JP2016104891A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5961923B2 (ja) * 2010-05-31 2016-08-03 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板
JP5891435B2 (ja) * 2012-04-05 2016-03-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001131393A (ja) * 1999-10-29 2001-05-15 Hitachi Chem Co Ltd 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
JP2001181374A (ja) * 1999-12-28 2001-07-03 Asahi Denka Kogyo Kk 難燃性エポキシ樹脂組成物及び該組成物からなるビルドアップ用硬化性組成物
TW490474B (en) * 2000-01-04 2002-06-11 Nat Science Council Phosphorus group containing flame retardant hardener, advanced epoxy resins and cured epoxy resins thereof
JP2001302879A (ja) * 2000-04-25 2001-10-31 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプリプレグおよびプリント配線板
JP4019800B2 (ja) * 2002-06-04 2007-12-12 日立化成工業株式会社 絶縁樹脂組成物の製造方法、絶縁樹脂組成物、多層配線板およびその製造方法
JP2005213386A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd プリプレグ、そのプリプレグを用いた積層板ならびにプリント配線板
WO2009070488A1 (en) * 2007-11-29 2009-06-04 Dow Global Technologies Inc. Dimethylformamide-free formulations using dicyanadiamide as curing agent for thermosetting epoxy resins
EP2409979B1 (en) * 2009-03-18 2019-06-26 DIC Corporation Process for production of phosphorus-atom-containing phenol, novel phosphorus-atom-containing phenol, curable resin composition, cured product thereof, printed circuit board, and semiconductor sealing material
JP5458916B2 (ja) * 2010-01-29 2014-04-02 Dic株式会社 リン原子含有フェノール類の製造方法、リン原子含有フェノール類、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物
JP5961923B2 (ja) * 2010-05-31 2016-08-03 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板
JP5866806B2 (ja) * 2010-05-31 2016-02-24 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板

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