JP2016127187A - チップ部品実装方法及び実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】様々な形状のワークに対して立体的にチップ部品を実装することができる、汎用性の高いチップ部品実装方法、実装装置を提案する。
【解決手段】本発明のチップ部品実装方法は、テーブル２８をディスペンサー１５側に移動させた状態で、ディスペンサー１５をワークＷの目標点Ｏ１における接平面Ｓ１の法線Ｈ１に沿う向きに指向させ、法線Ｈ１に沿ってディスペンサー１５を目標点Ｏ１に向けて移動させて導電性ペーストを目標点Ｏ１に塗布する塗布ステップを行い、次いで、テーブル２８を一軸に沿って吸着ノズル２２側に移動させるとともにテーブル２８を鉛直軸まわりに回転させて目標点Ｏ１を吸着ノズル２２に対向させ、その後、吸着ノズル２２を法線Ｈ１に沿う向きに指向させ、法線Ｈ１に沿って吸着ノズル２２を目標点Ｏ１に向けて移動させてチップ部品Ｐを目標点Ｏ１に実装することを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、チップ部品実装方法及び実装装置に関するものであり、特にチップ部品を実装するワークに対してチップ部品を立体的に実装するのに好適な方法及び装置に関する。

従来、チップ部品の実装は、平坦な基板に対して平面的に行われるのが一般的である（例えば特許文献１参照）。

また近年は、立体的な形状となるワーク（例えば製品のケースやケース内に収められる構成部品等）の表面や裏面に配線パターンを施しておき、このワークに対してチップ部品を立体的に実装させることが検討されている（例えば特許文献２参照）。

特開２００２−１３４９９４号公報 特開２０１４−０２２５８７号公報

ところで特許文献２に記載の技術は、立体的な形状となる実装筐体に設けた回転支持部を治具で回転可能に支持しておき、治具上で実装筐体を回転させることによって、角度の異なる実装面であってもチップ部品を実装することができる、とするものである。

しかし、特許文献２に記載の技術では、実装筐体自身に回転支持部を設けなければならず、実装筐体の形状が制約されるという問題がある。また、実装筐体の形状に対応する治具が必要になるため、実装筐体の形状が変わればそれに応じた治具を準備しなければならず、汎用性に欠けるという問題もある。

本発明は、様々な形状のワークに対して立体的にチップ部品を実装することができる、汎用性の高いチップ部品実装方法、実装装置を提案することを目的とする。

本発明は、ベースと可動部との間をパラレルリンク機構で連結した６自由度を有するパラレルリンクロボットと、該可動部に設けられ導電性ペーストを塗布するディスペンサーと、該ディスペンサーに対して背中合わせで該可動部に設けられチップ部品を吸着保持する吸着ノズルと、該チップ部品を実装するワークを保持するとともに水平面内の一軸に沿って移動可能且つ鉛直軸まわりに回転可能なテーブルを有するステージとを備えるチップ部品実装装置において、前記テーブルを前記ディスペンサー側に移動させた状態で、該ディスペンサーを前記ワークの目標点における接平面の法線に沿う向きに指向させ、該法線に沿って該ディスペンサーを該目標点に向けて移動させて前記導電性ペーストを該目標点に塗布する塗布ステップを行い、次いで、前記テーブルを前記一軸に沿って前記吸着ノズル側に移動させるとともに該テーブルを前記鉛直軸まわりに回転させて前記目標点を前記吸着ノズルに対向させ、その後、前記吸着ノズルを前記法線に沿う向きに指向させ、該法線に沿って該吸着ノズルを該目標点に向けて移動させて前記チップ部品を該目標点に実装する実装ステップを行うチップ部品実装方法である。

ここで、前記目標点を前記一軸上に位置させた状態で、前記塗布ステップ及び前記実装ステップを行うことが好ましい。

また、前記目標点を前記一軸に対して平行な軸上に位置させた状態で、前記塗布ステップ及び前記実装ステップを行うことが好ましい。

そして、前記ディスペンサーの前記法線に沿う向きへの指向、及び前記吸着ノズルの前記法線に沿う向きへの指向は、前記可動部の水平可動範囲の中央域で行われることが好ましい。

