JP2016125066A

JP2016125066A - 金属微粒子の製造方法

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Publication number: JP2016125066A
Application number: JP2014264231A
Authority: JP
Inventors: 孝之松村; Takayuki Matsumura; 五十嵐　弘; Hiroshi Igarashi; 弘五十嵐; 隆之藤本; Takayuki Fujimoto; 裕二櫻本; Yuji Sakuramoto
Original assignee: Taiyo Nippon Sanso Corp
Current assignee: Taiyo Nippon Sanso Corp
Priority date: 2014-12-26
Filing date: 2014-12-26
Publication date: 2016-07-11
Anticipated expiration: 2034-12-26
Also published as: JP6195075B2

Abstract

【課題】本発明は、簡便な手法により、金属微粒子本体の表層に水酸基を修飾した金属微粒子を製造可能であるとともに、金属微粒子の凝集を抑制可能な金属微粒子の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】還元性火炎中に、金属あるいは金属化合物よりなる粉体原料を投入し、該粉体原料を加熱・還元させることで金属微粒子本体５１を生成する金属微粒子本体生成工程と、純水の噴霧量を調節した上で、金属微粒子本体５１に対して純水を噴霧して、金属粒子本体５１の表面を水酸基５３で修飾させることで、金属微粒子本体５１及び水酸基５３を備えた金属微粒子５４を生成する純水噴霧工程と、を有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、バーナを用いて金属微粒子を生成する金属微粒子の製造方法に関する。

近年、携帯端末等に利用される電子部品の小型化の進展に伴い、電子部品に利用される金属粉末に対する多種多様なニーズがある。該金属粉末の粒子径、粒度分布、及び形状等は、用途により様々である。
従来、バーナを用いて炉内に還元性火炎を形成し、その中で金属化合物を加熱・蒸発・還元処理することで、原料の金属化合物よりも粒径の小さい金属微粒子を製造することが行われている。
このような方法は、ＣＶＤ装置を用いた気相化学反応法と比較して、原料に塩化物を使用しないことや、加熱方法が火炎による直接加熱であるため、低コストかつ安全に金属微粒子を製造することを可能とした。

電子材料や顔料、フィラーに用いられる無機粒子は、微粒化傾向にある。無機粒子は、粒径が１００ｎｍ以下になると、物理的及び化学的性質や機能が１００ｎｍよりも大きい粒子と比較して大きく変化し、特に、付着・凝集性が著しく高くなることが知られている。
これは、表面積が増大することで粒子表面の相互作用が生じることに起因しており、このことが細かい無機粒子のハンドリング性を悪化させており、その用途によっては、使用される製品の性能低下や開発の妨げとなる場合がある。

そこで凝集性を緩和させるために、各種分散剤や表面修飾技術の開発が盛んに行われている。しかし、無機粒子のバルクとしての性質や溶媒、表面修飾の原料との組合せ等、複合的に要素が重なり合って、最適な分散状態を実現するのは非常に難しい。

分散剤を効果的に利用するためには、粒子表面と親和性の良好な分散剤を選択する必要があり、これを決める要素の一つとして、粒子表面の酸・塩基性が挙げられる。
粒子表面が酸性の場合には、塩基性側の分散剤を選択する必要があり、粒子表面が塩基性の場合には、酸性側の分散剤を選択する必要がある。
このため、粒子表面に酸・塩基性を添加させる技術は、その目的や用途に応じた分散剤を選定する際に極めて重要な技術となる。

例えば、粒子表面に塩基性を持たせる場合、粒子表面に水酸基（−ＯＨ）を修飾させる方法がある。この方法の一例として、例えば、特許文献１に開示されたエタノールに浸漬させる方法がある。
また、湿式還元法により生成した粒子には、粒子表面に水酸基が多く存在していることが一般的に知られている。

