JP2016134442A - 屋外設置機器 - Google Patents

Abstract

【課題】太陽光発電用パワーコンディショナ等、屋外設置機器に対して優れたシール性を実現する。
【解決手段】開口部を有する筺体と、開口部を塞ぎつつ外部に突出するヒートシンクと、開口部の周囲において筺体とヒートシンクとの間に挿入されるパッキン（９）と、パッキン（９）を押圧しつつ筺体とヒートシンクとを結合する結合部材とを設けた。ヒートシンクは、パッキン（９）に衝合する箇所において複数の凹部を形成したものであり、パッキン（９）は、何れかの凹部に対向する位置に貫通孔（９３）を形成し、他の凹部に対向する位置に当該凹部に挿入される突起部（９４）を形成した。
【選択図】図４

Description

本発明は、屋外設置機器に関する。

本技術分野の背景技術として、下記特許文献１の段落００３９には、「ヒートシンク１０のベース板１２の上面とケーシング本体２の上板２ｂとの間には、シーリング部材としてのパッキン７１が嵌め込まれており、さらに後述するように、ヒートシンク１０とケーシング本体２とが当接する箇所や雨水が浸入する可能性のあるこれらの隙間には全てシーリング部材としてのコーキング８０が塗られている。したがって、本接続箱１においては、基本的には、図１３に破線で示す、ヒートシンクの放熱フィン１１が配置される領域Ｃには雨水が浸入するが、それ以外の領域には雨水は浸入しない。しかしながら、シーリング部材としてのパッキンやコーキングは、経年変化や製造ばらつきなどにより完全なシール性が常に確保されている保証はない」と記載されている。

特許第４８５０９３４号公報

上記特許文献１に記載されているように、従来の屋外設置機器では、経年変化や製造ばらつき等によりシール性が確保できない場合がある。
この発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、優れたシール性を実現できる屋外設置機器を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため本発明の屋外設置機器は、開口部を有する筺体と、前記開口部を塞ぎつつ外部に突出するヒートシンクと、前記開口部の周囲において前記筺体と前記ヒートシンクとの間に挿入されるパッキンと、前記パッキンを押圧しつつ前記筺体と前記ヒートシンクとを結合する結合部材とを有し、前記ヒートシンクは、前記パッキンに衝合する箇所において複数の凹部を形成したものであり、前記パッキンは、何れかの前記凹部に対向する位置に貫通孔を形成し、他の前記凹部に対向する位置に当該凹部に挿入される突起部を形成したものであることを特徴とする。

本発明によれば、屋外設置機器に対して、優れたシール性を実現できる。

本発明の一実施形態による太陽光発電用のパワーコンディショナの分解斜視図である。 一実施形態に適用されるパッキンの背面図およびＡ−Ａ’断面図である。 該パッキンのＢ−Ｂ’断面図である。 該パッキンのＣ−Ｃ’断面図である。 該パッキンのＤ部詳細図である。 ヒートシンクの分解斜視図である。 パワーコンディショナの斜視断面図である。 パワーコンディショナのＥ部詳細図である。

［実施形態の構成］
＜全体構成＞
次に、図１を参照し、本発明の一実施形態による太陽光発電用のパワーコンディショナ１の全体構成を説明する。なお、図１はパワーコンディショナ１の分解斜視図である。
図１において本体ケース１０は、横長の略直方体枠状に形成され、その前面の全体が開放されるとともに、背面の上部が開放され、長方形状の背面窓１０ｂが形成されている。また、本体ケース１０の下部には、ケーブル配線用の円形の貫通孔であるケーブル孔１０ａが複数形成されている。

ヒートシンク１４は、背面窓１０ｂよりもやや大きなサイズの略直方体板状のベースプレート１４５と、ベースプレート１４５の背面から後方に突出する複数のフィン１４６とを有している。そして、ベースプレート１４５の前面中央部分には、ＤＣ／ＡＣ変換基板５が装着されている。ヒートシンク１４は、背面窓１０ｂを塞ぎつつ本体ケース１０から後方に突出するようにして本体ケース１０に装着される。