また、前記目標点を複数有し、一の目標点に対する前記塗布ステップを行った後、該塗布ステップが未実施の他の目標点があれば、前記ディスペンサーを退避させるとともに前記テーブルを回転させる塗布切替ステップを行った後、該他の目標点に対する該塗布ステップを行う連続塗布ステップを行い、次いで、前記テーブルを前記一軸に沿って前記吸着ノズル側に移動させ、その後、前記複数の目標点の何れか一つに対する前記実装ステップを行った後、該実装ステップが未実施の他の目標点があれば、前記吸着ノズルを退避させるとともに前記テーブルを回転させる実装切替ステップを行った後、該他の目標点に対する該実装ステップを行う連続実装ステップを行うことが好ましい。

また本発明は、ベースと可動部との間をパラレルリンク機構で連結した６自由度を有するパラレルリンクロボットと、該可動部に設けられ導電性ペーストを塗布するディスペンサーと、該ディスペンサーに対して背中合わせで該可動部に設けられチップ部品を吸着保持する吸着ノズルと、該チップ部品を実装するワークを保持するとともに水平面内の一軸に沿って移動可能且つ鉛直軸まわりに回転可能なテーブルを有するステージとを備えるチップ部品実装装置であって、前記可動部は、該可動部に対して傾斜する方向に沿って前記ディスペンサーを前進後退変位させるスライド部と、該可動部に対して傾斜する方向と該可動部に対して直交する方向との間で前記吸着ノズルを揺動させる揺動部とを有するチップ部品実装装置である。

ここで、前記可動部は、前記ディスペンサーと前記吸着ノズルとの間に、前記テーブル又は前記ワークの基準マークを認識するカメラを有することが好ましい。

パラレルリンクロボットの可動部に、ディスペンサーと、ディスペンサーに対して背中合わせになる吸着ノズルとを設け、水平面内の一軸に沿って移動可能且つ鉛直軸まわりに回転可能としたテーブルを有するステージを設けたチップ部品実装装置に対し、前記テーブルを前記ディスペンサー側に移動させた状態で、該ディスペンサーを前記ワークの目標点における接平面の法線に沿う向きに指向させ、該法線に沿って該ディスペンサーを該目標点に向けて移動させて前記導電性ペーストを該目標点に塗布する塗布ステップを行い、次いで、前記テーブルを前記一軸に沿って前記吸着ノズル側に移動させるとともに該テーブルを前記鉛直軸まわりに回転させて前記目標点を前記吸着ノズルに対向させ、その後、前記吸着ノズルを前記法線に沿う向きに指向させ、該法線に沿って該吸着ノズルを該目標点に向けて移動させて前記チップ部品を該目標点に実装する実装ステップを行うことで、様々な形状のワークであっても立体的にチップ部品を実装することができる。

本発明に従うチップ実装装置の一実施形態を示す斜視図である。 図１の可動部周辺を示す側面図である。 図１に示すチップ実装装置で導電性ペーストを塗布する状況を説明する概略図であって、図３（ａ）は平面図であり、図３（ｂ）は側面図である。 テーブルの回転中心とワークの中心がずれている場合における、導電性ペーストの一塗布方法を説明する平面視での概略図である。 テーブルの回転中心とワークの中心がずれている場合における、導電性ペーストの他の塗布方法を説明する平面視での概略図である。 図１に示すチップ実装装置でチップ部品を実装する状況を説明する概略図であって、図６（ａ）は平面図であり、図６（ｂ）は側面図である。

以下、図１、図２を参照しつつ、本発明に従うチップ部品実装装置の一実施形態について説明する。図中、符号１は本発明に従うチップ部品実装装置の一実施形態を示す。チップ部品実装装置１は、導電性ペーストを塗布するとともにチップ部品を実装することができる６自由度のパラレルリンクロボット２と、チップ部品の実装先となるワークを保持するステージ３とを備えている。

