JP2016100556A - 受光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 対象機器の薄型化のため、受光装置と筐体とのクリアランスを小さく設定しても、前記筐体に作用する外力に起因した機械的負荷を軽減することが可能な受光装置を提供すること。【解決手段】 搭載面１１を有し、内部電極５１と外部電極５２とを含む配線部５が配置された基板１と、基板１の搭載面１１に搭載された受光素子２と、基板１および受光素子２を覆う封止樹脂３と、を備える受光装置Ａ１であって、封止樹脂３は、基板１の搭載面１１と同一方向を向く主面３１を有しており、封止樹脂３の主面３１よりも基板１の搭載面１１が向く方向に突出している突出部４１を有し、かつ主面３１に溶融された樹脂を滴下することによって形成された凸状樹脂４を備えている。【選択図】 図２

Description

本発明は、光センサなどに用いられる半導体受光装置に関する。

光センサなどに用いられる一般的な半導体受光装置としては、たとえば特許文献１に示されたものがある。前記受光装置は、配線部が配置された基板に受光素子（フォトトランジスタ）が搭載され、前記受光素子と前記受光素子が搭載されている前記基板の面とが、ともに封止樹脂で覆われた構成となっている。

前記受光装置が実装される対象機器として、自動照度調整機能を備える照明装置や自動輝度調整機能を備えるカーナビゲーションシステムのディスプレイなどが挙げられる。これらの対象機器は、年々薄型化が要求されている。対象機器の薄型化のためには、受光装置などの装置を収容する筐体の厚さをより薄くすることとなる。仮に、筐体の厚さを極度に薄くすると、前記装置と前記筐体とが接触するため、前記装置と前記筐体との間にクリアランスを確保する必要がある。ただし、前記クリアランスは必要最小限に抑えることに留意しなければならない。

対象機器における各装置と筐体とのクリアランスのうち、外部からの光を検出する機能を備える受光装置と前記筐体との前記クリアランスが最小となる傾向がある。よって、対象機器の薄型化のため、前記各装置と前記筐体との前記クリアランスを小さく設定すると、前記筐体に外力が作用して曲げ変形したとき、前記受光装置に前記筐体が接触する頻度が増加する。前記受光装置に前記筐体が接触すると、前記受光装置の封止樹脂内に応力集中が発生するため、受光素子および前記封止樹脂への機械的負荷が増加し、前記受光装置に不具合が発生するおそれがある。

特開２００７−１２９４７号公報

本発明は上記事情に鑑み、対象機器の薄型化のため、受光装置と筐体とのクリアランスを小さく設定しても、前記筐体に作用する外力に起因した機械的負荷を軽減することが可能な受光装置を提供することをその課題とする。

本発明によって提供される受光装置は、搭載面を有し、内部電極と外部電極とを含む配線部が配置された基板と、前記基板の前記搭載面に搭載された受光素子と、前記基板および前記受光素子を覆う封止樹脂と、を備える受光装置であって、前記封止樹脂は、前記基板の前記搭載面と同一方向を向く主面を有しており、前記封止樹脂の前記主面よりも前記基板の前記搭載面が向く方向に突出している突出部を有し、かつ前記主面に溶融された樹脂を滴下することによって形成された凸状樹脂を備えていることを特徴としている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、前記受光素子を挟んだ両側に配置されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、平面視棒形状の棒状部を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、前記受光素子を囲む枠状部からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、平面視粒状である複数の粒状部を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、平面視において前記受光素子を囲むように配置されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂の前記突出部の断面形状は、ドーム状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂の前記突出部の幅は、０．５ｍｍ以上である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂の前記突出部の高さは、０．１５ｍｍ以上である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記封止樹脂の前記主面において、前記凸状樹脂が配置されている部分に表面処理領域が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記表面処理領域は、溝部からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記溝部の長さ方向に対して直交する断面形状は、台形状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記溝部は、前記封止樹脂を貫通している。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記表面処理領域は、粗面からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、平面視粒状である複数の粒状部を含み、前記封止樹脂の前記主面において、前記凸状樹脂の複数の粒状部と整合した複数の窪み部からなる表面処理領域が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、前記封止樹脂とは異なる樹脂からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、シリコーン樹脂からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、遮光性を有した樹脂からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線部の前記外部電極は、前記基板の前記搭載面とは反対方向を向く実装面に配置されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記受光素子は、前記基板の平面視中央に搭載されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の前記搭載面に凹部領域が形成され、前記受光素子は、前記凹部領域内に搭載されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線部と前記受光素子とを導通するボンディングワイヤを備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記凸状樹脂は、平面視において前記ボンディングワイヤを避けた位置に配置されている。

