JP2016074175A - 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】製造工数や製造コストの増加を抑制するとともに、歩留まりの向上を図り、小型化を図った上で多ノズル化を実現できる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】吐出チャネル５１は、Ｚ方向の一端部がアクチュエータプレート４５内で終端し、ダミーチャネル５２は、アクチュエータプレート４５におけるＺ方向の一端面で開口し、アクチュエータプレート４５におけるＺ方向の一端面において、隣り合うダミーチャネル５２間に位置する部分には、個別電極６１のうち、吐出チャネル５１を挟んでＸ方向で対向する個別電極６１同士を各別に接続するとともに、ＦＰＣが接続される個別パッド６４が形成されていることを特徴とする。【選択図】図３

Description

本発明は、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関する。

従来、記録紙（被記録媒体）に液滴状のインクを吐出して、記録紙に画像や文字を記録する装置として、インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）を備えたインクジェットプリンタ（液体噴射装置）がある。

上述したインクジェットヘッドのヘッドチップは、吐出チャネル及びダミーチャネルが一方の主面側に交互に並設されたアクチュエータプレートと、アクチュエータプレートに積層され、吐出チャネル内にまとめて連通する共通インク室を有するカバープレートと、を備えている。また、各チャネルのうち、吐出チャネルの内面には基準電位ＧＮＤとなる共通電極が形成され、ダミーチャネルの内面には駆動電位Ｖｄｄとする個別電極が形成されている。

ところで、近時では、記録紙に記録される文字や画像の高密度記録化等の多ノズル化を図る構成として、アクチュエータプレートの厚さ方向に沿ってヘッドチップを複数積層する構成が知られている。
例えば、下記特許文献１には、チャネルに対して外側端部の長さが互いに異なるヘッドチップを階段状に積層し、各ヘッドチップのうち隣り合うヘッドチップに対して突出する部分に、フレキシブルプリント基板等の外部配線を接続する構成が開示されている。
また、下記特許文献２には、吐出チャネル及びダミーチャネルがアクチュエータプレートを貫通するとともに、アクチュエータプレートにおけるチャネル延在方向の端面において、噴射チャネルの内側面に形成された共通電極同士が共通配線により接続され、ダミーチャネルの内側面に形成された個別電極同士が個別配線により接続された構成が開示されている。

特願２００７−４３６４７号公報 特願２０１２−１４０７０４号公報

しかしながら、特許文献１の構成では、積層するヘッドチップ毎に長さが異なるため、製造コストや製造工数の増加に繋がるという課題がある。また、積層数が多くなるにつれヘッドチップが長くなるので、小型化を図った上で、多ノズル化を図ることが難しい。

また、特許文献２の構成では、各チャネルがアクチュエータプレートを貫通しているため、アクチュエータプレートの端面において、チャネルの開口部を避けるように個別配線及び共通配線をパターニングする必要がある。そのため、配線パターンが複雑になり、製造工数や製造コストの増加に繋がるとともに、歩留まりが低下するという課題がある。

本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、製造工数や製造コストの増加を抑制するとともに、歩留まりの向上を図り、小型化を図った上で多ノズル化を実現できる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することである。

本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を提供する。
本発明に係る液体噴射ヘッドは、第１方向に沿って延在するとともに、液体が充填される噴射チャネル及び液体が充填されないダミーチャネルが第１方向に交差する第２方向に間隔をあけて並設されたアクチュエータプレートと、前記ダミーチャネルの内面のうち、第２方向で対向する内側面に各別に形成された個別電極と、を有し、前記噴射チャネルは、第１方向の一端部が前記アクチュエータプレート内で終端し、前記ダミーチャネルは、前記アクチュエータプレートにおける第１方向の一端面で開口し、前記アクチュエータプレートの前記一端面において、隣り合う前記ダミーチャネル間に位置する部分には、前記噴射チャネルを挟んで第２方向で対向する前記個別電極同士を各別に接続するとともに、外部配線が接続される個別パッドが形成されていることを特徴とする。

この構成によれば、噴射チャネルにおける第１方向の一端部がアクチュエータプレート内で終端しているので、アクチュエータプレートの一端面において、隣り合うダミーチャネル間に位置する部分を用いて個別パッドを形成することができる。そのため、従来のようにアクチュエータプレートの一端面上で、噴射チャネルが開口している構成と異なり、複雑なパターニングをする必要がない。よって、配線パターンの簡素化を図り、製造工数や製造コストの増加を抑制できるとともに、歩留まりの向上を図ることができる。さらに、個別パッドの面積を確保できるので、個別パッドのインピーダンスを低下させることができ、動作時の発熱等を抑制できる。
そして、本発明の構成によれば、アクチュエータプレートにおける第１方向の一端面上に形成された個別パッドを介して外部配線に接続することで、アクチュエータプレート及びカバープレートが積層されてなるヘッドチップを厚さ方向で簡単に積層することができる。この場合、インクジェットヘッド自体を複数用いて多ノズル化を図る場合や、互いに長さの異なるヘッドチップを積層する場合等に比べて小型化を図った上で、多ノズル化を図ることができる。

また、前記アクチュエータプレートの前記一端面側には、隣り合う前記個別パッド間を絶縁する第１絶縁部が配設されていてもよい。
この構成によれば、隣り合う個別パッド間を絶縁する第１絶縁部が配設されているため、隣り合う個別パッド間の短絡を確実に抑制し、電気的信頼性を確保できる。

また、前記ダミーチャネルにおける第１方向の一端部には、前記一端面上で開口するとともに、他端部に比べて溝深さが深い深溝部が形成され、前記個別パッドの、前記アクチュエータプレートの厚さ方向における幅は、前記深溝部の溝深さと同等の幅に形成されていてもよい。
この構成によれば、深溝部の溝深さと同等の幅に個別パッドを形成することで、個別パッドの幅を確保できる。そのため、個別パッドのインピーダンスを低下させ、動作時の発熱を抑えることができる。この場合、ダミーチャネルにおける第１方向の一端部のみに深溝部を形成することで、ダミーチャネル全体を深く形成するのに比べてアクチュエータプレートの強度を確保できる。

また、前記アクチュエータプレートに積層されたカバープレートと、前記噴射チャネルの内面に形成された共通電極と、前記カバープレートにおける第１方向の一端面に形成され、前記外部配線が接続される共通パッドと、前記カバープレートのうち、前記アクチュエータプレート側に位置する第１主面側に開口するとともに、前記一端面で開口する凹部と、前記凹部内面に形成され、前記共通パッドと前記共通電極とを接続する接続配線と、を備えていてもよい。
この構成によれば、カバープレートにおける第１方向の一端面上に、外部配線が接続される共通パッドが形成されているため、ヘッドチップにおける第１方向の一端面上で各パッドを外部配線により一括して接続することができる。これにより、配線パターンの更なる簡素化を図ることができるとともに、外部配線と各パッドとの接続作業を効率的に行うことができる。
この場合、カバープレートの凹部内面に形成された接続配線を通して共通電極と共通パッドとを接続することで、例えばヘッドチップにおける第１方向の一端面上やアクチュエータプレート側で接続配線を引き回す構成に比べて接続配線の短絡や分断を抑制できる。その結果、電気的信頼性を確保できる。

また、前記共通パッド及び前記個別パッドが面一に配置されていてもよい。
この構成によれば、各パッドが面一に配置されているため、外部配線と各パッド間をより簡単に接続できるとともに、外部配線及び各パッド間での電気的信頼性を確保できる。

また、前記アクチュエータプレートと前記カバープレートとの間には、前記共通パッド及び前記個別パッド間を絶縁する第２絶縁部が配設されていてもよい。
この構成によれば、アクチュエータプレートとカバープレートとの間に、共通パッド及び個別パッド間を絶縁する第２絶縁部が形成されているため、両パッド間の短絡を確実に抑制できる。

また、前記アクチュエータプレートに積層されたカバープレートを備え、前記アクチュエータプレート及び前記カバープレートが積層されてなるヘッドチップが複数積層されていてもよい。
この構成によれば、上述したようにアクチュエータプレートにおける第１方向の一端面上に形成された個別パッドを介して外部配線に接続することができるので、ヘッドチップを厚さ方向で簡単に積層することができる。この場合、インクジェットヘッド自体を複数用いて多ノズル化を図る場合や、互いに長さの異なるヘッドチップを積層する場合等に比べて小型化を図った上で、多ノズル化を図ることができる。

本発明に係る液体噴射装置は、上記本発明に係る液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる移動機構と、を備えていることを特徴としている。
この構成によれば、上記本発明に係る液体噴射ヘッドを備えているため、製造工数や製造コストの増加を抑制するとともに、歩留まりの向上を図り、小型化を図った上で多ノズル化を実現できる。

本発明によれば、製造工数や製造コストの増加を抑制するとともに、歩留まりの向上を図り、小型化を図った上で多ノズル化を実現できる。

インクジェットプリンタの概略構成図である。 インクジェットヘッドの斜視図である。 吐出部をＺ方向の一端側から見た斜視図である。 吐出部をＺ方向の他端側から見た分解斜視図である。 図３のＶ−Ｖ線に相当する断面図である。 図３のＶＩ−ＶＩ線に相当する断面図である。 ＦＰＣが接続された状態の吐出部をＺ方向の一端側から見た背面図である。 アクチュエータウエハ作製工程を説明するための工程図であって、アクチュエータウエハの平面図である。 図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。 図８のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。 アクチュエータウエハ作製工程を説明するための工程図であって、アクチュエータウエハの平面図である。 カバーウエハ作製工程を説明するための工程図であって、カバーウエハの平面図である。 図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に相当する断面図である。 貼り合わせ工程の工程図であって、ウエハ接合体の平面図である。 図１４のＸＶ−ＸＶ線に相当する断面図である。 切断工程の工程図であって、ウエハ接合体の平面図である。 図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に相当する断面図である。 切断工程の工程図であって、前駆体をＺ方向の一端側から見た背面図である。 第２電極形成工程の工程図であって、前駆体をＺ方向の一端側から見た背面図である。 各絶縁部形成工程の工程図であって、前駆体をＺ方向の一端側から見た背面図である。 実施形態における他の構成を示す吐出部をＺ方向の一端側から見た斜視図である。 実施形態における他の構成を示す吐出部をＺ方向の一端側から見た斜視図である。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。以下の実施形態では、本発明の液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置の一例として、インク（液体）を利用して記録紙に記録を行うインクジェットプリンタ（以下、単にプリンタという）を例に挙げて説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。

［プリンタ］
図１はプリンタ１の概略構成図である。
図１に示すように、プリンタ１は、紙等の記録紙Ｓを搬送する一対の搬送機構（移動機構）２，３と、記録紙Ｓにインク滴を噴射するインクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）４と、インクジェットヘッド４にインクを供給するインク供給手段５と、記録紙Ｓの搬送方向（主走査方向）と直交する方向（副走査方向）にインクジェットヘッド４を走査させる走査手段６と、を備えている。なお、以下の説明においては、上述した主走査方向をＸ方向、副走査方向をＹ方向、そしてＸ方向、及びＹ方向に直交する方向をＺ方向として説明する。

一対の搬送機構２，３は、それぞれＹ方向に延びるグリッドローラ２ａ，３ａと、グリッドローラ２ａ，３aとそれぞれに平行に延びるピンチローラ２ｂ，３ｂと、グリッドローラ２ａ，３ａをその軸回りに回転動作させるモータ等の図示しない駆動機構と、を備えている。

インク供給手段５は、インクが収容されたインクタンク１０と、インクタンク１０とインクジェットヘッド４とを接続するインク配管１１と、を備えている。インクタンク１０は、複数設けられており、例えば、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４種類のインクが収容されたインクタンク１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０ＢがＸ方向に沿って配列されている。インク配管１１は、例えば可撓性を有するフレキシブルホースであり、インクジェットヘッド４を支持するキャリッジ１６の動作（移動）に追従可能とされている。なお、インクタンク１０は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４種類のインクが収容されたインクタンク１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｂに限られるものではなく、さらに多色のインクを収容したインクタンクを備えていてもよい。

走査手段６は、Ｙ方向に延び、かつＸ方向に間隔をあけて互いに平行に配置された一対のガイドレール１４，１５と、一対のガイドレール１４，１５に沿って移動可能に配置されたキャリッジ１６と、キャリッジ１６をＹ方向に移動させる駆動機構１７と、を備えている。
駆動機構１７は、一対のガイドレール１４，１５の間に配置され、Ｙ方向に間隔をあけて配置された一対のプーリ１８と、一対のプーリ１８間に巻回されてＹ方向に走行する無端ベルト１９と、一方のプーリ１８を回転駆動させる駆動モータ２０と、を備えている。

キャリッジ１６は、無端ベルト１９に連結されており、一方のプーリ１８の回転駆動による無端ベルト１９の移動に伴ってＹ方向に移動可能とされている。また、キャリッジ１６には、複数のインクジェットヘッド４がＹ方向に並んだ状態で搭載されている。図示の例では、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｂ）の各インクをそれぞれ吐出する４つのインクジェットヘッド４（すなわち、インクジェットヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｂ）がキャリッジ１６に搭載されている。なお、上述した搬送機構２，３及び走査手段６により、インクジェットヘッド４と記録紙Ｓとを相対的に移動させる移動機構を構成している。

（インクジェットヘッド）
次に、上述したインクジェットヘッド４について詳述する。図２は、インクジェットヘッド４の斜視図である。なお、上述した各インクジェットヘッド４は、供給されるインクの色以外は何れも同一の構成からなるため、以下の説明では、一のインクジェットヘッド４について説明する。
図２に示すように、インクジェットヘッド４は、キャリッジ１６に固定される固定プレート２１と、この固定プレート２１上に固定された吐出部２２と、インク供給手段５から供給されるインクを、吐出部２２の後述する共通インク室７１にさらに供給するインク供給部２３と、吐出部２２に駆動電圧を印加するヘッド駆動部２４と、を備えている。

インクジェットヘッド４は、駆動電圧が印加されることで、各色のインクを所定の吐出量で吐出する。このとき、インクジェットヘッド４が走査手段６によりＹ方向に移動することで、記録紙Ｓにおける所定範囲に記録を行うことができる。また、上述した走査を搬送機構２，３により記録紙ＳをＸ方向に搬送しながら繰り返し行うことで、記録紙Ｓの全体に記録を行うことが可能となる。

固定プレート２１には、アルミ等の金属製の支持プレート２５がＺ方向に沿って起立した状態で固定されているとともに、吐出部２２にインクを供給する流路部材２６が固定されている。支持プレート２５には、インクを貯留する貯留室を内部に有する圧力緩衝器２７が支持されている。圧力緩衝器２７は、上述したインク配管１１を通してインクタンク１０に接続される一方、インク連結管２８を通して流路部材２６に接続されている。この場合、圧力緩衝器２７は、インク配管１１を通してインクが供給されると、インクを内部の貯留室内に一旦貯留した後、所定量のインクをインク連結管２８及び流路部材２６を通して吐出部２２に供給する。なお、これら流路部材２６、圧力緩衝器２７及びインク連結管２８により、上述したインク供給部２３を構成している。

また、支持プレート２５には、吐出部２２を駆動するための集積回路等の制御回路３１が搭載されたＩＣ基板３２が取り付けられている。このＩＣ基板３２は、フレキシブルプリント基板（外部配線）３３（以下、ＦＰＣ３３という）を介して、吐出部２２に電気的に接続されている。そして、これら制御回路３１が搭載されたＩＣ基板３２、及びＦＰＣ３３により、上述したヘッド駆動部２４を構成している。

（吐出部）
続いて、吐出部２２について詳細に説明する。図３は吐出部２２をＺ方向の一端側から見た斜視図であり、図４は吐出部２２をＺ方向の他端側から見た分解斜視図である。図５は図３のＶ−Ｖ線に沿う断面図であり、図６は図３のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
図３〜図６に示すように、本実施形態の吐出部２２は、複数のノズル孔（第１ノズル孔４１ａ及び第２ノズル孔４１ｂ）からなるノズル列４２ａ，４２ｂが二列に亘って形成された二列タイプの吐出部２２である。具体的に、吐出部２２は、Ｙ方向に複数段積層された第１ヘッドチップ４０Ａ及び第２ヘッドチップ４０Ｂと、第１ヘッドチップ４０Ａ及び第２ヘッドチップ４０Ｂにまとめて固定されたノズルプレート４４と、を備えている。なお、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂは、後述する吐出チャネル５１からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプとされている。また、以下の説明では、主に第１ヘッドチップ４０Ａについて説明し、第２ヘッドチップ４０Ｂにおける第１ヘッドチップ４０Ａと対応する箇所には同一の符号を付して説明を省略する。なお、以下の説明では、Ｙ方向のうち、一端側（第１ヘッドチップ４０Ａ側）を上側、他端側（第２ヘッドチップ４０Ｂ側）を下側とし、Ｚ方向のうち、一端側（ノズルプレート４４と反対側）を後側、他端側（ノズルプレート４４側）を前側として説明する。

第１ヘッドチップ４０Ａは、Ｙ方向に積層されたアクチュエータプレート４５及びカバープレート４６を主に備えている。
アクチュエータプレート４５は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料で形成され、その分極方向が厚さ方向（Ｙ方向）に沿って一方向に設定されている。このアクチュエータプレート４５における上面（第１主面）４５ａ側には、上側に向けて開口する複数のチャネル５１，５２が形成されている。

各チャネル５１，５２は、Ｚ方向（第１方向）に直線状、かつＸ方向（第２方向）に等間隔に形成されるとともに、圧電体（アクチュエータプレート４５）からなる駆動壁５３によってそれぞれ画成されている。具体的に、複数のチャネル５１，５２は、インクが充填される吐出チャネル（噴射チャネル）５１と、インクが充填されないダミーチャネル５２と、を有している。そして、これら吐出チャネル５１及びダミーチャネル５２は、Ｘ方向で交互に並んで配列されている。

図４、図５に示すように、吐出チャネル５１は、後側端部がアクチュエータプレート４５内で終端し、前側端部がアクチュエータプレート４５における前側端面で開口している。具体的に、吐出チャネル５１は、前側端部に位置し、溝深さが一様とされた延在部５１ａと、延在部５１ａにおける後側端部に連設され、後側に向かうに従い溝深さが浅くなる切り上がり部５１ｂと、を有している。

ダミーチャネル５２は、アクチュエータプレート４５をＺ方向に貫通し、Ｚ方向の両端部がアクチュエータプレート４５におけるＺ方向の両端面でそれぞれ開口している。具体的に、ダミーチャネル５２は、前側端部に位置し、溝深さが一様とされた延在部５２ａと、延在部５２ａにおける後側端部に連設され、後側に向かうに従い溝深さが深くなる深溝部５２ｂと、を有している。なお、深溝部５２ｂは、吐出チャネル５１よりも後側に位置し、アクチュエータプレート４５における後側端面上で開口している。

アクチュエータプレート４５の駆動壁５３のうち、各吐出チャネル５１を画成する面（吐出チャネル５１の内面）には、共通電極５６が形成されている。共通電極５６は、Ｙ方向における幅が吐出チャネル５１の半分程度とされ、各吐出チャネル５１の内面のうち、Ｘ方向で対向する内側面、及び切り上がり部５１ｂの底面上において、上側端縁から中間部分に至る範囲に形成されている。また、アクチュエータプレート４５の上面４５ａ上には、共通電極５６と、後述する共通パッド７７と、を接続する共通配線５７が形成されている。共通配線５７は、Ｚ方向に沿って延びる帯状とされ、その後側端部は、アクチュエータプレート４５における後側端縁まで延在している。一方、共通配線５７における前側端部は、吐出チャネル５１の切り上がり部５１ｂをＸ方向の両側から取り囲み、吐出チャネル５１内の共通電極５６に接続されている。

図４、図６に示すように、アクチュエータプレート４５の駆動壁５３のうち、各ダミーチャネル５２を画成する面（ダミーチャネル５２の内面）には、個別電極６１が各別に形成されている。これら個別電極６１は、Ｙ方向における幅がダミーチャネル５２の半分程度とされ、各ダミーチャネル５２の内面のうち、Ｘ方向で対向する内側面において、上側端縁から中間部分に至る範囲に形成されている。この場合、各個別電極６１のうち、同一のダミーチャネル５２内で対向する個別電極６１同士は互いに電気的に分離されている。各ダミーチャネル５２（深溝部５２ｂ）における後側端部において、Ｘ方向の一端側に位置する内側面及び底面には、後述する接続配線７９の形成時に付着する蒸着膜６２が形成されている。

ここで、図３、図５に示すように、アクチュエータプレート４５における後側端面には、吐出チャネル５１を挟んでＸ方向で対向する個別電極６１同士を接続するとともに、上述したＦＰＣ３３が接続される個別パッド６４が形成されている。個別パッド６４は、アクチュエータプレート４５における後側端面のうち、隣接するダミーチャネル５２間に位置する部分の全体に亘って形成され、吐出チャネル５１に対して後側に位置している。図示の例において、個別パッド６４は、Ｙ方向における幅がダミーチャネル５２の深溝部５２ｂの深さとほぼ同等とされている。

個別パッド６４のうちＸ方向の一端部は、吐出チャネル５１に対してＸ方向の一端側に位置するダミーチャネル５２内において、Ｘ方向の他端側に形成された個別電極６１に接続されている。一方、個別パッド６４のうちＸ方向の他端部は、吐出チャネル５１に対してＸ方向の他端側に位置するダミーチャネル５２内において、Ｘ方向の一端側に形成された個別電極６１及び蒸着膜６２に接続されている。

また、アクチュエータプレート４５における後側端面において、下側に位置する角部には、隣接する個別パッド６４間を分断する第１絶縁部６６が形成されている。第１絶縁部６６は、前側に向けて窪むとともに、Ｘ方向に沿って延設された溝であり、アクチュエータプレート４５におけるＸ方向の全長に亘って形成されている。なお、第１ヘッドチップ４０Ａ（アクチュエータプレート４５）のうち、最外に位置するチャネル（ダミーチャネル５２）よりもＸ方向の外側に位置する領域（非吐出領域）には、第１絶縁部６６が形成されていなくても構わない。

図示の例において、第１絶縁部６６は、上側端部が深溝部５２ｂの底面よりも上側に位置し、下側端部がアクチュエータプレート４５の下面４５ｂ上で開口している。また、第１絶縁部６６におけるＺ方向の深さは、アクチュエータプレート４５における後側端面において、下側に位置する角部に形成される電極材料１２１（図１９参照）が除去できる程度の深さ（好ましくは２０μｍ以上）であれば構わない。なお、第１絶縁部６６は、各個別パッド６４間を分断できる構成であれば、その形成位置は角部に限られない。

図３〜図６に示すように、カバープレート４６は、下面（第１主面）４６ａがアクチュエータプレート４５の上面４５ａ上に接着された板状とされ、各チャネル５１，５２を閉塞している。なお、カバープレート４６は、Ｙ方向から見た平面視外形がアクチュエータプレート４５と一致し、Ｘ方向及びＺ方向に面する外周面がアクチュエータプレート４５の外周面と面一になっている。

カバープレート４６は、上面（第２主面）４６ｂ側に形成された共通インク室７１と、下面４６ａ側に形成されて共通インク室７１及び各吐出チャネル５１間を各別に連通させる複数のスリット７２と、を有している。
共通インク室７１は、カバープレート４６における後側端部に位置し、下側に向けて窪む溝であり、Ｘ方向に延設されている。共通インク室７１は、上述した流路部材２６内に連通し、流路部材２６内のインクが流通するよう構成されている。

スリット７２は、共通インク室７１内において、吐出チャネル５１の切り上がり部５１ｂとＹ方向で重なる位置に形成され、カバープレート４６をＹ方向に貫通している。すなわち、上述した共通インク室７１は、スリット７２を通して各吐出チャネル５１内にまとめて連通している。なお、スリット７２は、Ｘ方向における幅が吐出チャネル５１と同等に形成されるとともに、後側端縁の位置は、吐出チャネル５１（切り上がり部５１ｂ）における後側端縁におおよそ一致している。

カバープレート４６の下面４６ａ側において、各スリット７２（吐出チャネル５１）に対して後側に位置する部分には、上側に向けて窪む複数の凹部７４が形成されている。凹部７４は、カバープレート４６において、下面４６ａ上及び後側端面上で開口しており、凹部７４を通して上述した共通配線５７を露出させている。なお、各凹部７４は、Ｘ方向で各吐出チャネル５１と同等の位置で、かつＸ方向における幅が各吐出チャネル５１と同等に形成されている。また、各凹部７４は、上側に向かうに従いＺ方向の幅が漸次縮小している。

カバープレート４６の上面４６ｂ側において、上述した共通インク室７１よりも後側に位置する部分には、下側に向けて窪むとともに、上述した各凹部７４がまとめて連通する接続溝部７５が形成されている。接続溝部７５は、カバープレート４６における後側であって、上側に位置する角部を切除するように形成され、Ｘ方向に沿って共通インク室７１と平行に延在している。そして、接続溝部７５の底面には、上述した各凹部７４が開口している。なお、接続溝部７５におけるＸ方向の長さやＹ方向の深さは、共通インク室７１と同等とされていてもよい。

ここで、カバープレート４６における後側端面には、その全域に亘って共通パッド７７が形成されている。共通パッド７７は、上述した個別パッド６４と面一とされ、ＦＰＣ３３が接続される。なお、図示の例において、接続溝部７５の内面には、共通パッド７７の形成時に付着する蒸着膜７８が全域に亘って形成されている。なお、蒸着膜７８におけるＸ方向両端部は、上述した共通パッド７７のうち、上述した非吐出領域に形成された部分に接続されていても構わない。

また、図５に示すように、各凹部７４内面のうち、主にＸ方向の一端側に位置する内側面には、上述した共通パッド７７と共通配線５７とを接続する接続配線７９が形成されている。接続配線７９は、下側端縁がアクチュエータプレート４５の上面４５ａ上で共通配線５７のうち、凹部７４内で露出する部分に接続されている。一方、接続配線７９は、後側端縁がカバープレート４６における後側端面上で共通パッド７７に接続されている。

図３、図５に示すように、第１ヘッドチップ４０Ａにおける後側端面において、アクチュエータプレート４５及びカバープレート４６の境界部分には、上述した個別パッド６４と、共通パッド７７、共通配線５７、及び接続配線７９と、を分断する第２絶縁部８１が形成されている。第２絶縁部８１は、前側に向けて窪むとともに、Ｘ方向に沿って延設された溝であり、第１ヘッドチップ４０ＡにおけるＸ方向の全長に亘って形成されている。第２絶縁部８１は、各プレート４５，４６間をＹ方向に跨いで形成されている。この場合、第２絶縁部８１は、上側端縁が凹部７４の下側端縁よりも上側に位置し、下側端縁が個別パッド６４の上側端縁よりも下側に位置している。また、第２絶縁部８１は、Ｚ方向の深さが接続配線７９の蒸着可能な深さよりも浅くなっていれば構わない。但し、各配線５７，７９やパッド６４，７７での配線抵抗（インピーダンス）を低下させるために、第２絶縁部８１の幅や深さは各配線５７，７９やパッド６４，７７間を分断した上で、可能な限り小さくすることが好ましい。

第２ヘッドチップ４０Ｂは、上述した第１ヘッドチップ４０Ａと同様にアクチュエータプレート４５及びカバープレート４６がＹ方向に積層されて構成されている。この場合、第２ヘッドチップ４０Ｂは、カバープレート４６を第１ヘッドチップ４０Ａのアクチュエータプレート４５に向けた状態で第１ヘッドチップ４０Ａに接合されている。すなわち、本実施形態の吐出部２２は、アクチュエータプレート４５及びカバープレート４６が交互に複数枚積層された構成とされている。

第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５１及びダミーチャネル５２は、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５１及びダミーチャネル５２の配列ピッチに対して半ピッチずれて配列され、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの吐出チャネル５１同士、及びダミーチャネル５２同士が千鳥状に配列されている。すなわち、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５１、及び第２ヘッドチップ４０Ｂのダミーチャネル５２同士がＹ方向で対向し、第１ヘッドチップ４０Ａのダミーチャネル５２、及び第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５１同士がＹ方向で対向している。

なお、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂのうち、Ｘ方向の最外に位置するチャネル（ダミーチャネル５２）よりも外側に位置する部分（非吐出領域）には、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの共通インク室７１間を接続する図示しない連通孔が形成されている。連通孔は、各アクチュエータプレート４５のうち、カバープレート４６間に位置するアクチュエータプレート４５（第１ヘッドチップ４０Ａ側のアクチュエータプレート４５）をＹ方向に貫通するとともに、両端部が各カバープレート４６において共通インク室７１で各別に開口している。したがって、流路部材２６を通して第１ヘッドチップ４０Ａ（共通インク室７１）内に流入したインクが、連通孔を通して第２ヘッドチップ４０Ｂ（共通インク室７１）内に流入するようになっている。

図７は、ＦＰＣ３３が接続された状態の吐出部２２を後側から見た背面図である。
図７に示すように、ＦＰＣ３３は、絶縁性を有するベースフィルム８３の両面に配線パターンが形成された、いわゆる両面ＦＰＣであって、延在方向の一端部が吐出部２２における後側端面を覆うように圧着されている。具体的に、ＦＰＣ３３は、個別パッド６４に各別に接続される複数の個別電極用配線８４と、共通パッド７７に接続される共通電極用配線８５と、を有している。

個別電極用配線８４は、ベースフィルム８３の第１面側（吐出部２２側に位置する面）に形成された個別用ランド部８６と、ベースフィルム８３の第２面側（吐出部２２側とは反対側に位置する面）に形成された引出部８７と、を備えている。
個別用ランド部８６は、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの上述した個別パッド６４に各別に接続されている。引出部８７は、ＦＰＣ３３の延在方向に沿って延びる帯状とされ、その一端部がスルーホール８８を通して上述した個別用ランド部８６に各別に接続され、他端部がＩＣ基板３２に接続されている。

共通電極用配線８５は、ベースフィルム８３の第１面側に形成された共通用ランド部９１及び集合部９２と、第２面側に形成されて共通用ランド部９１及び集合部９２間を接続する引出部９３と、を有している。

共通用ランド部９１は、ＦＰＣ３３の幅方向（Ｘ方向）に沿って延在する帯状とされ、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの共通パッド７７に各別に接続されている。
引出部９３は、ＦＰＣ３３の延在方向に沿って延びる帯状とされ、その一端部がスルーホール９４を通して共通用ランド部９１に各別に接続され、他端部がスルーホール９５を通して集合部９２に各別に接続されている。
集合部９２は、共通用ランド部９１や引出部９３に対して幅広とされ、ＦＰＣ３３における延在方向の他端側（個別用ランド部８６よりも他端側）で共通用ランド部９１と平行に延設されている。そして、共通電極用配線８５は、集合部９２を介してＩＣ基板３２に接続されている。

図４〜図６に示すように、ノズルプレート４４は、ポリイミド等のフィルム材からなり、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂに前側端面全体を覆うように接着されている。ノズルプレート４４には、Ｘ方向に間隔をあけて並設された複数のノズル孔（第１ノズル孔４１ａ及び第２ノズル孔４１ｂ）からなるノズル列（第１ノズル列４２ａ及び第２ノズル列４２ｂ）が２列配設されている。

第１ノズル列４２ａは、ノズルプレート４４をＺ方向に貫通する複数の第１ノズル孔４１ａを有し、これら第１ノズル孔４１ａがＸ方向に間隔をあけて一直線上に並んで構成されている。これら第１ノズル孔４１ａは、上述した第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５１内に連通している。具体的に、第１ノズル孔４１ａは、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５１において、Ｙ方向の中央部に位置するように形成され、吐出チャネル５１と同ピッチで形成されている。

第２ノズル列４２ｂは、ノズルプレート４４をＺ方向に貫通する複数の第２ノズル孔４１ｂを有し、上述した第１ノズル列４２ａと平行に配設されている。各第２ノズル孔４１ｂは、上述した第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５１内に連通している。具体的に、第２ノズル孔４１ｂは、第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５１において、Ｙ方向の中央部に位置するように形成され、吐出チャネル５１と同ピッチで形成されている。したがって、各ダミーチャネル５２は、ノズル孔４１ａ，４１ｂには連通しておらず、ノズルプレート４４によりＺ方向の他端側から覆われている。

［プリンタの動作方法］
次に、上述したように構成されたプリンタ１を利用して、記録紙Ｓに文字や図形等を記録する場合について以下に説明する。
なお、初期状態として、図１に示す４つのインクタンク１０にはそれぞれ異なる色のインクが十分に封入されているものとする。
このような初期状態のもと、プリンタ１を作動させると、搬送機構２，３のグリッドローラ２ａ，３ａが回転することで、これらグリッドローラ２ａ，３ａ及びピンチローラ２ｂ，３ｂ間に記録紙ＳをＸ方向に向けて搬送する。また、これと同時に駆動モータ２０がプーリ１８を回転させて無端ベルト１９を走行させる。これにより、キャリッジ１６がガイドレール１４，１５にガイドされながらＹ方向に往復移動する。
そしてこの間に、各インクジェットヘッド４より４色のインクを記録紙Ｓに適宜吐出させることで、文字や画像等の記録を行うことができる。

ここで、各インクジェットヘッド４の動きについて、以下に詳細に説明する。
インクジェットヘッド４では、共通電極５６が基準電位ＧＮＤ、個別電極６１が駆動電位ＶｄｄとなるようにＦＰＣ３３を介して各電極５６，６１間に電圧を印加する。すると、吐出チャネル５１を画成する２つ駆動壁５３に厚み滑り変形が生じ、これら２つの駆動壁５３が吐出チャネル５１にダミーチャネル５２側へ突出するように変形する。すなわち、本実施形態のアクチュエータプレート４５は分極方向が一方向であり、電極５６，６１が駆動壁５３のＹ方向における中間部分までしか形成されていない。そのため、各電極５６，６１間に電圧を印加することで、駆動壁５３におけるＹ方向の中間部分を中心にしてＶ字状に屈曲変形する。これにより、吐出チャネル５１があたかも膨らむように変形する。

このように、２つの駆動壁５３の圧電厚み滑り効果による変形によって、吐出チャネル５１の容積が増大する。そして、吐出チャネル５１の容積が増大したことにより、共通インク室７１内に貯留されたインクが吐出チャネル５１内に誘導される。そして、吐出チャネル５１の内部に誘導されたインクは、圧力波となって吐出チャネル５１の内部に伝播し、この圧力波がノズル孔４１ａ，４１ｂに到達したタイミングで、電極５６，６１間に印加した電圧をゼロにする。これにより、駆動壁５３が復元し、一旦増大した吐出チャネル５１の容積が元の容積に戻る。この動作によって、吐出チャネル５１の内部の圧力が増加し、インクが加圧される。その結果、液滴状のインクがノズル孔４１ａ，４１ｂを通って外部に吐出されることで、上述したように記録紙Ｓに文字や画像等を記録することができる。

［吐出部の製造方法］
次に、上述した吐出部２２の製造方法について説明する。以下の説明では、複数のアクチュエータプレート４５がＺ方向で連なるアクチュエータウエハ１０１と、複数のカバープレート４６がＺ方向で連なるカバーウエハ１０２と、を接合してウエハ接合体１０３を形成し、このウエハ接合体１０３を切断することにより複数の吐出部２２を一括して製造する方法について説明する。
本実施形態の吐出部２２の製造方法は、主にアクチュエータウエハ作製工程と、カバーウエハ作製工程と、組立工程と、を有している。そのうち、アクチュエータウエハ作製工程及びカバーウエハ作製工程は、並行して実施することが可能である。

＜アクチュエータウエハ作製工程＞
図８は、アクチュエータウエハ作製工程を説明するための工程図であって、アクチュエータウエハ１０１の平面図である。また、図９は図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図であり、図１０は図８のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
図８、図９に示すように、アクチュエータウエハ作製工程では、まずダイサー（不図示）を用いた切削加工等により、後に吐出チャネル５１となる第１ダイシングライン１１０を形成する（第１ダイシングライン形成工程）。具体的には、アクチュエータウエハ１０１に対して第１主面１０１ａ側からダイサーを進入させるとともに、ダイサーをＺ方向に走行させる。その後、ダイサーを所定量走行させた後、アクチュエータウエハ１０１からダイサーを退避させる。これにより、第１ダイシングライン１１０が形成される。

このとき、Ｘ方向から見た側面視において、第１ダイシングライン１１０のＺ方向における両端部は、上述した切り上がり部５１ｂに相当する部分であって、ダイサーの曲率半径に倣った円弧状とされる。なお、第１ダイシングライン１１０のＺ方向における長さ（ダイサーの走行量）は、吐出チャネル５１（延在部５１ａ）の２つ分の長さに設定されている。そして、第１ダイシングライン形成工程では、上述した動作を、アクチュエータウエハ１０１に対してＺ方向及びＸ方向に間隔をあけて繰り返し行い、複数の第１ダイシングライン１１０を形成する。すなわち、アクチュエータウエハ１０１は、アクチュエータプレート４５における後側端部同士及び前側端部同士が向かい合った状態でそれぞれ連なっている。

次に、図８、図１０に示すように、後にダミーチャネル５２となる第２ダイシングライン１１１を形成する（第２ダイシングライン形成工程）。具体的には、アクチュエータウエハ１０１における第１ダイシングライン１１０に対してＸ方向の両側に位置する部分に、ダイサーを進入させ、アクチュエータウエハ１０１におけるＺ方向の全体に亘ってダイサーを走行させる。このとき、ダミーチャネル５２のうち、延在部５２ａに相当する部分は加工深さを一定にした状態でダイサーを走行させ、深溝部５２ｂに相当する部分（Ｚ方向で各第１ダイシングライン１１０間に位置する部分）は延在部５２ａに相当する部分に対して加工深さを深くする。

図１１は、アクチュエータウエハ作製工程を説明するための工程図であって、アクチュエータウエハ１０１の平面図である。
次に、図１１に示すように、アクチュエータウエハ１０１に対して個別電極６１、共通電極５６及び共通配線５７を形成する（第１電極形成工程）。具体的には、斜め蒸着等により、Ｙ方向に対してＸ方向に傾斜する方向からアクチュエータウエハ１０１の第１主面１０１ａ側に向けて電極材料１１３を蒸着する。すると、アクチュエータウエハ１０１の第１主面１０１ａ上、並びに第１ダイシングライン１１０及び第２ダイシングライン１１１の内面に、図示しないマスクの開口部を通して電極材料１１３が成膜される。これにより、アクチュエータウエハ１０１の第１主面１０１ａ上に共通配線５７が形成されるとともに、各ダイシングライン１１０，１１１の上側端縁から中間部分に至る部分に個別電極６１及び共通電極５６がそれぞれ形成される。

＜カバーウエハ作製工程＞
図１２は、カバーウエハ作製工程を説明するための工程図であって、カバーウエハ１０２の平面図であり、図１３は図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に相当する断面図である。
図１２、図１３に示すように、カバーウエハ作製工程では、まずカバーウエハ１０２に対して第２主面１０２ｂ側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、共通インク室７１及び後に接続溝部７５となる溝部１１４を形成する（共通インク室及び溝部形成工程）。このとき、共通インク室７１は、カバーウエハ１０２において、上述した第１ダイシングライン１１０のＺ方向の両端部に対応する部分に、Ｘ方向に沿って形成する。また、溝部１１４は、カバーウエハ１０２において、上述した第１ダイシングライン１１０間に対応する部分にＸ方向に沿って形成する。

続いて、カバーウエハ１０２に対して第１主面１０２ａ側から図示しないマスクを通してサンドブラスト等を行い、共通インク室７１内に各別に連通するスリット７２、及び後に凹部７４となるザグリ部１１５を形成する（スリット及びザグリ部形成工程）。このとき、スリット７２は、カバーウエハ１０２において、各第１ダイシングライン１１０のＺ方向の両端部に対応する部分に、各別に形成する。また、ザグリ部１１５は、カバーウエハ１０２において、上述した各第１ダイシングライン１１０間に対応する部分に各別に形成する。なお、カバーウエハ形成工程の各工程は、サンドブラストに限らず、ダイシング等により行っても構わない。

＜組立工程＞
図１４は、貼り合わせ工程の工程図であって、ウエハ接合体１０３の平面図であり、図１５は図１４のＸＶ−ＸＶ線に相当する断面図である。
図１４、図１５に示すように、組立工程では、まずアクチュエータウエハ１０１及びカバーウエハ１０２を交互に複数枚積層し、ウエハ接合体１０３とする（貼り合わせ工程）。具体的には、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂとなるカバーウエハ１０２及びアクチュエータウエハ１０１を貼り合わせ、その後第１ヘッドチップ４０Ａとなるアクチュエータウエハ１０１に対して第２ヘッドチップ４０Ｂとなるカバーウエハ１０２を貼り合わせる。

図１６は切断工程の工程図であって、ウエハ接合体１０３の平面図であり、図１７は図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に相当する断面図である。また、図１８は、切断工程の工程図であって、前駆体１２０を後側から見た背面図である。
続いて、図１６、図１７に示すように、ウエハ接合体１０３を各吐出部２２ごとに切断する（切断工程）。具体的には、ウエハ接合体１０３のうち、Ｚ方向における各第１ダイシングライン１１０の中間位置、及び各第１ダイシングライン１１０間に位置する部分の中間位置に対して、ダイサーをＸ方向に走行させ、ウエハ接合体１０３を切断する。このとき、第１ダイシングライン１１０がＺ方向の中間位置で分割されるとともに、溝部１１４及びザグリ部１１５がＺ方向の中間位置で分割される。これにより、図１８に示すように、第１ヘッドチップ４０Ａ及び第２ヘッドチップ４０Ｂが積層されてなる吐出部２２の前駆体１２０が、一枚のウエハ接合体１０３から複数切り出される。

図１９は、第２電極形成工程の工程図であって、前駆体１２０を後側から見た背面図である。
次に、図１９に示すように、前駆体１２０に対して個別パッド６４、共通パッド７７及び接続配線７９となる電極材料１２１を形成する（第２電極形成工程）。具体的には、前駆体１２０における後側端面に対して斜め蒸着等を行い、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に対して傾斜する方向からＸ方向の一端側に向けて電極材料１２１を蒸着する。すると、前駆体１２０における後側端面、凹部７４内面、接続溝部７５内面及びダミーチャネル５２の内面のうち後側端部であって、Ｘ方向の一端側に位置する面に電極材料１２１が成膜される。

図２０は、各絶縁部形成工程の工程図であって、前駆体１２０を後側端側から見た背面図である。
続いて、図２０に示すように、アクチュエータプレート４５における後側端面のうち、下側に位置する角部に対して第１絶縁部６６を形成する（第１絶縁部形成工程）。具体的には、Ｘ方向に沿ってダイサーを走行させ、隣接する個別パッド６４間を接続する電極材料１２１を除去する。
また、前駆体１２０のうち、アクチュエータプレート４５及びカバープレート４６間に位置する部分に対して第２絶縁部８１を形成する（第２絶縁部形成工程）。具体的には、Ｘ方向に沿ってダイサーを走行させ、共通パッド７７、個別パッド６４、共通配線５７、接続配線７９間を接続する電極材料１２１を除去する。

その後、前駆体１２０（ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ）における前側端面上にノズルプレート４４を接合することで、上述した吐出部２２が完成する。

このように、本実施形態では、アクチュエータプレート４５における後側端面に個別パッド６４を形成することで、吐出部２２における後側端面上でＦＰＣ３３との接続を行うことができる。そのため、ヘッドチップ４０Ａ，４０ＢをＹ方向で簡単に積層することができる。この場合、吐出部２２（インクジェットヘッド４）自体を複数用いて多ノズル化を図る場合や、互いに長さの異なるヘッドチップを積層する場合等に比べて小型化を図った上で、多ノズル化を図ることができる。

特に、本実施形態によれば、吐出チャネル５１における後側端部がアクチュエータプレート４５内で終端しているので、アクチュエータプレート４５における後側端面において、隣り合うダミーチャネル５２間に位置する部分を用いて個別パッド６４を形成することができる。そのため、従来のようにアクチュエータプレートにおける後側端面上で吐出チャネルが開口している構成と異なり、開口を避ける等の複雑なパターニングをする必要がない。よって、配線パターンの簡素化を図り、製造工数や製造コストの増加を抑制できるとともに、歩留まりの向上を図ることができる。さらに、個別パッド６４の面積を確保できるので、個別パッド６４のインピーダンスを低下させることができ、動作時の発熱等を抑制できる。

また、隣り合う個別パッド６４間を絶縁する第１絶縁部６６が配設されているため、隣り合う個別パッド６４間の短絡を確実に抑制し、電気的信頼性を確保できる。

さらに、深溝部５２ｂの溝深さと同等の幅に個別パッド６４を形成することで、個別パッド６４の幅を確保できる。そのため、個別パッド６４のインピーダンスを低下させ、動作時の発熱を抑えることができる。この場合、ダミーチャネル５２における後側端部のみに深溝部５２ｂを形成することで、ダミーチャネル５２全体を深く形成するのに比べてアクチュエータプレート４５の強度を確保できる。

そして、本実施形態では、カバープレート４６における後側端面上に、ＦＰＣ３３が接続される共通パッド７７が形成されているため、吐出部２２における後側端面上で各パッド６４，７７をＦＰＣ３３により一括して接続することができる。これにより、配線パターンの更なる簡素化を図ることができるとともに、ＦＰＣ３３と各パッド６４，７７との接続作業を効率的に行うことができる。
この場合、カバープレート４６の凹部７４内面に形成された接続配線７９を通して共通配線５７と共通パッド７７とを接続することで、例えばヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂにおける後側端面上やアクチュエータプレート４５側で接続配線を引き回す構成に比べて接続配線の短絡や分断を抑制できる。その結果、電気的信頼性を確保できる。
しかも、カバープレート４６側の凹部７４は、例えば共通インク室７１と吐出チャネル５１とを連通させるスリット７２の形成と同時に形成することが可能である。そのため、製造工数の増加を抑制した上で配線パターンの簡素化を図ることができる。

特に、各パッド６４，７７が面一に配置されているため、ＦＰＣ３３と各パッド６４，７７間をより簡単に接続できるとともに、ＦＰＣ３３及び各パッド６４，７７間での電気的信頼性を確保できる。

しかも、アクチュエータプレート４５とカバープレート４６との間に、共通パッド７７及び個別パッド６４間を絶縁する第２絶縁部８１が形成されているため、両パッド６４，７７間の短絡を確実に抑制できる。

そして、本実施形態のプリンタ１では、上述したインクジェットヘッド４を備えているため、製造工数や製造コストの増加を抑制するとともに、信頼性の高いプリンタ１を提供できる。

なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

例えば、上述した実施形態では、液体噴射装置の一例として、インクジェットプリンタ１を例に挙げて説明したが、プリンタに限られるものではない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であっても構わない。

また、上述した実施形態では、ノズル列４２ａ，４２ｂがそれぞれＸ方向に沿って直線状に延在している場合について説明したが、これに限らず、例えばノズル列４２ａ，４２ｂが斜めに延在していてもよい。
また、ノズル孔４１ａ，４１ｂの形状に関しても、円形に限定されるものではない。例えば、三角等の多角形状や、楕円形状や星型形状でも構わない。
また、上述した実施形態では、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂ間において、吐出チャネル５１同士及びダミーチャネル５２同士が半ピッチずれた千鳥状に配列された構成について説明したが、これに限られない。

さらに、上述した実施形態では、２つのヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂが積層された積層タイプのインクジェットヘッドについて説明したが、これに限らず、図２１に示すように単層のインクジェットヘッドとしてもよく、また３段以上の積層タイプとしてもよい。なお、ノズル列の列数は、ヘッドチップの積層数に応じて変更される。

また、上述した実施形態では、エッジシュートタイプのインクジェットヘッドを例に挙げて説明したが、この場合に限定されず、吐出チャネル５１の長手方向中央に臨むノズル孔からインクを吐出する、いわゆるサイドシュートタイプとしても構わない。

さらに、上述した実施形態では、アクチュエータウエハ１０１とカバーウエハ１０２とが接合されたウエハ接合体１０３に対して斜め蒸着を行うことで、個別パッド６４を形成する構成について説明したが、これに限られない。すなわち、上述した第１電極形成工程において、個別電極６１、共通電極５６及び共通配線５７と同時に個別パッド６４を形成しても構わない。

また、上述した実施形態では、アクチュエータプレート４５上の共通配線５７を介して共通電極５６と接続配線７９とを接続する構成について説明したが、接続配線７９と共通電極５６とを直接接続させる構成としても構わない。

さらに、上述した実施形態では、絶縁部６６，８１がヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂにおける前側に向けて窪む構成について説明したが、これに限られない。例えば、ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂにおける後側端面と面一に形成しても構わない。この場合、例えば絶縁部６６，８１に相当する部分を、ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂにおける後側端面から予め突出させておき、この突出部分を上述した第２電極形成工程後に切除する等しても構わない。また、絶縁膜等を用いて各配線５７，７９やパッド６４，７７間の絶縁を図る構成としても構わない。
すなわち、絶縁部６６，８１は、各配線５７，７９やパッド６４，７７間の絶縁を図る構成であれば、その形成位置や形成方法は適宜設計変更が可能である。

また、上述した実施形態では、カバープレート４６に形成された共通インク室７１及びスリット７２を通して吐出チャネル５１内にインクを供給する構成について説明したが、これに限られない。カバープレート４６とは別経路からインクを供給する構成としても構わない。

また、上述した実施形態では、分極方向が厚さ方向に一方向とされた、いわゆるモノポール方式のアクチュエータプレート４５を用いた場合について説明したが、これに限られない。例えば、図２２に示すように、分極方向が異なる２枚の圧電体を積層した、いわゆるシェブロン方式のアクチュエータプレート２００を用いても構わない。
具体的に、図２２に示すヘッドチップ２０１は、ベースプレート２０２、アクチュエータプレート２００、及びカバープレート４６が積層されて構成されている。なお、以下の説明では、上述した実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

ベースプレート２０２は、金属以外の材料により構成されている。
アクチュエータプレート２００は、ベースプレート２０２上に接合されるとともに、その上面２００ａ側に上述した吐出チャネル５１及びダミーチャネル５２がＸ方向に交互に形成されている。

ダミーチャネル５２は、アクチュエータプレート２００をＹ方向及びＺ方向に貫通しており、アクチュエータプレート２００をＸ方向に分断している。
一方、吐出チャネル５１は、アクチュエータプレート２００のうち、ダミーチャネル５２間に位置する部分に形成され、アクチュエータプレート２００の前側端面上で開口している。

吐出チャネル５１の内面全体、すなわちＸ方向で対向する内側面及び底面には、共通電極２１０が形成されている。この共通電極２１０は、アクチュエータプレート２００の上面２００ａ上で共通配線５７に接続されている。
ダミーチャネル５２の内面のうち、Ｘ方向で対向する一対の内側面には、その全面に亘って個別電極２１１がそれぞれ形成されている。個別電極２１１のうち、吐出チャネル５１を挟んでＸ方向で対向する個別電極２１１同士は、アクチュエータプレート２００における後側端面のうち、隣接するダミーチャネル５２間に位置する部分に形成された個別パッド６４により接続されている。

なお、個別電極２１１、共通電極２１０及び共通配線５７は、斜め蒸着の他、無電解めっき等を用いて形成することができる。この場合、ベースプレート２０２として、表面粗さＲａの小さい材料を用いることで、ベースプレート２０２上にめっき被膜が析出しないようになっている。そのため、個別電極２１１は、ダミーチャネル５２の内面において、底面（ベースプレート２０２上）には形成されておらず、Ｘ方向に向かい合う一対の内側面間で切り離されている。若しくは、電極形成後、アクチュエータプレート２００を下面側からグラインダー等で削り、ダミーチャネル５２の底面を開口させ、ベースプレート２０２を貼り付けても構わない。

そして、ヘッドチップ２０１における後側端面において、下側に位置する角部には、隣接する個別パッド６４間を分断する第１絶縁部２２０が形成されている。第１絶縁部２２０は、前側に向けて窪むとともに、Ｘ方向に沿って延設された溝であり、アクチュエータプレート２００及びベースプレート２０２をＹ方向に跨いで形成されている。この場合、第１絶縁部２２０は、上側端縁がダミーチャネル５２の下側端縁よりも上側に位置している。

なお、ベースプレート２０２を用いず、シェブロン方式のアクチュエータプレート２００により、ダミーチャネル５２の底面を構成するようにしても構わない。この場合には、個別電極２１１のうち、ダミーチャネル５２の底面に位置する部分をレーザ加工やダイシング加工等により分断する。

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した各変形例を適宜組み合わせても構わない。

１…インクジェットプリンタ（液体噴射装置）
２，３…搬送機構（移動機構）
４，４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｂ…インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
３３…フレキシブルプリント基板（外部配線）
４０Ａ…第１ヘッドチップ（ヘッドチップ）
４０Ｂ…第２ヘッドチップ（ヘッドチップ）
２０１…ヘッドチップ
４５，２００…アクチュエータプレート
４５ａ，２００ａ…上面（第１主面）
４６…カバープレート
４６ａ…下面（第１主面）
５１…吐出チャネル（噴射チャネル）
５２…ダミーチャネル
５６，２１０…共通電極
６１，２１１…個別電極
６４…個別パッド部
６６，２２０…第１絶縁部
７４…凹部
７７…共通パッド部
７９…接続配線
８１…第２絶縁部

Claims (8)

1. 第１方向に沿って延在するとともに、液体が充填される噴射チャネル及び液体が充填されないダミーチャネルが第１方向に交差する第２方向に間隔をあけて並設されたアクチュエータプレートと、
   前記ダミーチャネルの内面のうち、第２方向で対向する内側面に各別に形成された個別電極と、を有し、
   前記噴射チャネルは、第１方向の一端部が前記アクチュエータプレート内で終端し、
   前記ダミーチャネルは、前記アクチュエータプレートにおける第１方向の一端面で開口し、
   前記アクチュエータプレートの前記一端面において、隣り合う前記ダミーチャネル間に位置する部分には、前記噴射チャネルを挟んで第２方向で対向する前記個別電極同士を各別に接続するとともに、外部配線が接続される個別パッドが形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
2. 前記アクチュエータプレートの前記一端面側には、隣り合う前記個別パッド間を絶縁する第１絶縁部が配設されていることを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。
3. 前記ダミーチャネルにおける第１方向の一端部には、前記一端面上で開口するとともに、他端部に比べて溝深さが深い深溝部が形成され、
   前記個別パッドの、前記アクチュエータプレートの厚さ方向における幅は、前記深溝部の溝深さと同等の幅に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の液体噴射ヘッド。
4. 前記アクチュエータプレートに積層されたカバープレートと、
   前記噴射チャネルの内面に形成された共通電極と、
   前記カバープレートにおける第１方向の一端面に形成され、前記外部配線が接続される共通パッドと、
   前記カバープレートのうち、前記アクチュエータプレート側に位置する第１主面側に開口するとともに、前記一端面で開口する凹部と、
   前記凹部内面に形成され、前記共通パッドと前記共通電極とを接続する接続配線と、を備えていることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載の液体噴射ヘッド。
5. 前記共通パッド及び前記個別パッドが面一に配置されていることを特徴とする請求項４記載の液体噴射ヘッド。
6. 前記アクチュエータプレートと前記カバープレートとの間には、前記共通パッド及び前記個別パッド間を絶縁する第２絶縁部が配設されている請求項４または請求項５記載の液体噴射ヘッド。
7. 前記アクチュエータプレートに積層されたカバープレートを備え、
   前記アクチュエータプレート及び前記カバープレートが積層されてなるヘッドチップが複数積層されていることを特徴とする請求項１から請求項６の何れか１項に記載の液体噴射ヘッド。
8. 請求項１から請求項７の何れか１項に記載の液体噴射ヘッドと、
   前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる移動機構と、を備えていることを特徴とする液体噴射装置。

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