JP2016085132A - センサ基板およびセンサ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 検出精度が低下するのを防止し、高い検出精度を実現できるセンサ基板を提供する。【解決手段】 センサ基板4は、絶縁基板1と、絶縁基板1の厚み方向の一方側の表面に設けられた一対の検知電極2と、絶縁基板1の内部または厚み方向の他方側の表面に設けられ、絶縁基板1の厚み方向に透視したときに一対の検知電極2に対応した位置に配置された一対のプラズマ生成電極3とを備える。【選択図】 図3
Description
本発明は、絶縁基板と絶縁基板の表面に設けられた一対の検出電極とを含むセンサ基板、およびそれを用いたセンサ装置に関するものである。
ディーゼルエンジンなどの内燃機関を搭載した自動車の排気系には、排気ガスに含まれているすす(カーボンの微粒子)などの粒子状物質(PM;Particulate Matter)を捕集するフィルタ(以下、「PMフィルタ」と称する)が設置されることがある。このようなPMフィルタとしては、たとえばDPF(Diesel Particulate Filter)が知られている
。
。
このような排気系においては、PMフィルタに故障等が発生すると、粒子状物質がPMフィルタで捕集されずに、PMフィルタよりも下流側に流出してしまう。そこで、従来から、排気ガス中の粒子状物質の量を検出するためのセンサ装置(以下、「PMセンサ」と称する)をPMフィルタの下流側に設置し、PMセンサの検出値に基づいて、PMフィルタの故障の有無が診断されている。
PMセンサとしては、センサ基板として、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック焼結体からなる絶縁基板と、絶縁基板の表面に設けられた一対の検知電極とを含むセンサ基板を備え、センサ基板に堆積した粒子状物質の量に応じて変化する一対の検知電極間の電気抵抗値を検出するように構成されたものが種々提案されている(たとえば、特許文献1参照)。
また、この種のPMセンサは、ヒータをさらに備えており、適当なタイミングで、センサ基板に堆積した粒子状物質を燃焼により除去する、いわゆる再生処理が実施されている(たとえば、特許文献2参照)。
排気ガスに含まれる粒子状物質には、すすや可溶性有機成分(SOF;Soluble Organic Fraction)等の他に、エンジンの摩擦によって発生するマグネシウムや、燃料に含まれる鉛などの金属および金属酸化物が含まれている。このため、特許文献2のような、ヒータにより再生処理を行うように構成されたPMセンサでは、センサ基板にすすとともに堆積した金属および金属酸化物が、ヒータによる加熱後に検知電極の周囲に固着し、それによって検出精度が低下してしまうという問題がある。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、排気ガス中の粒子状物質の量を検出するセンサ装置に用いられ、検出精度が低下するのを防止し、高い検出精度を実現できるセンサ基板、およびそれを用いたセンサ装置を提供することにある。
本発明の一つの態様によるセンサ基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の厚み方向の一方
側の表面に設けられた一対の検知電極と、前記絶縁基板の内部または厚み方向の他方側の表面に設けられ、前記絶縁基板の厚み方向に透視したときに前記一対の検知電極に対応した位置に配置された一対のプラズマ生成電極とを備える。
側の表面に設けられた一対の検知電極と、前記絶縁基板の内部または厚み方向の他方側の表面に設けられ、前記絶縁基板の厚み方向に透視したときに前記一対の検知電極に対応した位置に配置された一対のプラズマ生成電極とを備える。
本発明の一つの態様によるセンサ装置は、上記構成のセンサ基板と、前記一対の検知電極に直流電圧を印加させる第1の電源と、前記一対のプラズマ生成電極に交流電圧を印加させる第2の電源とを備える。
本発明のセンサ基板によれば、一対のプラズマ生成電極が、絶縁基板の内部または厚み方向の他方側の表面に設けられ、絶縁基板の厚み方向に透視したときに一対の検知電極に対応した位置に配置されている。したがって、一対のプラズマ生成電極に、交流電圧を印加することによって、一対の検知電極周辺にプラズマを発生させ、このプラズマによって、センサ基板に堆積した粒子状物質を除去し、センサ基板を再生することができる。このように、プラズマを用いることにより、粒子状物質に含まれているすすだけでなく、金属および金属酸化物も分解除去することができ、したがって、金属および金属酸化物が、一対の検知電極の周囲に固着してしまうことを防止することができる。これにより、粒子状物質に含まれている金属および金属酸化物が、一対の検知電極の周囲に固着してしまうことに起因する検出精度の低下を防止することができる。
本発明のセンサ装置によれば、上記構成のセンサ基板を有していることから、検出精度が低下するのを防止し、高い検出精度を実現できる。
本発明の実施形態のセンサ基板およびセンサ装置を添付の図面を参照して説明する。以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際にセンサ基板等が使用される際の上下を限定するものではない。
図1は、本発明の一実施形態に係るセンサ基板4を備えるセンサ装置10の構成を概略的に示す上面図である。図2は、図1における切断面線II−IIから見たセンサ基板4の断面図である。図3は、センサ基板4におけるプラズマ生成電極3を説明するために絶縁基板1を分解した分解斜視図である。
センサ基板4は、絶縁基板1と、絶縁基板1の厚み方向の一方側の表面である上面に設けられた一対の検知電極2と、絶縁基板1の厚み方向に検知電極2から間を空けて設けられた一対のプラズマ生成電極3とを含んで構成される。
絶縁基板1は、例えば四角板状等の平板状であり、一方の検知電極2と他方の検知電極2とを電気的に絶縁して設けるための基体部分である。絶縁基板1は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック焼結体、ジルコニア系セラミック(酸化ジルコニウム質焼結体)等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基板1は、このようなセラミック焼結体からなる複数の絶縁層(符号なし)が積層されて形成されていてもよい。
絶縁基板1は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる複数の絶縁層が積層されて形成されている場合であれば、以下の方法で製作することができる。まず、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状とし、これをドクターブレード法やカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを必要に応じて複数枚積層し、高温(約1400〜1600℃)で焼成することによって製作される。
一対の検知電極2は、このセンサ基板4が配置される環境におけるすす等の粒子状物質の含有量を測定するための部分である。すす等の粒子状物質が一対の検知電極2の間に付着したときに一対の検知電極2間の電気抵抗が変化する。この電気抵抗の変化を検知することによって、一対の検知電極2が存在している環境中の粒子状物質の質量が算出され、検知される。この粒子状物質の質量と、一対の検知電極2が存在している環境におけるガスの流量(体積)とにより、そのガス中の粒子状物質の含有率が算出され、検知される。
そのため、検知電極2は、このような電気抵抗の変化を検知できる金属材料を含有している。検知電極2は、このような金属材料として、酸化しにくい白金を用いてもよい。
検知電極2は、白金を用いる場合には白金の金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得た検知電極2用の導体ペーストを、絶縁基板1となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基板1となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基板1の表面に被着形成される。
また、検知電極2は、その表面部が不動態膜を含んでいるものであってもよい。このような構成とすることによって、検知電極2全体が酸化する可能性が低減される。したがって、検知の精度および長期信頼性が高いセンサ基板4を提供することができる。
検知電極2は、表面に酸化物を含む不動態膜を有するものである場合には、例えばFe,Ni,Cr,Ti,Alの各金属粉末またはFe,Cr,Al、またはタングステンの金属粉末を用いたものでもよい。Fe,Ni,Cr,Ti,Alの各金属粉末を用いる場合は、Fe粉末1〜55質量%,Ni粉末20〜80質量%,Cr粉末10〜25質量%,Ti粉末0.1〜5質量%,Al粉末0.1〜5質量%とするのが好ましい。この場合、上述の比率となるようなFe−Ni−Cr−Ti−Al合金粉末を用いてもかまわない。なお、Fe,Ni,Cr,Ti,Alの各金属粉末またはFe,Cr,Al、またはタングステンの金属粉末を用いる場合も、白金の金属粉末を用いる場合と同様の形成方法により作製される。
なお、検知電極2となる導体ペーストについて、一回の印刷で所定の厚みにまで印刷せずに、複数回に分けて印刷するようにしてもよい。
検知電極2の露出する表面には、さらに電気めっき法または無電解めっき法によって金属めっき層が被着されていてもよい。金属めっき層は、ニッケル,銅,金または銀等の耐食性や接続部材との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、厚さ0.5〜10μm程度のニッケルめっき層と0.1〜3μm程度の金めっき層とが、あるいは厚さ1〜10μm程度のニッケルめっき層と0.1〜1μm程度の銀めっき層とが、順次被着される。これによって、検知電極2が腐食することを効果的に抑制できる。また、上記以外の金属からなる金属めっき層、例えば、パラジウムめっき層等を介在させていても構わない。
センサ基板4が配置される環境とは、例えば自動車の排気ガスの排気通路である。センサ基板4で検知される粒子状物質の量が多くなれば、排気通路を流れる粒子状物質の含有量が大きくなったことが検知される。これにより、例えば排気ガスからすす等の粒子状物質を除去するDPF(Diesel Particulate Filter)の故障が検知できる。
一対の検知電極2は、粒子状物質の付着による抵抗値の変化を効果的に検知するためには、例えばくし歯状の電極パターン、または細長い長方形状(帯状)の電極パターンを含む線状の電極パターン等の、長さを長くすることが容易な電極パターンで形成されていることが好ましい。図1では、一対の検知電極2が、くし歯状の電極パターンであり、互いにかみ合うような位置関係で配置されている例を示している。一方の検知電極2と他方の検知電極2とは、一方の検知電極2におけるくし歯を形成している線状パターン部分と、その線状パターン部分の隣に位置している、他方の検知電極2におけるくし歯を形成している線状パターン部分との距離は、20μm以上200μm以下に設定されるのが好ましい。
この場合には、例えば平面視における絶縁基板1の大きさをできるだけ小さく抑えながら、検知電極2の長さをより長くすることができる。検知電極2の長さが長いほど、検知電極2としての抵抗値の変化が大きくなりやすい。また、排気ガス中の粒子状物質の検知が容易になる。すなわち、排気ガス中の粒子状物質の含有量が小さい場合でも、その粒子状物質をより確実に検知することができる。
一対のプラズマ生成電極3は、絶縁基板1の厚み方向に検知電極2から間を空けて設けられる。一対のプラズマ生成電極3は、一対の検知電極2と同一形状の電極パターンで形成される。すなわち、一対の検知電極2がくし歯状の電極パターンである場合には、図3に示すように、一対のプラズマ生成電極3も、くし歯状の電極パターンで形成される。また、一対のプラズマ生成電極3は、図1に示すように、センサ基板4の厚み方向に透視したときに、一対の検知電極2に対応した位置に配置される。
より詳細には、絶縁基板1の厚み方向に、一対の検知電極2および一対のプラズマ生成電極3を、絶縁基板1の厚み方向に対して垂直な一仮想平面へ投影したときに、一方のプラズマ生成電極3の投影領域内に、一方の検知電極2の投影領域の全体が包含され、他方のプラズマ生成電極3の投影領域内に、他方の検知電極2の投影領域の全体が包含されるように、一対のプラズマ生成電極3は配置される。
絶縁基板1の厚み方向における、一対のプラズマ生成電極3と一対の検知電極2との距離は、25μm以上200μm以下に設定されるのが好ましい。絶縁基板1の厚みを、25μm以上にすると、熱膨張差による強度劣化や割れが生じにくく、200μmより薄くするとと、印加する電圧が所望値以下に抑えることができる。これにより、より低い電圧でセンサ表面に帰着した金属および金属酸化物を分解除去するという効果を奏する。
一対のプラズマ生成電極3は、絶縁基板1の内部に設けられてもよく、あるいは、絶縁基板1の厚み方向の他方側の表面である下面、すなわち一対の検知電極2が設けられる側とは反対側の表面に設けられてもよい。図2および図3では、一対のプラズマ生成電極3が、絶縁基板1の内部に設けられる例を示している。
一対のプラズマ生成電極3は、例えば一対の検知電極2と同様の金属材料を用い、同様の方法で作製することができる。
絶縁基板1における下面または側面等の外表面には、一対のプラズマ生成電極3を外部
電気回路に電気的に接続するための一対の外部電極5が設けられている。一対の外部電極5についても、例えば一対の検知電極2と同様の金属材料を用い、同様の方法で作製することができる。
電気回路に電気的に接続するための一対の外部電極5が設けられている。一対の外部電極5についても、例えば一対の検知電極2と同様の金属材料を用い、同様の方法で作製することができる。
図1では、一対の外部電極5が、絶縁基板1の下面に設けられ、一方のプラズマ生成電極3と一方の外部電極5とが、また、他方のプラズマ生成電極3と他方の外部電極5とが、絶縁基板1の厚み方向の少なくとも一部を貫通する貫通導体6によってそれぞれ電気的に接続されている。
図1に示すように、上記構成のセンサ基板4と、一対の検知電極2に直流電圧を印加させる第1の電源11と、一対のプラズマ生成電極3に交流電圧を印加させる第2の電源12とによって、実施形態のセンサ装置10が構成されている。
第1の電源11の異なる電極(正極および負極等)は、一対の検知電極2のそれぞれに接続されている。センサ装置10について、第1の電源11から一対の検知電極2に約50ボルト(V)の電位が供給され、この電位による漏れ電流が検知される。この漏れ電流の値によって一対の検知電極2の抵抗値が検出される。一対の検知電極2の抵抗値は、例えば外部の測定検知回路(図示せず)によって測定される。また、この絶縁基板1に、一対の検知電極2の抵抗値の測定用回路(図示せず)が配置されていてもよい。
第1の電源11は、例えばすす検出回路としては、外部電源(図示せず)と電気的に接続された端子および整流器、変圧回路等であり、外部電源から所定の電力が伝送される部分である。伝送された電力が第1の電源11において、一対の検知電極2の抵抗値の測定に適した条件に整えられ、一対の検知電極2に伝送される。
第1の電源11と一対の検知電極2との電気的な接続は、例えば接続パッド(図示せず)を介して行なわれる。なお、図1においては、接続パッドと第1の電源11とを電気的に接続する導電性接続材等の接続用の導体を仮想線(二点鎖線)で模式的に示している。
一対のプラズマ生成電極3は、図1に示すように、第2の電源12に接続される。なお、図1においては、一対の外部電極5と第1の電源11とを電気的に接続する導電性接続材等の接続用の導体を仮想線(二点鎖線)で模式的に示している。
一対のプラズマ生成電極3にバイアスをかけると、一対の検知電極2付近に電界が形成され、高電圧かつ高速で正極(+)と負極(−)とが切り換えられると、誘電体バリア放電により、一対の検知電極2間に露出している絶縁基板1の表面近傍の空間を中心としてプラズマが生成される。第2の電源12は、例えば、1kHzで4kVppである。なお、プラズマは、周波数は50〜1KHzで電圧が1〜10kVppである。
上記実施形態のセンサ装置10は、上記構成のセンサ基板4を有していることから、第2の電源12によって交流電圧を一対のプラズマ生成電極3に印加することで、一対の検知電極2間に露出している絶縁基板1の表面近傍の空間を中心としてプラズマを発生させることができる。生成されたプラズマは、絶縁基板1における、一対の検知電極2が設けられる側の表面に堆積したすすを分解除去するだけでなく、一対の検知電極2の周囲に固着してしまった、粒子状物質に含まれる金属および金属酸化物をも分解除去することができる。なお、プラズマは、絶縁基板1の表面近傍の空間における気体である、窒素や酸素をイオン化したものである。
このように、上記実施形態のセンサ装置10によれば、適当なタイミングで、第2の電源12によって交流電圧を一対のプラズマ生成電極3に印加することで、絶縁基板1にお
ける、一対の検知電極2が設けられる側の表面に堆積したすすを分解除去するだけでなく、一対の検知電極2の周囲に固着してしまった、粒子状物質に含まれる金属および金属酸化物をも分解除去することができる。したがって、粒子状物質に含まれている金属および金属酸化物が、一対の検知電極2の周囲に固着してしまうことに起因する検出精度の低下を防止することができ、これにより、高い検出精度を実現することができる。ここで、適当なタイミングとは、ヒータを備える従来のセンサ装置において、ヒータが稼動されるタイミングに一致するものである。
ける、一対の検知電極2が設けられる側の表面に堆積したすすを分解除去するだけでなく、一対の検知電極2の周囲に固着してしまった、粒子状物質に含まれる金属および金属酸化物をも分解除去することができる。したがって、粒子状物質に含まれている金属および金属酸化物が、一対の検知電極2の周囲に固着してしまうことに起因する検出精度の低下を防止することができ、これにより、高い検出精度を実現することができる。ここで、適当なタイミングとは、ヒータを備える従来のセンサ装置において、ヒータが稼動されるタイミングに一致するものである。
なお、図1に示すように、一対のプラズマ生成電極3は、一対の検知電極2よりも幅広に形成されていることが好ましい。換言すれば、絶縁基板1の厚み方向に、一対の検知電極2および一対のプラズマ生成電極3を、絶縁基板1の厚み方向に対して垂直な一仮想平面へ投影したときに、一方のプラズマ生成電極3の投影領域が、一方の検知電極2の投影領域よりも大きく、他方のプラズマ生成電極3の投影領域内が、他方の検知電極2の投影領域よりも大きいことが好ましい。一対の検知電極2を構成している電極パターンの幅寸法はたとえば100μmに設定され、一対のプラズマ生成電極3を構成している電極パターンの幅寸法はたとえば125μmに設定される。このような構成を採用することにより、検知電極の信頼性が向上するという効果を奏する。つまり、プラズマ生成電極間が特にプラズマが発生するエリアとなる。そのため検知電極への影響が抑制され信頼性が向上する。
上記の実施形態では、一対の検知電極2は、絶縁基板1の表面に被着形成されており、絶縁基板1の表面から突出して設けられているが、他の実施形態では、一対の検知電極2は、絶縁基板1の厚み方向の一方側の表層部に埋め込まれていてもよい。換言すれば、絶縁基板1の上面と一対の検知電極2の上面とが面一となるように、一対の検知電極2が設けられていてもよい。このような構成を採用することにより、プラズマと接触する面積が少なくなり、検知電極の信頼性が向上するという効果を奏する。
1 絶縁基板
2 一対の検知電極
3 一対のプラズマ生成電極
4 センサ基板
5 外部電極
6 貫通導体
10 センサ装置
11 第1の電源
12 第2の電源
2 一対の検知電極
3 一対のプラズマ生成電極
4 センサ基板
5 外部電極
6 貫通導体
10 センサ装置
11 第1の電源
12 第2の電源
Claims (5)
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板の厚み方向の一方側の表面に設けられた一対の検知電極と、
前記絶縁基板の内部または厚み方向の他方側の表面に設けられ、前記絶縁基板の厚み方向に透視したときに前記一対の検知電極に対応した位置に配置された一対のプラズマ生成電極とを備えることを特徴とするセンサ基板。 - 前記絶縁基板の厚み方向における、前記一対の検知電極と前記一対のプラズマ生成電極との距離が、25μm以上200μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のセンサ基板。
- 前記一対のプラズマ生成電極は、前記一対の検知電極よりも幅広に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のセンサ基板。
- 前記一対の検知電極は、前記絶縁基板の厚み方向の一方側の表層部に埋め込まれていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1つに記載のセンサ基板。
- 請求項1〜請求項4のいずれか1つに記載のセンサ基板と、
前記一対の検知電極に直流電圧を印加させる第1の電源と、
前記一対のプラズマ生成電極に交流電圧を印加させる第2の電源とを備えることを特徴とするセンサ装置。
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