JP2016068132A - レーザ切断方法 - Google Patents

レーザ切断方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2016068132A
JP2016068132A JP2014201933A JP2014201933A JP2016068132A JP 2016068132 A JP2016068132 A JP 2016068132A JP 2014201933 A JP2014201933 A JP 2014201933A JP 2014201933 A JP2014201933 A JP 2014201933A JP 2016068132 A JP2016068132 A JP 2016068132A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
gas
cutting method
laser cutting
penetrating portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014201933A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6242778B2 (ja
Inventor
坪田 秀峰
Shuho Tsubota
秀峰 坪田
赤羽 崇
Takashi Akahane
崇 赤羽
坂下 英司
Eiji Sakashita
英司 坂下
小松 由尚
Yoshinao Komatsu
由尚 小松
藤谷 泰之
Yasuyuki Fujitani
泰之 藤谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP2014201933A priority Critical patent/JP6242778B2/ja
Publication of JP2016068132A publication Critical patent/JP2016068132A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6242778B2 publication Critical patent/JP6242778B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

【課題】水中に配置され、かつ、2層以上に積層された部材を効率よく切断することができる。【解決手段】第1部材と第2部材が積層され、水中に配置された対象物をレーザで切断するレーザ切断方法である。レーザ切断方法は、第1部材に向けてガスを噴射した状態でレーザを照射して、第1部材に貫通部を形成し、貫通部を通過したガスを第2部材に向けて噴射させた状態で貫通部を通過したレーザを第2部材に照射して、第2部材を切断することを含み、貫通部は、第1部材と第2部材との距離をWとした場合、第2部材側の面のカーフ幅がW/5以上である。【選択図】図6

Description

本発明は、水中に配置され、かつ、2つ以上の部材が間隔を設けて積層された構造物を切断するレーザ切断方法に関する。
対象の物体を切断する切断方法としては、特許文献1に記載されているように対象の物体にレーザを照射して切断するレーザ切断方法がある。また、切断方法としては、対象の物体に加工工具を接触させて切断する方法や、対象の物体に高圧水を噴射して切断するウォータジェット切断方法もある。
対象の物体としては、気中に配置された部材だけではなく、水中に配置された2枚の板状部材を切断することが求められる場合がある。例えば、特許文献2には、水中に配置された二重管をウォータジェットで切断する方法が記載されている。
特開2013−226590号公報 特許第5187942号公報
ここで、特許文献1に記載されているようにレーザを用いて、水中にある対象の物体を切断する場合、水によりレーザの出力が低下してしまう。これに対しては、レーザを照射する位置にガスを吹き付け、レーザが照射される位置をガス雰囲気に近づけることで、水によりレーザの出力が低下することを抑制することができる。
しかしながら、特許文献2に記載されているように、2層以上に積層された部材を切断する場合、レーザの照射側にある1枚目の部材と1枚目の部材の奥にある2枚目の部材との間にも水が充満している状態になる。そのため、2枚目の部材にレーザが到達するまでにレーザの出力が減衰してしまう恐れがある。この場合、レーザの出力を高くする必要が生じ、効率よく切断することが困難になる。
本発明は上述した課題を解決するものであり、水中に配置され、かつ、2層以上に積層された部材を効率よく切断することができるレーザ切断方法を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するための本発明は、第1部材と第2部材が積層され、水中に配置された対象物をレーザで切断するレーザ切断方法であって、前記第1部材に向けてガスを噴射した状態でレーザを照射して、前記第1部材に貫通部を形成し、前記貫通部を通過したガスを前記第2部材に向けて噴射させた状態で前記貫通部を通過したレーザを前記第2部材に照射して、前記第2部材を切断することを含み、前記貫通部は、前記第1部材と前記第2部材との距離をWとした場合、前記第2部材側の面のカーフ幅がW/5以上であることを特徴とする。
ここで、前記貫通部は、前記レーザが照射される側から前記第2部材に向けて幅が広くなる形状であることが好ましい。
上記の目的を達成するための本発明は、第1部材と第2部材が積層され、水中に配置された対象物をレーザで切断するレーザ切断方法であって、前記第1部材に向けてガスを噴射した状態でレーザを照射して、前記第1部材に貫通部を形成し、前記貫通部を通過したガスを前記第2部材に向けて噴射させた状態で前記貫通部を通過したレーザを前記第2部材に照射して、前記第2部材を切断することを含み、前記貫通部は、前記レーザが照射される側から前記第2部材に向けて幅が広くなる形状であることを特徴とする。
また、前記貫通部は、前記レーザが照射される側から前記第2部材に向けて幅が狭くなった後、屈曲点から広くなる形状であることが好ましい。
上記の目的を達成するための本発明は、第1部材と第2部材が積層され、水中に配置された対象物をレーザで切断するレーザ切断方法であって、前記第1部材に向けてガスを噴射した状態でレーザを照射して、前記第1部材に貫通部を形成し、前記貫通部を通過したガスを前記第2部材に向けて噴射させた状態で前記貫通部を通過したレーザを前記第2部材に照射して、前記第2部材を切断することを含み、前記貫通部は、前記レーザが照射される側から前記第2部材に向けて幅が狭くなった後、屈曲点から広くなる形状であることを特徴とする。
