JP2016137622A

JP2016137622A - Thermal head and thermal printer including the same

Info

Publication number: JP2016137622A
Application number: JP2015013412A
Authority: JP
Inventors: 悠平宮尾; Yuhei Miyao
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2015-01-27
Filing date: 2015-01-27
Publication date: 2016-08-04
Anticipated expiration: 2035-01-27
Also published as: JP6401066B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal head which reduces the possibility that an external substrate is peeled from a head base.SOLUTION: A thermal head X1 includes: a head base 3 including a substrate 7, a heating part provided on the substrate 7, and an electrode 21 provided on the substrate 7 and electrically connected to the heating part; and an external substrate 5 electrically connected to the head base 3 through a conductive member 23. The conductive member 23 includes: a connection part 24a electrically connecting the head base 3 to the external substrate 5; and an overlapping part 24c provided at an end part of the external substrate 5. The connection part 24a and the overlapping part 24c are integrally provided. The end part of the external substrate 5 is sandwiched by the connection part 24a and the overlapping part 24c to reduce the possibility that the external substrate 5 is peeled from the head base 3.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a thermal head and a thermal printer including the same.

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板、基板上に設けられた発熱部、および基板上に設けられており、発熱部と電気的に接続された電極、を備えるヘッド基体と、ヘッド基体と導電部材を介して電気的に接続された外部基板と、を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. For example, a head base provided with a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, and an electrode electrically connected to the heat generating portion, and the head base and the conductive member electrically A device including a connected external substrate is known (for example, see Patent Document 1).

特開平５−３３０１１５号公報JP-A-5-330115

しかしながら、上述したサーマルヘッドでは、外部基板がヘッド基体から剥離する可能性がある。 However, in the above-described thermal head, the external substrate may be peeled off from the head substrate.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、前記基板上に設けられた発熱部、および前記基板上に設けられており、前記発熱部と電気的に接続された電極、を備えるヘッド基体と、前記ヘッド基体と導電部材を介して電気的に接続された外部基板とを備える。また、前記導電部材は、前記ヘッド基体と前記外部基板とを電気的に接続する接続部と、前記外部基板の端部上に設けられた重畳部とを有する。また、前記接続部と前記重畳部とは一体的に設けられており、前記外部基板の前記端部は、前記接続部と前記重畳部により狭持されている。 A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, and an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion. And an external substrate electrically connected to the head base via a conductive member. In addition, the conductive member includes a connection portion that electrically connects the head base and the external substrate, and an overlapping portion provided on an end portion of the external substrate. The connection portion and the overlapping portion are provided integrally, and the end portion of the external substrate is sandwiched between the connection portion and the overlapping portion.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、前記基板上に設けられた発熱部、および前記基板上に設けられており、前記発熱部と電気的に接続された電極、を備えるヘッド基体と、前記ヘッド基体と電気的に接続された配線基板と、前記配線基板と導電部材を介して電気的に接続された外部基板とを備える。また、前記導電部材は、前記配線基板と前記外部基板とを電気的に接続する接続部と、前記外部基板の端部上に設けられた重畳部とを有する。また、前記接続部と前記重畳部とは一体的に設けられており、前記外部基板の前記端部は、前記接続部と前記重畳部により狭持されている。 A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, and an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion. And a wiring board electrically connected to the head base, and an external board electrically connected to the wiring board via a conductive member. In addition, the conductive member includes a connection portion that electrically connects the wiring board and the external substrate, and an overlapping portion provided on an end portion of the external substrate. The connection portion and the overlapping portion are provided integrally, and the end portion of the external substrate is sandwiched between the connection portion and the overlapping portion.

また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のいずれかに記載のサーマルヘッドと、複数の発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、複数の発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。 A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes a thermal head according to any one of the above, a transport mechanism that transports a recording medium onto a plurality of heating units, and presses the recording medium onto the plurality of heating units. And a platen roller.

本発明によれば、外部基板がヘッド基体から剥離する可能性を低減することができる。 According to the present invention, the possibility that the external substrate is peeled off from the head substrate can be reduced.

第１の実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a schematic configuration of a thermal head according to a first embodiment. 第１の実施形態に係るサーマルヘッドの平面図である。It is a top view of the thermal head concerning a 1st embodiment. 図２に示すＩ−Ｉ線断面図である。It is the II sectional view taken on the line shown in FIG. 導電部材近傍を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the neighborhood of a conductive member. 第１の実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a thermal printer according to a first embodiment. 第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、導電部材近傍を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the thermal head concerning a 2nd embodiment and showing the neighborhood of a conductive member. 第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、導電部材近傍を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the thermal head concerning a 3rd embodiment and showing the neighborhood of a conductive member. 第４の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、導電部材近傍を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the thermal head concerning a 4th embodiment and showing the neighborhood of a conductive member. 第５の実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the thermal head which concerns on 5th Embodiment. 第５の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、導電部材近傍を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the thermal head concerning a 5th embodiment and showing the neighborhood of a conductive member.

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜４を参照して説明する。なお、図２において、保護層２５、被覆層２７、フレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）、およびコネクタ３１については、一点鎖線にて示している。 <First Embodiment>
Hereinafter, the thermal head X1 will be described with reference to FIGS. In FIG. 2, the protective layer 25, the coating layer 27, the flexible printed wiring board 5 (hereinafter referred to as FPC 5), and the connector 31 are indicated by alternate long and short dash lines.

図１に示すように、サーマルヘッドＸ１は、放熱板１と、ヘッド基体３と、ＦＰＣ５と、導電部材２３とを有している。なお、放熱板１は必ずしも設けなくてもよい。 As shown in FIG. 1, the thermal head X <b> 1 includes a heat radiating plate 1, a head base 3, an FPC 5, and a conductive member 23. In addition, the heat sink 1 does not necessarily need to be provided.

ヘッド基体３は、放熱板１上に配置されており、外部基板であるＦＰＣ５と電気的に接続されている。導電部材２３は、ヘッド基体３とＦＰＣ５とを電気的に接続しており、ＦＰＣ５の端部を覆うように設けられている。ヘッド基体３は、基板７を有しており、基板７上に発熱部９が設けられている。発熱部９は、電極（不図示）により駆動ＩＣ１１と電気的に接続されており、発熱部９を発熱させることにより、印画を行っている。駆動ＩＣ１１上に被覆部材２９が設けられており、駆動ＩＣ１１は封止されている。 The head substrate 3 is disposed on the heat sink 1 and is electrically connected to the FPC 5 that is an external substrate. The conductive member 23 electrically connects the head base 3 and the FPC 5 and is provided so as to cover the end of the FPC 5. The head base 3 has a substrate 7, and a heat generating portion 9 is provided on the substrate 7. The heat generating part 9 is electrically connected to the drive IC 11 by electrodes (not shown), and printing is performed by causing the heat generating part 9 to generate heat. A covering member 29 is provided on the driving IC 11 and the driving IC 11 is sealed.

放熱板１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。放熱板１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。 The heat sink 1 is formed in a plate shape and has a rectangular shape in plan view. The heat radiating plate 1 is made of, for example, a metal material such as copper, iron, or aluminum, and has a function of radiating heat that does not contribute to printing out of heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3. . A head substrate 3 is bonded to the upper surface of the heat radiating plate 1 by a double-sided tape or an adhesive (not shown).

ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。 The head base 3 is formed in a plate shape in plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head base 3. The head base 3 has a function of printing on a recording medium (not shown) in accordance with an electric signal supplied from the outside.

ＦＰＣ５は、導電部材２３を介してヘッド基体３と電気的に接続されており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した外部基板である。ＦＰＣ５と放熱板１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。 The FPC 5 is an external substrate that is electrically connected to the head base 3 via the conductive member 23 and has a function of supplying a current and an electric signal to the head base 3. A reinforcing plate (not shown) made of a resin such as a phenol resin, a polyimide resin, or a glass epoxy resin may be provided between the FPC 5 and the heat radiating plate 1.

なお、外部基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可撓性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。 In addition, although the example which used FPC5 as an external board | substrate was shown, you may use a hard wiring board instead of flexible FPC5. As a hard printed wiring board, the board | substrate formed with resin, such as a glass epoxy board | substrate or a polyimide board | substrate, can be illustrated.

以下、図２，３を用いて、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。 Hereafter, each member which comprises the head base | substrate 3 is demonstrated using FIG.

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半
導体材料等によって形成されている。 The substrate 7 is made of an electrically insulating material such as alumina ceramics or a semiconductor material such as single crystal silicon.

基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと隆起部１３ｂとを有している。下地部１３ａは、基板７の上面の全域にわたり形成されている。隆起部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。 A heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the substrate 7. The heat storage layer 13 includes a base portion 13a and a raised portion 13b. The base portion 13 a is formed over the entire upper surface of the substrate 7. The raised portion 13b extends in a band shape along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9, and has a substantially semi-elliptical cross section. The raised portion 13b functions to favorably press the recording medium to be printed against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9.

蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができる。その結果、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。 The heat storage layer 13 is formed of glass having low thermal conductivity, and by temporarily storing a part of the heat generated in the heat generating part 9, the time required to raise the temperature of the heat generating part 9 is shortened. can do. As a result, it functions to enhance the thermal response characteristics of the thermal head X1. The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the art, and baking it.

電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図２に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。 The electric resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13, and the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are provided on the electric resistance layer 15. The electric resistance layer 15 is patterned in the same shape as the common electrode 17, the individual electrode 19 and the connection electrode 21, and has an exposed region where the electric resistance layer 15 is exposed between the common electrode 17 and the individual electrode 19. As shown in FIG. 2, the exposed regions of the electrical resistance layer 15 are arranged in a row on the raised portions 13 b of the heat storage layer 13, and each exposed region constitutes the heat generating portion 9.

複数の発熱部９は、図２では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。 The plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 2, but are arranged with a density of 100 dpi to 2400 dpi (dot per inch), for example. The electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.

電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数の接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。 A common electrode 17, a plurality of individual electrodes 19, and a plurality of connection electrodes 21 are provided on the upper surface of the electrical resistance layer 15. The common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are formed of a conductive material, for example, any one of aluminum, gold, silver, and copper, or an alloy thereof. ing.

共通電極１７は、主配線部１７ａと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺に沿って延びている。副配線部１７ｂは、主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びるように設けられている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びるように設けられている。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。 The common electrode 17 includes a main wiring portion 17a, a sub wiring portion 17b, and a lead portion 17c. The main wiring portion 17 a extends along one long side of the substrate 7. The sub wiring part 17 b is provided so as to extend along the main wiring part 17 a and one and the other short sides of the substrate 7. The lead portion 17c is provided so as to extend individually from the main wiring portion 17a toward each heat generating portion 9. The common electrode 17 is electrically connected between the FPC 5 and each heat generating part 9 by connecting one end part to the plurality of heat generating parts 9 and connecting the other end part to the FPC 5.

複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。 The plurality of individual electrodes 19 have one end connected to the heat generating unit 9 and the other end connected to the drive IC 11 to electrically connect each heat generating unit 9 and the drive IC 11. The individual electrode 19 divides a plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group to a drive IC 11 provided corresponding to each group.

複数の接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。なお、接続電極２１は、ＦＰＣ５と電気的に接続される領域に端子２１ａ（図４参照）が設けられている。端子２１ａは、めっきにより形成されている。 The plurality of connection electrodes 21 have one end connected to the drive IC 11 and the other end connected to the FPC 5, thereby electrically connecting the drive IC 11 and the FPC 5. The plurality of connection electrodes 21 connected to each driving IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions. The connection electrode 21 is provided with a terminal 21a (see FIG. 4) in a region electrically connected to the FPC 5. The terminal 21a is formed by plating.

駆動ＩＣ１１は、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部と接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。 The drive IC 11 is disposed corresponding to each group of the plurality of heat generating units 9 and is connected to the other end of the individual electrode 19 and one end of the connection electrode 21. The drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating unit 9. As the drive IC 11, a switching member having a plurality of switching elements inside may be used.

上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。 For example, the electric resistance layer 15, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are sequentially laminated on the heat storage layer 13 by a conventionally well-known thin film forming technique such as a sputtering method. Thereafter, the laminate is formed by processing the laminate into a predetermined pattern using a conventionally known photoetching or the like. In addition, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 can be simultaneously formed by the same process.

基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。 On the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7, a protective layer 25 covering the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19 is formed.

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。 The protective layer 25 protects the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with the recording medium to be printed. belongs to. The protective layer 25 can be formed using SiN, SiO, SiON, SiC, diamond-like carbon, or the like. The protective layer 25 may be formed of a single layer or may be formed by stacking these layers. May be. Such a protective layer 25 can be produced using a thin film forming technique such as sputtering or a thick film forming technique such as screen printing.

また、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。 A covering layer 27 that partially covers the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 is provided on the base portion 13 a of the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7. The covering layer 27 is for protecting the region covered with the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture contained in the atmosphere. is there. The covering layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin by using a thick film forming technique such as a screen printing method.

被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、および接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９および接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。 The covering layer 27 is formed with an opening (not shown) for exposing the individual electrode 19 connected to the drive IC 11 and the connection electrode 21, and these wirings are connected to the drive IC 11 through the opening. ing. In addition, the drive IC 11 is connected to the individual electrode 19 and the connection electrode 21 to protect the drive IC 11 and to protect the connection portion between the drive IC 11 and these wirings, such as an epoxy resin or a silicone resin. It is sealed by being covered with a covering member 29 made of.

図４を用いて、ヘッド基体３とＦＰＣ５との接合について説明する。なお、図４では、放熱板１および被覆層２７を省略して示しており、図６〜８，１０においても同様である。 The joining of the head base 3 and the FPC 5 will be described with reference to FIG. In FIG. 4, the heat sink 1 and the coating layer 27 are omitted, and the same applies to FIGS.

ＦＰＣ５は、基材５ａと、配線パターン５ｂと、カバー部材５ｃとを有している。配線パターン５ｂは、基材５ａ上に設けられており、ヘッド基体３と外部とを電気的に接続している。カバー部材５ｃは、配線パターン５ｂが露出しないように配線パターン５ｂを被覆して設けられている。 The FPC 5 includes a base material 5a, a wiring pattern 5b, and a cover member 5c. The wiring pattern 5b is provided on the substrate 5a, and electrically connects the head base 3 and the outside. The cover member 5c is provided so as to cover the wiring pattern 5b so that the wiring pattern 5b is not exposed.

