JP6201442B2 - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、電気光学装置、該電気光学装置の製造方法、電子機器に関する。

電気光学装置として、互いに異なる波長の光を出射する、第１画素、第２画素、第３画素を有し、第１画素、第２画素、第３画素のそれぞれにおける光学距離調整層の膜厚が、第１画素＞第２画素＞第３画素の関係を満たす光共振構造を備えた電気光学装置とその製造方法が開示されている（特許文献１）。
特許文献１の電気光学装置の製造方法によれば、上記光学距離調整層を構成するための透光膜を形成し、該透光膜上に膜厚が第１画素＞第２画素＞第３画素の関係を満たすマスクを形成する。その後に、膜厚が異なるマスクを段階的にアッシングして除去する工程と、アッシングにより露出した透光膜をエッチングする工程とを組み合わせることにより、膜厚が第１画素＞第２画素＞第３画素の関係を満たす上記光学距離調整層を形成する例が示されている。

また、他の電気光学装置として、基板上に、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子（以降、有機ＥＬ素子と表記する）と、複数の有機ＥＬ素子の間の素子間領域に設けられた絶縁膜とを有し、隣り合う有機ＥＬ素子の間の位置の該絶縁膜に溝が設けられた表示装置が開示されている（特許文献２）。
特許文献２の表示装置によれば、上記溝を設けることにより、隣り合う有機ＥＬ素子の間での駆動電流のリークを抑えることができるとしている。

特開２００９−１３４０６７号公報 特開２０１２−２１６３３８号公報

特許文献１の電気光学装置に特許文献２に開示された技術を適用して、画素間の駆動電流のリークを抑制しようとすると、光学距離調整層に上記溝を形成する工程が必要となり、電気光学装置の製造方法が複雑になるという課題があった。
また、特許文献１の電気光学装置において、第１画素、第２画素、第３画素のそれぞれから所望の共振波長の光を取り出すには、光学距離調整層の膜厚を第１画素、第２画素、第３画素のそれぞれにおいて精度よく実現することが求められる。しかしながら、上記特許文献１の電気光学装置の製造方法では、透光膜を精度よくエッチングすることが難しいという課題があった。その理由として、例えば、上記段階的なアッシングにおいて適正なアッシング量に対して過不足が生ずれば、アッシング後のマスクの膜厚にばらつきが生じ、透光膜を所望の範囲に亘って適正なエッチング量でエッチングできないことが挙げられる。また、例えば、安定したエッチング条件（エッチング速度など）を実現することが難しく、エッチング後の透光膜の膜厚がばらつきやすいということが挙げられる。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。

［適用例］本適用例に係わる電気光学装置は、基板と、前記基板上に形成された第１の画素と、前記第１の画素に隣り合う第２の画素と、を有し、前記第１の画素は、光反射性を有する反射層と、光反射性及び光透過性を有する対向電極と、前記反射層と前記対向電極との間に設けられた、絶縁層と、第１画素電極と、発光層を含む機能層とを含み、前記第２の画素は、前記反射層と、前記対向電極と、前記反射層と前記対向電極との間に設けられた、前記絶縁層と、第２画素電極と、前記機能層とを含み、前記反射層と前記第１画素電極との間の前記絶縁層の第１の膜厚と、前記反射層と前記第２画素電極との間の前記絶縁層の第２の膜厚とが異なり、隣り合う前記第１画素電極と前記第２画素電極との間の前記絶縁層に段差構造が形成されていることを特徴とする。

本適用例によれば、反射層と第１画素電極との間の絶縁層の第１の膜厚と、反射層と第２画素電極との間の絶縁層の第２の膜厚とを異ならせることにより、隣り合う第１画素電極と第２画素電極との間の絶縁層に段差構造が形成されている。したがって、該段差構造を設けるための工程を新たに設けずに、第１の画素と第２の画素との間のリーク電流を低減可能な電気光学装置を提供できる。
なお、反射層は、第１の画素及び第２の画素に共通に設けられていてもよいし、第１の画素に対応して設けられた反射層と第２の画素に対応して設けられた反射層とを有するものであってもよい。また、発光層は、第１の画素及び第２の画素に共通に設けられてもよいし、第１の画素に対応して設けられた発光層と第２の画素に対応して設けられた発光層とを有するものであってもよい。

上記適用例に係わる電気光学装置において、前記第１画素電極及び前記第２画素電極のそれぞれは、平面視で矩形状であり、短手方向において隣り合う前記第１画素電極と前記第２画素電極との間の前記絶縁層に前記段差構造が形成され、前記段差構造は、前記第１画素電極及び前記第２画素電極の長手方向に延びていることが好ましい。
この構成によれば、第１の画素と第２の画素との間においてリーク電流が流れ易い側に段差構造が形成されているので、リーク電流を効果的に低減することができる。

上記適用例に係わる電気光学装置において、前記絶縁層は、前記反射層側から順に積層された第１絶縁層、第２絶縁層、第３絶縁層を含み、前記段差構造は、少なくとも前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層を貫通して形成された凹部であることが好ましい。

上記適用例に係わる電気光学装置において、前記絶縁層は、前記反射層側から順に積層された第１絶縁層、第２絶縁層、第３絶縁層を含み、前記段差構造は、少なくとも前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層を用いて形成された凸部であるとしてもよい。
これらの構成によれば、絶縁層に凹部又は凸部の段差構造を設けることで、第１の画素と第２の画素との間におけるリーク電流を低減できる。

上記適用例に係わる電気光学装置において、前記第２の画素に隣り合う第３の画素をさらに有し、前記第３の画素は、前記反射層と、前記対向電極と、前記反射層と前記対向電極との間に設けられた、前記絶縁層と、第３画素電極と、前記機能層とを含み、前記絶縁層は、前記反射層側から順に積層された第１絶縁層、第２絶縁層、第３絶縁層を含み、前記第３画素電極は、前記第３絶縁層上に配置され、前記反射層と前記対向電極との間の前記絶縁層の第３の膜厚は、前記絶縁層の前記第１の膜厚及び前記第２の膜厚と異なり、隣り合う前記第２画素電極と前記第３画素電極との間の前記絶縁層に前記段差構造が形成されていることが好ましい。
この構成によれば、第１の画素と第２の画素との間のリーク電流の低減に加えて、第２の画素と第３の画素との間のリーク電流も低減することができる。そして、第１の画素、第２の画素、第３の画素において、例えば、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（色）の発光が得られる構成とすれば、優れたフルカラーの表示品質を有する電気光学装置を実現できる。

上記適用例に係わる電気光学装置における、前記基板上において、前記基板と前記段差構造との間には、前記反射層が設けられていないことが好ましい。
この構成によれば、第１の画素と第２の画素との間にリーク電流が生じて、意図しない発光が起ったとしても、画素間に相当する部分に反射層が設けられていないので、意図しない発光が目立ち難い、すなわち、視認され難くなる。

［適用例］本適用例に係わる電気光学装置の製造方法は、基板と、前記基板上に形成された第１の画素と、前記第１の画素に隣り合う第２の画素と、を有し、前記第１の画素は、光反射性を有する反射層と、光反射性及び光透過性を有する対向電極と、前記反射層と前記対向電極との間に設けられた、絶縁層と、第１画素電極と、発光層を含む機能層とを含み、前記第２の画素は、前記反射層と、前記対向電極と、前記反射層と前記対向電極との間に設けられた、前記絶縁層と、第２画素電極と、前記機能層とを含む、電気光学装置の製造方法であって、前記第１の画素及び前記第２の画素に亘って前記絶縁層を形成する工程と、前記反射層と前記第１画素電極との間の前記絶縁層の第１の膜厚と、前記反射層と前記第２画素電極との間の前記絶縁層の第２の膜厚とが異なるように、前記絶縁層をエッチングすると共に、隣り合う前記第１画素電極と前記第２画素電極との間の前記絶縁層をエッチングして段差構造を形成する工程と、前記第１の膜厚を有する前記絶縁層上に前記第１画素電極を形成すると共に、前記第２の膜厚を有する前記絶縁層上に前記第２画素電極を形成する画素電極形成工程と、前記第１画素電極と前記第２画素電極とに接する前記機能層を形成する工程と、前記機能層を覆う前記対向電極を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。

本適用例に係わる電気光学装置の製造方法によれば、反射層と第１画素電極との間の絶縁層の第１の膜厚と、反射層と第２画素電極との間の絶縁層の第２の膜厚とが異なるように絶縁層をエッチングする工程で、隣り合う第１画素電極と第２画素電極との間の絶縁層に段差構造を形成する。したがって、該段差構造を設けるための工程を新たに設けずに、第１の画素と第２の画素との間のリーク電流を低減可能な電気光学装置の製造方法を提供できる。

上記適用例に係わる電気光学装置の製造方法において、前記絶縁層をエッチングする工程では、隣り合う前記第１画素電極と前記第２画素電極との間の前記絶縁層をエッチングして前記段差構造としての凹部を形成することを特徴とする。

上記適用例に係わる電気光学装置の製造方法において、前記絶縁層をエッチングする工程では、隣り合う前記第１画素電極と前記第２画素電極との間の前記絶縁層をエッチングして前記段差構造としての凸部を形成するとしてもよい。
これらの方法によれば、絶縁層をエッチングして段差構造としての凹部又は凸部を形成するので、第１の画素と第２の画素との間におけるリーク電流を低減できる。

上記適用例に係わる電気光学装置の製造方法において、前記絶縁層を形成する工程では、前記反射層側から順に、第１絶縁層、第２絶縁層、第３絶縁層を積層して形成し、前記絶縁層をエッチングする工程では、前記第３絶縁層をエッチングして、前記第１画素電極及び前記第２画素電極とに対応した位置に第１開口を形成する工程と、前記第１開口に露出した前記第２絶縁層をエッチングして、前記第１画素電極に対応した位置に第２開口を形成する工程とを含み、前記画素電極形成工程では、前記第２開口において前記第１絶縁層上に前記第１画素電極を形成し、前記第１開口において前記第２絶縁層上に前記第２画素電極を形成することを特徴とする。
この方法によれば、第３絶縁層をエッチングして第１開口を形成してから、第２絶縁層をエッチングして第２開口を形成する。したがって、前述した特許文献１のように１つの絶縁層を段階的にエッチングする場合に比べて、第１絶縁層はエッチングされないので、反射層と第１画素電極との間、及び反射層と第２画素電極との間の絶縁層のエッチングに起因する膜厚すなわち光学的な距離のばらつきを抑えることができる。ゆえに、所望の光学特性が得られる第１の画素と第２の画素とを備えた電気光学装置を製造できる。

