JP2016104555A - 選択的ゾーン温度制御ビルドプレート - Google Patents

Abstract

【課題】三次元印刷で作られた物品の反り及び内部熱応力を低減する手段の提供。【解決手段】三次元印刷加工等の添加剤製造プロセスにおいて使用するためのビルドプレート１０。ビルドプレート１０が、接触プレート３２及び温度制御モジュール３４を有する複数の要素３０を含み、接触プレート３２が、物品が製造されるビルドプレート１０の上面２０の少なくとも一部を形成し、コントローラが、温度制御モジュール３４と通信し、各温度制御モジュール３４の温度を制御し、複数の要素３０は、ビルドプレート１０の上面２０の選択的温度制御を可能にし、物品の各部分が選択的に冷却又は加熱するビルドプレート１０。【選択図】図３

Description

本発明は、限定ではないが三次元印刷等の添加剤製造プロセスで用いるためのビルドプレートを対象とする。特に、本発明は、ビルドプレートの表面全体の温度分布及び温度勾配を制御することが出来るように複数の過熱や冷却ゾーンを備えるビルドプレートを対象とする。

金属及び／又はプラスチック部品の製造において、射出成形又は押出によって大きなバッチサイズ及び連続部品を生成することは一般的である。プラスチック射出成形の利点は、特に、複雑な部品形状の精度の高い作製のため、射出成形加工の機能性が、プラスチック部品のコスト効果の高い経済的な作製の要求事項を満足することにある。

しかしながら、プラスチック部品の個別のユニット及び小さなバッチサイズの必要性は、短いタイムフレーム内で且つ射出成形部品の性質と同様の性質で供給されるという要求事項の有無に拘らず、大きくなり続けている。かかる部品の作製のための製造プロセスは存在しており、「プロトタイピング」という言葉で広く知られている。かかる部品の作製は、一般的に、三次元データからの形状の生成に基づいている。これらの形状は、様々な組み合わせの粉末部品において且つ「溶融撚り線」プロセスを使用して、印刷加工等の生成システムによって、例えばレーザによる入熱による可溶性の粉末層等の対応する材料を使用して多様な形態で作製される。

かかる三次元データから部品を作製するために、様々な三次元印刷装置が現在利用可能である。三次元（３Ｄ）印刷とは、デジタル３Ｄ物品モデル及び材料ディスペンサに基づく３Ｄ物体を作り出す加工のことを指す。三次元印刷では、ディスペンサは、少なくとも２次元で移動し、決められた印刷パターンに従って材料を分配する。３Ｄ物体を構築するために、印刷中の物体を保持するプラットフォームは、ディスペンサが多くの材料層を塗布することが出来るように調整される。言い換えれば、３Ｄ物体は、多くの材料層を、一回に一層ずつ印刷することによって印刷されうる。ディスペンサが三次元で動く場合、プラットフォームの移動は必要ない。速さ、精度、色の選択肢及びコスト等の３Ｄ印刷の特徴は、異なる分配機構及び材料に応じて様々である。

既知のシステムは、熱凝固性材料を堆積することによって立体モデル又は部品を作り出す。これらのプロセスでは、基板上又は前もって堆積した熱可塑性材料上に流動性材料が連続して堆積される。材料は、堆積された後で凝固し、その結果、徐々に所望の形状を作り出していくことが出来る。熱凝固性システムの例としては、溶融堆積モデリング、ワックスジェッティング、金属ジェッティング、消耗ロッドアーク溶接、及びプラズマ溶射が挙げられる。かかる加工は、３Ｄ印刷の熱溶解積層法及び熱溶解フィラメント製造法を含む。

ほとんどの堆積材料は温度と共に密度が変化するため、これらのシステムは、これらの密度変化によって生じる製品のプロトタイプの幾何学的歪を最小限にする課題を共有している。熱凝固システムは、塑性変形等による反り又はカールと熱応力及び衝撃の両方を受ける。カールは、冷却期間中に試作品に生じる曲線状の幾何学的歪によって現れる。かかる幾何学的歪（熱凝固材料を利用する現行型のラピッドプロトタイピングシステムによって作られた試作品に対する）の唯一最大の原因は、比較的高温の流動状態から比較的低温の固体へ転移する際の材料の密度の変化である。

