JP2016126411A - タッチパネル及びタッチパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造工程を簡素化して製造コストを低減する。
【解決手段】透明基材１の同一平面上に、連結部４によって電気的に接続されてＸ方向に並んだ複数の第１透明電極５を有する複数列の第１透明電極列２と、前記連結部４と電気的に絶縁された状態で該連結部４を前記Ｘ方向と交差するＹ方向に跨ぐ導電体９によって電気的に接続されて前記Ｙ方向に並んだ複数の第２透明電極１０を有する複数列の第２透明電極列３と、を備えたものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、タッチパネルに関し、特に製造工程を簡素化して製造コストを低減し得るタッチパネル及びタッチパネルの製造方法に係るものである。

従来のタッチパネルは、透明な基材フィルムの一方の面に形成され、互いに電気的に接続されてＸ方向に並んだ複数の第１透明電極を有する複数列の第１透明電極列と、上記透明な基材フィルムの他方の面に形成され、互いに電気的に接続されてＸ方向と直交するＹ方向に並んだ複数の第２透明電極を有する複数列の第２透明電極列と、を備え、基材フィルムの法線方向から観察して第１透明電極と第２透明電極とが重ならないように配置した構成を有するものとなっていた（例えば、特許文献１参照）。

特開２００１−１９７７５４号公報

しかし、このような従来のタッチパネルは、透明な基材フィルムの両面に夫々第１透明電極となる第１透明導電層及び第２透明電極となる第２透明導電層をスパッタリング形成し、第１透明導電層上に被覆導電層をスパッタリング形成した積層体を準備する第１工程と、積層体の一方の面上に第１感光層を形成し、他方の面上に第２感光層を形成する第２工程と、第１及び第２感光層を同時に露光する第３工程と、露光された第１及び第２感光層を現像する第４工程と、パターニングされた第１感光層をマスクとして被導電層及び第１透明導電層をエッチングすると共に、パターニングされた第２感光層をマスクとして第２透明導電層をエッチングする第５工程と、パターニングされた第１及び第２感光層をさらに露光する第６工程と、さらに露光された第１及び第２感光層を現像する第７工程と、第１感光層がパターニングされた第３感光層をマスクとして被覆導電層をエッチングして第１透明電極を形成する第８工程と、第２及び第３感光層を除去して被覆導電層からなる第１取出導電体及び第１取出端子部を形成すると共に、第２透明電極を形成する第９工程と、第２透明電極と電気的に接続された第２取出導電体及び第２取出端子部をスクリーン印刷により形成する第１０工程と、を行って製造されるものとなっていた。

このように、従来のタッチパネルは、その製造工程にフォトリソグラフィープロセスと、エッチングプロセスとを含むものであったため、工程が複雑で製造コストが高くなるという問題があった。

そこで、本発明は、このような問題点に対処し、製造工程を簡素化して製造コストを低減し得るタッチパネル及びタッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明によるタッチパネルは、透明基材の同一平面上に、連結部によって電気的に接続されて第１方向に並んだ複数の第１透明電極を有する複数列の第１透明電極列と、前記連結部と電気的に絶縁された状態で該連結部を前記第１方向と交差する第２方向に跨ぐ導電体によって電気的に接続されて前記第２方向に並んだ複数の第２透明電極を有する複数列の第２透明電極列と、を備えたものである。

また、本発明によるタッチパネルの製造方法は、透明基材の一面に第１のメタルマスクを密着させて透明導電膜を成膜し、連結部によって電気的に接続されて第１方向に並んだ複数の第１透明電極を有する複数列の第１透明電極列、及び前記第１方向と交差する第２方向に前記連結部で分断された状態で並んだ複数の第２透明電極を有する複数列の第２透明電極列を形成する第１ステップと、前記透明基材の一面に第２のメタルマスクを密着させて絶縁膜を成膜し、前記連結部上を前記第２方向に跨ぐ絶縁層を形成する第２ステップと、前記透明基材の一面に第３のメタルマスクを密着させて導電膜を成膜し、前記絶縁層上を前記第２方向に跨ぐ導電体を形成して前記複数の第２透明電極を電気的に接続する第３ステップと、を行うものである。

