述の差分ＶＤの区分ＲとチップはんだＣＳのサイズ（種類）の関係に従い、「差分算出工程」（ＳＴ２）において算出された差分ＶＤに応じてランドＥの搭載するチップはんだＣＳの種類を選択する（ＳＴ３：サイズ選択工程）。

次いで生産データ作成部２１ａは、基板６に搭載するチップはんだＣＳの種類と搭載位置Ｓ、理想はんだ量ＶＩ、理論はんだ量ＶＴ、および部品Ｄの種類と搭載位置Ｓが教示された生産データ２２ｄを作成し、管理記憶部２２に記憶させるとともに、部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４に送信し（ＳＴ４：生産データ記憶工程）、生産データ作成作業を終了する。

生産データ作成部２１ａは「生産データ記憶工程」（ＳＴ４）において、以下のように生産データ２２ｄを作成する。すなわち生産データ作成部２１ａは、「部品ＩＤ」欄８１にマスクデータ２２ｃの「開口ＩＤ」欄７１の開口番号を紐付けして記録し、「種類」欄８２に「サイズ選択工程」（ＳＴ３）において選択したチップはんだＣＳの種類（サイズ）を記録する。

生産データ作成部２１ａは、「Ｘ座標」欄８３にマスクデータ２２ｃの「Ｘ座標」欄７２のＸ座標を、「Ｙ座標」欄８４にマスクデータ２２ｃの「Ｙ座標」欄７３のＹ座標を、それぞれ部品Ｄの形状に応じてシフトさせて記録する。また生産データ作成部２１ａは、「理想はんだ量」欄８５に「差分算出工程」（ＳＴ２）において紐付けされた理想はんだ量ＶＩを記録し、「理論はんだ量」欄８６に「理論はんだ量算出工程」（ＳＴ１）において算出した理論はんだ量ＶＴを記録する。このように生産データ２２ｄには、基板６のランドＥ（電極）毎に搭載するチップはんだＣＳのサイズが教示される。

さらに生産データ作成部２１ａは、「部品ＩＤ」欄８１に実装位置データ２２ｂの「ＩＤ」欄６１の部品番号を紐付けして記録し、「種類」欄８２に実装位置データ２２ｂの「種類」欄６２の部品Ｄの種類を記録する。また生産データ作成部２１ａは、「Ｘ座標」欄８３に実装位置データ２２ｂの「Ｘ座標」欄６３のＸ座標を、「Ｙ座標」欄８４に実装位置データ２２ｂの「Ｙ座標」欄６４のＹ座標を記録する。

上記のように、生産データ２２ｄには、部品Ｄ（電子部品）の実装に理想的なはんだ量である理想はんだ量ＶＩと、印刷機Ｍ１により印刷されるクリームはんだＰＳの理論的なはんだ量である理論はんだ量ＶＴとが教示されている。そして、生産データ２２ｄにおけるチップはんだＣＳのサイズは、理想はんだ量ＶＩと理論はんだ量ＶＴに基づいて決定されている。これによって、各ランドＥに搭載する適切なサイズのチップはんだＣＳを選択することができる。

図１３，１４において、生産データ作成部２１ａによってマスク開口ＭのＸＹ座標からシフトされたチップはんだＣＳの搭載位置Ｓ（ＳＡ１〜６，ＳＢ１〜６）のＸＹ座標は、Ｘ座標（ＸＡ１＊〜ＸＡ６＊，ＸＢ１＊〜ＸＢ６＊）、Ｙ座標（ＹＡ１＊〜ＹＡ６＊，ＹＢ１＊〜ＹＢ６＊）で示されている。また、この例では小さな部品Ｄ（ＣＣＣ）および部品Ｄ（ＤＤＤ）のランドＥの差分ＶＤは区分Ｒ１に入るため、これらのランドＥにはチップはんだＣＳは搭載されない。

次に図１５を参照して、本実施の形態の部品実装ライン１による部品搭載作業（部品実装方法）について説明する。まず管理コンピュータ３の生産データ作成部２１ａは前述の生産データ作成作業を実行して生産データ２２ｄを作成し、部品実装装置Ｍ２〜４の実装制御部４１は生産データ２２ｄを受信して実装記憶部４２に生産データ４２ａとして記憶する（ＳＴ１１：生産データ作成工程）。次いで実装制御部４１は基板搬送部５を制御して、部品搭載作業の対象となる印刷機Ｍ１においてクリームはんだＰＳがスクリーン印刷された基板６を搭載作業位置に搬入し、位置決め保持する（ＳＴ１２）。

次いで実装制御部４１は生産データ４２ａを基に実装部１２とテープフィーダ８を制御して、基板６に所定のサイズのチップはんだＣＳを搭載する（ＳＴ１３：チップはんだ搭載工程）。すなわち「チップはんだ搭載工程」（ＳＴ１３）において、実装制御部４１（制御部）は、基板６のランドＥ（電極）毎に搭載するチップはんだＣＳのサイズが教示された生産データ４２ａに基づいて、実装部１２がテープフィーダ８（部品供給手段）から供給されるチップはんだＣＳを基板６に搭載するように制御する。

次いで実装制御部４１は生産データ４２ａを基に実装部１２とテープフィーダ８を制御して、基板６に部品Ｄ（電子部品）を搭載する（ＳＴ１４：部品搭載工程）。この際、部品ＤはチップはんだＣＳを供給するテープフィーダ８とは異なるテープフィーダ８から供給される。なお、「チップはんだ搭載工程」（ＳＴ１３）と「部品搭載工程」（ＳＴ１４）は逆の順番で実行しても良い。すなわち基板６には、部品Ｄを搭載した後にチップはんだＣＳを搭載しても良い。

