JP2016132112A - Multi-point diamond tool - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a replacement frequency of a tool even if a point is abraded by scribing.SOLUTION: Both sides of a ridgeline are set as a point by forming an inclined plane from both sides of a base to the corner of the base 11 of a diamond tool 10. Any point of this diamond tool 10 is contacted with a substrate, and is scribed without rolling. When the point is abraded by scribing, the diamond tool 10 is rotated, and is thereby scribed by using another point. Thus, a plurality of points can be used by one diamond tool, so that a replacement frequency of the diamond tool can be reduced.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明はガラス基板やシリコンウエハ等の脆性材料基板をダイヤモンドポイントによってスクライブするためのマルチポイントダイヤモンドツールに関するものである。   The present invention relates to a multipoint diamond tool for scribing brittle material substrates such as glass substrates and silicon wafers with diamond points.

従来ガラス基板やシリコンウエハをスクライブするために、スクライビングホイールや単結晶ダイヤモンドによるダイヤモンドポイントを用いたツールが用いられている。ガラス基板に対しては、主に基板に対して転動させるスクライビングホイールが用いられてきたが、スクライブ後の基板の強度が向上するなどの利点より、固定刃であるダイヤモンドポイントの使用も検討されてきている。特許文献1,2にはサファイアウエハやアルミナウエハ等の硬度の高い基板をスクライブするためのポイントカッターが提案されている。これらの特許文献には、角錐の稜線上にカットポイントを設けたツールや、先端が円錐になったツールが用いられている。又特許文献3にはガラス板をスクライブするために円錐形の先端を有するガラススクライバを用いたスクライブ装置が提案されている。   Conventionally, a tool using a scribing wheel or a diamond point made of single crystal diamond is used to scribe a glass substrate or a silicon wafer. For glass substrates, scribing wheels that have mainly been rolled with respect to the substrate have been used, but the use of diamond points, which are fixed blades, has also been considered due to advantages such as improved substrate strength after scribing. It is coming. Patent Documents 1 and 2 propose a point cutter for scribing a substrate having high hardness such as a sapphire wafer or an alumina wafer. In these patent documents, a tool having a cut point on a ridge line of a pyramid or a tool having a conical tip is used. Patent Document 3 proposes a scribing device using a glass scriber having a conical tip for scribing a glass plate.

特開2003−183040号公報JP 2003-183040 A 特開2005−079529号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2005-079529 特開2013−043787号公報JP 2013-043787 A

従来の固定刃であるツールでスクライブを進めていくとポイントが摩耗するため、ポイントを変更する必要がある。角錐形や円錐形のツールでは使用可能な頂点となるポイントは2箇所又は最大で4箇所である。従って2箇所又は4箇所のポイントを変更するとツールを交換する必要があり、交換頻度が高くなるという問題点があった。また、ツールによるスクライブにおいては、ポイントが基板に対して適切な角度で接触する必要がある。しかし、従来のツールでは、ポイントを変更する場合ツールを軸方向に回転させる必要があり、この接触角度を精度良く調整することが容易ではなかった。   When scribing is advanced with a tool that is a conventional fixed blade, the point wears, so it is necessary to change the point. In the pyramid or conical tool, there are two or a maximum of four vertex points that can be used. Therefore, there is a problem in that changing the points at two or four points necessitates replacement of the tool, resulting in high replacement frequency. Further, in scribing with a tool, the points need to contact the substrate at an appropriate angle. However, in the conventional tool, when changing the point, it is necessary to rotate the tool in the axial direction, and it is not easy to accurately adjust the contact angle.

本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたものであって、スクライブに使用しているポイントが摩耗しても容易にポイント位置を変更して交換頻度を少なくすることができるダイヤモンドツールを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such conventional problems, and even if the point used for scribing is worn, the diamond tool can easily change the point position and reduce the replacement frequency. The purpose is to provide.

この課題を解決するために、本発明のマルチポイントダイヤモンドツールは、多角形のベースと、前記ベースの少なくとも1つの角に対して、前記ベースの両側面より他方の側面に向けて形成された第1,第2の傾斜面と、前記第1,第2の傾斜面が交わる稜線と、を具備し、少なくとも前記稜線を含む部分がダイヤモンドで形成されており、前記稜線の両端をポイントとするものである。   In order to solve this problem, a multipoint diamond tool according to the present invention includes a polygonal base and at least one corner of the base that is formed from a side surface of the base toward the other side surface. 1 and a second inclined surface and a ridge line where the first and second inclined surfaces intersect, at least a portion including the ridge line is formed of diamond, and both ends of the ridge line are points. It is.

ここで前記ベースの外周面より前記稜線の両端に向けて研磨した天面を有するようにしてもよい。   Here, you may make it have the top | upper surface grind | polished toward the both ends of the said ridgeline from the outer peripheral surface of the said base.

この課題を解決するために、本発明のマルチポイントダイヤモンドツールは、多角形のベースと、前記ベースの少なくとも1つの角に対して、前記ベースの一方の側面より形成された第1,第2の傾斜面と、前記ベースの他方の面より形成された第3,第4の傾斜面と、前記第1,第3の傾斜面が交わってベースの面と平行な第1の稜線と、前記第2,第4の傾斜面が交わり、ベースの面と平行な第2の稜線と、を具備し、少なくとも前記第1,第2の稜線を含む部分がダイヤモンドで形成されており、前記第1,第2の稜線の外側の両端をポイントとするものである。   In order to solve this problem, a multipoint diamond tool of the present invention includes a polygonal base and first and second sides formed from one side surface of the base with respect to at least one corner of the base. An inclined surface, third and fourth inclined surfaces formed from the other surface of the base, a first ridge line intersecting the first and third inclined surfaces and parallel to the surface of the base, and the first 2 and a fourth ridge line intersecting with the base surface, and at least a portion including the first and second ridge lines is formed of diamond, The outer ends of the second ridge line are used as points.