特開２００７−２６９７７０号公報

しかしながら、特許文献１に開示されたエタノールに浸漬させる方法において乾燥した粉を得るためには、エタノールを揮発させる必要があるが、その際に複数の微粒子が接触した状態で乾燥していくため、乾燥後に微粒子が凝集してしまうという問題があった。
仮に、湿式還元法により生成された複数の粒子表面に水酸基が多く存在していたとしても、上記手法により微粒子を乾燥させると、粒子の分散性が悪化する恐れ（言い換えれば、粒子が凝集しやすくなる恐れ）があった。
また、特許文献１に開示された方法において、水酸基を付加させる工程は、微粒子を生成する工程と、は別の工程であると推測される。このように、水酸基を付加させる工程と、微粒子を生成する工程と、を別々の工程で行うと、微粒子の製造工程が増加し、煩雑になってしまうという問題があった。

そこで本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、簡便な手法により、金属微粒子の凝集を抑制することの可能な金属微粒子の製造方法を提供することを課題とする。

上記課題を解決するため、請求項１に係る発明によれば、反応炉内に還元性火炎を形成するバーナを用いた金属微粒子の製造方法であって、前記還元性火炎中に、金属あるいは金属化合物よりなる粉体原料を投入し、該粉体原料を加熱・還元させることで金属微粒子本体を生成する金属微粒子本体生成工程と、前記純水の噴霧量を調節した上で、前記金属微粒子本体に対して純水を噴霧して、前記金属粒子本体の表面を水酸基で修飾させることで、前記金属微粒子本体及び前記水酸基を備えた金属微粒子を生成する純水噴霧工程と、を有することを特徴とする金属微粒子の製造方法が提供される。

また、請求項２に係る発明によれば、前記反応炉内の領域のうち、前記純水が噴霧される領域の温度を４００℃以上にすることを特徴とする請求項１記載の金属微粒子の製造方法が提供される。

また、請求項３に係る発明によれば、前記純水噴霧工程では、前記反応炉内のうち、前記還元性火炎が形成される位置よりも下方において、前記金属微粒子本体に対して前記純水を噴霧することを特徴とする請求項１または２記載の金属微粒子の製造方法が提供される。

また、請求項４に係る発明によれば、前記純水噴霧工程では、前記反応炉の側壁を介して、前記純水を噴霧することを特徴とする請求項３記載の金属微粒子の製造方法が提供される。

また、請求項５に係る発明によれば、前記純水噴霧工程では、前記還元性火炎中に位置する前記金属粒子本体に対して、前記純水を噴霧することを特徴とする請求項１または２記載の金属微粒子の製造方法が提供される。

また、請求項６に係る発明によれば、前記純水噴霧工程では、開放端とされた前記反応炉の上端を介して、前記純水を噴霧することを特徴とする請求項５記載の金属微粒子の製造方法が提供される。

また、請求項７に係る発明によれば、前記純水噴霧工程では、前記バーナの先端から前記純水を噴霧することを特徴とする請求項５記載の金属微粒子の製造方法が提供される。

本発明によれば、簡便な手法により、金属微粒子本体の表層に水酸基を修飾した金属微粒子を製造できるとともに、金属微粒子の凝集を抑制できる。

本発明の実施の形態に係る金属微粒子の製造方法を実施する際に使用する金属微粒子製造装置の概略構成を模式的に示す図である。図１に示す金属微粒子製造装置の領域Ａで囲まれた部分を拡大した図である。他の金属微粒子製造装置の主要部のみを拡大した図（その１）である。他の金属微粒子製造装置の主要部のみを拡大した図（その２）である。実験例１で使用したバーナの先端部の断面構造を示す図である。図５に示すバーナをＧ視した平面図である。水を霧化添加した際の水蒸気量比と水酸基量比との関係を示すグラフである。純水が噴霧される領域の反応炉内の温度と水酸基量比との関係を示すグラフである。

以下、図面を参照して本発明を適用した実施の形態について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、本発明の実施形態の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際の金属微粒子製造装置の寸法関係とは異なる場合がある。