上記適用例に係わる電気光学装置の製造方法において、前記基板上に形成された第３の画素をさらに有し、前記第３の画素は、前記反射層と、前記対向電極と、前記反射層と前記対向電極との間に設けられた、前記絶縁層と、第３画素電極と、前記機能層とを含み、前記絶縁層をエッチングする工程では、前記反射層と前記第３画素電極との間の前記絶縁層の第３の膜厚と、前記絶縁層の前記第１の膜厚及び前記第２の膜厚とが異なるように、前記絶縁層をエッチングすると共に、隣り合う前記第２画素電極と前記第３画素電極との間の前記絶縁層をエッチングして前記段差構造を形成することを特徴とする。
この方法によれば、第１の画素と第２の画素との間のリーク電流の低減に加えて、第２の画素と第３の画素との間のリーク電流も低減することができる。そして、第１の画素、第２の画素、第３の画素において、例えば、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（色）の発光が得られる構成とすれば、優れたフルカラーの表示品質を有する電気光学装置を製造できる。

上記適用例に係わる電気光学装置の製造方法における、前記基板上において、前記第１画素電極、前記第２画素電極、前記第３画素電極と対応するように前記反射層を形成する工程を有し、前記反射層を形成する工程では、前記基板と前記段差構造との間の前記反射層を除去する工程を含むことが好ましい。
この方法によれば、第１の画素と第２の画素との間にリーク電流が生じて、予期しない発光が起ったとしても、画素間に相当する部分の反射層が除去されているので、予期しない発光が目立ち難い、すなわち、視認され難い電気光学装置を製造することができる。

［適用例］本適用例に係わる電子機器は、上記適用例に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする。

また、本適用例に係わる他の電子機器は、上記適用例に記載の電気光学装置の製造方法を用いて形成された電気光学装置を備えたことを特徴とする。

これらの適用例によれば、画素間におけるリーク電流が低減されると共に、所望の光学特性が実現され、優れた表示品質を有する電子機器を提供できる。

第１実施形態の電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成を示す概略平面図。 発光画素の電気的な構成を示す等価回路図。 発光画素の構成を示す概略平面図。 発光画素をＸ方向に沿って切ったときの構造を示す概略断面図。 発光画素をＹ方向に沿って切ったときの構造を示す概略断面図。 電源線の配置を示す概略平面図。 第１実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート。 （ａ）〜（ｆ）は第１実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。 第２実施形態の有機ＥＬ装置における発光画素の構成を示す概略平面図。 第２実施形態の有機ＥＬ装置における発光画素の構造を示す概略断面図。 第２実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート。 （ａ）〜（ｆ）は第２実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。 電子機器の一例としてのヘッドマウントディスプレイを示す概略図。 変形例の有機ＥＬ装置の発光画素の構造を示す概略断面図。 （ａ）及び（ｂ）は変形例の段差構造を示す概略平面図。

以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大又は縮小して表示している。

なお、以下の形態において、例えば「基板上に」と記載された場合、基板の上に接するように配置される場合、又は基板の上に他の構成物を介して配置される場合、又は基板の上に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を表すものとする。

（第１実施形態）
＜電気光学装置＞
まず、本実施形態の電気光学装置の一例として、有機エレクトロルミネッセンス装置（以下、有機ＥＬ装置と呼ぶ）を挙げ、図１〜図３を参照して説明する。

図１は第１実施形態の電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成を示す概略平面図、図２は発光画素の電気的な構成を示す等価回路図、図３は発光画素の構成を示す概略平面図である。
図１に示すように、本実施形態の電気光学装置としての有機ＥＬ装置１００は、基板としての素子基板１０と、素子基板１０の表示領域Ｅにマトリックス状に配置された複数の発光画素２０と、複数の発光画素２０を駆動制御する周辺回路であるデータ線駆動回路１０１及び走査線駆動回路１０２と、外部回路との電気的な接続を図るための複数の外部接続用端子１０３とを備えている。

発光画素２０は、青色（Ｂ）の発光が得られる発光画素２０Ｂと、緑色（Ｇ）の発光が得られる発光画素２０Ｇと、赤色（Ｒ）の発光が得られる発光画素２０Ｒとがある。また、同色の発光が得られる発光画素２０が図面上において縦方向に配列し、異なる色の発光が得られる発光画素２０が、図面上において横方向にＢ，Ｇ，Ｒの順に繰り返して配置されている。このような発光画素２０の配置は、ストライプ方式と呼ばれるものであるが、これに限定されるものではない。例えば、異なる色の発光が得られる発光画素２０の横方向における配置は、Ｂ，Ｇ，Ｒの順でなくてもよく、例えば、Ｒ，Ｇ，Ｂの順としてもよい。
以降、同色の発光が得られる発光画素２０が配列した縦方向をＹ方向とし、Ｙ方向に直交する方向をＸ方向として説明する。

発光画素２０の詳しい構成については後述するが、本実施形態における発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒのそれぞれは、発光素子として有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子と呼ぶ）と、Ｂ，Ｇ，Ｒの各色に対応するカラーフィルターとを備え、有機ＥＬ素子からの発光をＢ，Ｇ，Ｒの各色に変換してフルカラー表示を可能とするものである。また、有機ＥＬ素子からの発光波長範囲のうち特定の波長の輝度を向上させる光共振構造が発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒごとに構築されている。

有機ＥＬ装置１００において、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒは、サブ画素として機能するものであり、Ｂ，Ｇ，Ｒに対応する発光が得られる３つの発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒにより、画像表示における１つの画素単位が構成されている。なお、画素単位の構成はこれに限定されず、Ｂ，Ｇ，Ｒ以外の発光色（白色を含む）が得られる発光画素２０が画素単位に含まれていてもよい。

素子基板１０の第１辺部に沿って、複数の外部接続用端子１０３がＸ方向に配列して設けられている。また、Ｙ方向において外部接続用端子１０３と表示領域Ｅとの間にデータ線駆動回路１０１が配置され、Ｘ方向に延在している。また、Ｘ方向において表示領域Ｅを挟んで互いに対向するように一対の走査線駆動回路１０２が設けられている。

前述したように表示領域Ｅには、複数の発光画素２０がマトリックス状に設けられており、素子基板１０には、図２に示すように、発光画素２０に対応する信号線として、走査線１１、データ線１２、点灯制御線１３、電源線１４が設けられている。
本実施形態では、走査線１１と点灯制御線１３とがＸ方向に並行して延びており、データ線１２と電源線１４とがＹ方向に並行して延びている。
表示領域Ｅには、マトリックス状に配置された複数の発光画素２０におけるＭ行に対応して複数の走査線１１と複数の点灯制御線１３とが設けられ、図１に示した一対の走査線駆動回路１０２のそれぞれに接続されている。また、マトリックス状に配置された複数の発光画素２０におけるＮ列に対応して複数のデータ線１２と複数の電源線１４とが設けられ、複数のデータ線１２は、図１に示したデータ線駆動回路１０１に接続され、複数の電源線１４は複数の外部接続用端子１０３のうちいずれかと接続されている。

走査線１１とデータ線１２との交差部付近に、発光画素２０の画素回路を構成する第１トランジスター２１、第２トランジスター２２、第３トランジスター２３、蓄積容量２４、そして発光素子である有機ＥＬ素子３０が設けられている。
有機ＥＬ素子３０は、陽極である画素電極３１と、陰極である対向電極３３と、これらの電極間に挟まれた、発光層を含む機能層３２とを有している。対向電極３３は、複数の発光画素２０に跨って共通に設けられた電極であり、例えば、電源線１４に与えられる電源電圧Ｖｄｄに対して、低位の基準電位ＶｓｓやＧＮＤの電位が与えられる。

第１トランジスター２１及び第３トランジスター２３は、例えばｎチャネル型のトランジスターである。第２トランジスター２２は、例えばｐチャネル型のトランジスターである。

第１トランジスター２１のゲート電極は走査線１１に接続され、一方の電流端はデータ線１２に接続され、他方の電流端は第２トランジスター２２のゲート電極と、蓄積容量２４の一方の電極とに接続されている。
第２トランジスター２２の一方の電流端は、電源線１４に接続されると共に蓄積容量２４の他方の電極に接続されている。第２トランジスター２２の他方の電流端は、第３トランジスター２３の一方の電流端に接続されている。言い換えれば、第２トランジスター２２と第３トランジスター２３とは一対の電流端のうち１つの電流端を共有している。
第３トランジスター２３のゲート電極は点灯制御線１３に接続され、他方の電流端は有機ＥＬ素子３０の画素電極３１に接続されている。
第１トランジスター２１、第２トランジスター２２及び第３トランジスター２３のそれぞれにおける一対の電流端は、一方がソースであり、他方がドレインである。

このような画素回路において、走査線駆動回路１０２から走査線１１に供給される走査信号Ｙｉの電圧水準がＨｉレベルになると、ｎチャネル型の第１トランジスター２１がオン状態（ＯＮ）となる。オン状態（ＯＮ）の第１トランジスター２１を介してデータ線１２と蓄積容量２４とが電気的に接続される。そして、データ線駆動回路１０１からデータ線１２にデータ信号が供給されると、データ信号の電圧水準Ｖｄａｔａと電源線１４に与えられた電源電圧Ｖｄｄとの電位差が蓄積容量２４に蓄積される。

走査線駆動回路１０２から走査線１１に供給される走査信号Ｙｉの電圧水準がＬｏｗレベルになると、ｎチャネル型の第１トランジスター２１がオフ状態（ＯＦＦ）となり、第２トランジスター２２のゲート・ソース間電圧Ｖｇｓは、電圧水準Ｖｄａｔａが与えられたときの電圧に保持される。また、走査信号ＹｉがＬｏｗレベルになった後に、点灯制御線１３に供給される点灯制御信号Ｖｇｉの電圧水準がＨｉレベルとなり、第３トランジスター２３がオン状態（ＯＮ）となる。そうすると、第２トランジスター２２のソース・ドレイン間には、第２トランジスター２２のゲート・ソース電圧Ｖｇｓに応じた電流が流れる。この電流は、具体的には、電源線１４から第２トランジスター２２及び第３トランジスター２３を経由して、有機ＥＬ素子３０に至る経路で流れる。

有機ＥＬ素子３０は、有機ＥＬ素子３０を流れる電流の大きさに応じて発光する。有機ＥＬ素子３０を流れる電流は、第２トランジスター２２のゲート・ソース間の電圧Ｖｇｓで設定される第２トランジスター２２と有機ＥＬ素子３０の動作点によって定まる。第２トランジスター２２のゲート・ソース間の電圧Ｖｇｓは、走査信号ＹｉがＨｉレベルのときに、データ線１２の電圧水準Ｖｄａｔａと電源電圧Ｖｄｄとの電位差によって蓄積容量２４に保持された電圧である。このように、発光画素２０は、データ信号における電圧水準Ｖｄａｔａ及び第３トランジスター２３がオン状態になる期間の長さによって発光輝度が規定される。つまり、データ信号における電圧水準Ｖｄａｔａの値により、発光画素２０において画像情報に応じた輝度の階調性を与えることができ、フルカラー表示を可能としている。

なお、本実施形態において、発光画素２０の画素回路は、３つのトランジスター２１，２２，２３を有することに限定されず、スイッチング用トランジスターと駆動用トランジスターとを有する構成としてもよい。また画素回路を構成するトランジスターは、ｎチャネル型のトランジスターでもよいし、ｐチャネル型のトランジスターでもよいし、ｎチャネル型のトランジスター及びｐチャネル型のトランジスターの双方を備えるものであってもよい。また、発光画素２０の画素回路を構成するトランジスターは、半導体基板にアクティブ層を有するＭＯＳ型トランジスターであってもよいし、薄膜トランジスターであってもよいし、電界効果トランジスターであってもよい。
また、走査線１１、データ線１２以外の信号線である点灯制御線１３、電源線１４の配置は、トランジスターや蓄積容量２４の配置により左右され、これに限定されるものではない。
本実施形態では、発光画素２０の画素回路を構成するトランジスターとして、半導体基板にアクティブ層を有するＭＯＳ型トランジスターを採用した例について、以降説明する。

＜発光画素の構成＞
発光画素２０の具体的な構成について図３を参照して説明する。図３に示すように、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒのそれぞれは、平面視で矩形状となっており、長手方向がＹ方向に沿って配置されている。発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒのそれぞれには、図２に示した等価回路の有機ＥＬ素子３０が設けられている。発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒごとに設けられた有機ＥＬ素子３０を区別するため、有機ＥＬ素子３０Ｂ，３０Ｇ，３０Ｒとして説明することもある。また、有機ＥＬ素子３０の画素電極３１を発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒごとに区別するため、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒとして説明することもある。

発光画素２０Ｂには画素電極３１Ｂと、画素電極３１Ｂと第３トランジスター２３とを電気的に接続させるコンタクト部３１Ｂｃとが設けられている。同様に、発光画素２０Ｇには画素電極３１Ｇと、画素電極３１Ｇと第３トランジスター２３とを電気的に接続させるコンタクト部３１Ｇｃとが設けられている。発光画素２０Ｒには画素電極３１Ｒと、画素電極３１Ｒと第３トランジスター２３とを電気的に接続させるコンタクト部３１Ｒｃとが設けられている。
各画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒも平面視で矩形状であり、長手方向の上方側に各コンタクト部３１Ｂｃ，３１Ｇｃ，３１Ｒｃがそれぞれ配置されている。

発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒのそれぞれは、隣り合う画素電極３１同士を電気的に絶縁すると共に、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒ上に機能層３２（図４参照）と接する領域を規定する開口２９Ｂ，２９Ｇ，２９Ｒが形成された絶縁構造を有している。
また、該絶縁構造は、Ｘ方向に隣り合う発光画素２０Ｂと発光画素２０Ｇとの間、及び発光画素２０Ｇと発光画素２０Ｒとの間の境界に相当する位置に設けられた段差構造としての凹部２８ａを有している。凹部２８ａは、矩形状の発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒの長手方向に沿って設けられている。発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒは矩形状であることに限定されず、一方の辺部の長さが他方の辺部に比べて長ければよく、円弧で構成された辺部を有するトラック状や楕円形でもよい。凹部２８ａの詳しい構成と構造については、後述する。

なお、本実施形態において、発光画素２０Ｂが本発明の第１の画素に相当するものであり、発光画素２０Ｇが本発明の第２の画素に相当するものであり、発光画素２０Ｒが本発明の第３の画素に相当するものである。したがって、画素電極３１Ｂが本発明の第１画素電極に相当し、画素電極３１Ｇが本発明の第２画素電極に相当し、画素電極３１Ｒが本発明の第３画素電極に相当するものである。

また、有機ＥＬ素子３０Ｂ，３０Ｇ，３０Ｒの機能層３２に対して電荷を注入する画素電極３１Ｂ，３０Ｇ，３０Ｒとして実質的に機能するのは、上記絶縁構造における開口２９Ｂ，２９Ｇ，２９Ｒによって規定され、それぞれ機能層３２と接する部分である。したがって、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒのそれぞれにおいて、後述する第４絶縁層２９（図４、図５参照）で覆われる部分は、上記各コンタクト部３１Ｂｃ，３１Ｇｃ，３１Ｒｃを経由して、第３トランジスター２３に電気的に接続される配線部分である。すなわち、機能層３２と接する画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの部分が、本発明における第１画素電極、第２画素電極、第３画素電極に相当するものであると言い換えることもできる。

また、凹部２８ａの短手方向の幅は、開口２９Ｂ，２９Ｇ，２９Ｒ内の実質的に機能する画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒ間のスペースに対して、半分以上の長さであることが好ましい。例えば、本実施形態では、開口２９Ｂ，２９Ｇ，２９Ｒの大きさが４μｍ×１２μｍで、その間隔が１μｍ、凹部２８ａの短手方向の幅は、０．５μｍである。

＜発光画素の構造＞
次に、発光画素２０の構造について、図４及び図５を参照して説明する。図４は発光画素をＸ方向に沿って切ったときの構造を示す概略断面図、図５は発光画素をＹ方向に沿って切ったときの構造を示す概略断面図である。なお、図４では画素回路のうち、第１トランジスター２１及び第２トランジスター２２と、第１トランジスター２１及び第２トランジスター２２に関連する配線などを示し、第３トランジスター２３の図示を省略している。図５では画素回路のうち、第２トランジスター２２及び第３トランジスター２３と、第２トランジスター２２及び第３トランジスター２３に関連する配線などを示し、第１トランジスター２１の図示を省略している。また、図５は発光画素２０ＧをＹ方向に沿って切ったときの構造を示すものである。

図４に示すように、有機ＥＬ装置１００は、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒ、カラーフィルター５０などが形成された素子基板１０と、透光性の封止基板７０とを備えている。素子基板１０と封止基板７０とは、接着性と透明性とを兼ね備えた樹脂層６０によって貼り合わされている。カラーフィルター５０は、Ｂ，Ｇ，Ｒの各色に対応したフィルター層５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒを有している。各フィルター層５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒは、素子基板１０において、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒのそれぞれに対応して配置されている。機能層３２から発せられた光は、対応するフィルター層５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのいずれかを透過して封止基板７０側から射出される。つまり、有機ＥＬ装置１００は、トップエミッション構造となっている。

素子基板１０の基材１０ｓは、有機ＥＬ装置１００がトップエミッション構造であることから、透明なガラス基板だけでなく、不透明なセラミック基板や半導体基板を用いることができる。
本実施形態では、基材１０ｓとして半導体基板を用いている。半導体基板は例えばシリコン基板である。

基材１０ｓには、半導体基板にイオンを注入することによって形成されたウェル部１０ｗと、ウェル部１０ｗとは異なる種類のイオンをウェル部１０ｗに注入することにより形成されたアクティブ層であるイオン注入部１０ｄとが設けられている。ウェル部１０ｗは、発光画素２０におけるトランジスター２１，２２，２３のチャネルとして機能し、イオン注入部１０ｄは、発光画素２０におけるトランジスター２１，２２，２３のソース・ドレインや配線の一部として機能するものである。

次に、イオン注入部１０ｄやウェル部１０ｗが形成された基材１０ｓの表面を覆う絶縁膜１０ａが形成される。絶縁膜１０ａはゲート絶縁膜として機能するものである。絶縁膜１０ａ上に例えばポリシリコンなどの導電膜が成膜され、これをパターニングしてゲート電極２２ｇが形成される。ゲート電極２２ｇは、第２トランジスター２２のチャネルとして機能するウェル部１０ｗに対向するように配置されている。他の第１トランジスター２１や第３トランジスター２３においても同様にゲート電極が配置されている。

次に、ゲート電極２２ｇを覆う第１層間絶縁膜１５が形成される。そして、第１層間絶縁膜１５を貫通して、例えば第１トランジスター２１のドレインや第２トランジスター２２のゲート電極２２ｇに至るコンタクトホールが形成される。このコンタクトホール内を少なくとも被覆し、第１層間絶縁膜１５の表面を覆う導電膜が成膜され、これをパターニングすることにより、例えば、第１トランジスター２１のドレイン電極２１ｄと第２トランジスター２２のゲート電極２２ｇとに接続される配線が形成される。

次に、第１層間絶縁膜１５上の各種配線を覆う第２層間絶縁膜１６が形成される。そして、第２層間絶縁膜１６を貫通して、第１層間絶縁膜１５上に形成された配線に至るコンタクトホールが形成される。このコンタクトホール内を被覆し、第２層間絶縁膜１６の表面を覆う導電膜が成膜され、これをパターニングすることにより、例えば、蓄積容量２４の一方の電極２４ａと、該一方の電極２４ａと第２トランジスター２２のゲート電極２２ｇとを電気的に接続させるコンタクト部とが形成される。また、一方の電極２４ａと同層にデータ線１２が形成される。データ線１２は、図４では図示省略された配線によって、第１トランジスター２１のソースに接続されている。

次に、少なくとも一方の電極２４ａを覆う誘電体層（図４では図示を省略している）が形成される。また、誘電体層を挟んで一方の電極２４ａに対向する位置に蓄積容量２４の他方の電極２４ｂが形成される。これにより、一対の電極２４ａ，２４ｂ間に誘電体層を有する蓄積容量２４が形成される。

次に、データ線１２及び蓄積容量２４を覆う第３層間絶縁膜１７が形成される。第３層間絶縁膜１７を貫通して、例えば、蓄積容量２４の他方の電極２４ｂや第２層間絶縁膜１６上に形成された配線に至るコンタクトホールが形成される。このコンタクトホール内を少なくとも被覆し、第３層間絶縁膜１７の表面を覆う導電膜が成膜され、これをパターニングすることにより、電源線１４や電源線１４と他方の電極２４ｂとを接続させるコンタクト部が形成される。

