JP2016122785A - 光学ユニット、光学ユニットの固定構造および半導体レーザモジュール - Google Patents
光学ユニット、光学ユニットの固定構造および半導体レーザモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016122785A JP2016122785A JP2014263063A JP2014263063A JP2016122785A JP 2016122785 A JP2016122785 A JP 2016122785A JP 2014263063 A JP2014263063 A JP 2014263063A JP 2014263063 A JP2014263063 A JP 2014263063A JP 2016122785 A JP2016122785 A JP 2016122785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical unit
- base
- semiconductor laser
- fixing member
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0235—Method for mounting laser chips
- H01S5/02355—Fixing laser chips on mounts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02251—Out-coupling of light using optical fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/024—Arrangements for thermal management
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
- H01S5/0683—Stabilisation of laser output parameters by monitoring the optical output parameters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4012—Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4075—Beam steering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
- H01S5/02216—Butterfly-type, i.e. with electrode pins extending horizontally from the housings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02253—Out-coupling of light using lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/024—Arrangements for thermal management
- H01S5/02476—Heat spreaders, i.e. improving heat flow between laser chip and heat dissipating elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
Abstract
Description
コリメートレンズ付き光学ユニットの場合、光学ユニットを台座17に固定する際の、結合効率に対する位置ずれ許容度が高くなるので好ましい。また、光学ユニット23を脱着時に、光学ユニット23とレンズ7との結合ずれが起きないため好ましい。
3………パッケージ
5………半導体レーザ
7………レンズ
9………レンズ
11………反射ミラー
13………レンズ
15………光ファイバ
17、17a………台座
19………基台
20、20a………孔
21………固定部材
23………光学ユニット
23a………台座付光学ユニット
25………回路導体
27………金属層
29………熱伝導性シート
31………半田
33………冷却部
35………受光部
Claims (9)
- 基台と、
前記基台上に配置される半導体レーザと、
を具備し、
前記基台には、固定部材を挿通可能な孔が形成されることを特徴とする光学ユニット。 - 前記半導体レーザから出射する光をコリメートするレンズが接合されていることを特徴とする請求項1記載の光学ユニット。
- 前記基台の表面であって、前記孔の周囲には金属層が露出し、前記金属層は、前記基台上の回路パターンと絶縁されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光学ユニット。
- 前記孔は、前記半導体レーザの両側方に配置されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の光学ユニット。
- 基台と、前記基台上に配置される半導体レーザと、を具備する光学ユニット、または、前記光学ユニットに台座が接合された台座付光学ユニットを用い、
前記基台または前記台座には、固定部材を挿通可能な孔が形成され、
前記光学ユニットが、台座、パッケージまたは冷却器に対して、前記固定部材で固定されるか、または、前記台座付光学ユニットが、パッケージまたは冷却器に対して、前記固定部材で固定されることを特徴とする光学ユニットの固定構造。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の光学ユニットと、
前記半導体レーザから出射されるレーザ光が結合される光ファイバと、
前記光学ユニットを収容するパッケージと、
を具備し、
前記光学ユニットが、直接または間接的に前記パッケージに対して、前記固定部材で固定されることを特徴とする半導体レーザモジュール。 - 複数の前記光学ユニットが前記パッケージに収容され、
それぞれの前記半導体レーザから出射されるレーザ光を、それぞれ反射する複数の反射ミラーと、
複数の前記反射ミラーで反射されたレーザ光を集光する集光レンズと、
をさらに具備し、
複数のそれぞれの前記光学ユニットを、個々に脱着可能であることを特徴とする請求項6記載の半導体レーザモジュール。 - 前記基台の下面には、熱伝導性シートが配置され、前記光学ユニットが前記熱伝導性シートを介して接続対象と接触することを特徴とする請求項6または請求項7記載の半導体レーザモジュール。
- 前記光ファイバは、マルチモード光ファイバであることを特徴とする請求項6から請求項8のいずれかに記載の半導体レーザモジュール。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014263063A JP6655287B2 (ja) | 2014-12-25 | 2014-12-25 | 光学ユニット、光学ユニットの固定構造および半導体レーザモジュール |
CN201580063624.0A CN107005022B (zh) | 2014-12-25 | 2015-12-21 | 光学单元、光学单元的固定结构及半导体激光器模块 |
PCT/JP2015/085716 WO2016104449A1 (ja) | 2014-12-25 | 2015-12-21 | 光学ユニット、光学ユニットの固定構造および半導体レーザモジュール |