（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係る金属微粒子の製造方法を実施する際に使用する金属微粒子製造装置の概略構成を模式的に示す図である。
図１において、Ｘ１，Ｘ２方向は、水平方向を示しており、Ｙ１，Ｙ２方向は、Ｘ１，Ｘ２方向と直交する鉛直方向（言い換えれば、反応炉２５及びバーナ２２の延在方向）を示している。
図１では、反応炉２５を構成する反応炉本体４５を断面で図示するとともに、バグフィルター３７の内部構造が分かるように外壁の一部の図示を省略する。
また、図１に示すＬは、反応炉２５の上端２５Ａ（言い換えれば、反応炉本体４５の上端）から球状化粒子本体に純水を噴霧する位置までの距離（以下、「距離Ｌ」という）を示している。

図１を参照するに、第１の実施の形態の金属微粒子製造装置１０は、可燃性ガス供給源１１と、可燃性ガス供給ライン１２と、原料フィーダー１４と、原料及び可燃性ガス供給ライン１５と、支燃性ガス供給源１６と、支燃性ガス供給ライン１７と、バーナ２２と、反応炉２５と、旋回流形成用窒素供給源２７と、窒素供給ライン２８と、純水噴霧部３１と、噴霧供給ライン３２と、粒子輸送ライン３５と、バグフィルター３７と、第１の排気ライン３９と、ブロワ４１と、第２の排気ライン４２と、を有する。

可燃性ガス供給源１１（可燃性ガス供給源）は、可燃性ガス供給ライン１２の一端と接続されている。可燃性ガス供給源１１は、可燃性ガス供給ライン１２を介して、原料フィーダー１４に可燃性ガス（例えば、プロパン、メタン、天然ガス等）を供給する。
可燃性ガス供給ライン１２は、他端が原料フィーダー１４と接続されている。原料フィーダー１４は、原料及び可燃性ガス供給ライン１５の一端と接続されている。原料フィーダー１４は、金属よりなる粉末原料を原料及び可燃性ガス供給ライン１５に供給する。

原料及び可燃性ガス供給ライン１５は、他端がバーナ２２の後端と接続されている。原料及び可燃性ガス供給ライン１５は、可燃性ガスとともに。粉体原料をバーナ２２内に供給する。
支燃性ガス供給源１６は、支燃性ガス供給ライン１７の一端と接続されている。支燃性ガス供給源１６は、支燃性ガス供給ライン１７を介して、バーナ２２に支燃性ガス（例えば、酸素や酸素富化空気）を供給する。支燃性ガス供給ライン１７は、他端がバーナ２２と接続されている。

バーナ２２は、Ｙ１，Ｙ２方向に延在するように、かつ先端２２Ａが反応炉２５の上端面に対して面一となるように、反応炉２５の上方に配置されている。先端２２Ａには、還元性火炎Ｂが形成される。還元性火炎Ｂは、反応炉２５内に形成される。

図２は、図１に示す金属微粒子製造装置の領域Ａで囲まれた部分を拡大した図である。図２では、生成された金属微粒子本体５１に純水を噴霧することで、金属微粒子５４が生成される様子を説明するために、反応炉２５内を断面で図示する。
図２において、Ｃは生成された金属微粒子本体５１が落下する方向、Ｄ方向は純水が噴霧される方向、Ｅは噴霧された純水、Ｆは生成された金属微粒子５４（この段階では、所望の粒径よりも大きな金属微粒子も含まれている）が反応炉本体４５から導出される方向を示している。

図１及び図２を参照するに、反応炉２５は、反応炉本体４５と、純水導入部４７と、金属微粒子導出部４８と、を有する。
反応炉本体４５は、Ｙ１，Ｙ２方向に延在する筒状の冷却炉であり、その内部に筒状空間を有する。反応炉本体４５の内壁のうち、純水導入部４７及び金属微粒子導出部４８の直上に位置する部分は、反応炉本体４５の上端から下端に向かう方向に対して、幅が狭くなるような形状とされている。
このような形状とすることで、純水を噴霧させる前の段階で、生成された複数の金属微粒子本体５１がばらばらな状態で落下することを抑制可能となるので、純水噴霧部３１により、複数の金属微粒子本体５１の全体に純水を噴霧させることができる。