ここで前記ベースの外周面より前記第1,第2の稜線の両端に向けて研磨した天面を有するようにしてもよい。   Here, you may make it have the top | upper surface grind | polished toward the both ends of the said 1st, 2nd ridgeline from the outer peripheral surface of the said base.

ここで前記各傾斜面は、レーザ加工により形成されたものとしてもよい。   Here, the inclined surfaces may be formed by laser processing.

前記各天面は機械加工により形成されたものとしてもよい。   Each of the top surfaces may be formed by machining.

このような特徴を有する本発明によれば、ダイヤモンドツールの周囲に多数のポイントを設けることができる。従って1つのポイントが摩耗してもダイヤモンドツールの固定角度を変化させることで新たなポイントを使用することができ、ダイヤモンドツールの交換頻度を少なくすることができるという効果が得られる。さらに、基板に対してツールの取付角度を一定としたままポイントを変更することができるため、ポイントの接触角度を容易に調整することができる。   According to the present invention having such characteristics, a large number of points can be provided around the diamond tool. Therefore, even if one point is worn, a new point can be used by changing the fixed angle of the diamond tool, and the effect that the frequency of replacing the diamond tool can be reduced can be obtained. Furthermore, since the point can be changed with the mounting angle of the tool fixed with respect to the substrate, the contact angle of the point can be easily adjusted.

図1は本発明の第1の実施の形態によるマルチポイントダイヤモンドツールの側面図及び正面図である。FIG. 1 is a side view and a front view of a multipoint diamond tool according to a first embodiment of the present invention. 図2は第1の実施の形態の変形例によるマルチポイントダイヤモンドツールの側面図及び正面図である。FIG. 2 is a side view and a front view of a multipoint diamond tool according to a modification of the first embodiment. 図3は本発明の第1の実施の形態によるダイヤモンドツールを用いたスクライブを示す側面図及びその拡大図である。FIG. 3 is a side view and an enlarged view showing a scribe using the diamond tool according to the first embodiment of the present invention. 図4は本発明の第1の実施の形態によるダイヤモンドツールを用いたスクライブを示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a scribe using the diamond tool according to the first embodiment of the present invention. 図5は本発明の第1の実施の形態によるダイヤモンドツールを用いたスクライブを示す側面図及びその拡大図である。FIG. 5 is a side view and an enlarged view showing a scribe using the diamond tool according to the first embodiment of the present invention. 図6は本発明の第2の実施の形態によるダイヤモンドツールの側面図及び正面図である。FIG. 6 is a side view and a front view of a diamond tool according to a second embodiment of the present invention. 図7は本発明の第2の実施の形態の変形例によるダイヤモンドツールの側面図及び正面図である。FIG. 7 is a side view and a front view of a diamond tool according to a modification of the second embodiment of the present invention. 図8は本発明の第3の実施の形態によるダイヤモンドツールの側面図及び正面図である。FIG. 8 is a side view and a front view of a diamond tool according to the third embodiment of the present invention. 図9は本発明の第3の実施の形態によるダイヤモンドツールの主要部を拡大した側面図及び正面図である。FIG. 9 is an enlarged side view and front view of the main part of the diamond tool according to the third embodiment of the present invention.