本発明によれば、前記封止樹脂の前記主面に配置される前記凸状樹脂は、前記主面よりも前記基板の前記搭載面が向く方向に突出した前記突出部を有している。前記受光装置を収容する対象機器の筐体に外力が作用し、前記筐体が前記受光装置に向かう方向に変形したとき、前記筐体は前記凸状樹脂に接触するものの、前記封止樹脂に接触しない。よって、前記筐体に前記外力が作用して変形し、前記筐体が前記受光装置に接触しても前記凸状樹脂が前記筐体の支点として機能するため、前記外力によって封止樹脂内に発生する応力は分散される。したがって、対象機器の薄型化のため、前記受光装置と前記筐体とのクリアランスを小さく設定しても、前記筐体に作用する前記外力に起因した前記受光素子および前記封止樹脂への機械的負荷を軽減することができる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態にかかる受光装置を示す平面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図１の受光装置を示す要部拡大断面図である。 図１の受光装置の外力作用状態を示す断面図である。 本発明の第１実施形態の変形例にかかる受光装置を示す要部拡大断面図である。 本発明の第２実施形態にかかる受光装置を示す平面図である。 図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 図７のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。 図７の受光装置を示す要部拡大断面図である。 本発明の第３実施形態にかかる受光装置を示す平面図である。 図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。 図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。 図１１の受光装置を示す要部拡大断面図である。 本発明の第４実施形態にかかる受光装置を示す平面図である。 図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。 図１５のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。

本発明にかかる受光装置の実施の形態について、添付図面に基づいて説明する。

〔第１実施形態〕
図１〜図５に基づき、本発明の第１実施形態にかかる受光装置Ａ１について説明する。図１は、受光装置Ａ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、受光装置Ａ１を示す要部拡大断面図である。図５は、受光装置Ａ１の外力作用状態を示す断面図である。図２および図５は、理解の便宜上、後述するボンディングワイヤ６を省略している。

これらの図に示す受光装置Ａ１は、光を検出し、検出結果に基づき電流を制御する用途に用いられる。本実施形態の受光装置Ａ１は、基板１、受光素子２、封止樹脂３、凸状樹脂４、配線部５およびボンディングワイヤ６を備えている。受光装置Ａ１は、表面実装型の半導体受光装置である。本実施形態においては、受光装置Ａ１は、平面視矩形状である。

基板１は、受光素子２を搭載し、受光装置Ａ１を対象機器の回路基板などに表面実装するものである。基板１は、たとえばガラスエポキシ樹脂やセラミックスからなる。基板１は、搭載面１１および実装面１２を有している。本実施形態においては、基板１は、平面視矩形状である。搭載面１１は、図２に示す基板１の上面であり、受光素子２が搭載される面である。実装面１２は、図２に示す基板１の下面であり、受光装置Ａ１を対象機器の回路基板などに実装する際に利用される面である。搭載面１１と実装面１２は互いに反対側を向いている。また、搭載面１１および実装面１２には、ともに配線部５が配置されている。

受光素子２は、たとえばフォトトランジスタやフォトダイオードなどからなる。受光素子２は、基板１の搭載面１１上に、たとえばＡｇペーストからなる接着層（図示略）を介して固着により搭載されている。本実施形態においては、受光素子２は、基板１の平面視中央に搭載されている。受光素子は、受光部２１および電極パッド２２を有している。受光部２１は、受光素子２の平面視中央に位置している。受光部２１で可視光線などの光を受光すると、受光素子２内で光の強度に応じた光起電力が生じて電流が流れる。電極パッド２２は、ボンディングワイヤ６を介して配線部５と導通をとるものである。本実施形態においては、電極パッド２２は、図１、図２および図３に示すとおり、受光素子２の平面視上面の一つの辺に沿って、前記平面視上面に計６つ配置されている。ただし、これらの図に示す電極パッド２２の配置形態はあくまでも例示であり、これに限定されるものではない。

