JP2016088993A5 - - Google Patents
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Description
そこで、請求項１に記載の発明は、分子内に２個以上のカルボキシ基とヒドロキシル基を有するヒドロキシカルボン酸と、エポキシ樹脂のみからなり、ヒドロキシカルボン酸とエポキシ樹脂の質量比が１：３以上１：７以下であり、エポキシ樹脂を７５質量％以上８７．５質量％以下で含む樹脂組成物である。
請求項２に記載の発明は、基板とはんだバンプ付きのチップとの接合で用いられるフラックスであって、分子内に２個以上のカルボキシ基とヒドロキシル基を有するヒドロキシカルボン酸を８．５質量％以上１６質量％以下、エポキシ樹脂を５０質量％以上６０質量％以下で含み、ヒドロキシカルボン酸とエポキシ樹脂の質量比が１：３．７５以上１：７以下であり、リフロー炉を用いて２５０℃まで加熱し、常温まで冷やしたフラックス残渣に対して、鉛筆硬度試験による硬度の評価が６Ｈ以上となり、基板とチップの反りを抑制するフラックスである。
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明を引用した発明で、ヒドロキシカルボン酸が酒石酸、リンゴ酸、クエン酸、ヒドロキシマロン酸の何れかであるフラックスである。
請求項４に記載の発明は、請求項２または請求項３に記載の発明を引用した発明で、エポキシ樹脂が、トリス−（２,３−エポキシプロピル）−イソシアヌレートであるフラックスである。
Claims (4)
- 分子内に２個以上のカルボキシ基とヒドロキシル基を有するヒドロキシカルボン酸と、エポキシ樹脂のみからなり、
ヒドロキシカルボン酸とエポキシ樹脂の質量比が１：３以上１：７以下であり、
エポキシ樹脂を７５質量％以上８７．５質量％以下で含む
ことを特徴とする樹脂組成物。 - 基板とはんだバンプ付きのチップとの接合で用いられるフラックスであって、
分子内に２個以上のカルボキシ基とヒドロキシル基を有するヒドロキシカルボン酸を８．５質量％以上１６質量％以下、エポキシ樹脂を５０質量％以上６０質量％以下で含み、ヒドロキシカルボン酸とエポキシ樹脂の質量比が１：３．７５以上１：７以下であり、
リフロー炉を用いて２５０℃まで加熱し、常温まで冷やしたフラックス残渣に対して、鉛筆硬度試験による硬度の評価が６Ｈ以上となり、基板とチップの反りを抑制する
ことを特徴とするフラックス。 - ヒドロキシカルボン酸が酒石酸、リンゴ酸、クエン酸、ヒドロキシマロン酸の何れかである
ことを特徴とする請求項２に記載のフラックス。 - エポキシ樹脂が、トリス−（２,３−エポキシプロピル）−イソシアヌレートである
ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載のフラックス。
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