JP2016126643A

JP2016126643A - Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカード

Info

Publication number: JP2016126643A
Application number: JP2015001433A
Authority: JP
Inventors: 豊大平; Yutaka Ohira
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2015-01-07
Filing date: 2015-01-07
Publication date: 2016-07-11

Abstract

【課題】本発明は、コアシートとして貫通孔ａを有するコアシートのみを使用して、コアシートの厚みやＩＣモジュールの高さにバラツキがあっても、ＩＣモジュールと貫通孔側壁との間の隙間に余剰の樹脂が流れ込むことがなく、屈曲耐性に優れるＩＣカードを製造する方法を提供すること。
【解決手段】基材シート１１の片面にＩＣモジュール１３を搭載してインレットを製造する工程と、貫通孔ａを有するコアシート２１を使用し、この貫通孔にＩＣモジュールを収容して貫通孔側面とＩＣモジュール側面との間に隙間ｘが生じるようにコアシートをインレットに重ねる工程と、コアシートの貫通孔を塞ぐように表面シートを重ねる工程と、この集積体全体を熱プレスして一体化する工程とを有するＩＣカードの製造方法において、前記コアシートの厚みをＩＣモジュールの高さより薄くする。
【選択図】図１

Description

本発明はＩＣカードの製造方法に関する。

ＩＣカードは、ＩＣチップを内蔵し、このチップと外部機器との間で情報通信を行うカードである。通信した情報は、必要に応じてカードのＩＣチップに記憶される。

ＩＣカードには、外部機器の端子とＩＣカードの端子とを接触させて通信する接触型のＩＣカードと、電磁波を利用して通信する非接触型のＩＣカードとがあるが、このうち、非接触型のＩＣカードは、図２（ａ）に示すような方法を使用して製造されている。

すなわち、非接触型ＩＣカードを製造する際には、まず、アンテナコイル１２を設けた基材シート１１にＩＣモジュール１３を搭載して、インレット１を製造する。なお、ＩＣモジュール１３は、配線基板上にＩＣチップを搭載し、このＩＣチップをモジュール樹脂で包埋して保護したものである。

次に、厚みがＩＣモジュール１３の高さと同一で、しかも貫通孔ａを有するコアシート２１を、前記ＩＣモジュール１３搭載面に重ねる。このとき、前記ＩＣモジュール１３が貫通孔ａの略中央に収容されるようにコアシート２１を重ねることにより、ＩＣモジュール１３の全周にわたって、貫通孔ａの側壁との間に隙間ｘを形成する。

そして、このコアシート２１の上に、前記貫通孔ａを塞ぐように第２のコアシート３１を重ね、この第２のコアシート３１の上に表面シート４１を重ねる。

一方、インレット１の反対面には、２枚のコアシート２２，３２と表面シート４２とをこの順に重ねる。

そして、この集積体全体を熱プレスして一体化することにより、ＩＣカードを製造することができる（図２(ｂ)参照）。こうして製造されたＩＣカードでは、ＩＣモジュール１３の周囲に隙間ｘが形成されているため、例えばＩＣカードを屈曲した場合でも、その屈曲応力が分散される。そしてこのように屈曲応力が分散されるため、その応力が直接ＩＣモジュール１３にかかることを防ぎ、ＩＣカードの耐久性を向上させることができる。

ところで、ＩＣモジュール１３の高さが高かったり、表面シート４１が厚い等の理由により、インレット１のＩＣモジュール１３搭載面に、貫通孔ａを有するコアシート２１とこの貫通孔ａを塞ぐコアシート３１の両者を使用することができない場合がある。このような場合には、図３（ａ）に示すように、貫通孔ａを有するコアシート２１のみを使用して、インレット１にこのコアシート２１を重ね、コアシート２１に直接表面シート４１を重ねて熱プレスしている(特許文献１参照）。

しかしながら、コアシート２１の厚みにはバラツキがあり、また、ＩＣモジュール１３の高さにもバラツキがある。そこで、コアシート２１の厚みがＩＣモジュール１３の高さよりも厚い場合には、このコアシート２１の余剰部分がＩＣモジュール１３と貫通孔ａ側壁との間の隙間ｘに流れ込み、ＩＣモジュール１３の上に流れ込むことがあった。そして、このようにコアシート２１の樹脂がＣモジュール１３の上に流れ込んだＩＣカードは、屈曲耐性が低下し、ＩＣカードの屈曲によってＩＣモジュールや配線基板の配線が損傷される結果、その通信能力が損なわれるのである。

