JP2016129194A - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射してアブレーション加工を施すことによりレーザー加工溝を形成するアブレーション加工工程と、
該アブレーション加工工程が実施されたウエーハのレーザー加工溝に沿って圧力気体によって水を加圧しミスト噴射ノズルからミストを噴射することにより、該アブレーション加工工程において形成されたレーザー加工溝の両側に起立するバリを除去するバリ除去工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。
レーザー光線の波長 :355nm
平均出力 :2W
繰り返し周波数 :200kHz
集光スポット径 :φ6μm
加工送り速度 :500mm/秒
3:保護膜被覆装置
30:水溶性液状樹脂
300:保護膜
31:保護膜被覆装置のスピンナーテーブル
32:樹脂液供給手段
4:レーザー加工装置
41:レーザー加工装置のチャックテーブル
42:レーザー光線照射手段
422:集光器
44:ミスト噴射手段
441:ミスト噴射ノズル
442:圧力気体供給手段
443:水供給手段
F:環状のフレーム
T:ダイシングテープ
Claims (2)
- 表面に複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの加工方法であって、
ウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射してアブレーション加工を施すことによりレーザー加工溝を形成するアブレーション加工工程と、
該アブレーション加工工程が実施されたウエーハのレーザー加工溝に沿って圧力気体によって水を加圧しミスト噴射ノズルからミストを噴射することにより、該アブレーション加工工程において形成されたレーザー加工溝の両側に起立するバリを除去するバリ除去工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 該アブレーション加工工程を実施する前に、ウエーハの表面に水溶性樹脂を被覆して保護膜を形成する保護膜形成工程を実施する、請求項1記載のウエーハの加工方法。
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- 2015-01-09 JP JP2015003433A patent/JP6438304B2/ja active Active
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