カールの影響を減少する技術は存在する。ある技術は、潜在的な温度差を低減するために周囲の構築環境の加熱を伴う。また他の技術は、最も低い潜在的な熱膨張係数を示す構築材料を慎重に選択することである。更に他の技術は、最も低い潜在的温度で構築材料を堆積することである。

この技術には、様々な立体モデリング教示が豊富に存在する。例えば、Ｃｒｕｍｐに対する特許であって、この出願と同一の譲受人に譲渡された米国特許第５，１２１，３２９号明細書は、熱溶解積層システムを説明している。Ｃｒｕｍｐのシステムは、加熱した構築環境を組み入れるが、堆積材料は、後続の材料層が追加される際にその凝固温度を下回っていることを必要とする。Ｖｉｌａｖａａｒａに対する米国特許第４，７４９，３４７号明細書及びＡｌｍｑｕｉｓｔ等に対する米国特許第５，１４１，６８０号明細書は、流動性の熱凝固材料を組み入れるラピッドプロトタイピングシステムを説明している。両特許は、押出材料の凝固温度以下で維持される構築環境を教示している。

Ｂａｔｃｈｅｌｄｅｒ等に対する米国特許第５，８６６，０５８号明細書に開示された他の既知のシステム及び方法は、所望の幾何学的形状を作り出すために熱凝固する流動性材料を押し出すための順序を計算する。次に、加熱された流動性モデリング材料が、その堆積温度にて、その材料の凝固温度とそのクリープ温度との間の堆積温度ウィンドウにおいて新たに堆積された材料の近傍の体積を維持する構築環境へ順次押し出される。続いて、新たに押し出された材料は、所望の部品の形状精度によって設定された最大値を下回る幾何学的形状における温度勾配を維持しながら、その凝固温度を下回るまで徐々に冷却される。

ＲｅｐＲａｐオープンソースイニシアチブ（自らの構成部品のほとんどを印刷することが出来る３Ｄプリンタを開発するためのイニシアチブ）に開示された他の既知のシステムは、加熱したビルドプラットフォームを開示している。加熱したベッド上に印刷することにより、印刷された部品を印刷加工中に温かい状態を維持することが出来るようになり、溶融点を下回るまで冷却される際にプラスチックがより均一に収縮することを可能にし且つ付着を容易にする。

しかしながら、制御された構築環境又は既存の加熱ベッドは、これらの技術によって作られた部品又は物品の反り又はカールに対して一定の制御を行うが、製造された部品又は物品の反り及び内部熱応力は問題であり続けている。

従って、温度分布全体に制御を行うビルドプレートを提供することが有益になる。特に、ビルドプレートの表面全体の温度分布及び温度勾配を制御することが出来、それによって部品又は物品の熱応力を減少又は除去することが出来るように、複数の加熱／冷却ゾーン（選択的ゾーン加熱）を備えるビルドプレートを提供することが有益になる。複数の加熱や冷却ゾーンは、付着、膨張及び収縮、層間接着、層間剥離及び応力緩和に関する問題も軽減又解消する。

上記課題の解決方法は、夫々が接触プレート及び温度制御モジュールを有する複数の要素を含む本明細書に開示されたビルドプレートによって提供される。前記接触プレートは、物品が製造される当該ビルドプレートの上面の少なくとも一部を形成する。コントローラが、前記温度制御モジュールと通信し、各温度制御モジュールの温度を制御する。前記複数の要素により、前記ビルドプレートの前記上面の選択的温度制御が可能となり、前記物品の各部分を選択的に冷却又は加熱することが可能となる。

本発明は、これから、添付の図面を参照して、一例として説明される。

本発明のビルドプレートの例示的実施形態に近接配置された三次元印刷装置の印刷ヘッドの平面図である。 図１のビルドプレートの拡大された斜視図である。 図２のビルドプレートの側面図である。 図２の線３‐３に沿うビルドプレートの断面図である。 ビルドプレートの１つの部材の拡大された断面図である。

