JP2016070587A - 温水暖房装置 - Google Patents

Abstract

【課題】バイパス流路のオリフィス設置箇所においてキャビテーションが発生することを好適に防止し得る温水暖房装置を提供する。
【解決手段】温水暖房装置Ａの制御部４は、オリフィス６が設けられているバイパス流路５２の熱媒流量もしくはこれに対応する熱媒量、およびバイパス流路５２の熱媒温度を監視し、かつこれらの熱媒流量および熱媒温度が、予め定められたキャビテーション発生条件に該当するか否かを判断し、キャビテーション発生条件に該当すると判断したときには、ポンプＰの吐出流量を減少させ、または熱媒加熱装置１による熱媒加熱量を減少させる制御を実行する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、温水暖房装置に関する。

本出願人は、温水暖房装置の一例として、特許文献１に記載されたものを先に提案している。
同文献に記載された温水暖房装置は、バーナおよび熱交換器を利用して加熱された熱媒を、ポンプによって暖房端末に送り込み、かつこの暖房端末を通過した後の熱媒を、ポンプに戻すようにした熱媒循環流路を備えている。ただし、この熱媒循環流路にはバイパス流路が設けられ、ポンプによって送り出された熱媒が暖房端末を迂回して熱媒循環流路の一部を流れることが可能とされている。バイパス流路には、オリフィスが設けられている。
このような構成によれば、暖房端末をオンとし、ポンプから暖房端末に熱媒を供給させる際に、余剰分の熱媒をバイパス流路に流れさせ、ポンプ吐出流量を確保することができる。ポンプ吐出流量が過小になると、熱交換器において熱媒が所定温度以上に加熱されるなどの不具合があるが、バイパス流路を設けたことによってそのような不具合を回避することが可能である。また、オリフィスは、バイパス流路に適度な流路抵抗を生じさせ、ポンプから吐出された熱媒が、暖房端末に供給されることなく、バイパス流路側へ集中して流れるといった不具合をなくすのに役立つ。

しかしながら、前記従来技術においては、次に述べるように、未だ改善すべき余地があった。

すなわち、前記した温水暖房装置においては、たとえば暖房端末側の配管長が長くされ、この部分の流路抵抗が大きくなる結果、バイパス流路の流路抵抗が相対的に小さくなり、バイパス流路に高温の熱媒が多く流れ込む場合がある。このことに起因して、バイパス流路中のオリフィスの設置箇所においてキャビテーションが生じる場合があった。オリフィスは、流路の内径を部分的に絞るものであるため、熱媒がオリフィスの設置箇所を流れる場合には、オリフィスの下流近傍領域のうち、流路の周囲側は、流路の中心側よりもかなり圧力が低くなる現象を生じ、その圧力が飽和蒸気圧よりも低くなると、熱媒が沸騰する。このようなキャビテーションが発生すると、これに起因する異音も発生する。このような異音は、ユーザに不快感あるいは不安感を与える虞がある。したがって、このような虞を適切に防止することが要望される。

特開平７−１０３４９５号公報

本発明は、前記したような事情のもとで考え出されたものであり、バイパス流路のオリフィス設置箇所においてキャビテーションが発生することを好適に防止し得る温水暖房装置を提供することを、その課題としている。

上記の課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。

本発明により提供される温水暖房装置は、熱媒加熱手段を利用して加熱された熱媒がポンプによって暖房端末に送られ、かつこの暖房端末を通過した後の熱媒が前記ポンプに戻されるように、前記熱媒を一定の経路で循環可能とする熱媒循環流路と、前記ポンプから送り出された熱媒が前記暖房端末を迂回した状態で前記熱媒循環流路の一部を流れて前記ポンプに戻すことが可能に前記熱媒循環流路に接続されたバイパス流路と、このバイパス流路に設けられたオリフィスと、を備えている、温水暖房装置であって、前記バイパス流路の熱媒流量もしくはこの熱媒流量に対応して変化する前記バイパス流路以外の箇所の熱媒流量、および前記バイパス流路の熱媒温度を監視し、かつこの監視対象の熱媒流量および熱媒温度が、予め定められたキャビテーション発生条件に該当するか否かを判断し、前記キャビテーション発生条件に該当すると判断したときには、前記ポンプの吐出流量を減少させる制御、および前記熱媒加熱手段による熱媒加熱量を減少させる制御のうち、少なくとも一方の制御を実行する制御部を、さらに備えていることを特徴としている。

このような構成によれば、次のような効果が得られる。
すなわち、温水暖房装置の運転中において、バイパス流路に流れる熱媒が所定以上に高温となり、かつその流量も所定以上に多くなって、オリフィスの設置箇所にキャビテーションが発生する虞が生じた際には、ポンプの吐出流量を減少させる制御、あるいは熱媒加熱手段による熱媒加熱量を減少させる制御がなされるために、バイパス流路に流れる熱媒流量が減少し、あるいはその熱媒の温度が低くなる。したがって、キャビテーションが発生しないようにし、それに伴う異音の発生も解消することが可能である。

本発明において、好ましくは、前記バイパス流路の熱媒温度および熱媒流量を検出するための温度センサおよび流量センサを備えており、前記キャビテーション発生条件は、第１条件として、前記温度センサを利用して検出される熱媒温度が所定温度以上であること、および第２条件として、前記流量センサを利用して検出される熱媒流量が所定流量以上であることとされている。

このような構成によれば、キャビテーション発生条件に該当するか否かの判断は、所定の温度センサおよび流量センサを利用して検知されるバイパス流路の熱媒の温度や流量に基づいてなされるために、その判断を容易かつ正確に行なうことが可能である。

本発明において、好ましくは、前記熱媒加熱手段の上流側の熱媒温度を検出するための第１の温度センサと、前記バイパス流路の熱媒温度を検出するための第２の温度センサと、を備えており、前記バイパス流路は、前記熱媒加熱手段の下流側に分岐接続されており、前記キャビテーション発生条件は、第１条件として、前記第２の温度センサを利用して検出される熱媒温度が所定温度以上であること、および第２条件として、前記熱媒加熱手段を通過する熱媒流量が所定の範囲外の流量にあることとされており、前記熱媒加熱手段を通過する熱媒流量は、前記第１および第２の温度センサを利用して検出される熱媒温度の差分、および前記熱媒加熱手段による熱媒の加熱量に基づき、前記制御部によって演算されるように構成されている。

このような構成によれば、次のような効果が得られる。
すなわち、前記構成においては、バイパス流路の熱媒流量に対応するパラメータとして、熱媒加熱手段を通過する熱媒流量を求め、この値に基づいて、キャビテーション発生条件に該当するか否かの判断が行なわれているが、熱媒加熱手段を通過する熱媒流量は、流量センサを用いることなく、制御部による演算により求められている。したがって、流量センサを用いない分だけ、装置の製造コストを低減することが可能となる。また、バイパス流路の熱媒流量を検知するためのセンサを具備しない既存の温水暖房装置に対しては、ハード構成に変更を加えることなく、制御部に組み込まれるプログラムソフトに一部修正を加えるだけで、本発明の意図する機能を具備させることが可能となる。なお、前記第１
および第２の温度センサに相当する温度センサは、通常の温水暖房装置には殆んど場合に備えられており、そのような温度センサをそのまま利用すればよい。

本発明において、好ましくは、前記暖房端末として、前記熱媒加熱手段の上流側に接続された暖房端末のみを運転させる際においては、前記第２の条件は、前記熱媒加熱手段を通過する熱媒流量が所定流量以上であることとされている。
一方、前記暖房端末として、前記熱媒加熱手段の下流側に接続された暖房端末のみを運転させる際においては、前記第２の条件は、前記ポンプが所定の定常運転にある状態において前記熱媒加熱手段を通過する熱媒流量が所定流量以下であることとされている。

このような構成によれば、熱媒加熱手段の上流側に接続された暖房端末、および下流側に接続された暖房端末のいずれかを単独で運転させる場合に、熱媒加熱手段を通過する熱媒流量に基づいてバイパス流路の熱媒流量を的確に判断し、この熱媒流量がキャビテーション発生条件の１つに該当するか否かを的確に判断することが可能となる。なお、熱媒加熱手段を通過する熱媒流量とバイパス流路の熱媒流量との具体的な対応関係の説明は、後述する本発明の実施形態の説明の欄において行なうこととする。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行なう発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。

本発明に係る温水暖房装置の一例を示す説明図である。 図１に示す温水暖房装置で実行される動作制御の一例を示すフローチャートである。 図１に示す温水暖房装置で実行される動作制御の他の例を示すフローチャートである。 図１に示す温水暖房装置で実行される動作制御の他の例を示すフローチャートである。

以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。

図１に示す温水暖房装置Ａは、ポンプＰ、熱媒加熱装置１、低温暖房端末２Ａ、高温暖房端末２Ｂ、風呂追い焚き用の熱交換器３０、膨張タンク３９、制御部４、および後述する他の機器類を備えている。
低温暖房端末２Ａは、たとえば床暖房用のパネル装置であり、高温暖房端末２Ｂは、たとえば浴室乾燥機やファンコンベクタなどである。

熱媒加熱装置１は、瞬間式湯沸器と同様な構成であり、バーナ１０、このバーナ１０により発生された燃焼ガスから顕熱および潜熱をそれぞれ回収する１次および２次の熱交換器１１，１２を備えている。図面においては、便宜上、１次および２次の熱交換器１１，１２がかなり離間した状態に示されているが、これらは互いに接近した配置にあり、１次熱交換器１１を通過した後の燃焼ガスが２次熱交換器１２に供給されるようになっている。なお、２次熱交換器１２は必須でない。

熱媒が流通する流路としては、次に述べるような往き流路５０、戻り流路５１、低温暖房端末用の熱媒循環流路５Ａ、高温暖房端末用の熱媒循環流路５Ｂ、およびオリフィス６が設けられたバイパス流路５２が設けられている。熱媒循環流路５Ａ，５Ｂは、互いに一部重複している。熱媒は、たとえば水である（ただし、不凍液を混ぜることも可能である）。

往き流路５０は、ポンプＰの吐出側に繋がっており、ポンプＰから吐出された熱媒を１次熱交換器１１、風呂追い焚き用の熱交換器３０、流量調整弁３１、および熱媒循環流路用オリフィス３２に順次通過させることが可能である。熱媒は、１次熱交換器１１を通過する際に加熱される。風呂追い焚き用の熱交換器３０には、浴槽（図示略）の湯水が組み上げられて供給され、浴槽の湯水と熱媒との熱交換により湯水を加熱するためのものである。加熱された湯水は、浴槽に戻される。流量調整弁３１は、風呂追い焚き用の熱交換器３０への熱媒流入量を調整するためのものである。熱媒循環流路用オリフィス３２は、往き流路５０に適度な流路抵抗をもたせるためのものである。風呂追い焚き用の熱交換器３０を通過する熱媒流量はさほど多くはなく、またこの熱交換器３０を通過した後の熱媒は温度が低下しているため、このオリフィス３２の設置箇所においてキャビテーションが発生する虞は殆どない。つまり、この熱媒循環流路用オリフィス３２は、本発明でいうオリフィスには相当しない。したがって、本実施形態においては、後述するオリフィス６とは異なり、熱媒循環流路用オリフィス３２の設置箇所のキャビテーションを防止するための手段は講じられていない。
戻り流路５１は、往き流路５０を通過した熱媒を、２次熱交換器１２および膨張タンク３９を経由させてポンプＰに戻すための流路である。熱媒は、２次熱交換器１２を通過する際にも加熱される。

低温暖房端末用の熱媒循環流路５Ａは、往き流路５０のうち、１次熱交換器１１の上流側の位置に、分岐流路５３ａを介して低温暖房端末２Ａを接続することにより設けられており、低温暖房端末２Ａを通過した熱媒は戻り流路５１に流れ、この戻り流路５１を介してポンプＰに戻るようになっている。低温暖房端末２Ａには、１次熱交換器１１を通過する前のやや低温気味（たとえば６０℃程度）の熱媒が送られる。分岐流路５３ａには、開閉弁としての熱動弁Ｖａが設けられている。

高温暖房端末用の熱媒循環流路５Ｂは、往き流路５０のうち、１次熱交換器１１の下流側の位置に、分岐流路５３ｂを介して高温暖房端末２Ｂを接続することにより設けられており、高温暖房端末２Ｂを通過した熱媒は、やはり戻り流路５１に流れ、この戻り流路５１を介してポンプＰに戻されるようになっている。高温暖房端末２Ｂには、１次熱交換器１１を通過した後の高温（たとえば８０℃程度）の熱媒が送られる。分岐流路５３ｂには、開閉弁としての熱動弁Ｖｂが設けられている。

バイパス流路５２は、往き流路５０の１次熱交換器１１の下流側の位置と、戻り流路５１の２次熱交換器１２の下流側の位置との間をバイパスさせるように設けられている。オリフィス６は、バイパス流路５２に適度な流路抵抗を生じさせ、ポンプＰの揚程を確保するためのものである。たとえば、暖房端末２Ａ，２Ｂを運転させる際には、ポンプＰの駆動開始と同時に熱動弁Ｖａ，Ｖｂもオンにするが、熱動弁Ｖａ，Ｖｂが全開状態に到るには、たとえば１分程度の時間を要する。それ迄の期間中においては、ポンプＰから吐出された熱媒をバイパス流路５２に流れさせることにより、熱媒の圧力が異常上昇することを回避することが可能であり、バイパス流路５２はそのような役割を果たす。

制御部４は、温水暖房装置Ａの各部の動作制御やデータ処理を実行するものであり、１次熱交換器１１よりも上流側の熱媒温度を検出するための第１の温度センサＳａ、１次熱交換器１１のいわゆる出口側熱媒温度（バイパス流路５２の熱媒温度にも相当）を検出するための第２の温度センサＳｂ、およびバイパス流路５２における熱媒流量を検出するための流量センサＳｃなどからの信号に基づき、オリフィス６の設置箇所におけるキャビテーションを防止するための後述の制御を実行する。なお、流量センサＳｃを設けることなく、キャビテーションを防止する制御も可能であり、この点についても後述する。

次に、前記した温水暖房装置Ａの作用について説明する。
温水暖房装置Ａにおいては、流量センサＳｃを利用した制御と、利用しない制御とが可能であり、これらを図２〜図４に示すフローチャートを参照しつつ説明する。

〔流量センサＳｃを利用した制御〕
本制御は、図２に示すような制御である。一例として、高温暖房端末２Ｂを運転する場合について説明する。
まず、ポンプＰの駆動、熱動弁Ｖｂの開動作、およびバーナ１０の燃焼駆動のそれぞれを開始させる（Ｓ１：ＹＥＳ，Ｓ２〜Ｓ４）。既述したように、熱動弁Ｖｂが十分に開状態となる迄の間は、ポンプＰから吐出された熱媒はバイパス流路５２を通過して一定の経路を循環する。熱動弁Ｖｂが開状態になると、高温暖房端末２Ｂへの熱媒供給がなされる。この場合、熱媒は高温暖房端末２Ｂ側の分岐流路５３ｂとバイパス流路５２との双方に分岐して流れる。

その後は、第２の温度センサＳｂを利用して検出される熱媒温度（バイパス流路５２の熱媒温度に相当）が所定温度以上であり、かつ流量センサＳｃを利用して検出されるバイパス流路５２の熱媒流量が所定流量以上になると、ポンプＰの回転数を下げる制御、または熱媒加熱装置１による熱媒の加熱量を減少させる制御が実行される（Ｓ５：ＹＥＳ，Ｓ６：ＹＥＳ，Ｓ７）。オリフィス６の設置箇所にキャビテーションが発生するのは、オリフィス６を通過する熱媒の温度が高く、しかもその流量が多い場合である。このようなことに対応し、前記した動作制御においては、第１条件として、バイパス流路５２の熱媒温度が所定温度以上の高温であること、および第２条件として、バイパス流路５２の熱媒流量が所定流量以上に多いことを、キャビテーション発生条件として予め定め、かつこの条件に該当するか否かが判断されている。

前記したキャビテーション条件に該当する場合において、ポンプＰの回転数を下げると、オリフィス６を通過する熱媒流量が減少するため、キャビテーションが防止される。また、熱媒加熱装置１による熱媒の加熱量を減少させれば、オリフィス６を通過する熱媒の温度が低下するため、やはりキャビテーションは防止される。その結果、キャビテーションに伴う異音の発生も防止することができる。
なお、熱媒加熱装置１による熱媒の加熱量を減少させる制御とは、たとえばバーナ１０の燃焼火力を弱める動作が該当する。また、バーナ１０の燃焼火力が既に最小の状態に弱められている場合には、バーナ１０の燃焼駆動をオン・オフ切り替えし、かつその際の燃焼駆動のオフ時間を長くする制御が該当する。図面には示されていないが、ポンプＰの回転数を下げる制御、または熱媒加熱装置１による熱媒の加熱量を減少させる制御を実行した後に、バイパス流路５２の熱媒流量または温度が十分と考えられる所定の値だけ低下したときには、ポンプＰの回転数または熱媒加熱装置１による熱媒加熱量を元の定常状態に復帰させればよい。

前記した動作制御は、高温暖房端末２Ｂを運転させる場合であるが、バイパス流路５２の熱媒流量を、流量センサＳｃを利用して直接検出しているため、低温暖房端末２Ａを運転させる場合についても、前記と同様な制御によってキャビテーションの発生を防止することが可能である。流量センサＳｃを利用した動作制御は、運転される暖房端末の具体的な種類、位置、数などを問わず、適用することが可能である。

〔流量センサＳｃを利用しない制御・低温暖房端末２Ａのみ運転〕
本制御は、図３に示すような制御である。
まず、図３のステップＳ１ａ〜Ｓ５は、ステップＳ１ａ，Ｓ３ａを除き、図２に示したステップＳ１〜Ｓ５と同様であり、その説明は省略する。制御部４は、低温暖房端末２Ａの運転が開始され、バイパス流路５２の熱媒温度が所定温度以上であると（Ｓ５：ＹＥＳ
）、１次熱交換器１１を通過する熱媒流量Ｌａを算出する（Ｓ６ａ）。この流量Ｌａは、第１および第２の温度センサＳａ，Ｓｂを利用して検出される１次熱交換器１１の入口側と出口側との温度の差分ΔＴと、熱媒加熱装置１による熱媒の加熱量Ｑに基づき、概略的には、Ｌａ＝Ｑ／ΔＴ で求めることができる。加熱量Ｑは、バーナ１０における燃料消費量、および燃料の発熱量（単位体積当たりの発熱量）に基づいて算出可能である。

次いで、制御部４は、前記の流量Ｌａが所定値以上である場合には、図２の場合と同様に、ポンプＰの回転数を下げる制御、または熱媒加熱装置１による熱媒の加熱量を減少させる制御を実行する（Ｓ６ｂ：ＹＥＳ，Ｓ７）。

前記の動作制御においては、オリフィス６の設置箇所にキャビテーションが発生する条件として、第１に、バイパス流路５２の熱媒温度が所定温度以上の高温であること、および第２に、１次熱交換器１１を通過する熱媒流量Ｌａが所定値以上であることを条件としている。
ここで、低温暖房端末２Ａは、１次熱交換器１１の上流側に接続されている。一方、バイパス流路５２は、１次熱交換器１１の下流側に接続されている。このため、低温暖房端末２Ａのみが運転されている際には、１次熱交換器１１を通過する熱媒流量Ｌａと、バイパス流路５２の熱媒流量とは、基本的には同一の関係にある。したがって、１次熱交換器１１の熱媒流量Ｌａが所定値以上であることは、バイパス流路５２も所定値以上の高温にあり、オリフィス６の設置箇所にキャビテーションが発生することの１つ根拠とすることができる。

前記した動作制御においても、図２に示した場合と同様に、キャビテーション発生条件に該当する場合には、ポンプＰの回転数を下げる制御、または熱媒加熱装置１による熱媒の加熱量を減少させる制御が実行されるために、キャビテーションの発生を適切に防止することが可能である。バイパス流路５２の熱媒流量を検出するための流量センサＳｃは、不要であるため、その分だけ温水暖房装置Ａの製造コストを廉価することができる利点も得られる。

〔流量センサＳｃを利用しない制御・高温暖房端末２Ｂのみ運転〕
本制御は、図４に示すような制御である。
まず、図４のステップＳ１〜Ｓ５は、図２のステップＳ１〜Ｓ５と同様であり、その説明は省略する。制御部４は、高温暖房端末２Ｂの運転が開始され、バイパス流路５２の熱媒温度が所定温度以上であると（Ｓ５：ＹＥＳ）、１次熱交換器１１を通過する熱媒流量Ｌａを算出する（Ｓ６ａ）。この流量Ｌａの算出の仕方は、図３の動作処理手順で実行され流量Ｌａの算出の仕方と同じである。

次いで、制御部４は、ポンプＰが所定の回転数で駆動している定常運転状態にあるにも拘わらず、前記の流量Ｌａが所定値以下である場合には、図２および図３の場合と同様に、ポンプＰの回転数を下げる制御、または熱媒加熱装置１による熱媒の加熱量を減少させる制御を実行する（Ｓ６ｃ：ＹＥＳ，Ｓ７）。

前記動作制御においては、オリフィス６の設置箇所にキャビテーションが発生する条件として、第１に、バイパス流路５２の熱媒温度が所定温度以上の高温であること、および第２に、ポンプＰが定常運転中である状態において、１次熱交換器１１を通過する熱媒流量Ｌａが所定値以下であることを条件としている。
ここで、前記第２の条件について説明すると、まず高温暖房端末２Ｂは、低温暖房端末２Ａとは異なり、１次熱交換器１１の下流側に分岐接続されている。このため、高温暖房端末２Ｂのみが運転されている場合には、既述したように、熱媒は高温暖房端末２Ｂ側とバイパス流路５２側とに分岐して流れる。この場合、その流量比は、高温暖房端末２Ｂ側
の流路抵抗とバイパス流路５２の流路抵抗との逆比に対応したものとなるが、高温暖房端末２Ｂ側の流路抵抗は、一様ではなく、温水暖房装置Ａの設置条件によって異なってくる。すなわち、高温暖房端末２Ｂの設置条件は様々であって、高温暖房端末２Ｂに繋がった流路長（配管長さ）が長くされることにより、高温暖房端末２Ｂ側の流路抵抗が大きくなる場合がある。すると、その分だけバイパス流路５２の熱媒流量が多くなる。一方、流路全体の流路抵抗が大きくなると、ポンプＰが一定の回転数で運転し続けられていたとしても、１次熱交換器１１を通過する熱媒流量Ｌａは、本来の熱媒流量よりも減少する。したがって、ポンプＰが定常運転にあり、所定の回転数で運転されているにも拘わらず、１次熱交換器１１の流量Ｌａが所定値以下に少なくなっている現象は、バイパス流路５２の熱媒流量が多いことを間接的に示すものとなる。このようなことから、１次熱交換器１１の流量Ｌａが所定値以下であることは、オリフィス６の設置箇所にキャビテーションが発生することの１つ根拠とすることができる。

前記した図４の動作制御においても、図２および図３の動作制御と同様に、キャビテーション発生条件に該当する場合には、ポンプＰの回転数を下げる制御、または熱媒加熱装置１による熱媒の加熱量を減少させる制御が実行されるために、キャビテーションの発生を適切に防止することが可能である。図３の動作制御と同様に、流量センサＳｃが不要であるため、製造コストの低減化を好適に図ることが可能である。

図３および図４に示したような動作制御は、２つの暖房端末２Ａ，２Ｂを同時に運転させる場合には適用することが困難である。ただし、そのような場合には、煖房端末２Ａ，２Ｂの熱媒流量が多く、バイパス流路５２の熱媒流量はかなり少なくなるため、キャビテーションが発生する虞は少ない、または殆どない。したがって、２つの暖房端末２Ａ，２Ｂが同時に運転される場合に、図３および図４に示したような動作制御が適用困難であったとしても、実質的な不具合はない。

本発明は、上述した実施形態の内容に限定されない。本発明に係る温水暖房装置の各部の具体的な構成は、本発明の意図する範囲内において種々に設計変更自在である。

暖房端末としては、少なくとも１つの暖房端末を備えていればよく、その具体的な種類は問わない。熱媒の具体的な成分なども限定されない。
キャビテーション発生条件の具体的な内容や、その条件に該当するか否かの判断基準値などは、オリフィスの内径、ポンプの能力、暖房端末の種類や数など、種々の条件を考慮して適宜に決定し得る事項であり、特定の数値に限定されるものではない。
キャビテーション発生条件に該当すると判断された場合、ポンプの吐出流量を減少させる制御と、熱媒加熱手段による熱媒加熱量を減少させる制御との双方が実行されるように構成してもよいことは勿論である。媒体加熱装置は、媒体加熱機能を備えた装置であればよく、たとえば貯湯タンクの湯水を利用し、この湯水と熱媒との熱交換により熱媒を加熱可能な熱交換器を用いた構成とすることもできる。
熱媒加熱手段による熱媒の加熱量を減少させる制御には次のものも含まれる。すなわち、制御部４は、第２の温度センサＳｂで検出された温度（熱交換器１１の温度）が異常高温になった場合に温水煖房装置を停止させるハイカット機能を備えている。このハイカット機能の閾値を下げることにより、実質的に熱媒加熱量を減少させる。

Ａ 温水暖房装置
Ｐ ポンプ
Ｓａ 第１の温度センサ
Ｓｂ 第２の温度センサ（温度センサ）
Ｓｃ 流量センサ
１ 熱媒加熱装置（熱媒加熱手段）
２Ａ 低温暖房端末（暖房端末・熱媒加熱手段の上流側に接続された暖房端末）
２Ｂ 高温暖房端末（暖房端末・熱媒加熱手段の下流側に接続された暖房端末）
４ 制御部
５Ａ，５Ｂ 熱媒循環流路
５２ バイパス流路
６ オリフィス

Claims (5)

1. 熱媒加熱手段を利用して加熱された熱媒がポンプによって暖房端末に送られ、かつこの暖房端末を通過した後の熱媒が前記ポンプに戻されるように、前記熱媒を一定の経路で循環可能とする熱媒循環流路と、
   前記ポンプから送り出された熱媒が前記暖房端末を迂回した状態で前記熱媒循環流路の一部を流れて前記ポンプに戻すことが可能に前記熱媒循環流路に接続されたバイパス流路と、
   このバイパス流路に設けられたオリフィスと、
   を備えている、温水暖房装置であって、
   前記バイパス流路の熱媒流量もしくはこの熱媒流量に対応して変化する前記バイパス流路以外の箇所の熱媒流量、および前記バイパス流路の熱媒温度を監視し、かつこの監視対象の熱媒流量および熱媒温度が、予め定められたキャビテーション発生条件に該当するか否かを判断し、前記キャビテーション発生条件に該当すると判断したときには、前記ポンプの吐出流量を減少させる制御、および前記熱媒加熱手段による熱媒加熱量を減少させる制御のうち、少なくとも一方の制御を実行する制御部を、さらに備えていることを特徴とする、温水暖房装置。
2. 請求項１に記載の温水暖房装置であって、
   前記バイパス流路の熱媒温度および熱媒流量を検出するための温度センサおよび流量センサを備えており、
   前記キャビテーション発生条件は、第１条件として、前記温度センサを利用して検出される熱媒温度が所定温度以上であること、および第２条件として、前記流量センサを利用して検出される熱媒流量が所定流量以上であることとされている、温水暖房装置。
3. 請求項１に記載の温水暖房装置であって、
   前記熱媒加熱手段の上流側の熱媒温度を検出するための第１の温度センサと、
   前記バイパス流路の熱媒温度を検出するための第２の温度センサと、
   を備えており、
   前記バイパス流路は、前記熱媒加熱手段の下流側に分岐接続されており、
   前記キャビテーション発生条件は、第１条件として、前記第２の温度センサを利用して検出される熱媒温度が所定温度以上であること、および第２条件として、前記熱媒加熱手段を通過する熱媒流量が所定の範囲外の流量にあることとされており、
   前記熱媒加熱手段を通過する熱媒流量は、前記第１および第２の温度センサを利用して検出される熱媒温度の差分、および前記熱媒加熱手段による熱媒の加熱量に基づき、前記制御部によって演算されるように構成されている、温水暖房装置。
4. 請求項３に記載の温水暖房装置であって、
   前記暖房端末として、前記熱媒加熱手段の上流側に接続された暖房端末のみを運転させる際においては、前記第２の条件は、前記熱媒加熱手段を通過する熱媒流量が所定流量以上であることとされている、温水暖房装置。
5. 請求項３または４に記載の温水暖房装置であって、
   前記暖房端末として、前記熱媒加熱手段の下流側に接続された暖房端末のみを運転させる際においては、前記第２の条件は、前記ポンプが所定の定常運転にある状態において前記熱媒加熱手段を通過する熱媒流量が所定流量以下であることとされている、温水暖房装置。

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