パラレルリンクロボット２は、チップ部品実装装置１の固定フレーム（不図示）に固定保持されるベース１０を備えている。本実施形態のおけるベース１０は、水平面に対して平行に設けられている。

ベース１０の下方には、可動部１１が設けられている。可動部１１は、互いに独立した６組のリンク機構１２で構成されるパラレルリンク機構でベース１０に支持されていて、ベース１０に対して３次元的に移動可能となっている。なお、本実施形態におけるパラレルリンク機構は、例えば特開２０１１−２３０２４１号公報に記載されているような、アームとモータを６組用い、各アームの回転位置を独立に制御することによって可動部の位置及び姿勢を自在に設定するものと同様な構成になっている。

可動部１１には、ワークに対して導電性ペースト（クリームはんだや導電性接着剤等）を塗布するディスペンサー１５が設けられている。図２に示すようにディスペンサー１５は、先端に塗布ノズル１６を備えるとともに導電性ペーストを収容するシリンジ１７と、シリンジ１７に接続され、導電性ペーストを所定の量で塗布ノズル１６から噴出させるディスペンサーヘッド１８とを備えている。

また可動部１１には、スライド部１９が設けられている。スライド部１９は、可動部１１に対して傾斜する方向にディスペンサー１５を前進後退変位させるものである。ここで、可動部１１に対して傾斜する方向とは、可動部１１の延在面（図２では水平方向に延在する）と、この延在面に対して直交する直交面（図２では鉛直方向に延在する）の両方に対して傾く方向をいう。本実施形態のスライド部１９は、可動部１１に固定保持されるスライドベース部２０と、スライドベース部２０に対して平行に変位可能なスライド可動部２１とで構成されている。本実施形態のスライドベース部２０は、直交面を基準として２５度傾斜した状態で固定保持されている。

さらに可動部１１には、導電性ペーストを塗布したワークに対してチップ部品を実装する吸着ノズル２２が設けられている。吸着ノズル２２は、ディスペンサー１５に対して背中合わせになるように可動部１１に設けられている。本実施形態の吸着ノズル２２は、図示を省略する真空ポンプに接続されていて、チップ部品を吸着保持することができるように構成されている。

また可動部１１には、揺動部２３が設けられている。揺動部２３は、揺動軸２４を介して可動部１１に保持されるものであって、可動部１１に対して傾斜する方向と可動部１１に対して直交する方向との間で吸着ノズル２２を揺動させるように構成されている。本実施形態における揺動部２３は、前述の直交面を基準として２５度傾斜した方向と鉛直軸に沿う方向との間で吸着ノズル２２を揺動させることができる。

このように、ディスペンサー１５と吸着ノズル２２は、側面視において「ハ」字状になるように傾斜した状態で可動部１１に取り付けられている。

また可動部１１には、ディスペンサー１５と吸着ノズル２２との間に、ステージ３に設けられた基準マークやワークに設けられた基準マークを認識するためのカメラ２５が設けられている。カメラ２５をディスペンサー１５と吸着ノズル２２との間に設けたことで、後述するように導電性ペーストの塗布においても、チップ部品の実装においても、可動部１１を水平可動範囲の中央域で動かすことができるため、高い位置決め精度を得ることができる。

なお図示は省略するが、カメラ２５は、得られた基準マークの画像データを記憶する記憶部に接続されている。また記憶部は、記憶した画像データを演算処理してワーク等の位置情報を割り出す演算部の他、パラレルリンクロボット２やステージ３を駆動させる制御部に接続されている。

図１に示すステージ３は、水平面に対して平行になるチップ部品実装装置１の基台（不図示）に設けられるものであり、図３に示すようなドーム状をなすワークＷを保持するように構成されている。なお図３に示すワークＷは、チップ部品の実装面になる周壁が、側面視において水平方向に対して４５度傾斜するものである。ステージ３は、基台に固定保持されるとともに、ディスペンサー１５、可動部１１、及び吸着ノズル２２の直下を直線状に延在するステージベース部２６と、ステージベース部２６に対して平行に変位可能なステージ可動部２７とを備えている。またステージ可動部２７には、ステージ可動部２７に対して鉛直軸まわりに回転可能であって、ワークＷが載置されるテーブル２８が設けられている。

