CN105873426A - 部件安装装置和部件安装方法以及部件安装生产线 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的是提供一种能够在基板上搭载尺寸合适的片焊料的部件安装装置和部件安装方法以及部件安装生产线。具有:在基板上搭载部件(电子部件)的安装部(12);提供片焊料的供料器(8)(部件提供单元)以及安装控制部(41),其基于示教了按照基板的每一焊盘(电极)所搭载的片焊料的尺寸的生产数据(42a)进行控制,以便安装部(12)将从供料器(8)提供的片焊料搭载在基板上。
Description
技术领域
本发明涉及一种将部件安装在基板上的部件安装装置和部件安装方法以及部件安装生产线。
背景技术
在将电子部件(以下称为“部件”)安装到基板上的安装基板的制造中,利用印刷机通过金属掩模将膏状焊料转印到基板的部件接合用的电极(以下称为焊盘)上,利用部件安装装置将部件搭载在该基板上,然后,利用回流焊使膏状焊料熔融,从而将部件端子与焊盘接合。随着近年来部件的微小化以及部件端子的间距变窄,金属掩模的开口面积变小,为了应对焊料脱落情况的恶化所导致的印刷故障,而使金属掩模变得更薄。
另一方面,为了使尺寸大的部件的部件端子与焊盘接合而需要的焊料量,有时仅仅靠通过薄膜化的金属掩模提供给焊盘的膏状焊料是不够的。因此,有人提出了在焊料量不足的焊盘上搭载片(chip)状的焊料(以下称为片焊料)来补充不足的焊料量的技术方案(例如参照专利文献1)。根据专利文献1所记载的方法,准备多种与部件尺寸相同的片焊料,在搭载部件的同时将这些片焊料都搭载在基板上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开日本国特开平6-275944号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
但是,在包括专利文献1在内的现有技术中,并没有公开当在部件安装装置中将片焊料搭载在基板上时,指定所搭载的片焊料的合适尺寸的具体方法。因此,存在在基板上的数百乃至数千个焊盘上很难分别指定合适尺寸的片焊料进行搭载这一问题。
因此,本发明的目的在于:提供一种能够在基板上搭载合适尺寸的片焊料的部件安装装置和部件安装方法以及部件安装生产线。
解决技术课题的手段
本发明的部件安装装置具有:安装部,其在基板上搭载电子部件;部件提供单元,其提供片焊料;以及控制部,其基于示教了按照所述基板的每一电极所搭载的片焊料的尺寸的生产数据进行控制,以使所述安装部将从所述部件提供单元提供的片焊料搭载在所述基板上。
本发明的部件安装方法包括:片焊料搭载工序,基于示教了按照基板的每一电极所搭载的片焊料的尺寸的生产数据,安装部将从部件提供单元提供的所述片焊料搭载在所述基板上;以及部件搭载工序,在所述基板上搭载电子部件。
本发明的部件安装生产线具有:在所述基板上印刷膏状焊料的印刷机、以及在所述基板上搭载所述电子部件的本发明的部件安装装置。
发明的效果
根据本发明,能够将合适尺寸的片焊料搭载在基板上。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的部件安装生产线的结构的框图。
图2是表示本发明的一个实施方式的部件安装装置的结构的俯视图。
图3是说明利用本发明的一个实施方式的部件安装生产线在基板上搭载的部件以及片焊料的立体图。
图4是表示本发明的一个实施方式的部件安装生产线的控制系统的结构的框图。
图5是本发明的一个实施方式的部件安装生产线中的部件数据的结构说明图。
图6是表示利用本发明的一个实施方式的部件安装生产线在基板上搭载的部件的一个示例的说明图。