本発明の原理に係る例示的な実施形態の説明は、明細書全体の一部と見なすことが出来る添付の図面に関連して読まれることを意図している。本明細書に開示された本発明の実施形態の説明では、方向又は向きへの言及は全て、専ら説明の便宜を目的としており、本発明の範囲を制限する意図は全くない。「下の」、「上の」、「水平の」、「垂直の」、「上方の」、「下方の」、「上へ」、「下へ」、「頂の」、「底の」及びそれらの派生語（例えば、「水平に」、「下方へ」、「上方へ」等）等の相対的な用語は、その時に説明又は検討中の図面において示される向きを指すものと見なされるべきである。これらの相対的な用語は、専ら説明の便宜のためであり、装置が特定の向きで構成又は操作されることを、そのようなものとして明示しない限りは、必要としない。「取り付けられた」、「貼着された」、「接続された」、「結合された」、「相互接続された」及びその類似の用語は、別段に明示的に説明しない限り、構造体同士が、介在構造体を介して直接的又は間接的に互いに固定又は取り付けられた関係、及び可動的又は固定的な取付け又は関係の両方を指す。更に、本発明の特徴及び利益は、好適な実施形態を参照することによって例示される。従って、本発明は、特に、単独で又は特徴のその他の組み合わせにおいて存在する可能性のある特徴のいくつかの考え得る非制限的な組み合わせを例示するこのような好適な実施形態に制限されるべきではなく、本発明の範囲は、本明細書に添付の特許請求の範囲によって規定される。

ビルドプラットフォーム又はビルドプレートにおける温度分布は、部品又は物品、特に、厳しい幾何公差を有する部品又は物品を構築する際に重要な役割を果たす。既存のビルドプレートは、温度分布に対する制御がなく、その結果、ビルドプレートにおいて望ましくない温度勾配となる。本発明は、制御されない温度分布によって生じる問題を解決する。更に、本発明は、構築即ち製造中の部品又は物品の付着、膨張及び収縮、層間接着、応力緩和等の制御を促進する。

三次元印刷において使用される既存の熱溶解積層法及び熱溶解フィラメント製造方法は、限定ではないが、構築中の部品又は物品のカール、反り、及び層間剥離等の問題を有する。これらの問題へ寄与するのは、製造中の部品又は物品の制御されない膨張及び収縮である。制御されない収縮及び膨張は、構築中の部品又は物品における制御されない温度分布、温度勾配、熱衝撃、残留応力等によって生じる。制御されない収縮及び膨張は、部品又は物品を構築するために使用される材料（例えば、限定ではないが、充填ポリマー及び非充填ポリマー、高温熱可塑性プラスチック又は金属等の熱凝固材料）に拘らず存在する可能性がある。

制御されない収縮及び膨張の問題を克服するために、本発明の高性能ビルドプレートは、ビルドプレートの内側に、電子制御される埋め込み型の温度制御機構を有しており、構築中の部品又は物品の温度制御を最適化する。

図１を参照すると、三次元印刷装置の印刷ヘッド１２に近接して、ビルドプラットフォーム即ち選択的ゾーン温度制御ビルドプレート１０の例示的実施形態が示されている。三次元印刷装置は、限定ではないが、２０１４年１０月３日に出願された同時係属の米国特許出願第６２／０５９，３８０号明細書に示す装置を含む当該産業において既知の任意の種類のものとすることが出来、当該出願は、その全体が参照によって本明細書に援用される。同時に、三次元印刷装置、ビルドプラットフォーム即ちビルドプレートは、限定ではないが三次元印刷を含む様々な添加剤製造プロセスによって使用されることができる。

三次元印刷装置は、ビルドプレート１０上に印刷ヘッド１２からの材料を堆積することによって三次元部品又は物品１４を構築する。材料の堆積が生じる際、印刷ヘッド１２は、ｘ，ｙ平面において動かされ、ビルドプレート１０は、ｚ軸に沿って動かされる。しかしながら、印刷ヘッド１２の移動及び／又はビルドプレート１０の移動は、本発明の範囲から逸脱することなくその他の方向に生じてもよい。

部品又は物品１４が構築されているときに部品又は物品１４を支持するために、ビルドプレート１０は、印刷ヘッド１２から堆積された材料が付着する上面２０を有する。幾つかの実施形態では、ビルドプレート１０上に基板が取り付けられ、その基板上に部品又は物品１４が構築される。基板の使用により、部品又は物品１４の完成後に、装置からの部品又は物品１４の容易な除去が可能となる。