本発明によれば、タッチパネルは、メタルマスクを使用して行う成膜プロセスにより製造することができる。したがって、従来技術と違って、フォトリソグラフィー及びエッチングプロセスを含まないため、製造工程が簡単となり、製造コストを低減することができる。

本発明によるタッチパネルの一実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部拡大平面図である。 本発明によるタッチパネルの製造方法の透明電極形成工程において形成される透明電極を示す要部拡大平面図である。 上記透明電極形成工程で使用するメタルマスクを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部拡大平面図、（ｃ）は（ｂ）のＯ−Ｏ線断面矢視図である。 上記メタルマスクの変形例を示す図であり、（ａ）は要部拡大平面図、（ｂ）は（ａ）のＰ−Ｐ線断面矢視図である。 本発明によるタッチパネルの製造方法の絶縁層形成工程において形成される絶縁層を示す要部拡大平面図である。 上記絶縁層形成工程で使用するメタルマスクを示す図であり、（ａ）は要部拡大平面図、（ｂ）は（ａ）の中心線断面図である。 本発明によるタッチパネルの製造方法の導電体形成工程において形成される導電体を示す要部拡大平面図である。 上記導電体形成工程で使用するメタルマスクを示す図であり、（ａ）は要部拡大平面図、（ｂ）は（ａ）の中心線断面図である。

以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明によるタッチパネルの一実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部拡大平面図である。このタッチパネルは、パネルの表面に指で触れると生じる静電容量（電荷）の変化を、センサーが感知して場所を認識する仕組みの静電容量式のもので、透明基材１と、複数の第１透明電極列２と、複数の第２透明電極列３と、を備えて構成されている。

上記透明基材１は、後述の複数の第１透明電極列２及び複数の第２透明電極列３を支持するもので、シート状の透明なガラス基板や透明なフィルム等からなり、表示パネルの表示面に貼り合せて使用される。又は、表示パネルの表示面のガラス基板を透明基材１として使用してもよい。

上記透明基材１の一面には、複数の第１透明電極列２が設けられている。この複数の第１透明電極列２は、指で触れられたＸ方向（第１方向）の位置情報を取り出すためのものであり、図２に示すように、連結部４によって電気的に接続されてＸ方向に並んだ複数の第１透明電極５を有している。

また、上記第１透明電極５は、Ｘ方向と交差するＹ方向（第２方向）に横断する高抵抗部６を有し、図１（ｂ）に示すように、該高抵抗部６を跨いで補助導電体７を設けた構造となっている。

上記透明基材１の一面にて、第１透明電極列２の形成面と同一平面上には、複数の第２透明電極列３が上記複数の第１透明電極列２と重ならないように設けられている。この複数の第２透明電極列３は、指で触れられたＹ方向の位置情報を取り出すためのものであり、図１（ｂ）に示すように、上記連結部４と絶縁層８によって電気的に絶縁された状態で該連結部４をＹ方向に跨ぐ導電体９によって電気的に接続されてＹ方向に並んだ複数の第２透明電極１０を有している。

また、上記透明基材１には、第１透明電極列２のＸ方向の一端部に電気的に接続させて、第１透明電極列２により取得された位置情報を外部に取り出すための図示省略の第１の引出線が設けられている。さらに、上記透明基材１には、第２透明電極列３のＹ方向の一端部に電気的に接続させて、第２透明電極列３により取得された位置情報を外部に取り出すための図示省略の第２の引出線が設けられている。