次いで実装制御部４１は基板搬送部５を制御して、チップはんだＣＳおよび部品Ｄが搭載済みの基板６を下流の部品実装装置Ｍ３，Ｍ４または部品実装ライン１の外に搬出する（ＳＴ１５）。次いで実装制御部４１は、所定の枚数の搭載済み基板６が生産されたかを判断し（ＳＴ１６）、生産する部品搭載対象の基板６が残っている場合（ＳＴ１６においてＮｏ）は、ＳＴ１２に戻って次の部品搭載作業の対象となる基板６に対してチップはんだＣＳおよび部品Ｄの搭載を行う。実装制御部４１は、全ての基板６への部品搭載が終わった場合（ＳＴ１６においてＹｅｓ）、部品搭載作業を終了する。

上記説明したように本実施の形態では、基板６のランドＥ（電極）毎に搭載するチップはんだＣＳのサイズが教示された生産データ４２ａに基づいて、実装部１２がテープフィーダ８（部品供給手段）から供給されるチップはんだＣＳを基板６に搭載している。これによって、印刷機Ｍ１によってランドＥに供給されるクリームはんだＰＳが理想的なはんだ量から不足する場合に、適切なサイズのチップはんだＣＳを基板６に搭載することができる。

なお上記では、管理コンピュータ３において生産データ２２ｄを作成し、部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４に送信して実装記憶部４２に生産データ４２ａとして記憶する実施例について説明したが、生産データ４２ａの作成および記憶方法は上記の実施例に限定されることはない。すなわち、部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４の実装制御部４１によって生産データ４２ａを作成して実装記憶部４２に記憶させてもよい。また生産データ４２ａを作成する際に参照される各種データを管理コンピュータ３の管理記憶部２２に記憶させているが、この各種データは部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４の実装記憶部４２に記憶させてもよい。

また上記では、チップはんだＣＳと部品Ｄを同じ部品実装装置Ｍ２が備える異なるテープフィーダ８から供給して基板６に搭載する実施例について説明したが、チップはんだＣＳと部品Ｄを別々の部品実装装置Ｍ２〜４によって基板６に搭載してもよい。例えば、チップはんだＣＳは部品実装装置Ｍ２が備えるテープフィーダ８から供給して基板６に搭載し、その基板６を部品実装装置Ｍ３に搬送してから部品Ｄを部品実装装置Ｍ３が備えるテープフィーダ８から供給して基板６に搭載してもよい。

本発明の部品実装装置および部品実装方法ならびに部品実装ラインは、適切なサイズのチップはんだを基板に搭載することができるという効果を有し、部品を基板に実装する部品実装分野において有用である。

１ 部品実装ライン
６ 基板
８ テープフィーダ（部品供給手段）
１２ 実装部
４１ 実装制御部（制御部）
２２ｄ，４２ａ 生産データ
ＣＳ チップはんだ
Ｄ 部品（電子部品）
Ｅ ランド（電極）
Ｍ１ 印刷機
Ｍ２〜Ｍ４ 部品実装装置
ＰＳ クリームはんだ
ＶＩ 理想はんだ量
ＶＴ 理論はんだ量

Claims (11)

1. 基板に電子部品を搭載する実装部と、
   チップはんだを供給する部品供給手段と、
   前記基板の電極毎に搭載するチップはんだのサイズが教示された生産データに基づいて、前記実装部が前記部品供給手段から供給されるチップはんだを前記基板に搭載するように制御する制御部とを備えた部品実装装置。
2. 前記電子部品の実装に理想的なはんだ量である理想はんだ量と、印刷機により印刷されるクリームはんだの理論的なはんだ量である理論はんだ量とが、前記生産データに教示されていることを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
3. 前記生産データにおける前記チップはんだのサイズは、前記理想はんだ量と前記理論はんだ量に基づいて決定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の部品実装装置。
4. 前記部品供給手段を複数備え、異なるサイズのチップはんだを供給することができることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の部品実装装置。
5. 前記電子部品を供給する部品供給手段を更に備えることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の部品実装装置。
6. 基板の電極毎に搭載するチップはんだのサイズが教示された生産データに基づいて、実装部が部品供給手段から供給される前記チップはんだを前記基板に搭載するチップはんだ搭載工程と、
   前記基板に電子部品を搭載する部品搭載工程とを含む部品実装方法。
7. 前記電子部品の実装に理想的なはんだ量である理想はんだ量と、印刷機により印刷されるクリームはんだの理論的なはんだ量である理論はんだ量とが、前記生産データに教示されていることを特徴とする請求項６記載の部品実装方法。
8. 前記生産データにおける前記チップはんだのサイズは、前記理想はんだ量と前記理論はんだ量に基づいて決定されていることを特徴とする請求項６または７に記載の部品実装方法。
9. 前記チップはんだ搭載工程において、複数の部品供給手段から異なるサイズのチップはんだが供給されることを特徴とする請求項６から８のいずれかに記載の部品実装方法。
10. 前記部品搭載工程において、前記電子部品は前記チップはんだを供給する前記部品供給手段とは異なる部品供給手段から供給されることを特徴とする請求項６から９のいずれかに記載の部品実装方法。
11. 前記基板にクリームはんだを印刷する印刷機と、前記基板に前記電子部品を搭載する請求項１から５のいずれかに記載の部品実装装置とを備えた部品実装ライン。

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