図６は電源線の配置を示す概略平面図である。本実施形態では、電源線１４は光反射性と導電性とを兼ね備えた、例えばＡｌ（アルミニウム）やＡｇ（銀）などの金属、あるいはこれらの金属の合金を用いて形成される。また、電源線１４には、図６に示すように、開口１４ａと開口１４ｂとが形成されている。平面視で矩形状の開口１４ａは、Ｘ方向において隣り合う発光画素２０Ｂと発光画素２０Ｇとの間、及び発光画素２０Ｇと発光画素２０Ｒとの間の境界に対応してＹ方向に延在するように形成されている。つまり、開口１４ａは、前述した段差構造としての凹部２８ａと重なる部分に形成されている。同じく平面視で矩形状の開口１４ｂは、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒのコンタクト部３１Ｂｃ，３１Ｇｃ，３１Ｒｃと重なる部分に形成されている。また、電源線１４は、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒと対向し、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒが設けられた表示領域Ｅに亘る平面を構成するように形成される。電源線１４の画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒと対向する部分が反射層として機能する。
なお、導電性を有する材料で電源線１４を形成し、電源線１４と画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒとの間に反射層を設ける構成としてもよい。該反射層は、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒのそれぞれに対して、共通に設けてもよいし、独立して設けてもよい。

ここで、図５を参照して、発光画素２０（発光画素２０Ｇ）におけるＹ方向の断面構造について説明する。図５に示すように、基材１０ｓには、第２トランジスター２２と第３トランジスター２３とが共用するウェル部１０ｗが設けられている。当該ウェル部１０ｗには、３つのイオン注入部１０ｄが設けられている。３つのイオン注入部１０ｄのうち中央側に位置するイオン注入部１０ｄは、第２トランジスター２２と第３トランジスター２３とが共用するドレイン２２ｄ（２３ｄ）として機能するものである。当該ウェル部１０ｗを覆う絶縁膜１０ａが設けられる。そして、絶縁膜１０ａを覆って例えばポリシリコンなどの導電膜が成膜され、この導電膜をパターニングすることによって、絶縁膜１０ａ上に、第２トランジスター２２のゲート電極２２ｇ及び第３トランジスター２３のゲート電極２３ｇが形成される。ゲート電極２２ｇ，２３ｇのそれぞれは、中央側のイオン注入部１０ｄと端側のイオン注入部１０ｄとの間のウェル部１０ｗにおけるチャネルとして機能する部分に対向するように配置されている。

次に、第２トランジスター２２のゲート電極２２ｇは、第１層間絶縁膜１５と第２層間絶縁膜１６とを貫通するコンタクトホールによって、第２層間絶縁膜１６上に設けられた蓄積容量２４の一方の電極２４ａに接続されている。第２トランジスター２２のソース電極２２ｓは、第２層間絶縁膜１６及び第３層間絶縁膜１７を貫通するコンタクトホールによって、第３層間絶縁膜１７上に設けられた電源線１４に接続されている。
第３トランジスター２３のゲート電極２３ｇは、第１層間絶縁膜１５を貫通するコンタクトホールによって、第１層間絶縁膜１５上に設けられた点灯制御線１３に接続されている。第１層間絶縁膜１５上には、点灯制御線１３以外に走査線１１が設けられている。走査線１１は、図５には図示されていないコンタクトホールを経由して、第１トランジスター２１のゲートに接続されている。
第３トランジスター２３のソース電極２３ｓは、第２層間絶縁膜１６及び第３層間絶縁膜１７を貫通するコンタクホールと、さらに絶縁層２８を貫通するコンタクトホール１０７とによって、絶縁層２８（第３絶縁層２７）上に設けられた配線１０６に接続されている。配線１０６は、発光画素２０Ｇのコンタクト部３１Ｇｃに対応して設けられたものであり、当該コンタクト部３１Ｇｃにおいて配線１０６と画素電極３１Ｇとが接することにより、電気的な接続が図られている。

発光画素２０Ｂ，２０Ｒの画素電極３１Ｂ，３１Ｒのそれぞれと対応する第３トランジスター２３のソース電極２３ｓとの電気的な接続は、発光画素２０Ｇと同様にコンタクト部３１Ｂｃ、コンタクト部３１Ｒｃを介して行われている（図３参照）。

有機ＥＬ素子３０は、反射層として機能する電源線１４上に設けられている。また、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒごとに異なる共振波長の光を取り出すことができる光共振構造が電源線１４上に構築されている。電源線１４は、前述したように、平面視で発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒが設けられた表示領域Ｅに亘って第３層間絶縁膜１７の表面を覆うように形成されている。また、電源線１４は、段差構造としての凹部２８ａと重なる部分と、コンタクト部３１Ｂｃ，３１Ｇｃ、３１Ｒｃと重なる部分とが除去されるようにパターニングされている。したがって、電源線１４よりも下層に設けられた画素回路の構成による凹凸が、電源線１４よりも上層に設けられる光共振構造に影響を及ぼし難い構造となっている。

電源線１４よりも上層に設けられる光共振構造は、本発明の特徴部分に相当するので、以降、本実施形態の電気光学装置の製造方法として、図７、図８を参照して具体的に説明する。図７は第１実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート、図８（ａ）〜（ｆ）は第１実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図である。なお、図８は図４における発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０ＲのＸ方向の概略断面図に相当するものであって、基材１０ｓにおける電源線１４よりも下層に設けられた画素回路や配線の図示を省略している。

＜電気光学装置の製造方法＞
本実施形態の電気光学装置としての有機ＥＬ装置１００の製造方法は、図７に示すように、絶縁層の形成工程（ステップＳ１）、開口・凹部の形成工程（ステップＳ２）、画素電極の形成工程（ステップＳ３）、第４絶縁層の形成工程（ステップＳ４）、機能層の形成工程（ステップＳ５）、対向電極の形成工程（ステップＳ６）を含んでいる。なお、開口・凹部の形成工程が、本発明における絶縁層のエッチング工程に相当するものである。

図７のステップＳ１では、図８（ａ）に示すように、電源線１４を覆うように第１絶縁層２５を形成する。続いて、第１絶縁層２５に第２絶縁層２６、第３絶縁層２７を積層形成する。本実施形態では、第１絶縁層２５を形成する絶縁材料として窒化シリコン（ＳｉＮ）が用いられている。第２絶縁層２６、第３絶縁層２７を形成する絶縁材料として酸化シリコン（ＳｉＯ₂）が用いられている。このように、異なる絶縁材料が用いられているのは、この後に行われる第２絶縁層２６及び第３絶縁層２７のパターニングにおいて、第１絶縁層２５に対してエッチング選択比を持たせるためである。積層された第１絶縁層２５、第２絶縁層２６、第３絶縁層２７を総称して絶縁層２８と呼ぶ。そして、ステップＳ２へ進む。なお、上記第１絶縁層２５を形成する前に、電源線１４は、隣り合う発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒの間の境界にあたる部分に開口１４ａが開口するようにパターニングされている。

次に、図７のステップＳ２では、まず、図８（ｂ）に示すように、絶縁層２８を覆う感光性レジスト層を形成し、露光・現像することによりレジストパターン８１を形成する。レジストパターン８１には、発光画素２０Ｂと発光画素２０Ｇとに対応した電源線１４の上方において開口する開口８１ａと、Ｘ方向において隣り合う発光画素２０間に相当する境界部分に開口する開口８１ｂとが形成される。発光画素２０Ｒに対応した電源線１４の上方に位置する第３絶縁層２７の部分は感光性レジスト層で覆われる。そして、開口８１ａと開口８１ｂとに露出した第３絶縁層２７を部分的にエッチングして、図８（ｃ）に示すように、平面視で発光画素２０Ｂの画素電極３１Ｂと発光画素２０Ｇの画素電極３１Ｇとがそれぞれ後に配置される開口２７ｃを形成する。また、発光画素２０間に開口２７ｂを形成する。基材１０ｓに形成された絶縁層２８の表面に対して法線方向から見れば、図３に示すように、発光画素２０Ｂと発光画素２０Ｇとに亘って開口する開口２７ａが形成される。第３絶縁層２７に形成された開口２７ａは、発光画素２０Ｂと発光画素２０Ｇとに対応してそれぞれ形成された開口２７ｃと、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒの間に形成された開口２７ｂとを含むものであり、本発明の第１開口の一例である。

続いて、図８（ｄ）に示すように、絶縁層２８を覆う感光性レジスト層を形成し、露光・現像することによりレジストパターン８２を形成する。レジストパターン８２には、第３絶縁層２７の発光画素２０Ｂに対応して形成された開口２７ｃを露出させる開口８２ａが形成される。また、第３絶縁層２７の開口２７ｂを露出させる開口８２ｂが形成される。発光画素２０Ｇに対応して形成された開口２７ｃと、発光画素２０Ｒに対応する電源線１４の上方に位置する第３絶縁層２７の部分は感光性レジスト層で覆われる。そして、開口８２ａ及び開口８２ｂ内に露出させた第２絶縁層２６を部分的にエッチングして、図８（ｅ）に示すように、平面視で発光画素２０Ｂの画素電極３１Ｂが後に配置される開口２６ｃを形成する。開口２６ｃは本発明の第２開口の一例である。また、Ｘ方向において隣り合う発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒの間において第２絶縁層２６と第３絶縁層２７とを貫通する凹部２８ａを形成する。第２絶縁層２６に形成された開口２６ｃと凹部２８ａを含む部分が図３に示した開口２６ａに相当する。酸化シリコンを用いて形成された第２絶縁層２６及び第３絶縁層２７のエッチング方法としては、例えばＣＦ₄、Ｃ₂Ｆ₈などのフッ素を含む処理ガスを用いたドライエッチング法を用いることが好ましい。そして、ステップＳ３へ進む。

図７のステップＳ３では、図８（ｆ）に示すように、開口２６ｃ，２７ｃ及び凹部２８ａを被覆すると共に、第３絶縁層２７を覆う透明導電膜を成膜し、これをパターニングすることにより、開口２６ｃ内の第１絶縁層２５上に画素電極３１Ｂを形成し、開口２７ｃ内の第２絶縁層２６上に画素電極３１Ｇを形成し、第３絶縁層２７上に画素電極３１Ｒを形成する。透明導電膜は例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）膜である。画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの膜厚は、それぞれおよそ１００ｎｍである。これにより、電源線１４と画素電極３１Ｂとの間には第１絶縁層２５が存在し、電源線１４と画素電極３１Ｇとの間には第１絶縁層２５と第２絶縁層２６とが存在し、電源線１４と画素電極３１Ｒとの間には第１絶縁層２５、第２絶縁層２６、第３絶縁層２７が存在することになる。以降、電源線１４と画素電極３１との間に配置された絶縁層の層数に係わらず、これを絶縁層２８と呼ぶこととする。第１絶縁層２５の平均膜厚をｄ１とし、第２絶縁層２６の平均膜厚をｄ２とし、第３絶縁層２７の平均膜厚をｄ３とすると、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの間の絶縁層２８の膜厚はｄ１となり、ｄ２にｄ３を加えた値に相当する段差が画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの間に生ずる。
そして、図７のステップＳ４では、図８（ｆ）に示すように、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒと凹部２８ａとを覆う第４絶縁層２９が形成される。第４絶縁層２９は例えば酸化シリコン（ＳｉＯ₂）を用いて形成される。そして、この後に形成される機能層３２と各画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒとが接する領域を規定するために、第４絶縁層２９を部分的にエッチングして、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒ上に開口する開口２９Ｂ，２９Ｇ，２９Ｒを形成する（図３及び図４参照）。第４絶縁層２９の膜厚はおよそ６０ｎｍである。第４絶縁層２９のエッチングも第３絶縁層２７と同様にドライエッチング法を用いることが好ましい。そして、ステップＳ５へ進む。