次に本発明の第1の実施の形態について説明する。図1は本実施の形態によるマルチポイントダイヤモンドツール(以下、単にダイヤモンドツールという)10の一例を示す側面図及び正面図である。このダイヤモンドツール10は一定の厚さで回転対称の任意の数の辺から成る多角形の板材をベースとする。この実施の形態では、一定厚さの板状で正方形のベース11を単結晶ダイヤモンドにより構成し、その中心に貫通孔12を有している。このベース11に対して図1に示すように四方の角部分の両側よりV字形に研磨する。即ち一方の側面11aよりベースの外周面に向けてベース11の厚さの1/2以上となるまで切欠いて、第1の傾斜面13aを形成する。このとき第1の傾斜面13aとベース11の2つの隣り合う外周面16、19とがそれぞれ成す角が互いに等しくなるように切欠くことが好ましい。同様に、同じ側面11aより他の角についても第1の傾斜面13b〜13dを形成する。次にベース11の他方の側面11bより同様にしてベース11の2つの隣り合う外周面16、19に向けてベース11の厚さの1/2程度となるまで切欠いて、台形となる第2の傾斜面14a〜14dを形成する。このような傾斜面はレーザ加工によって容易に形成することができる。また、レーザ加工の後にさらに機械研磨を行い、稜線を形成する部分をより精密な研磨面としてもよい。こうすれば同一の角に対する一対の第1,第2の傾斜面13aと14aが交わってベース11の厚さ方向の中間、好ましくは図1(b)に示すように中央位置に、ベースの側面11a,11bに平行で、かつ側面視におけるベースの対角線に対して垂直な稜線15aが形成される。同様にして第1,第2の傾斜面13bと14b,13cと14c,13dと14dが交わって夫々ベース11の厚さ方向の中間、好ましくは中央位置に、ベースの側面11a,11bに平行な稜線15b,15c,15dが構成され、ベースの対角線に対して垂直な4つの稜線がベース11の角の部分に形成されることとなる。ここでベース11の四方の外周面は天面16,17,18,19となる。ここで天面とは、稜線を形成する第1、第2の傾斜面に接し、稜線の一端を共有する面をいう。1つの稜線15aが天面16,19と接する稜線の両端、すなわち第1の傾斜面13a、第2の傾斜面14aと天面16,19との交点をポイントP1,P2とする。このポイントP1,P2における天面と稜線のなす角度αは約135°となる。その他の6箇所の傾斜面についても同様であり、稜線15b〜15dの両端の天面と接する点、すなわち第1の傾斜面13b〜13d、第2の傾斜面14b〜14dと天面16〜19との交点を夫々ポイントP3〜P8とする。このように稜線15a〜15dの両端をポイントP1〜P8とすることで、図1(a)に示すように側面視において八角形となったダイヤモンドツール10について周囲に8箇所のポイントを形成することができる。   Next, a first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a side view and a front view showing an example of a multipoint diamond tool (hereinafter simply referred to as a diamond tool) 10 according to the present embodiment. The diamond tool 10 is based on a polygonal plate material having an arbitrary number of rotationally symmetric sides with a constant thickness. In this embodiment, a plate-like and square base 11 having a constant thickness is made of single crystal diamond, and has a through hole 12 at the center thereof. The base 11 is polished into a V shape from both sides of the four corners as shown in FIG. That is, the first inclined surface 13a is formed by cutting from one side surface 11a toward the outer peripheral surface of the base until it becomes 1/2 or more of the thickness of the base 11. At this time, it is preferable that the first inclined surface 13a and the two adjacent outer peripheral surfaces 16 and 19 of the base 11 are notched so that the angles formed respectively are equal. Similarly, the first inclined surfaces 13b to 13d are formed for other corners than the same side surface 11a. Next, the second side surface 11b of the base 11 is cut out in the same manner toward the two adjacent outer peripheral surfaces 16 and 19 of the base 11 until it becomes about ½ of the thickness of the base 11 to form a trapezoidal second shape. Inclined surfaces 14a to 14d are formed. Such an inclined surface can be easily formed by laser processing. Further, mechanical polishing may be further performed after laser processing, and a portion where the ridgeline is formed may be a more precise polished surface. In this way, the pair of first and second inclined surfaces 13a and 14a with respect to the same corner cross each other in the middle of the thickness direction of the base 11, preferably at the center position as shown in FIG. A ridge line 15a that is parallel to 11a and 11b and perpendicular to the diagonal of the base in a side view is formed. Similarly, the first and second inclined surfaces 13b and 14b, 13c and 14c, and 13d and 14d cross each other in the middle of the thickness direction of the base 11, preferably in the center, and parallel to the side surfaces 11a and 11b of the base. The ridge lines 15b, 15c, and 15d are formed, and four ridge lines perpendicular to the diagonal lines of the base are formed at corner portions of the base 11. Here, the four outer peripheral surfaces of the base 11 are the top surfaces 16, 17, 18, and 19. Here, the top surface refers to a surface that is in contact with the first and second inclined surfaces forming the ridge line and shares one end of the ridge line. Points P1 and P2 are the ends of the ridgeline where one ridgeline 15a is in contact with the top surfaces 16 and 19, that is, the intersections of the first inclined surface 13a and the second inclined surface 14a and the top surfaces 16 and 19. The angle α between the top surface and the ridgeline at the points P1 and P2 is about 135 °. The same applies to the other six inclined surfaces, which are in contact with the top surfaces of both ends of the ridges 15b to 15d, that is, the first inclined surfaces 13b to 13d, the second inclined surfaces 14b to 14d, and the top surfaces 16 to 19. Let the intersections with be point P3 to P8, respectively. By forming both ends of the ridges 15a to 15d as points P1 to P8 in this way, eight points are formed around the diamond tool 10 that is octagonal in a side view as shown in FIG. Can do.

次に第1の実施の形態の変形例によるダイヤモンドツール20について説明する。図2はこの変形例の側面図及び正面図であり、第1の実施の形態と同一部分は同一符号を付している。この変形例では第1の傾斜面13a〜13d,第2の傾斜面14a〜14dを形成した後、図2に示すように各稜線15a〜15dについて夫々の両端部分から更に外周面に向け研磨して、ベース11の四方の外周面とは異なる面を形成し、天面としたものである。すなわち、図2(b)に示す三角形の小さな研磨面が天面21a,21b,22a,22b,23a,23b,24a,24bとなり、天面と稜線のなす角度αは第1の実施形態の135°よりも大きくなる。従ってこの場合には天面を機械加工で高精度に加工することができ、ポイントの位置を精密に加工することができる。又、天面と稜線の最小角度はスクライブの対象となる脆性材料基板の種類や厚さに合わせて135°より大きい値に調整することができる。   Next, a diamond tool 20 according to a modification of the first embodiment will be described. FIG. 2 is a side view and a front view of this modification, and the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals. In this modification, after forming the first inclined surfaces 13a to 13d and the second inclined surfaces 14a to 14d, the respective ridgelines 15a to 15d are further polished from the both end portions toward the outer peripheral surface as shown in FIG. Thus, a surface different from the outer peripheral surfaces of the four sides of the base 11 is formed to be a top surface. That is, the triangular small polished surfaces shown in FIG. 2B become the top surfaces 21a, 21b, 22a, 22b, 23a, 23b, 24a, and 24b, and the angle α formed between the top surface and the ridgeline is 135 in the first embodiment. Greater than °. Therefore, in this case, the top surface can be machined with high accuracy, and the position of the point can be precisely machined. Further, the minimum angle between the top surface and the ridgeline can be adjusted to a value larger than 135 ° in accordance with the type and thickness of the brittle material substrate to be scribed.

