JP2016075618A - 異常検出装置及び異常検出方法、並びにコンピュータプログラム及び記録媒体 - Google Patents

異常検出装置及び異常検出方法、並びにコンピュータプログラム及び記録媒体 Download PDF

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Abstract

【課題】対象物の異常を容易且つ正確に検出する。【解決手段】異常検出装置(10)は、テラヘルツ波を、第1部材(510)及び該第1部材上に配置された第2部材(520)を含む対象物(500)に照射する照射手段(210)と、対象物により反射されたテラヘルツ波を受信する受信手段(240)と、第2部材を透過し、第1部材によって反射された後に、第2部材の内側及び第1部材において複数回反射された多重反射テラヘルツ波(A3)の受信状態に基づいて、第1部材の異常を検知する検知手段(132)とを備える。【選択図】図6

Description

本発明は、対象物により反射されたテラヘルツ波を利用して、対象物の異常を検出する異常検出装置及び異常検出方法、並びにコンピュータプログラム及び記録媒体の技術分野に関する。
近年、テラヘルツ波イメージングの研究開発が活発化しており、例えば非破壊検査等への応用に期待が寄せられている。例えば特許文献1では、塗膜下における鋼材の腐食部分の体積を、テラヘルツ波を利用して非破壊で測定する技術が提案されている。
特開2013−53916号公報
特許文献1のように反射パルス数をカウントして腐食部分を検出しようとする場合、複数の反射パルスを正確に検出することが要求される。しかしながら、腐食部分に由来する反射パルスは振幅が小さくなる傾向があり、パルス誤認が発生し易い。このため、反射パルス数のカウントに誤りが生じてしまうおそれがあり、結果として腐食部分を正確に検出することができないという技術的問題点が生ずる。
本発明が解決しようとする課題には上記のようなものが一例として挙げられる。本発明は、対象物の異常を容易且つ正確に検出することが可能な異常検出装置及び異常検出方法、並びにコンピュータプログラム及び記録媒体を提供することを課題とする。
上記課題を解決する異常検出装置は、テラヘルツ波を、第1部材及び該第1部材上に配置された第2部材を含む対象物に照射する照射手段と、前記対象物により反射された前記テラヘルツ波を受信する受信手段と、前記第2部材を透過し、前記第1部材によって反射された後に、前記第2部材の内側及び前記第1部材において複数回反射された多重反射テラヘルツ波の受信状態に基づいて、前記第1部材の異常を検知する検知手段とを備える。
上記課題を解決する異常検出方法は、テラヘルツ波を、第1部材及び該第1部材上に配置された第2部材を含む対象物に照射する照射工程と、前記対象物により反射された前記テラヘルツ波を受信する受信工程と、前記第2部材を透過し、前記第1部材によって反射された後に、前記第2部材の内側及び前記第1部材において複数回反射された多重反射テラヘルツ波の受信状態に基づいて、前記第1部材の異常を検知する検知工程とを備える。
上記課題を解決するコンピュータプログラムは、テラヘルツ波を、第1部材及び該第1部材上に配置された第2部材を含む対象物に照射する照射工程と、前記対象物により反射された前記テラヘルツ波を受信する受信工程と、前記第2部材を透過し、前記第1部材によって反射された後に、前記第2部材の内側及び前記第1部材において複数回反射された多重反射テラヘルツ波の受信状態に基づいて、前記第1部材の異常を検知する検知工程とをコンピュータに実行させる。
上記課題を解決する記録媒体は、上述したコンピュータプログラムが記録されている。
実施例に係る異常検出装置の構成を示すブロック図である。 計測対象物におけるテラヘルツ波の反射を示す概念図である。 A部分において取得される時間波形を示すタイムチャートである。 B部分において取得される時間波形を示すタイムチャートである。 計測対象物の断面イメージング像の一例を示す図である。 実施例に係る異常検出装置の動作の流れを示すフローチャートである。 デコンボリューション処理に用いられる基準波形の一例を示すタイムチャートである。 A部分において取得される時間波形(デコンボリューション後)を示すタイムチャートである。 B部分において取得される時間波形(デコンボリューション後)を示すタイムチャートである。
<1>
本実施形態に係る異常検出装置は、テラヘルツ波を、第1部材及び該第1部材上に配置された第2部材を含む対象物に照射する照射手段と、前記対象物により反射された前記テラヘルツ波を受信する受信手段と、前記第2部材を透過し、前記第1部材によって反射された後に、前記第2部材の内側及び前記第1部材において複数回反射された多重反射テラヘルツ波の受信状態に基づいて、前記第1部材の異常を検知する検知手段とを備える。
本実施形態の異常検出装置によれば、その動作時には、照射手段から対象物に向けてテラヘルツ波が照射される。本実施形態に係る対象物は、第1部材と、第1部材上に配置された第2部材を含んでいる。第2部材は、第1部材よりも照射手段側に配置されている。このため、照射手段から照射されたテラヘルツ波は、先ず第2部材に照射され、第2部材を透過したものが第1部材に照射されることになる。
なお、テラヘルツ波とは、1テラヘルツ(1THz=1012Hz)前後の周波数領域(つまり、テラヘルツ領域)に属する電磁波である。照射手段は、テラヘルツ波を照射するために、例えば光伝導アンテナ(PCA:Photo Conductive Antenna)や共鳴トンネルダイオード(RTD:Resonant Tunneling Diode)等として構成される発生素子を含んで構成されている。
照射されたテラヘルツ波は、対象物で反射され、受信手段において受信される。ただし、ここでの「反射」は、対象物表面における1回の反射だけに限定されるものではなく、照射されたテラヘルツ波は、対象物の一部を透過したり、対象物の内部で反射を繰り返したりした後に、受信手段において受信されてもよい。受信手段は、例えば光伝導アンテナや共鳴トンネルダイオードとして構成される受信素子を含んでいる。
テラヘルツ波の受信結果を利用することで、対象物の内部構造等、視認できない部分の状態を知ることができる。本実施形態では特に、検知手段において第1部材の異常が検知される。なお、ここでの「異常」とは、第1部材の状態が通常想定されたものとは異なる状態であることを意味しており、例えば第1部材の一部が腐食している状態、或いは第1部材の表面付近(即ち、第1部材と第2部材との境界)に異物が混入しているような状態等が挙げられる。
検知手段では、多重反射テラヘルツ波の受信状態に基づいて、第1部材の異常が検出される。多重反射テラヘルツ波は、照射手段から照射されたテラヘルツ波が、第2部材を透過し、第1部材によって反射された後に、第2部材の内側及び第1部材において複数回反射されたものである。多重反射テラヘルツ波の典型としては、第2部材を透過し、第1部材によって反射された後、更に第2部材の内側で反射され再び第1部材側に向かい、第1部材において再度反射されてから対象物の外に出射されるテラヘルツ波が挙げられる。以下では、この多重反射テラヘルツ波を3次テラヘルツ波と称し、第2部材の内側及び第1部材間の反射回数が増える毎に、4次テラヘルツ波、5次テラヘルツ波、・・・、n次テラヘルツ波と称することにする。ちなみに、第2部材の外側で1回だけ反射されたテラヘルツ波(即ち、第1部材に到達することなく反射されたテラヘルツ波)は1次テラヘルツ波、第2部材を透過し、第1部材によって1回だけ反射されたテラヘルツ波は2次テラヘルツ波と称する。1次テラヘルツ波及び2次テラヘルツ波は多重反射テラヘルツ波には含まれず、3次以降のテラヘルツ波が多重反射テラヘルツ波である。
本願発明者の研究するところによれば、第1部材に異常が発生している場合、上述した多重反射テラヘルツ波の受信状態に変化が生ずることが判明している。例えば、異常が発生している箇所にテラヘルツ波が照射されると、異常が発生していない箇所と比較して、多重反射テラヘルツ波の強度(即ち、振幅)が小さくなる。このような振幅の変化は、例えば異常箇所においてテラヘルツ波が吸収あるいは分散され減衰することによって生じるものと考えられる。
従って、多重反射テラヘルツ波の受信状態を利用すれば、第1部材の異常を好適に検知することが可能である。例えば、検出された多重反射テラヘルツ波の強度が所定の閾値以上であれば、第1部材には異常がないと判定し、検出された多重反射テラヘルツ波が所定の閾値未満、或いは検出できない場合には、第1部材に異常があると判定すればよい。
以上説明したように、本実施形態に係る異常検出装置によれば、対象物に含まれる第1部材の異常を容易且つ正確に検知することができる。なお、受信手段における受信結果は、第1部材の異常検出だけではなく、対象物の内部構造のイメージング等の他の用途に利用されてもよい。
<2>
本実施形態に係る異常検出装置の一態様では、前記検知手段は、前記第2部材を透過し、前記第1部材によって反射された後に、前記第2部材の内側及び前記第1部材において夫々1回ずつ反射された3次テラヘルツ波の受信状態に基づいて、前記第1部材の異常を検知する。
本願発明者の研究するところによれば、第1部材に異常が発生している場合、異常がない場合と比較して、3次テラヘルツ波の強度が極めて小さくなることが判明している。このため、3次テラヘルツ波の受信強度の大小を利用すれば、第1部材の異常を好適に検知することが可能である。また、第1部材に異常が発生している場合の3次テラヘルツ波の強度が検出できない程度に小さくなるようであれば、3次テラヘルツ波の検出有無によって、第1部材の異常を検出できる。
なお、第2部材の内側で更に反射を繰り返した4次テラヘルツ波、5次テラヘルツ波等においても同様の理屈で異常が検出できるが、反射される回数が多くなるほど受信強度は小さくなるため、検出の有無を判定するのが難しくなる。よって、多重反射テラヘルツ波の中でも反射回数の少ない3次テラヘルツ波を利用すれば、より好適に第1部材の異常を検出することができる。
<3>
本実施形態に係る異常検出装置の他の態様では、前記検知手段は、前記第2部材の外側で1回だけ反射された1次テラヘルツ波、及び前記第2部材を透過し、前記第1部材によって1回だけ反射された2次テラヘルツ波の受信結果を用いて、前記多重反射テラヘルツ波の受信状態を判定する。
この態様によれば、多重反射テラヘルツ波より反射回数の少ない1次テラヘルツ波及び2次テラヘルツ波の受信結果を用いて、多重反射テラヘルツ波の受信状態が判定される。具体的には、1次テラヘルツ波及び2次テラヘルツ波の受信結果から、多重反射テラヘルツ波の受信状態がある程度予測された上で、実際に多重反射テラヘルツ波の受信状態がどのようになっているか判定される。これにより、信号強度が小さい場合であっても、多重反射テラヘルツ波を確実に検出することが可能となる。また、関係のない信号を多重反射テラヘルツ波として誤認してしまうことを防止できる。
<4>
上述の如く1次テラヘルツ波及び2次テラヘルツ波の受信結果を用いる態様では、前記検知手段は、前記1次テラヘルツ波及び前記2次テラヘルツ波の受信間隔を用いて、前記多重反射テラヘルツ波が受信されるべきタイミングを推定してもよい。
この場合、1次テラヘルツ波及び2次テラヘルツ波の受信間隔と、2次テラヘルツ波及び3次テラヘルツ波の受信間隔とが概ね一致する(以降の3次テラヘルツ波及び4次テラヘルツ波の時間間隔等についても同様)であることを利用して、多重反射テラヘルツ波が受信されるべきタイミングが推定される。具体的には、1次テラヘルツ波が受信された時刻からt秒後に2次テラヘルツ波が受信されたとすると、3次テラヘルツ波は、2次テラヘルツ波が受信された時刻からt秒後に受信されると推定できる。
このように、多重反射テラヘルツ波の受信されるべき時刻が推定できれば、信号強度が小さい場合であっても、多重反射テラヘルツ波を確実に検出することが可能となる。また、関係のない信号を多重反射テラヘルツ波として誤認してしまうことを防止できる。
<5>
本実施形態に係る異常検出装置の他の態様では、前記検知手段は、前記1次テラヘルツ波の位相に応じて、前記多重反射テラヘルツ波の位相を推定する。
この態様によれば、1次テラヘルツ波の位相に応じて、多重反射テラヘルツ波の位相が推定されるため、多重反射テラヘルツ波として検出すべき信号の位相(具体的には、ピークの極性)が限定され、誤認検出を防止することができる。ちなみに、3次テラヘルツ波の位相は、1次テラヘルツ波の位相を反転したものとして(即ち、逆極性のピークとして)検出されると推定できる。
<6>
本実施形態に係る異常検出装置の他の態様では、前記検知手段は、前記テラヘルツ波に対応する基準波形を用いたデコンボリューション処理を実行して、前記多重反射テラヘルツ波の受信状態を判定する。
この態様によれば、多重反射テラヘルツ波の波形が、対象物中の各界面前後の誘電率の違いを反映したインパルス状の波形に変換される。よって、ピークの極性が明確となり、誤認検出を防止することが可能となる。
<7>
本実施形態に係る異常検出方法は、テラヘルツ波を、第1部材及び該第1部材上に配置された第2部材を含む対象物に照射する照射工程と、前記対象物により反射された前記テラヘルツ波を受信する受信工程と、前記第2部材を透過し、前記第1部材によって反射された後に、前記第2部材の内側及び前記第1部材において複数回反射された多重反射テラヘルツ波の受信状態に基づいて、前記第1部材の異常を検知する検知工程とを備える。
本実施形態に係る異常検出方法によれば、上述した異常検出装置と同様に、多重反射テラヘルツ波を利用して、対象物に含まれる第1部材の異常を容易且つ正確に検知することが可能である。
なお、本実施形態に係る異常検出方法においても、上述した本実施形態に係る異常検出装置における各種態様と同様の各種態様を採ることが可能である。
<8>
本実施形態に係るコンピュータプログラムは、テラヘルツ波を、第1部材及び該第1部材上に配置された第2部材を含む対象物に照射する照射工程と、前記対象物により反射された前記テラヘルツ波を受信する受信工程と、前記第2部材を透過し、前記第1部材によって反射された後に、前記第2部材の内側及び前記第1部材において複数回反射された多重反射テラヘルツ波の受信状態に基づいて、前記第1部材の異常を検知する検知工程とコンピュータに実行させる。
本実施形態に係るコンピュータプログラムによれば、上述した異常検出方法と同様の工程をコンピュータに実行させることができるため、多重反射テラヘルツ波を利用して、対象物に含まれる第1部材の異常を容易且つ正確に検知することが可能である。
<9>
本実施形態に係る記録媒体は、上述したコンピュータプログラムが記録されている。
本実施形態に係る記録媒体によれば、記録されたコンピュータプログラムを読み込んでコンピュータに実行させることにより、対象物に含まれる第1部材の異常を容易且つ正確に検知することが可能である。
本実施形態に係る異常検出装置及び異常検出方法、並びにコンピュータプログラム及び記録媒体の作用及び他の利得については、以下に示す実施例において、より詳細に説明する。
以下では、図面を参照して本発明の実施例について詳細に説明する。なお、本実施例では、本発明に係る異常検出装置がテラヘルツ波計測装置(具体的には、テラヘルツ波を計測対象物に照射することで各種計測や分析を行う装置)に適用される場合を例にとり説明する。
<装置構成>
先ず、図1を参照しながら、本実施例のテラヘルツ波計測装置の全体構成について説明する。ここに図1は、実施例に係るテラヘルツ波計測装置の構成を示すブロック図である。
図1において、テラヘルツ波計測装置10は、テラヘルツ波を計測対象物500に照射すると共に、計測対象物500から反射したテラヘルツ波(つまり、計測対象物500に照射されたテラヘルツ波)を検出する。
テラヘルツ波は、1テラヘルツ(1THz=1012Hz)前後の周波数領域(つまり、テラヘルツ領域)に属する電磁波である。テラヘルツ領域は、光の直進性と電磁波の透過性を兼ね備えた周波数領域である。テラヘルツ領域は、様々な物質が固有の吸収スペクトルを有する周波数領域である。従って、テラヘルツ波計測装置100は、計測対象物500に照射されたテラヘルツ波の周波数スペクトルを解析することで、計測対象物の特性を分析することができる。
計測対象物500に照射されたテラヘルツ波の周波数スペクトルを取得するために、テラヘルツ波計測装置10は、テラヘルツ時間領域分光法を採用している。テラヘルツ時間領域分光法は、テラヘルツ波を計測対象物500に照射すると共に、計測対象物500を透過した又は計測対象物から反射したテラヘルツ波の時間波形をフーリエ変換することで、当該テラヘルツ波の周波数スペクトル(つまり、周波数毎の振幅及び位相)を取得する方法である。
ここで、テラヘルツ波のパルス幅(繰り返し周期は数十ピコ秒)は、サブピコ秒のオーダーのパルス幅であるがゆえに、当該テラヘルツ波の時間波形を直接的に検出することが技術的に困難である。そこで、テラヘルツ波計測装置10は、時間遅延走査に基づくポンプ・プローブ法を採用して、テラヘルツ波の時間波形を間接的に検出する。
図1に示すように、テラヘルツ時間領域分光法及びポンプ・プローブ法を採用するテラヘルツ波計測装置10は、各種処理回路を有する本体部100と、テラヘルツ波の照射及び検出を行うヘッド部200とを備えている。本体部には、パルスレーザ装置110と、光学遅延部120と、制御・信号処理部130とが備えられている。ヘッド部200には、テラヘルツ波発信部210と、シリコンビームスプリッタ220と、シリコン対物レンズ230と、テラヘルツ波受信部240とが備えられている。以下では、各部の具体的な構成を、その動作と共に説明する。
テラヘルツ波計測装置10の動作時には、サブピコ秒オーダー以下の超短パルスレーザ光を繰り返し出力可能なレーザ光源110からレーザ光が発振される。レーザ光はコリメートレンズ112によりパルス状のレーザ光ビームとなり、ビームスプリッタ113に送られる。レーザ光ビームは、ビームスプリッタ113によってポンプ光とプローブ光の2光路に分けられる。
ポンプ光は、光ファイバ等を介してテラヘルツ波発信部210に送られる。テラヘルツ波発信部210においてポンプ光は集光レンズ211によってテラヘルツ波発生素子212に集光される。テラヘルツ波発生素子212は、半絶縁性GaAs(Gallium Arsenide)等で形成された半導体基板上にダイポールアンテナ等を有する光伝導アンテナを備えている。そして、アンテナ中央部に配設されたギャップ部には、バイアス電圧が印加されている。バイアス電圧が印加された状態でギャップ部にポンプ光が照射されると、光励起により半導体中にキャリアが生成されサブピコ秒オーダーの電流が発生する。すると、発生した電流の時間微分に比例した振幅を持つ、パルス状のテラヘルツ波が放射される。
テラヘルツ波発生素子212から発生したテラヘルツ波はシリコン半球レンズ213によって効率よく取り出され、コリメートレンズ214を介して、テラヘルツ波ビームとして出射される。出射されたテラヘルツ波ビームは、シリコンビームスプリッタ220を透過し、対物レンズ230を介して計測対象物500へ照射される。
計測対象物500で反射したテラヘルツ波ビームは、対物レンズ230を介しシリコンビームスプリッタ220で反射され、テラヘルツ波受信部240に入射する。テラヘルツ波受信部240では入射したテラヘルツ波ビームが集光レンズ241を介して、シリコン半球レンズ242によって効率よく集束され、テラヘルツ波検出素子243に入射する。テラヘルツ波検出素子243は、テラヘルツ波発生素子212と同様の光伝導アンテナを備えている。
一方で、ビームスプリッタ113で分岐されたプローブ光も、光学遅延部120を経由した後、光ファイバ等を介してテラヘルツ波受信部240に送られる。テラヘルツ波受信部240では集光レンズ244によってプローブ光がテラヘルツ波検出素子243に集光される。テラヘルツ波検出素子243にプローブ光が入射するとキャリアが生成され、その瞬間に入射したテラヘルツ波の振幅に比例した電流が発生する。発生した電流はI−V変換部245にて電流電圧変換が行われ、計測対象物500から反射されたテラヘルツ波の検出信号として、制御・演算処理部130へ出力される。
光学遅延部120は、プローブ光の光路長を変化させるためにリフレクタやミラー等の反射体を駆動する駆動機構を有する。駆動機構は、例えば反射体の光軸方向での位置が変化するような駆動を行い、その結果プローブ光の光路長が変更される。例えば、光路長を空気中で0.3mm延ばすと、プローブ光がテラヘルツ波検出素子243に到着する時間が1ps遅くなる。また、時間分解能はプローブ光のパルス幅程度(サブピコ秒オーダー)であり高い分解能を実現する。このように光学遅延部120では、プローブ光がテラヘルツ波検出素子243に入射するタイミングを時間走査することができる。よって、安定したテラヘルツ波が繰り返し発生していることを利用すると、プローブ光の光路長を変更することでテラヘルツ波の時間波形を取得することができる。
制御・演算処理部130では、光学遅延部120の回転機構の駆動・制御や、受信したテラヘルツ波の信号処理を行う。テラヘルツ波検出素子243で検出される電流は微弱なため、例えばロックイン検出が用いられる。ロックイン検出では、微弱な検出信号の中から必要な信号のみを抜き出すため、ある参照信号を用いる。
バイアス生成部133は、テラヘルツ波発生素子212に参照信号に基づいて変調されたバイアス電圧を印加する。このとき、発信されるテラヘルツ波は変調され、その変調に応じて受信されるテラヘルツ波も変調されることになる。ロックイン検出部134では、テラヘルツ波の検出信号の参照信号とは異なる周波数のノイズ成分を除去、即ち検出信号と参照信号とを用いて同期検波をすることによって、時間波形信号を高感度・高精度に検波する。なお、ロックイン検出を用いない場合はテラヘルツ波発生素子212のバイアス電圧として直流電圧が印加される。
データ処理・表示部132では、検波したテラヘルツ波の時間波形信号を一旦記憶装置等に取り込むなどして取得し、データ処理を行う。即ち、時間波形信号をフーリエ変換して周波数毎の振幅や位相を算出したり、様々な測定個所における時間波形信号を収集したりする。これらのデータを用いて、計測対象物500で反射したテラヘルツ波の固有スペクトルやイメージング画像が生成される。また本実施形態では特に、データ処理・表示部132では、計測対象物500における異常(腐食)が検出される。即ち、データ処理・表示部132は、「検知手段」の一具体例として機能する。異常検出に関する具体的な動作については、後に詳述する。
<計測対象物>
次に、図2から図5を参照しながら、計測対象物500の構成、及び計測対象物500におけるテラヘルツ波の反射について具体的に説明する。ここに図2は、計測対象物におけるテラヘルツ波の反射を示す概念図である。また図3は、A部分において取得される時間波形を示すタイムチャートであり、図4は、B部分において取得される時間波形を示すタイムチャートである。図5は、計測対象物の断面イメージング像の一例を示す図である。
図2において、計測対象物500は、「第1部材」の一具体例である鉄板510と、「第2部材」の一具体例である錆止め塗膜520とを備えて構成されている。以下では、計測対象物500における図の左側部分をA部分、右側部分をB部分と称する。なお、B部分では、鉄板の一部が腐食して腐食部分550(例えば、サビ等)が生じているものとする。
計測対象物500のA部分にテラヘルツ波が入射すると、錆止め塗膜520の表面で反射された1次テラヘルツ波A1、錆止め塗膜520を透過して、鉄板510の表面で反射された2次テラヘルツ波A2、及び鉄板510の表面で反射された後、更に錆止め塗膜520の内側で反射され、再度鉄板510の表面で反射された3次テラヘルツ波A3が夫々検出される(図3参照)。
一方、計測対象物500のB部分にテラヘルツ波が入射すると、錆止め塗膜520の表面で反射された1次テラヘルツ波B1、及び錆止め塗膜520を透過して、鉄板510の表面で反射された2次テラヘルツ波B2が検出されるが、A部分とは異なり3次テラヘルツ波は検出されない(図4参照)。これは、照射されたテラヘルツ波が腐食部分550による吸収あるいは分散を受け、減衰してしまったためである。
図5において、計測対象物500を一方向に走査しながら時間波形を取得して構築した断面イメージング像では、多重反射テラヘルツ波(即ち、3次以降のテラヘルツ波)に対応する線が、腐食部分550において途切れていることが分かる。このように、多重反射テラヘルツ波を利用すれば、好適に計測対象物500における腐食を検出することができる。
<動作説明>
次に、図6を参照しながら、本実施例に係るテラヘルツ波計測装置10の動作(特に、計測対象物500の腐食検出動作)について説明する。ここに図6は、実施例に係る異常検出装置の動作の流れを示すフローチャートである。
図6において、計測対象物500で反射されたテラヘルツ波に応じた時間波形が取得されると(ステップS101)、時間波形において多重反射パルス(即ち、多重反射テラヘルツ波に対応するパルス)が探索される(ステップステップS102)。多重反射パルスの探索時には、1次テラヘルツ波及び2次テラヘルツ波の受信結果が用いられる。
多重反射パルスの探索は、1次テラヘルツ波及び2次テラヘルツ波の受信結果を用いて、検出タイミングが限定された上で行われる。具体的には、図3に示したように、1次テラヘルツ波A1及び2次テラヘルツ波A2の受信間隔と、2次テラヘルツ波A2及び3次テラヘルツ波A3の受信間隔とは、互いの光路長差の関係から、いずれも同じt1となるはずである。よって、1次テラヘルツ波A1及び2次テラヘルツ波A2が受信間隔t1で検された場合には、2次テラヘルツ波A2が受信されてからt1後の位置で3次テラヘルツ波A3を探索すればよい。このように、検出パルスのタイミングを限定すれば、パルスの誤認を好適に防止できる。
なお、図4に示した例(即ち、テラヘルツ波を腐食部分550に照射した例)では、1次テラヘルツ波B1及び2次テラヘルツ波B2の受信間隔がt2であるので、2次テラヘルツ波B2が受信されてからt2後の位置で3次テラヘルツ波を探索すればよい。この例では、2次テラヘルツ波B2が受信されてからt2後の位置にピークが存在しないため、3次テラヘルツ波は存在しないと判定できる。
また多重反射パルスの探索時には、1次テラヘルツ波及び2次テラヘルツ波の受信結果を用いて、パルスの位相が限定された上で行われる。具体的には、1次テラヘルツ波及び2次テラヘルツ波と、3次テラヘルツ波とは位相が反転した状態で検出されるはずである。このため、図3に示したように、1次テラヘルツ波A1が負の方向に大きいピークを有するパルスとして検出された場合、3次テラヘルツ波A3は正の方向にピークを有するパルスとして検出される。このように、検出パルスの位相を限定すれば、パルスの誤認を好適に防止できる。
多重反射パルスの探索時には更に、デコンボリューション処理が行われてもよい。以下では、デコンボリューション処理を利用した多重反射パルスの探索について、図7から図9を参照して具体的に説明する。ここに図7は、デコンボリューション処理に用いられる基準波形の一例を示すタイムチャートである。また図8は、A部分において取得される時間波形(デコンボリューション後)を示すタイムチャートであり、図9は、B部分において取得される時間波形(デコンボリューション後)を示すタイムチャートである。
図7に示すように、デコンボリューション処理に用いられる基準波形は、例えばテラヘルツ波を反射率の高いアルミ板等に直接照射して得られた時間波形を利用することができる。デコンボリューション処理では、この基準波形に合致する部分が正方向のピークとして得られる。よって、ピークの極性が明確となり、パルスの誤認をより好適に防止できる。
図8において、例えば図3に示した時間波形にデコンボリューション処理を実行すると、1次テラヘルツ波A1及び2次テラヘルツ波A2が正方向のピークとなり、3次テラヘルツ波A3が負方向のピークとなる。よって、1次テラヘルツ波A1及び2次テラヘルツ波A2とは反対極性で検出されるべき3次テラヘルツ波A3を正確に検出することができる。
図9において、例えば図4に示した時間波形にデコンボリューション処理を実行すると、1次テラヘルツ波B1及び2次テラヘルツ波B2が正方向のピークとなる一方で、3次テラヘルツ波が検出されるべき位置にはピークは存在しない。よって、3次テラヘルツ波が存在しないことを正確に判定できる。
図6に戻り、多重反射パルスを探索した結果、多重反射パルスが存在していると判定されると(ステップS103:YES)、現在テラヘルツ波が照射されている部分には、腐食部分550がないと判定される(ステップS104)。一方で、多重反射パルスが存在していないと判定されると(ステップS103:NO)、現在テラヘルツ波が照射されている部分には、腐食部分550があると判定される(ステップS105)。
なお、多重反射パルスの有無については、時間波形の振幅に対する閾値を用いて判定することができる。この閾値は、例えばテラヘルツ波の強さや、計測対象物500の材質、第2部材の厚さ、検出ノイズ(即ち、図3、図4、図8及び図9等に示された時間波形においてパルスがない部分に存在する微小な凹凸)等を考慮して設定すればよい。
以上説明したように、本実施例に係るテラヘルツ波計測装置10によれば、多重反射テラヘルツ波を利用することで、計測対象物500における異常を好適に検出することが可能である。
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う異常検出装置及び異常検出方法、並びにコンピュータプログラム及び記録媒体もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
10 テラヘルツ波計測装置
100 本体部
110 パルスレーザ装置
111 レーザ光源
112 コリメートレンズ
113 ビームスプリッタ
120 光学遅延部
130 制御・信号処理部
131 光学遅延駆動部
132 データ処理・表示部
133 バイアス生成部
134 ロックイン検出部
200 ヘッド部
210 テラヘルツ波発信部
211 集光レンズ
212 テラヘルツ波発生素子
213 シリコン半球レンズ
214 コリメートレンズ
220 シリコンビームスプリッタ
230 対物レンズ
240 テラヘルツ波受信部
241 集光レンズ
242 シリコン半球レンズ
243 テラヘルツ波検出素子
244 集光レンズ
500 計測対象物
510 鉄板
520 錆止め塗膜
A1,B1 1次テラヘルツ波
A2,B2 2次テラヘルツ波
A3 3次テラヘルツ波

Claims (9)

  1. テラヘルツ波を、第1部材及び該第1部材上に配置された第2部材を含む対象物に照射する照射手段と、
    前記対象物により反射された前記テラヘルツ波を受信する受信手段と、
    前記第2部材を透過し、前記第1部材によって反射された後に、前記第2部材の内側及び前記第1部材において複数回反射された多重反射テラヘルツ波の受信状態に基づいて、前記第1部材の異常を検知する検知手段と
    を備えることを特徴とする異常検知装置。
  2. 前記検知手段は、前記第2部材を透過し、前記第1部材によって反射された後に、前記第2部材の内側及び前記第1部材において夫々1回ずつ反射された3次テラヘルツ波の受信状態に基づいて、前記第1部材の異常を検知することを特徴とする請求項1に記載の異常検出装置。
  3. 前記検知手段は、前記第2部材の外側で1回だけ反射された1次テラヘルツ波、及び前記第2部材を透過し、前記第1部材によって1回だけ反射された2次テラヘルツ波の受信結果を用いて、前記多重反射テラヘルツ波の受信状態を判定することを特徴とする請求項1又は2に記載の異常検出装置。
  4. 前記検知手段は、前記1次テラヘルツ波及び前記2次テラヘルツ波の受信間隔を用いて、前記多重反射テラヘルツ波が受信されるべきタイミングを推定することを特徴とする請求項3に記載の異常検出装置。
  5. 前記検知手段は、前記1次テラヘルツ波の位相に応じて、前記多重反射テラヘルツ波の位相を推定することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の異常検出装置。
  6. 前記検知手段は、前記テラヘルツ波に対応する基準波形を用いたデコンボリューション処理を実行して、前記多重反射テラヘルツ波の受信状態を判定することを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の異常検出装置。
  7. テラヘルツ波を、第1部材及び該第1部材上に配置された第2部材を含む対象物に照射する照射工程と、
    前記対象物により反射された前記テラヘルツ波を受信する受信工程と、
    前記第2部材を透過し、前記第1部材によって反射された後に、前記第2部材の内側及び前記第1部材において複数回反射された多重反射テラヘルツ波の受信状態に基づいて、前記第1部材の異常を検知する検知工程と
    を備えることを特徴とする異常検知方法。
  8. テラヘルツ波を、第1部材及び該第1部材上に配置された第2部材を含む対象物に照射する照射工程と、
    前記対象物により反射された前記テラヘルツ波を受信する受信工程と、
    前記第2部材を透過し、前記第1部材によって反射された後に、前記第2部材の内側及び前記第1部材において複数回反射された多重反射テラヘルツ波の受信状態に基づいて、前記第1部材の異常を検知する検知工程と
    をコンピュータに実行させることを特徴とするコンピュータプログラム。
  9. 請求項8に記載されたコンピュータプログラムが記録されていることを特徴とする記録媒体。
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