ＦＰＣ５の発熱部９（図３参照）側の端部は、カバー部材５ｃが設けられておらず、配線パターン５ｂが露出した露出部５ｄとなっている。そして、ＦＰＣ５は、露出部５ｂにてヘッド基体３と電気的に接続されている。 The end of the FPC 5 on the heat generating portion 9 (see FIG. 3) side is not provided with a cover member 5c, and is an exposed portion 5d where the wiring pattern 5b is exposed. The FPC 5 is electrically connected to the head base 3 at the exposed portion 5b.

導電部材２３は、樹脂２３ａと導電性粒子２３ｂとにより形成されている。樹脂２３ａは、熱硬化性のエポキシ系樹脂等により形成することができる。導電性粒子２３ｂは、例えば、球状のプラスチック粒子にＮｉ、Ａｕめっきを施したものを用いることができる。また、Ｎｉ粒子を用いてもよい。 The conductive member 23 is formed of a resin 23a and conductive particles 23b. The resin 23a can be formed of a thermosetting epoxy resin or the like. As the conductive particles 23b, for example, spherical plastic particles obtained by applying Ni or Au plating can be used. Ni particles may also be used.

導電性粒子２３ｂは、樹脂２３ａの内部にて分散剤により略均一に分散されており、ヘッド基体３とＦＰＣ５との電気的な接続に寄与しない導電性粒子２３ｂ１と、ヘッド基体３とＦＰＣ５との電気的な接続に寄与する導電性粒子２３ｂ２とを有している。 The conductive particles 23b are dispersed substantially uniformly by the dispersant inside the resin 23a, and the conductive particles 23b1 that do not contribute to the electrical connection between the head base 3 and the FPC 5, the head base 3 and the FPC 5 And conductive particles 23b2 that contribute to electrical connection.

導電部材２３は、接続部２４ａと、第１突出部２４ｂと、重畳部２４ｃとを有している。接続部２４ａは、ヘッド基体３とＦＰＣ５とを電気的に接続している。第１突出部２４ｂは、平面視して、ＦＰＣ５から発熱部９側に突出しており、接続部２４ａと重畳部２４ｃとを接続している。重畳部２４ｃは、ＦＰＣ５上に設けられている。接続部２４ａと、第１突出部２４ｂと、重畳部２４ｃとは一体的に形成されており、ＦＰＣ５の端部は、接続部２４ａと重畳部２４ｃにより挟持されている。 The conductive member 23 includes a connection portion 24a, a first protrusion 24b, and an overlapping portion 24c. The connection portion 24a electrically connects the head base 3 and the FPC 5. The first protruding portion 24b protrudes from the FPC 5 toward the heat generating portion 9 in plan view, and connects the connecting portion 24a and the overlapping portion 24c. The superimposing unit 24c is provided on the FPC 5. The connecting portion 24a, the first projecting portion 24b, and the overlapping portion 24c are integrally formed, and the end portion of the FPC 5 is sandwiched between the connecting portion 24a and the overlapping portion 24c.

接続部２４ａは、ヘッド基体３とＦＰＣ５との間に配置されており、ヘッド基体３の接続電極２１の端子２１ａと、ＦＰＣ５の配線パターン５ｂとを電気的に接続している。接続部２４ａは、導電部材２３のうち、ヘッド基体３とＦＰＣ５との間に位置する部位であり、導通部２４ａ１と、第１延伸部２４ａ２と、第２延伸部２４ａ３とを有している。 The connection portion 24a is disposed between the head base 3 and the FPC 5, and electrically connects the terminal 21a of the connection electrode 21 of the head base 3 and the wiring pattern 5b of the FPC 5. The connecting portion 24a is a portion of the conductive member 23 that is located between the head base 3 and the FPC 5, and includes a conducting portion 24a1, a first extending portion 24a2, and a second extending portion 24a3.

導通部２４ａ１は、ヘッド基体３とＦＰＣ５とを電気的に接続する機能を有している。導通部２４ａ１は、接続部２４ａのうち、接続電極２１の端子２１ａ上に位置する部位を示している。導通部２４ａ１上には導電性粒子２３ｂ２が配置されており、導電性粒子２３ｂ２を介して、端子２１ａと配線パターン５ｂとが電気的に接続されている。 The conducting portion 24a1 has a function of electrically connecting the head base 3 and the FPC 5. The conduction portion 24a1 indicates a portion of the connection portion 24a that is located on the terminal 21a of the connection electrode 21. Conductive particles 23b2 are disposed on the conductive portion 24a1, and the terminals 21a and the wiring patterns 5b are electrically connected via the conductive particles 23b2.

第１延伸部２４ａ２は、ＦＰＣ５の端部とヘッド基体３とを機械的に接続する機能を有している。第１延伸部２４ａ２は、ＦＰＣ５の下方に配置されており、導通部２４ａ１よりも発熱部９側に配置されている。すなわち、第１延伸部２４ａ２は、接続部２４ａのうち、導通部２４ａ１よりも発熱部９側に位置する部位を示している。第１延伸部２４ａ２は、導電性粒子２３ｂ１を含有している。 The first extending portion 24 a 2 has a function of mechanically connecting the end portion of the FPC 5 and the head base 3. The first extending portion 24a2 is disposed below the FPC 5, and is disposed closer to the heat generating portion 9 than the conducting portion 24a1. That is, the 1st extending | stretching part 24a2 has shown the site | part located in the heat generating part 9 side rather than the conduction | electrical_connection part 24a1 among the connection parts 24a. The first extending portion 24a2 contains conductive particles 23b1.

第２延伸部２４ａ３は、ＦＰＣ５の露出部５ｄとヘッド基体３とを機械的に接続する機能を有している。第２延伸部２４ａ３は、ＦＰＣ５の下方に配置されており、導通部２４ａ１よりも発熱部９から遠い側に配置されている。すなわち、第２延伸部２４ａ３は、接続部２４ａのうち、導通部２４ａ１よりも発熱部９から遠い側に位置する部位を示している。第２延伸部２４ａ３は、導電性粒子２３ｂ１を含有している。 The second extending portion 24a3 has a function of mechanically connecting the exposed portion 5d of the FPC 5 and the head base 3. The second extending portion 24a3 is disposed below the FPC 5, and is disposed on the side farther from the heat generating portion 9 than the conducting portion 24a1. That is, the 2nd extending | stretching part 24a3 has shown the site | part located in the side far from the heat generating part 9 rather than the conduction | electrical_connection part 24a1 among the connection parts 24a. The second extending portion 24a3 contains conductive particles 23b1.

第１突出部２４ｂは、平面視して、ＦＰＣ５から発熱部９側に突出するように設けられており、接続部２４ａと重畳部２４ｃとを接続するように設けられている。第１突出部２４ｂは、導電部材２３のうち、ＦＰＣ５よりも発熱部９側に位置する部位を示している。第１突出部２４ｂは、導電性粒子２３ｂ１を含有している。 The first protrusion 24b is provided so as to protrude from the FPC 5 toward the heat generating part 9 in plan view, and is provided so as to connect the connecting part 24a and the overlapping part 24c. The 1st protrusion part 24b has shown the site | part located in the heat generating part 9 side rather than FPC5 among the electrically-conductive members 23. FIG. The 1st protrusion part 24b contains the electroconductive particle 23b1.