純水導入部４７は、噴霧供給ライン３２と接続されている。純水導入部４７は、純水噴霧部３１により噴霧された純水を反応炉本体４５内に導入するための導入口である。

金属微粒子導出部４８は、純水導入部４７と対向するように、反応炉本体４５に設けられている。金属微粒子導出部４８は、粒子輸送ライン３５と接続されている。
金属微粒子導出部４８は、反応炉２５内において生成された金属微粒子５４（この段階では、所望の粒径よりも大きな金属微粒子も含まれている）を粒子輸送ライン３５に導出させる。
旋回流形成用窒素供給源２７は、窒素供給ライン２８の他端と接続されている。旋回流形成用窒素供給源２７は、窒素供給ライン２８に窒素を供給する。

上記構成とされた反応炉２５は、水冷の炉壁構造であってよいし、耐火物構造の炉であってもよい。

純水噴霧部３１は、反応炉２５の外側に設けられている。純水噴霧部３１は、噴霧供給ライン３２と接続されている。純水噴霧部３１は、噴霧供給ライン３２及び純水導入部４７を介して（言い換えれば、反応炉本体４５の側壁を介して）、反応炉本体４５内に位置する複数の金属微粒子本体５１に純水を噴霧する。
このとき、使用目的に応じて純水の噴霧量を調節することで、複数の金属微粒子本体５１の表面に所望の量の水酸基５３を修飾させることが可能となり、得られた複数の金属微粒子５４の凝集は抑制された状態となる。

純水噴霧部３１としては、例えば、純水を圧力により噴霧する圧力式噴霧器を用いることができる。具体的には、純水噴霧部３１としては、例えば、スプレーノズルを用いることができる。
噴霧された純水の平均粒径は、小さいことが好ましい。噴霧された純水の平均粒径は、例えば、１００μｍ以下に設定するとよい。これにより、反応炉本体４５内において、噴霧された純水を効率良く水蒸気にすることができる。

粒子輸送ライン３５は、反応炉２５の下部、及びバグフィルター３７の上部と接続されている。粒子輸送ライン３５は、生成された金属微粒子５４をバグフィルター３７に輸送するためのラインである。
バグフィルター３７は、第１の排気ライン３９の一端と接続されている。バグフィルター３７の下端からは、所望の粒径とされ、かつ金属微粒子本体５１及び水酸基５３を備えた複数の金属微粒子５４が回収される。

ブロワ４１は、第１の排気ライン３９の他端と接続されている。また、ブロワ４１は、第２の排気ライン４２と接続されている。ブロワ４１は、第１及び第２の排気ライン３９，４１を介して、バグフィルター３７内を排気する。

次に、図１に示す金属微粒子製造装置１０を用いた本実施の形態の金属微粒子の製造方法について説明する。
本実施の形態の金属微粒子の製造方法は、反応炉２５内においてバーナ２２の先端２２Ａに形成された還元性火炎Ｂ中に、金属あるいは金属化合物よりなる粉体原料を分散された状態で投入し、分散された粉体原料を加熱・還元させることで複数の金属微粒子本体５１を生成（金属微粒子本体生成工程）した後、純水の噴霧量を調節した上で、複数の金属微粒子本体５１に対して純水を噴霧して、複数の金属粒子本体５１の表面を水酸基５３で修飾させて、金属微粒子本体５１及び水酸基５３を備えた金属微粒子５４を生成（純水噴霧工程）する。