US15/622,897 US10944236B2 (en) | 2014-12-25 | 2017-06-14 | Optical unit, fixing mechanism for optical unit, and semiconductor laser module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014263063A JP6655287B2 (ja) | 2014-12-25 | 2014-12-25 | 光学ユニット、光学ユニットの固定構造および半導体レーザモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016122785A true JP2016122785A (ja) | 2016-07-07 |
JP6655287B2 JP6655287B2 (ja) | 2020-02-26 |
Family
ID=56150467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014263063A Active JP6655287B2 (ja) | 2014-12-25 | 2014-12-25 | 光学ユニット、光学ユニットの固定構造および半導体レーザモジュール |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10944236B2 (ja) |
JP (1) | JP6655287B2 (ja) |
CN (1) | CN107005022B (ja) |
WO (1) | WO2016104449A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11025031B2 (en) | 2016-11-29 | 2021-06-01 | Leonardo Electronics Us Inc. | Dual junction fiber-coupled laser diode and related methods |
US10840671B2 (en) * | 2017-03-27 | 2020-11-17 | Ushio Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser device |
US11121526B2 (en) * | 2018-05-24 | 2021-09-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Exchangeable laser resonator modules with angular adjustment |
WO2020036998A1 (en) | 2018-08-13 | 2020-02-20 | Lasertel, Inc. | Use of metal-core printed circuit board (pcb) for generation of ultra-narrow, high-current pulse driver |
DE102019121924A1 (de) * | 2018-08-14 | 2020-02-20 | Lasertel, Inc. | Laserbaugruppe und zugehörige verfahren |
US11296481B2 (en) | 2019-01-09 | 2022-04-05 | Leonardo Electronics Us Inc. | Divergence reshaping array |
US11752571B1 (en) | 2019-06-07 | 2023-09-12 | Leonardo Electronics Us Inc. | Coherent beam coupler |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003060282A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-28 | Toshiba Corp | サブマウント材 |
JP2007201285A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Sony Corp | 光源装置 |
JP2008053380A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ装置 |
JP2008090209A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Fuji Xerox Co Ltd | 露光装置の焦点位置調整方法 |
JP2009004701A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Aisin Aw Co Ltd | プリント配線基板 |
JP2013012708A (ja) * | 2011-06-02 | 2013-01-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザ装置および調整方法 |
WO2014192944A1 (ja) * | 2013-05-30 | 2014-12-04 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュール |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09293917A (ja) * | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 半導体レーザ励起固体レーザ装置 |
US20070011607A1 (en) * | 2003-02-07 | 2007-01-11 | Sher & Cher Alike, Llc | Business method, system and process for creating a customized book |
US20080063017A1 (en) * | 2004-06-01 | 2008-03-13 | Trumpf Photonics Inc. | Laser Diode Array Mounting |
US7586963B2 (en) * | 2005-11-22 | 2009-09-08 | Nlight Photonics Corporation | Modular diode laser assembly |
US20070115617A1 (en) * | 2005-11-22 | 2007-05-24 | Nlight Photonics Corporation | Modular assembly utilizing laser diode subassemblies with winged mounting blocks |
US20070116071A1 (en) * | 2005-11-22 | 2007-05-24 | Nlight Photonics Corporation | Modular diode laser assembly |
JP5473535B2 (ja) * | 2009-10-28 | 2014-04-16 | 三菱電機株式会社 | 光源装置 |
CN201868729U (zh) * | 2010-07-19 | 2011-06-15 | 西安炬光科技有限公司 | 带实时检测功能的单发射腔半导体激光器 |
US8356845B2 (en) * | 2010-09-14 | 2013-01-22 | John Harbert Bernard | Scoop device with articulated-arm sifting action |
US8432945B2 (en) * | 2010-09-30 | 2013-04-30 | Victor Faybishenko | Laser diode combiner modules |