重畳部２４ｃは、ＦＰＣ５上に設けられており、ＦＰＣ５の端部を被覆するように設けられている。重畳部２４ｃは、導電部材２３のうち、ＦＰＣ５上に位置する部位を示している。重畳部２４ｃは、導電性粒子２３ｂ１を含有している。 The overlapping portion 24 c is provided on the FPC 5 and is provided so as to cover the end portion of the FPC 5. The overlapping portion 24 c indicates a portion of the conductive member 23 that is located on the FPC 5. The overlapping portion 24c contains conductive particles 23b1.

サーマルヘッドＸ１は、導電部材２３が、接続部２４ａと重畳部２４ｃとを有しており、接続部２４ａと重畳部２４ｃとは一体的に設けられており、ＦＰＣ５の端部が、接続部２４ａと重畳部２４ｃとにより狭持される構成を有している。そのため、ＦＰＣ５の端部
が接続部２４ａと重畳部２４ｃとにより挟持されるので、ＦＰＣ５の端部に対して、例えば、基板７の厚み方向に外力が加わった場合においても、ＦＰＣ５の端部を接続部２４ａと重畳部２４ｃとにより強固に固定することができる。それにより、ＦＰＣ５の端部が、ヘッド基体３から剥離する可能性を低減することができる。 In the thermal head X1, the conductive member 23 has a connection portion 24a and an overlapping portion 24c, and the connection portion 24a and the overlapping portion 24c are provided integrally, and the end portion of the FPC 5 is connected to the connection portion 24a. And the overlapping portion 24c. For this reason, since the end portion of the FPC 5 is sandwiched between the connecting portion 24a and the overlapping portion 24c, even when an external force is applied to the end portion of the FPC 5 in the thickness direction of the substrate 7, for example, The connecting portion 24a and the overlapping portion 24c can be firmly fixed. Thereby, the possibility that the end of the FPC 5 is peeled off from the head base 3 can be reduced.

また、サーマルヘッドＸ１は、接続部２４ａと重畳部２４ｃとが一体的に形成されている。そのため、ＦＰＣ５の端部に対して、例えば、下方から上方へ向けて外力が加わった場合においても、重畳部２４ｃが接続部２４ａと一体的に形成されていることにより、重畳部２４ｃが上方へ向けて変位しにくい構成となる。その結果、重畳部２４ｃが外力を低減するように機能し、ＦＰＣ５の端部が、ヘッド基体３から剥離することを抑制することができる。 Further, in the thermal head X1, the connection portion 24a and the overlapping portion 24c are integrally formed. Therefore, even when an external force is applied to the end portion of the FPC 5 from the lower side to the upper side, for example, the overlapping portion 24c is formed integrally with the connecting portion 24a, so that the overlapping portion 24c is upward. It becomes the structure which is hard to be displaced toward As a result, the overlapping portion 24c functions to reduce the external force, and the end portion of the FPC 5 can be prevented from peeling from the head base 3.

また、導電部材２３が、導電性粒子２３ｂを含有する樹脂２３ａにより形成されていることにより、接続部２４ａにてＦＰＣ５とヘッド基体３との電気的な導通を確保しつつ、ＦＰＣ５の端部を接続部２４ａと重畳部２４ｃとにより狭持することができる。それにより、ＦＰＣ５とヘッド基体３とを電気的に接続するとともに、ＦＰＣ５の端部がヘッド基体３から剥離する可能性を低減することができる。 In addition, since the conductive member 23 is formed of the resin 23a containing the conductive particles 23b, the end portion of the FPC 5 is secured while ensuring electrical continuity between the FPC 5 and the head base 3 at the connection portion 24a. The connecting portion 24a and the overlapping portion 24c can be held. Thus, the FPC 5 and the head base 3 can be electrically connected, and the possibility that the end of the FPC 5 is peeled off from the head base 3 can be reduced.

さらに、第１突出部２４ｂと重畳部２４ｃとが、導電性粒子２３ｂ１を含有することにより、第１突出部２４ｂと重畳部２４ｃとの熱伝導率を高めることができる。その結果、接続部２４ａにおいて電気的な抵抗により生じた熱を、第１突出部２４ｂと重畳部２４ｃとで放熱することができる。 Furthermore, the thermal conductivity of the 1st protrusion part 24b and the superimposition part 24c can be raised because the 1st protrusion part 24b and the superimposition part 24c contain the electroconductive particle 23b1. As a result, the heat generated by the electrical resistance in the connecting portion 24a can be radiated by the first projecting portion 24b and the overlapping portion 24c.

また、第２延伸部２４ａ３の発熱部９から遠い側に配置された縁が、重畳部２４ｃの発熱部９から遠い側に配置された縁よりも、発熱部９から遠くに配置されている。そのため、ＦＰＣ５に上方から下方へ向けて外力が生じても、第２延伸部２４ａ３があることにより、露出部５ｄがヘッド基体３と接触する可能性を低減することができる。その結果、ＦＰＣ５に破損が生じる可能性を低減することができる。 Moreover, the edge arrange | positioned in the side far from the heat generating part 9 of the 2nd extending | stretching part 24a3 is arrange | positioned farther from the heat generating part 9 than the edge arrange | positioned in the side far from the heat generating part 9 of the superimposition part 24c. Therefore, even if an external force is generated in the FPC 5 from the upper side to the lower side, the presence of the second extending portion 24a3 can reduce the possibility that the exposed portion 5d contacts the head substrate 3. As a result, the possibility that the FPC 5 is damaged can be reduced.

なお、導電部材２３が、導電性粒子２３ｂを含有する樹脂２３ａにより形成した例を示したが、これに限らず、例えば、はんだにより形成してもよい。また、第１延伸部２４ａ２、第２延伸部２４ａ３、第１突出部２４ｂ、および重畳部２４ｃは、必ずしも導電性粒子２３ｂを含有していなくてもよい。 In addition, although the example which formed the electrically-conductive member 23 with resin 23a containing the electroconductive particle 23b was shown, you may form not only this but with solder, for example. Moreover, the 1st extending | stretching part 24a2, the 2nd extending | stretching part 24a3, the 1st protrusion part 24b, and the superimposition part 24c do not necessarily need to contain the electroconductive particle 23b.

サーマルヘッドＸ１は、以下のようにして作成することができる。まず、基板７に各部材を搭載してヘッド基体３を作成する。次に、接続電極２１の端子２１ａを覆うように、導電部材２３をディスペンサーまたは印刷により塗布する。次に、ＦＰＣ５を導電部材２３上に配置し、ＦＰＣ５の上方からヒーターバーにて加熱し、導電部材２３を硬化する。 The thermal head X1 can be produced as follows. First, each member is mounted on the substrate 7 to produce the head substrate 3. Next, the conductive member 23 is applied by a dispenser or printing so as to cover the terminal 21 a of the connection electrode 21. Next, the FPC 5 is placed on the conductive member 23 and heated by a heater bar from above the FPC 5 to cure the conductive member 23.

次に、第１突出部２４ｂおよび重畳部２４ｃを作成するために、ＦＰＣ５上に導電部材２３をディスペンサーまたは印刷により塗布する。次に、ＦＰＣ５が接続されたヘッド基体３をオーブンにて加熱し、導電部材２３を硬化する。続いて、ヘッド基体３を放熱板１上に両面テープを介して接合する。このようにして、サーマルヘッドＸ１を作成することができる。 Next, in order to create the first protruding portion 24b and the overlapping portion 24c, the conductive member 23 is applied onto the FPC 5 by a dispenser or printing. Next, the head base 3 to which the FPC 5 is connected is heated in an oven to cure the conductive member 23. Subsequently, the head substrate 3 is joined to the heat radiating plate 1 via a double-sided tape. In this way, the thermal head X1 can be created.

