JP2016076371A - 混練装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】容器の内面への混練対象物の付着を抑制できるとともに容器の熱伝導性の低下を抑制できる混練装置を提供することを課題とする。【解決手段】活物質、バインダ、導電助剤、溶剤を少なくとも含む混練対象物を混練し、電極ペーストを生成する混練装置1であって、容器2と、容器2内の混練対象物を混練する混練部3とを備え、容器2の側壁部2bの内面2eの上部(例えば、容器2内の電極ペーストPの液面Sから上側の部分)に、固体潤滑性を有するコーティング層2gが設けられている。【選択図】図1

Description

本発明は、混練装置に関する。
リチウムイオン二次電池等の電極は、金属箔に電極ペーストが塗工され、活物質層が形成されている。電極ペーストには、活物質、バインダ、導電助剤、溶剤等が含まれている。混練装置では、容器内でこれらの物質からなる混練対象物を混練する。混練中に混練対象物がせり上がり、容器の内面等に混練対象物が付着する場合がある。このような付着を抑制するために、例えば、特許文献1には、容器の内面等に樹脂をコーティングすることが開示されている。
実開平5−2735号公報
混練中に容器の内部の温度が上昇し、溶剤が気化する場合がある。しかし、容器の内面全体に樹脂等をコーティングすると、容器の熱伝導性が低下する。そのため、容器の放熱性が低下したり、容器の外部から冷却している場合には冷却性が低下する。
そこで、本技術分野においては、容器の内面への混練対象物の付着を抑制できるとともに容器の熱伝導性の低下を抑制できる混練装置が要請されている。
本発明の一側面に係る混練装置は、活物質、バインダ、導電助剤、溶剤を少なくとも含む混練対象物を混練し、電極ペーストを生成する混練装置であって、容器と、容器内の混練対象物を混練する混練部とを備え、容器の側壁部の内面の上部に、固体潤滑性を有するコーティング層が設けられている。
この混練装置では、混練中に混練対象物がせり上がってきた場合でも、容器の側壁部の内面の上部のコーティング層には混練対象物が付着し難く、容器の内面への混練対象物の付着を抑制できる。また、混練装置では、容器の側壁部の下部及び容器の底部にはコーティング層が設けられていないので、容器の熱伝導性の低下を抑制できる。
一実施形態の混練装置では、容器の外部から容器の内部の温度を調整する温度調整部を備える。混練装置では、容器の熱伝導性の低下が抑制されているので、温度調整部による温度調整を効率良くできる。
一実施形態の混練装置では、上部は、容器内に規定量の電極ペーストが入っている場合の電極ペーストの液面から上側の部分である。これにより、液面から上方にせり上がった混練対象物が容器の内面に付着するのを抑制できる。
一実施形態の混練装置では、コーティング層は、フッ素樹脂からなるコーティング層である。低摩擦性のフッ素樹脂を用いることにより、コーティング層の固体潤滑性が高い。
本発明によれば、容器の内面への混練対象物の付着を抑制できるとともに容器の熱伝導性の低下を抑制できる。
一実施形態に係る混練装置を模式的に示す正断面図である。
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態に係る混練装置を説明する。一実施形態に係る混練装置は、電池の電極の製造で使われる電極ペーストを生成する混練装置である。なお、電極は、例えば、二次電池、電気二重層キャパシタ等の蓄電装置に用いられる。二次電池としては、例えば、リチウムイオン二次電池等の非水電解質二次電池である。また、電極は、一次電池に用いられてもよい。本実施形態では、リチウムイオン二次電池に用いられる電極とする。
電極は、金属箔の表裏面の少なくとも一面に電極ペーストが塗工されて、活物質層が形成されている。電極は、金属箔の端部に活物質層が形成されていないタブを有している。金属箔は、例えば、正極の場合にはアルミニウム箔であり、負極の場合には銅箔、ニッケル箔である。
電極ペーストは、所定の粘度を有するスラリ状であり、活物質、バインダ、導電助剤、溶剤を含んでいる。活物質、バインダ、導電助剤は、固形物(紛体等)である。溶剤は、液体である。活物質は、正極活物質又は負極活物質である。正極活物質は、例えば、複合酸化物、硫黄系材料である。複合酸化物は、マンガン、ニッケル、コバルト及びアルミニウムの少なくとも1つとリチウムとを含む。負極活物質は、例えば、黒鉛、高配向性グラファイト、メソカーボンマイクロビーズ、ハードカーボン、ソフトカーボン等のカーボン、リチウム、ナトリウム等のアルカリ金属、金属化合物、SiOx(0.5≦x≦1.5)等の金属酸化物、ホウ素添加炭素である。バインダは、例えば、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素ゴム等の含フッ素樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等の熱可塑性樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド等のイミド系樹脂、アルコキシシリノレ基含有樹脂である。導電助剤は、例えば、カーボンブラック、黒鉛、アセチレンブラック、ケッチェンブラック(登録商標)である。溶剤は、例えば、NMP(N−メチルピロリドン)、メタノール、メチルイソブチルケトン等の有機溶剤、水である。また、電極ペーストは、カルボキシメチルセルロース(CMC)等の増粘剤を含んでいてもよい。
なお、混練装置では、設計時に、適切に混練・生成出来る混練物(本実施形態では電極ペースト)の量(容積)について、その範囲を定めている。混練対象物が付着する容器内の側壁面が最も広くなるのは、電極ペーストの量がこの範囲の下限値にあるときである。すなわち、電極ペーストの量が下限値のときの液面を基準に、混練対象物の付着を防止する対策を行わないと、混練中に付着物が落下する虞があり、この下限値が付着防止の基準となる規定値となる。
図1を参照して、一実施形態に係る混練装置1について説明する。図1は、混練装置1を模式的に示す正断面図である。
混練装置1は、少なくとも活物質、バインダ、導電助剤、溶剤を混練し、電極ペーストを生成する。この混練には2つの工程があり、最初に固練り工程を実施し、次に希釈工程を実施する。固練り工程は、溶剤の量を規定量よりも減らして、固形成分が高い状態で混練する工程である。希釈工程は、溶剤の量を規定量まで増やして混練する工程である。混練装置1で混練される活物質、バインダ、導電助剤、溶剤等からなる混練の対象物を混練対象物と呼び、混練装置1で最終的に生成されたものを電極ペーストと呼ぶ。なお、固練り工程と希釈工程の2つの工程に分けないで、最初から規定量の溶剤で混練する場合にも適用できる。
混練装置1は、容器2、混練部3、温度調整部4、制御部5を備えている。混練装置1は、下ハウジング6と上ハウジング7を備えており、このハウジング6,7内に容器2と混練部3が設けられている。
容器2は、電極ペーストの混練用の容器である。容器2は、底部2aと、底部2aの周縁に沿って設けられた側壁部2bとを有する。容器2は、適宜の形状としてよく、例えば、円筒型容器である。容器2は、規定量の電極ペーストを十分に収容できる容積を有している。容器2は、金属製であり、例えば、ステンレス鋼製である。容器2には、混練前に、活物質、バインダ、導電助剤、溶剤等が投入される。
容器2の側壁部2bの上端には、フランジ2cが設けられている。このフランジ2cが下ハウジング6の上端に掛かっており、容器2は下ハウジング6内に浮いた状態で収容されている。フランジ2cと下ハウジング6の上端とは、接合されている。容器2の下端近傍には下ハウジング6との間に複数の支持部材2dが設けられ、容器2が複数の支持部材2dによって支持されている。容器2と下ハウジング6との間には、空間8が形成されている。上ハウジング7は、フランジ2cの上側に配置されている。
混練部3は、容器2に入れられている混練対象物を混練する。混練部3は、攪拌羽根30と回転駆動機31を有している。攪拌羽根30は、容器2内に配置される。攪拌羽根30は、公転かつ自転することによって混練対象物に含まれる複数の物質を攪拌する部材である。攪拌羽根30は、金属製であり、例えば、ステンレス鋼製である。回転駆動機31は、攪拌羽根30の上側に配置される。回転駆動機31の下端部には、攪拌羽根30が取り付けられている。回転駆動機31は、遊星歯車機構、モータ等を備えている。回転駆動機31では、モータによって遊星歯車機構の太陽歯車及び遊星歯車を回転させることにより、攪拌羽根30を公転かつ自転させる。回転駆動機31は、制御部5に接続されており、制御部5によって制御される。回転駆動機31は、上ハウジング7に収容されている。なお、図1では1個の攪拌羽根30を示しているが、攪拌羽根30は複数個でもよい。
混練部3による混練中、混練対象物が液面よりも上方にせり上がる。容器2の表面が金属のままだと、このせり上がった混練対象物は容器2の側壁部2bの内面2eに付着してしまう。特に、固練り工程で高固形成分の混練対象物を混練している場合、粘度が高いので、せり上がり易い。また、攪拌羽根30の表面が金属のままだと、混練対象物が攪拌羽根30の表面に付着してしまう。容器2の内面2e等に混練対象物が付着した場合には付着物の掻き落し作業を実施することが好ましい。この掻き落し作業を行わないと、混練中にその付着物が混練対象物に混入し、ダマ等となって電極ペーストの品質不良につながるおそれがある。そこで、混練装置1では、このような付着を抑制するために、容器2の側壁部2bの内面2e及び攪拌羽根30の表面にコーティング層が設けられている。このコーティング層については、後で説明する。
また、混練部3による混練中、混練対象物の温度が上昇し、容器2の内部の温度が上昇する。特に、固練り工程では高固形成分の混練対象物を混練するので、温度が上昇し易い。温度が所定温度以上高くなると、混練対象物に含まれる溶剤が気化してしまう。溶剤が気化すると、生成された電極ペーストに含まれる溶剤の量が規定量よりも少なくなる。そこで、混練装置1では、混練中の温度上昇を抑えるために、温度調整部4によって容器2の内部を冷却する。この冷却により、例えば、容器2の内部の温度(混練対象物の温度)を常温程度まで低下させることが望ましく、少なくとも溶剤が気化しない温度まで低下させる。
温度調整部4は、容器2の外部から容器2の内部を冷却し、容器2の内部の温度を調整する。温度調整部4は、容器2と下ハウジング6との間の空間8を冷却水流路40として利用する。この空間8をそのまま利用してもよいし、あるいは、冷却水を効率良く循環させるために空間8内に循環経路を形成してもよい。温度調整部4は、冷却水循環機41を有している。冷却水循環機41と冷却水流路40との間には、2本の配管41a,41bが設けられている。配管41aは、冷却水循環機41から冷却水流路40に冷却水を供給するための配管である。配管41bは、冷却水流路40から冷却水循環機41に冷却水を戻すための配管である。冷却水循環機41は、循環ポンプ、冷却器等を備えている。冷却水循環機41では、冷却水流路40から戻ってきた冷却水を冷却器で冷やし、冷やした冷却水を循環ポンプで冷却水流路40に送り込む。冷却水循環機41は、冷却水の温度を所望の温度に調整可能である。冷却水循環機41は、制御部5に接続されており、制御部5によって制御される。なお、冷却水循環機41は、必ずしも制御部5によって制御されなくてもよい。
制御部5は、混練装置1を制御する電子制御部であり、CPU[Central Processing Unit]、ROM[Read OnlyMemory]及びRAM[Random Access Memory]等のメモリ、入出力回路等からなる。制御部5は、電極の製造ラインの制御装置の一機能として組み込まれてもよいしあるいは混練装置1専用の制御部として構成されてもよい。制御部5では、回転駆動機31のモータを所定の回転速度で回転させるためにモータを制御する。この所定の回転速度は、遊星歯車機構の減速比を考慮し、混練に適した回転速度が適宜設定される。所定の回転速度は、固練り工程と希釈工程とで同じ回転速度でもよいし、異なる回転速度でもよい。また、制御部5では、冷却水循環機41の冷却水を所定の温度まで低下させるために冷却器を制御するとともに、冷却水循環機41の循環ポンプを作動/停止させるために循環ポンプを制御する。この所定の温度は、混練中に適した温度が予め設定されてよいし、あるいは、容器2の内部の温度を検出する温度センサを設け、温度センサで検出された温度に応じて可変させてもよい。所定の温度は、固練り工程と希釈工程とで同じ温度でもよいし、異なる温度でもよい。
上記のコーティング層について説明する。温度調整部4では、容器2の外部から容器2の内部を冷却する。そのため、容器2の熱伝導性が低いと、容器2の内部を効率良く冷却できない。容器2は、ステンレス鋼等の金属で形成されているので、熱伝導性が高い。しかし、容器2の内面2eにコーティング層を設けた場合、コーティング層が設けられている部分については熱伝導性が低下する。そこで、混練装置1では、容器2の熱伝導性を確保しつつ容器2の内面2eへの混練対象物の付着を抑制できるように、コーティング層が設けられている。
容器2のコーティング層2gは、側壁部2bの内面2eの上部に設けられている。この上部は、容器2内に規定量の電極ペーストPが入っている場合の電極ペーストPの液面Sから上側の部分である。容器2の熱伝導性(特に、容器2内に混練対象物が入っている部分の熱伝導性)を十分に確保できる範囲内で、上記の内面2eの上部を液面Sから少し下方の位置までとしてもよい。この下方に下げる場合の下限は、容器2の深さの二分の一(側壁部2bの真ん中)の位置とする。このように側壁部2bの上部にだけコーティング層2gが設けられるので、コーティング層2gから下側の容器2の側壁部2bの下部及び底部2aにおいては熱伝導性が低下しない。
攪拌羽根30のコーティング層30aは、攪拌羽根30の表面の全部分に設けられている。表面の全部分ではなく、容器2と同様に、攪拌羽根30の表面の上部にのみコーティング層を設けてもよい。なお、攪拌羽根30は、温度調整部4の冷却水流路40に接していないので、熱伝導性が低下してもよい。
コーティング層2g,30aは、所定の表面処理によってコーティング剤がコーティングされることによって形成される。コーティング層2g、30aは、固体潤滑性を有しており、表面に接触した物体が滑り易い。コーティング剤は、例えば、低摩擦性のフッ素樹脂(PTFE、PFA等)であり、シリコン樹脂等でもよい。固定潤滑性を表す指標としては、例えば、摩擦係数がある。コーティング層2g,30aの摩擦係数は、0.04〜0.10であることが望ましい。
図1を参照して、混練装置1の動作について説明する。まず、固練り工程が実施される前に、容器2には、固形物の活物質、バインダ、導電助剤等が規定量ずつ投入され、液体の溶剤が規定量より少ない量投入される。固練り工程が実施されると、混練部3では、制御部5の制御に応じて回転駆動機31のモータが作動すると、回転駆動機31の遊星歯車機構によって攪拌羽根30を公転させるとともに自転させる。この攪拌羽根30の公転かつ自転により、容器2内の高固形成分の混練対象物が攪拌され、活物質、バインダ、導電助剤等が分散する。この固練り中に、混練対象物が液面から上方にせり上がり、容器2の側壁部2bに沿って混練対象物が上っていく。しかし、側壁部2bの上部にはコーティング層2gが設けられているので、そのせり上がった混練対象物は側壁部2bの内面2eに付着し難い。また、攪拌羽根30の表面にもコーティング層30aが設けられているので、攪拌羽根30にも混練対象物が付着し難い。
固練り中、温度調整部4では、制御部5による制御に応じて冷却水循環機41の冷却器で冷却水を所定温度まで低下させるとともに、循環ポンプで冷却水を冷却水流路40内で循環させる。冷却水流路40内を循環する冷却水によって、容器2は外面2fから冷やされる。容器2の側壁部2bには上部しかコーティング層2gが設けられていないので、コーティング層2gより下側の容器2の側壁部2bの下部及び底部2aは熱伝導性が高い。そのため、この側壁部2bの下部及び底部2aにおいては効率良く熱伝導され、容器2の内部が冷却される。その結果、固練りされている混練対象物の温度上昇が抑えられる。
固練りが終了すると、希釈工程が実施される。希釈工程中、容器2には、液体の溶剤が規定量まで投入される。混練部3では、上記の固練り工程と同様に、攪拌羽根30を公転させるとともに自転させる。この攪拌羽根30の公転かつ自転により、容器2内の混練対象物が攪拌され、混練対象物が練り込まれる。この希釈中に、混練対象物がせり上がっても、上記したように混練対象物は容器2の側壁部2bの内面2eには付着し難く、攪拌羽根30にも付着し難い。但し、希釈工程では、固練り工程時よりも混練対象物の粘度が低いので、混練対象物がせり上がり難い。また、温度調整部4では、上記の固練り工程と同様に、冷却水を冷却水流路40内で循環させる。この冷却水流路40内を循環する冷却水によって、希釈中も容器2の内部が冷却される。そして、希釈工程が終了すると、良好な分散状態と適度な粘度を有する電極ペーストが生成される。
この混練装置1によれば、混練中に混練対象物がせり上がっても、容器2の側壁部2bの上部のコーティング層2gにより、容器2の内面2eへの混練対象物の付着を抑制できる。また、混練装置1によれば、攪拌羽根30のコーティング層30aにより、攪拌羽根30への混練対象物の付着を抑制できる。容器2及び攪拌羽根30に混練対象物が付着していない場合には掻き落し作業を行う必要がなく、混練対象物が付着している場合でもその付着量は少ないので、掻き落し作業を軽減できる。
また、混練装置1によれば、容器2の側壁部2bの下部及び底部2aにはコーティング層が設けられていないので、容器2の熱伝導性の低下を抑制できる。そのため、温度調整部4で容器2の外部から冷却している場合に、効率良く冷却できる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態に限定されることなく様々な形態で実施される。
例えば、上記実施形態では温度調整部を備える混練装置としたが、温度調整部を備えない構成としてもよい。容器の側壁部の下部及び底部にはコーティング層が設けられていないので、側壁部の下部及び底部は熱伝導性が高く、放熱性に優れている。そのため、混練中に容器の内部の温度が上昇しても、側壁部の下部及び底部から効率良く放熱し、温度上昇を抑制できる。温度調整部を備えないので、混練装置の構成を簡易化できる。
また、上記実施形態では温度調整部で容器の内部を冷却する構成としたが、混練する際に温度を上げたほうが適している場合には温度調整部で容器の内部を加熱する構成としてもよい。加熱する場合も、容器の側壁部の下部及び底部は熱伝導性が高いので、温度調整部による加熱を効率良くできる。
1…混練装置、2…容器、2a…底部、2b…側壁部、2c…フランジ、2d…支持部材、2e…内面、2f…外面、2g…コーティング層、3…混練部、4…温度調整部、5…制御部、6…下ハウジング、7…上ハウジング、8…空間、30…攪拌羽根、30a…コーティング層、31…回転駆動機、40…冷却水流路、41…冷却水循環機、41a,41b…配管。

Claims (4)

  1. 活物質、バインダ、導電助剤、溶剤を少なくとも含む混練対象物を混練し、電極ペーストを生成する混練装置であって、
    容器と、
    前記容器内の前記混練対象物を混練する混練部と、
    を備え、
    前記容器の側壁部の内面の上部に、固体潤滑性を有するコーティング層が設けられている、混練装置。
  2. 前記容器の外部から前記容器の内部の温度を調整する温度調整部を備える、請求項1に記載の混練装置。
  3. 前記上部は、前記容器内に規定量の電極ペーストが入っている場合の電極ペーストの液面から上側の部分である、請求項1又は請求項2に記載の混練装置。
  4. 前記コーティング層は、フッ素樹脂からなるコーティング層である、請求項1〜請求項3の何れか一項に記載の混練装置。
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