この実施の形態のダイヤモンドツール10又は20を用いてスクライブする場合について、図3〜図5を用いて説明する。スクライブする際には、図3(a)に示すようにダイヤモンドツール10(又は20)の1つのポイントP1を基板25に接触させて、ダイヤモンドツール10をポイントP1における稜線方向である図示の矢印A方向に移動させ、スクライブを行う。ダイヤモンドツール10は転動させないので、同じポイントでスクライブを行うことができる。このとき、図3(b)にポイントP1周辺の拡大図を示すように、稜線と脆性材料基板とのなす角度θが好ましくは2〜10°、さらに好ましくは3〜7°となるようにダイヤモンドツール10を接触させる。図4は矢印A方向から見てスクライブする状態を示す図である。本図に示すようにスクライビングホイールは薄い板状のベースを加工したものであるため、基板25の上面に部品26などが存在する場合であっても、部品の間の狭い隙間にダイヤモンドツールを移動させてスクライブすることができる。   The case of scribing using the diamond tool 10 or 20 of this embodiment will be described with reference to FIGS. When scribing, as shown in FIG. 3A, one point P1 of the diamond tool 10 (or 20) is brought into contact with the substrate 25, and the diamond tool 10 is in the direction of the ridge line at the point P1, as shown by an arrow A in the figure. Move in the direction and scribe. Since the diamond tool 10 does not roll, it can be scribed at the same point. At this time, as shown in the enlarged view around the point P1 in FIG. 3B, the angle θ formed by the ridge line and the brittle material substrate is preferably 2 to 10 °, more preferably 3 to 7 °. The tool 10 is brought into contact. FIG. 4 is a diagram showing a state of scribing as viewed from the direction of arrow A. As shown in this figure, the scribing wheel is made by processing a thin plate-like base. Therefore, even when the component 26 is present on the upper surface of the substrate 25, the diamond tool is moved into a narrow gap between the components. You can scribe.

そして基板25に接しているポイントP1が摩耗により劣化した場合には、図5に示すように貫通孔12を中心にダイヤモンドツール10を回転させ、隣接するポイントP2を基板25に接触させて同様にしてポイントP2における稜線方向である矢印B方向にスクライブを行う。図5(b)はポイントP2の周辺を示す拡大図である。このとき、回転角度は稜線と脆性材料基板とのなす角度に応じて決定される。すなわち、稜線と脆性材料基板とのなす角度θがポイントP2を用いてスクライブする場合とポイントP1を用いる場合で等しくなるようにする。これを繰り返せばポイントが摩耗により劣化しても円板の周囲に形成したポイント数だけ新しいポイントでスクライブを行うことができる。また、ダイヤモンドツール10を回転させても、ダイヤモンドツール10の側面視において刃先の稜線が基板に接触する角度は変わらないため、ポイントの基板に対する接触角度を調整することが容易である。   When the point P1 in contact with the substrate 25 deteriorates due to wear, the diamond tool 10 is rotated around the through-hole 12 as shown in FIG. 5, and the adjacent point P2 is brought into contact with the substrate 25 in the same manner. Then, scribing is performed in the direction of arrow B, which is the direction of the ridgeline at point P2. FIG. 5B is an enlarged view showing the vicinity of the point P2. At this time, the rotation angle is determined according to the angle formed between the ridge line and the brittle material substrate. That is, the angle θ formed between the ridge line and the brittle material substrate is made equal when scribing using the point P2 and when using the point P1. If this process is repeated, even if the points deteriorate due to wear, scribing can be performed with new points as many as the points formed around the disk. Further, even when the diamond tool 10 is rotated, the angle at which the edge line of the blade edge contacts the substrate in the side view of the diamond tool 10 does not change, and therefore, it is easy to adjust the contact angle of the point with respect to the substrate.

尚、同一方向にダイヤモンドツール10を用いる場合には、ポイントP1が摩耗すると、ダイヤモンドツール10を90°づつ回転させてポイントP3,P5,P7を順次用い、4箇所のポイントが全て摩耗すると、ダイヤモンドツール10を反転させる。そして稜線と脆性材料基板がなす角度θが一定となるようにポイントP2,P4,P6,P8を順次接触させ、反転後も計4回ポイント位置を変化させてスクライブを行う。このようにすると合計8回ポイントを変化させてスクライブを行うことができる。ダイヤモンドツール20を用いた場合も同様にして8回ポイントを変化させてスクライブすることができる。   When the diamond tool 10 is used in the same direction, when the point P1 is worn, the diamond tool 10 is rotated by 90 ° and points P3, P5, P7 are used in sequence, and when all four points are worn, the diamond Invert tool 10. Then, the points P2, P4, P6, and P8 are sequentially brought into contact so that the angle θ formed by the ridge line and the brittle material substrate is constant, and scribe is performed by changing the position of the point four times after inversion. In this way, scribing can be performed by changing the points eight times in total. Similarly, when the diamond tool 20 is used, scribing can be performed by changing the point eight times.