さらに本実施形態のチップ部品実装装置１は、吸着ノズル２２に対してチップ部品を供給するフィーダー２９と、吸着ノズル２２で保持したチップ部品の姿勢を確認するための部品認識カメラ３０を備えている。なお、フィーダー２９や部品認識カメラ３０も前述の記憶部や演算部、制御部に接続されている。

次に、チップ部品実装装置１を用いてチップ部品をワークに実装する方法について説明する。なお以後の説明では、図１に示すように、水平面内でステージベース部２６が延在する方向をＹ軸方向と称し、水平面内でＹ軸方向に直交する方向をＸ軸方向と称する。また鉛直軸に沿う方向をＺ軸方向と称する。さらに、Ｚ軸まわりの回転をγ回転と称する。また、可動部１１が３次元的に移動できる範囲を可動部の可動範囲といい、この可動範囲における水平方向の可動範囲を水平可動範囲という。

まず、可動部１１を移動させていない状態（可動部１１がベース１０の直下に位置する状態）で、ステージ可動部２７を移動させて、テーブル２８をカメラ２５の直下に位置させる。図示は省略するが、テーブル２８にはカメラ２５の認識領域内に、例えばＸ方向及びＹ方向に延びる同一長さの２本の線で構成される基準マークが設けられている。ここで、可動部１１とテーブル２８とが平行でない場合には、カメラ２５で認識される基準マークは２本の線が異なる長さになるので、これらの線が同一の長さに認識できるように可動部１１を動かすことで、可動部１１とテーブル２８とを平行にする。この時、カメラ２５で認識した基準マークの位置や可動部１１の移動量は、記憶部に記憶させておく。なお、本実施形態におけるテーブル２８に設けた基準マークは、テーブル２８におけるγ回転の回転中心に一致させているが、基準マークは、γ回転の回転中心に対してずれていてもよい。このような場合でも、カメラ２５によってテーブル２８をγ回転させる前後で基準マークの画像データを取得し、これらの画像データから得られる基準マークのずれ量を基にして、演算部によって回転中心を割り出すことができる。

次に、ステージ可動部２７をフィーダー２９の反対側（以下、作業者側という）に移動させ、テーブル２８にワークＷ（図３参照）を載置する。そして、ステージ可動部２７をフィーダー２９側に移動させて、ワークＷをカメラ２５の直下に移動させる。ここでワークＷには、カメラ２５の認識領域内に基準マークが設けられている。また記憶部には、テーブル２８に対してずれなく載置されたワークＷ（理想状態のワークＷ）の基準マークの位置が記憶されていて、テーブル２８におけるγ回転の回転中心と、理想状態のワークＷにおける基準マークの位置との関係が一意に定まっている。そして、カメラ２５で実際のワークＷの基準マークを認識することによって、理想状態のワークＷと実際のワークＷとの基準マークのずれ量を計測し、実際のワークＷにおけるγ回転の回転中心を割り出しておく。なお、本実施形態のワークＷは均等なドーム状をなすものであって、理想状態にあってはワークＷの中心がγ回転の回転中心になる。

次に、ステージ可動部２７を作業者側に移動させつつテーブル２８をγ回転させて、図３に示すように、ワークＷにおける導電性ペーストを塗布する目標点（図示の例では目標点が複数設けられていて、ここでは最初に導電性ペーストを塗布する第一目標点Ｏ１）を、ディスペンサー１５の塗布ノズル１６に対向させる。ワークＷの基準マークと各目標点との位置関係は予め記憶部に記憶されていて、先に割り出した実際のワークＷにおける回転中心を加味することで、意図した位置に目標点を移動させることができる。図３に示すように本実施形態では、第一目標点Ｏ１がＹ軸上に位置するようにテーブル２８をγ回転させている。