これにより、同一の反応炉２５内において、金属微粒子本体生成工程と、純水噴霧工程と、を連続して行うことが可能となる。
したがって、別々の装置内において、金属微粒子本体生成工程と、純水噴霧工程と、を行う場合と比較して、金属微粒子５４の製造工程を簡略化することができる。
また、純水の噴霧量を調節することで、複数の金属微粒子本体５１の表面に所望の量の水酸基を修飾させることが可能となる。

さらに、反応炉本体４５内において、還元性火炎Ｂ中に分散された状態で噴出された粉体原料を加熱・還元することで得られる分散された複数の金属微粒子本体５１の表面に水酸基を修飾させることで、乾燥した状態の複数の金属微粒子５４（言い換えれば、表面に水酸基が修飾され、かつ乾燥された複数の金属微粒子本体５１）を得ることが可能となるので、得られた複数の金属微粒子５４の凝集を抑制できる。

図３及び図４は、他の金属微粒子製造装置の主要部のみを拡大した図である。
図３を参照するに、金属微粒子製造装置６０は、図１に示す金属微粒子製造装置１０を構成する噴霧供給ライン３２を構成要素から除き、純水噴霧部３１を反応炉２５の上端よりも上方に配置し、還元性火炎Ｂに対して、直接、純水を噴霧させた構成とされている以外は、金属微粒子製造装置１０と同様な構成とされている。

図３に示す金属微粒子製造装置６０を用いる場合の金属微粒子の製造方法は、先に説明した純水噴霧工程において、還元性火炎Ｂ中に位置する金属粒子本体（図示せず）に対して、純水を噴霧すること以外は、先に説明した金属微粒子製造装置１０に示す金属微粒子の製造方法と同様な手法で行うことができる。
図３に示す金属微粒子製造装置６０を用いて金属微粒子を製造することで、還元性火炎Ｂの近傍において、複数の金属微粒子本体５１に対して純水を噴霧することが可能となるので、金属微粒子本体５１の表面に水酸基を効率良く修飾させることができる。
また、図３に示す金属微粒子製造装置６０を用いた金属微粒子の製造方法は、先に説明した図１に示す金属微粒子製造装置１０を用いた金属微粒子の製造方法と同様な効果を得ることができる。

図４を参照するに、金属微粒子製造装置７０は、図１に示す金属微粒子製造装置１０を構成する噴霧供給ライン３２をバーナ２２に接続させ、バーナ２２の先端２２Ａから還元性火炎Ｂ中に位置する金属粒子本体（図示せず）に純水を噴霧させること以外は、金属微粒子製造装置１０と同様な構成とされている。

図４に示す金属微粒子製造装置７０を用いる場合の金属微粒子の製造方法は、先に説明した純水噴霧工程において、バーナ２２を介して、還元性火炎Ｂ中に位置する金属粒子本体（図示せず）に対して純水を噴霧すること以外は、先に説明した金属微粒子製造装置１０に示す金属微粒子の製造方法と同様な手法で行うことができる。
図４に示す金属微粒子製造装置７０を用いて金属微粒子を製造することで、図３に示す金属微粒子製造装置６０を用いた場合よりも還元性火炎Ｂの近傍において、複数の金属微粒子本体５１に対して純水を噴霧することが可能となるので、金属微粒子本体５１の表面に水酸基をさらに効率良く修飾させることができる。
また、図４に示す金属微粒子製造装置７０を用いた金属微粒子の製造方法は、先に説明した図１に示す金属微粒子製造装置１０を用いた金属微粒子の製造方法と同様な効果を得ることができる。

以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

以下、実験例について説明するが、本発明は、下記実験例に限定されない。

（実験例１）
実験例１では、図１に示す金属微粒子製造装置１０を用いた。ここで、実験例１で使用した装置構成について説明する。

図５は、実験例１で使用したバーナの先端部の断面構造を示す図である。図５に示すＪは、バーナ２２の中心線（以下、「中心線Ｊ」という）を示している。図５において、図１に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付す。
図６は、図５に示すバーナをＧ視した平面図である。図６において、図５に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付す。