图7是本发明的一个实施方式的部件安装生产线中的安装位置数据的结构说明图。
图8是表示利用本发明的一个实施方式的部件安装生产线搭载了部件的基板的一个示例的说明图。
图9是本发明的一个实施方式的部件安装生产线中的掩模数据的结构说明图。
图10是表示在本发明的一个实施方式的部件安装生产线中使用的掩模的掩模开口的一个示例的说明图。
图11是表示本发明的一个实施方式的部件安装生产线中的片焊料的尺寸与理想焊料量以及理论焊料量的关系的说明图。
图12是表示本发明的一个实施方式的部件安装生产线的生产数据制作作业的流程图。
图13是本发明的一个实施方式的部件安装生产线中的生产数据的结构说明图。
图14是表示利用本发明的一个实施方式的部件安装生产线搭载了部件以及片焊料的基板的一个示例的说明图。
图15是表示利用本发明的一个实施方式的部件安装生产线进行的部件搭载作业的流程图。
标记的说明
1 部件安装生产线
6 基板
8 供料器(部件提供单元)
12 安装部
41 安装控制部(控制部)
22d,42a 生产数据
CS 片焊料
D 部件(电子部件)
E 焊盘(电极)
M1 印刷机
M2~M4 部件安装装置
PS 膏状焊料
VI 理想焊料量
VT 理论焊料量
具体实施方式
接下来,参照附图对本发明的实施方式进行说明。以下,将基板输送方向(图2的纸的左右方向)定义为X方向;将与X轴方向在水平面内正交的方向(图2的纸的上下方向)定义为Y方向。
首先,参照图1对部件安装生产线1进行说明。在图1中,部件安装生产线1具有在基板上安装部件来制造安装基板的功能。部件安装生产线1的结构为:将多个作为部件安装用装置的印刷机M1、部件安装装置M2~M4这样的各个装置连接,利用通信网络2将各装置连接,并利用管理计算机3对整体进行控制。
印刷机M1具有通过金属掩模利用丝网印刷将糊剂状的膏状焊料转印到形成于基板上的焊盘上的功能。部件安装装置M2~M4具有通过安装头从部件提供部接收部件,并移送搭载到转印了膏状焊料的基板的安装位置上的功能。部件搭载之后的基板被送到回流焊工序,使将膏状焊料熔融搭载在基板上的部件的部件端子与基板的焊盘焊接,由此,制造出安装基板。如上所述,部件安装生产线1具有在基板上印刷膏状焊料的印刷机M1、在基板上搭载部件(电子部件)的部件安装装置M2~M4。
接下来,参照图2对部件安装装置M2~M4进行说明。部件安装装置M2~M4具有相同结构,因此,在此只对部件安装装置M2进行说明。在图2中,在基底4的中央部沿着X方向设置基板输送部5。基板输送部5输送成为从上游侧输送来的部件搭载作业的对象的基板6,具有在利用以下要说明的安装部进行部件搭载作业的搭载作业位置定位并保持的功能。
在沿着基板输送部5的Y方向的两个外侧,设置有提供安装对象的部件的部件提供部7。在部件提供部7中并列地设置多个带式供料器8。带式供料器8具有将保持在载带中的部件D或片焊料CS(参照图3)间距性传送到安装部的取出位置的功能。即、部件安装装置M2~M4具有多个作为部件提供单元的带式供料器8,能够提供不同尺寸的片焊料CS,还具有用于提供部件D(电子部件)的不同的带式供料器8。
在基底4上表面的X方向的一个端部,设置有Y轴移动台9。两个X轴移动台10以在Y方向上自由滑动的方式与Y轴移动台9连接。在X轴移动台10上分别安装了能够在X方向上自由滑动的安装头11。Y轴移动台9以及X轴移动台10构成使安装头11在水平面内移动的移动装置。通过驱动头移动装置,安装头11在部件提供部7与通过基板输送部5而被定位并保持在搭载作业位置的基板6之间移动。