図２乃至図５を参照すると、ビルドプレート１０は、１からＮまでの複数個のゾーン即ちモジュール要素３０を含む。各モジュール要素３０は、接触プレート３２、温度制御モジュール３４、及び断熱プレート３６によって構成される。複数のモジュール要素３０の複数の接触プレート３２は、上面２０、又は少なくとも上面２０の一部を形成する。使用されるモジュール要素３０の数は、限定ではないが、ビルドプレート１０のサイズ、製造中の部品又は物品１４のサイズ及び複雑さ、部品又は物品１４を製造するのに使用される材料の種類、及び／又は、ビルドプレート１０が設けられた環境を含む多くの因子又はパラメータに基づいて変更してもよい。

各温度制御モジュール３４は、その温度を制御し、結果的にその各モジュール要素３０の温度を制御する能力を有するデバイスである。図５に示すように、温度制御モジュール３４は、加熱／冷却機構３８及び温度センサ４０を含む。加熱／冷却機構は、限定ではないが、マイクロ／ナノヒータ、コイル、ヒートパイプ、マイクロ／ナノチャネル、熱電冷却器、電磁誘導加熱又はそれらの組み合わせとしてもよい。加熱／冷却機構は、限定ではないが、熱電効果、ゼーベック‐ペルチェ効果、トムソン効果、又はそれらの組み合わせ等の既知の原理に従って機能してもよい。温度センサ４０は、加熱／冷却機構が動作する温度範囲における温度を測定することが出来る任意の既知のセンサである。図示の例示的実施形態では、各加熱／冷却機構３８及び各温度センサ４０は、ビルドプレート１０に格納される各温度制御モジュール３４の内側に格納される。

各温度制御モジュール３４は、コントローラ５０（図１）と通信し、コントローラ５０によって制御される。温度制御モジュール３４は、ワイヤレスで、又は限定ではないが回路パス又はワイヤ等の固定接続部を介してコントローラ５０と通信してもよい。コントローラ５０は、限定ではないが、部品形状、寸法、材料、部品充填量（ｐａｒｔ ｆｉｌｌ）（材料充填量の％）、及び部品の重心を含む多くの変数又は因子に基づいて各温度制御モジュール３４における温度を設定する。ビルドプレート１０の性能を最適化するために、コントローラ５０は、ビルドプレート１０、部品又は物品１４、構築環境、部品を製造する材料、及び／又は、三次元印刷装置の変数の熱的、機械的、熱機械的、及びレオロジー的パラメータ及び因子も分析する。コントローラ５０は、全ての変数、入力、及びパラメータを処理してその変数、入力、及びパラメータに基づく各モジュール３４における適切な温度を決定し、続けて接触プレート３２の適切な加熱又は冷却を決定する。

或いは、各温度制御モジュール３４は、マイクロコントローラ／プロセッサ５２（図５）と通信し、マイクロコントローラ／プロセッサ５２によって制御され、図示の例示的実施形態では、マイクロコントローラ／プロセッサ５２は、温度制御モジュールに近接して又はその中に配置される。しかしながら、マイクロコントローラ／プロセッサ５２は、本発明の範囲から逸脱することなく、ビルドプレート１０の他の領域に配置されてもよい。加熱／冷却機構３８及び温度センサ４０は、ワイヤレスで、又は、限定ではないが回路パス又はワイヤ等の固定接続部を介して、マイクロコントローラ／プロセッサ５２と通信してもよい。マイクロコントローラ／プロセッサ５２は、限定ではないが、部品形状、寸法、材料、部分充填量（ｐａｒｔ ｆｉｌｌ）（材料充填量の％）、及び部品の重心を含む多くの変数又は因子に基づいて各温度制御モジュール３４における温度を設定する。ビルドプレート１０の性能を最適化するために、マイクロコントローラ／プロセッサ５２は、ビルドプレート１０、部品又は物品１４、構築環境、部品を製造する材料、及び／又は、三次元印刷装置の変数の熱的、機械的、熱機械的、及びレオロジー的パラメータ及び因子も分析する。マイクロコントローラ／プロセッサ５２は、全ての変数、入力、及びパラメータを処理してその変数、入力、及びパラメータに基づく各モジュール３４における適切な温度を決定し、続けて接触プレート３２の適切な加熱又は冷却を決定する。