上述のようにステージ可動部２７及びテーブル２８を移動させる際には、可動部１１を、第一目標点Ｏ１を中心としてγ方向に回転させるように移動させて、塗布ノズル１６を第一目標点Ｏ１における接平面Ｓ１の法線Ｈ１に沿う向きに指向させる。なお、図３（ａ）は、テーブル２８の回転中心とワークＷの中心が一致する理想状態を示している。

ところで、ベースと可動部とをパラレルリンク機構で連結したパラレルリンクロボットは、本発明のような６自由度を有するものの他、３自由度、４自由度を有するもの等種々のタイプがあるが、何れのタイプにおいても、パラレルリンク機構を構成するロッドの寸法誤差やパラレルリンク機構における可動部分でのガタの影響、或いは周囲の環境（温度等）の影響によって、可動部の位置決め精度は、水平可動範囲の端に近い領域よりも中央域の方が高くなる。本実施形態においては、テーブル２８の移動によって第一目標点Ｏ１に塗布ノズル１６を対向させ、可動部１１の移動は、塗布ノズル１６を法線Ｈ１に沿う向きに指向させるのみであるので、可動部１１を水平可動範囲の中央域に留めることができる結果、高い位置決め精度を得ることができる。

なお、形状のばらつき等によってワークＷの中心が偏っていたり、テーブル２８に載置するワークＷの位置がテーブル２８に対するガタ等によって所定の位置からずれていたりすると、ワークＷの中心もテーブル２８の回転中心からずれることになる。そして、テーブル２８の回転中心に対するワークＷの中心の位置ずれが大きくなると、第一目標点Ｏ１における接平面Ｓ１の法線Ｈ１に沿う向きに塗布ノズル１６を指向させようとする場合、図４に示すように可動部１１は、第一目標点Ｏ１を中心に回転するように動くことになることから、可動部１１におけるγ回転方向の角度調整範囲を超えてしまう恐れがある。

このため、可動部１１の角度調整範囲を超えることが見込まれる時は、図５に示すように、第一目標点Ｏ１がＹ軸に平行な軸（Ｙ’軸）上に位置するようにテーブル２８をγ回転させてもよい。すなわち、第一目標点Ｏ１における接平面Ｓ１の法線Ｈ１に沿う向きに塗布ノズル１６を指向させる際、可動部１１は、Ｘ、Ｙ方向に僅かに平行移動するだけで済むため、γ回転方向の角度調整範囲を超えることなく、可動部１１を水平可動範囲の中央域に留めることができる。なお、上述した実施形態における水平可動範囲の中央域とは、水平可動範囲の全域に対して１／１０以下の領域であり、好ましくは１／２０以下の領域である。

また、上述した実施形態におけるワークＷの実装面は水平方向に対して傾斜しているが、塗布ノズル１６も可動部１１に対して傾斜しているため、塗布ノズル１６を第一目標点Ｏ１に向けて指向させた場合であっても可動部１１は水平に近い状態で維持されることになる。

そして、上述のように塗布ノズル１６を指向させた状態で第一目標点Ｏ１に向けてスライド可動部２１を前進変位させ（塗布ノズル１６を法線Ｈ１に沿って移動させる）、ディスペンサーヘッド１８を駆動させて塗布ノズル１６から導電性ペーストを噴出させる。このように、塗布ノズル１６を法線Ｈ１に沿って移動させているので、導電性ペーストは、法線Ｈ１に沿って直進性をもって噴出されることになる。これにより、第一目標点Ｏ１に対して高い位置精度で導電性ペーストを塗布することができる。

本実施形態では目標点が複数あるため、第一目標点Ｏ１へ導電性ペーストを塗布した後、次の目標点（本実施形態では第二目標点Ｏ２）に対して導電性ペーストの塗布を続けて行う。具体的には、第一目標点Ｏ１へ導電性ペーストを塗布した後、スライド可動部２１を後退変位させ、テーブル２８をγ回転させて、第二目標点Ｏ２をＹ軸或いはＹ’軸上に位置させる。その後は上述した手順のようにして、第二目標点Ｏ２への導電性ペーストの塗布を行う。