さらに、タッチパネルの最表面には、複数の第１及び第２透明電極列２，３を覆って無機物から成る図示省略の透明な保護膜が設けられている。

次に、このように構成されたタッチパネルの製造方法について説明する。
本発明によるタッチパネルは、透明基材１の一面に第１のメタルマスク１１（図３参照）を密着させて透明導電膜を成膜し、連結部４によって電気的に接続されてＸ方向に並んだ複数の第１透明電極５を有する複数列の第１透明電極列２、及びＸ方向と交差するＹ方向に上記連結部４で分断された状態で並んだ複数の第２透明電極１０を有する複数列の第２透明電極列３を形成する第１ステップと、上記透明基材１の一面に第２のメタルマスク２０（図６参照）を密着させて絶縁膜を成膜し、上記連結部４上をＹ方向に跨ぐ絶縁層８を形成する第２ステップと、上記透明基材１の一面に第３のメタルマスク２５（図８参照）を密着させて導電膜を成膜し、上記絶縁層上をＹ方向に跨ぐ導電体９を形成して複数の第２透明電極１０を電気的に接続する第３ステップと、を行って製造される。

以下各ステップについて詳細に説明する。
先ず、第１ステップにおいては、第１のメタルマスク１１のマスク層１５（図３（ｃ）参照）側を透明基材１側として透明基材１の表面（一面）上に配置する。次に、透明基材１の裏面に配置した図示省略のマグネットシートの磁場により第１のメタルマスク１１を吸引して透明基材１の表面に密着させた状態で、第１のメタルマスク１１側がターゲット側となるようにして、透明基材１をスパッタリング装置の基板ホルダーに固定する。次いで、公知の手続に従って、例えば、ＩＴＯ（インジウム・酸化スズ）透明導電膜を第１のメタルマスク１１側からスパッタリング成膜し、図２に示すように、連結部４によって電気的に接続されてＸ方向に並んだ複数の第１透明電極５を有する複数列の第１透明電極列２、及びＹ方向に上記連結部４で分断された状態で並んだ複数の第２透明電極１０を有する複数列の第２透明電極列３を形成する。なお、透明導電膜は、ＩＴＯ薄膜に限られず、酸化亜鉛や、酸化スズ等の薄膜であってもよい。

ここで使用する第１のメタルマスク１１は、図３（ａ），（ｂ）に示すように、金属細線１２により仕切られて上記連結部４及び複数の第１透明電極５に対応した複数の第１の開口１３、並びに複数の第２透明電極１０に対応した複数の第２の開口１４を備えるマスク層１５と、第１の開口１３をＹ方向に横断するサポートライン１６を備えるサポート層１７を、図３（ｃ）に示すように積層したもので、ニッケル、ニッケル合金、インバー又はインバー合金等の磁性金属材料で形成されている。

なお、第１の開口１３は、図３（ｂ）に示すように、上記連結部４に対応した狭小部１８と、第１透明電極５に対応した拡大部１９とを有し、上記サポートライン１６は拡大部１９をＹ方向に横断するように設けられている。

このような第１のメタルマスク１１は、次のようにして形成することができる。
先ず、金属母材上の平坦面にフォトレジストを上記マスク層１５の厚みと略同じ１０μｍ程度の厚みに塗布する。

次に、フォトマスクを使用して上記フォトレジストを露光及び現像し、形成しようとする第１の開口１３及び第２の開口１４に対応させて該第１の開口１３及び第２の開口１４と形状寸法の同じ島パターンを金属細線１２に対応する溝によって仕切られた状態で形成する。

次いで、上記金属母材をニッケル等の磁性金属材料のめっき浴に浸漬し、電気めっきにより上記島パターンを仕切る溝内及び複数の島パターンの形成領域外に露出した金属母材の表面に磁性金属材料を１０μｍ程度の厚みに形成する。これにより、金属母材上には、上記島パターンを仕切る溝内に磁性体の金属細線１２を備えたマスク層１５が形成される。

続いて、上記金属母材上に形成されたマスク層１５上にフォトレジストを形成しようとするサポート層１７と略同じ１０μｍ程度の厚みに塗布する。

次に、フォトマスクを使用して上記フォトレジストを露光及び現像し、第１の開口１３の拡大部１９を横断して形成されるサポートライン１６に対応して、該サポートライン１６と形状寸法の同じ溝を上記マスク層１５に達する深さで形成する。