特開２０１０−１０８２３０号公報

そこで、本発明は、コアシートとして貫通孔ａを有するコアシートのみを使用して、しかも、コアシートの厚みやＩＣモジュールの高さにバラツキがあっても、ＩＣモジュールの上に樹脂が流れ込むことがなく、したがって屈曲耐性に優れるＩＣカードを製造する方法を提供することを目的とする。

すなわち、請求項１に記載の発明は、基材シートの片面にＩＣモジュールを搭載してインレットを製造するインレット製造工程と、貫通孔を有するコアシートを使用し、この貫通孔に前記ＩＣモジュールを収容して貫通孔側面とＩＣモジュール側面との間に隙間が生じるようにコアシートをインレットに重ねるコアシート積層工程と、コアシートの貫通孔を塞ぐように表面シートを重ねる表面シート積層工程と、これらインレット、コアシート及び表面シートを含む集積体全体を熱プレスして一体化する一体化工程とを有するＩＣカードの製造方法において、
前記コアシートの厚みがＩＣモジュールの高さより薄いことを特徴とするＩＣカードの製造方法である。

次に、請求項２に記載の発明は、前記一体化工程の前に、インレットの反対面にコアシートと表面シートとをこの順に重ねる反対面積層工程を有しており、前記一体化工程でこれら反対面の各シートを一体化することを特徴とする請求項１に記載の製造方法である。

また、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の製造方法で製造されたＩＣカードである。

本発明においては、貫通孔を有するコアシートの厚みがＩＣモジュールの高さより薄いため、前記一体化工程で熱プレスしても、このコアシートから余剰の樹脂が生じることがなく、したがって、貫通孔側面とＩＣモジュール側面との間に確実に隙間を形成することが可能となる。このため、コアシートの厚みやＩＣモジュールの高さにバラツキがあったとしても、屈曲耐性に優れるＩＣカードを製造することができる。

図１（ａ）は本発明の製造方法を示す説明用断面図、図１（ｂ）はＩＣカードの説明用断面図である。図２（ａ）は従来の製造方法を示す説明用断面図、図２（ｂ）はＩＣカードの説明用断面図である。図３（ａ）は従来の製造方法を示す説明用断面図、図３（ｂ）はＩＣカードの説明用断面図である。

前述のように、ＩＣカードには接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードとが存在する。以下、非接触型ＩＣカードを例として、図１を参照して本発明を説明する。

本発明の製造方法は、インレット製造工程、コアシート積層工程、表面シート積層工程
及びコアシートと表面シートをこの順に有するものである。このほか、インレットの反対面にコアシートと表面シートとを積層する工程を有していてもよい。インレットの２つの面を区別するため、ＩＣモジュール搭載面を下面、その反対面を上面とすると、この上面にコアシートと表面シートとを積層する工程は、前記一体化工程の前であれば任意の時期に実施することができる。そして、こうしてインレットの上面に積層されたコアシートと表面シートの両者は、前記一体化工程においてインレット等と一体化することができる。図１の例は、インレット１の下面に下面側コアシート２１、下面側表面シート４１をこの順に積層し、インレット１の上面に上面側第１コアシート２１、上面側第２コアシート３１、上面側表面シート４２をこの順に積層したもので、図１（ａ）はその製造工程を示し、図１（ｂ）は製造された非接触ＩＣカードを示している。

インレット製造工程は、基材シート１１上にＩＣモジュール１３を搭載する工程である。非接触型ＩＣカードの場合には、基材シート１１として、アンテナ１２を備えるシートを使用することが望ましい。このアンテナ１２を形成する方法は公知であり、例えば、基材シート１１上に銅箔等の金属箔を積層しエッチングしてループ状のアンテナ１２を形成することができる。あるいは、絶縁材料で被覆した金属線を引き回してアンテナ１２としてもよい。ＩＣモジュール１３は配線基板上にＩＣチップを搭載し、このＩＣチップをモジュール樹脂で包埋して保護したもので、その端子をアンテナ１２の端子に接続するように、基材シート１１上に搭載すればよい。なお、基材シート１１としては、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが好適である。