全ての目標点に対して導電性ペーストの塗布が終了すると、ステージ可動部２７をフィーダー２９側に移動させつつテーブル２８をγ回転させて、図６に示すように、第一目標点Ｏ１を吸着ノズル２２に対向させる。本実施形態では、前述の導電性ペーストの塗布のように、第一目標点Ｏ１がＹ軸上に位置するようにテーブル２８をγ回転させている。なお、先に説明したように、第一目標点Ｏ１はＹ’軸上に位置させてもよい。

上述のようにステージ可動部２７及びテーブル２８を移動させる際、吸着ノズル２２は、揺動部２３によってＺ方向に向けられて、フィーダー２９のチップ部品Ｐを吸着保持する。そして、部品認識カメラ３０によって吸着保持したチップ部品Ｐの姿勢を認識した後、揺動部２３によってＺ方向に対して２５度傾斜した向きに指向させておく。さらに、図６に示すようにパラレルリンクロボット２は、吸着ノズル２２が第一目標点Ｏ１における接平面Ｓ１の法線Ｈ１に沿う向きに指向するように、且つ部品認識カメラ３０で認識したチップ部品Ｐの姿勢に基づいてチップ部品ＰがワークＷに対して所定の姿勢になるように、可動部１１を移動させている。

その後は、吸着ノズル２２が法線Ｈ１に沿うように可動部１１を移動させ、第一目標点Ｏ１にチップ部品Ｐを実装する。

第一目標点Ｏ１にチップ部品Ｐを実装した後は、吸着ノズル２２を退避させるとともにテーブル２８をγ回転させて、次に実装を行う第二目標点Ｏ２をＹ軸或いはＹ’軸上に位置させる。そしてフィーダー２９から新たなチップ部品Ｐを吸着ノズル２２で吸着保持し、部品認識カメラ３０によってチップ部品Ｐの姿勢を認識して、前述の第一目標点Ｏ１への実装の如く第二目標点Ｏ２へチップ部品Ｐを実装する。

全ての目標点に対してチップ部品Ｐの実装が終了すると、ステージ可動部２７を作業者側に移動させる。そして、チップ部品Ｐが実装されたワークＷを取り出すことで、新たなワークＷの載置が可能になる。

このように、本発明に従うチップ部品実装方法及び実装装置によれば、６自由度を有する１台のパラレルリンクロボットで導電性ペーストの塗布とチップ部品の実装を立体的に行うことができる。また、可動部が水平可動範囲の中央域に留まるようにしているので、可動部の位置決め精度が高まる結果、チップ部品の実装精度も高めることができる。

本発明に従うチップ部品実装方法及び実装装置は、上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に従う範囲で種々の適用が可能である。例えば、ワークＷは上述したドーム状になるものに限られず、種々の形状のワークを用いることが可能であって、例えばすり鉢状になるものでもよい。またすり鉢状になるワークにあっては、ワークの外周面に実装することも、また内周面に実装することも可能である。さらに、ディスペンサー及び吸着ノズルの傾斜角度は、水平方向に対するワークの実装面の角度に応じて適宜変更することができ、水平面に対して平行になる実装面に対しても導電性ペーストの塗布やチップ部品の実装が可能である。また、上述した揺動部をディスペンサーに適用してもよく、スライド部を吸着ノズルに適用してもよい。

１：チップ部品実装装置
２：パラレルリンクロボット
３：ステージ
１０：ベース
１１：可動部
１２：リンク機構
１５：ディスペンサー
１６：塗布ノズル
１７：シリンジ
１８：ディスペンサーヘッド
１９：スライド部
２０：スライドベース部
２１：スライド可動部
２２：吸着ノズル
２３：揺動部
２４：揺動軸
２５：カメラ
２６：ステージベース部
２７：ステージ可動部
２８：テーブル
２９：フィーダー
３０：部品認識カメラ
Ｈ１：第一目標点における接平面の法線
Ｏ１：第一目標点
Ｏ２：第二目標点
Ｐ：チップ部品
Ｓ１：第一目標点における接平面
Ｗ：ワーク