ここで、図５及び図６を参照して、実験例１で使用したバーナ２２の構成について簡単に説明する。
バーナ２２は、バーナ本体７５と、冷却部７６と、を有する。バーナ本体７５は、複数の筒状部材で構成されており、その先端側には、円錐台形状とされた凹部である燃焼室８１が設けられている。燃焼室８１は、バーナ２２の基端側から先端側に向かう方向に対して、拡径された形状とされている。

バーナ本体７５の中央の平坦な部分（燃焼室の底面に相当する）には、中心線Ｊを中心とする円周上に配置された複数の原料噴出孔８３が設けられている。複数の原料噴出孔８３からは、可燃性ガス及び粉体原料が噴出される。
バーナ本体７５の中央の平坦な部分のうち、複数の原料噴出孔８３よりも外側に位置する部分には、複数の第１の支燃性ガス噴出孔８４が設けられている。複数の第１の支燃性ガス噴出孔８４は、中心線Ｊを中心とする円周上に配置されている。

バーナ本体７５のうち、燃焼室８１の傾斜面を構成する部分には、中心線Ｊを中心とする円周上に配置された複数の第２の支燃性ガス噴出孔８５が設けられている。
冷却部７６は、冷却水が流れる水路を有しており、バーナの先端部を冷却する機能を有する。

上記構成とされたバーナ２２の第１の支燃性ガス噴出孔８４からは、第１の酸素ガスを噴出させ、第２の支燃性ガス噴出孔８５からは、第２の酸素ガスを噴出させた。

実験例１では、純水噴霧部３１として、スプレーイングシステムスジャパン社製のＴＸホロコーンノズルを用いた。霧化させた純水の液滴径は、ＴＸホロコーンノズルの推奨値である４５〜６５μｍを用いた。

実験例１では、粉体原料として平均粒径６μｍの酸化ニッケル粉、可燃性ガスとして天然ガス（ＬＮＧ）、支燃性ガスとして酸素ガス（第１及び第２の酸素ガス）を用い、純水を霧化添加して水蒸気を変化させた場合に生成したニッケル微粒子の塩基点量を評価した。
このとき、表１に示す条件を用い、純水を霧化添加する際の反応炉２５内の温度を６００℃とした。

表１に示す「酸素比」は、可燃性ガスとなる天然ガスを完全に燃焼させる際に必要な酸素量を１としたときの酸素の比率を示している。酸素比が１よりも小さいと酸素不足となり、還元性火炎においてＣＯやＨ_２が生成され、還元雰囲気となる。
各ＬＮＧ条件で生成された金属微粒子の比表面積を、株式会社マウンテック社製の測定器であるＭａｃｓｏｒｂを用いて測定した。この結果を表１に示す。
表１に示す「金属微粒子の比表面積」とは、生成された金属微粒子のうち、１ｇの金属微粒子が保有する表面積の合計の表面積を示している。
表１に示すように、ＬＮＧが２０Ｎｍ^３／ｈのときの比表面積が６．０〜６．３ｍ^２／ｇとなり、ＬＮＧが３０Ｎｍ^３／ｈのときの比表面積が８．２〜８．４ｍ^２／ｇとなり、ＬＮＧが４０Ｎｍ^３／ｈのときの比表面積が９．９〜１０．２となった。

図７は、水を霧化添加した際の水蒸気量比と水酸基量比との関係を示すグラフである。なお、実験例１では、無水酢酸を用いた滴定法により水酸基量を定量分析した。
図７に示す水酸基量は、生成した金属微粒子から無水酢酸を分解した溶液を作製し、京都電子工業株式会社製の電位差自動滴定装置ＡＴ−７１０を用いて、該溶液を測定することで取得した。
なお、図７において、水蒸気量比は、各ＬＮＧ流量の条件において、純水を添加しない場合を１としたときの比率である。また、水酸化量比は、各ＬＮＧ流量において水蒸気を添加しなかった場合を１としたときの比率である。