封止樹脂３は、基板１の搭載面１１上に形成されている。封止樹脂３は、基板１の搭載面１１と、受光素子２と、配線部５の一部と、ボンディングワイヤ６とを覆うものであり、たとえばエポキシ樹脂を主剤とする樹脂からなる。封止樹脂３により、受光素子２や配線部５などへ異物が付着されなくなり、受光装置Ａ１に不具合が発生することを防止できる。封止樹脂３は、受光素子２が受光すべき可視光線などに対し透光性を有している。封止樹脂３は、主面３１を有している。主面３１は、搭載面１１と同一方向を向く受光装置Ａ１の頂面であり、かつ平坦である。主面３１の一部に、表面処理領域３１ａが形成されている。表面処理領域３１ａ上に凸状樹脂４が配置されている。本実施形態においては、表面処理領域３１ａは、搭載面１１が向く方向に対し直角である水平方向に封止樹脂３を横断する一対の溝部からなり、平面視において受光素子２を挟んだ両側に互いに離間して位置している。また、図４に示すとおり、前記溝部の長さ方向に対して直交する断面形状は、下辺が上辺よりも短い台形状である。封止樹脂３は、モールド成形により搭載面１１上に形成される。本実施形態においては、表面処理領域３１ａは、前記モールド成形により封止樹脂３と同時に一括形成される。

凸状樹脂４は、封止樹脂３の表面処理領域３１ａ上に配置されている。本実施形態においては、凸状樹脂４は、平面視棒形状の一対の棒状部から構成され、受光素子２を挟んだ両側に配置されている。凸状樹脂４は、封止樹脂３の主面３１に形成された表面処理領域３１ａに、溶融された樹脂を滴下（ポッティング）することによって形成される。凸状樹脂４は、突出部４１を有している。図２および図４に示すとおり、突出部４１は、封止樹脂３の主面３１よりも基板１の搭載面１１が向く方向（図４の上方）に突出した部分であり、その断面形状はドーム状である。突出部４１以外の凸状樹脂４の部分は、表面処理領域３１ａ内に充填されている。凸状樹脂４は、封止樹脂３と同一の樹脂でも構わないが、封止樹脂３よりも可とう性に富んだ、たとえばシリコーン樹脂であることが好ましい。また、本実施形態においては、図４に示す突出部４１の断面寸法は、幅ｂ１が０．５ｍｍ、高さｈ１が０．１５ｍｍである。さらに、本実施形態においては、凸状樹脂４は、平面視においてボンディングワイヤ６を避けた位置に配置されている。

配線部５は、内部電極５１および外部電極５２を有している。内部電極５１は、ボンディングワイヤ６を介して受光素子２と導通をとるものである。本実施形態においては、内部電極５１は、図１、図２および図３に示すとおり、基板１の搭載面１１の一つの辺に沿って、搭載面１１に計６つ配置されている。ただし、これらの図に示す内部電極５１の配置形態は、先述した受光素子２の電極パッド２２と同じくあくまでも例示であり、これに限定されるものではない。外部電極５２は、平面視矩形状の複数の実装パッドから構成され、基板１の実装面１２に平面視碁盤目状に配置（図示略）されている。外部電極５２は、対象となる機器の回路基板などに配置された電極と接続することで、受光装置Ａ１は表面実装される。内部電極５１と外部電極５２は、基板１に配置された配線部５の他の部分（図示略）を介して互いに導通している。

ボンディングワイヤ６は、先述した受光素子の電極パッド２２と、同じく先述した配線部５の内部電極５１とを接続する配線であり、ボンディングワイヤ６を介して受光素子２と配線部５とが互いに導通している。ボンディングワイヤ６は、たとえばＡｕからなる。

次に、受光装置Ａ１の作用効果について説明する。

本実施形態によれば、封止樹脂３の主面３１に配置される凸状樹脂４は、主面３１よりも基板１の搭載面１１が向く方向に突出した突出部４１を有している。図５に示すとおり、受光装置Ａ１を収容する対象機器の筐体８に外力が作用し、筐体８が受光装置Ａ１に向かう方向（図５に示す矢印の方向）に曲げ変形する（変形前の筐体８を想像線で示す）。このように変形した筐体８は、凸状樹脂４に接触するものの、封止樹脂３の主面３１に接触しない。よって、筐体８が受光装置Ａ１に接触しても、凸状樹脂４が変形後の筐体８の支点として機能するため、前記外力によって封止樹脂３内に発生する応力は分散される。したがって、対象機器の薄型化のため、受光装置Ａ１と筐体８とのクリアランスを小さく設定しても、筐体８に作用する前記外力に起因した受光素子２および封止樹脂３への機械的負荷を軽減することができる。

平面視棒形状の一対の棒状部より構成された凸状樹脂４が、受光素子２を挟んだ両側に配置されている。これにより、凸状樹脂４の長さ方向にわたって一様に偏りなく、筐体８に作用する外力に起因した受光素子２および封止樹脂３への機械的負荷を軽減することができる。

凸状樹脂４の突出部４１の断面寸法が著しく小さい場合は、筐体８に外力が作用して変形したとき、凸状樹脂４が筐体８の支点として機能しなくなる。そのため、筐体８が凸状樹脂４のみならず封止樹脂３にも接触し、受光素子２および封止樹脂３への機械的負荷を低減することが困難となる。封止樹脂３への接触を回避するための突出部４１の断面寸法は、幅ｂ１が０．５ｍｍ以上、高さｈ１が０．１５ｍｍ以上であることが好ましい。また、突出部４１の断面形状をドーム状とすることで、筐体８と凸状樹脂４との接触面積をより広く確保できるため、封止樹脂３内に発生する応力の分散効果はより大きくなる。したがって、受光素子２および封止樹脂３への機械的負荷を効率的に軽減することができる。

凸状樹脂４の材質をシリコーン樹脂とすることで、たとえばエポキシ樹脂を主剤とする樹脂からなる封止樹脂３よりも、凸状樹脂４はより弾性変形しやすいものとなる。したがって、封止樹脂３内に発生する応力の分散効果がさらに大きくなり、受光素子２および封止樹脂３への機械的負荷をさらに大きく軽減することができる。

封止樹脂３の主面３１に表面処理領域３１ａが形成されることで、溶融された樹脂を滴下するだけで凸状樹脂４を所望の位置に配置することができる。また、凸状樹脂４が、平面視においてボンディングワイヤ６を避けた位置に配置されることで、筐体８によって凸状樹脂４に作用した外力が、ボンディングワイヤ６に過度に伝達されることを回避できる。さらに、配線部５の外部電極５２が、基板１の実装面１２に配置されることで、受光装置Ａ１の実装スペースを縮小することができる。

図６〜図１７は、本発明の他の実施の形態などを示している。なお、これらの図において、先述した受光装置Ａ１と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略することとする。

〔第１実施形態の変形例〕
図６に基づき、本発明の第１実施形態の変形例にかかる受光装置Ａ１１について説明する。図６は、受光装置Ａ１１を示す要部拡大断面図である。

本変形例の受光装置Ａ１１は、封止樹脂３の主面３１に形成された表面処理領域３１ａの構成が、先述した受光装置Ａ１と異なる。図６に示すとおり、表面処理領域３１ａは、粗面からなる。なお、図６に示すとおり、凸状樹脂４の突出部４１の断面寸法は、受光装置Ａ１の突出部４１と同一である。

本変形例においては、表面処理領域３１ａは、モールド成形により封止樹脂３と同時に一括形成する他に、封止樹脂３の形成後に、主面３１における所定の部分を目荒し加工により形成することができる。なお、本実施例においては、凸状樹脂４は、粘性係数が比較的高い樹脂とすることが好ましい。

本変形例によっても、対象機器の薄型化のため、受光装置Ａ１１と筐体８とのクリアランスを小さく設定しても、筐体８に作用する外力に起因した受光素子２および封止樹脂３への機械的負荷を軽減することができる。また、凸状樹脂４の長さ方向の断面積が受光装置Ａ１よりも狭いため、凸状樹脂４の形成にあたっては、受光装置Ａ１よりも相対的に少ない樹脂量で足りる。

〔第２実施形態〕
図７〜図１０に基づき、本発明の第２実施形態にかかる受光装置Ａ２について説明する。図７は、受光装置Ａ２を示す平面図である。図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図８は、理解の便宜上、ボンディングワイヤ６を省略している。図９は、図７のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。図１０は、受光装置Ａ２を示す要部拡大断面図である。本実施形態においては、受光装置Ａ２は、平面視矩形状である。

本実施形態の受光装置Ａ２は、凸状樹脂４の構成と、封止樹脂３の主面３１に形成された表面処理領域３１ａの構成とが、先述した受光装置Ａ１と異なる。図７、図８および図９に示すとおり、凸状樹脂４は、受光素子２を囲む枠状部から構成されている。表面処理領域３１ａは、受光素子２を囲む平面視枠状の溝部からなる。また、図１０に示すとおり、表面処理領域３１ａの前記溝部の長さ方向に対して直交する断面形状は、基板１の搭載面が向く方向と平行である鉛直方向に封止樹脂３を貫通する台形状である。表面処理領域３１ａは、モールド成形により封止樹脂３と同時に一括形成される。

本実施形態においては、図１０に示す凸状樹脂４の突出部４１の断面寸法は、幅ｂ２が０．５ｍｍ、高さｈ２が０．１５ｍｍで、受光装置Ａ１と同一である。ただし、凸状樹脂４の前記鉛直方向の高さは、受光装置Ａ１よりも相対的に高くなっている。また、本実施形態においては、凸状樹脂４は、封止樹脂３と異なり、遮光性を有した樹脂からなる。

本実施形態によっても、対象機器の薄型化のため、受光装置Ａ２と筐体８とのクリアランスを小さく設定しても、筐体８に作用する外力に起因した受光素子２および封止樹脂３への機械的負荷を軽減することができる。また、枠状部より構成された凸状樹脂４が、受光素子２を囲んで配置されることで、封止樹脂３内に発生する応力の分散効果が、受光装置Ａ１よりも相対的に大きくなる。さらに、凸状樹脂４が封止樹脂３を貫通しているため、筐体８に作用する外力の多くは、凸状樹脂４を介して基板１に伝達される。したがって、前記機械的負荷は、受光装置Ａ１よりも相対的に大きく軽減することが可能である。

本実施形態においては、表面処理領域３１ａは、封止樹脂３を前記鉛直方向に貫通し、凸状樹脂４は遮光性を有した樹脂からなる。よって、凸状樹脂４の配置により、基板１の搭載面１１上に、受光素子２の全周にわたって遮光性を有した直立壁が形成された状態となる。前記直立壁により、受光素子２が検出対象とする光とは異なる波長の光、たとえば近赤外線などを遮蔽することができるため、受光素子２の光の検出精度が向上する。

〔第３実施形態〕
図１１〜図１４に基づき、本発明の第３実施形態にかかる受光装置Ａ３について説明する。図１１は、受光装置Ａ３を示す平面図である。図１２は、図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。図１２は、理解の便宜上、ボンディングワイヤ６を省略している。図１３は、図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。図１４は、受光装置Ａ３を示す要部拡大断面図である。本実施形態においては、受光装置Ａ３は、平面視矩形状である。

本実施形態の受光装置Ａ３は、凸状樹脂４の構成と、封止樹脂３の主面３１に形成された表面処理領域３１ａの構成と、受光素子２の電極パッド２２、配線部５の内部電極５１およびボンディングワイヤ６の配置とが、先述した受光装置Ａ１およびＡ２と異なる。図１１、図１２および図１３に示すとおり、凸状樹脂４は、平面視粒状かつ円形状の４つの粒状部から構成され、平面視において受光素子２を囲むように配置されている。また、表面処理領域３１ａは、凸状樹脂４の平面視形状に整合した４つの平面視円形状の窪み部からなり、互いに離間して位置している。本実施形態においては、図１４に示すとおり、前記窪み部の断面形状は、主面３１上を通る軸Ｘを対称軸とする凸状樹脂４の突出部４１の対称形状と略同一である。ただし、前記窪み部の断面形状は、図４に示す受光装置Ａ１の表面処理領域３１ａと同じ台形状としてもよい。表面処理領域３１ａは、モールド成形により封止樹脂３と同時に一括形成される。

本実施形態においては、図１４に示す凸状樹脂４の突出部４１の断面寸法は、幅（直径）ｂ３が０．５ｍｍ、高さｈ３が０．１５ｍｍで、受光装置Ａ１と同一である。また、受光素子２の電極パッド２２、配線部５の内部電極５１およびボンディングワイヤ６は、受光素子２の受光部２１を中心とした放射状に、計６つ配置されている。

本実施形態によっても、対象機器の薄型化のため、受光装置Ａ３と筐体８とのクリアランスを小さく設定しても、筐体８に作用する外力に起因した受光素子２および封止樹脂３への機械的負荷を軽減することができる。また、凸状樹脂４が平面視粒状の４つの粒状部から構成されるため、凸状樹脂４の形成にあたっては、受光装置Ａ１よりも相対的に少ない樹脂量で足りる。さらに、配線部５の内部電極５１およびボンディングワイヤ６の配置の自由度が増すため、基板１の搭載面１１に多様な受光素子２を搭載することが可能である。

〔第４実施形態〕
図１５、図１６および図１７に基づき、本発明の第４実施形態にかかる受光装置Ａ４について説明する。図１５は、受光装置Ａ４を示す平面図である。図１６は、図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。図１６は、理解の便宜上、ボンディングワイヤ６を省略している。図１７は、図１５のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。本実施形態においては、受光装置Ａ４は、平面視矩形状である。

本実施形態の受光装置Ａ４は、凸状樹脂４の構成と、封止樹脂３の主面３１に形成された表面処理領域３１ａの構成と、基板１の形状とが、先述した受光装置Ａ１、Ａ２およびＡ３と異なる。図１５、図１６および図１７に示すとおり、凸状樹脂４は、平面視棒形状の一対の棒状部から構成され、受光素子２を挟んだ両側に配置されている。表面処理領域３１ａは、前記水平方向に封止樹脂３を横断する一対の溝部からなり、平面視において受光素子２を挟んだ両側に互いに離間して位置している。本実施形態においては、表面処理領域３１ａの前記溝部の長さ方向に対して直交する断面形状は、図４に示す受光装置Ａ１と同じ台形状であるが、図１０に示すように封止樹脂３を前記鉛直方向に貫通している。また、本実施形態においては、表面処理領域３１ａの前記溝部の長さ方向に対して直交する断面の大きさは一様ではなく、各々の端部において変化している。

本実施形態においては、凸状樹脂４の突出部４１の断面寸法は、図４に示す受光装置Ａ１の突出部４１と同一である。また、本実施形態においては、基板１の搭載面１１に凹部領域１１ａが形成され、受光素子２は凹部領域１１ａ内において、鉛直方向について最も低い位置に搭載されている。図１６および図１７に示すとおり、鉛直方向において、凹部領域１１ａを除く搭載面１１の位置と、受光素子２の頂部の位置とが、略同一である。

本実施形態によっても、対象機器の薄型化のため、受光装置Ａ４と筐体８とのクリアランスを小さく設定しても、筐体８に作用する外力に起因した受光素子２および封止樹脂３への機械的負荷を軽減することができる。また、凸状樹脂４が封止樹脂３を貫通しているため、筐体８に作用する外力は、凸状樹脂４を基板１に伝達されため、前記機械的負荷は受光装置Ａ１よりも相対的に低くすることが可能である。

基板１の搭載面１１に凹部領域１１ａが形成され、受光素子２が凹部領域１１ａ内に搭載されることで、ボンディングワイヤ６の単位箇所あたりの設置長さが、受光装置Ａ１よりも相対的に短くなる。したがって、ボンディングワイヤ６の設置にかかるコストが縮減され、かつ該設置にかかる工程が短縮されるという効果が得られる。

本発明にかかる受光装置は、先述した実施の形態などに限定されるものではない。本発明にかかる受光装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