次いで、上記金属母材をニッケル等の磁性金属材料のめっき浴に浸漬し、電気めっきにより上記溝内にサポートライン１６の磁性金属材料を１０μｍ程度の厚みに形成してサポート層１７を形成する。これにより、金属母材上にマスク層１５とサポート層１７とが２段階の電気めっきにより形成される。

この後、金属母材を溶剤中又はフォトレジストの剥離液中で洗浄し、フォトレジストを溶解させて除去する。さらに、金属母材からマスク層１５とサポート層１７とを一体的に剥離する。これにより、金属細線１２で仕切られた第１の開口１３及び第２の開口１４、及び第１の開口１３の拡大部１９を横断するサポートライン１６を備えた図３（ａ），（ｂ）に示す第１のメタルマスク１１が完成する。

この場合、上記第１のメタルマスク１１を使用して透明導電膜を成膜すると、図３（ｃ）に示すように、サポートライン１６がマスク層１５の下面からマスク層１５の厚みと同程度の寸法（１０μｍ）だけ離隔しているため、サポートライン１６が成膜の影となって、第１透明電極５には、図２に示すように、サポートライン１６に対応して透明導電膜の膜厚の薄い高抵抗部６が生じることになる。

なお、本実施形態のおいては、後述するように、上記高抵抗部６を跨いで補助導電体７を設けているため、第１透明電極５は、上記高抵抗部６で分断されてもよい。したがって、この場合、第１のメタルマスク１１のサポートライン１６は、図４（ａ），（ｂ）に示すように、マスク層１５と同じ層内に形成されてもよい。即ち、サポートライン１６に対応した上記島パターンの位置にサポートライン１６と同じ形状寸法の溝を金属母材に達する深さで形成し、該溝内に上記金属細線１２と同時にサポートライン１６を電気めっきにより形成してもよい。

第２ステップにおいては、透明基材１の裏面に配置したマグネットシートの磁場により第２のメタルマスク２０を吸引して透明基材１の表面（一面）に密着させた状態で、第２のメタルマスク２０側がターゲット側となるようにして、透明基材１をスパッタリング装置の基板ホルダーに固定する。次いで、公知の手続に従って、例えばＳｉＯ_２（二酸化ケイ素）の絶縁膜を第２のメタルマスク２０側からスパッタリング成膜し、図５に示すように、連結部４上をＹ方向に跨ぐ絶縁層８を形成する。

ここで使用する第２のメタルマスク２０は、図６（ａ）に示すように、連結部４に対応して該連結部４をＹ方向に跨ぐ第３の開口２１を備えたものである。この第３の開口２１は、Ｘ方向の幅が例えば４８μｍ程度、Ｙ方向の長さが例えば１６０μｍ程度の大きさを有している。

詳細には、第２のメタルマスク２０は、図６（ａ）に示すように、上記第３の開口２１を形成した樹脂製フィルム２２と第３の開口２１を内包する大きさの貫通孔２３を設けたメタルシート２４とを、図６（ｂ）に示すように積層したものである。

このような第２のメタルマスク２０は、次のようにして形成することができる。
先ず、５μｍ程度の厚みのポリイミドやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂製フィルム２２上に金属薄膜を成膜してシード層を形成する。次に、シード層上にフォトレジストを５０μｍ程度の厚みに塗布した後、フォトマスクを使用して露光及び現像し、上記貫通孔２３に対応した位置に該貫通孔２３と形状寸法の同じ島パターンを形成する。次いで、電気めっきにより、島パターンの外側に露出した上記シード層上にニッケル等の磁性金属材料を析出させてメタルシート２４を形成する。そして、溶剤又はフォトレジストの剥離液により、上記島パターンを除去すると共に、島パターンに対応した位置のシード層をエッチングして除去する。これにより、樹脂製フィルム２２とメタルシート２４とを積層した積層体が形成される。

次に、上記メタルシート２４の貫通孔２３内の樹脂製フィルム２２に紫外線のレーザ光を照射してフィルムをアブレーションし、上記第３の開口２１を形成する。このようにして、図６（ａ）に示す第２のメタルマスク２０が完成する。この場合、透明基材１の表面に密着するのは、第２のメタルマスク２０の樹脂製フィルム２２である。