次に、サーマルプリンタＺ１について、図５を参照しつつ説明する。 Next, the thermal printer Z1 will be described with reference to FIG.

図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付
部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 5, the thermal printer Z <b> 1 of the present embodiment includes the above-described thermal head X <b> 1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along a main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P described later.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。 The transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49. The transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 5 and on the protective layer 25 positioned on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1. It is for carrying. The drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective film 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。 The power supply device 60 has a function of supplying a current for generating heat from the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11 as described above. The control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.

サーマルプリンタＺ１は、図５に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。 As shown in FIG. 5, the thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating part 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating part 9 by the conveying mechanism 40. The heat generating unit 9 is selectively heated by the power supply device 60 and the control device 70 to perform predetermined printing on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

＜第２の実施形態＞
次に、図６を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、ＦＰＣ１０５と導電部材１２３とが、サーマルヘッドＸ１と構成が異なっている。その他の部材は、サーマルヘッドＸ１と同一であるため、同一の符号を付し、説明を省略する。 <Second Embodiment>
Next, the thermal head X2 will be described with reference to FIG. In the thermal head X2, the FPC 105 and the conductive member 123 are different in configuration from the thermal head X1. The other members are the same as those of the thermal head X1, so the same reference numerals are given and the description thereof is omitted.

ＦＰＣ１０５は、基材１０５ａと、配線パターン１０５ｂと、カバー部材１０５ｃとを有している。ＦＰＣ１０５の発熱部９（図３参照）側の端部は、カバー部材１０５ｃが設けられておらず、配線パターン１０５ｂが露出した露出部１０５ｄとなっている。そして、ＦＰＣ１０５の端部１０５ｅは、上方に向けて屈曲した形状を有している。 The FPC 105 includes a base material 105a, a wiring pattern 105b, and a cover member 105c. The end of the FPC 105 on the heat generating portion 9 (see FIG. 3) side is not provided with a cover member 105c, and is an exposed portion 105d where the wiring pattern 105b is exposed. The end portion 105e of the FPC 105 has a shape bent upward.

導電部材１２３は、樹脂１２３ａと導電性粒子１２３ｂとにより形成されている。導電性粒子１２３ｂは、ヘッド基体１０３とＦＰＣ１０５との電気的な接続に寄与しない導電性粒子１２３ｂ１と、ヘッド基体１０３とＦＰＣ１０５との電気的な接続に寄与する導電性粒子１２３ｂ２とを有している。 The conductive member 123 is formed of a resin 123a and conductive particles 123b. The conductive particles 123b include conductive particles 123b1 that do not contribute to electrical connection between the head base 103 and the FPC 105, and conductive particles 123b2 that contribute to electrical connection between the head base 103 and the FPC 105. .

導電部材１２３は、接続部１２４ａと、第１突出部１２４ｂと、重畳部１２４ｃとを有
している。接続部１２４ａは、導通部１２４ａ１と、第１延伸部１２４ａ２と、第２延伸部１２４ａ３とを有している。導通部１２４ａ１は導電性粒子１２３ｂ２を含有しており、第１延伸部１２４ａ２および第２延伸部１２４ａ３は、導電性粒子１２３ｂ１を含有している。第１突出部１２４ｂおよび重畳部１２４ｃは、導電性粒子１２３ｂ１を含有している。 The conductive member 123 includes a connection portion 124a, a first protrusion 124b, and an overlapping portion 124c. The connection part 124a has a conduction part 124a1, a first extension part 124a2, and a second extension part 124a3. The conducting part 124a1 contains conductive particles 123b2, and the first extending part 124a2 and the second extending part 124a3 contain conductive particles 123b1. The 1st protrusion part 124b and the superimposition part 124c contain the electroconductive particle 123b1.

ＦＰＣ１０５の端部１０５ｅは、上方に向けて屈曲していることから、第１延伸部１２４ａ２の厚みは、導通部１２４ａ１の厚みよりも厚く構成されている。そのため、ＦＰＣ１０５の端部１０５ｅが、ヘッド基体１０３から剥離する可能性を低減することができる。 Since the end portion 105e of the FPC 105 is bent upward, the first extending portion 124a2 is configured to be thicker than the conductive portion 124a1. Therefore, the possibility that the end portion 105e of the FPC 105 is peeled off from the head base 103 can be reduced.

すなわち、第１延伸部１２４ａ２における導電部材１２３の厚みが、導通部１２４ａ１における導電部材１２３の厚みよりも厚く構成されていることから、第１延伸部１２４ａ２に位置する導電部材１２３の量を多くすることができる。それにより、ＦＰＣ５の端部１０５ｅにおける接合強度を向上させることができ、ＦＰＣ１０５が、ヘッド基体１０３から剥離する可能性を低減することができる。 That is, since the thickness of the conductive member 123 in the first extending portion 124a2 is configured to be thicker than the thickness of the conductive member 123 in the conductive portion 124a1, the amount of the conductive member 123 positioned in the first extending portion 124a2 is increased. be able to. Accordingly, the bonding strength at the end portion 105e of the FPC 5 can be improved, and the possibility that the FPC 105 is peeled off from the head base 103 can be reduced.

なお、第２延伸部１２４ａ３の厚みを、導通部１２４ａ１の厚みよりも厚くしてもよい。その場合においても、第２延伸部１２４ａ３における接合強度を向上させることができ、ＦＰＣ１０５が、ヘッド基体１０３から剥離する可能性を低減することができる。 Note that the thickness of the second extending portion 124a3 may be greater than the thickness of the conducting portion 124a1. Even in that case, the bonding strength in the second extending portion 124 a 3 can be improved, and the possibility that the FPC 105 peels from the head base 103 can be reduced.

＜第３の実施形態＞
図７を用いて、サーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、ＦＰＣ２０５と導電部材２２３とが、サーマルヘッドＸ１の構成と異なっている。その他の部材は、サーマルヘッドＸ１と同一であるため、同一の符号を付し、説明を省略する。 <Third Embodiment>
The thermal head X3 will be described with reference to FIG. In the thermal head X3, the FPC 205 and the conductive member 223 are different from the configuration of the thermal head X1. The other members are the same as those of the thermal head X1, so the same reference numerals are given and the description thereof is omitted.

ＦＰＣ２０５は、基材２０５ａと、配線パターン２０５ｂと、カバー部材２０５ｃとを有している。ＦＰＣ５の発熱部９（図３参照）側の端部は、カバー部材２０５ｃが設けられておらず、配線パターン２０５ｂが露出した露出部２０５ｄとなっている。そして、ＦＰＣ２０５の端部は、配線パターン２０５ｂが基材２０５ａから剥離しており、隙間２０５ｆが設けられている。 The FPC 205 includes a base material 205a, a wiring pattern 205b, and a cover member 205c. The end of the FPC 5 on the heat generating portion 9 (see FIG. 3) side is not provided with a cover member 205c, and is an exposed portion 205d where the wiring pattern 205b is exposed. At the end of the FPC 205, the wiring pattern 205b is separated from the base material 205a, and a gap 205f is provided.