安装头11是由多个单元保持头11a形成的多连型头。在单元保持头11a的下端安装有吸嘴,将送到带式供料器8的取出位置的部件D或片焊料CS真空吸着并保持,且搭载到被定位并保持在搭载作业位置处的基板6上的规定搭载位置上。如上所述,头移动装置以及安装头11就成为了在基板6上搭载部件D(电子部件)或片焊料CS的安装部12。
在各X轴移动台10的下表面安装了分别与安装头11一体移动的基板识别摄像机13。通过驱动头移动装置使基板识别摄像机13在利用基板输送部5而被定位并保持的基板6的上方移动,基板识别摄像机13从上方对基板6进行拍摄。在部件提供部7与基板部输送部5之间设置部件识别摄像机14。通过进行使从部件提供部7取出部件D或片焊料CS的安装头11在部件识别摄像机14的上方沿规定方向通过的扫描动作,部件识别摄像机14对保持在安装头11上的状态下的部件D或片焊料CS进行拍摄。
接下来,参照图3对基板6和利用部件安装生产线1搭载在基板6上的部件D以及片焊料CS进行说明。在图3中,基板6具有以下结构,即:用具有绝缘性的阻焊剂6c覆盖形成在成为基底的绝缘基板6a的表面上的布线层6b(电路图案)。在阻焊剂6c中,在形成在基板6上的电路图案与部件D的部件端子T连接的位置上形成阻焊剂开口部6d,并且形成使布线层6b在基板6的表面露出的电极(焊盘E)。
在图3中,利用印刷机M1将焊膏PS转印到各焊盘E(E1~E3)上。部件D以各部件端子T(T1~T3)通过焊膏PS与规定的焊盘E(E1~E3)相接的方式被利用部件安装装置M2~M4搭载在规定的搭载位置上。在各焊盘E(E1~E3)上搭载有用于补充被转印的焊膏PS不足的焊料量的片焊料CS(CS1~CS3)。在图3的例子中,在与较大的部件端子T1接合的焊盘E1上搭载有较大的片焊料CS1,在与较小的部件端子T2、T3接合的焊盘E2、E3上分别搭载有较小的片焊料CS2、CS3。
接下来,参照图4对部件安装生产线1的控制系统的结构进行说明。在图4中,管理计算机3具有管理控制部21、管理存储部22、操作·输入部23以及显示部24,通过通信部25而与通信网络2连接。管理控制部21具有统一进行构成部件安装生产线1的各装置的控制的功能。而且,管理控制部21包括生产数据制作部21a。生产数据制作部21a如后所述对存储在管理存储部22中的各种数据进行运算,进行制作在部件安装装置M2~M4中的部件D以及片焊料CS的搭载作业中所参照的生产数据的生产数据制作作业。
管理存储部22除了对由部件安装生产线1执行的作业进行管理的生产管理数据之外,还存储部件数据22a、安装位置数据22b、掩模数据22c、生产数据22d以及掩模厚度数据22e等。部件数据22a是安装在基板6上的部件D的形状等的数据。安装位置数据22b是安装在基板6上的部件D的种类和安装位置的XY坐标等的数据。掩模数据22c是金属掩模的掩模开口的XY坐标和开口尺寸等的数据。
生产数据22d是由生产数据制作部21a制作的在部件安装装置M2~M4的搭载作业中所参照的数据。生产数据22d通过通信部25和通信网络2发送给部件安装装置M2~M4,并存储在部件安装装置M2~M4的安装存储部中。掩模厚度数据22e是作为金属掩模的厚度的掩模厚度H的数据。关于各种数据的详细内容,后面会进行说明。
操作·输入部23是设置在键盘或显示部24的显示画面上的触控面板等输入装置,进行用于操作指示或数据输入的操作。显示部24是液晶面板等显示装置,显示各种数据的输入画面等。
在图4中,印刷机M1具有印刷控制部31、印刷存储部32以及印刷作业部33,并且通过通信部34而与通信网络连接。印刷控制部31通过基于存储在印刷存储部32中的各种程序或数据来控制印刷作业部33,从而通过金属掩模在基板6上丝网印刷膏状焊料PS。
