JP2016122138A - 電気光学装置及びその製造方法、電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光素子30は、トランジスターの上に絶縁層34を介して配置されると共に、反射電極35と、保護層37と、光路調整層38と、第1の電極31と、発光層と、第2の電極と、が積層された構造を有する。発光素子30は、コンタクト電極41を介してトランジスターと電気的に接続される。保護層37には、保護層37を貫通するコンタクトホールが形成される。コンタクト電極41は、コンタクトホール41CTに埋め込まれた状態で配置された第1のコンタクト部41aと、保護層37の面上に配置された第2のコンタクト部41bと、を含む。保護層37は、反射電極35の上に配置された第1の絶縁膜39と、第1の絶縁膜39の面上に配置されると共に、第2のコンタクト部41bと同じ形状にパターニングされた第2の絶縁膜42と、を含む。
【選択図】図6
Description
(有機EL装置)
先ず、本発明の第1の実施形態として図1に示す有機EL装置100について説明する。
有機EL装置100は、本発明における「電気光学装置」の一例として示す自発光型の表示装置である。なお、図1は、有機EL装置100の構成を模式的に示す平面図である。
具体的に、本実施形態の有機EL装置100の製造方法について、図7(a)〜(d)を参照して説明する。なお、図7(a)〜(d)は、上記有機EL装置100の構成のうち、保護層37及び第2のコンタクト電極41の製造工程を説明するための断面図である。
(有機EL装置)
次に、本発明の第2の実施形態として図8及び図9に示す有機EL装置100Aについて説明する。なお、以下の説明では、上記有機EL装置100と同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。
(有機EL装置)
次に、本発明の第3の実施形態として図10及び図11に示す有機EL装置200について説明する。なお、図10は、画素20(画素20B,20G,20R)の構成を示す平面図である。図11は、図10中に示す線分E─E’による画素20Gの断面図である。また、以下の説明では、上記有機EL装置100と同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。
具体的に、本実施形態の有機EL装置200の製造方法について、図12(a)〜(d)を参照して説明する。なお、図12(a)〜(d)は、上記有機EL装置200の構成のうち、光学調整層62及び第2のコンタクト電極67の製造工程を説明するための断面図である。
次に、上記有機EL装置100,200を備えた電子機器の一例として、図13に示すヘッドマウントディスプレイ1000について説明する。なお、図13は、マウントディスプレイ1000の構成を示す概略図である。
具体的に、本発明を適用した電気光学装置としては、上述した発光素子として有機EL素子を備えた有機EL装置に限定されず、例えば無機EL素子やLEDなどの自発光型の発光素子備えた電気光学装置に対して本発明を幅広く適用することが可能である。
Claims (14)
- 複数の画素がマトリックス状に配列された表示領域を含む素子基板を備え、
前記素子基板は、前記画素毎に、発光素子と、前記発光素子を駆動するトランジスターと、を有し、
前記発光素子は、前記トランジスターの上に絶縁層を介して配置されると共に、反射電極と、保護層と、光路調整層と、第1の電極と、発光層と、第2の電極と、が積層された構造を有し、
前記発光素子は、コンタクト電極を介して前記トランジスターと電気的に接続され、
前記保護層には、前記保護層を貫通するコンタクトホールが形成され、
前記コンタクト電極は、前記コンタクトホールに埋め込まれた状態で配置された第1のコンタクト部と、前記保護層の面上に配置された第2のコンタクト部と、を含み、
前記保護層は、前記反射電極の上に配置された第1の絶縁膜と、前記第1の絶縁膜の面上に配置されると共に、前記第2のコンタクト部と同じ形状にパターニングされた第2の絶縁膜と、を含むことを特徴とする電気光学装置。 - 前記第2の絶縁膜は、前記第1の絶縁膜よりもエッチングレートが低い材料からなることを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。
- 前記第1の絶縁膜は、窒化シリコンを含み、
前記第2の絶縁膜は、酸化シリコンを含むことを特徴とする請求項2に記載の電気光学装置。 - 前記光路調整層の少なくとも一部の端部は、前記第2のコンタクト部の面上に位置することを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の電気光学装置。
- 前記反射電極に開口が形成され、
前記第1の絶縁膜は、前記開口が形成された前記反射電極の面上を覆うと共に、前記開口の内側に形成された凹部を有し、前記凹部に埋め込まれた埋め込み絶縁膜を含むことを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の電気光学装置。 - 前記光路調整層は、前記埋め込み絶縁膜の面上を覆うと共に、前記第1の絶縁膜の面上に少なくとも一部の端部が位置するように配置されていることを特徴とする請求項5に記載の電気光学装置。
- 前記第1の絶縁膜は、窒化シリコンを含み、
前記光路調整層は、酸化シリコンを含むことを特徴とする請求項6に記載の電気光学装置。 - 前記反射電極の面上に増反射膜が配置されていることを特徴とする請求項1〜7の何れか一項に記載の電気光学装置。
- 前記反射電極は、前記画素毎に分割して配置され、
前記コンタクト電極を介して前記反射電極と前記第1の電極とが電気的に接続され、
前記絶縁層を貫通して配置されたコンタクト電極を介して前記トランジスターと前記反射電極とが電気的に接続され、
前記画素毎に分割して配置された前記反射電極の各間に間隙が形成されていることを特徴とする請求項1〜8の何れか一項に記載の電気光学装置。 - 前記反射電極は、電源線の一部により構成され、
前記反射電極には、孔部が形成され、
前記孔部の内側には、中継電極が配置され、
前記コンタクト電極は、前記中継電極を介して前記トランジスターと電気的に接続されていることを特徴とする請求項1〜8の何れか一項に記載の電気光学装置。 - 請求項1〜10の何れか一項に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
- 複数の画素がマトリックス状に配列された表示領域を含む素子基板を備え、
前記素子基板は、前記画素毎に、発光素子と、前記発光素子を駆動するトランジスターと、を有し、
前記発光素子は、前記トランジスターの上に絶縁層を介して配置されると共に、第1の電極と、発光層と、第2の電極と、を備えた電気光学装置の製造方法であって、
前記絶縁層の上に反射電極を形成する工程と、
前記反射電極の上に第1の絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜の面上に第2の絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜及び前記第2の絶縁膜を貫通するコンタクトホールを形成する工程と、
前記コンタクトホールに埋め込まれた状態で、前記第2の絶縁膜の面上を覆う導電膜を形成する工程と、
前記導電膜の面上に所定の形状のマスク層を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜の表面が露出するまで前記導電膜及び前記第2の絶縁膜をエッチングする工程と、
前記マスク層を除去する工程と、
前記第1の絶縁膜の上方に前記第1の電極を形成する工程と、を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 前記第2の絶縁膜には、前記第1の絶縁膜よりもエッチングレートが低い材料を用いることを特徴とする請求項12に記載の電気光学装置の製造方法。
- 前記第1の絶縁膜として、窒化シリコン膜を形成し、
前記第2の絶縁膜として、酸化シリコン膜を形成することを特徴とする請求項13に記載の電気光学装置の製造方法。
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