次に、コアシート積層工程は、下面側コアシート２１をインレット１の下面に重ねる工程である。下面側コアシート２１は、前記ＩＣモジュール１３に対応する位置に貫通孔ａを有している必要がある。また、この貫通孔ａは、ＩＣモジュール１３の幅１ｗより大きい幅２ｗを有している必要がある。そして、ＩＣモジュール１３をこの貫通孔ａの略中央に収容することにより、ＩＣモジュール１３の全周にわたって、貫通孔ａ側面とＩＣモジュール１３側面との間に隙間ｘを形成することができる。

なお、下面側コアシート２１は、その厚み２ｄが、ＩＣモジュール１３の高さ１ｄより薄いことが必要である。下面側コアシート２１の厚み２ｄがＩＣモジュール１３の高さ１ｄより薄いため、後述する一体化工程の熱プレスによっても、この下面側コアシート２１が潰れてその厚みが減少することがなく、このため、厚みの減少に伴う余剰の樹脂が前記ＩＣモジュール１３の上に流れ込むことがない。

下面側コアシート２１としては、例えば、硬質塩化ビニル（ＰＶＣ）シートなどの電気絶縁性シートが使用できる。また、下面側コアシート２１として、非結晶性ポリエステル（例えば、イーストマン・ケミカル社製のＥａｓｔｓｒＰＥＴ−Ｇ：テレフタル酸、グリコール、１，４シクロヘキサンジメタノール共重合体）を使用することも可能である。

次に、表面シート積層工程は、下面側コアシート２１に下面側表面シート４１を重ねる工程である。下面側表面シート４１はＩＣカードの下側表面を構成するシートであることから、図示しない印刷等の加飾が施されていてもよい。また、同じ理由から、下面側コアシート２１の貫通孔ａを塞ぐものである必要がある。望ましくは、孔や凹部のないシートである。このような下面側表面シート４１としては、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが使用できる。

次に、インレット１の上面側に、1枚又は複数枚の上面側コアシート２２，３２と、上面側表面シート４２とを重ねることが望ましい。この上面側表面シート４２はＩＣカードの上側表面を構成するシートである。このため、下面側表面シート４１と同様に、必要な加飾を施しておくことができる。また、上面側コアシート２２，３２は、ＩＣモジュール
１３を衝撃等から保護するものである。インレット１を対称中心として、その上下にコアシート２１及び表面シート４１と、コアシート２２，３２及び表面シート４２を配置することにより、温湿度の変化に伴うＩＣカードの反りを防止することができる。このような理由から、上面側コアシート２２，３２として、下面側コアシート２１と同様の材質のシートを使用することが望ましい。また、上面側表面シート４２として、下面側表面シート４１と同様の材質のシートを使用することが望ましい。

次に、こうしてインレット１の上下に各シートを重ねて形成された集積体を熱プレスすることにより、インレット１を含め、各シート２１，４１，２２，３２，４２が一体化して、本発明に係るＩＣカードを製造することができる。熱プレスは、例えば、１４０〜１６０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ^２、５分間の条件でよい。得られたＩＣカードは、図１（ｂ）から分かるように、下面側コアシート２１の厚み２ｄがＩＣモジュール１３の高さ１ｄより薄い点で従来のＩＣカードと区別できる。そして、このＩＣカードはＩＣモジュール１３と下面側裏面シート４１が密接しており、このＩＣカードを屈曲した場合にも、下面側裏面シート４１が屈曲に追従することによりその屈曲応力を緩和するから、優れた屈曲耐性を有するものである。

１：インレット
１１：基材シート
１：アンテナ
１３：ＩＣモジュール
２１：下面側コアシート
２２：上面側コアシート
３２：上面側コアシート
４１：下面側表面シート
４２：上面側表面シート
ａ：貫通孔
ｘ：隙間

Claims

基材シートの片面にＩＣモジュールを搭載してインレットを製造するインレット製造工程と、貫通孔を有するコアシートを使用し、この貫通孔に前記ＩＣモジュールを収容して貫通孔側面とＩＣモジュール側面との間に隙間が生じるようにコアシートをインレットに重ねるコアシート積層工程と、コアシートの貫通孔を塞ぐように表面シートを重ねる表面シート積層工程と、これらインレット、コアシート及び表面シートを含む集積体全体を熱プレスして一体化する一体化工程とを有するＩＣカードの製造方法において、
前記コアシートの厚みがＩＣモジュールの高さより薄いことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
前記一体化工程の前に、インレットの反対面にコアシートと表面シートとをこの順に重ねる反対面積層工程を有しており、前記一体化工程でこれら反対面の各シートを一体化することを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
請求項１又は２に記載の製造方法で製造されたＩＣカード。