導電部材２２３は、樹脂２２３ａと導電性粒子２２３ｂとにより形成されている。導電性粒子２２３ｂは、ヘッド基体２０３とＦＰＣ２０５との電気的な接続に寄与しない導電性粒子２２３ｂ１と、ヘッド基体２０３とＦＰＣ２０５との電気的な接続に寄与する導電性粒子２２３ｂ２とを有している。そして、導電部材２２３の一部は、基材２０５ａと配線パターン２０５ｂとの間の隙間２０５ｆに配置されている。 The conductive member 223 is formed of a resin 223a and conductive particles 223b. The conductive particles 223b include conductive particles 223b1 that do not contribute to electrical connection between the head base 203 and the FPC 205, and conductive particles 223b2 that contribute to electrical connection between the head base 203 and the FPC 205. . A part of the conductive member 223 is disposed in the gap 205f between the base material 205a and the wiring pattern 205b.

導電部材２２３は、接続部２２４ａと、第１突出部２２４ｂと、重畳部２２４ｃとを有している。接続部２２４ａは、導通部２２４ａ１と、第１延伸部２２４ａ２と、第２延伸部２２４ａ３とを有している。導通部２２４ａ１は導電性粒子２２３ｂ２を含有しており、第１延伸部２２４ａ２は導電性粒子２２３ｂ１を含有しておらず、第２延伸部２２４ａ３は、導電性粒子２２３ｂ２を含有している。第１突出部２２４ｂおよび重畳部２２４ｃは、導電性粒子２２３ｂ１を含有している。 The conductive member 223 includes a connection part 224a, a first protrusion 224b, and a superposition part 224c. The connection part 224a has a conduction part 224a1, a first extension part 224a2, and a second extension part 224a3. The conducting portion 224a1 contains conductive particles 223b2, the first stretched portion 224a2 does not contain conductive particles 223b1, and the second stretched portion 224a3 contains conductive particles 223b2. The 1st protrusion part 224b and the superimposition part 224c contain the electroconductive particle 223b1.

導電部材２２３は、基材２０５ａと配線パターン２０５ｂとの間の隙間２０５ｆに配置されている。それにより、ＦＰＣ２０５の端部に対して、例えば、基板７の厚み方向に外力が加わった場合においても、隙間２０５ｆに配置された導電部材２２３が、厚み方向に生じた外力を抑制するように機能し、ＦＰＣ２０５が、ヘッド基体２０３から剥離する可能性を低減することができる。 The conductive member 223 is disposed in the gap 205f between the base material 205a and the wiring pattern 205b. Thereby, for example, when an external force is applied to the end portion of the FPC 205 in the thickness direction of the substrate 7, the conductive member 223 disposed in the gap 205f functions to suppress the external force generated in the thickness direction. In addition, the possibility that the FPC 205 peels from the head base 203 can be reduced.

また、サーマルヘッドＸ３は、隙間２０５ｆに導電性粒子２２３ｂ１が設けられていない構成を有している。そのため、隙間２０５ｆに入り込んだ導電性粒子２２３ｂ１が、熱膨張して、基材２０５ａから配線パターン２０５ｂが剥離する可能性を低減することができる。 Further, the thermal head X3 has a configuration in which the conductive particles 223b1 are not provided in the gap 205f. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the conductive particles 223b1 entering the gap 205f thermally expand and the wiring pattern 205b is peeled off from the base material 205a.

また、第１延伸部２２４ａ２が、導電性粒子２２３ｂ１を含有していないことから、導電性粒子２２３ｂ１が配線パターン２０５ｂを上方へ押圧して隙間２０５ｆに入り込んだ導電部材２２３を押し出す可能性を低減することができる。 Moreover, since the 1st extending | stretching part 224a2 does not contain the electroconductive particle 223b1, the possibility that the electroconductive particle 223b1 presses the wiring pattern 205b upward and pushes out the electroconductive member 223 that has entered the gap 205f is reduced. be able to.

ＦＰＣ２０５は、基材２０５ａ上に配線パターン２０５ｂを設け、露出部２０５ｄが形成され、配線パターン２０５ｂを被覆してカバー部材２０５ｃを設けた後に、ＦＰＣ２０５の端部において、配線パターン２０５ｂが基材２０５ａから剥離するように加工して作製することができる。 After the FPC 205 is provided with the wiring pattern 205b on the base material 205a, the exposed portion 205d is formed, and the cover member 205c is provided by covering the wiring pattern 205b, the wiring pattern 205b is separated from the base material 205a at the end of the FPC 205. It can be manufactured by processing so as to peel off.

なお、隙間２０５ｆに導電性粒子２２３ｂ１を配置してもよい。 Note that the conductive particles 223b1 may be disposed in the gap 205f.

＜第４の実施形態＞
図８を用いて、サーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、導電部材３２３が、サーマルヘッドＸ１と構成が異なっている。その他の部材は、サーマルヘッドＸ１と同一であるため、同一の符号を付し、説明を省略する。 <Fourth Embodiment>
The thermal head X4 will be described with reference to FIG. In the thermal head X4, the conductive member 323 is different in configuration from the thermal head X1. The other members are the same as those of the thermal head X1, so the same reference numerals are given and the description thereof is omitted.

導電部材３２３は、樹脂３２３ａと導電性粒子３２３ｂとにより形成されている。導電性粒子３２３ｂは、ヘッド基体３０３とＦＰＣ５との電気的な接続に寄与しない導電性粒子３２３ｂ１と、ヘッド基体３０３とＦＰＣ５との電気的な接続に寄与する導電性粒子３２３ｂ２とを有している。 The conductive member 323 is formed of a resin 323a and conductive particles 323b. The conductive particles 323b include conductive particles 323b1 that do not contribute to the electrical connection between the head base 303 and the FPC 5, and conductive particles 323b2 that contribute to the electrical connection between the head base 303 and the FPC 5. .

導電部材３２３は、接続部３２４ａと、第１突出部３２４ｂと、重畳部３２４ｃと、第２突出部３２４ｄとを有している。第２突出部３２４ｄは、接続部３２４ａから発熱部９（図３参照）とは遠い側に突出するように設けられている。第２突出部３２４ｄは、一部が基板７に接するように設けられている。また、第２突出部３２４ｄは、露出部５ｄをこえて、カバー部材５ｃ上にまで設けられており、カバー部材５ｃ上に端部３２４ｄ１を有している。 The conductive member 323 has a connection portion 324a, a first protrusion 324b, an overlapping portion 324c, and a second protrusion 324d. The second protruding portion 324d is provided so as to protrude from the connecting portion 324a to the side far from the heat generating portion 9 (see FIG. 3). The second protruding portion 324 d is provided so that a part thereof is in contact with the substrate 7. The second projecting portion 324d extends beyond the exposed portion 5d and onto the cover member 5c, and has an end portion 324d1 on the cover member 5c.

接続部３２４ａは、導通部３２４ａ１と、第１延伸部３２４ａ２と、第２延伸部３２４ａ３とを有している。導通部３２４ａ１は導電性粒子３２３ｂ２を有しており、第１延伸部３２４ａ２および第２延伸部３２４ａ３は、導電性粒子３２３ｂ１を有している。第１突出部３２４ｂ、重畳部３２４ｃおよび第２突出部３２４ｄは、導電性粒子３２３ｂ１を有している。 The connection part 324a has a conduction part 324a1, a first extension part 324a2, and a second extension part 324a3. The conducting portion 324a1 has conductive particles 323b2, and the first extending portion 324a2 and the second extending portion 324a3 have conductive particles 323b1. The 1st protrusion part 324b, the superimposition part 324c, and the 2nd protrusion part 324d have the electroconductive particle 323b1.