在图4中,部件安装装置M2~M4分别具有安装控制部41、安装存储部42、基板输送部5、多个带式供料器8、安装部12、基板识别摄像机13以及部件识别摄像机14,并通过通信部43而与通信网络2连接。安装控制部41是运算装置,基于存储在安装存储部42中的各种程序或数据来控制以下要说明的各部分。安装存储部42将从管理计算机3发送的生产数据22d作为生产数据42a而存储。生产数据42a是用于将部件D以及片焊料CS搭载在基板6上的数据。
基板输送部5由安装控制部41来控制,并输送基板6,且定位并保持在搭载作业位置上。带式供料器8由安装控制部41来控制,以将部件D或片焊料CS提供给取出位置。安装部12由安装控制部41来控制,以将提供到取出位置的部件D或片焊料CS移送并搭载到被定位并保持的基板6的规定的搭载位置上。另外,安装控制部41对基板识别摄像机13、部件识别摄像机14的拍摄结果进行识别处理,根据该识别结果,进行部件D或片焊料CS的搭载位置的修正。
接下来,参照图5~图10,对存储在管理存储部22中的各种数据的详细内容进行说明。首先,参照图5、图6对部件数据22a进行说明。图5表示图6所示的部件D(AA)的部件数据22a的结构。部件D(AA)的各部件端子T标注有端子编号(AA-1~6)。在部件数据22a中,在“库名称”栏51中记录了部件D的种类(AA);在“外形尺寸L”栏52中记录了部件D的外形尺寸L(La);在“外形尺寸W”栏53中记录了部件D的外形尺寸W(Wa);在“全部端子数量”栏54中记录了部件端子T的数量(6)。
在部件数据22a中,与“端子编号”栏55的端子编号(AA-1~6)相对应地在“理想的焊料量”栏56中记录了在与部件端子T接合的焊盘E是由数据表等所推荐的标准的形状的情况下,为了形成恰当的焊点而所需要的理想的焊料量VI(Aa1,Aa2)。在该示例中,对形状相同的部件端子T指定了相同的理想的焊料量V1。
接下来,参照图7和图8对安装位置数据22b进行说明。图7表示搭载了图8所示的四个部件D的基板6的安装位置数据22b的结构。各部件D被标注了部件编号(AAA、BBB、CCC、DDD)。在安装位置数据22b中,与“部件ID”栏61的部件编号(AAA、BBB、CCC、DDD)相对应地,在“种类”栏62中记录了部件D的种类(AA、BB、CC、DD);在“X坐标”栏63以及“Y坐标”栏64中记录了基板6上的部件D的搭载位置S(S11~14)的X坐标(X11~14)以及Y坐标(Y11~14)。另外,“种类”栏62的部件D的种类与图5所示的部件数据22a的“库名称”栏51的部件D的种类相关联。
接下来,参照图9和图10对掩模数据22c进行说明。图9表示在图10所示的印刷作业中所使用的金属掩模70的掩模数据22c的结构。在图10中,在金属掩模70上,在与搭载在基板6上的四个部件D(AAA、BBB、CCC、DDD)的各部件端子T接合的焊盘E的位置上形成掩模开口M。在印刷作业中,膏状焊料PS通过该掩模开口M而转印到焊盘E上。各掩模开口M被标注了开口编号(A1~6,B1~6,C1~2,D1~2)。
在掩模数据22c中,与“开口ID”栏71的开口编号(A1~6,B1~6,C1~2,D1~2)对应地在“X坐标”栏72以及“Y坐标”栏73中记录了掩模开口M的X坐标(XA1~6,XB1~6,XC1~2,XD1~2)以及Y坐标(YA1~6,YB1~6,YC1~2,YD1~2)。另外,在“开口尺寸”栏74中记录了掩模开口尺寸(As1~6,Bs1~6,Cs1~2,Ds1~2);在“部件ID”栏75中记录了与该掩模开口M对应的部件D的部件编号(AAA、BBB、CCC、DDD)。另外,“部件ID”栏75的部件编号与图7所示的安装位置数据22b的“部件ID”栏61的部件编号相关联。