次に本発明の第2の実施の形態について図6を用いて説明する。第2の実施の形態のダイヤモンドツール30は、単結晶ダイヤモンドによる六角形のベース31の中心に貫通孔32を設け、ベース31の角の両側より第1の実施の形態と同様にV字形に研磨して第1の傾斜面33a〜33f、第2の傾斜面34a〜34fを形成している。こうすれば傾斜面33aと34a,33bと34b・・・の間に稜線35a〜35fが形成される。各稜線35a〜35fの両端はポイントP1〜P12となっている。このような傾斜面はレーザ加工によって容易に形成することができる。また、レーザ加工の後にさらに機械研磨を行い、稜線を形成する部分により精密な傾斜面を形成してもよい。ここでベース31の側面は天面36〜41となっている。そして稜線35a〜35fの両端をポイントとして12箇所のポイントを形成することができる。この場合に天面と稜線の角度は150°となる。   Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The diamond tool 30 of the second embodiment is provided with a through hole 32 at the center of a hexagonal base 31 made of single crystal diamond, and polished in a V shape from both sides of the base 31 in the same manner as in the first embodiment. Thus, the first inclined surfaces 33a to 33f and the second inclined surfaces 34a to 34f are formed. In this way, ridge lines 35a to 35f are formed between the inclined surfaces 33a and 34a, 33b and 34b. Both ends of each ridgeline 35a to 35f are points P1 to P12. Such an inclined surface can be easily formed by laser processing. Further, after the laser processing, further mechanical polishing may be performed to form a precise inclined surface at the portion where the ridgeline is formed. Here, the side surfaces of the base 31 are the top surfaces 36 to 41. And twelve points can be formed using both ends of the ridge lines 35a to 35f as points. In this case, the angle between the top surface and the ridgeline is 150 °.

次に第2の実施の形態の変形例によるダイヤモンドツール50について説明する。図7はこの変形例の正面図及び側面図であり、第2の実施の形態と同一部分は同一符号を付している。この実施の形態においても前述した第1の実施の形態の変形例と同様に、図7に示すように稜線35a〜35fの両端部分の側方から更に研磨して、ベース11の四方の外周面とは異なる面を形成し、天面とする。この場合、稜線35a〜35fの両端部分の側方からポイントP1〜P12に向けての三角形の小さな研磨面が天面51a,51b,52a,52b・・・56a,56bとなり、天面と稜線のなす角度αは第2の実施形態の150°よりも大きくなる。従ってポイントP1〜P12の位置が変化することとなり、稜線がわずかに短くなる。この場合には小さな天面を研磨により高精度に加工することができ、ポイントの位置も精密に加工することができる。又天面と稜線の角度を150°より大きくすることができ、基板に合わせた適切な角度に調整することができる。   Next, a diamond tool 50 according to a modification of the second embodiment will be described. FIG. 7 is a front view and a side view of this modification, and the same parts as those of the second embodiment are denoted by the same reference numerals. Also in this embodiment, as in the modification of the first embodiment described above, the outer peripheral surfaces of the four sides of the base 11 are further polished from the sides of both end portions of the ridge lines 35a to 35f as shown in FIG. Form a different surface from that of the top. In this case, small triangular polished surfaces from the sides of the ridges 35a to 35f toward the points P1 to P12 become the top surfaces 51a, 51b, 52a, 52b... 56a, 56b, and the top surface and the ridgeline. The formed angle α is larger than 150 ° of the second embodiment. Accordingly, the positions of the points P1 to P12 are changed, and the ridgeline is slightly shortened. In this case, the small top surface can be processed with high accuracy by polishing, and the position of the point can also be processed precisely. Further, the angle between the top surface and the ridgeline can be made larger than 150 °, and the angle can be adjusted to an appropriate angle according to the substrate.

このダイヤモンドツール30又は50においてもスクライブする際に1つのポイントP1を基板25に接触させてスクライブを行う。そしてこのポイントが摩耗した場合には、第1の実施の形態と同様にダイヤモンドツール30又は50の貫通孔に挿通した、図示しない軸に沿って回転させ、隣接するポイントを接触させてスクライブを行う。この場合にも、稜線と脆性材料基板がなす角度θが一定となるようにする。これを繰り返すことによって合計12箇所のポイントでスクライブを行うことができる。   In the diamond tool 30 or 50 also, scribing is performed by bringing one point P1 into contact with the substrate 25 when scribing. When this point is worn, it is rotated along an axis (not shown) inserted through the through hole of the diamond tool 30 or 50 as in the first embodiment, and the adjacent points are brought into contact to perform scribing. . Also in this case, the angle θ formed by the ridge line and the brittle material substrate is made constant. By repeating this, scribing can be performed at a total of 12 points.