図７のステップＳ５では、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒが配置された表示領域Ｅに亘って、上記開口２９Ｂ，２９Ｇ，２９Ｒを埋めるように機能層３２を形成する（図４参照）。
機能層３２は、発光材料として有機半導体材料が用いられた発光層を含んでおり、例えば、画素電極３１側から順に積層された、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などを含んで構成される。機能層３２の構成は、特に限定されるものではなく、公知の構成を適用することができる。例えば、機能層３２は、Ｂ（青），Ｇ（緑），Ｒ（赤）の各発光色が得られる発光層を含んで白色発光を実現するものや、Ｂ（青）と橙の発光色が得られる発光層を含んで擬似白色発光を実現するものでもよい。また、発光層は、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒのそれぞれに対して共通に設けられることに限定されず、機能層３２は、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒのそれぞれに対応した発光色が得られる発光層を含んでいてもよい。さらに、発光効率などを改善する目的で、発光層に注入されるキャリアとしての正孔や電子の移動を助けたり、妨げたりする中間層を含む構成としてもよい。
機能層３２を構成する各層の形成方法についても特に限定されるものではなく、例えば、真空蒸着法などの気相プロセスやインクジェット法などの液相プロセスを用いることができる。あるいは気相プロセスと液相プロセスの両方を組み合わせて機能層３２を形成してもよい。そして、ステップＳ６へ進む。

図７のステップＳ６では、少なくとも表示領域Ｅに亘って機能層３２を覆うように共通の陰極である対向電極３３を形成する。本実施形態では、対向電極３３は、光反射性と光透過性とを有するように、例えば、Ａｇを含む合金（ＭｇＡｇなど）を用い膜厚を制御して形成する。対向電極３３は、水分や熱などによる機能層３２の損傷を考慮して、真空蒸着法などの気相プロセスを用いて形成することが好ましい。これにより、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒごとに有機ＥＬ素子３０が形成される（図４参照）。

次に、表示領域Ｅに形成された複数の有機ＥＬ素子３０を覆う封止層４０を形成する。本実施形態では、封止層４０は、対向電極３３の表面を覆う第１封止膜４１と、緩衝層４２と、緩衝層４２を覆う第２封止膜４３とにより構成されている。

第１封止膜４１は、水分や酸素などのガスを透過し難いガスバリア性、且つ透明性が得られる、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化チタンなどの金属酸化物などの無機化合物を用いて形成する。形成方法としては、低温で緻密な膜を形成可能な気相プロセスを用いることが好ましく、例えば、プラズマＣＶＤ法やＥＣＲプラズマスパッタ法などの高密度プラズマ成膜法や、真空蒸着法、イオンプレーティング法を挙げることができる。第１封止膜４１の膜厚はおよそ２００ｎｍ〜４００ｎｍである。

第１封止膜４１の表面は、下層に設けられた有機ＥＬ素子３０などの構造体の影響を受けて凹凸が生ずる。本実施形態では、該凹凸や異物の付着などに起因する第２封止膜４３の封止機能の低下を防止するために、第１封止膜４１の表面のうち少なくとも表示領域Ｅを覆い、少なくとも表示領域Ｅにおける該凹凸を緩和して平坦化する緩衝層４２を形成する。

緩衝層４２は、例えば、透明性を有する有機樹脂を溶媒に溶解させた溶液を用い、印刷法やスピンコート法で該溶液を塗布して乾燥することにより形成された有機樹脂層である。有機樹脂としては、エポキシ樹脂などを挙げることができる。第１封止膜４１の表面の該凹凸を緩和したり、第１封止膜４１に付着した異物を覆って平坦化することから、その膜厚は、１μｍ〜５μｍが好ましく、本実施形態では、エポキシ樹脂を用いて膜厚がおよそ３μｍの緩衝層４２を形成した。緩衝層４２は、平面視で少なくとも機能層３２を覆うように形成され、且つ対向電極３３を覆うように形成されることが好ましい。緩衝層４２を少なくとも機能層３２を覆うように形成することで、機能層３２の端部での凹凸を緩和することができる。なお、緩衝層４２は、表示領域Ｅに加えて、周辺回路（データ線駆動回路１０１及び一対の走査線駆動回路１０２）の表示領域Ｅ側の少なくとも一部を覆うように形成してもよい（図１参照）。

次に、緩衝層４２を覆う第２封止膜４３を形成する。第２封止膜４３は、第１封止膜４１と同様に、透明性とガスバリア性とを兼ね備え、耐水性、耐熱性に優れた無機化合物を用いて形成される。無機化合物としては、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコンが挙げられる。第２封止膜４３は、第１封止膜４１と同じ方法を用いて形成することができる。第２封止膜４３の膜厚は、成膜時にクラックが生じないように、２００ｎｍ〜７００ｎｍの範囲で成膜されることが好ましく、３００ｎｍ〜４００ｎｍの範囲で成膜することがより好ましい。これにより、少なくとも表示領域Ｅにおいて、緩衝層４２を挟んで第１封止膜４１と第２封止膜４３とが積層された封止層４０ができあがる（図４及び図５参照）。封止層４０のうちの緩衝層４２が対向電極３３を覆うように形成すれば、第１封止膜４１とこれに直接積層した第２封止膜４３により、対向電極３３の端部を覆うことができる。

周辺回路（データ線駆動回路１０１及び一対の走査線駆動回路１０２）と素子基板１０の端面との間の領域では、第１封止膜４１と第２封止膜４３とが接して積層されている。素子基板１０の第１辺部側において、第１封止膜４１、第２封止膜４３を貫通する開口が設けられ、開口内に外部接続用端子１０３が位置している（図１参照）。

次に、図４及び図５に示すように、封止層４０上にカラーフィルター５０を形成する。カラーフィルター５０は、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒに対応したフィルター層５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒを有するものである。フィルター層５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのそれぞれは、例えば、染料や顔料などの色材が溶解あるいは分散された感光性樹脂材料を含む溶液を塗布して乾燥することにより得られた感光性樹脂層を露光・現像することにより形成される。したがって、３色のフィルター層５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒを形成する場合、少なくとも３回の露光・現像が行われる。図４では、フィルター層５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒの膜厚が同じであるように示されているが、実際には、有機ＥＬ素子３０からの発光が各フィルター層５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒを透過したときに、適正な色度やホワイトバランスなどの光学特性が得られるように、１．０μｍ〜２．０μｍの範囲内でフィルター層５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒの膜厚がそれぞれ調整される。
また、フィルター層５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒは平面視でそれぞれ対応する画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒと重なり合うように露光・現像されている。さらに、隣り合うフィルター層の境界は、画素電極間に位置して、一方のフィルター層に対して他方のフィルター層の一部が重なるように露光・現像されていてもよい。

基材１０ｓ上に形成された、画素回路、有機ＥＬ素子３０、封止層４０、カラーフィルター５０を含む素子基板１０は、接着性と透明性とを兼ね備えた樹脂層６０を介して封止基板７０と貼り合わされる（図４及び図５参照）。樹脂層６０は、例えば、熱硬化型や光硬化型のエポキシ樹脂材料などを用いることができる。該樹脂材料を素子基板１０に塗布した後に、封止基板７０を素子基板１０に押圧して、該樹脂材料を所定の範囲に押し広げた後に硬化させる。これにより、有機ＥＬ装置１００ができあがる。

本実施形態では、有機ＥＬ素子３０から発せられた光がカラーフィルター５０を透過することで、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒごとに所望の発光色が得られる構成となっている。加えて、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒごとに反射層として機能する電源線１４と対向電極３３との間で光共振構造が構築されており、Ｂ，Ｇ，Ｒの各発光色に対応した共振波長において輝度が強調された発光が得られる。
発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒごとの共振波長は、反射層としての電源線１４と対向電極３３との間の光学的な距離（光路長とも言う）によって決まる。
具体的には、反射層から対向電極３３までの光学的な距離をＤ、反射層での反射における位相シフトをφＬ、対向電極３３での反射における位相シフトをφＵ、定在波のピーク波長をλ、整数をｍとすると、光学的な距離Ｄは、下記の数式（１）を満たす構造となっている。
Ｄ＝{（２πｍ＋φＬ＋φＵ）／４π}λ・・・（１）
発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒの光共振構造における光学的な距離Ｄは、Ｂ，Ｇ，Ｒの順に大きくなり、電源線１４と画素電極３１との間に配置された絶縁層２８の膜厚を異ならせることによって調整されている。具体的には、電源線１４と画素電極３１Ｂとの間には第１絶縁層２５が存在し、電源線１４と画素電極３１Ｇとの間には第１絶縁層２５及び第２絶縁層２６が存在し、電源線１４と画素電極３１Ｒとの間には第１絶縁層２５、第２絶縁層２６、第３絶縁層２７が存在することで該光学的な距離Ｄが発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒごとに異なっている。絶縁層２８の光学的な距離は、光が透過する絶縁層２８の膜厚（ｔ）と屈折率（ｎ）との積で表すことができる。
例えば、発光画素２０Ｂにおける輝度のピーク波長（共振波長）は、４７０ｎｍに設定されている。同じく、発光画素２０Ｇにおける輝度のピーク波長（共振波長）は、５４０ｎｍに設定され、発光画素２０Ｒにおける輝度のピーク波長（共振波長）は、６１０ｎｍに設定されている。
上記ピーク波長に合わせた上記光学的な距離Ｄを実現するため、例えば、ＩＴＯなどの透明導電膜からなる画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの膜厚を前述したようにおよそ１００ｎｍとし、機能層３２の膜厚をおよそ１１０ｎｍとして、上記数式（１）において、ｍ＝１として、反射層と対向電極３３との間の絶縁層２８の膜厚を算出すると、発光画素２０Ｂでは５０ｎｍ、発光画素２０Ｇでは１１５ｎｍ、発光画素２０Ｒでは１７０ｎｍの値が得られる。したがって、窒化シリコン（ＳｉＮ）からなる第１絶縁層２５の膜厚の範囲を４０ｎｍ〜１００ｎｍとし、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）からなる第２絶縁層２６の膜厚の範囲を４０ｎｍ〜５０ｎｍとし、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）からなる第３絶縁層２７の膜厚の範囲を４０ｎｍ〜７０ｎｍとすることができる。