次に、第３ステップにおいては、透明基材１の裏面に配置したマグネットシートの磁場により第３のメタルマスク２５を吸引して透明基材１の表面（一面）に密着させた状態で、第３のメタルマスク２５側がターゲット側となるようにして、透明基材１をスパッタリング装置の基板ホルダーに固定する。次いで、公知の手続に従って、例えばアルミニウム（Ａｌ）の導電膜を第３のメタルマスク２５側からスパッタリング成膜し、図７に示すように、上記絶縁層８上をＹ方向に跨ぐ導電体９を形成して複数の第２透明電極１０を電気的に接続する。同時に、第１のメタルマスク１１のサポートライン１６に対応して第１透明電極５に生じる高抵抗部６をＸ方向に跨いで補助導電体７を形成する。

ここで使用する第３のメタルマスク２５は、図８（ａ）に示すように、上記絶縁層８に対応して該絶縁層８のＸ方向の幅よりも狭く（約８μｍ）、Ｙ方向の長さよりも長く伸びる（約２３０μｍ）第１スリット２６を備えたものである。また、図８（ａ）に示すように、上記第１スリット２６の他に、上記第１の開口１９をＹ方向に横断するサポートライン１６に対応した位置（第１透明電極５の高抵抗部６に対応した位置）に、Ｘ方向に伸びる第２スリット２７も備えている。

詳細には、第３のメタルマスク２５は、図８（ａ）に示すように、上記第１スリット２６及び上記第２スリット２７を形成した樹脂製フィルム２８と上記第１スリット２６を内包する大きさの第１貫通孔２９及び第２スリット２７を内包する大きさの第２貫通孔３０を設けたメタルシート３１とを、図８（ｂ）に示すように積層したものである。

このような第３のメタルマスク２５は、次のようにして形成することができる。
先ず、５μｍ程度の厚みのポリイミドやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂製フィルム２２上に金属薄膜を成膜してシード層を形成する。次に、シード層上にフォトレジストを５０μｍ程度の厚みに塗布した後、フォトマスクを使用して露光及び現像し、上記第１及び第２貫通孔２９，３０に対応した位置に該第１及び第２貫通孔２９，３０と形状寸法の同じ第１及び第２島パターンを形成する。次いで、電気めっきにより、第１及び第２島パターンの外側に露出した上記シード層上にニッケル等の磁性金属材料を析出させてメタルシート３１を形成する。そして、溶剤又はフォトレジストの剥離液により、上記第１及び第２島パターンを除去すると共に、第１及び第２島パターンに対応した位置のシード層をエッチングして除去する。これにより、樹脂製フィルム２８とメタルシート３１とを積層した積層体が形成される。

次に、上記メタルシート３１の第１及び第２貫通孔２９，３０内の樹脂製フィルム２８に紫外線のレーザ光を照射してフィルムをアブレーションし、上記第１及び第２スリット２６，２７を形成する。このようにして、図８に示す第３のメタルマスク２５が完成する。この場合、透明基材１の表面に密着するのは、第３のメタルマスク２５の樹脂製フィルム２８である。

なお、第３のメタルマスク２５に、上記第１及び第２スリット２６，２７の他に、複数の第１透明電極列２のＸ方向端部に位置する第１透明電極５に電気的に接続して、Ｘ方向の位置情報を取り出すための第１の引出線に対応する第１の開口パターンを設け、複数の第２透明電極列３のＹ方向端部に位置する第２透明電極１０に電気的に接続して、Ｙ方向の位置情報を取り出すための第２の引出線に対応する第２の開口パターンを設け、上記導電体９及び補助導電体７の形成と同時に第１及び第２の引出線を形成してもよい。

また、第２及び第３のメタルマスク２０，２５は、メタルシートに樹脂液を塗布してこれを乾燥させることにより樹脂製フィルム２２，２８を形成した後、貫通孔２３，第１及び第２貫通孔２９，３０をエッチングにより形成してもよい。