Claims (7)

1. ベースと可動部との間をパラレルリンク機構で連結した６自由度を有するパラレルリンクロボットと、該可動部に設けられ導電性ペーストを塗布するディスペンサーと、該ディスペンサーに対して背中合わせで該可動部に設けられチップ部品を吸着保持する吸着ノズルと、該チップ部品を実装するワークを保持するとともに水平面内の一軸に沿って移動可能且つ鉛直軸まわりに回転可能なテーブルを有するステージとを備えるチップ部品実装装置において、
   前記テーブルを前記ディスペンサー側に移動させた状態で、該ディスペンサーを前記ワークの目標点における接平面の法線に沿う向きに指向させ、該法線に沿って該ディスペンサーを該目標点に向けて移動させて前記導電性ペーストを該目標点に塗布する塗布ステップを行い、
   次いで、前記テーブルを前記一軸に沿って前記吸着ノズル側に移動させるとともに該テーブルを前記鉛直軸まわりに回転させて前記目標点を前記吸着ノズルに対向させ、
   その後、前記吸着ノズルを前記法線に沿う向きに指向させ、該法線に沿って該吸着ノズルを該目標点に向けて移動させて前記チップ部品を該目標点に実装する実装ステップを行うチップ部品実装方法。
2. 前記目標点を前記一軸上に位置させた状態で、前記塗布ステップ及び前記実装ステップを行う請求項１に記載のチップ部品実装方法。
3. 前記目標点を前記一軸に対して平行な軸上に位置させた状態で、前記塗布ステップ及び前記実装ステップを行う請求項１に記載のチップ部品実装方法。
4. 前記ディスペンサーの前記法線に沿う向きへの指向、及び前記吸着ノズルの前記法線に沿う向きへの指向は、前記可動部の水平可動範囲の中央域で行われる請求項１〜３の何れか一項に記載のチップ部品実装方法。
5. 前記目標点を複数有し、
   一の目標点に対する前記塗布ステップを行った後、該塗布ステップが未実施の他の目標点があれば、前記ディスペンサーを退避させるとともに前記テーブルを回転させる塗布切替ステップを行った後、該他の目標点に対する該塗布ステップを行う連続塗布ステップを行い、
   次いで、前記テーブルを前記一軸に沿って前記吸着ノズル側に移動させ、
   その後、前記複数の目標点の何れか一つに対する前記実装ステップを行った後、該実装ステップが未実施の他の目標点があれば、前記吸着ノズルを退避させるとともに前記テーブルを回転させる実装切替ステップを行った後、該他の目標点に対する該実装ステップを行う連続実装ステップを行う請求項１〜４の何れか一項に記載のチップ部品実装方法。
6. ベースと可動部との間をパラレルリンク機構で連結した６自由度を有するパラレルリンクロボットと、該可動部に設けられ導電性ペーストを塗布するディスペンサーと、該ディスペンサーに対して背中合わせで該可動部に設けられチップ部品を吸着保持する吸着ノズルと、該チップ部品を実装するワークを保持するとともに水平面内の一軸に沿って移動可能且つ鉛直軸まわりに回転可能なテーブルを有するステージとを備えるチップ部品実装装置であって、
   前記可動部は、該可動部に対して傾斜する方向に沿って前記ディスペンサーを前進後退変位させるスライド部と、該可動部に対して傾斜する方向と該可動部に対して直交する方向との間で前記吸着ノズルを揺動させる揺動部とを有するチップ部品実装装置。
7. 前記可動部は、前記ディスペンサーと前記吸着ノズルとの間に、前記テーブル又は前記ワークの基準マークを認識するカメラを有する請求項６に記載のチップ部品実装装置。

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