ＤＣ／ＡＣ変換基板５は、供給された直流電力を交流電力に変換するものであり、その背面には、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ，Insulated Gate Bipolar Transistor）等の複数のパワー半導体素子（図示せず）が搭載されており、これらパワー半導体素子がヒートシンク１４に衝合しつつ取り付けられる。この結果、ＤＣ／ＡＣ変換基板５は、ヒートシンク１４に対して前方に若干（数ｍｍ程度）隔てた位置に固定される。ＤＣ／ＡＣ変換基板５には、複数の貫通孔５ａが穿孔されている。貫通孔５ａは、上述したパワー半導体素子のフランジに対向する位置に形成されている。従って、貫通孔５ａからネジを挿入して締め付けると、パワー半導体素子とヒートシンク１４とが結合される。

ここで、ヒートシンク１４は、左右方向に３分割されている。すなわち、左ヒートシンク１４Ｌ、中ヒートシンク１４Ｃ、右ヒートシンク１４Ｒを図示せぬネジ等で結合することにより、ヒートシンク１４が形成されている。上述のＤＣ／ＡＣ変換基板５は、中ヒートシンク１４Ｃに装着される。また、左ヒートシンク１４Ｌの上部には、ＤＣリアクトル４が装着され、右ヒートシンク１４Ｒの上部には、ＡＣリアクトル６が装着される。

背面窓１０ｂの周囲とヒートシンク１４との間には、ゴム等の弾性部材を略長方形枠状に形成してなるパッキン９が挿入される。パッキン９は、ヒートシンク１４の前面周縁部を覆う前面板９１と、ヒートシンク１４の上下左右面の前端部分を覆う側面板９２とを有し、前面板９１と側面板９２とは、断面が略Ｌ字状をなすように一体に形成されている。ＤＣフィルタ基板３は、ヒートシンク３２ａ、インダクタ３４ａ等を有するとともに略Ｌ字状に形成され、ＤＣリアクトル４の下方に配置される。また、ＡＣフィルタ基板７は、インダクタ７２ａ、リレー７４ａ等を有するとともに略逆Ｌ字状に形成され、ＡＣリアクトル６の下方に配置される。

また、本体ケース１０の前面には、その左右端を繋ぐように、補強板１２と端子台部２とが装着される。端子台部２の中央部分には、後側に凹んだ凹部が形成されており、その凹部にＤＣスイッチ部２４と端子台２６とが装着されている。さらに、補強板１２には、ＤＣ／ＡＣ変換基板５等を制御する制御部８が取り付けられる。

ここで、上述した各構成要素の機能を簡単に説明する。外部のソーラーパネル（図示せず）から供給された電流は、ＤＣスイッチ部２４を介してＤＣフィルタ基板３に供給される。ＤＣフィルタ基板３は、ソーラーパネルに伝導されるノイズを軽減するものである。ＤＣリアクトル４は鉄心を有するリアクトルであり、ＤＣフィルタ基板３から出力された直流電流が通過する。ＤＣ／ＡＣ変換基板５には昇圧チョッパ回路が搭載されており、ＤＣリアクトル４から供給された直流電圧によって所定の直流電圧を生成し、複数の電解コンデンサ５６ａを充電する。

また、ＤＣ／ＡＣ変換基板５にはインバータが搭載されており、電解コンデンサ５６ａの端子電圧をスイッチングすることにより、ＰＷＭ変調波を出力する。このＰＷＭ変調波は、方形波パルス状の波形を有し、そのデューティ比は正弦波状に変動する。ＡＣリアクトル６は鉄心を有するリアクトルであり、ＰＷＭ変調波に含まれる高調波成分を減衰する。ＡＣフィルタ基板７は、ＡＣリアクトル６の出力電圧からさらに高調波成分、その他ノイズ成分を除去する。ＡＣフィルタ基板７から出力される交流電圧は、端子台２６を介して商用電源系統に接続される。