なお、上記ピーク波長に合わせた上記光学的な距離Ｄを精度よく実現するため、上記光学的な距離Ｄを発光画素２０ごとに調整する絶縁層２８の膜厚は、絶縁層２８を構成する第１絶縁層２５、第２絶縁層２６、第３絶縁層２７のそれぞれの屈折率、画素電極３１及び機能層３２の膜厚及び屈折率、反射層としての電源線１４及び対向電極３３の膜厚及び屈折率並びに消衰係数を鑑み、設定される。また、光が透過する層の屈折率は透過する光の波長に依存する。

また、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの間に段差構造（凹部２８ａ）を形成して、有機ＥＬ素子３０Ｂ，３０Ｇ，３０Ｒの間のリーク電流を低減する観点からすると、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒ上に最初に形成される電荷輸送層（正孔注入層、あるいは正孔注入輸送層）の膜厚よりも、段差構造（凹部２８ａ）における段差が大きいことが好ましい。本実施形態における凹部２８ａの第１絶縁層２５上の段差は、第２絶縁層２６の平均膜厚ｄ２に第３絶縁層２７の平均膜厚ｄ３を加えた値に相当するので、およそ８０ｎｍ〜１２０ｎｍである。これに対して、機能層３２の膜厚は前述したように１１０ｎｍであり、そのうちの正孔注入層の膜厚はおよそ５０ｎｍである。したがって、凹部２８ａの段差は正孔注入層の膜厚よりも大きい。

上記第１実施形態の効果は、以下の通りである。
（１）上記有機ＥＬ装置１００及びその製造方法によれば、Ｘ方向において隣り合う発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒにおいて、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの間に凹部２８ａが形成されている。凹部２８ａは、反射層として機能する電源線１４と画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒとの間に形成された絶縁層２８のうち、第２絶縁層２６及び第３絶縁層２７を部分的にエッチングすることにより形成されている。したがって、Ｘ方向において隣り合う画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの間に第２絶縁層２６の平均膜厚ｄ２に第３絶縁層２７の平均膜厚ｄ３を加えた値の段差が生ずる。それゆえに、平均膜厚ｄ２又は平均膜厚ｄ３の値に相当する段差が生じている場合に比べて、有機ＥＬ素子３０Ｂ，３０Ｇ，３０Ｒの間におけるリーク電流を低減できる。
加えて、発光画素２０Ｂの反射層として機能する電源線１４と画素電極３１Ｂとの間には第１絶縁層２５が配置され、発光画素２０Ｇの電源線１４と画素電極３１Ｇとの間には第１絶縁層２５及び第２絶縁層２６が配置され、発光画素２０Ｒの電源線１４と画素電極３１Ｒとの間には第１絶縁層２５、第２絶縁層２６、第３絶縁層２７が配置されている。このような光共振構造によれば、第１絶縁層２５、第２絶縁層２６、第３絶縁層２７を形成する際に、それぞれの膜厚を所定の範囲で制御すれば、有機ＥＬ素子３０Ｂ，３０Ｇ，３０Ｒのそれぞれから所望のピーク波長の光を取り出すことができる。ゆえに、透光膜を段階的にエッチングして発光画素ごとに光学的な距離を異ならせる光学距離調整層を構成又は形成する場合に比べて、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒごとの光共振構造における光学的な距離を精度よく調整できる。すなわち、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒのそれぞれに所望の光学特性を有すると共にリーク電流が低減され、優れた表示品質が得られる有機ＥＬ装置１００を提供又は製造することができる。
（２）発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒは平面視で矩形状であって、凹部２８ａは、短手方向（Ｘ方向）に隣り合う画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの間に長手方向に延在して形成されている。リーク電流は、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの長辺側であって、画素電極３１間の距離が狭い短手方向（Ｘ方向）に生じ易いので、リーク電流を効果的に低減できる。
（３）電源線１４は、Ｘ方向に隣り合う画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの間に対応する部分が除かれた開口１４ａを有している。つまり、絶縁層２８の凹部２８ａの下層には反射層として機能する電源線１４が配置されていない。これにより、有機ＥＬ素子３０Ｂ，３０Ｇ，３０Ｒの間にリーク電流が生じ、意図しない発光が発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒの間で生じたとしても、反射層として機能する電源線１４が配置されていないので、意図しない発光を目立ち難くすることができる。

（第２実施形態）
＜電気光学装置＞
次に、第２実施形態の電気光学装置としての有機ＥＬ装置について、図９及び図１０を参照して説明する。図９は第２実施形態の有機ＥＬ装置における発光画素の構成を示す概略平面図、図１０は第２実施形態の有機ＥＬ装置における発光画素の構造を示す概略断面図である。
第２実施形態の有機ＥＬ装置は、上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１００に対して、Ｘ方向に隣り合う発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒの間に形成される段差構造を異ならせたものである。したがって、上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１００と同じ構成には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。なお、図１０は上記第１実施形態おける図４に相当する概略断面図である。

図９に示すように、本実施形態の電気光学装置としての有機ＥＬ装置２００は、Ｘ方向に隣り合う発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒを有している。発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒは、互いに異なる発光色が得られる有機ＥＬ素子３０（３０Ｂ，３０Ｇ，３０Ｒ）を備えている。有機ＥＬ素子３０は、画素電極３１と対向電極３３との間に発光層を含む機能層３２を備えている（図２参照）。また、有機ＥＬ装置２００には、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒと機能層３２とが接する部分を規定する開口２９Ｂ，２９Ｇ，２９Ｒを有する絶縁構造が採用されている。開口２９Ｂ，２９Ｇ，２９Ｒの平面形状は、短手方向がＸ方向に沿い、長手方向がＹ方向に沿った矩形状である。すなわち、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒの平面形状は矩形状である。

Ｘ方向に隣り合う画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの間の絶縁構造部分には、Ｙ方向に延在する一対の凹部２８ｂと、一対の凹部２８ｂの間で同じくＹ方向に延在する凸部２８ｃとが形成されている。凸部２８ｃが本発明の段差構造の一例である。次に、図１０を参照して本実施形態における発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒの構造について説明する。なお、素子基板１０の基材１０ｓ上における電源線１４を含む画素回路の構成は、上記第１実施形態と同じであるため、電源線１４よりも上層の光共振構造を含む絶縁構造について説明する。

図１０に示すように、有機ＥＬ装置２００は、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒ、カラーフィルター５０などが形成された素子基板１０と、透光性の封止基板７０とを備えている。素子基板１０と封止基板７０とは、接着性と透明性とを兼ね備えた樹脂層６０によって貼り合わされている。カラーフィルター５０は、Ｂ，Ｇ，Ｒの各色に対応したフィルター層５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒを有している。各フィルター層５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒは、素子基板１０において、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒのそれぞれに対応して配置されている。機能層３２から発せられた光は、対応するフィルター層５０Ｂ，５０Ｇ，５０Ｒのいずれかを透過して封止基板７０側から射出される。つまり、有機ＥＬ装置２００は、第１実施形態の有機ＥＬ装置１００と同様に、トップエミッション構造となっている。

発光画素２０Ｂでは、電源線１４と画素電極３１Ｂとの間に第１絶縁層２５が存在している。発光画素２０Ｇでは、電源線１４と画素電極３１Ｇとの間に第１絶縁層２５及び第２絶縁層２６が存在している。発光画素２０Ｒでは、電源線１４と画素電極３１Ｇとの間に第１絶縁層２５、第２絶縁層２６、第３絶縁層２７が存在している。第１絶縁層２５は、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒに亘って電源線１４を覆うように形成されている。これにより、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒのそれぞれから所望の共振波長の光を取り出すことができるように、光共振構造における光学的な距離が、発光画素２０Ｂ＜発光画素２０Ｇ＜発光画素２０Ｒの関係を満たすように調整されている。

また、Ｘ方向に隣り合う画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの間の第１絶縁層２５上に、凸部２８ｃが形成されている。凸部２８ｃは、積層された第２絶縁層２６及び第３絶縁層２７を部分的にエッチングして形成された一対の凹部２８ｂによって挟まれることにより形成されたものである。言い換えれば、Ｘ方向に隣り合う発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒの間に複数の凹部２８ｂが存在している。これらの凹部２８ｂ及び凸部２８ｃを覆うと共に、各画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの外縁部を覆って開口２９Ｂ，２９Ｇ，２９Ｒを構成する第４絶縁層２９が形成されている。

画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒに接して形成される機能層３２、対向電極３３、封止層４０、カラーフィルター５０、樹脂層６０、封止基板７０の構成は、上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１００と同じである。よって、詳細な説明は省略する。

＜電気光学装置の製造方法＞
次に、本実施形態の電気光学装置の製造方法としての有機ＥＬ装置２００の製造方法について、図１１及び図１２を参照して説明する。図１１は第２実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート、図１２（ａ）〜（ｆ）は第２実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図である。なお、図１１は図１０における発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０ＲのＸ方向に沿った概略断面図に相当するものであって、基材１０ｓにおける電源線１４よりも下層に設けられた画素回路や配線の図示を省略している。

本実施形態の有機ＥＬ装置２００の製造方法は、図１１に示すように、絶縁層の形成工程（ステップＳ１１）、開口・凸部の形成工程（ステップＳ１２）、画素電極の形成工程（ステップＳ１３）、第４絶縁層の形成工程（ステップＳ１４）、機能層の形成工程（ステップＳ１５）、対向電極の形成工程（ステップＳ１６）を含んでいる。なお、開口・凸部の形成工程が、本発明における絶縁層のエッチング工程に相当するものである。

図１１のステップＳ１１では、図１２（ａ）に示すように、電源線１４を覆うように第１絶縁層２５を形成する。続いて、第１絶縁層２５に第２絶縁層２６、第３絶縁層２７を積層形成する。この後に行われる第２絶縁層２６及び第３絶縁層２７のパターニングにおいて、第１絶縁層２５に対してエッチング選択比を持たせるため、窒化シリコン（ＳｉＮ）を用いて第１絶縁層２５を形成し、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）を用いて第２絶縁層２６及び第３絶縁層２７を形成する。積層された第１絶縁層２５、第２絶縁層２６、第３絶縁層２７を総称して絶縁層２８と呼ぶ。そして、ステップＳ１２へ進む。なお、上記第１絶縁層２５を形成する前に、電源線１４は、隣り合う発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒの間の境界にあたる部分に開口１４ａが開口するようにパターニングされている。