さらに、第１、第２及び第３のメタルマスク１１，２０，２５は、磁性金属材料ではなく非磁性金属材料で形成されてもよい。ただ、透明基材の裏面からマグネットシートの磁場を作用させて吸引し、メタルマスクを透明基材の表面に密着させることができる点で、第１、第２及び第３のメタルマスク１１，２０，２５は、磁性金属材料により形成するのがより好ましい。

また、上記実施形態においては、メタルマスクを保持する金属フレームについての説明を省略したが、第１、第２及び第３のメタルマスク１１，２０，２５は、その周縁部が枠状の金属フレームに固定されて支持されるのが望ましい。

さらに、上記実施形態においては、第１の透明電極１９の高抵抗部６を跨いで補助導電体７を設ける場合について説明したが、本発明はこれに限られず、高抵抗部６のシート抵抗値が許容範囲内（４０Ω／ｓｑ．以下）であれば、補助導電体７は無くてもよい。

そして、上記実施形態においては、スパッタリングによる成膜について説明したが、本発明はスパッタリングに限られず、蒸着やＣＶＤ法（化学気相成長法）又はそれらの組み合わせであってもよい。

１…透明基材
２…第１透明電極列
３…第２透明電極列
４…連結部
５…第１透明電極
６…高抵抗部
７…補助導電体
８…絶縁層
９…導電体
１０…第２透明電極
１１…第１のメタルマスク
１２…金属細線
１３…第１の開口
１４…第２の開口
１６…サポートライン
２０…第２のメタルマスク
２１…第３の開口
２２，２８…樹脂製フィルム
２３…貫通孔
２４，３１…メタルシート
２５…第３のメタルマスク
２６…第１のスリット
２７…第２のスリット
２９…第１貫通孔
３０…第２貫通孔

特開２０１１−１９７７５４号公報

以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明によるタッチパネルの一実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部拡大平面図である。このタッチパネルは、パネルの表面に指で触れると生じる静電容量（電荷）の変化を、センサーが感知して場所を認識する仕組みの静電容量式のもので、透明基材１と、複数列の第１透明電極列２と、複数列の第２透明電極列３と、を備えて構成されている。

上記透明基材１は、後述の複数列の第１透明電極列２及び複数列の第２透明電極列３を支持するもので、シート状の透明なガラス基板や透明なフィルム等からなり、表示パネルの表示面に貼り合せて使用される。又は、表示パネルの表示面のガラス基板を透明基材１として使用してもよい。

上記透明基材１の一面には、複数列の第１透明電極列２が設けられている。この複数列の第１透明電極列２は、指で触れられたＸ方向（第１方向）の位置情報を取り出すためのものであり、図２に示すように、連結部４によって電気的に接続されてＸ方向に並んだ複数の第１透明電極５を有している。

上記透明基材１の一面にて、第１透明電極列２の形成面と同一平面上には、複数列の第２透明電極列３が上記複数列の第１透明電極列２と重ならないように設けられている。この複数列の第２透明電極列３は、指で触れられたＹ方向の位置情報を取り出すためのものであり、図１（ｂ）に示すように、上記連結部４と絶縁層８によって電気的に絶縁された状態で該連結部４をＹ方向に跨ぐ導電体９によって電気的に接続されてＹ方向に並んだ複数の第２透明電極１０を有している。

さらに、タッチパネルの最表面には、複数列の第１及び第２透明電極列２，３を覆って無機物から成る図示省略の透明な保護膜が設けられている。

なお、第３のメタルマスク２５に、上記第１及び第２スリット２６，２７の他に、複数列の第１透明電極列２のＸ方向端部に位置する第１透明電極５に電気的に接続して、Ｘ方向の位置情報を取り出すための第１の引出線に対応する第１の開口パターンを設け、複数列の第２透明電極列３のＹ方向端部に位置する第２透明電極１０に電気的に接続して、Ｙ方向の位置情報を取り出すための第２の引出線に対応する第２の開口パターンを設け、上記導電体９及び補助導電体７の形成と同時に第１及び第２の引出線を形成してもよい。