上述した構成要素のうち、ＤＣリアクトル４、ＤＣ／ＡＣ変換基板５およびＡＣリアクトル６は、特に発熱量が大きいため、上述したようにヒートシンク１４に装着される。パワーコンディショナ１は、本体ケース１０の前面を覆うフロントパネルと、本体ケース１０の背面を覆うリアパネルとを有しているが、これらについては図示を省略する。なお、以降の図においては、上下、左右、前後の向きは、図１に示す向きが基準になる。

＜パッキンの構成＞
次に、図２（ａ），（ｂ）を参照し、パッキン９の詳細構成を説明する。なお、図２（ａ）はパッキン９の背面図であり、図２（ｂ）はそのＡ−Ａ’断面図である。
図２（ａ）において、パッキン９の前面板９１の随所には、円形の貫通孔９３が形成されている。形成されている箇所は、前面板９１の四隅、四隅を除く左右辺の各２箇所、四隅を除く上下辺の各５箇所であり、合計１８箇所に貫通孔９３が形成されている。また、相隣接する貫通孔９３の間には突起部９４が形成されている。図２（ｂ）に示すように、突起部９４は、前面板９１から後方に向かって略円柱状に突出する。

次に、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ’断面を図３に示す。上述したように、前面板９１と側面板９２とは、断面が略Ｌ字状をなすように一体に形成されているが、パッキン９が押圧されていない状態では、両者のなす角度θは９０°よりも若干大きな値である。角度θは、９３°±２°の範囲から選択することが望ましい。前面板９１と側面板９２との接合部分には、側面板９２の外側面に連続するように、前方向に突出するリブ９１ａが形成されている。リブ９１ａは、断面形状が略半円形状であり、前面板９１の全周に渡って、最外周部に延設されている。

リブ９１ａの内側（図示の方向では右側）には、所定の幅ｄ1を有する平板状の厚板部９１ｂが形成されている。また、厚板部９１ｂのさらに内側には、幅ｄ1よりも薄い幅ｄ2を有する平板状の薄板部９１ｄ，９１ｆ，９１ｈが形成されている。また、厚板部９１ｂと薄板部９１ｄの間には、前後方向に向かって突出するリブ９１ｃが形成されている。リブ９１ｃは、断面形状が略半円形状であり、前面板９１の全周に渡って延設されている。前後方向に形成されたリブ９１ｃの幅をｄ3とすると、幅ｄ3は幅ｄ2よりも若干厚くなっている。また、薄板部９１ｄ，９１ｆの間、薄板部９１ｆ，９１ｈの間、および薄板部９１ｈの内側には、リブ９１ｃと同様の形状を有するリブ９１ｅ，９１ｇ，９１ｉが形成されている。また、略円柱状の突起部９４は、薄板部９１ｆの略中央部から後方に向かって突出している。

次に、図２（ａ）におけるＣ−Ｃ’断面を図４に示す。円形の貫通孔９３は、リブ９１ｅ，９１ｇの間に形成されており、貫通孔９３の外周には、前後方向に突出する円環状のリブ９３ａが形成されている。リブ９３ａは、図上の左右端においてリブ９１ｅ，９１ｇと交わり一体になっている。

次に、図２（ａ）におけるＤ部の詳細を図５に示す。図５に示すように、四隅に形成されたリブ９３ａは、全周の「１／４」程度の区間がリブ９１ｅと一体になっているが、リブ９１ｇには接していない。

＜ヒートシンクの構成＞
次に、図６を参照し、ヒートシンク１４の詳細構成を説明する。なお、図６はヒートシンク１４の分解斜視図である。左ヒートシンク１４Ｌは、略長方形板状の左ベースプレート１４５Ｌと、左ベースプレート１４５Ｌから後方に突出する複数のフィン１４６Ｌとから構成されている。同様に、中ヒートシンク１４Ｃは、略長方形板状の中ベースプレート１４５Ｃと、中ベースプレート１４５Ｃから後方に突出する複数のフィン１４６Ｃとから構成され、右ヒートシンク１４Ｒは、略長方形板状の右ベースプレート１４５Ｒと、右ベースプレート１４５Ｒから後方に突出する複数のフィン１４６Ｒとから構成されている。

中ベースプレート１４５Ｃの左右辺においては、フィン１４６Ｃを有していない平坦部１４２Ｃ，１４３Ｃが形成されている。また、左ベースプレート１４５Ｌの右辺においては、後方に若干突出するとともに前面部分が切り欠かれ、薄肉部１４２Ｌが形成されている。また、右ベースプレート１４５Ｒの左辺においても後方に若干突出するとともに前面部分が切り欠かれ、薄肉部１４３Ｒが形成されている。そして、薄肉部１４２Ｌと平坦部１４２Ｃとを衝合し、薄肉部１４３Ｒと平坦部１４３Ｃとを衝合し、図示せぬネジによってこれらを結合すると、ヒートシンク１４Ｌ，１４Ｃ，１４Ｒが相互に結合され、一体化したヒートシンク１４が構成される。

ここで、各ベースプレート１４５Ｌ，１４５Ｃ，１４５Ｒの上下辺近傍、左ベースプレート１４５Ｌの左辺近傍、および右ベースプレート１４５Ｒの右辺近傍には、円柱状の複数の凹部１４１が形成されている。一体化したヒートシンク１４において、これら凹部１４１は、パッキン９の貫通孔９３および突起部９４（図２（ａ），（ｂ）参照）に対向する位置に形成されている。なお、貫通孔９３に対向する凹部１４１はタップ穴であり、突起部９４に対向する凹部１４１はキリ穴である。

各ベースプレート１４５Ｌ，１４５Ｃ，１４５Ｒの前面には、凹部１４１以外のタップ穴が複数形成されている。すなわち、左ベースプレート１４５Ｌには、ＤＣリアクトル４（図１参照）を装着するためのタップ穴１４７Ｌが形成されており、右ベースプレート１４５Ｒには、ＡＣリアクトル６を装着するためのタップ穴１４７Ｒが形成されている。また、中ベースプレート１４５Ｃには、ＤＣ／ＡＣ変換基板５を装着するとともに、ＤＣ／ＡＣ変換基板５の背面に実装されたパワー半導体素子を装着するためのタップ穴１４７Ｃが形成されている。

＜パッキンの取付構造＞
次に、図７を参照し、パッキン９の取付構造を説明する。なお、図７はパワーコンディショナ１の斜視断面図であり、切断位置はパワーコンディショナ１の中央（図２（ａ）におけるＡ−Ａ’に相当する位置）である。図７において背面窓１０ｂの周囲には、略長方形枠状の取付板１０ｃが固定されている。取付板１０ｃには、パッキン９の貫通孔９３に対向する複数箇所に貫通孔が形成されている。そして、座付きネジ１８は、取付板１０ｃ、パッキン９を挿通し、ヒートシンク１４の凹部１４１（図６参照）に螺合される。これにより、本体ケース１０、パッキン９およびヒートシンク１４が相互に結合される。

次に、図８を参照し、図７におけるＥ部の詳細を説明する。
図８において座付きネジ１８は、プラス頭部１８ａと、円柱座金部１８ｂと、雄ネジ部１８ｃとを有している。取付板１０ｃの板厚をｄ4とし、円柱座金部１８ｂの前後方向の幅をｄ5とすると、幅ｄ5は、「ｄ4＋ｄ2」よりも厚く「ｄ4＋ｄ3」よりも薄くすることが望ましく、「ｄ4＋ｄ1」に略等しくすることがより望ましい（幅ｄ1〜ｄ3は図３を参照）。このように、円柱座金部１８ｂを設けたことにより、各部で座付きネジ１８を締め付けて前面板９１を押圧したとき、前面板９１の厚さ（取付板１０ｃとヒートシンク１４との間隔）を全周に渡って一定値（幅ｄ2よりも広く幅ｄ3よりも狭い一定値）に保つことができる。

図３に示したように、パッキン９の前面板９１には、リブ９１ｃ，９１ｅ，９１ｇ，９１ｉが形成されている。前面板９１を前後方向に押圧すると、これらのリブが潰れ、周囲の薄板部９１ｄ，９１ｆ，９１ｈの厚さが増加するように、前面板９１が弾性変形する。リブ９１ｃ，９１ｅ，９１ｇ，９１ｉが弾性変形して本体ケース１０およびヒートシンク１４を押圧することにより、本体ケース１０の水密性が確保できる。

また、リブ９１ａが押圧されると、側面板９２に対して内側に（図３においては時計回りに）回動させる力が働くため、前面板９１と側面板９２とのなす角度θは９０°になる。これにより、側面板９２は、ヒートシンク１４のベースプレート１４５の上下左右面に密着し、当該部分においても水密性を確保することができる。

＜組立手順＞
次に、再び図１を参照し、パワーコンディショナ１の組立手順を説明する。
（１）まず、ヒートシンク１４Ｌ，１４Ｃ，１４Ｒが分離された状態のまま、中ヒートシンク１４ＣにＤＣ／ＡＣ変換基板５を取り付け、ＤＣ／ＡＣ変換基板５の背面に実装されたパワー半導体素子を中ヒートシンク１４Ｃに装着させる。ここで、ヒートシンク１４全体の重量と比較すると、中ヒートシンク１４Ｃのみの重量は軽量であるため、ＤＣ／ＡＣ変換基板５の取付作業を効率的に進めることができる。

（２）次に、ヒートシンク１４Ｌ，１４Ｃ，１４Ｒを結合することにより、一体化したヒートシンク１４を構成する。このヒートシンク１４のフィン１４６を下に向けて平面上に載置すると、ベースプレート１４５が上を向いた状態になる。この状態で、上方からパッキン９をベースプレート１４５に被せる。その際、パッキン９に形成された突起部９４（図３参照）を対向する凹部１４１（図６参照）に挿入してゆくと、ヒートシンク１４に対するパッキン９の位置決めが容易になるので、装着作業を効率的に進めてゆくことができる。

（３）次に、本体ケース１０を、パッキン９の上に被せ、本体ケース１０、パッキン９およびヒートシンク１４を座付きネジ１８（図８参照）によって結合する。次に、ＤＣリアクトル４およびＡＣリアクトル６をヒートシンク１４に装着し、ＤＣフィルタ基板３、ＡＣフィルタ基板７、補強板１２、制御部８、端子台部２を本体ケース１０に装着しつつ、必要な配線を行う。
（４）次に、図示せぬフロントパネルとリアパネルを、本体ケース１０の前面および背面に装着する。そして、各部の隙間にコーキング剤等を適宜注入することにより、防水構造を有し屋外設置可能なパワーコンディショナ１が完成する。

＜構成・効果の総括＞
以上のように本実施形態のパワーコンディショナ１は、開口部（１０ｂ）を有する筺体（１０）と、前記開口部（１０ｂ）を塞ぎつつ外部に突出するヒートシンク（１４）と、前記開口部（１０ｂ）の周囲において前記筺体（１０）と前記ヒートシンク（１４）との間に挿入されるパッキン（９）と、前記パッキン（９）を押圧しつつ前記筺体（１０）と前記ヒートシンク（１４）とを結合する結合部材（１８）とを有し、前記ヒートシンク（１４）は、前記パッキン（９）に衝合する箇所において複数の凹部（１４１）を形成したものであり、前記パッキン（９）は、何れかの前記凹部（１４１）に対向する位置に貫通孔（９３）を形成し、他の前記凹部（１４１）に対向する位置に当該凹部（１４１）に挿入される突起部（９４）を形成したものである。