次に、図１１のステップＳ１２では、まず、図１２（ｂ）に示すように、絶縁層２８を覆う感光性レジスト層を形成し、露光・現像することによりレジストパターン８３を形成する。レジストパターン８３には、発光画素２０Ｂと発光画素２０Ｇとに対応した電源線１４の上方において開口する開口８３ａと、Ｘ方向において隣り合う発光画素２０間に相当する境界部分に開口する一対の開口８３ｂとが形成される。また、発光画素２０Ｒに対応した電源線１４の上方に位置する第３絶縁層２７の部分は感光性レジスト層で覆われる。そして、開口８３ａと開口８３ｂとに露出した第３絶縁層２７を部分的にエッチングして、図１２（ｃ）に示すように、平面視で発光画素２０Ｂの画素電極３１Ｂと発光画素２０Ｇの画素電極３１Ｇとがそれぞれ後に配置される開口２７ｃを形成する。また、発光画素２０間に一対の開口２７ｂを形成する。基材１０ｓに形成された絶縁層２８の表面に対して法線方向から見れば、図９に示すように、発光画素２０Ｂと発光画素２０Ｇとに亘って開口する開口２７ａが形成される。第３絶縁層２７に形成された開口２７ａは、発光画素２０Ｂと発光画素２０Ｇとに対応して形成された開口２７ｃと、発光画素２０Ｂと発光画素２０Ｇとの間及び発光画素２０Ｇと発光画素２０Ｒとの間に形成された一対の開口２７ｂとを含むものである。

続いて、図１２（ｄ）に示すように、絶縁層２８を覆う感光性レジスト層を形成し、露光・現像することによりレジストパターン８４を形成する。レジストパターン８４には、第３絶縁層２７の発光画素２０Ｂに対応して形成された開口２７ｃを露出させる開口８４ａが形成される。また、第３絶縁層２７の一対の開口２７ｂを露出させる開口８４ｂが形成される。発光画素２０Ｇに対応して形成された開口２７ｃと、発光画素２０Ｒに対応する電源線１４の上方に位置する第３絶縁層２７の部分は感光性レジスト層で覆われる。そして、開口８４ａ及び開口８４ｂ内に露出させた第２絶縁層２６を部分的にエッチングして、図１２（ｅ）に示すように、平面視で発光画素２０Ｂの画素電極３１Ｂが後に配置される開口２６ｃを形成する。また、Ｘ方向において隣り合う発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒの間において第２絶縁層２６と第３絶縁層２７とを貫通する一対の凹部２８ｂを形成する。これにより、Ｘ方向において隣り合う発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒの間に、一対の凹部２８ｂにより挟まれた凸部２８ｃがそれぞれ形成される。酸化シリコンを用いて形成された第２絶縁層２６及び第３絶縁層２７のエッチング方法としては、上記第１実施形態と同様に、例えばＣＦ₄、Ｃ₂Ｆ₈などのフッ素を含む処理ガスを用いたドライエッチング法を用いることが好ましい。そして、ステップＳ１３へ進む。

図１１のステップＳ１３では、図１２（ｆ）に示すように、開口２６ｃ、開口２７ｃ、凹部２８ｂ、凸部２８ｃを被覆すると共に、第３絶縁層２７を覆う透明導電膜を成膜し、これをパターニングすることにより、開口２６ｃ内の第１絶縁層２５上に画素電極３１Ｂを形成し、開口２７ｃ内の第２絶縁層２６上に画素電極３１Ｇを形成し、第３絶縁層２７上に画素電極３１Ｒを形成する。透明導電膜は例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）膜である。画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの膜厚は、それぞれおよそ１００ｎｍである。これにより、電源線１４と画素電極３１Ｂとの間には第１絶縁層２５が存在し、電源線１４と画素電極３１Ｇとの間には第１絶縁層２５と第２絶縁層２６とが存在し、電源線１４と画素電極３１Ｒとの間には第１絶縁層２５、第２絶縁層２６、第３絶縁層２７が存在することになる。
そして、図１１のステップＳ１４では、図１２（ｆ）に示すように、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒ、凹部２８ｂ、凸部２８ｃを覆う第４絶縁層２９が形成される。第４絶縁層２９は例えば酸化シリコン（ＳｉＯ₂）を用いて形成される。そして、この後に形成される機能層３２と各画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒとが接する領域を規定するために、第４絶縁層２９を部分的にエッチングして、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒ上に開口する開口２９Ｂ，２９Ｇ，２９Ｒを形成する（図９及び図１０参照）。第４絶縁層２９の膜厚はおよそ６０ｎｍである。第４絶縁層２９のエッチングも第３絶縁層２７と同様にドライエッチング法を用いることが好ましい。そして、ステップＳ１５へ進む。

図１１のステップＳ１５では、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒが配置された表示領域Ｅに亘って、上記開口２９Ｂ，２９Ｇ，２９Ｒを埋めるように機能層３２を形成する（図１０）。機能層３２の形成方法は、上記第１実施形態における有機ＥＬ装置１００の製造方法のステップＳ５と同じである。そして、ステップＳ１６へ進む。

図１１のステップＳ１６では、少なくとも表示領域Ｅに跨って機能層３２を覆うように共通の陰極である対向電極３３を形成する。対向電極３３の形成方法は、上記第１実施形態における有機ＥＬ装置１００の製造方法のステップＳ６と同じである。

以降の封止層４０の形成工程、カラーフィルター５０の形成工程、カラーフィルター５０が形成された素子基板１０と封止基板７０とを樹脂層６０を介して貼り合わせる工程は、上記第１実施形態にて説明した通りである。

上記第２実施形態の効果は、以下の通りである。
（１）上記有機ＥＬ装置２００及びその製造方法によれば、Ｘ方向において隣り合う発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒにおいて、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの間に凸部２８ｃが形成されている。凸部２８ｃは、反射層として機能する電源線１４と画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒとの間に形成された絶縁層２８のうち、第２絶縁層２６及び第３絶縁層２７を部分的にエッチングすることにより形成されている。したがって、Ｘ方向において隣り合う画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの間に第２絶縁層２６の平均膜厚ｄ２に第３絶縁層２７の平均膜厚ｄ３を加えた値の段差が生ずる。それゆえに、平均膜厚ｄ２又は平均膜厚ｄ３の値に相当する段差が生じている場合に比べて、有機ＥＬ素子３０Ｂ，３０Ｇ，３０Ｒの間におけるリーク電流を低減できる。
加えて、発光画素２０Ｂの反射層として機能する電源線１４と画素電極３１Ｂとの間には第１絶縁層２５が配置され、発光画素２０Ｇの電源線１４と画素電極３１Ｇとの間には第１絶縁層２５及び第２絶縁層２６が配置され、発光画素２０Ｒの電源線１４と画素電極３１Ｒとの間には第１絶縁層２５、第２絶縁層２６、第３絶縁層２７が配置されている。このような光共振構造によれば、第１絶縁層２５、第２絶縁層２６、第３絶縁層２７を形成する際に、それぞれの膜厚を所定の範囲で制御すれば、有機ＥＬ素子３０Ｂ，３０Ｇ，３０Ｒのそれぞれから所望の共振波長の光を取り出すことができる。ゆえに、透光膜を段階的にエッチングして発光画素ごとに光学的な距離を異ならせる光学距離調整層を構成又は形成する場合に比べて、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒごとの光共振構造における光学的な距離を精度よく調整できる。すなわち、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒのそれぞれに所望の光学特性を有すると共にリーク電流が低減され、優れた表示品質が得られる有機ＥＬ装置２００を提供又は製造することができる。
（２）発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒは平面視で矩形状であって、凸部２８ｃは、短手方向（Ｘ方向）に隣り合う画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの間に長手方向に延在して形成されている。リーク電流は、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの長辺側であって、画素電極３１間の距離が狭い短手方向（Ｘ方向）に生じ易いので、リーク電流を効果的に低減できる。
（３）電源線１４は、Ｘ方向に隣り合う画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの間に対応する部分が除かれた開口１４ａを有している。つまり、絶縁層２８の凸部２８ｃの下層には反射層として機能する電源線１４が配置されていない。これにより、有機ＥＬ素子３０Ｂ，３０Ｇ，３０Ｒ間にリーク電流が生じ、意図しない発光が発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒの間で生じたとしても、反射層として機能する電源線１４が配置されていないので、意図しない発光を目立ち難くすることができる。

（第３実施形態）
＜電子機器＞
次に、第３実施形態としての電子機器について、図１３を参照して説明する。図１３は電子機器の一例としてのヘッドマウントディスプレイを示す概略図である。

図１３に示すように、本実施形態の電子機器としてのヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）１０００は、左右の目に対応して設けられた２つの表示部１００１を有している。観察者Ｍはヘッドマウントディスプレイ１０００を眼鏡のように頭部に装着することにより、表示部１００１に表示された文字や画像などを見ることができる。例えば、左右の表示部１００１に視差を考慮した画像を表示すれば、立体的な映像を見て楽しむこともできる。

表示部１００１には、上記第１実施形態の自発光型の表示装置である有機ＥＬ装置１００（又は上記第２実施形態の有機ＥＬ装置２００）が搭載されている。したがって、所望の光学特性が得られると共に、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒ間のリーク電流が低減され、優れた表示品質を有する軽量なヘッドマウントディスプレイ１０００を提供することができる。

ヘッドマウントディスプレイ１０００は、観察者Ｍが表示部１００１の表示内容を直接見る構成に限定されず、ミラーなどによって間接的に表示内容を見る構成としてもよい。
また、ヘッドマウントディスプレイ１０００は、２つの表示部１００１を有することに限定されず、左右の目のいずれかに対応させた１つの表示部１００１を備える構成としてもよい。

なお、上記有機ＥＬ装置１００又は上記有機ＥＬ装置２００が搭載される電子機器は、ヘッドマウントディスプレイ１０００に限定されない。例えば、ヘッドアップディスプレイや、デジタルカメラのＥＶＦ（電子ビューファー）、携帯型情報端末、ナビゲーターなどの表示部を有する電子機器が挙げられる。また、表示部に限定されず、本発明を照明装置や露光装置にも適用することができる。

本発明は、上記した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置及び該電気光学装置の製造方法ならびに該電気光学装置を適用する電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。