接下来,参照图11对搭载在焊盘E上的片焊料CS的尺寸进行说明。为了在焊盘E与部件端子T之间形成恰当的焊点而需要的理想焊料量VI,取决于所接合的部件端子T的形状或焊盘E的形状等。如果相对于该理想焊料量VI,由于印刷作业的缘故而提供给各焊盘E的膏状焊料PS的焊料量不足,则有时会发生不能形成正常的焊点这种焊料缺陷,为了防止这种焊料缺陷,通过在焊盘E上搭载片焊料CS,从而补充由印刷作业所提供的膏状焊料PS的不足的焊料量。
通过印刷作业提供给各焊盘E的膏状焊料PS的理论上的焊料量(理论焊料量VT)是根据金属掩模70的掩模开口尺寸MS以及掩模厚度H计算出来的。图11表示将理想焊料量VI与理论焊料量VT的差分VD(理想焊料量VI-理论焊料量VT)设为X轴,将追加焊料量VA设为Y轴的图表。理想的追加焊料量VA与差分VD相同。即,理想的追加焊料量VA与差分VD的关系成为斜率1的直线(图11中的直线a)。
另一方面,在以片焊料CS提供所追加的焊料的情况下,以片焊料CS提供的追加焊料量VA与差分VD的关系成为阶梯状(图11中的折线b)。在图11的示例中,所追加的片焊料CS的尺寸有四种(从小到大为0402、0603、1005、1608),并将差分VD划分成五个区间(R1~R5)。各区间R(R1~R5)被设定为:所追加的片焊料CS的焊料量与理想的追加焊料量VA之差(图11中的直线a与折线b的差)尽可能变小。
在各焊盘E上搭载的片焊料CS的种类是由该区间R(R1~R5)与片焊料CS的尺寸的关系来决定的。即,在差分VD最小的区间R1中,不搭载追加的片焊料CS。在差分VD第二小的区间R2中,选择最小的0402的片焊料CS。同样,在区间R3中,选择0603的片焊料CS;在区间R4中选择1005的片焊料CS;在区间R5中,选择1608的片焊料CS。
接下来,参照图12~14,对制作生产数据22d的生产数据制作作业(生产数据的制作方法)以及所制作的生产数据22d的结构进行说明。在图12中,首先,生产数据制作部21a根据记录在掩模数据22c中的掩模开口尺寸MS以及记录在掩模厚度数据22e中的掩模厚度H,计算出作为按照每一掩模开口M所转印的焊膏PS的体积的理论焊料量VT(ST1:理论焊料量计算工序)。
接下来,生产数据制作部21a将部件数据22a的理想焊料量VI通过安装位置数据22b而与掩模数据22c相关联,计算出每一掩模开口M所关联的理想焊料量VI与在“理论焊料量计算工序”(ST1)中计算出的理论焊料量VT的差分VD(ST2:差分计算工序)。接下来,生产数据制作部21a根据所述差分VD的区间R与片焊料CS的尺寸(种类)的关系,按照在“差分计算工序”(ST2)中计算出的差分VD来选择焊盘E所搭载的片焊料CS的种类(ST3:尺寸选择工序)。
接下来,生产数据制作部21a制作示教了搭载在基板6上的片焊料CS的种类与搭载位置S、理想焊料量VI、理论焊料量VT以及部件D的种类与搭载位置S的生产数据22d,并存储在管理存储部22中,发送给部件安装装置M2~M4(ST4:生产数据存储工序),由此,就完成了生产数据制作作业。
生产数据制作部21a在“生产数据存储工序”(ST4)中如下所示来制作生产数据22d。即,生产数据制作部21a在“部件ID”栏81中将掩模数据22c的“开口ID”栏71的开口编号关联地记录;在“种类”栏82中记录在“尺寸选择工序”(ST3)中所选择的片焊料CS的种类(尺寸)。