また、前記ヒートシンク（１４）は、複数の部分ヒートシンク（１４Ｌ，１４Ｃ，１４Ｒ）を結合してなるものであり、前記各部分ヒートシンク（１４Ｌ，１４Ｃ，１４Ｒ）には、各々異なる部品（ＤＣリアクトル４、ＤＣ／ＡＣ変換基板５、ＡＣリアクトル６）が装着されるものである。

また、前記パッキン（９）は、第１の幅（ｄ1）を有する厚板部（９１ｂ）と、前記第１の幅（ｄ1）よりも薄い第２の幅（ｄ2）を有する薄板部（９１ｄ，９１ｆ，９１ｈ）と、少なくとも前記薄板部（９１ｄ，９１ｆ，９１ｈ）から前記筺体（１０）および前記ヒートシンク（１４）に向かって突出し、前記第１の幅（ｄ1）よりも厚い第３の幅（ｄ3）を有する複数のリブ（９１ａ，９１ｃ，９１ｅ，９１ｇ，９１ｉ）とを有するものである。

また、前記貫通孔（９３）に対向する前記凹部（１４１）はタップ穴であり、前記結合部材（１８）は、前記タップ穴に螺合し、前記筺体（１０）と前記ヒートシンク（１４）とを締結する締結部（１８ａ，１８ｃ）と、前記貫通孔（９３）に挿入され、前記筺体（１０）と前記ヒートシンク（１４）の間隔が前記第２の幅（ｄ2）よりも広く前記第３の幅（ｄ3）よりも狭くなるようにするスペーサ（１８ｂ）と、を有するものである。

以上のような構成を有することにより、本実施形態は以下のような効果を奏する。
（１）パッキン９に形成された突起部９４（図２参照）を対向する凹部１４１（図６参照）に挿入してゆくことにより、ヒートシンク１４に対するパッキン９の位置決めが容易になり、装着作業を効率的に進めてゆくことができる。また、パッキン９が押圧されていない状態では、前面板９１と側面板９２の角度θは９０°よりも大きいから、パッキン９をヒートシンク１４に容易に嵌めることができ、作業効率を一層高めることができる。そして、貫通孔９３に座付きネジ１８を挿通することにより、パッキン９の正確な位置決めができるため、高い水密性を確保することができる。

（２）また、ヒートシンク１４をヒートシンク１４Ｌ，１４Ｃ，１４Ｒに分割したことにより、中ヒートシンク１４ＣにＤＣ／ＡＣ変換基板５を取り付ける作業効率を高めることができる。また、分割したことにより、各ヒートシンク１４Ｌ，１４Ｃ，１４Ｒの寸法公差を大きくすることができる。例えば、単純にヒートシンク１４Ｌ，１４Ｃ，１４Ｒを結合するとベースプレート１４５が反った状態になる場合であっても、薄肉部１４２Ｌ，１４３Ｒや平坦部１４２Ｃ，１４３Ｃを適宜切削加工することにより、ベースプレート１４５を平板状に形成することができる。

（３）また、パッキン９の前面板９１には複数のリブ９１ｃ，９１ｅ，９１ｇ，９１ｉを形成したため、これらによって本体ケース１０およびヒートシンク１４が押圧され、高い水密性を確保することができる。また、リブ９１ａが押圧されることにより、前面板９１と側面板９２の角度θが９０°になるため、側面板９２においても高い水密性を確保することができる。
（４）さらに、座付きネジ１８に円柱座金部１８ｂを設けたことにより、押圧状態における前面板９１の厚さを全周に渡って一定に保つことができる。

［変形例］
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。上述した実施形態は本発明を理解しやすく説明するために例示したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。上記実施形態に対して可能な変形は、例えば以下のようなものである。