サーマルヘッドＸ４は、第２突出部３２４ｄが、露出部５ｄよりも発熱部９とは遠い側に配置される構成を有している。そのため、露出部５ｄを導電部材３２３により封止することができ、露出部５ｄにて露出した配線パターン５ｂが劣化する可能性を低減することができる。 The thermal head X4 has a configuration in which the second projecting portion 324d is disposed on the side farther from the heat generating portion 9 than the exposed portion 5d. Therefore, the exposed portion 5d can be sealed with the conductive member 323, and the possibility that the wiring pattern 5b exposed at the exposed portion 5d is deteriorated can be reduced.

さらに、第２突出部３２４ｄの端部３２４ｄ１が、カバー部材５ｃ上に設けられている。そのため、ＦＰＣ５に外力が生じてＦＰＣ５に変形が生じた場合においても、変形の屈曲点が端部３２４ｄ１となり、露出部５ｄが変形しにくくなる。その結果、ＦＰＣ５とヘッド基体３０３とが剥離する可能性を低減することができる。 Furthermore, an end 324d1 of the second protrusion 324d is provided on the cover member 5c. Therefore, even when an external force is generated in the FPC 5 and the FPC 5 is deformed, the bending point of the deformation is the end portion 324d1, and the exposed portion 5d is hardly deformed. As a result, the possibility that the FPC 5 and the head base 303 are separated can be reduced.

また、第２突出部３２４ｄは、導電性粒子３２３ｂ１を含有しており、一部が基板７に接する構成を有している。そのため、基板７に効率よく熱を放熱することができる。 The second protrusion 324 d contains conductive particles 323 b 1 and a part of the second protrusion 324 d is in contact with the substrate 7. Therefore, heat can be efficiently radiated to the substrate 7.

なお、第２突出部３２４ｄが、基板７の下方に配置された放熱板（不図示）に接触するような構成としてもよい。その場合、さらに放熱性を向上させることができる。 The second protrusion 324d may be configured to contact a heat radiating plate (not shown) disposed below the substrate 7. In that case, heat dissipation can be further improved.

＜第５の実施形態＞
図９，１０を用いてサーマルヘッドＸ５について説明する。サーマルヘッドＸ５は、放熱板１と、ヘッド基体３と、配線基板６と、ＦＰＣ５と、導電部材２３とを備えている。 <Fifth Embodiment>
The thermal head X5 will be described with reference to FIGS. The thermal head X <b> 5 includes a heat radiating plate 1, a head base 3, a wiring substrate 6, an FPC 5, and a conductive member 23.

ヘッド基体３は、放熱板１上に配置されている。配線基板６は、放熱板１上に配置されており、ＦＰＣ５と電気的に接続されている。導電部材２３は、配線基板６とＦＰＣ５とを電気的に接続しており、ＦＰＣ５の端部を覆うように設けられている。配線基板６上には駆動ＩＣ１１が配置されており、配線基板６の配線導体６ａに電気的に接続されている。駆動ＩＣ１１とヘッド基体３とはワイヤ（不図示）により電気的に接続されている。配線基板６の配線導体８は、ＦＰＣ５と電気的に接続されている。 The head base 3 is disposed on the heat sink 1. The wiring board 6 is disposed on the heat sink 1 and is electrically connected to the FPC 5. The conductive member 23 electrically connects the wiring board 6 and the FPC 5 and is provided so as to cover the end of the FPC 5. A driving IC 11 is disposed on the wiring board 6 and is electrically connected to the wiring conductor 6 a of the wiring board 6. The drive IC 11 and the head base 3 are electrically connected by a wire (not shown). The wiring conductor 8 of the wiring board 6 is electrically connected to the FPC 5.

配線基板６は、母材６ａと、配線導体６ｂと、端子６ｃとを有しており、端子６ｃがＦＰＣ５に導電部材２３を介して電気的に接続されることにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とを電気的に接続している。母材６ａは、セラミックスあるいは樹脂製の基板により形成することができ、硬質なリジッド基板等により形成することができる。なお、配線基板６は、可撓性のフレキシブル基板により形成してもよい。 The wiring board 6 includes a base material 6a, a wiring conductor 6b, and a terminal 6c. The terminal base 6c is electrically connected to the FPC 5 via the conductive member 23, whereby the head base 3 and the FPC 5 are connected to each other. Are electrically connected. The base material 6a can be formed of a ceramic or resin substrate, and can be formed of a rigid rigid substrate or the like. The wiring board 6 may be formed of a flexible flexible board.

導電部材２３は、樹脂２３ａと導電性粒子２３ｂとにより形成されている。導電性粒子２３ｂは、ヘッド基体３とＦＰＣ５との電気的な接続に寄与しない導電性粒子２３ｂ１と、ヘッド基体３とＦＰＣ５との電気的な接続に寄与する導電性粒子２３ｂ２とを有している。 The conductive member 23 is formed of a resin 23a and conductive particles 23b. The conductive particles 23b include conductive particles 23b1 that do not contribute to electrical connection between the head base 3 and the FPC 5, and conductive particles 23b2 that contribute to electrical connection between the head base 3 and the FPC 5. .

導電部材２３は、接続部２４ａと、第１突出部２４ｂと、重畳部２４ｃとを有している。接続部２４ａは、導通部２４ａ１と、第１延伸部２４ａ２と、第２延伸部２４ａ３とを有している。導通部２４ａ１は導電性粒子２３ｂ２を有しており、導電性粒子２３ｂ２は、端子６ｃ上に配置されている。また、第１延伸部２４ａ２および第２延伸部２４ａ３は、導電性粒子２３ｂ１を有している。第１突出部２４ｂおよび重畳部２４ｃは、導電性粒子２３ｂ１を有している。 The conductive member 23 includes a connection portion 24a, a first protrusion 24b, and an overlapping portion 24c. The connection part 24a has a conduction part 24a1, a first extension part 24a2, and a second extension part 24a3. The conduction part 24a1 has conductive particles 23b2, and the conductive particles 23b2 are arranged on the terminals 6c. Moreover, the 1st extending | stretching part 24a2 and the 2nd extending | stretching part 24a3 have the electroconductive particle 23b1. The 1st protrusion part 24b and the superimposition part 24c have the electroconductive particle 23b1.

サーマルヘッドＸ５は、導電部材２３が、接続部２４ａと第１突出部２４ｂと重畳部２４ｃとを有しており、ＦＰＣ５の端部が、接続部２４ａと重畳部２４ｃとにより狭持される構成を有している。そのため、ＦＰＣ５の端部が接続部２４ａと重畳部２４ｃとにより挟持されるので、ＦＰＣ５の端部に対して、例えば、基板７の厚み方向に外力が加わった場合においても、ＦＰＣ５の端部を接続部２４ａと重畳部２４ｃとにより強固に固定することができる。それにより、ＦＰＣ５の端部が、配線基板６から剥離する可能性を低減することができる。 In the thermal head X5, the conductive member 23 has a connecting portion 24a, a first projecting portion 24b, and an overlapping portion 24c, and the end portion of the FPC 5 is sandwiched between the connecting portion 24a and the overlapping portion 24c. have. For this reason, since the end portion of the FPC 5 is sandwiched between the connecting portion 24a and the overlapping portion 24c, even when an external force is applied to the end portion of the FPC 5 in the thickness direction of the substrate 7, for example, The connecting portion 24a and the overlapping portion 24c can be firmly fixed. Thereby, the possibility that the end portion of the FPC 5 is peeled off from the wiring substrate 6 can be reduced.