US8483249B1 (en) * | 2012-04-16 | 2013-07-09 | Coherent, Inc. | Diode-laser bar package |
DE102012108734A1 (de) * | 2012-09-18 | 2014-04-10 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Bolzen, Verfahren und Bolzenanordnung zum Befestigen einer Komponente an einem Trägermaterial |
CN102916341A (zh) * | 2012-10-31 | 2013-02-06 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种单管半导体激光器合束方法 |
WO2014192988A1 (ko) | 2013-05-27 | 2014-12-04 | Yang Dae-Ryook | 압력지연식 막증류를 이용한 발전 겸용 정수화 장치 |
-
2014
- 2014-12-25 JP JP2014263063A patent/JP6655287B2/ja active Active
-
2015
- 2015-12-21 WO PCT/JP2015/085716 patent/WO2016104449A1/ja active Application Filing
- 2015-12-21 CN CN201580063624.0A patent/CN107005022B/zh active Active
-
2017
- 2017-06-14 US US15/622,897 patent/US10944236B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003060282A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-28 | Toshiba Corp | サブマウント材 |
JP2007201285A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Sony Corp | 光源装置 |
JP2008053380A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ装置 |
JP2008090209A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Fuji Xerox Co Ltd | 露光装置の焦点位置調整方法 |
JP2009004701A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Aisin Aw Co Ltd | プリント配線基板 |
JP2013012708A (ja) * | 2011-06-02 | 2013-01-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザ装置および調整方法 |
WO2014192944A1 (ja) * | 2013-05-30 | 2014-12-04 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170288367A1 (en) | 2017-10-05 |
US10944236B2 (en) | 2021-03-09 |
JP6655287B2 (ja) | 2020-02-26 |
WO2016104449A1 (ja) | 2016-06-30 |
CN107005022A (zh) | 2017-08-01 |
CN107005022B (zh) | 2021-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6655287B2 (ja) | 光学ユニット、光学ユニットの固定構造および半導体レーザモジュール | |
US8432945B2 (en) | Laser diode combiner modules | |
JP6272067B2 (ja) | レーザ光源モジュールおよびレーザ光源装置 | |
JP2008501236A (ja) | 対称レーザビームを成形するためのレーザダイオードアレイ架台及びステップミラー | |
JP6361293B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2007027716A (ja) | レーザダイオード素子のためのパッケージ、レーザダイオード素子ならびにレーザダイオード素子を製作する方法 | |
US20070217469A1 (en) | Laser diode stack side-pumped solid state laser | |
JP2016099573A (ja) | 光モジュールの製造方法 | |
US11515689B2 (en) | Semiconductor laser module and method of manufacturing semiconductor laser module | |
US20220376467A1 (en) | Double-Sided Cooling of Laser Diodes | |
EP3605754A1 (en) | Optical module | |
WO2018142499A1 (ja) | 波長可変光源 | |
US10680405B2 (en) | Semiconductor light-emitting device | |
JP4368563B2 (ja) | レーザー装置 | |
CN109586162B (zh) | 多单管大功率半导体激光器光纤耦合封装结构及激光器 | |
JP2018170431A (ja) | 半導体レーザ装置及びその製造方法 | |
JP2019075460A (ja) | 半導体発光素子および半導体発光装置 | |
WO2023229017A1 (ja) | レーザ装置及び光学部品搭載用パッケージ | |
CN218770544U (zh) | 激光器 | |
US20240128711A1 (en) | Semiconductor laser module and laser machining apparatus | |
WO2023030542A1 (zh) | 激光器 | |
US20240088620A1 (en) | Semiconductor laser module and laser machining apparatus | |
WO2021256421A1 (ja) | 半導体発光装置およびそれを備える光源装置 | |
JP2005026333A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
CN108352679A (zh) | 激光源模块 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181023 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190604 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190802 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200114 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200203 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6655287 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |