JP2016072174A

JP2016072174A - 光照射装置

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Publication number: JP2016072174A
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Inventors: 隆士大澤; Takashi Osawa
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Abstract

【課題】フレキシブル基板のフレキシビリティを損なうことなく、表面実装型ＬＥＤを実質的に密に配設できて高輝度化を無理なく図れ、かつ製造も簡単なリング型等の光照射装置を提供する。【解決手段】表面実装型ＬＥＤ又はＬＥＤ素子である第１光源体２１が配設される光源体配設領域と、貫通孔または切欠きが設けられた中間領域とが周方向に交互に形成されており、中間領域が厚み方向に湾曲または屈曲することによって内径が同一又は徐々に拡大する筒状又は部分筒状をなすように構成された第１基板１１を設けるとともに、中間領域の奥に第２光源体２２を配設して、その検査光を貫通孔または切欠きを通して検査対象物に照射するようにした。【選択図】図１

Description

本発明は、筒状または部分筒状をなす基板上に複数の表面実装型ＬＥＤまたはＬＥＤ素子が実装された光照射装置に関する。

前記光照射装置の一例として、例えば特許文献１のようなリング状検査照明装置が知られており、この照明装置は、平面状態において部分円環帯状をなすフレキシブル基板に、多数の砲弾型のＬＥＤを敷設して半田付けし、該フレキシブル基板をその端縁同士が向かい合うように厚み方向に丸めることによって内径が徐々に拡大する円筒形状にして製造されている。

この製造方法によれば、平面状態でＬＥＤなどの必要部品を半田付けして搭載した後、基板を丸めるだけで概略完成できるので、組み立ての自動化や簡易化を可及的に促進でき、かつ、各ＬＥＤの光軸を精度良く設定できるという効果を得ることができる。

一方、近年、カメラシャッタ速度の高速化などに伴って、より高輝度なリング照明装置が求められており、砲弾型ＬＥＤに代えて、より高輝度な表面実装型ＬＥＤをリング照明装置に搭載することが考えられている。
しかしながら、実際には以下のような問題が生じ、現実化されていない。

すなわち、従来同様、平板状にフレキシブル基板を設置し、表面実装型ＬＥＤを半田付けすると、基板における半田付け領域が、端子をスルーホールに挿入して半田付けした砲弾型ＬＥＤと比べてはるかに大きくなるため、半田の剛性によって基板のフレキシビリティが損なわれ、ＬＥＤ搭載後は基板をほとんど丸められなくなるという不具合が発生する。

かといって、表面実装型ＬＥＤの配設密度を下げ、基板のフレキシビリティを担保すると、検査対象（ワーク）における照射ムラが発生したり、照度の低下を招いたりする。

また、予めフレキシブル基板を丸めてから表面実装型ＬＥＤを搭載することも考えられるが、これはほぼ不可能である。なぜならば、表面実装型ＬＥＤは、リフロー半田されることから平らな状態での半田付けが必須だからである。

特開２００８−１３９７０８号公報

本発明は、かかる不具合を一挙に解決すべくなされたものであって、フレキシブル基板のフレキシビリティを損なうことなく、表面実装型ＬＥＤを実質的に密に配設できて高輝度化を無理なく図れ、かつ製造も簡単な光照射装置を提供することをその所期課題とするものである。

すなわち、本発明に係る光照射装置は、以下の構成要件を具備することを特徴とするものである。

ａ）第１基板
この第１基板は、光源体配設領域と中間領域とが周方向に交互に形成されており、前記中間領域が厚み方向に湾曲または屈曲することによって筒状又は部分筒状をなすように構成されている。なお、ここでいう「筒状」とは、内径が一定のものの他、内径が徐々に拡大又は縮小する錐状のものも含まれるし、その断面は円形状に限られず、多角形状や楕円形状も含まれる。

ｂ）複数の第１光源体
この第１光源体は、表面実装型ＬＥＤ又はＬＥＤ素子であり、前記光源体配設領域に配置されて光を所定の対象物に照射する。

ｃ）複数の第２光源体
この第２光源体は、表面実装型ＬＥＤ又はＬＥＤ素子であり、前記中間領域の奥に配置され、該中間領域に設けられた貫通孔または切欠きを通して光を前記対象物に照射する。

しかして、このようなものであれば、光源体として表面実装型ＬＥＤ又はＬＥＤ素子を用いているので、砲弾型ＬＥＤに比べ高輝度化を図ることができる。
また、第１基板を平面状態にしてその光源体配設領域に第１光源体を例えばリフロー半田付けしたとしても、その間に十分な幅の中間領域を形成し、この中間領域を曲げることによって、第１基板を容易に筒状または部分筒状に形成することができる。したがって、製造の容易化を図ることができし、光源体配設領域には無理な曲げ力が作用しないので、光源体の半田付け部分が剥離するなどの不具合も防げる。

一方、前記中間領域には貫通孔又は切欠きが設けられ、その奥から第２光源体が光を射出するという、光源体の２段配設構造になっているので、対象物からみたときに、光源体（第１光源体及び第２光源体）の配設密度を高くでき、対象物における照射ムラも生じない。なお、このように対象物から第１光源体と第２光源体との距離が違うと、第１光源体と第２光源体との照射強度の違いから照射ムラが惹起されるように思われるが、この種の光照射装置における各ＬＥＤが、対象物を囲むように光を照射するように構成されているため、照射ムラはＬＥＤの配設角度ピッチおよびＬＥＤの配光方向に主として依存し、距離の違いは、照射ムラにはほとんど影響しない。そして、このことに本発明者が初めて気づいて本発明を為しえたものである。

前記第２光源体の組み立て容易性をも図るには、以下の構成要件をさらに備えたものが好ましい。
ｄ）第２基板
この第２基板は、前記第１基板の外側に配置されたものであり、厚み方向に湾曲又は屈曲することによって、内径が同一又は徐々に拡大する筒状又は部分筒状をなすように形成されている。そして、この第２基板に前記第２光源体が配置してある。

前記第１基板及び第２基板を好適に保持するケーシングとしては、環状または部分環状をなし、その内周面が前記第１基板を取り付けるための表面と前記第２基板を取り付けるための奥面とを有した２段形状になっているものを挙げることができる。

光源体の配設密度を上げるためには、一の光源体配設領域において、複数の第１光源体が周方向と直交する方向に沿って列状に設けられるとともに、一の中間領域の奥に、複数の第２光源体が周方向と直交する方向に沿って列状に設けられるものが好適である。

一方、以下のような構成要件を備えたものでも同様の効果を奏し得る。

ａ）基板
この基板は、光源体配設領域と中間領域とが交互に形成されたものであり、前記中間領域が厚み方向に湾曲又は屈曲することによって筒状又は部分筒状となるように構成されている。
この基板の中心軸から、ｎ番目（ｎは１以上の奇数）の光源体配設領域までの距離よりも、ｎ＋１番目の光源体配設領域までの距離の方が長く、ｎ番目の光源体配設領域とｎ＋１番目の光源体配設領域とが厚み方向に湾曲または屈曲した前記中間領域で接続されている。

ｂ）複数の第１光源体
この第１光源体は、表面実装型ＬＥＤ又はＬＥＤ素子であり、前記ｎ番目の光源体配設領域に配置されて光を所定の対象物に照射する。

ｃ）複数の第２光源体
この第２光源体は、表面実装型ＬＥＤ又はＬＥＤ素子であり、前記ｎ＋１番目の光源体配設領域に配置されて、ｎ番目とｎ＋２番目の光源体配設領域の隙間を通して前記対象物に光を照射する。

以上に述べた本発明によれば、フレキシブル基板のフレキシビリティを損なうことなく、表面実装型ＬＥＤやＬＥＤ素子を実質的に密に配設できて高輝度化を無理なく図れ、かつ製造も簡単な光照射装置を提供することができる。

本発明の第１実施形態における光照射装置の全体斜視図。同実施形態における光照射装置の縦断面図。同実施形態における光照射装置の底面図。同実施形態の光照射装置における組み立てられた第１基板を示す斜視図。同実施形態の光照射装置における平面状態（組立前）の第１基板を示す平面図。同実施形態の光照射装置における平面状態（組立前）の第２基板を示す平面図。同実施形態の変形例における光照射装置の斜視断面図。本発明の第２実施形態における組み立てられた第１基板及び第２基板を示す斜視図。本発明の第３実施形態における組み立てられた基板を示す斜視図。

＜第１実施形態＞
本実施形態に係る光照射装置１００は、図１〜図３に示すように、内径が徐々に拡大する概略円筒形状（以下、切頭中空円錐形状ともいう。）をなす基板１と、該基板１の内周面に実装されて、検査対象物Ｗの周囲斜め上方から検査光を照射する複数の光源体２と、前記検査対象物Ｗを上方からカメラや目視で検査するための観察孔Ｈを中心に有し、該観察孔Ｈの内周において前記光源体２の実装された基板１を保持するケーシング３とを具備した、いわゆるリング型の表面検査用光照射装置と称されるものである。

各部を説明する。
前記基板１は、予め配線がプリントされた厚み方向に湾曲可能なフレキシブル配線基板と称されるものであり、平面状態においては、図５、図６に示すように部分円環帯状をなす。そして、その端縁同士を向かい合うように厚み方向に湾曲させることによって、図４に示すように、この基板１が切頭中空円錐形状となるように形成してある。

前記光源体２は、図１等に示すように、矩形（方形）板状をなすパッケージにＬＥＤ素子を搭載したいわゆる表面実装型のＬＥＤである。なお、この実施形態でのＬＥＤは前記パッケージ上に設けた集光レンズをも具備している。

しかして、この実施形態では、上述した切頭中空円錐形状をなす基板１として、図１、図２に示すように、径が異なる２つを同軸上の内側と外側に設けている。なお、以下において、これらの区別が必要な場合は、内側の基板１を第１基板１１、外側の基板１を第２基板１２といい、第１基板１１に搭載された光源体２を第１光源体２１、第２基板１２に搭載された光源体２を第２光源体２２という。

第１基板１１には、図３〜図５等に示すように、前記第１光源体２１が実装される光源体配設領域１１ａと、前記第１光源体２１が実装されない中間領域１１ｂとが周方向に沿って交互に形成してある。
前記各光源体配設領域１１ａには、複数の第１光源体２１（ここでは３つ）が前記周方向に対して垂直な向きに一列（又は複数列）で配設してある。

同様に第２基板１２にも、図６に示すように、前記第２光源体２２が実装される光源体配設領域１２ａと、前記第２光源体２１が実装されない中間領域１２ｂとが周方向に沿って交互に形成してあり、前記各光源体配設領域１２ａには、複数の第２光源体２２（ここでは３つ）が前記周方向に対して垂直な向きに一列（又は複数列）で配設してある。

ところで、第１基板１１の各中間領域１１ｂには、複数（ここでは３つ）の貫通孔４１及び切欠き４２が、前記周方向に対して垂直な向きに一列に直列するように形成してある。ここでは、例えば外周側から２つが貫通孔４１で、残りの１つが内周縁に開口する切欠き４２となっている。これら貫通孔４１及び切欠き４２は、その外側（奥側）に配置される第２光源体２２の検査光を通すためのものである。

なお、第２基板１２の中間領域１２ｂには、貫通孔４１や切欠き４２は設けられていない。また、この第１基板１１において、第１光源体２１と貫通孔４１及び切欠き４２の位置関係は千鳥状となっている。

前記ケーシング３は、図２等に示すように、その内周において、前記第１基板１１を保持するとともに、その外側の所定位置に第２基板１２を、互いの中心軸線を一致させて保持するものであり、前記第１基板１１の内周面に搭載された第１光源体２１からの検査光に加え、その奥の前記第２基板１２の内周面に搭載された第２光源体２２の検査光が、前記第１基板１１に設けられた貫通孔４１及び切欠き４２を通じて、前記観察孔Ｈの大径側に設置された検査対象物Ｗの周囲斜めから照射されるように構成したものである。なお、ここでは、中心軸線に対する第２基板１２の内周面の傾斜角度は、第１基板１１のそれよりも小さくしてあり、図２に示すように、第１光源体２１からの検査光よりもやや外側に第２光源体２２からの検査光が照射され、これによって、検査対象物Ｗにおける検査光の照射均一性が向上する。
かかるケーシング３の構成をより具体的に説明する。

このケーシング３は、図２等に示すように、前記第１基板１１を保持する第１ケーシング要素３１と、前記第２基板１２を保持する第２ケーシング要素３２とを軸方向に結合させた金属製のものである。

第１ケーシング要素３１は、切頭中空円錐形状をなす第１支持体３１１と、該第１支持体３１１の大径開口縁から外側に一体に延出する円環状をなす鍔状体３１２とからなる。前記第１支持体３１１には、第１基板１１の貫通孔４１に対応する位置に貫通孔３１ａが形成してある。なお、第１支持体３１１は、第１基板１１の切欠き４２に対応する位置までの幅を有しておらず、第１基板１１の切欠き４２は第１支持体３１１によっては覆われない。
そして、前記第１基板１１の貫通孔４１を第１支持体３１１の貫通孔３１ａに合致させるようにして、該第１基板１１を、第１支持体３１１の内周面に形成された第１切頭円錐凹面３ａに、十分な絶縁性及び熱伝導性を有した薄肉の粘弾性シート（図示しない）を介して接着してある。

第２ケーシング要素３２は、内径が徐々に拡がる中心孔を有した円筒状の第２支持体３２１と、この第２支持体３２１の外縁から一体に軸方向に延出する薄肉の周壁体３２２とを具備したものである。そして、十分な絶縁性及び熱伝導性を有した薄肉の粘弾性シートを介して、前記第２基板１２が前記第２支持体３２１の内周面に形成された第２切頭円錐凹面３ｂに接着してある。一方、前記周壁体３２２は、第１ケーシング要素３１の鍔状体３１２にガタ無く外嵌するものであり、この周壁体３２２を前記鍔状体３１２に側周面から例えばねじ止めによって固定することにより、第１ケーシング要素３１と第２ケーシング要素３２が結合されるように構成してある。

次に、上述した光照射装置１００の組み立て方法について説明する。
まず、部分円環帯状をなす各基板１１、１２を平面状態にして光源体２１、２２を搭載し、リフロー炉に入れて半田付けする。
次に、各基板１１、１２の端縁同士をそれぞれ向かい合うように厚み方向に湾曲させ切頭中空円錐形状にする。このとき、各基板１１、１２における光源体配設領域１１ａ、１２ａは、半田によってほとんど曲がらず、中間領域１１ｂ、１２ｂが主として湾曲する。したがって、基板１１、１２の形状を正確に言えば、平面と湾曲面が交互に表れる概略切頭中空円錐形状となる。

次に、第１ケーシング要素３１に形成してある前記第１切頭円錐凹面３ａに粘弾性シートを介して第１基板１１の外周面を貼り付ける。このとき、第１支持体３１１に設けられた貫通孔３１ａに、第１基板１１の貫通孔４１が合致するようにする。

その一方で、第２ケーシング要素３２に形成してある第２切頭円錐凹面３ｂに粘弾性シートを介して第２基板１２を貼り付ける。このとき、次の工程であるケーシング要素３１、３２同士を結合したときに、第２基板１２の内周面に搭載された各第２光源体２２が、第１基板１１の貫通孔４１及び切欠き４２（及び第１支持体３１１の貫通孔３１ａ）に臨む位置となるようにする。

最後に、第１ケーシング要素３１の小径開口側から、第２ケーシング要素３２の周壁体３２２を外嵌させ、第１ケーシング要素３１の鍔状体３１２に第２ケーシング要素３２の周壁体３２２をねじ止めすることにより、第１ケーシング要素３１と第２ケーシング要素３２とを結合する。
このように構成した光照射装置１００によれば、以下のような効果を奏し得る。
光源体２として表面実装型ＬＥＤ又はＬＥＤ素子を用いているので、砲弾型ＬＥＤに比べ高輝度化を図ることができる。

また、光源体２を平面状にした各基板１１、１２にリフローによって半田付けしているので、無理なく簡単に半田付けできる。そして、この半田付けの後、基板１１、１２をその端縁同士が付き合うように湾曲させて切頭中空円錐形状にする工程において、光源体２が配設されている光源体配設領域１１ａ、１２ａはほとんど曲がらないものの、その間に十分な幅の中間領域１１ｂ、１２ｂが形成されており、この中間領域１１ｂ、１２ｂが曲がるので、基板１１、１２を容易に切頭中空円錐形状にすることができるし、光源体配設領域１１ａ、１２ａには過大な曲げ力や残留応力が作用しないので、半田付け部分の剥離などを確実に防止することができる。

一方、前記中間領域１１ｂには貫通孔４１又は切欠き４２が形成してあって、その奥から第２光源体２２が検査光を射出するという、光源体２１、２２の２段配設構造になっているので、検査対象物Ｗからみたときに、光源体２（第１光源体２１及び第２光源体２２）の配設密度を高くでき、検査対象物Ｗにおける照射ムラも生じない。

なお、このように検査対象物Ｗから第１光源体２１と第２光源体２２との距離が違うと、第１光源体２１と第２光源体２２との照射強度の違いから照射ムラが惹起されるように思われるが、この種の光照射装置１００における各光源体２が、検査対象物Ｗを囲むように検査光を照射するように構成されているため、照射ムラは光源体２の配設角度ピッチおよび光源体２の配光方向に主として依存し、距離の違いは、照射ムラにはほとんど影響しない。この効果は、表面検査用途において特に大きな意味を有する。

加えてこの実施形態では、各基板１１、１２を金属製のケーシング３に熱的に密着させているので、ケーシング３を介して光源体２の冷却を無理なく行うことができる。

次に、本実施形態の変形例を述べる。
例えば、図示しないが、外径及び配光角の異なるリング型光照射装置を軸方向に複数積み重ね(より具体的には、上段ほど外径が小さくなり配光角が垂直に近くなる。）、疑似的なドーム型光照射装置を構成してもよい。

また、例えば、長尺状の検査対象物Ｗのための図７に示すような半円筒型光照射装置１００に本発明を適用して構わない。
この半円筒型光照射装置１００の場合、例えば、図示しないケーシングに設けた第１半円筒凹面とその外側に設けた第２半円筒凹面にそれぞれ第１光源体２１及び第２光源体２２が基板１１、１２を介して搭載される。第１基板１１及び第２基板１２は、それぞれ矩形状をなし、横方向に沿って光源体配設領域１１ａ、１２ａと中間領域１１ｂ、１２ｂとが交互に表れるように形成してある。第１基板１１の中間領域１１ｂには、前記実施形態同様、貫通孔４１が設けてあり、第２光源体２２の検査光は、この貫通孔４１を通して検査対象物Ｗに照射される。

＜第２実施形態＞
この第２実施形態では、主に基板１の形状について説明し、ケーシングの説明は省略する。

この実施形態においては、図８に示すように、第１光源体２１を保持する第１基板１１と第２光源体２２を保持する第２基板１２とが一体に連続した一枚の基板１から構成してある。

具体的に説明すると、第１基板１１の中間領域１１ｂには、その小径側周縁から外側半径方向に延びる切欠き４２が設けられていて、第１基板１１の各光源体配設領域１１ａが短冊形状をなすように構成してある。各光源体配設領域１１ａは、図示しないケーシングに形成した第１切頭円錐凹面に密着保持される。

第２基板１２は、前記第１基板１１の中間領域１１ｂから奥側に湾曲または屈曲しながら延出する基端部１２１と、この基端部１２１から連続して延出し、第２光源体２２が搭載される短冊形状の搭載部１２２とからなり、前記搭載部１２２が、図示しないケーシング３に形成した第２切頭円錐凹面に密着保持される。この第２切頭円錐凹面は、前記第１実施形態同様、第１切頭円錐凹面の外側に形成したものである。

かかる構成によって、前記第１基板１１の内周面に搭載された第１光源体２１からの検査光に加え、その奥の前記第２基板１２の内周面に搭載された第２光源体２２の検査光が、前記第１基板１１に設けられた切欠き４２を通じて、前記観察孔Ｈの大径側に設置された検査対象物Ｗの周囲斜めから照射される。
この第２実施形態によっても、前記第１実施形態と本質的に同様の効果を奏し得る。さらにこの実施形態では基板が１枚で済むというメリットも得られる。
なお、本実施形態にかかる光照射装置の構造を、第１実施形態同様、ドーム型検査用光照射装置や半円筒型検査用光照射装置にも適用できる。

＜第３実施形態＞
この実施形態においては、図９に示すように、１枚の基板１が第１光源体２１と第２光源体２２とを保持するようにしてある。

この基板１は、平面状態（図示しない）では概略部分円環帯状をなすものであり、光源体配設領域１Ａと中間領域１Ｂとが交互に形成されている。そして、前記中間領域１Ｂを厚み方向に湾曲又は屈曲させ、この基板１の端縁同士を突き合わせることによって概略切頭中空円錐形状に形成してある。

より具体的に説明すると、切頭中空円錐形状にした基板１の中心軸からの距離が、ｎ番目（ｎは１以上の奇数）の光源体配設領域１Ａ_ｎよりも、ｎ＋１番目の光源体配設領域１Ａ_ｎ＋１の方が長く、前記光源体配設領域１Ａ_ｎと光源体配設領域１Ａ_ｎ＋１とが厚み方向に湾曲または屈曲した前記中間領域１Ｂで接続されている。
第１光源体２１は、前記ｎ番目の光源体配設領域１Ａ_ｎに配置されて検査光を所定の検査対象物Ｗに照射するように構成してある。

第２光源体２２は、前記ｎ＋１番目の光源体配設領域１Ａ_ｎ＋１に配置されて、ｎ番目の光源体配設領域１Ａ_ｎとｎ＋２番目の光源体配設領域１Ａ_ｎ＋２との隙間を通して前記検査対象物Ｗに検査光を照射するように構成してある。

この第３実施形態によっても、前記第１、第２実施形態と本質的に同様の効果を奏し得る。さらにこの実施形態では基板１が１枚で済むというメリットも得られる。
なお、本実施形態にかかる光照射装置の構造を、第１実施形態同様、ドーム型検査用光照射装置や半円筒型検査用光照射装置にも適用できる。

また、上記各実施形態では、本発明に係る光照射装置を表面検査用のものに適用したが、これに限られるものではなく、例えば、光源体に紫外線を射出するものを用い、紫外線硬化樹脂を硬化させるようにしても良い。

その他、例えば、表面実装型ＬＥＤの代わりに、基板上にＬＥＤ素子そのものを搭載したものでも、本発明同様に効果を奏し得るし、前記実施形態や変形例の一部同士を組み合わせるなど、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。

１００・・・光照射装置
Ｗ・・・検査対象物
１・・・基板
１１・・・第１基板
１１ａ・・・光源体配設領域
１１ｂ・・・中間領域
１２・・・第２基板
１２ａ・・・光源体配設領域
１２ｂ・・・中間領域
２１・・・第１光源体
２２・・・第２光源体
３・・・ケーシング
３１・・・第１ケーシング要素
３２・・・第２ケーシング要素
４１・・・貫通孔
４２・・・切欠き
１Ａ・・・光源体配設領域
１Ｂ・・・中間領域

Claims

以下の構成要件を具備することを特徴とする光照射装置。
ａ）第１基板
この第１基板は、光源体配設領域と中間領域とが周方向に交互に形成されており、前記中間領域が厚み方向に湾曲または屈曲することによって内径が同一又は徐々に拡大する筒状又は部分筒状をなすように構成されている。
ｂ）複数の第１光源体
この第１光源体は、表面実装型ＬＥＤ又はＬＥＤ素子であり、前記光源体配設領域に配置されて光を所定の対象物に照射する。
ｃ）複数の第２光源体
この第２光源体は、表面実装型ＬＥＤ又はＬＥＤ素子であり、前記中間領域の奥に配置され、該中間領域に設けられた貫通孔または切欠きを通して光を前記対象物に照射する。
以下の構成要件をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の光照射装置。
ｄ）第２基板
この第２基板は、前記第１基板の外側に配置されたものであり、厚み方向に湾曲又は屈曲することによって、内径が同一又は徐々に拡大する筒状又は部分筒状をなすように形成されている。そして、この第２基板に前記第２光源体が配置してある。
以下の構成要件をさらに具備することを特徴とする請求項１又は２記載の光照射装置。
ｅ）ケーシング
このケーシングは環状または部分環状をなし、その内周に前記第１基板及び前記第２基板が取り付けられている。
前記ケーシングが、環状または部分環状をなす第１ケーシング要素と、前記第１ケーシングに同軸接続された環状または部分環状をなす第２ケーシング要素とを具備するものであり、前記第１ケーシング要素の内周に前記第１基板が、前記第２ケーシング要素の内周に前記第２基板がそれぞれ取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至３いずれか記載の光照射装置。
一の光源体配設領域において、複数の第１光源体が周方向と直交する方向に沿って列状に設けられているとともに、一の中間領域の奥に、複数の第２光源体が周方向と直交する方向に沿って列状に設けられていることを特徴とする請求項１乃至４いずれか記載の光照射装置。
以下の構成要件を具備することを特徴とする光照射装置。
ａ）基板
この基板は、光源体配設領域と中間領域とが交互に形成されたものであり、前記中間領域が厚み方向に湾曲又は屈曲することによって筒状又は部分筒状となるように構成されている。
この基板の中心軸から、ｎ番目（ｎは１以上の奇数）の光源体配設領域までの距離よりも、ｎ＋１番目の光源体配設領域までの距離の方が長く、ｎ番目の光源体配設領域とｎ＋１番目の光源体配設領域とが厚み方向に湾曲または屈曲した前記中間領域で接続されている。
ｂ）複数の第１光源体
この第１光源体は、表面実装型ＬＥＤ又はＬＥＤ素子であり、前記ｎ番目の光源体配設領域に配置されて光を所定の対象物に照射する。
ｃ）複数の第２光源体
この第２光源体は、表面実装型ＬＥＤ又はＬＥＤ素子であり、前記ｎ＋１番目の光源体配設領域に配置されて、ｎ番目とｎ＋２番目の光源体配設領域の隙間を通して前記対象物に光を照射する。