JP2016135039A5 - - Google Patents
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<実施形態5>
実施形態5について、図12を参照して説明する。実施形態5の回路構成体50は、実施形態4とは異なり、バスバー18に絶縁基板61が積層されており、両側のランド47Bに半田付けされた一対のボンディングワイヤ53の他端側を、絶縁基板61を貫通する貫通孔52に通して、バスバー18に半田Sで半田付けするものである。他の構成は、実施形態4と同一であるため説明は省略する。
実施形態5について、図12を参照して説明する。実施形態5の回路構成体50は、実施形態4とは異なり、バスバー18に絶縁基板61が積層されており、両側のランド47Bに半田付けされた一対のボンディングワイヤ53の他端側を、絶縁基板61を貫通する貫通孔52に通して、バスバー18に半田Sで半田付けするものである。他の構成は、実施形態4と同一であるため説明は省略する。
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