生产数据制作部21a分别根据部件D的形状而移位地在“X坐标”栏83中记录掩模数据22c的“X坐标”栏72的X坐标,在“Y坐标”栏84中记录掩模数据22c的“Y坐标”栏73的Y坐标。另外,生产数据制作部21a在“理想焊料量”栏85中记录在“差分计算工序”(ST2)中所关联的理想焊料量VI;在“理论焊料量”栏86中记录在“理论焊料量计算工序”(ST1)中计算出的理论焊料量VT。如上所述,在生产数据22d中,示教了按照基板6的每一焊盘E(电极)所搭载的片焊料CS的尺寸。
并且,生产数据制作部21a在“部件ID”栏81中将安装位置数据22b的“ID”栏61的部件编号关联地记录,在“种类”栏82中记录安装位置数据22b的“种类”栏62的部件D的种类。另外,生产数据制作部21a在“X坐标”栏83中记录安装位置数据22b的“X坐标”栏63的X坐标,在“Y坐标”栏84中记录安装位置数据22b的“Y坐标”栏64的Y坐标。
如上所述,在生产数据中,示教了针对部件D(电子部件)安装的理想焊料量VI和通过印刷机M1印刷的膏状焊料PS的理论焊料量VT。并且,生产数据22d中的片焊料CS的尺寸是基于理想焊料量VI与理论焊料量VT来决定的。由此,能够选择搭载在各焊盘E上的尺寸合适的片焊料CS。
在图13、14中,通过生产数据制作部21a,从掩模开口M的XY坐标起被移位的片焊料CS的搭载位置S(SA1~6,SB1~6)的XY坐标用X坐标(XA1*~XA6*,XB1*~XB6*)、Y坐标(YA1*~YA6*,YB1*~YB6*)表示。另外,在该示例中,较小的部件D(CCC)以及部件D(DDD)的焊盘E的差分VD落入区间R1内,因此,在这些焊盘E中不搭载片焊料CS。
接下来,参照图15对由本实施方式的部件安装生产线1进行的部件搭载作业(部件安装方法)进行说明。首先,管理计算机3的生产数据制作部21a执行所述的生产数据制作作业并制作生产数据22d,部件安装装置M2~4的安装控制部41接收生产数据22d,并作为生产数据42a存储在安装存储部42中(ST11:生产数据制作工序)。接下来,安装控制部41控制基板输送部5,在成为部件搭载作业对象的印刷机M1中,将丝网印刷了膏状焊料PS的基板6输送到搭载作业位置上,定位并保持(ST12)。
接下来,安装控制部41基于生产数据42a来控制安装部12和供料器8,在基板6上搭载规定尺寸的片焊料CS(ST13:片焊料搭载工序)。即,在“片焊料搭载工序”(ST13)中,安装控制部41(控制部)基于示教了按照基板6的每一焊盘E(电极)所搭载的片焊料CS的尺寸的生产数据42a进行控制,以使安装部12将由供料器8(部件提供单元)提供的片焊料CS搭载在基板6上。
接下来,安装控制部41基于生产数据42a来控制安装部12和供料器8,在基板6上搭载部件D(电子部件)(ST14:部件搭载工序)。此时,部件D由与提供片焊料CS的供料器8不同的供料器8来提供。另外,“片焊料搭载工序”(ST13)和“部件搭载工序”(ST14)也可以以相反的顺序执行。即,在基板6上,也可以在搭载了部件D之后搭载片焊料CS。
接下来,安装控制部41控制基板输送部5,将已经使片焊料CS以及部件D搭载完毕的基板6输送到下游的部件安装装置M3、M4或部件安装生产线1之外(ST15)。接下来,安装控制部41判断是否生产了规定片数的搭载完毕的基板6(ST16),在还有要生产的作为部件搭载对象的基板6的情况下(在ST16中为“否”),返回到ST12,针对成为下一个部件搭载作业对象的基板6进行片焊料CS以及部件D的搭载。安装控制部41在所有的向基板6的部件搭载都完成的情况下(在ST16中为“是”),结束部件搭载作业。
如上所述,在本实施方式中,基于示教了按照基板6的每一焊盘E(电极)所搭载的片焊料CS的尺寸的生产数据42a,安装部12将由供料器8(部件提供单元)提供的片焊料CS搭载在基板6上。由此,在利用印刷机M1提供给焊盘E的膏状焊料PS基于理想焊料量不足的情况下,能够将尺寸合适的片焊料CS搭载在基板6上。