部品又は物品１４が作られる材料は、それらの状態（固体又は溶融）に応じて異なる速度で収縮する。従って、部品又は物品１４が冷却されている間の収縮速度を制御することが課題である。この収縮を最小にするために、ビルドプレート１０の上面２０の接触プレート３２の温度は、モジュール要素３０毎に変更し、それにより、選択的なゾーン加熱を行う。接触プレート３２の温度を制御するために、マイクロコントローラ／プロセッサ５０は、各温度制御モジュール３４の温度を、各接触プレート３２の加熱又は冷却を制御するのに必要な加熱又は冷却を最適化する温度に制御し、続けて、構築中の部品又は物品１４の特定の領域の加熱又は冷却を制御し、それにより、熱流及び部品又は物品１４の体積膨張又は収縮を効果的に制御する。

例えば、モジュール要素３０を有しない既知のビルドプレートを使用して立体の条片を製造する場合、条片の一面が他面よりも速く冷却される環境では、より速く冷却する面は、他面より収縮も速い。冷却された面の温度が材料のガラス転移温度を下回ると、冷却面の材料は硬化し、曲げられなくなる。その結果、非均一な冷却により、条片は最後に冷却された面に向かって湾曲する。より複雑な形状の場合、カール、反り、部分的歪等の様々なその他の問題が観察される。

しかしながら、高性能ビルドプレート１０を使用して同一の環境で同一の条片が作られる場合、マイクロコントローラ／プロセッサ５０は、前記の全ての変数、入力、及びパラメータを処理し、環境に基づいてより速く冷却する傾向にある面に接触及び／又は近接するモジュール要素３０の温度制御モジュール３４の加熱／冷却機構３８から、追加的な加熱を必要とすることを決定する。次に、マイクロコントローラ／プロセッサ５０は、これらのモジュール要素３０における加熱を増大するために各加熱部材３８と通信する。この時、ビルドプレート１０のモジュール要素３０は、環境条件を補償し、条片の両面が同一の速度で冷却されることを可能にし、それにより、部品又は物品１４の反り及びその他の内部応力を防止するために材料の収縮を制御する。

他の例では、物体のサイズの複雑さにより、異なる要素３０に対して様々な温度が必要となる可能性がある。かかる例のために、ビルドプレートは、第１の接触プレート及び第１の温度制御モジュールを有する第１のモジュール要素と、第２の接触プレート及び第２の温度制御モジュールを有する第２のモジュール要素と、第３の接触プレート及び第３の温度制御モジュールを有する第３のモジュール要素とを有してもよく、第４の接触プレート及び第４の温度制御モジュールを有する第４のモジュール要素を有する。コントローラは、第１の温度制御モジュールの温度を第１の温度に設定するために第１の温度制御モジュールと通信し、第２の温度制御モジュールの温度を第１の温度とは異なる第２の温度に設定するために第２の温度制御モジュールと通信し、第３の温度制御モジュールの温度を第１及び第２の温度とは異なる第３の温度に設定するために第３の温度制御モジュールと通信し、第４の温度制御モジュールの温度を第１、第２、及び第３の温度とは異なる第４の温度に設定するために第４の温度制御モジュールと通信する。

本明細書に説明されたビルドプレートは、ビルドプレート全体ひいては部品又は物品全体の温度及び温度分布に対する制御を行う。そうすることにより、ビルドプレートは、構築中の部品のカール、反り、層間剥離、又は歪を大幅に低減又は解消する。

複数のゾーン即ちモジュール要素により、温度ゾーンの選択的制御が可能になり、ビルドプレートの上面の選択的加熱又は冷却が可能になる。これにより、構築中の部品又は物品の各部分又は各ゾーンを、選択的に冷却又は加熱することが出来、制御された体積膨張、制御された収縮、制御された付着、制御された層間接着、及び制御された応力緩和をもたらすことができる。既知のビルドプレートに典型的なビルドプレート及び部品全体の望ましくない温度勾配も解消される。これにより、構築中の部品に伴う内部応力を最小化又は解消することが出来る。

ビルドプレート及び部品の選択的領域を加熱又は冷却することが出来るため、制御された加熱及び冷却が部品の全領域の収縮及び／又は膨張を制御することが出来るので、高精度且つ高解像度の部品を構築することが出来る。