次に本発明の第3の実施の形態について図8及び図9を用いて説明する。この実施の形態のダイヤモンドツール60も第1の実施の形態と同様に、単結晶ダイヤモンドによる正方形で一定の厚さの板状のベース61の中心に貫通孔62を有している。この実施の形態ではベース61の角を形成する一方の側面61aより外周面に向けて第1,第2の傾斜面62a,62bを形成する。このとき、第1,第2の傾斜面はそれぞれベース61の多角形の対角線に対して垂直から例えば5°傾けて研磨されることにより、互いに交差する。同様に、他方の側面61bより第3,第4の傾斜面63a,63bを形成する。そして第1,第3の傾斜面の交線を第1の稜線64aとし、第2,第4の傾斜面62b,63bの交線を第2の稜線64bとする。この2つの稜線64a,64bはベース61の側面61a,61bに平行とされることが好ましい。第1の稜線64a,第2の64bは、第1、第2の実施形態における稜線35aに対して、それぞれ例えば約5°ずつ傾けて形成される。したがって、第1の稜線と第2の稜線のなす角度は例えば約170°とされる。   Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Similarly to the first embodiment, the diamond tool 60 of this embodiment also has a through hole 62 at the center of a plate-like base 61 of a square shape with a certain thickness made of single crystal diamond. In this embodiment, the first and second inclined surfaces 62a and 62b are formed from one side surface 61a forming the corner of the base 61 toward the outer peripheral surface. At this time, the first and second inclined surfaces intersect with each other by being polished with an inclination of, for example, 5 ° from the perpendicular to the polygonal diagonal of the base 61. Similarly, third and fourth inclined surfaces 63a and 63b are formed from the other side surface 61b. The intersection line of the first and third inclined surfaces is defined as a first ridge line 64a, and the intersection line of the second and fourth inclined surfaces 62b and 63b is defined as a second ridge line 64b. The two ridge lines 64 a and 64 b are preferably parallel to the side surfaces 61 a and 61 b of the base 61. The first ridgeline 64a and the second ridgeline 64b are formed so as to be inclined by about 5 °, for example, with respect to the ridgeline 35a in the first and second embodiments. Therefore, the angle formed by the first ridge line and the second ridge line is, for example, about 170 °.

又この角に隣接する他の1つの角については、同様にしてベース61の一方の側面より第1,第2の傾斜面65a,65b、他方の側面より第3,第4の傾斜面66a,66bを形成し、傾斜面65a,66aの交線を第1の稜線67a、傾斜面65b,66bの交線を第2の稜線67bとする。他の1つの角についても同様にして夫々第1〜第4の傾斜面68a,68b,69a,69bを形成し、傾斜面の交線を第1の稜線70a,第2の70bとする。残りの角についても第1〜第4の傾斜面71a,71b,72a,72bを形成し、傾斜面の交線を第1の稜線73a,第2の稜線73bとする。   Similarly, for the other corner adjacent to this corner, the first and second inclined surfaces 65a and 65b from one side surface of the base 61, and the third and fourth inclined surfaces 66a and 65b from the other side surface, respectively. 66b is formed, and an intersection line between the inclined surfaces 65a and 66a is defined as a first ridge line 67a, and an intersection line between the inclined surfaces 65b and 66b is defined as a second ridge line 67b. Similarly, the first to fourth inclined surfaces 68a, 68b, 69a, 69b are formed for the other one corner, and the intersecting line of the inclined surfaces is defined as a first ridge line 70a and a second 70b. The first to fourth inclined surfaces 71a, 71b, 72a, 72b are also formed for the remaining corners, and the intersecting lines of the inclined surfaces are defined as a first ridge line 73a and a second ridge line 73b.

次に図8(b),図9(b)に示すようにベース61の外周面より第1の稜線64a,第2の稜線64bに向けて研磨して天面74a,74bを形成する。こうすれば第1,第3の傾斜面62a,63aと天面74aとで1つの頂点を形成することができ、これをポイントP1とする。同様にして第2,第4の傾斜面62b,63bと側方から研磨した天面74bとで頂点を形成することができ、これをポイントP2とする。こうすればベース61の1つの角について2つのポイントを形成することができる。   Next, as shown in FIGS. 8B and 9B, the top surfaces 74a and 74b are formed by polishing from the outer peripheral surface of the base 61 toward the first ridge line 64a and the second ridge line 64b. If it carries out like this, the 1st, 3rd inclined surface 62a, 63a and the top surface 74a can form one vertex, and let this be the point P1. Similarly, a vertex can be formed by the second and fourth inclined surfaces 62b and 63b and the top surface 74b polished from the side, and this is designated as point P2. In this way, two points can be formed for one corner of the base 61.

この角に隣接する他の1つの角についても、ベース61の外周面より第1の稜線67a,第2の稜線67bに向けて研磨して天面75a,75bを形成する。こうすれば第1,第3の傾斜面65a,66aと天面75aとで1つの頂点を形成することができ、これをポイントP3とする。同様にして第2,第4の傾斜面65b,66bと側方から研磨した天面75bとで頂点を形成することができ、これをポイントP4とする。   The other corner adjacent to this corner is also polished from the outer peripheral surface of the base 61 toward the first ridgeline 67a and the second ridgeline 67b to form the top surfaces 75a and 75b. If it carries out like this, the 1st, 3rd inclined surface 65a, 66a and the top surface 75a can form one vertex, and let this be the point P3. Similarly, a vertex can be formed by the second and fourth inclined surfaces 65b and 66b and the top surface 75b polished from the side, and this is designated as point P4.

又ベース61の外周面より稜線70a,70bに向けて研磨して天面76a,76bを形成する。こうすれば第1,第3の傾斜面68a,69aと天面76aとで1つの頂点を形成することができ、これをポイントP5とする。同様にして第2,第4の傾斜面68b,69bと側方から研磨した天面76bとで頂点を形成することができ、これをポイントP6とする。   Further, the top surfaces 76a and 76b are formed by polishing from the outer peripheral surface of the base 61 toward the ridges 70a and 70b. If it carries out like this, the 1st, 3rd inclined surface 68a, 69a and the top | upper surface 76a can form one vertex, and let this be the point P5. Similarly, a vertex can be formed by the second and fourth inclined surfaces 68b and 69b and the top surface 76b polished from the side, and this is designated as point P6.

更にベース61の外周面より稜線73a,73bに向けて研磨して天面77a,77bを形成する。こうすれば第1,第3の傾斜面62a,63aと天面77aとで1つの頂点を形成することができ、これをポイントP7とする。同様にして第2,第4の傾斜面62b,63bと側方から研磨した天面77bとで頂点を形成することができ、これをポイントP8とする。この実施の形態では、各ポイントを構成する天面と2つの傾斜面とはいずれも他のポイントを構成するものではなく独立しているため、他のポイントに影響を与えることなく精密な研磨が可能となる。こうすればベースの周囲に8つのポイントP1〜P8を形成することができる。   Furthermore, it grind | polishes toward the ridgelines 73a and 73b from the outer peripheral surface of the base 61, and forms the top surfaces 77a and 77b. If it carries out like this, the 1st, 3rd inclined surfaces 62a and 63a and the top surface 77a can form one vertex, and let this be the point P7. Similarly, a vertex can be formed by the second and fourth inclined surfaces 62b and 63b and the top surface 77b polished from the side, and this is designated as point P8. In this embodiment, since the top surface and the two inclined surfaces constituting each point are independent of each other and do not constitute other points, precise polishing can be performed without affecting other points. It becomes possible. In this way, eight points P1 to P8 can be formed around the base.

尚第3の実施の形態では、第1,第3と第2,第4の傾斜面で形成された2つの稜線の端に対して側面より更に研磨して三角形の天面を形成しているが、ベース61の外周面をそのまま天面とし、傾斜面62a,63aと側面、傾斜面62b,63bと外周面によって形成される頂点を夫々ポイントとして形成するようにしてもよい。他の角のポイントについても同様である。   In the third embodiment, the end of the two ridge lines formed by the first, third, second, and fourth inclined surfaces are further polished from the side surface to form a triangular top surface. However, the outer peripheral surface of the base 61 may be used as a top surface as it is, and the apexes formed by the inclined surfaces 62a and 63a and the side surfaces and the inclined surfaces 62b and 63b and the outer peripheral surface may be formed as points. The same applies to the other corner points.

このダイヤモンドツール60を用いてスクライブする際にも、1つのポイントP1を基板に接触させてスクライブを行う。その位置が摩耗した場合にはダイヤモンドツール60を回転させて隣接するポイントを用いる。このとき、稜線と脆性材料基板がなす角度θがスクライブ時に一定になるようにする。こうすれば8回ポイント位置を変化させてスクライブを行うことができる。又ポイントP1が摩耗するとダイヤモンドツールを90°づつ回転させてポイントP3,P5,P7を用い、4箇所のポイントが全て摩耗すると、ダイヤモンドツールを反転させ、稜線と脆性材料基板がなす角度θが一定となるように調整して4箇所のポイントP2,P4,P6,P8を使用し、合計8回のポイントを使用するようにしてもよい。   When scribing using the diamond tool 60, scribing is performed by bringing one point P1 into contact with the substrate. When the position is worn, the diamond tool 60 is rotated and the adjacent point is used. At this time, the angle θ formed between the ridge line and the brittle material substrate is made constant during scribing. In this way, scribing can be performed by changing the point position eight times. When the point P1 is worn, the diamond tool is rotated by 90 ° and points P3, P5, and P7 are used. When all four points are worn, the diamond tool is reversed and the angle θ between the ridgeline and the brittle material substrate is constant. The four points P2, P4, P6, and P8 may be used by adjusting so that a total of eight points may be used.

前述した各実施の形態では周囲に8又は12箇所のポイントを設けているが、少なくとも1つの角にポイントを設ければよく、必ずしも全ての角に傾斜面とポイントを設ける必要はない。しかし隣接するポイントが互いに干渉しない範囲で外周部にはなるべく多くのポイントを設けておくことが好ましい。これにより各ポイントが摩耗したときダイヤモンドツールを回転させるだけでポイントを交換することができ、ダイヤモンドツールの交換頻度を少なくすることができる。また、ベースの形状は四角形及び六角形に限られず、任意の多角形とすることができる。   In each of the above-described embodiments, 8 or 12 points are provided around the periphery, but it is only necessary to provide points at at least one corner, and it is not always necessary to provide inclined surfaces and points at all corners. However, it is preferable to provide as many points as possible on the outer peripheral portion as long as adjacent points do not interfere with each other. As a result, when each point is worn, the point can be exchanged by simply rotating the diamond tool, and the frequency of diamond tool exchange can be reduced. Further, the shape of the base is not limited to a square and a hexagon, and can be an arbitrary polygon.

又前述した実施の形態ではベース全体を単結晶ダイヤモンドで構成しているが、脆性材料基板と接触する表面部分がダイヤモンドであれば足りるため、超硬合金や焼結ダイヤモンド製を用いて形成されたベースの外周面及び稜線の表面に多結晶ダイヤモンド層を形成し、これをさらに精密に研磨してポイントを形成してもよい。また、ボロン等の不純物をドープし、導電性を持たせた単結晶または多結晶ダイヤモンドを使用してもよい。導電性を有するダイヤモンドを用いることで、放電加工により傾斜面や貫通孔を容易に形成することができる。   In the embodiment described above, the entire base is composed of single crystal diamond, but it is sufficient if the surface portion in contact with the brittle material substrate is diamond, so that the base is formed using cemented carbide or sintered diamond. A polycrystalline diamond layer may be formed on the outer peripheral surface of the base and the surface of the ridgeline, and this may be polished more precisely to form points. Alternatively, single crystal or polycrystalline diamond doped with an impurity such as boron and having conductivity may be used. By using conductive diamond, it is possible to easily form inclined surfaces and through holes by electric discharge machining.

又、前述した実施の形態ではダイヤモンドツールを各ポイントにおける稜線方向へ移動させてスクライブすることとしているが、各ポイントの天面方向へ移動させてスクライブしてもよい。   In the above-described embodiment, scribing is performed by moving the diamond tool in the ridge line direction at each point. However, scribing may be performed by moving the diamond tool in the top surface direction of each point.

本発明のマルチポイントダイヤモンドツールは脆性材料基板をスクライブするスクライブ装置に用いることができ、特にダイヤモンドツールの摩耗が多くなる硬度の高いスクライブ対象にも有効に使用することができる。   The multipoint diamond tool of the present invention can be used in a scribing apparatus for scribing a brittle material substrate, and can be effectively used for a scribe object having a high hardness, especially where the wear of the diamond tool increases.

10,30,50,60 マルチポイントダイヤモンドツール
11,31,51,61 ベース
11a,11b,61a,61b 側面
12,32,52,62 貫通孔
13,33,43 研磨面
13a〜13d,14a〜14d,33a〜33f,34a〜34f,62a,62b,63a,63b,65a,65b,66a,66b,68a,68b,69a,69b,72a,71b,72a,72b 傾斜面
15a〜15d,35a〜35f,64a,64b,67a,67b,70a,70b,73a,73b 稜線
16〜19,21a,21b,22a,22b,23a,23b,24a,24b,36〜41,51a〜56b,74a〜77b 天面
P1〜P12 ポイント
10, 30, 50, 60 Multi-point diamond tool 11, 31, 51, 61 Base 11a, 11b, 61a, 61b Side surface 12, 32, 52, 62 Through hole 13, 33, 43 Polished surface 13a-13d, 14a-14d , 33a to 33f, 34a to 34f, 62a, 62b, 63a, 63b, 65a, 65b, 66a, 66b, 68a, 68b, 69a, 69b, 72a, 71b, 72a, 72b inclined surfaces 15a to 15d, 35a to 35f, 64a, 64b, 67a, 67b, 70a, 70b, 73a, 73b Ridge lines 16-19, 21a, 21b, 22a, 22b, 23a, 23b, 24a, 24b, 36-41, 51a-56b, 74a-77b Top surface P1 ~ P12 points

Claims (6)

側面と複数の外周面を有する多角形のベースと、
前記ベースの少なくとも1つの角に対して、
前記ベースの両側面より隣り合う2つの前記外周面に向けて形成された第1,第2の傾斜面と、前記第1,第2の傾斜面の交線である稜線と、を具備し、
少なくとも前記稜線を含む部分がダイヤモンドで形成されており、
前記稜線の両端をポイントとするマルチポイントダイヤモンドツール。
A polygonal base having a side surface and a plurality of outer peripheral surfaces;
For at least one corner of the base,
The first and second inclined surfaces formed toward the two outer peripheral surfaces adjacent from both side surfaces of the base, and a ridge line that is an intersection line of the first and second inclined surfaces,
The portion including at least the ridgeline is formed of diamond,
A multi-point diamond tool with points at both ends of the ridgeline.
前記外周面より前記稜線の両端に向けて研磨した研磨面を有する請求項1記載のマルチポイントダイヤモンドツール。   The multipoint diamond tool according to claim 1, further comprising a polished surface that is polished from the outer peripheral surface toward both ends of the ridge line. 側面と複数の外周面を有する多角形のベースと、
前記ベースの少なくとも1つの角に対して、
前記ベースの一方の側面より形成され、互いに交差する第1,第2の傾斜面と、
前記ベースの他方の面より形成され、互いに交差する第3,第4の傾斜面と、
前記第1,第3の傾斜面が交わる第1の稜線と、前記第2,第4の傾斜面が交わる第2の稜線と、を具備し、
少なくとも前記第1,第2の稜線を含む部分がダイヤモンドで形成されており、
前記第1,第2の稜線の外側の両端をポイントとするマルチポイントダイヤモンドツール。
A polygonal base having a side surface and a plurality of outer peripheral surfaces;
For at least one corner of the base,
A first inclined surface formed from one side surface of the base and intersecting each other;
Third and fourth inclined surfaces formed from the other surface of the base and intersecting each other;
A first ridge line where the first and third inclined surfaces intersect; and a second ridge line where the second and fourth inclined surfaces intersect;
A portion including at least the first and second ridge lines is formed of diamond;
A multipoint diamond tool having points at both ends outside the first and second ridge lines.
前記ベースの外周面より前記第1,第2の稜線の両端に向けて研磨した研磨面を有する請求項3記載のマルチポイントダイヤモンドツール。   The multipoint diamond tool according to claim 3, wherein the multipoint diamond tool has a polished surface that is polished from the outer peripheral surface of the base toward both ends of the first and second ridge lines. 前記各傾斜面は、レーザ加工により形成されたものである請求項1〜4のいずれか1項記載のマルチポイントダイヤモンドツール。   The multipoint diamond tool according to claim 1, wherein each inclined surface is formed by laser processing. 前記各研磨面は機械加工により形成されたものである請求項2又は4記載のマルチポイントダイヤモンドツール。   The multipoint diamond tool according to claim 2 or 4, wherein each of the polished surfaces is formed by machining.
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