（１）上記実施形態においては、幅ｄ5の円柱座金部１８ｂを有する座付きネジ１８を用いたが、座付きネジ１８に代えて、単なるネジと、幅ｄ5の円環状のワッシャ（スペーサ）を用いてもよい。
（２）上記実施形態では、屋外設置機器の一例として太陽光発電用のパワーコンディショナ１に本発明を適用した例を説明したが、屋外設置機器は、非常用電源設備、空調機器、通信機器、照明機器、道路表示板等であってもよい。

１ パワーコンディショナ（屋外設置機器）
２ 端子台部
３ ＤＣフィルタ基板
４ ＤＣリアクトル
５ ＤＣ／ＡＣ変換基板
５ａ 貫通孔
６ ＡＣリアクトル
７ ＡＣフィルタ基板
８ 制御部
９ パッキン
１０ 本体ケース（筺体）
１０ｂ 背面窓（開口部）
１０ｃ 取付板
１４ ヒートシンク
１４Ｃ 中ヒートシンク（部分ヒートシンク）
１４Ｌ 左ヒートシンク（部分ヒートシンク）
１４Ｒ 右ヒートシンク（部分ヒートシンク）
１８ 座付きネジ（結合部材）
１８ａ プラス頭部（締結部）
１８ｂ 円柱座金部（スペーサ）
１８ｃ 雄ネジ部（締結部）
９１ 前面板
９１ａ，９１ｃ，９１ｅ，９１ｇ，９１ｉ リブ
９１ｂ 厚板部
９１ｄ，９１ｆ，９１ｈ 薄板部
９２ 側面板
９３ 貫通孔
９３ａ リブ
９４ 突起部
１４１ 凹部
１４２Ｃ，１４３Ｃ 平坦部
１４２Ｌ，１４３Ｒ 薄肉部
１４５ ベースプレート
１４５Ｃ 中ベースプレート
１４５Ｌ 左ベースプレート
１４５Ｒ 右ベースプレート
１４６，１４６Ｃ，１４６Ｌ，１４６Ｒ フィン
１４７Ｃ，１４７Ｌ，１４７Ｒ タップ穴
ｄ1 幅（第１の幅）
ｄ2 幅（第２の幅）
ｄ3 幅（第３の幅）

Claims (4)

1. 開口部を有する筺体と、
   前記開口部を塞ぎつつ外部に突出するヒートシンクと、
   前記開口部の周囲において前記筺体と前記ヒートシンクとの間に挿入されるパッキンと、
   前記パッキンを押圧しつつ前記筺体と前記ヒートシンクとを結合する結合部材と
   を有し、
   前記ヒートシンクは、前記パッキンに衝合する箇所において複数の凹部を形成したものであり、
   前記パッキンは、何れかの前記凹部に対向する位置に貫通孔を形成し、他の前記凹部に対向する位置に当該凹部に挿入される突起部を形成したものである
   ことを特徴とする屋外設置機器。
2. 前記ヒートシンクは、複数の部分ヒートシンクを結合してなるものであり、前記各部分ヒートシンクには、各々異なる部品が装着される
   ことを特徴とする請求項１に記載の屋外設置機器。
3. 前記パッキンは、
   第１の幅を有する厚板部と、
   前記第１の幅よりも薄い第２の幅を有する薄板部と、
   少なくとも前記薄板部から前記筺体および前記ヒートシンクに向かって突出し、前記第１の幅よりも厚い第３の幅を有する複数のリブと
   を有することを特徴とする請求項１に記載の屋外設置機器。
4. 前記貫通孔に対向する前記凹部はタップ穴であり、
   前記結合部材は、
   前記タップ穴に螺合し、前記筺体と前記ヒートシンクとを締結する締結部と、
   前記貫通孔に挿入され、前記筺体と前記ヒートシンクとの間隔が前記第２の幅よりも広く前記第３の幅よりも狭くなるようにするスペーサと、
   を有することを特徴とする請求項３に記載の屋外設置機器。

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