複数のゾーンにより温度ゾーンの選択的制御が可能になるため、部品とビルドプレートとの間の接着を最低限にすることによってビルドプレートからの部品の除去が容易となる。

本発明は、好適な実施形態を参照して説明されているが、当業者には、添付の請求項に規定された本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、様々な変更がなされてもよく、その要素に対して均等物が代用されてもよいことが分かる。特に、当業者には、本発明が、その精神又は本質的な特性から逸脱することなく、その他の具体的な形態、構造、配置、寸法比、サイズで、且つその他の要素、材料、及び部品を備えて実施されてもよいことは明らかである。当業者には、本発明が、本発明の原理から逸脱することなく特定の環境及び動作に関する要求事項に個別に適応させた、本発明の実施において用いられる構造、配置、寸法比、サイズ、材料、及び部品等の多くの変更を行って使用されてもよいことが理解される。従って、ここで開示されている実施形態は、あらゆる点で例示的なものであり、限定的なものではないとみなされるべきであり、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって規定され、前述の説明又は実施形態に限定されない。

Claims (10)

1. 添加剤製造プロセスにおいて用いるためのビルドプレート（１０）であって、
   夫々が接触プレート（３２）及び温度制御モジュール（３４）を有する複数の要素（３０）であって、前記接触プレート（３２）は、物品（１４）が製造される当該ビルドプレート（１０）の上面（２０）の少なくとも一部を形成する複数の要素（３０）と、
   前記温度制御モジュール（３４）と通信するコントローラ（５０）であって、各温度制御モジュール（３４）の温度を制御するコントローラ（５０）とを備え、
   前記複数の要素（３０）は、当該ビルドプレート（１０）の前記上面（２０）の選択的温度制御を可能にし、前記物品（１４）の各部分を選択的に冷却又は加熱することが出来るビルドプレート（１０）。
2. 前記複数の要素（３０）は断熱プレート（３６）を備える、
   請求項１に記載のビルドプレート（１０）。
3. 前記温度制御モジュール（３４）の夫々は加熱／冷却機構（３８）を備える、
   請求項１に記載のビルドプレート（１０）。
4. 前記温度制御モジュール（３４）の夫々は温度センサ（４０）を備える、
   請求項３に記載のビルドプレート（１０）。
5. 前記加熱／冷却機構（３８）の夫々は、マイクロ／ナノヒータ、コイル、ヒートパイプ、マイクロ／ナノチャネル、熱電冷却器、電磁誘導加熱又はそれらの組み合わせによって構成される群から選択される、
   請求項３に記載のビルドプレート（１０）。
6. 前記コントローラ（５０）は、前記温度制御モジュール（３４）の夫々に配置された複数のマイクロコントローラ（５２）である、
   請求項１に記載のビルドプレート（１０）。
7. 前記複数の要素（３０）はモジュールである、
   請求項１に記載のビルドプレート（１０）。
8. 前記複数の要素（３０）は、
   第１の接触プレート（３２）及び第１の温度制御モジュール（３４）を有する第１のモジュール要素（３０）と、
   第２の接触プレート（３２）及び第２の温度制御モジュール（３４）を有する第２のモジュール要素（３０）と、
   第１の温度制御モジュール（３４）の温度を第１の温度に設定するために前記第１の温度制御モジュール（３４）と通信する前記コントローラ（５０）とを備え、
   前記コントローラ（５０）は、第２の温度制御モジュール（３４）の温度を前記第１の温度とは異なる第２の温度に設定するために前記第２の温度制御モジュール（３４）と通信する、
   請求項１に記載のビルドプレート（１０）。
9. 前記ビルドプレート（１０）は、第３の接触プレート（３２）及び第３の温度制御モジュール（３４）を有する第３のモジュール要素（３０）を有し、前記コントローラ（５０）は、第３の温度制御モジュール（３４）の温度を前記第１及び第２の温度とは異なる第３の温度に設定するために前記第３の温度制御モジュール（３４）と通信する、
   請求項８に記載のビルドプレート（１０）。
10. 前記ビルドプレート（１０）は、第４の接触プレート（３２）及び第４の温度制御モジュール（３４）を有する第４のモジュール要素（３０）を有し、前記コントローラ（５０）は、第４の温度制御モジュールの温度を前記第１、第２、及び第３の温度とは異なる第４の温度に設定するために前記第４の温度制御モジュール（３４）と通信する、
    請求項９に記載のビルドプレート（１０）。

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