（変形例１）図１４は変形例の有機ＥＬ装置の発光画素の構造を示す概略断面図である。なお、第１実施形態の図４に対応する概略断面図である。
図１４に示すように、変形例１の有機ＥＬ装置３００は、Ｘ方向に隣り合う発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒの間に段差構造としての凹部２８ｄを有している。凹部２８ｄは、第１絶縁層２５、第２絶縁層２６、第３絶縁層２７を貫通して形成されている。したがって、上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１００における凹部２８ａに比べて、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの間に生ずる段差が大きい。つまり、有機ＥＬ素子３０Ｂ，３０Ｇ，３０Ｒの間に生ずるリーク電流をより効果的に低減できる。
このような凹部２８ｄの形成方法としては、まず、上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１００の製造方法と同じく、ステップＳ１からステップＳ２までの工程を済ませる。その後に、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒのそれぞれを第３トランジスター２３に電気的に接続させるコンタクト部３１Ｂｃ，３１Ｇｃ，３１Ｒｃ（図５参照）を形成する際に、絶縁層２８を貫通するコンタクトホール１０７（図５参照）を形成する工程で、凹部２８ａに露出した第１絶縁層２５をエッチングして除去すれば、製造工程を増やすこと無く、凹部２８ｄを形成することができる。
また、変形例１の凹部２８ｄの形成方法を用いれば、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの間に、一対の凹部２８ｄを形成して、一対の凹部２８ｄの間に、上記第２実施形態の凸部２８ｃよりも段差が大きい凸部を形成することもできる。

（変形例２）上記第２実施形態では、段差構造として一対の凹部２８ｂに挟まれることで構成された凸部２８ｃの例を挙げたが、凸部の構成は、これに限定されない。図１５（ａ）及び（ｂ）は変形例の段差構造を示す概略平面図である。例えば、図１５（ａ）に示すように、画素電極３１Ｂを挟んで設けられた凹部２８ａの内側に独立した凸部２８ｅを設けてもよい。凸部２８ｅは、凹部２８ａの長手方向（Ｙ方向）に沿って延在している。
また、例えば、図１５（ｂ）に示すように、画素電極３１Ｂを挟んで設けられた凹部２８ａの内側に島状に独立した複数の凸部２８ｆを設ける構成としてもよい。凸部２８ｆの平面形状は円形に限らず、楕円形、四角形などを挙げることができる。
なお、図１５は、有機ＥＬ素子３０Ｂを備えた発光画素２０Ｂに対応する変形例の段差構造を示す概略平面図であるが、他の発光画素２０Ｇ，２０Ｒにも適用されることは言うまでもない。

（変形例３）上記有機ＥＬ装置１００又は有機ＥＬ装置２００において、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒの構成は、これに限定されない。例えば、カラーフィルター５０は、素子基板１０側に形成されることに限定されず、封止基板７０側に形成されていてもよい。さらには、カラーフィルター５０は必須ではなく、発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒのそれぞれにおいて有機ＥＬ素子３０から所望の色の発光が得られる構成としてもよい。

（変形例４）発光画素２０Ｂ，２０Ｇ，２０Ｒの間に段差構造としての凹部２８ａや凸部２８ｃを備える構成は、トップエミッション型の有機ＥＬ装置１００や有機ＥＬ装置２００に適用されることに限定されない。例えば、素子基板１０の基材１０ｓを光透過性の例えば石英基板とする。そして、絶縁層２８を介して画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒと対向する位置に光透過性と光反射性とを有する半透過反射層を配置し、対向電極３３を光反射性を有する構成とする。有機ＥＬ素子３０からの光は、素子基板１０側から取り出される。すなわち、ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置にも上記段差構造を適用することができる。

１０…基板としての素子基板、１４…反射層としての電源線、２０Ｂ…第１の画素としての発光画素、２０Ｇ…第２の画素としての発光画素、２０Ｒ…第３の画素としての発光画素、２５…第１絶縁層、２６…第２絶縁層、２６ａ…第２開口としての開口、２７…第３絶縁層、２７ａ…第１開口としての開口、２８…絶縁層、２８ａ…段差構造としての凹部、２８ｃ…段差構造としての凸部、３０，３０Ｂ，３０Ｇ，３０Ｒ…有機ＥＬ素子、３１Ｂ…第１画素電極としての画素電極、３１Ｇ…第２画素電極としての画素電極、３１Ｒ…第３画素電極としての画素電極、３２…機能層、３３…対向電極、１００，１５０，２００，２５０…電気光学装置としての有機ＥＬ装置、１０００…電子機器としてのヘッドマウントディスプレイ。

Claims (10)

1. 基板と、
   前記基板上に形成され、第１画素電極を含む第１の画素と、
   前記第１の画素に隣り合い、第２画素電極を含む第２の画素と、
   前記第１の画素及び第２の画素に隣り合い、第３画素電極を含む第３の画素と、を有し、
   前記第１の画素、前記第２の画素及び前記第３の画素は、光反射性を有する反射層と、光反射性及び光透過性を有する対向電極と、前記反射層と前記対向電極との間に設けられた、絶縁層と、発光層を含む機能層とを含み、
   前記機能層は、前記第１の画素、前記第２の画素及び前記第３の画素に亘って連続的に設けられ、
   前記絶縁層は、前記反射層側から順に積層された第１絶縁層、第２絶縁層、第３絶縁層を含み、前記第１画素電極は前記第１絶縁層上に形成され、前記第２画素電極は前記第２絶縁層上に形成され、前記第３画素電極は前記第３絶縁層上に形成され、
   段差構造が、前記第１画素電極と前記第２画素電極の間、前記第２画素電極と前記第３画素電極の間、前記第３画素電極と前記第１画素電極の間に設けられ、
   前記段差構造は、少なくとも前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層を貫通して形成された凹部であることを特徴とする電気光学装置。
2. 基板と、
   前記基板上に形成され、第１画素電極を含む第１の画素と、
   前記第１の画素に隣り合い、第２画素電極を含む第２の画素と、
   前記第１の画素及び第２の画素に隣り合い、第３画素電極を含む第３の画素と、を有し、
   前記第１の画素、前記第２の画素及び前記第３の画素は、光反射性を有する反射層と、光反射性及び光透過性を有する対向電極と、前記反射層と前記対向電極との間に設けられた、絶縁層と、発光層を含む機能層とを含み、
   前記機能層は、前記第１の画素、前記第２の画素及び前記第３の画素に亘って連続的に設けられ、
   前記絶縁層は、前記反射層側から順に積層された第１絶縁層、第２絶縁層、第３絶縁層を含み、前記第１画素電極は前記第１絶縁層上に形成され、前記第２画素電極は前記第２絶縁層上に形成され、前記第３画素電極は前記第３絶縁層上に形成され、
   段差構造が、前記第１画素電極と前記第２画素電極の間、前記第２画素電極と前記第３画素電極の間、前記第３画素電極と前記第１画素電極の間に設けられ、
   前記段差構造は、少なくとも前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層を用いて形成された凸部であることを特徴とする電気光学装置。
3. 前記第１画素電極、前記第２画素電極及び前記第３画素電極のそれぞれは、平面視で矩形状であり、
   短手方向において隣り合う前記第１画素電極と前記第２画素電極との間、前記第２画素電極と前記第３画素電極との間、前記第３画素電極と前記第１画素電極との間の前記絶縁層に前記段差構造が形成され、
   前記段差構造は、前記第１画素電極、前記第２画素電極及び前記第３画素電極の長手方向に延びていることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
4. 前記基板上において、前記基板と前記段差構造との間には、前記反射層が設けられていないことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
5. 基板と、
   前記基板上に形成され、第１画素電極を含む第１の画素と、
   前記第１の画素に隣り合い、第２画素電極を含む第２の画素と、
   前記第１の画素及び第２の画素に隣り合い、第３画素電極を含む第３の画素と、を有し、
   前記第１の画素、前記第２の画素及び前記第３の画素は、光反射性を有する反射層と、光反射性及び光透過性を有する対向電極と、前記反射層と前記対向電極との間に設けられた、絶縁層と、発光層を含む機能層とを含む、電気光学装置の製造方法であって、
   前記反射層側から順に第１絶縁層、第２絶縁層、第３絶縁層を形成し、エッチングして、前記絶縁層を形成する工程と、
   前記第１絶縁層上に前記第１画素電極を形成し、前記第２絶縁層上に前記第２画素電極を形成し、前記第３絶縁層上に前記第３画素電極を形成する画素電極形成工程と、
   前記第１画素電極、前記第２画素電極及び前記第３画素電極に亘って前記機能層を形成する工程と、
   前記機能層を覆う前記対向電極を形成する工程と、を備え、
   前記絶縁層を形成する工程では、隣り合う前記第１画素電極、前記第２画素電極及び前記第３画素電極の間の前記絶縁層をエッチングして段差構造としての凹部を形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
6. 基板と、
   前記基板上に形成され、第１画素電極を含む第１の画素と、
   前記第１の画素に隣り合い、第２画素電極を含む第２の画素と、
   前記第１の画素及び第２の画素に隣り合い、第３画素電極を含む第３の画素と、を有し、
   前記第１の画素、前記第２の画素及び前記第３の画素は、光反射性を有する反射層と、光反射性及び光透過性を有する対向電極と、前記反射層と前記対向電極との間に設けられた、絶縁層と、発光層を含む機能層とを含む、電気光学装置の製造方法であって、
   前記反射層側から順に第１絶縁層、第２絶縁層、第３絶縁層を形成し、エッチングして、前記絶縁層を形成する工程と、
   前記第１絶縁層上に前記第１画素電極を形成し、前記第２絶縁層上に前記第２画素電極を形成し、前記第３絶縁層上に前記第３画素電極を形成する画素電極形成工程と、
   前記第１画素電極、前記第２画素電極及び前記第３画素電極に亘って前記機能層を形成する工程と、
   前記機能層を覆う前記対向電極を形成する工程と、を備え、
   前記絶縁層を形成する工程では、隣り合う前記第１画素電極、前記第２画素電極及び前記第３画素電極の間の前記絶縁層をエッチングして段差構造としての凸部を形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
7. 前記絶縁層をエッチングする工程では、前記第３絶縁層をエッチングして、前記第１画素電極及び前記第２画素電極とに対応した位置に第１開口を形成する工程と、
   前記第１開口に露出した前記第２絶縁層をエッチングして、前記第１画素電極に対応した位置に第２開口を形成する工程とを含み、
   前記画素電極形成工程では、前記第２開口において前記第１絶縁層上に前記第１画素電極を形成し、前記第１開口において前記第２絶縁層上に前記第２画素電極を形成することを特徴とする請求項５または６に記載の電気光学装置の製造方法。
8. 前記基板上において、前記第１画素電極、前記第２画素電極、前記第３画素電極と対応するように前記反射層を形成する工程を有し、
   前記反射層を形成する工程では、前記基板と前記段差構造との間の前記反射層を除去する工程を含むことを特徴とする請求項５乃至７のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
9. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
10. 請求項５乃至８のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法を用いて形成された電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。

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