JP2016064490A - Blade cover device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、切削装置の切削ブレードを覆うブレードカバー装置に関する。 The present invention relates to a blade cover device that covers a cutting blade of a cutting device.
ウェーハ等の板状物の加工に使用される切削装置は、円環状の切削ブレードと、この切削ブレードを覆うブレードカバー装置とを備えている。ブレードカバー装置には、切削ブレードの表裏を挟む一対のノズルが固定されている。ノズルで切削水を供給しながら、切削ブレードを回転させて板状物に切り込ませることで、板状物を加工できる。 A cutting device used for processing a plate-like object such as a wafer includes an annular cutting blade and a blade cover device that covers the cutting blade. A pair of nozzles sandwiching the front and back of the cutting blade are fixed to the blade cover device. The plate-like object can be processed by rotating the cutting blade and cutting the plate-like object while supplying the cutting water with the nozzle.
上述した切削装置では、切削ブレードを着脱する際にブレードカバー装置に固定されたノズルが作業の妨げとなる。そこで、ブレードカバー装置には、切削ブレードに切削水を供給する作用位置と、切削ブレードの着脱の妨げとならない退避位置との間でノズルを移動させる移動機構が設けられている(例えば、特許文献1参照)。 In the above-described cutting apparatus, the nozzle fixed to the blade cover apparatus hinders work when the cutting blade is attached and detached. Therefore, the blade cover device is provided with a moving mechanism that moves the nozzle between an operation position for supplying cutting water to the cutting blade and a retracted position that does not interfere with the attachment / detachment of the cutting blade (for example, Patent Documents). 1).
近年では、板状物を効率良く加工するために、2枚の切削ブレードを備える切削装置が実用化されている(例えば、特許文献2参照)。この切削装置を用いれば、例えば、2枚の切削ブレードで同時に2枚の板状物を加工できる。なお、各切削ブレードを覆うブレードカバー装置には、切削ブレードの表裏を挟む一対のノズルが固定されている。 In recent years, in order to efficiently process a plate-like object, a cutting apparatus including two cutting blades has been put into practical use (for example, see Patent Document 2). If this cutting device is used, for example, two plate-like objects can be processed simultaneously with two cutting blades. A pair of nozzles that sandwich the front and back of the cutting blade are fixed to the blade cover device that covers each cutting blade.
ところで、上述のような切削装置では、例えば、2枚の切削ブレードが30mm以下の至近距離で対面し得る。そのため、移動機構で移動させたノズルの位置が僅かでもずれると、ノズル同士が干渉して破損する可能性がある。 By the way, in the cutting apparatus as described above, for example, two cutting blades can face each other at a close distance of 30 mm or less. For this reason, if the position of the nozzle moved by the moving mechanism is slightly shifted, the nozzles may interfere with each other and be damaged.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ノズルの位置ずれを防止できるブレードカバー装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a blade cover device that can prevent displacement of a nozzle.
本発明によれば、スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングの先端に配設され、該スピンドルに装着された切削ブレードを覆うブレードカバー装置であって、該スピンドルハウジングに固定される基台部と、該切削ブレードに切削水を供給するノズルが固定され、該基台部に対して移動可能な移動基台部と、該移動基台部に連結され、該切削ブレードに該切削水を供給する作用位置と、該作用位置より該切削ブレードから離れた退避位置との間で該ノズルを移動させる移動手段と、を備え、該移動基台部と該基台部との互いに接する部分には、該作用位置を規定する位置決め嵌合部が形成されていることを特徴とするブレードカバー装置が提供される。 According to the present invention, there is provided a blade cover device that is disposed at a tip of a spindle housing that rotatably supports a spindle and covers a cutting blade mounted on the spindle, and a base portion fixed to the spindle housing; A nozzle for supplying cutting water to the cutting blade is fixed, and is connected to the moving base portion movable relative to the base portion, and supplies the cutting water to the cutting blade. A moving means for moving the nozzle between an operating position and a retracted position away from the cutting blade from the operating position, and a portion of the moving base portion and the base portion that are in contact with each other, A blade cover device is provided in which a positioning fitting portion for defining the operating position is formed.