上記の目的を達成するための本発明は、第1部材と第2部材が積層され、水中に配置された対象物をレーザで切断するレーザ切断方法であって、前記第1部材に向けてガスを噴射した状態でレーザを照射して、前記第1部材に貫通部を形成し、前記貫通部を通過したガスを前記第2部材に向けて噴射させた状態で前記貫通部を通過したレーザを前記第2部材に照射して、前記第2部材を切断することを含み、レーザを前記第1部材に照射しつつ、前記貫通部を形成し、前記貫通部の前記第2部材側の面に前記貫通部の孔壁面に対する傾斜角が0°以上60°以下のドロスを形成することを特徴とする。
また、前記ドロスは、前記第1部材と前記第2部材との距離をWとした場合、0.1×W以上第2部材に接しない長さ以下の長さであることが好ましい。
また、前記貫通部の形成時に、ガスを前記第1部材に向けて第1の方向と前記第1の方向に対して傾斜した第2の方向に噴射することが好ましい。
また、前記ガスの噴射位置と前記レーザの照射位置と前記対象物とを相対移動方向に相対的に移動させつつ、前記レーザの照射と前記ガスの噴射を行うことが好ましい。
また、前記相対移動方向と前記レーザの進行方向とを含む面において、前記第1部材を通過した前記ガスの噴射方向が前記レーザの進行方向よりも前記相対移動方向の先側に向かう向きに傾斜していることが好ましい。
また、前記第1部材の前記貫通部の作成と前記第2部材の切断を同一パスで実行することが好ましい。
また、前記第1部材の前記貫通部を作成した後、異なるパスで、前記第2部材の切断を実行することが好ましい。
また、前記第1部材の前記貫通部を作成した後、前記第1部材と前記第2部材の間に前記ガスを充填し、その後、前記第2部材の切断を実行することが好ましい。
また、前記ガスの噴射位置と前記レーザの照射位置と前記対象物とを相対的に移動させ、停止させた後、前記レーザの照射と前記ガスの噴射を行うことを繰り返すことが好ましい。
また、前記第1部材の前記貫通部を作成する第1レーザと、前記第2部材を切断する第2レーザと、を前記対象物に向けて照射することが好ましい。
本発明によれば、水中に配置され、かつ、2層以上に積層された部材を効率よく切断することができる。
図1は、本実施形態のレーザ切断方法を実行するレーザ切断装置を表す概略構成図である。 図2は、図1に示すレーザ切断装置を他の方向から見た概略構成図である。 図3は、本実施形態のレーザ切断方法を実行するレーザ切断装置の他の例を表す概略構成図である。 図4は、図3に示すレーザ切断装置を他の方向から見た概略構成図である。 図5は、把持装置を表す平面図である。 図6は、レーザ切断方法の一例を説明するためのフローチャートである。 図7は、レーザ切断方法の一例を説明するための説明図である。 図8は、レーザ切断方法の一例を説明するための説明図である。 図9は、レーザ切断方法の一例を説明するための説明図である。 図10は、レーザ切断方法の一例を説明するための説明図である。 図11は、レーザ切断方法の一例を説明するための説明図である。 図12は、レーザ切断方法の一例を説明するための説明図である。 図13は、レーザ切断方法の一例を説明するための説明図である。 図14は、レーザ切断方法の一例を説明するための説明図である。 図15は、レーザ切断方法の一例を説明するための説明図である。 図16は、レーザ切断方法の一例を説明するためのフローチャートである。 図17は、レーザ切断方法の一例を説明するためのフローチャートである。 図18は、レーザ切断方法の一例を説明するためのフローチャートである。
以下に添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。なお、この実施形態により本発明が限定されるものではなく、また、実施形態が複数ある場合には、各実施形態を組み合わせて構成するものも含むものである。
図1は、本実施形態のレーザ切断方法を実行するレーザ切断装置を表す概略構成図である。図2は、図1に示すレーザ切断装置を他の方向から見た概略構成図である。図1及び図2に示すようにレーザ切断装置20は、対象物10の切断に用いられる。対象物10は、水中に配置されており、第1部材12と第2部材14とが積層している。また、第1部材12と第2部材14との間には隙間があり、隙間にも水が充満している。
図1及び図2に示すように、レーザ切断装置20は、レーザ照射装置22と、ガス供給装置24と、移動装置26と、制御装置27と、を有する。レーザ照射装置22は、第1部材12と対面する位置に配置され、第1部材12に向けて、レーザLを照射する。
ガス供給装置24は、第1部材12と対面する位置に配置され、第1部材12に向けて、ガスGを噴射する。ガス供給装置24は、第1部材12のレーザLが照射される位置とレーザ照射装置22から対象物10までのレーザLの経路となる位置に向けてガスGを噴射する。ここで、ガスGは、レーザLの出力を水よりも減衰しない物質である。ガスGとしては、大気を用いることができる。
移動装置26は、レーザ照射装置22と、ガス供給装置24と、を支持し、対象物10に対して始動させる。本実施形態の移動装置26は、レーザ照射装置22とガス供給装置24と一体で移動させるが、別々に移動させてもよい。移動装置26は、レーザ照射装置22とガス供給装置24と対象物10に対して移動方向29に移動させる。制御装置27は、レーザ照射装置22と、ガス供給装置24と、移動装置26との動作を制御する。
レーザ切断装置20は、ガス供給装置24から対象物10に向けてガスGを噴射し、レーザ照射装置22から対象物10に向けてレーザLを照射する。これにより、レーザLの経路にガスGが供給され、ガスGを供給しない状態よりもレーザLの減衰が抑制される。これにより、対象物10により強い出力でレーザLを照射することができる。また、レーザ切断装置20は、ガス供給装置24から対象物10に向けてガスを噴射し、レーザ照射装置22から対象物10に向けてレーザを照射している状態で、移動装置26で移動方向29に移動させることで、図2に示すように、第1部材12に移動方向29に沿った貫通部100を形成し、第2部材14に移動方向29に沿った切断部102を形成することができる。貫通部100、切断部102は、レーザによって切断された部分である。なお、レーザLの照射とガスGの供給との関係については後ほど説明する。
図1及び図2では、対象物10を板状の部材としたがこれに限定されない。以下、図3から図5を用いて、対象物10を二重管とした場合について説明する。図3は、本実施形態のレーザ切断方法を実行するレーザ切断装置の他の例を表す概略構成図である。図4は、図3に示すレーザ切断装置を他の方向から見た概略構成図である。図5は、把持装置を表す平面図である。
図3から図5に示すレーザ切断装置20aは、対象物10aを切断する。対象物10aは、水中に配置されており、第1部材(内周管)12aと第2部材(外周管)14aとが積層されている。第1部材12aは、円筒形状の部材である。第2部材14aは、第1部材12aの外周面をおおうように配置された円筒形状の部材である。
レーザ切断装置20aは、レーザ照射装置22aと、ガス供給装置24aと、移動装置26aと、制御装置27aと、支持装置28と、を有する。レーザ照射装置22aと、ガス供給装置24aとは、対象物10aの第1部材12aの内側に配置されている。
図4に示すように、レーザ照射装置22aは、加工ヘッド31とノズル部32を有している。加工ヘッド31は、移動装置26aにより鉛直方向に沿って昇降可能となっている。ノズル部32は、加工ヘッド31の下部に図示しない旋回装置を用いて鉛直軸を中心として水平方向に旋回可能となっている。また、ノズル部32は、反射板33が設けられている。そのため、ノズル部32は、加工ヘッド31の集光系(図示略)で集光されたレーザLを反射板33により反射し、外側に向けて照射することができる。
レーザ照射装置22aは、加工装置と切断装置を兼用するものであり、対象物としての第2部材14a及び第1部材12aの上端部に係止孔(把持部)34、35を形成すると共に、第2部材14a及び第1部材12aの所定位置を切断する。
レーザ照射装置22aは、移動装置26aで移動させ、ノズル部32を所定の下降位置で停止し、レーザLを照射するか、または、レーザLを照射しながらノズル部32を所定角度だけ回動することで、第2部材14a及び第1部材12aの上端部に円形状、または、周方向に長円形状をなす係止孔34、35を形成する。レーザ照射装置22aは、第1部材12a及び第2部材14aの周方向に等間隔で複数(好ましくは、3個以上)の係止孔34、35を形成する。また、レーザ照射装置22aは、ノズル部32を係止孔34,35よりも下降位置で停止し、レーザLを照射しながらノズル部32を1回転(または、複数回転)することで、第1部材12a及び第2部材14aを切断する。
ガス供給装置24aは、レーザ照射装置22aと同様にガスGを噴射する噴射口を回転させることで、レーザLとともにガスGを噴射する方向を回転させる。
移動機構26aは、レーザ照射装置22aとガス供給装置24aを鉛直方向、水平方向に移動させ、また、移動方向29aに回転させる。
支持装置28は、第2部材14aに対する第1把持装置41と、第1部材12aに対する第2把持装置42を有している。第1把持装置41は、第2部材14aの外側に配置され、第2把持装置42は、第1部材12aの内側に配置されている。そのため、第1把持装置41は、第2部材14aの外側からアクセスし、第2把持装置42は、第1部材12aの内側からアクセスする。支持装置28は、第1把持装置41の内側に第2把持装置42が配置され、第1把持装置41と第2把持装置42は、径方向に対向して配置されており、ほぼ同様の構成となっている。
第1把持装置41は、図5に示すように、第2部材14aの周方向に等間隔に配置される複数(好ましくは、3個以上で、係止孔34と同位置)の把持ヘッド51を有している。この各把持ヘッド51は、第2部材14aの上端部における外周側に移動することができる。また、第1把持装置41は、各把持ヘッド51から第2部材14aの係止孔34に向けて移動可能な係止部材52を有している。
第2把持装置42は、第1部材12aの周方向に等間隔に配置される複数(好ましくは、3個以上で、係止孔35と同位置)の把持ヘッド61を有している。また、第2把持装置42は、各把持ヘッド61から第1部材12aの係止孔35に向けて移動可能な係止部材62を有している。
レーザ切断装置20aは、移動方向29aにレーザ照射装置22aとガス供給装置24aを回転させながらガスGを噴射しつつレーザLを照射することで、対象物10aを切断する。つまり、レーザ切断装置20aは、相対的に回転させる点と平行移動させる点が異なるがレーザ切断装置20と同様に第1部材12a及び第2部材14aを切断する。
図6は、レーザ切断方法の一例を説明するためのフローチャートである。次に、図6を用いてレーザ切断方法の一例について説明する。図6では、レーザ切断装置20が、対象物10を切断する場合として説明する。
レーザ切断装置20は、対象物に対面する位置に、レーザ照射装置22とガス供給装置24を設置する(ステップS12)。つまり、レーザ照射装置22とガス供給装置24を水中の第1部材12と対面する位置に設置する。レーザ照射装置22とガス供給装置24の設置は、レーザ切断装置20全体を設置してもよいし、配置されているレーザ照射装置22とガス供給装置24を移動装置26によって移動させてもよい。
レーザ切断装置20は、レーザ照射装置22とガス供給装置24を設置したら、加工条件を決定する(ステップS14)。加工条件は、レーザ照射装置22から照射するレーザの出力、角度、ガス供給装置24から噴射するガスの流速、流量、角度、レーザ照射装置22及びガス供給装置24と、対象物10との相対移動速度、レーザの移動速度、ガスの噴射位置の移動速度等がある。
レーザ切断装置20は、加工条件を決定したら、レーザ照射装置22及びガス供給装置24と、対象物10との相対移動を開始する(ステップS16)。つまり、移動装置26によりレーザ照射装置22及びガス供給装置24を移動させ、レーザ照射装置22及びガス供給装置24と、対象物10との相対移動を開始する。
レーザ切断装置20は、相対移動を開始したら、対象物10の第1部材12に向けてガスを噴射しつつ、レーザを照射することで、第1部材12に貫通部100を形成しつつ、第2部材14を切断する(ステップS18)。レーザ切断装置20は、レーザ照射装置22及びガス供給装置24と、対象物10との相対移動を行いつつ、レーザの照射とガスの噴射を行い、線上の第1部材12の貫通部100と第2部材14の切断部102を形成することで、第1部材12及び第2部材14を貫通部100と切断部102で切断することができる。
次に、図7から図15を用いて、レーザ切断方法の好適な方法について説明する。なお、図7から図15に示す切断方法は、適宜組み合わせることができる。
次に、図7を用いて、レーザ切断方法の貫通部の形成時の処理についてより詳細に説明する。図7は、レーザ切断方法の一例を説明するための説明図である。本実施形態のレーザ切断方法は、第1部材12の貫通部100の相対移動方向に直交する面での形状、つまり切断カーフ断面の形状を、図7に示すように、レーザLが照射され、ガスGが供給される側、つまり、第2部材14と対面しない側の面の入口開口110よりも第2部材14と対面する側の面の出口開口112の幅が大きくなる形状とする。つまり貫通部100の形状を出口開口112側が広がる末広がり形状とする。また、本実施形態のレーザ切断方法は、第1部材12と第2部材14との距離をWとした場合、貫通部100の第2部材14側の面のカーフ幅WAをW/5≦WAとする。
レーザ切断方法は、貫通部100を出口開口112側が広がる末広がり形状とすることで、貫通部100を通過したガスGをより多く第2部材14に向けて噴射させることができ、第2部材14のレーザLが到達する位置に向けてより多くのガスを供給することができる。これにより、第1部材12と第2部材14との間のレーザLが通る経路をよりガスGが多い状態とすることができ、第2部材14に到達するレーザLの強度が水により減衰することを抑制することができ、第2部材14により強度の高いレーザLを照射することができる。
また、断面における貫通部100の端面同士のなす角である開き角θは、0°以上60°以下とすることが好ましい。開き角を0°以上60°以下とすることで、ガスGが貫通部100を通過しやすくすることができ、第2部材14のレーザLが到達する位置に向けてより多くのガスGを供給することができる。
また、貫通部100の第2部材14側の面のカーフ幅WAをW/5≦WAとすることで、貫通部100を通過したガスGを第2部材14に適切に到達させることができる。これにより、第1部材12と第2部材14との間のレーザLが通る経路をよりガスGが多い状態とすることができ、第2部材14に到達するレーザLの強度が水により減衰することを抑制することができ、第2部材14により強度の高いレーザLを照射することができる。
また、レーザ切断方法は、貫通部100を出口開口112側が広がる末広がり形状であり、かつ、貫通部100の第2部材14側の面のカーフ幅WAをW/5≦WAとすることが好ましいが、貫通部100を上記のいずれか一方のみを満たすような形状としてもよい。
次に、図8を用いて、レーザ切断方法の貫通部の形成時の処理についてより詳細に説明する。図8は、レーザ切断方法の一例を説明するための説明図である。本実施形態のレーザ切断方法は、図8に示すように、貫通部100aを、レーザが照射される側の入口開口110aから第2部材14に向けて幅が狭くなった後、屈曲点114aから出口開口112aに向けて広くなる形状とする。つまり、屈曲点114aの幅WBが貫通部で最も幅が短い部分となる。
レーザ切断方法は、図8に示すように貫通部100aをラバールノズルのようにくびれを有する形状とすることで、貫通部100aを通過した、ガスGの流速を増加させることができ、第2部材14にガスを到達しやすくすることができる。また、貫通部100aの中心と、出口開口112aから屈曲点114aまでの壁面とのなす角は、60°以下とすることが好ましい。
また、レーザ切断方法は、相対移動方向とレーザの進行方向とを含む面において、第1部材12を通過したガスGの噴射方向がレーザLの進行方向よりも相対移動方向の先側に向かう向きに傾斜させるようにしてもよい。レーザ切断方法は、レーザに対するガスの向きを調整することで、第2部材に到達するガスGの位置とレーザの位置とのずれの発生を抑制することができる。以下、図9から図11を用いて、相対位置の調整方法の例を説明する。
次に、図9を用いて、レーザ切断方法の貫通部の形成時の処理についてより詳細に説明する。図9は、レーザ切断方法の一例を説明するための説明図である。図9示すレーザ切断方法は、ガス供給装置24が2つのガス供給口150、152を有し、ガス供給口150からガスGaを噴射させ、ガス供給口152からガスGbを噴射させる。また、ガス供給口150は、移動方向29において、レーザ照射装置22よりも先側(レーザ照射装置22が通る前の位置)に配置されている。ガス供給口152は、移動方向29において、レーザ照射装置22よりも後側(レーザ照射装置22が通った後の位置)に配置されている。また、ガス供給口152は、ガスGbをレーザLの進行方向よりも相対移動方向の先側に向かう向きに傾斜させる向きに噴射する。
レーザ切断方法は、ガスGbをレーザLの進行方向よりも相対移動方向の先側に向かう向きに傾斜させる向きに噴射することで、第2部材14に到達するガスGbの位置をレーザLが照射される位置に合わせることができる。また、ガスGaを供給することで、第1部材12のレーザが照射される位置も好適にガス雰囲気とすることができる。
図10は、レーザ切断方法の一例を説明するための説明図である。図10に示すレーザ切断方法は、レーザLの照射方向を移動方向に直交する方向に対して角度θa傾斜させ、第2部材14に照射されるレーザLの位置を移動方向の後側に設定している。これにより、ガスGが流れる位置とレーザLの経路とのずれを抑制することができる。
なお、レーザ切断方法は、レーザLが照射する方向を傾ける向きを図10と逆にしてもよい。この場合、移動方向の先側の貫通部100の端面の第2部材14側の一部が移動方向後ろ側に傾斜することを抑制することができ、貫通部100を通るガスGに移動方向後側に向いた流れを形成する部分が生じることを抑制することができる。これにより、ガスGの流れとビームの経路とのずれを抑制することができる。
図11は、レーザ切断方法の一例を説明するための説明図である。図11に示すレーザ切断方法は、レーザLの照射方向を照射時の向きで傾けている。具体的には、レーザを出射するファイバ130の端面をレーザ照射装置の中心軸140に対して、傾斜した向きに配置することで、光学系132を通過したレーザLを焦点位置において、中心軸140に対して距離D1ずらし、所定角度傾斜させることができる。このように、光学系の配置を調整することでも、ガスGが流れる位置とレーザLの経路とのずれを抑制することができる。
図12は、レーザ切断方法の一例を説明するための説明図である。図12に示すレーザ切断方法は、第1部材12の貫通部100の作成を作成する第1レーザL1と第2部材14を切断する第2レーザL2の2つのレーザを対象物10に向けて照射している。2つのレーザは、スプリッター、DOE等で分岐しても、2つの光源を設けそれぞれから出力させてもよい。このように2つのレーザを照射することで、それぞれの加工位置に焦点位置が設定されたレーザを照射することができる。これにより、第1部材、第2部材のそれぞれを好適に切断することができる。
図13は、レーザ切断方法の一例を説明するための説明図である。図13に示すレーザ切断方法は、二重管を切断する場合の例である。図13に示すレーザ切断装置20cは、第1部材12の貫通部100の作成を作成する第1レーザL3と第2部材14を切断する第2レーザL4の2つのレーザを反射機構160で、対象物10に向けて照射している。第1レーザL3は、第1部材12の近傍が焦点位置P1となる。第2レーザL4は、第2部材14の近傍が焦点位置P2となる。2つのレーザは、スプリッター、DOE等で分岐しても、2つの光源を設けそれぞれから出力させてもよい。また、第1レーザL3と第2レーザL4は、周方向の照射方向が異なり、第1レーザL3が第2レーザL4よりも回転方向先側に照射される。このように2つのレーザを照射することで、それぞれの加工位置に焦点位置が設定されたレーザを照射することができる。これにより、第1部材、第2部材のそれぞれを好適に切断することができる。
次に、図14及び図15を用いて、レーザ切断方法の貫通部の形成時の処理についてより詳細に説明する。図14及び図15は、レーザ切断方法の一例を説明するための説明図である。本実施形態のレーザ切断方法は、第1部材12の貫通部100の第2部材14側の面に形成されるドロス200の、貫通部100の第2部材14側の面に貫通部の孔壁面に対する傾斜角θbを0°以上とする。好ましくは、傾斜角θbを0°以上60°以下とする。また、レーザ切断方法は、ドロス200の、レーザLの照射方向に対する傾斜角θcを0°以上としてもよい。好ましくは、傾斜角θcを0°以上60°以下としてもよい。ここで、傾斜角θb、θcは、第1部材12から第2部材14に向かうにしたがって、ドロス200が、孔壁面と平行な面、レーザLから離れる方向が正の角度となる。ドロス200の角度は、レーザの照射条件とガスGの流速、流量、向きを調整することで、調整することができる。例えば、図15に示すように、ドロス200をガスGの流れ側に傾かないように、ガスGの流れに交差する方向のガスGcを供給することで、上記範囲にドロス200を好適に作成することができる。
上記範囲のドロス200を設けることで、第1部材12と第2部材14との間に入ったガスGをレーザLの経路近傍に保持することができる。これにより、レーザLの経路をより確実にガス雰囲気にすることができる。
また、本実施形態のレーザ切断方法は、第1部材12と第2部材14との距離をWとした場合、ドロス200の長さを0.1×W以上第2部材に接しない長さ以下とすることが好ましい。つまり、第2部材に接する長さ未満トする。ドロス200の長さは、レーザの照射条件とガスGの流速、流量、向きを調整することで、調整することができる。ドロス200を上記範囲とすることで、レーザLの経路をより確実にガス雰囲気にすることができる。また、ドロス200を第2部材に接しない長さ以下とすることで、ドロス200がわれて、ガス溜まりができなくなることを抑制し、かつ、ドロスを除去しやすい状態とする。
上記実施形態では、第1部材の貫通部と第2部材の切断部を同じ囲うタイミングで、つまり同一パスで実行したが、これに限定されない。図16は、レーザ切断方法の一例を説明するためのフローチャートである。次に、図16を用いてレーザ切断方法の他の例について説明する。
レーザ切断装置20は、対象物10に対面する位置に、レーザ照射装置22とガス供給装置24を設置する(ステップS30)。レーザ切断装置20は、レーザ照射装置22とガス供給装置24を設置したら、加工条件を決定する(ステップS32)。図16に示す処理の場合、加工条件として、第1部材12に貫通部100を形成する加工条件と、第2部材14に切断部102を形成する加工条件の少なくとも2つの条件を設定する。
レーザ切断装置20は、加工条件を決定したら、レーザ照射装置22及びガス供給装置24と、対象物10との相対移動を開始する(ステップS34)。レーザ切断装置20は、相対移動を開始したら、対象物10の第1部材12に向けてガスを噴射しつつ、レーザを照射することで、第1部材12に貫通部100を形成する(ステップS36)。
次に、レーザ切断装置20は、第1部材12に貫通部100を形成したら、レーザ照射装置22及びガス供給装置24と、対象物10との相対移動を開始する(ステップS38)。ここで、レーザ切断装置20は、対象物10の貫通部100が形成された位置に対してレーザLとガスGを噴射できる位置にレーザ照射装置22及びガス供給装置24を移動させる。レーザ切断装置20は、相対移動を開始したら、対象物10の第1部材12の貫通部100を通過した後、第2部材14に向かうようにガスGを噴射しつつ、レーザLを照射することで、第2部材14に切断部102を形成し、第2部材14を切断する(ステップS40)。
レーザ切断方法は、図16に示すように、第1部材12に貫通部100を形成する加工と、第2部材14に切断部102を形成する加工を別のステップ、異なるパスで行うようにしてもよい。このように、別々の処理で行うことで、レーザを第1部材12に照射する場合と第2部材14に照射する場合の焦点位置を換えることができ、レーザを高い出力密度で第1部材12、第2部材14に照射することができる。
図17は、レーザ切断方法の一例を説明するためのフローチャートである。次に、図17を用いてレーザ切断方法の他の例について説明する。
レーザ切断装置20は、対象物10に対面する位置に、レーザ照射装置22とガス供給装置24を設置する(ステップS50)。レーザ切断装置20は、レーザ照射装置22とガス供給装置24を設置したら、加工条件を決定する(ステップS52)。図17に示す処理の場合、加工条件として、第1部材12に貫通部100を形成する加工条件と、第2部材14に切断部102を形成する加工条件、第1部材12と第2部材14との間にガスを充填する条件の少なくとも3つの条件を設定する。
レーザ切断装置20は、加工条件を決定したら、レーザ照射装置22及びガス供給装置24と、対象物10との相対移動を開始する(ステップS54)。レーザ切断装置20は、相対移動を開始したら、対象物10の第1部材12に向けてガスを噴射しつつ、レーザを照射することで、第1部材12に貫通部100を形成する(ステップS56)。
次に、レーザ切断装置20は、第1部材12に貫通部100を形成したら、第1部材12と第2部材14との間にガスを充填する(ステップS58)。具体的には、第1部材12の貫通部100よりも鉛直方向上側の第1部材12と第2部材14との間を閉塞し、閉塞した空間にガスを注入する。これにより、第1部材12の貫通部100より上側の第1部材12と第2部材14との間に水がない状態となり、ガス雰囲気となる。なお、ガスの注入は、ガス供給装置24から行っても別のガスを供給する装置から供給してもよい。
次に、レーザ切断装置20は、ガスを充填したら、レーザ照射装置22及びガス供給装置24と、対象物10との相対移動を開始する(ステップS60)。ここで、レーザ切断装置20は、対象物10の貫通部100が形成された位置に対してレーザLとガスGを噴射できる位置にレーザ照射装置22及びガス供給装置24を移動させる。レーザ切断装置20は、相対移動を開始したら、対象物10の第1部材12の貫通部100を通過した後、第2部材14に向かうようにガスGを噴射しつつ、レーザLを照射することで、第2部材14に切断部102を形成し、第2部材14を切断する(ステップS62)。
レーザ切断方法は、図17に示すように、第1部材12と第2部材14との間にガスを充填することで、第2部材14の切断時に第1部材12を通過したレーザLが通過する領域をより確実にガス雰囲気にすることができる。これにより、第2部材14に到達するレーザLの出力をより強くすることができる。
図18は、レーザ切断方法の一例を説明するためのフローチャートである。次に、図18を用いてレーザ切断方法の他の例について説明する。レーザ切断装置20は、対象物に対面する位置に、レーザ照射装置22とガス供給装置24を設置する(ステップS70)。レーザ切断装置20は、レーザ照射装置22とガス供給装置24を設置したら、加工条件を決定する(ステップS72)。加工条件は、レーザ照射装置22から照射するレーザの出力、角度、ガス供給装置24から噴射するガスの流速、流量、角度等がある。また、図18に示す例では、ステップで移動させる相対移動量も含まれる。
レーザ切断装置20は、加工条件を決定したら、レーザ照射装置22及びガス供給装置24と、対象物10とを相対移動させ、加工位置まで移動させた後、停止させる(ステップS74)。
レーザ切断装置20は、加工位置に移動させたら、対象物10の第1部材12に向けてガスを噴射しつつ、レーザを照射することで、第1部材12に貫通部100を形成しつつ、第2部材14を切断する(ステップS76)。レーザ切断装置20は、加工位置の第1部材12及び第2部材14を切断(穴を開けたら)切断終了かを判定する(ステップS78)。レーザ切断装置20は、切断終了ではない(ステップS78でNo)と判定した場合、ステップS74に戻り、次の加工位置の切断を行う。レーザ切断装置20は、切断終了である(ステップS78でYes)と判定した場合、本処理を終了する。
レーザ切断装置20は、図18に示すように、相対位置を固定した状態で加工を行い、その後、加工位置を移動させて次の位置の加工を行うことで、つまり、ステップ移動で加工を行うことで、レーザLの照射方向とガスGの噴射方向とのずれを発生しにくくすることができる。これにより、ガスGを効率よく使用することができ、加工に必要なガス量を低減することができる。
また、上述した実施形態では、2枚に重ねた平板と、二重管を対象物として切断する場合で説明したが、これに限定されない。レーザ切断方法は、第1部材と第2部材が重なった形状で水中に配置された各種形状の構造物を切断することができる。対象物は、例えば、U字断面やコ字断面の湾曲板などであってもよい。
10、10a 対象物
12、12a 第1部材
14、14a 第2部材
20、20a レーザ切断装置
22、22a レーザ照射装置
24、24a ガス供給装置
26、26a 移動装置
27、27a 制御装置
28 支持装置
29 移動方向
31 加工ヘッド
32 ノズル部
33 反射板
34、35 係止孔(把持部)
41 第1把持装置
42 第2把持装置
51、61 把持ヘッド
52、62 係止部材
100 貫通部
102 切断部
110 入口開口
112 出口開口
200 ドロス
G ガス
L レーザ

Claims (15)

  1. 第1部材と第2部材が積層され、水中に配置された対象物をレーザで切断するレーザ切断方法であって、
    前記第1部材に向けてガスを噴射した状態でレーザを照射して、前記第1部材に貫通部を形成し、
    前記貫通部を通過したガスを前記第2部材に向けて噴射させた状態で前記貫通部を通過したレーザを前記第2部材に照射して、前記第2部材を切断することを含み、
    前記貫通部は、前記第1部材と前記第2部材との距離をWとした場合、前記第2部材側の面のカーフ幅がW/5以上であることを特徴とするレーザ切断方法。
  2. 前記貫通部は、前記レーザが照射される側から前記第2部材に向けて幅が広くなる形状であることを特徴とする請求項1に記載のレーザ切断方法。
  3. 第1部材と第2部材が積層され、水中に配置された対象物をレーザで切断するレーザ切断方法であって、
    前記第1部材に向けてガスを噴射した状態でレーザを照射して、前記第1部材に貫通部を形成し、
    前記貫通部を通過したガスを前記第2部材に向けて噴射させた状態で前記貫通部を通過したレーザを前記第2部材に照射して、前記第2部材を切断することを含み、
    前記貫通部は、前記レーザが照射される側から前記第2部材に向けて幅が広くなる形状であることを特徴とするレーザ切断方法。
  4. 前記貫通部は、前記レーザが照射される側から前記第2部材に向けて幅が狭くなった後、屈曲点から広くなる形状であることを特徴とする請求項1に記載のレーザ切断方法。
  5. 第1部材と第2部材が積層され、水中に配置された対象物をレーザで切断するレーザ切断方法であって、
    前記第1部材に向けてガスを噴射した状態でレーザを照射して、前記第1部材に貫通部を形成し、
    前記貫通部を通過したガスを前記第2部材に向けて噴射させた状態で前記貫通部を通過したレーザを前記第2部材に照射して、前記第2部材を切断することを含み、
    前記貫通部は、前記レーザが照射される側から前記第2部材に向けて幅が狭くなった後、屈曲点から広くなる形状であることを特徴とするレーザ切断方法。
  6. 第1部材と第2部材が積層され、水中に配置された対象物をレーザで切断するレーザ切断方法であって、
    前記第1部材に向けてガスを噴射した状態でレーザを照射して、前記第1部材に貫通部を形成し、
    前記貫通部を通過したガスを前記第2部材に向けて噴射させた状態で前記貫通部を通過したレーザを前記第2部材に照射して、前記第2部材を切断することを含み、
    レーザを前記第1部材に照射しつつ、前記貫通部を形成し、前記貫通部の前記第2部材側の面に前記貫通部の面に対する傾斜角が0°以上60°以下のドロスを形成することを特徴とするレーザ切断方法。
  7. 前記ドロスは、前記第1部材と前記第2部材との距離をWとした場合、0.1×W以上前記第2部材に接しない長さ以下の長さであることを特徴とする請求項6に記載のレーザ切断方法。
  8. 前記貫通部の形成時に、ガスを前記第1部材に向けて第1の方向と前記第1の方向に対して傾斜した第2の方向に噴射することを特徴とする請求項6または7に記載のレーザ切断方法。
  9. 前記ガスの噴射位置と前記レーザの照射位置と前記対象物とを相対移動方向に相対的に移動させつつ、前記レーザの照射と前記ガスの噴射を行うことを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載のレーザ切断方法。
  10. 前記相対移動方向と前記レーザの進行方向とを含む面において、前記第1部材を通過した前記ガスの噴射方向が前記レーザの進行方向よりも前記相対移動方向の先側に向かう向きに傾斜していることを特徴とする請求項9に記載のレーザ切断方法。
  11. 前記第1部材の前記貫通部の作成と前記第2部材の切断を同一パスで実行することを特徴とする請求項9または10に記載のレーザ切断方法。
  12. 前記第1部材の前記貫通部を作成した後、
    異なるパスで、前記第2部材の切断を実行することを特徴とする請求項9または10に記載のレーザ切断方法。
  13. 前記第1部材の前記貫通部を作成した後、前記第1部材と前記第2部材の間に前記ガスを充填し、
    その後、前記第2部材の切断を実行することを特徴とする請求項12に記載のレーザ切断方法。
  14. 前記ガスの噴射位置と前記レーザの照射位置と前記対象物とを相対的に移動させ、停止させた後、前記レーザの照射と前記ガスの噴射を行うことを繰り返すことを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載のレーザ切断方法。
  15. 前記第1部材の前記貫通部を作成する第1レーザと、前記第2部材を切断する第2レーザと、を前記対象物に向けて照射することを特徴とする請求項1から14のいずれか一項に記載のレーザ切断方法。
JP2014201933A 2014-09-30 2014-09-30 レーザ切断方法 Active JP6242778B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014201933A JP6242778B2 (ja) 2014-09-30 2014-09-30 レーザ切断方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014201933A JP6242778B2 (ja) 2014-09-30 2014-09-30 レーザ切断方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016068132A true JP2016068132A (ja) 2016-05-09
JP6242778B2 JP6242778B2 (ja) 2017-12-06

Family

ID=55863585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014201933A Active JP6242778B2 (ja) 2014-09-30 2014-09-30 レーザ切断方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6242778B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017148848A (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 国立研究開発法人日本原子力研究開発機構 二重管構造部の切断装置及び切断方法
CN111843838A (zh) * 2020-07-09 2020-10-30 上海大学 一种保留高能束加工切缝形貌信息的方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5785688A (en) * 1980-11-12 1982-05-28 Mitsubishi Electric Corp Laser cutting method for non-metallic corrugated laminate
JPS62124093A (ja) * 1985-11-22 1987-06-05 Hitachi Ltd レ−ザ加工装置
JPH08141764A (ja) * 1994-11-16 1996-06-04 Hitachi Ltd レーザ切断方法
JPH1099980A (ja) * 1996-09-30 1998-04-21 Toshiba Corp 積層部材の加工方法
JP2001053443A (ja) * 1999-08-06 2001-02-23 Hitachi Ltd 電子回路基板の製造方法,電子回路基板の製造装置及び電子回路基板
JP2001138082A (ja) * 1999-11-05 2001-05-22 Amada Co Ltd レーザ切断加工制御方法および装置
JP2002103067A (ja) * 2000-10-02 2002-04-09 Fuji Electric Co Ltd レーザ切断加工方法
JP2010064251A (ja) * 2008-09-08 2010-03-25 Nippon Steel Corp 高温耐火レンガのレーザ加工方法
US20100308023A1 (en) * 2009-06-04 2010-12-09 Chia-Lung Kuo Laser cutting device for a workpiece having a surface immersed in a liquid
JP2012035313A (ja) * 2010-08-10 2012-02-23 Ihi Corp レーザ切断方法
JP2015208825A (ja) * 2014-04-28 2015-11-24 株式会社スギノマシン 切断加工における切残し判定方法及び切断加工装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5785688A (en) * 1980-11-12 1982-05-28 Mitsubishi Electric Corp Laser cutting method for non-metallic corrugated laminate
JPS62124093A (ja) * 1985-11-22 1987-06-05 Hitachi Ltd レ−ザ加工装置
JPH08141764A (ja) * 1994-11-16 1996-06-04 Hitachi Ltd レーザ切断方法
JPH1099980A (ja) * 1996-09-30 1998-04-21 Toshiba Corp 積層部材の加工方法
JP2001053443A (ja) * 1999-08-06 2001-02-23 Hitachi Ltd 電子回路基板の製造方法,電子回路基板の製造装置及び電子回路基板
JP2001138082A (ja) * 1999-11-05 2001-05-22 Amada Co Ltd レーザ切断加工制御方法および装置
JP2002103067A (ja) * 2000-10-02 2002-04-09 Fuji Electric Co Ltd レーザ切断加工方法
JP2010064251A (ja) * 2008-09-08 2010-03-25 Nippon Steel Corp 高温耐火レンガのレーザ加工方法
US20100308023A1 (en) * 2009-06-04 2010-12-09 Chia-Lung Kuo Laser cutting device for a workpiece having a surface immersed in a liquid
JP2012035313A (ja) * 2010-08-10 2012-02-23 Ihi Corp レーザ切断方法
JP2015208825A (ja) * 2014-04-28 2015-11-24 株式会社スギノマシン 切断加工における切残し判定方法及び切断加工装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017148848A (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 国立研究開発法人日本原子力研究開発機構 二重管構造部の切断装置及び切断方法
CN111843838A (zh) * 2020-07-09 2020-10-30 上海大学 一种保留高能束加工切缝形貌信息的方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6242778B2 (ja) 2017-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5384354B2 (ja) レーザー加工方法及びシステム
KR102137215B1 (ko) 레이저 빔과 레이저 툴과 레이저 장치와 제어 장치를 이용한 피가공물 가공 방법 및 툴
JP6799755B2 (ja) レーザ溶接方法
US11400548B2 (en) Methods and laser welding devices for deep welding a workpiece
JP6340297B2 (ja) レーザ切断装置
JP6116757B2 (ja) レーザ加工装置
JP5575120B2 (ja) ノズル軸に対してレーザ切断ビームを偏心配向する方法、傾斜切断のための方法、相応するレーザ処理ヘッドおよびレーザ処理機械
US8961806B2 (en) Laser processing method
JP2011526211A5 (ja)
JP6242778B2 (ja) レーザ切断方法
JP2011240365A (ja) レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法
JP6932020B2 (ja) レーザ加工方法及び装置
TW201434562A (zh) 錐度控制之射束角協調及工件運動
CN111790982A (zh) 一种激光制孔装置及方法
KR101309803B1 (ko) 레이저 드릴링 장치 및 레이저 드릴링 방법
CN103418913A (zh) 一种超短脉冲激光加工小孔装置及小孔加工方法
JP2013188785A (ja) 被加工物の加工方法および分割方法
JP2020104167A (ja) レーザー加工装置およびビームローテータユニット
KR20180004796A (ko) 레이저 피닝 작업에 사용 가능한 전달 디바이스 및 관련 방법
JP6482820B2 (ja) レーザー溶接装置及びレーザー溶接方法
KR20160041488A (ko) 레이저 빔 집속 광학계 장치
JP5873978B2 (ja) レーザ加工方法、およびノズルの製造方法
JP6805710B2 (ja) レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法
KR102675688B1 (ko) 레이저 절단 방법 및 레이저 절단 시스템
JP5966468B2 (ja) レーザー加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161214

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170914

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171010

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171108

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6242778

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150