另外,在上述说明中,虽然对在管理计算机3中制作生产数据22d并发送给部件安装装置M2~M4、作为生产数据42a存储在安装存储部42中的实施例进行了说明,但生产数据42a的制作以及存储方法不局限于所述实施例。即,也可以利用部件安装装置M2~M4的安装控制部41来制作生产数据42a并存储在安装存储部42中。另外,虽然将当制作生产数据42a时所参照的各种数据存储在管理计算机3的管理存储部22中,但该各种数据也可以存储在部件安装装置M2~M4的安装存储部42中。
另外,在上述内容中,虽然对从相同的部件安装装置M2所具有的不同的供料器8提供片焊料CS和部件D并搭载在基板6上的实施例进行了说明,但也可以利用不同的部件安装装置M2~M4将片焊料CS和部件D搭载在基板6上。例如,也可以从部件安装装置M2所具有的供料器8提供片焊料CS并搭载在基板6上,在将该基板6输送到部件安装装置M3之后,再由部件安装装置M3所具有的供料器8来提供部件D并搭载在基板6上。
产业上的可利用性
本发明的部件安装装置和部件安装方法以及部件安装生产线具有能够将尺寸合适的片焊料搭载在基板上的效果,在将部件安装到基板上的部件安装领域很有用。
Claims (11)
1.一种部件安装装置,
具有:
安装部,其在基板上搭载电子部件;
部件提供单元,其提供片焊料;以及
控制部,其基于示教了按照所述基板的每一电极所搭载的片焊料的尺寸的生产数据进行控制,以使所述安装部将从所述部件提供单元提供的片焊料搭载在所述基板上。
2.根据权利要求1所述的部件安装装置,其特征在于,
在所述生产数据中,示教了理想焊料量和理论焊料量,所述理想焊料量是用于安装所述电子部件的理想的焊料量,所述理论焊料量是由印刷机所印刷的膏状焊料的理论上的焊料量。
3.根据权利要求2所述的部件安装装置,其特征在于,
所述生产数据中的所述片焊料的尺寸是基于所述理想焊料量和所述理论焊料量来决定的。
4.根据权利要求1至3的任意一项所述的部件安装装置,其特征在于,
具有多个所述部件提供单元,能够提供尺寸不同的片焊料。
5.根据权利要求1至4的任意一项所述的部件安装装置,其特征在于,
还具有提供所述电子部件的其他的部件提供单元。
6.一种部件安装方法,
包括:
片焊料搭载工序,基于示教了按照基板的每一电极所搭载的片焊料的尺寸的生产数据,安装部将从部件提供单元提供的所述片焊料搭载在所述基板上;以及
部件搭载工序,在搭载了所述片焊料的所述基板上搭载电子部件。
7.根据权利要求6所述的部件安装方法,其特征在于,
在所述生产数据中,示教了理想焊料量和理论焊料量,所述理想焊料量是用于安装所述电子部件的理想的焊料量,所述理论焊料量是由印刷机所印刷的膏状焊料的理论上的焊料量。
8.根据权利要求7所述的部件安装方法,其特征在于,
所述生产数据中的所述片焊料的尺寸是基于所述理想焊料量和所述理论焊料量来决定的。
9.根据权利要求6至8的任意一项所述的部件安装方法,其特征在于,
在所述片焊料搭载工序中,从多个部件提供单元提供尺寸不同的片焊料。
10.根据权利要求6至9的任意一项所述的部件安装方法,其特征在于,
在所述部件安装工序中,所述电子部件是由与提供所述片焊料的所述部件提供单元不同的部件提供单元来提供的。
11.一种部件安装生产线,具有:
印刷机,其在所述基板上印刷膏状焊料;以及
权利要求1至5的任意一项所述的部件安装装置,其在所述基板上搭载所述电子部件。
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