本発明において、2組以上の該位置決め嵌合部が形成されていることが好ましい。 In the present invention, it is preferable that two or more sets of the positioning fitting portions are formed.
本発明に係るブレードカバー装置では、スピンドルハウジングに固定された基台部とノズルが固定された移動基台部との互いに接する部分に、ノズルの作用位置を規定する位置決め嵌合部が形成されている。よって、移動基台部を移動させて基台部に接触させると、位置決め嵌合部が嵌合してノズルの位置ずれを防止できる。 In the blade cover device according to the present invention, a positioning fitting portion for defining the working position of the nozzle is formed at a portion where the base portion fixed to the spindle housing and the moving base portion to which the nozzle is fixed are in contact with each other. Yes. Therefore, when the movable base portion is moved and brought into contact with the base portion, the positioning fitting portion is fitted and the nozzle can be prevented from being displaced.
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。はじめに、本実施形態に係るブレードカバー装置を備えた切削装置について説明する。図1は、切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図1に示すように、切削装置2は、各構造を支持する基台4を備えている。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, the cutting device provided with the blade cover device according to the present embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a cutting device. As shown in FIG. 1, the cutting device 2 includes a base 4 that supports each structure.
基台4の前方の角部には、矩形状の開口4aが形成されており、この開口4a内には、カセット載置台6が昇降可能に設置されている。カセット載置台6の上面には、複数のウェーハ11を収容する直方体状のカセット8が載置される。なお、図1では、説明の便宜上、カセット8の輪郭のみを示している。 A rectangular opening 4a is formed at the front corner of the base 4, and a cassette mounting table 6 is installed in the opening 4a so as to be movable up and down. A rectangular parallelepiped cassette 8 that accommodates a plurality of wafers 11 is placed on the upper surface of the cassette placing table 6. In FIG. 1, only the outline of the cassette 8 is shown for convenience of explanation.
ウェーハ11は、例えば、シリコン等の材料でなる略円形の板状物であり、その表面側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。デバイス領域は、格子状に配列されたストリート(分割予定ライン)でさらに複数の領域に区画されており、各領域にはIC等のデバイス13が形成されている。 The wafer 11 is, for example, a substantially circular plate-shaped object made of a material such as silicon, and the surface side thereof is divided into a central device region and an outer peripheral surplus region surrounding the device region. The device region is further divided into a plurality of regions by streets (scheduled division lines) arranged in a lattice pattern, and a device 13 such as an IC is formed in each region.
ウェーハ11の裏面側には、ウェーハ11より大径のダイシングテープ15が貼着されている。ダイシングテープ15の外周部分は、環状のフレーム17に固定されている。すなわち、ウェーハ11はダイシングテープ15を介してフレーム17に支持されている。ただし、ウェーハ11の構成はこれに限定されない。 On the back side of the wafer 11, a dicing tape 15 having a diameter larger than that of the wafer 11 is attached. An outer peripheral portion of the dicing tape 15 is fixed to an annular frame 17. That is, the wafer 11 is supported by the frame 17 via the dicing tape 15. However, the configuration of the wafer 11 is not limited to this.
カセット載置台6の側方には、X軸方向(前後方向、加工送り方向)に長い矩形状の開口4bが形成されている。この開口4b内には、X軸移動テーブル10、X軸移動テーブル10をX軸方向に移動させるX軸移動機構(加工送り手段)(不図示)、及びX軸移動機構を覆う防塵防滴カバー12が設けられている。 A rectangular opening 4b that is long in the X-axis direction (front-rear direction and processing feed direction) is formed on the side of the cassette mounting table 6. In this opening 4b, an X-axis moving table 10, an X-axis moving mechanism (processing feed means) (not shown) for moving the X-axis moving table 10 in the X-axis direction, and a dustproof and splash-proof cover that covers the X-axis moving mechanism 12 is provided.
X軸移動機構は、X軸方向に平行な一対のX軸ガイドレール(不図示)を備えており、X軸ガイドレールには、X軸移動テーブル10がスライド可能に設置されている。X軸移動テーブル10の下面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、X軸ガイドレールと平行なX軸ボールネジ(不図示)が螺合されている。 The X-axis movement mechanism includes a pair of X-axis guide rails (not shown) parallel to the X-axis direction, and the X-axis movement table 10 is slidably installed on the X-axis guide rails. A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the X-axis moving table 10, and an X-axis ball screw (not shown) parallel to the X-axis guide rail is screwed to the nut portion.
X軸ボールネジの一端部には、X軸パルスモータ(不図示)が連結されている。X軸パルスモータでX軸ボールネジを回転させることで、X軸移動テーブル10は、X軸ガイドレールに沿ってX軸方向に移動する。 An X-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the X-axis ball screw. By rotating the X-axis ball screw with the X-axis pulse motor, the X-axis moving table 10 moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail.
X軸移動テーブル10の上方には、ウェーハ11を吸引保持する保持テーブル14が設けられている。保持テーブル14の周囲には、ウェーハ11を支持する環状のフレーム17を四方から挟持固定する4個のクランプ16が設置されている。 A holding table 14 for sucking and holding the wafer 11 is provided above the X-axis moving table 10. Around the holding table 14, four clamps 16 for holding and fixing an annular frame 17 that supports the wafer 11 from four directions are installed.
保持テーブル14は、モータ等の回転駆動源(不図示)と連結されており、Z軸方向(鉛直方向)に平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル14は、上述のX軸移動機構でX軸方向に加工送りされる。 The holding table 14 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis parallel to the Z-axis direction (vertical direction). The holding table 14 is processed and fed in the X-axis direction by the above-described X-axis moving mechanism.
保持テーブル14の表面(上面)は、ウェーハ11を吸引保持する保持面14aとなっている。この保持面14aは、保持テーブル14の内部に形成された流路(不図示)を通じて吸引源(不図示)と接続されている。 The surface (upper surface) of the holding table 14 is a holding surface 14 a that holds the wafer 11 by suction. The holding surface 14 a is connected to a suction source (not shown) through a flow path (not shown) formed inside the holding table 14.
切削装置2において、開口4bと近接する位置には、上述したウェーハ11を保持テーブル14へと搬送する搬送機構(搬送手段)(不図示)が設けられている。搬送機構で搬送されたウェーハ11は、例えば、表面側が上方に露出するように保持テーブル14に載置される。 In the cutting apparatus 2, a transfer mechanism (transfer means) (not shown) for transferring the wafer 11 to the holding table 14 is provided at a position close to the opening 4 b. For example, the wafer 11 transported by the transport mechanism is placed on the holding table 14 so that the surface side is exposed upward.
基台4の上面には、2組の切削ユニット(切削手段)18を支持する門型の支持構造20が、開口4bを跨ぐように配置されている。支持構造20の前面上部には、各切削ユニット18をY軸方向(割り出し送り方向)及びZ軸方向に移動させる2組の切削ユニット移動機構(割り出し送り手段、昇降手段)22が設けられている。 On the upper surface of the base 4, a gate-type support structure 20 that supports two sets of cutting units (cutting means) 18 is disposed so as to straddle the opening 4 b. Two sets of cutting unit moving mechanisms (index feed means and lifting means) 22 for moving each cutting unit 18 in the Y-axis direction (index feed direction) and the Z-axis direction are provided on the upper front surface of the support structure 20. .
各切削ユニット移動機構22は、支持構造20の前面に配置されY軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール24を共通に備えている。Y軸ガイドレール24には、各切削ユニット移動機構22を構成するY軸移動プレート26がスライド可能に設置されている。 Each cutting unit moving mechanism 22 includes a pair of Y-axis guide rails 24 arranged in front of the support structure 20 and parallel to the Y-axis direction. On the Y-axis guide rail 24, a Y-axis moving plate 26 constituting each cutting unit moving mechanism 22 is slidably installed.
各Y軸移動プレート26の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Y軸ガイドレール24と平行なY軸ボールネジ28がそれぞれ螺合されている。各Y軸ボールネジ28の一端部には、Y軸パルスモータ30が連結されている。Y軸パルスモータ30でY軸ボールネジ28を回転させれば、Y軸移動プレート26は、Y軸ガイドレール24に沿ってY軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the rear surface side (rear surface side) of each Y-axis moving plate 26, and a Y-axis ball screw 28 parallel to the Y-axis guide rail 24 is screwed into each nut portion. Has been. A Y-axis pulse motor 30 is connected to one end of each Y-axis ball screw 28. If the Y-axis ball screw 28 is rotated by the Y-axis pulse motor 30, the Y-axis moving plate 26 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 24.
各Y軸移動プレート26の表面(前面)には、Z軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール32が設けられている。Z軸ガイドレール32には、Z軸移動プレート34がスライド可能に設置されている。 A pair of Z-axis guide rails 32 parallel to the Z-axis direction are provided on the surface (front surface) of each Y-axis moving plate 26. A Z-axis moving plate 34 is slidably installed on the Z-axis guide rail 32.
各Z軸移動プレート34の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール32と平行なZ軸ボールネジ36がそれぞれ螺合されている。各Z軸ボールネジ36の一端部には、Z軸パルスモータ38が連結されている。Z軸パルスモータ38でZ軸ボールネジ36を回転させれば、Z軸移動プレート34は、Z軸ガイドレール32に沿ってZ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (rear surface side) of each Z-axis moving plate 34, and a Z-axis ball screw 36 parallel to the Z-axis guide rail 32 is screwed to each nut portion. Has been. A Z-axis pulse motor 38 is connected to one end of each Z-axis ball screw 36. When the Z-axis ball screw 36 is rotated by the Z-axis pulse motor 38, the Z-axis moving plate 34 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 32.
各Z軸移動プレート34の下部には、ウェーハ11を切削する切削ユニット18が設けられている。この切削ユニット18は、切削ブレード40を覆うブレードカバー装置42を含んでいる。また、切削ユニット18と隣接する位置には、ウェーハ11を撮像するカメラ(撮像手段)44が設置されている。 A cutting unit 18 for cutting the wafer 11 is provided below each Z-axis moving plate 34. The cutting unit 18 includes a blade cover device 42 that covers the cutting blade 40. A camera (imaging means) 44 that images the wafer 11 is installed at a position adjacent to the cutting unit 18.
各切削ユニット移動機構22で、Y軸移動プレート26をY軸方向に移動させれば、切削ユニット18及びカメラ44は割り出し送りされ、Z軸移動プレート34をZ軸方向に移動させれば、切削ユニット18及びカメラ44は昇降する。 If the Y-axis moving plate 26 is moved in the Y-axis direction by each cutting unit moving mechanism 22, the cutting unit 18 and the camera 44 are indexed and the cutting is performed if the Z-axis moving plate 34 is moved in the Z-axis direction. The unit 18 and the camera 44 move up and down.
開口4bに対して開口4aと反対側の位置には、円形状の開口4cが形成されている。開口4c内には、切削後のウェーハ11を洗浄する洗浄機構(洗浄手段)46が設けられている。 A circular opening 4c is formed at a position opposite to the opening 4a with respect to the opening 4b. A cleaning mechanism (cleaning means) 46 for cleaning the wafer 11 after cutting is provided in the opening 4c.
次に、本実施形態に係るブレードカバー装置42を含む切削ユニット18について説明する。図2(A)は、切削ユニット18の第1の状態を模式的に示す斜視図であり、図2(B)は、切削ユニット18の第2の状態を模式的に示す斜視図である。 Next, the cutting unit 18 including the blade cover device 42 according to the present embodiment will be described. 2A is a perspective view schematically showing a first state of the cutting unit 18, and FIG. 2B is a perspective view schematically showing a second state of the cutting unit 18. As shown in FIG.
図2(A)及び図2(B)に示すように、切削ユニット18は、Z軸移動プレート34の下部に固定されるスピンドルハウジング48を備えている。スピンドルハウジング48の内部には、Y軸方向に伸びるスピンドル(不図示)が回転可能に支持されている。スピンドルの先端部には、切削ブレード40が装着される。 As shown in FIGS. 2A and 2B, the cutting unit 18 includes a spindle housing 48 that is fixed to the lower portion of the Z-axis moving plate 34. A spindle (not shown) extending in the Y-axis direction is rotatably supported in the spindle housing 48. A cutting blade 40 is attached to the tip of the spindle.
スピンドルハウジング48の先端部には、スピンドルに装着された切削ブレード40を収容するブレードカバー装置42が設けられている。ブレードカバー装置42は、スピンドルハウジング48の先端に固定された固定カバー(基台部)50と、固定カバー50に対して移動可能なスライドカバー(移動基台部)52とを含む。 A blade cover device 42 that houses the cutting blade 40 mounted on the spindle is provided at the tip of the spindle housing 48. The blade cover device 42 includes a fixed cover (base portion) 50 fixed to the tip of the spindle housing 48 and a slide cover (movable base portion) 52 movable with respect to the fixed cover 50.
スライドカバー52は、エアシリンダ(移動手段)54(図2(B))を介して固定カバー50に連結されており、連結具(不図示)を通じて供給されるエアによってX軸方向にスライドする。 The slide cover 52 is connected to the fixed cover 50 via an air cylinder (moving means) 54 (FIG. 2B), and slides in the X-axis direction by air supplied through a connector (not shown).
このスライドカバー52には、切削ブレード40の表裏を挟む略L字状の一対のノズル56が固定されている。ノズル56には、スライドカバー52に設けられた連結具58を通じて切削水が供給される。ノズル56の先端側には、切削ブレード40と対向するように複数のスリット(不図示)が形成されている。複数のスリットを通じて噴射される切削水によって、切削ブレード40は冷却され、切削するウェーハ11の上面が洗浄される。 A pair of substantially L-shaped nozzles 56 sandwiching the front and back of the cutting blade 40 are fixed to the slide cover 52. Cutting water is supplied to the nozzle 56 through a connector 58 provided on the slide cover 52. A plurality of slits (not shown) are formed on the tip side of the nozzle 56 so as to face the cutting blade 40. The cutting blade 40 is cooled by the cutting water sprayed through the plurality of slits, and the upper surface of the wafer 11 to be cut is cleaned.
エアシリンダ54でスライドカバー52をスライドさせると、ノズル56は、切削ブレード40に切削水を供給する作用位置と、作用位置からX軸方向に離れた退避位置との間を移動する。図2(A)は、ノズル56が作用位置に位置付けられた状態を示しており、図2(B)は、ノズル56が退避位置に位置付けられた状態を示している。 When the slide cover 52 is slid by the air cylinder 54, the nozzle 56 moves between an operating position for supplying cutting water to the cutting blade 40 and a retracted position away from the operating position in the X-axis direction. FIG. 2A shows a state where the nozzle 56 is positioned at the operating position, and FIG. 2B shows a state where the nozzle 56 is positioned at the retracted position.
切削ブレード40から離れる退避位置にノズル56を位置付ければ、図2(B)に示すように、切削ブレード40の表面側は開放される。これにより、切削ブレード40を容易に着脱できる。一方、切削ブレード40と近接する作用位置にノズル56を位置付けると、図2(A)に示すように、切削ブレード40はノズル56で表裏を挟まれる。これにより、切削ブレード40に切削水を供給できる。 If the nozzle 56 is positioned at a retracted position away from the cutting blade 40, the surface side of the cutting blade 40 is opened as shown in FIG. Thereby, the cutting blade 40 can be attached or detached easily. On the other hand, when the nozzle 56 is positioned at an operation position close to the cutting blade 40, the cutting blade 40 is sandwiched between the front and back surfaces by the nozzle 56 as shown in FIG. Thereby, cutting water can be supplied to the cutting blade 40.
一方、固定カバー50には、切削ブレード40に切削水を供給するための供給孔(不図示)が形成されている。この供給孔には、固定カバー50に設けられた連結具60を通じて切削水が供給される。供給孔から噴射される切削水によって、切削ブレード40は冷却、洗浄される。 On the other hand, a supply hole (not shown) for supplying cutting water to the cutting blade 40 is formed in the fixed cover 50. Cutting water is supplied to the supply hole through a connector 60 provided in the fixed cover 50. The cutting blade 40 is cooled and cleaned by the cutting water sprayed from the supply hole.
ところで、このように構成された切削装置2において、ノズル56が作用位置から僅かでもずれる(斜め向きになる)と、2組の切削ユニット18が至近距離で対面した際にノズル56同士が干渉してしまう。そこで、本実施形態のブレードカバー装置42には、固定カバー50及びスライドカバー52の互いに接触する部分に、作用位置を規定する規定部(位置決め嵌合部)を設ける。 By the way, in the cutting device 2 configured as described above, when the nozzle 56 slightly deviates from the operating position (becomes obliquely), the nozzles 56 interfere with each other when the two sets of cutting units 18 face each other at a close distance. End up. Therefore, the blade cover device 42 according to the present embodiment is provided with a defining portion (positioning fitting portion) that defines an action position at a portion where the fixed cover 50 and the slide cover 52 are in contact with each other.
図3(A)は、図2(A)に示す状態のブレードカバー装置42を模式的に示す図であり、図3(B)は、図2(B)に示す状態のブレードカバー装置42を模式的に示す図である。 3A is a diagram schematically showing the blade cover device 42 in the state shown in FIG. 2A, and FIG. 3B is a diagram showing the blade cover device 42 in the state shown in FIG. It is a figure shown typically.
図3(A)及び図3(B)に示すように、ノズル56を作用位置に位置付ける際にスライドカバー52と接触する固定カバー50の上端部には、第1の嵌合凸部62が形成されている。 As shown in FIGS. 3A and 3B, a first fitting convex portion 62 is formed on the upper end portion of the fixed cover 50 that comes into contact with the slide cover 52 when the nozzle 56 is positioned at the operating position. Has been.
一方、ノズル56を作用位置に位置付ける際に固定カバー50と接触するスライドカバー52の上端部には、第1の嵌合凸部62に対応する形状の第1の嵌合凹部(切り欠き部)64が形成されている。第1の嵌合凸部62及び第1の嵌合凹部64により、第1の規定部(位置決め嵌合部)66が構成されている。 On the other hand, at the upper end of the slide cover 52 that comes into contact with the fixed cover 50 when the nozzle 56 is positioned at the operating position, a first fitting recess (notch) having a shape corresponding to the first fitting protrusion 62 is provided. 64 is formed. A first defining portion (positioning fitting portion) 66 is configured by the first fitting convex portion 62 and the first fitting concave portion 64.
同様に、スライドカバー52と接触する固定カバー50の下端部には、第2の嵌合凸部68が形成されている。また、固定カバー50と接触するスライドカバー52の下端部には、第2の嵌合凸部68に対応する形状の第2の嵌合凹部(切り欠き部)70が形成されている。第2の嵌合凸部68及び第2の嵌合凹部70により、第2の規定部(位置決め嵌合部)72が構成されている。 Similarly, a second fitting convex portion 68 is formed at the lower end portion of the fixed cover 50 that contacts the slide cover 52. A second fitting recess (notch) 70 having a shape corresponding to the second fitting protrusion 68 is formed at the lower end of the slide cover 52 that contacts the fixed cover 50. A second defining portion (positioning fitting portion) 72 is constituted by the second fitting convex portion 68 and the second fitting concave portion 70.
さらに、スライドカバー52と接触する固定カバー50の中央部には、第3の嵌合凸部74が形成されている。また、固定カバー50と接触するスライドカバー52の中央部には、第3の嵌合凸部74に対応する形状の第3の嵌合凹部76が形成されている。第3の嵌合凸部74及び第3の嵌合凹部76により、第3の規定部(位置決め嵌合部)78が構成されている。 Further, a third fitting convex portion 74 is formed at the central portion of the fixed cover 50 that contacts the slide cover 52. Further, a third fitting recess 76 having a shape corresponding to the third fitting protrusion 74 is formed at the center of the slide cover 52 that contacts the fixed cover 50. The third fitting convex portion 74 and the third fitting concave portion 76 constitute a third defining portion (positioning fitting portion) 78.
よって、図2(A)及び図3(A)に示すように、スライドカバー52をスライドさせて固定カバー50に接触させると、第1の嵌合凸部62と第1の嵌合凹部64とが嵌合し、第2の嵌合凸部68と第2の嵌合凹部70とが嵌合し、第3の嵌合凸部74と第3の嵌合凹部76とが嵌合する。これにより、固定カバー50に対するスライドカバー52の位置ずれ(傾き、回動)を防止して、ノズル56を作用位置に適切に位置付けることができる。 Therefore, as shown in FIGS. 2A and 3A, when the slide cover 52 is slid and brought into contact with the fixed cover 50, the first fitting convex portion 62 and the first fitting concave portion 64 Are fitted, the second fitting convex portion 68 and the second fitting concave portion 70 are fitted, and the third fitting convex portion 74 and the third fitting concave portion 76 are fitted. Accordingly, the slide cover 52 can be prevented from being displaced (tilted or rotated) with respect to the fixed cover 50, and the nozzle 56 can be appropriately positioned at the operating position.
このように、本実施形態に係るブレードカバー装置42では、スピンドルハウジング48に固定された固定カバー(基台部)50とノズル56が固定されたスライドカバー(移動基台部)52との互いに接する部分に、ノズル56の作用位置を規定する第1の規定部(位置決め嵌合部)66、第2の規定部(位置決め嵌合部)72、及び第3の規定部(位置決め嵌合部)78が形成されている。 Thus, in the blade cover device 42 according to the present embodiment, the fixed cover (base part) 50 fixed to the spindle housing 48 and the slide cover (moving base part) 52 to which the nozzle 56 is fixed contact each other. A first defining portion (positioning fitting portion) 66, a second defining portion (positioning fitting portion) 72, and a third defining portion (positioning fitting portion) 78 that define the action position of the nozzle 56 are included in the portion. Is formed.
よって、スライドカバー52をスライドさせて固定カバー50に接触させると、第1の規定部66の第1の嵌合凸部62と第1の嵌合凹部64、第2の規定部72の第2の嵌合凸部68と第2の嵌合凹部70、及び第3の規定部78の第3の嵌合凸部74と第3の嵌合凹部76、がそれぞれ嵌合して、ノズル56の位置ずれを防止できる。 Therefore, when the slide cover 52 is slid and brought into contact with the fixed cover 50, the first fitting convex portion 62, the first fitting concave portion 64 of the first defining portion 66, and the second defining portion 72 of the second defining portion 72. The fitting projection 68 and the second fitting recess 70, and the third fitting projection 74 and the third fitting recess 76 of the third defining portion 78 are fitted, respectively. Misalignment can be prevented.
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、3組の規定部(位置決め嵌合部)でノズルの作用位置を規定しているが、規定部の数は特に限定されない。また、規定部の形状等は、ノズルの作用位置を適切に規定できる範囲で任意に変更できる。 In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, in the above embodiment, the action position of the nozzle is defined by three sets of defining portions (positioning fitting portions), but the number of defining portions is not particularly limited. Further, the shape of the defining portion can be arbitrarily changed within a range in which the action position of the nozzle can be appropriately defined.
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the configurations, methods, and the like according to the above-described embodiments can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
2 切削装置
4 基台
4a,4b,4c 開口
6 カセット載置台
8 カセット
10 X軸移動テーブル
12 防塵防滴カバー
14 保持テーブル
14a 保持面
16 クランプ
18 切削ユニット(切削手段)
20 支持構造
22 切削ユニット移動機構(割り出し送り手段、昇降手段)
24 Y軸ガイドレール
26 Y軸移動プレート
28 Y軸ボールネジ
30 Y軸パルスモータ
32 Z軸ガイドレール
34 Z軸移動プレート
36 Z軸ボールネジ
38 Z軸パルスモータ
40 切削ブレード
42 ブレードカバー装置
44 カメラ(撮像手段)
46 洗浄機構(洗浄手段)
48 スピンドルハウジング
50 固定カバー(基台部)
52 スライドカバー(移動基台部)
54 エアシリンダ(移動手段)
56 ノズル
58 連結具
60 連結具
62 第1の嵌合凸部
64 第1の嵌合凹部(切り欠き部)
66 第1の規定部(位置決め嵌合部)
68 第2の嵌合凸部
70 第2の嵌合凹部(切り欠き部)
72 第2の規定部(位置決め嵌合部)
74 第3の嵌合凸部
76 第3の嵌合凹部
78 第3の規定部(位置決め嵌合部)
11 ウェーハ
13 デバイス
15 ダイシングテープ
17 フレーム
DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 Cutting device 4 Base 4a, 4b, 4c Opening 6 Cassette mounting base 8 Cassette 10 X-axis movement table 12 Dust-proof drip-proof cover 14 Holding table 14a Holding surface 16 Clamp 18 Cutting unit (cutting means)
20 Support structure 22 Cutting unit moving mechanism (index feeding means, lifting means)
24 Y-axis guide rail 26 Y-axis moving plate 28 Y-axis ball screw 30 Y-axis pulse motor 32 Z-axis guide rail 34 Z-axis moving plate 36 Z-axis ball screw 38 Z-axis pulse motor 40 Cutting blade 42 Blade cover device 44 Camera (imaging means) )
46 Cleaning mechanism (cleaning means)
48 Spindle housing 50 Fixed cover (base)
52 Slide cover (moving base)
54 Air cylinder (moving means)
56 Nozzle 58 Connecting tool 60 Connecting tool 62 First fitting convex part 64 First fitting concave part (notch part)
66 1st prescription | regulation part (positioning fitting part)
68 2nd fitting convex part 70 2nd fitting recessed part (notch part)
72 2nd prescription | regulation part (positioning fitting part)
74 3rd fitting convex part 76 3rd fitting recessed part 78 3rd prescription | regulation part (positioning fitting part)
11 Wafer 13 Device 15 Dicing Tape 17 Frame
Claims (2)
該スピンドルハウジングに固定される基台部と、
該切削ブレードに切削水を供給するノズルが固定され、該基台部に対して移動可能な移動基台部と、
該移動基台部に連結され、該切削ブレードに該切削水を供給する作用位置と、該作用位置より該切削ブレードから離れた退避位置との間で該ノズルを移動させる移動手段と、を備え、
該移動基台部と該基台部との互いに接する部分には、該作用位置を規定する位置決め嵌合部が形成されていることを特徴とするブレードカバー装置。 A blade cover device that is disposed at a tip of a spindle housing that rotatably supports the spindle and covers a cutting blade mounted on the spindle,
A base fixed to the spindle housing;
A nozzle that supplies cutting water to the cutting blade is fixed, and a movable base portion that is movable with respect to the base portion;
A moving means connected to the moving base and for moving the nozzle between an operating position for supplying the cutting water to the cutting blade and a retracted position away from the cutting blade from the operating position; ,
A blade cover device characterized in that a positioning fitting portion for defining the operating position is formed in a portion where the movable base portion and the base portion are in contact with each other.
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