Claims (12)

1. 透明基材の同一平面上に、
   連結部によって電気的に接続されて第１方向に並んだ複数の第１透明電極を有する複数列の第１透明電極列と、
   前記連結部と電気的に絶縁された状態で該連結部を前記第１方向と交差する第２方向に跨ぐ導電体によって電気的に接続されて前記第２方向に並んだ複数の第２透明電極を有する複数列の第２透明電極列と、
   を備えたことを特徴とするタッチパネル。
2. 前記第１透明電極は、前記第２方向に横断する高抵抗部を有し、該高抵抗部を前記第１方向に跨いで補助導電体を設けたことを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
3. 透明基材の一面に第１のメタルマスクを密着させて透明導電膜を成膜し、連結部によって電気的に接続されて第１方向に並んだ複数の第１透明電極を有する複数列の第１透明電極列、及び前記第１方向と交差する第２方向に前記連結部で分断された状態で並んだ複数の第２透明電極を有する複数列の第２透明電極列を形成する第１ステップと、
   前記透明基材の一面に第２のメタルマスクを密着させて絶縁膜を成膜し、前記連結部上を前記第２方向に跨ぐ絶縁層を形成する第２ステップと、
   前記透明基材の一面に第３のメタルマスクを密着させて導電膜を成膜し、前記絶縁層上を前記第２方向に跨ぐ導電体を形成して前記複数の第２透明電極を電気的に接続する第３ステップと、
   を行うことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
4. 前記第１のメタルマスクは、前記連結部及び前記複数の第１透明電極に対応した複数の第１の開口、並びに前記複数の第２透明電極に対応した複数の第２の開口を備えると共に、前記第１の開口を前記第２方向に横断するサポートラインを備えたものであることを特徴とする請求項３記載のタッチパネルの製造方法。
5. 前記第２のメタルマスクは、前記連結部に対応して該連結部を前記第２方向に跨ぐ第３の開口を備えたものであることを特徴とする請求項３又は４記載のタッチパネルの製造方法。
6. 前記第２のメタルマスクは、前記第３の開口を形成した樹脂製フィルムと前記第３の開口を内包する大きさの貫通孔を設けたメタルシートとを積層したものであることを特徴とする請求項５記載のタッチパネルの製造方法。
7. 前記第３のメタルマスクは、前記絶縁層に対応して該絶縁層の前記第１方向の幅よりも狭く、前記第２方向の長さよりも長く伸びる第１スリットを備えたものであることを特徴とする請求項３〜６のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
8. 前記第３のメタルマスクは、前記第１スリットを形成した樹脂製フィルムと前記第１スリットを内包する大きさの第１貫通孔を設けたメタルシートとを積層したものであることを特徴とする請求項７記載のタッチパネルの製造方法。
9. 前記第３ステップでは、前記透明基材の一面に前記第３のメタルマスクを密着させて導電膜を成膜し、前記導電体を形成すると共に、前記第１のメタルマスクの前記サポートラインに対応して前記第１透明電極に生じる高抵抗部を前記第１方向に跨いで補助導電体を形成することを特徴とする請求項４〜６のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
10. 前記第３のメタルマスクは、前記絶縁層に対応して該絶縁層の前記第１方向の幅よりも狭く、前記第２方向の長さよりも長く伸びる第１スリット、及び前記１の開口を横断する前記サポートラインに対応した位置に、前記第１方向に伸びる第２スリットを備えたものであることを特徴とする請求項９記載のタッチパネルの製造方法。
11. 前記第３のメタルマスクは、前記第１スリット及び前記第２スリットを形成した樹脂製フィルムと前記第１スリットを内包する大きさの第１貫通孔及び前記第２スリットを内包する大きさの第２貫通孔を設けたメタルシートとを積層したものであることを特徴とする請求項１０記載のタッチパネルの製造方法。
12. 前記第１、第２及び第３のメタルマスクは、磁性金属シートを含んで構成されたものであることを特徴とする請求項３〜１１のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。