図７を参照するに、水蒸気量比を変化させることで生成した微粒子表層の水酸基量が増加することが判った。

（実験例２）
実験例２では、表２に示す金属ニッケル微粒子の製造条件において、噴霧する純水の量を１０Ｌ／ｈとし、純水が噴霧される領域の反応炉２５内の温度を２００℃〜８００℃の範囲内で変化させたときに生成されたニッケル微粒子の塩基点量を評価した。この結果を図８に示す。なお、純水が噴霧される領域の反応炉２５内の温度は、図1に示す距離Ｌを変えることで調整した。

図８は、純水が噴霧される領域の反応炉内の温度と水酸基量比との関係を示すグラフである。なお、水酸基量比は、純水添加位置を６００℃の場合に得られた粒子の塩基点量を１として比較した。
図８を参照するに、上記温度が４００℃以上のときに、純水を噴霧させることで水酸基点量が増加し、水酸基がよりよく修飾された。

本発明は、金属微粒子を製造する際に使用する金属微粒子の製造方法に適用可能である。

１０，６０，７０…金属微粒子製造装置、１１…可燃性ガス供給源、１２…可燃性ガス供給ライン、１４…原料フィーダー、１５…原料及び可燃性ガス供給ライン、１６…支燃性ガス供給源、１７…支燃性ガス供給ライン、２２…バーナ、２２Ａ…先端、２５…反応炉、２５Ａ…上端、２７…旋回流形成用窒素供給源、２８…窒素供給ライン、３１…純水噴霧部、３２…噴霧供給ライン、３５…粒子輸送ライン、３７…バグフィルター、３９…第１の排気ライン、４１…ブロワ、４２…第２の排気ライン、４５…反応炉本体、４７…純水導入部、４８…金属微粒子導出部、７５…バーナ本体、７６…冷却部、８１…燃焼室、８３…原料噴出孔、８４…第１の支燃性ガス噴出孔、８５…第の支燃性ガス噴出孔、Ａ…領域、Ｂ…還元性火炎、Ｃ，Ｄ，Ｆ…方向、Ｅ…噴霧された純水、Ｊ…中心線、Ｌ…距離

Claims

反応炉内に還元性火炎を形成するバーナを用いた金属微粒子の製造方法であって、
前記還元性火炎中に、金属あるいは金属化合物よりなる粉体原料を投入し、該粉体原料を加熱・還元させることで金属微粒子本体を生成する金属微粒子本体生成工程と、
前記純水の噴霧量を調節した上で、前記金属微粒子本体に対して純水を噴霧して、前記金属粒子本体の表面を水酸基で修飾させることで、前記金属微粒子本体及び前記水酸基を備えた金属微粒子を生成する純水噴霧工程と、
を有することを特徴とする金属微粒子の製造方法。
前記反応炉内の領域のうち、前記純水が噴霧される領域の温度を４００℃以上にすることを特徴とする請求項１記載の金属微粒子の製造方法。
前記純水噴霧工程では、前記反応炉内のうち、前記還元性火炎が形成される位置よりも下方において、前記金属微粒子本体に対して前記純水を噴霧することを特徴とする請求項１または２記載の金属微粒子の製造方法。
前記純水噴霧工程では、前記反応炉の側壁を介して、前記純水を噴霧することを特徴とする請求項３記載の金属微粒子の製造方法。
前記純水噴霧工程では、前記還元性火炎中に位置する前記金属粒子本体に対して、前記純水を噴霧することを特徴とする請求項１または２記載の金属微粒子の製造方法。
前記純水噴霧工程では、開放端とされた前記反応炉の上端を介して、前記純水を噴霧することを特徴とする請求項５記載の金属微粒子の製造方法。
前記純水噴霧工程では、前記バーナの先端から前記純水を噴霧することを特徴とする請求項５記載の金属微粒子の製造方法。