Ａ１，Ａ１１，Ａ２，Ａ３，Ａ４：受光装置
１：基板
１１：搭載面
１１ａ：凹部領域
１２：実装面
２：受光素子
２１：受光部
２２：電極パッド
３：封止樹脂
３１：主面
３１ａ：表面処理領域
４：凸状樹脂
４１：突出部
５：配線部
５１：内部電極
５２：外部電極
６：ボンディングワイヤ
８：筐体
ｂ１，ｂ２，ｂ３：幅
ｈ１，ｈ２，ｈ３：高さ
Ｘ：軸

Claims (23)

1. 搭載面を有し、内部電極と外部電極とを含む配線部が配置された基板と、
   前記基板の前記搭載面に搭載された受光素子と、
   前記基板および前記受光素子を覆う封止樹脂と、を備える受光装置であって、
   前記封止樹脂は、前記基板の前記搭載面と同一方向を向く主面を有しており、
   前記封止樹脂の前記主面よりも前記基板の前記搭載面が向く方向に突出している突出部を有し、かつ前記主面に溶融された樹脂を滴下することによって形成された凸状樹脂を備えていることを特徴とする、受光装置。
2. 前記凸状樹脂は、前記受光素子を挟んだ両側に配置されている、請求項１に記載の受光装置。
3. 前記凸状樹脂は、平面視棒形状の棒状部を含む、請求項１または２に記載の受光装置。
4. 前記凸状樹脂は、前記受光素子を囲む枠状部からなる、請求項２に記載の受光装置。
5. 前記凸状樹脂は、平面視粒状である複数の粒状部を含む、請求項１または２に記載の受光装置。
6. 前記凸状樹脂は、平面視において前記受光素子を囲むように配置されている、請求項５に記載の受光装置。
7. 前記凸状樹脂の前記突出部の断面形状は、ドーム状である、請求項１ないし６のいずれかに記載の受光装置。
8. 前記凸状樹脂の前記突出部の幅は、０．５ｍｍ以上である、請求項１ないし７のいずれかに記載の受光装置。
9. 前記凸状樹脂の前記突出部の高さは、０．１５ｍｍ以上である、請求項１ないし８のいずれかに記載の受光装置。
10. 前記封止樹脂の前記主面において、前記凸状樹脂が配置されている部分に表面処理領域が形成されている、請求項１ないし９のいずれかに記載の受光装置。
11. 前記表面処理領域は、溝部からなる、請求項１０に記載の受光装置。
12. 前記溝部の長さ方向に対して直交する断面形状は、台形状である、請求項１１に記載の受光装置。
13. 前記溝部は、前記封止樹脂を貫通している、請求項１２に記載の受光装置。
14. 前記表面処理領域は、粗面からなる、請求項１０に記載の受光装置。
15. 前記凸状樹脂は、平面視粒状である複数の粒状部を含み、
    前記封止樹脂の前記主面において、前記凸状樹脂の複数の粒状部と整合した複数の窪み部からなる表面処理領域が形成されている、請求項５または６に記載の受光装置。
16. 前記凸状樹脂は、前記封止樹脂とは異なる樹脂からなる、請求項１ないし１５のいずれかに記載の受光装置。
17. 前記凸状樹脂は、シリコーン樹脂からなる、請求項１６に記載の受光装置。
18. 前記凸状樹脂は、遮光性を有した樹脂からなる、請求項１６に記載の受光装置。
19. 前記配線部の前記外部電極は、前記基板の前記搭載面とは反対方向を向く実装面に配置されている、請求項１ないし１８のいずれかに記載の受光装置。
20. 前記受光素子は、前記基板の平面視中央に搭載されている、請求項１ないし１９のいずれかに記載の受光装置。
21. 前記基板の前記搭載面に凹部領域が形成され、前記受光素子は、前記凹部領域内に搭載されている、請求項１ないし２０のいずれかに記載の受光装置。
22. 前記配線部と前記受光素子とを導通するボンディングワイヤを備える、請求項１ないし２１のいずれかに記載の受光装置。
23. 前記凸状樹脂は、平面視において前記ボンディングワイヤを避けた位置に配置されている、請求項２２に記載の受光装置。

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