また、サーマルヘッドＸ１は、接続部２４ａと重畳部２４ｃとが一体的に形成されている。そのため、ＦＰＣ５の端部に対して、例えば、下方から上方へ向けて外力が加わった場合においても、重畳部２４ｃが接続部２４ａと一体的に形成されていることにより、重畳部２４ｃが上方へ向けて変位しにくい構成となる。その結果、重畳部２４ｃが外力を低減するように機能し、ＦＰＣ５の端部が、配線基板６から剥離することを抑制することができる。 Further, in the thermal head X1, the connecting portion 24a and the overlapping portion 24c are integrally formed. Therefore, even when an external force is applied to the end portion of the FPC 5 from the lower side to the upper side, for example, the overlapping portion 24c is formed integrally with the connecting portion 24a, so that the overlapping portion 24c is upward. It becomes the structure which is hard to displace toward. As a result, the overlapping portion 24c functions to reduce the external force, and the end portion of the FPC 5 can be prevented from peeling from the wiring board 6.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ５をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ５を組み合わせてもよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, although the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2 to X5 may be used for the thermal printer Z1. Moreover, you may combine the thermal heads X1-X5 which are some embodiment.

例えば、発熱部９を薄膜形成技術により形成した例を示したが、印刷等の厚膜形成技術を用いて電気抵抗層１５を形成する厚膜ヘッドに本発明を適用してもよい。また、基板７の端面に発熱部９を配列させた端面ヘッドに本発明を適用してもよい。 For example, although the example in which the heat generating portion 9 is formed by a thin film forming technique has been shown, the present invention may be applied to a thick film head that forms the electrical resistance layer 15 using a thick film forming technique such as printing. Further, the present invention may be applied to an end face head in which the heat generating portions 9 are arranged on the end face of the substrate 7.

また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。 In the thermal head X1, the raised portion 13b is formed on the heat storage layer 13 and the electric resistance layer 15 is formed on the raised portion 13b. However, the present invention is not limited to this. For example, the heat generating portion 9 of the electric resistance layer 15 may be disposed on the base portion 13 b of the heat storage layer 13 without forming the raised portion 13 b in the heat storage layer 13. Alternatively, the electric resistance layer 15 may be disposed on the substrate 7 without forming the heat storage layer 13.

また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。 In the thermal head X1, the common electrode 17 and the individual electrode 19 are formed on the electric resistance layer 15, but both the common electrode 17 and the individual electrode 19 are connected to the heat generating portion 9 (electric resistance body). As long as it is not limited to this. For example, even if the heat generating portion 9 is configured by forming the common electrode 17 and the individual electrode 19 on the heat storage layer 13 and forming the electric resistance layer 15 only in the region between the common electrode 17 and the individual electrode 19. Good.

Ｘ１〜Ｘ５サーマルヘッド
Ｚ１サーマルプリンタ
１放熱板
３ヘッド基体
５フレキシブルプリント配線板（外部基板）
５ａ基材
５ｂ配線パターン
５ｃカバー部材
５ｄ露出部
６配線基板
７基板
９発熱部
１１駆動ＩＣ
１３蓄熱層
１７共通電極
１９個別電極
２１接続電極
２３導電部材
２３ａ樹脂
２３ｂ導電性粒子
２４ａ接続部
２４ａ１導通部
２４ａ２第１延伸部
２４ａ３第２延伸部
２４ｂ第１突出部
２４ｃ重畳部
２４ｄ第２突出部
２５保護層
２７被覆層
２９被覆部材
X1 to X5 Thermal head Z1 Thermal printer 1 Heat sink 3 Head substrate 5 Flexible printed wiring board (external board)
5a Substrate 5b Wiring pattern 5c Cover member 5d Exposed part 6 Wiring board 7 Substrate 9 Heating part 11 Driving IC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 Thermal storage layer 17 Common electrode 19 Individual electrode 21 Connection electrode 23 Conductive member 23a Resin 23b Conductive particle 24a Connection part 24a1 Conduction part 24a2 1st extending part 24a3 2nd extending part 24b 1st protrusion part 24c Overlapping part 24d 2nd protrusion part 25 Protective layer 27 Cover layer 29 Cover member

Claims

substrate,
A head base comprising: a heat generating portion provided on the substrate; and an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion;
An external substrate electrically connected via the head base and a conductive member,
The conductive member includes a connection portion that electrically connects the head base and the external substrate, and a superimposed portion provided on an end portion of the external substrate,
The connecting portion and the overlapping portion are provided integrally,
The thermal head according to claim 1, wherein the end portion of the external substrate is held between the connection portion and the overlapping portion.

The connecting portion electrically connecting the head base and the external substrate; a first extending portion located below the external substrate and provided closer to the heat generating portion than the conductive portion; Have
The thermal head according to claim 1, wherein a thickness of the first extending portion is larger than a thickness of the conducting portion.

The external substrate includes a base material, a wiring pattern provided on the base material, and an exposed portion from which a part of the wiring pattern is exposed, and a cover member that covers the remaining portion of the wiring pattern. And at the end of the external substrate, the wiring pattern is peeled from the base material,
The exposed portion and the connecting portion are electrically connected via the conductive member,
The thermal head according to claim 1, wherein the conductive member is located between the base material and the wiring pattern.

The conductive member further includes a protruding portion that protrudes from the connecting portion to a side far from the heat generating portion,
The thermal head according to claim 3, wherein the protruding portion is disposed on a side farther from the heat generating portion than the exposed portion.

substrate,
A head base comprising: a heat generating portion provided on the substrate; and an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion;
A wiring board electrically connected to the head substrate;
An external board electrically connected to the wiring board via a conductive member,
The conductive member includes a connection portion that electrically connects the wiring substrate and the external substrate, and a superposition portion provided on an end portion of the external substrate,
The connecting portion and the overlapping portion are provided integrally,
The thermal head according to claim 1, wherein the end portion of the external substrate is held between the connection portion and the overlapping portion.

The connecting portion electrically connecting the wiring board and the external substrate; a first extending portion located below the external substrate and provided closer to the heat generating portion than the conductive portion; Have
The thermal head according to claim 5, wherein a thickness of the first extending portion is larger than a thickness of the conducting portion.

The external substrate includes a base material, a wiring pattern provided on the base material, and an exposed portion from which a part of the wiring pattern is exposed, and a cover member that covers the remainder of the wiring pattern. And at the end of the external substrate, the wiring pattern is peeled from the base material,
The exposed portion and the connecting portion are electrically connected via the conductive member,
The thermal head according to claim 5, wherein the conductive member is located between the base material and the wiring pattern.

The conductive member further includes a protruding portion that protrudes from the connecting portion to a side far from the heat generating portion,
The thermal head according to claim 7, wherein the protruding portion is disposed on a side farther from the heating portion than the exposed portion.

The thermal head according to any one of claims 1 to 8, wherein the conductive member is formed of a resin containing conductive particles.

The thermal head according to any one of claims 1 to 9,
A transport mechanism for transporting a recording medium onto the heat generating unit;
A thermal printer comprising: a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion.