JP2016046365A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】処理容器に設けられたサービスポートの機能を維持しつつ、処理容器内のガス流れの均一性を向上させる。
【解決手段】基板処理装置1は、処理容器10と、載置台11と、隔壁12と、隔壁12を昇降させる昇降機構32と、処理容器10の側壁に設けられたサービスポート40と、処理容器10におけるサービスポート40の位置に設けられた第1のシール機構50と、隔壁12におけるサービスポート40と対向する位置に設けられた第2のシール機構60と、を有している。第1のシール機構50の
第1のシール面52と第2のシール機構60の第2のシール面は、隔壁12を基板処理位置に移動させた際に互いに当接する位置に設けられている。
【選択図】図1
【解決手段】基板処理装置1は、処理容器10と、載置台11と、隔壁12と、隔壁12を昇降させる昇降機構32と、処理容器10の側壁に設けられたサービスポート40と、処理容器10におけるサービスポート40の位置に設けられた第1のシール機構50と、隔壁12におけるサービスポート40と対向する位置に設けられた第2のシール機構60と、を有している。第1のシール機構50の
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【選択図】図1
Description
本発明は、所定の処理ガスを用いて基板処理を行う基板処理装置に関する。
近年、半導体デバイスの微細化に伴い、ドライエッチングやウェットエッチングといった従来のエッチング技術に代えて、化学的酸化物除去処理(Chemical
Oxide Removal:COR)と呼ばれる、より微細化エッチングが可能な手法が用いられている。
Oxide Removal:COR)と呼ばれる、より微細化エッチングが可能な手法が用いられている。
CORは、真空に保持された処理容器内において、例えば被処理体としての半導体ウェハ(以下、「ウェハ」という)表面のシリコン酸化膜(Si02膜)に対して、処理ガスとしてフッ化水素(HF)ガスとアンモニア(NH3)ガスを供給し、これらのガスとシリコン酸化膜とを反応させて生成物を生成する処理である(例えば、特許文献1)。
CORによりウェハ表面に生成された生成物は、次工程で加熱処理を行うことで昇華し、これによりウェハ表面からシリコン酸化膜が除去される。
ところで、上述のCOR処理のように、処理容器内でウェハの処理を行う場合、ウェハ表面への処理ガスの流れの均一性がウェハ処理の均一性に影響を与える。したがって、処理容器内におけるガス流れを均一化し、ウェハ処理の均一化を図るには、例えば平面視における処理容器の断面形状を円筒形状にし、当該円筒形状の処理容器の中心部にウェハを配置することが好ましい。
しかしながら、例えば図6に示すように、処理容器300にはウェハWを搬入出するための搬入出口301や当該搬入出口301を開閉するシャッタ302、処理容器300内を排気するための排気機構(図示せず)に連通する排気管303などが設けられるため、実際の処理容器300を円筒形状とすることはできていなかった。
そこで本発明者らは、ウェハWを囲むような円筒形状の隔壁を処理容器300内に昇降自在に設け、ウェハWを処理容器300内に搬入出する際は隔壁を例えば下方に退避させ、ウェハ処理を行う際はウェハWを囲む位置まで上昇させるようにすれば、ウェハ表面における処理ガスの流れを均一化できるとの着想を得た。
ところで、通常、処理容器300の側壁には図6に示すように、処理容器300内のウェハWを観察したり、必要に応じてウェハW近傍の圧力等を計測する計測機器を取り付けたりするためのサービスポート304が設けられる。しかしながら、処理容器300内にウェハWを囲むように隔壁を設けると、当該隔壁によりサービスポート304からの視界が遮られ、また、計測機器がウェハW近傍の空間にアクセスする経路も塞がれてしまうという問題がある。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、処理容器に設けられたサービスポートの機能を維持しつつ、処理容器内のガス流れの均一性を向上させることを目的としている。
上記目的を達成するため、本発明は、基板を処理する基板処理装置であって、基板を気密に収容する処理容器と、前記処理容器内で基板を載置する載置台と、前記処理容器の内側面よりも直径が小さく且つ前記載置台に載置された基板よりも直径が大きな隔壁と、前記隔壁を退避位置と基板処理位置との間で昇降させる昇降機構と、前記処理容器の側面に設けられたサービスポートと、前記処理容器における前記サービスポートの位置に設けられた第1のシール機構と、平面視において前記隔壁における前記サービスポートと対向する位置に設けられた第2のシール機構と、を有し、前記第1のシール機構は、前記処理容器の内側面に気密に接続され且つ当該処理容器の内側に向けて突出する内部が中空の第1の空間形成部材と、当該第1の空間形成部材の先端に形成された第1のシール面を備え、前記第2のシール機構は、前記隔壁の外側面に気密に接続され且つ当該隔壁の外側面から前記処理容器の内側面に向けて突出する内部が中空の第2の空間形成部材と、当該第2の空間形成部材の先端に形成された第2のシール面を備え、前記第1のシール面と前記第2のシール面は、前記昇降機構により前記隔壁を基板処理位置に移動させた際に互いに当接する位置に設けられていることを特徴としている。
本発明によれば、処理容器におけるサービスポートの位置に第1のシール機構が、隔壁のサービスポートと対向する位置に第2のシール機構がそれぞれ設けられ、第1のシール機構と第2のシール機構が、隔壁を基板処理位置に移動させた際に互いに当接する第1のシール面と第2のシール面をそれぞれ備えているので、第1のシール機構と第2のシール機構とにより密閉された空間を形成することができる。したがって、処理容器内に隔壁を設けた場合であっても、第1のシール機構と第2のシール機構によりサービスポートと隔壁との間に連通する密閉空間を確保することで、サービスポートの機能を維持しつつ、隔壁により処理容器内のガス流れの均一性を向上させることができる。
前記第1のシール面及び前記第2のシール面は、側面視において傾斜していてもよい。
前記第1のシール面及び前記第2のシール面は、側面視において曲面状に形成されていてもよい。
本発明によれば、処理容器に設けられたサービスポートの機能を維持しつつ、処理容器内のガス流れの均一性を向上させることができる。
以下に添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。図1は、本実施の形態にかかる基板処理装置1を概略的に示した縦断面図である。なお、本実施の形態では、基板処理装置1が、例えばウェハWに対してCOR処理を行うCOR処理装置である場合を例にして説明する。
基板処理装置1は、例えば図1に示すように、気密に構成された処理容器10と、処理容器10内でウェハWを載置する載置台11と、載置台11の外方を囲む略円筒形状の隔壁12を有している。処理容器10は、例えばアルミニウム、ステンレス等の金属により形成された、全体として例えば略直方体状の容器である。処理容器10は、平面視の形状が例えば略矩形で筒状の側壁20と、側壁20の上端を覆う天井板21と、側壁20の下端を覆う底板22を有している。
載置台11は略円筒形状に形成されており、ウェハWを載置する載置面を備えた上部台11aと、上部台11aを支持する下部台11bを有している。上部台11aには、ウェハWの温度を調整する温度調整機構30が内蔵されている。温度調整機構30は、例えば水などの冷媒を循環させることにより載置台11の温度を調整し、載置台11上のウェハWの温度を制御する。下部台11bの下面は、処理容器10の底板22の上面に設けられた支持部材31により支持されている。
隔壁12は、処理容器10と同様に例えばアルミニウム、ステンレス等の金属により形成され、処理容器10の側壁20の内側面よりも直径が小さく、且つ載置台11に載置されたウェハWよりも直径が大きい。本実施の形態における隔壁12は、例えば、載置台11よりも直径が大きく、天井板21に設けられた後述する枠体71と同程度の直径を有している。隔壁12は、例えば処理容器10の底板22の上面に配置された昇降機構32により鉛直方向に昇降自在となっている。
隔壁12の上端部には、枠体71と当接した際に当該枠体71との間を気密に塞ぐ、例えばOリングなどのシール部材33が設けられている。隔壁12の高さは、例えば昇降機構32により隔壁12を上昇させ、当該隔壁12の上端部が枠体71と当接したときに、隔壁12の下端部が載置台11の下部台11bの下面よりも所定の距離下方に位置するように設定されている。また、支持部材31の高さは、昇降機構32により隔壁12を底板22近傍或いは底板22に当接するまで下降させたときに、隔壁12の上端部が載置台11の上面より下方に位置するように設定されている。これにより、隔壁12を下降させることで、処理容器10の外部からウェハWに対してアクセス可能となる。なお、隔壁12の上端部が枠体71と当接する位置を「基板処理位置」と、隔壁12を底板22近傍或いは底板22に当接するまで下降させた位置を「退避位置」ということがある。また、図1では、隔壁12が退避位置にある状態を描図している。
隔壁12の下端部には、当該隔壁12の中心方向、換言すれば載置台11の外側面に向けて水平に突出する係止部材12aが設けられている。係止部材12aの上面には、下部台11bとの間に形成される隙間の高さと同程度の高さを有する円環状の整流板34が設けられている。整流板34には、隔壁12と載置台11との間を流れるガスの流れを整流する複数の開口(図示せず)が形成されている。
処理容器10の側壁20における、載置台11の上面と同程度の高さの位置には、円筒形状の開口部20aが形成されている。処理容器10における開口部20aの外側には、処理容器10の内部を観察したり、必要に応じて計測機器を取り付けたりするためのサービスポート40が設けられている。サービスポート40には、例えばサファイアや石英といった、透明で内部が視認可能な材質により窓が形成されている。
また、処理容器10の側壁20における、例えばサービスポート40の反対側の位置には、処理容器10の外部との間でウェハWの搬入出を行うための搬入出口41が形成されている。搬入出口41には当該搬入出口41を開閉するシャッタ42が設けられている。
側壁20の内側面であってサービスポート40の位置には、第1のシール機構50が設けられている。第1のシール機構50は、処理容器10の中心方向に向けて水平方向に突出する内部が中空の第1の空間形成部材51と、当該第1の空間形成部材51の先端に形成された第1のシール面52を備えている。第1の空間形成部材51は、例えば略円筒形状を有しており、隔壁12と同様に例えばアルミニウム、ステンレス等の金属により形成されている。
第1の空間形成部材51の先端形状は、例えば図1に示すように、側面視において当該第1の空間形成部材51の下端の載置台11側の端部から処理容器10の中心に向かって次第に上がる傾斜面を有している。また、第1の空間形成部材51は処理容器10の側壁20に形成された開口部20aと同程度の直径を有し、当該開口部20aに連通している。したがって、サービスポート40から処理容器10内部を覗いたときに、開口部20aに沿った方向の視界は第1のシール機構50により遮られることはないようになっている。
第1のシール面52は、第1の空間形成部材51の先端、即ち第1の空間形成部材51の傾斜面に形成されている。また、第1のシール面52は、側壁20とは接しないように形成されている。換言すれば、第1の空間形成部材51の下端は、側壁20の隔壁12と対向する面から当該隔壁12側に突出している。
隔壁12の外側面であって、平面視において当該隔壁12におけるサービスポート40と対向する位置には、第2のシール機構60が設けられている。第2のシール機構60は、処理容器10の側壁20に向けて水平方向に突出する内部が中空の第2の空間形成部材61と、当該第2の空間形成部材61の先端に形成された第2のシール面62を備えている。第2の空間形成部材61は隔壁12に連通しており、第2の空間形成部材61の処理容器10側の端部から処理容器10の中心方向を覗くと、隔壁12の内部の空間を視認できるようになっている。また、第2の空間形成部材61も第1の空間形成部材51と同様に、例えば略円筒形状を有しており、例えばアルミニウム、ステンレス等の金属により形成されている。
第2の空間形成部材61の直径は、第1の空間形成部材51の直径と同じに設定されている。また、第2の空間形成部材61の先端形状は、例えば図1に示すように、側面視において当該第2の空間形成部材61の上端の隔壁12側の端部から処理容器10の外側に向かって次第に下がる傾斜面を有している。この第2の空間形成部材61の側面視における傾斜面の角度θ2は、第1の空間形成部材51の側面視における傾斜面の角度θ1と同じ角度に設定されており、両傾斜面は側面視において平行である。なお、この傾斜面の角度θ1、θ2は例えば10°〜80°程度に設定されている。また、第1の空間形成部材51の傾斜面の長さと第2の空間形成部材61の傾斜面の長さは概ね同一であり、両傾斜面は180度回転対称となっている。
第2のシール面62は、第1のシール面52と同様に、第2の空間形成部材61の先端、即ち第2の空間形成部材61の傾斜面に形成されている。また、第2のシール面62も、第1のシール面52と同様に、隔壁12とは接しないように形成されている。換言すれば、第2の空間形成部材61の上端は、隔壁12の側壁20と対向する面から当該側壁20側に突出している。なお、第2のシール面62には、耐熱性を有する例えばカルレッツやエラストマーといったシール部材(図示せず)が設けられている。そして、第2のシール機構は、例えば図2に示すように、隔壁12が基板処理位置まで上昇した際に、第1のシール面52と第2のシール面62とが当接し、第1のシール面52と第2のシール面62との間が気密に維持されるように高さ方向の配置が設定されている。これにより、隔壁12を基板処理位置まで上昇させたときに、第1のシール機構50と第2のシール機構60により、サービスポート40から隔壁12の内部を視認できる空間が確保されると共に、当該空間を気密な状態に保つことができるようになっている。
処理容器10の天井板21の下面には、載置台11に対向してシャワーヘッド70が設けられている。シャワーヘッド70は、例えば下面が開口し、天井板21の下面に支持された略円筒形の枠体71と、当該枠体71の内側面に嵌め込まれ、枠体71の天井部と所定の距離を離して設けられた略円盤形状のシャワープレート72と、シャワープレート72と枠体71との間にシャワープレート72に対して平行に設けられたプレート73を有している。
シャワープレート72には、当該シャワープレート72を厚み方向に貫通する開口72aが複数設けられている。枠体71の天井部とプレート73の上面との間には、所定の距離の第1の空間74が形成されている。また、プレート73の下面とシャワープレート72の上面との間には、所定の距離の第2の空間75が形成されている。
プレート73には、当該プレート73を厚み方向に貫通するガス流路80が複数形成されている。ガス流路80は、シャワープレート72の開口72aの概ね半分程度の数が形成されている。このガス流路80は、プレート73の下方のシャワープレート72の上端面まで延伸して、開口72aの上端部に接続されている。そのため、ガス流路80及び当該ガス流路80と接続された開口72aの内部は、第2の空間75とは隔離されている。シャワープレート72及びプレート73は、例えばアルミニウム等の金属により構成されている。
枠体71の下面とプレート73との間の第1の空間74には、第1のガス供給管90を介して第1のガス供給源91が接続されている。第1のガス供給源91は、所定の処理ガスとして、例えば反応ガスであるフッ化水素(HF)ガスと希釈ガスであるアルゴン(Ar)ガスとの混合ガスなどを供給可能に構成されている。第1のガス供給管90には、第1の処理ガスの供給量を調整する流量調整機構92が設けられている。第1のガス供給源91から供給された第1の処理ガスは、第1の空間74、プレート73のガス流路80、シャワープレート72の開口72aを介して処理容器10内に供給される。
また、第2の空間75には、第2のガス供給管93を介して、第2のガス供給源94も接続されている。第2のガス供給源94も、第1のガス供給源91と同様に所定の処理ガスが供給可能に構成されている。第2のガス供給管93には、第2の処理ガスの供給量を調整する流量調整機構95が設けられている。第2のガス供給源94から供給された第2の処理ガスは、第2の空間75、シャワープレート72の開口72aを介して処理容器10内に供給される。そのため、第1の処理ガスと第2の処理ガスとは、処理容器10内におけるシャワープレート72の下方の位置で初めて混合される。
処理容器10の底板22であって載置台11の外方には、当該処理容器10内を排気する排気機構100が排気管101を介して接続されている。排気管101には、排気機構100による排気量を調整する調整弁102が設けられている。
また、処理容器10の底板22の下面であって、載置台11の下方には、支持ピンユニット103が設けられている。支持ピンユニット103には、図示しない支持ピンと当該支持ピンを昇降させる昇降機構が内蔵されており、基板処理装置1の外部に設けられた搬送機構(図示せず)との間でウェハWの受け渡しを行う。
基板処理装置1には、図1に示すように制御装置200が設けられている。制御装置200は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部(図示せず)を有している。プログラム格納部には、基板処理装置1におけるウェハWの処理を制御するプログラムが格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク(HD)、フレキシブルディスク(FD)、コンパクトディスク(CD)、マグネットオプティカルデスク(MO)、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置200にインストールされたものであってもよい。
本実施の形態にかかる基板処理装置1は以上のように構成されており、次に、基板処理装置1においてウェハWの処理を行う際の隔壁12及び第1のシール機構50、第2のシール機構60の作用について説明する。
ウェハ処理にあたっては、図1に示すように、先ず隔壁12が退避位置まで降下した状態で、基板処理装置1の外部に設けられた搬送機構(図示せず)により処理容器10内にウェハWが搬送され、載置台11上に載置される。
その後、シャッタ42を閉じると共に、隔壁12を基板処理位置まで上昇させる。これにより、第1のシール機構50の第1のシール面52と第2のシール機構60の第2のシール面62とが当接し、第1のシール機構50と第2のシール機構60とが気密に接続される。これにより、サービスポート40から隔壁12の内部を視認可能な空間が確保される。
所定の時間に、排気機構100により処理容器10の内部を所定の圧力まで排気すると共に、第1のガス供給源91と第2のガス供給源94からそれぞれ処理ガスが処理容器10内に供給され、ウェハWに対して所定の処理、本実施の形態では、例えばCOR処理が行われる。
COR処理においては、第1のガス供給源91と第2のガス供給源94から供給された処理ガスはシャワープレート72を介してウェハWに供給される。この際、載置台11を囲むように隔壁12が設けられているので、シャワープレート72から供給された処理ガスは、ウェハ面内に均一に供給される。また、隔壁12には第2のシール機構60が設けられているが、当該第2のシール機構60は第1のシール機構50と気密に接続されているため、第2のシール機構60からサービスポート40に至る空間は密閉空間となっており、実質的にガスの流れが生じない。したがって、第2のシール機構60を設けた場合であっても、隔壁12内の処理ガスの流れを均一に保つことができる。
COR処理が行われると、隔壁12が退避位置に降下し、シャッタ42が開く。次いで、ウェハ搬送機構(図示せず)より載置台11上のウェハWが基板処理装置1の外部に搬出される。その後、基板処理装置1外部に設けられた加熱装置によりウェハWが加熱され、COR処理によって生じた反応生成物が気化して除去される。これにより、一連のウェハ処理が終了する。
以上の実施の形態によれば、処理容器10におけるサービスポート40の位置に第1のシール機構50が、隔壁12のサービスポート40と対向する位置に第2のシール機構60がそれぞれ設けられ、第1のシール機構50と第2のシール機構60が、隔壁12を基板処理位置まで上昇させた際に互いに当接する第1のシール面52と第2のシール面62をそれぞれ備えているので、第1のシール機構50と第2のシール機構60とにより密閉された空間を形成することができる。したがって、処理容器10内に隔壁12を設けた場合であっても、第1のシール機構50と第2のシール機構60によりサービスポート40と隔壁12との間に連通する密閉空間を確保することで、サービスポート40の機能を維持しつつ、隔壁12により処理容器内のガス流れの均一性を向上させることができる。
また、第1のシール機構50と第2のシール機構60とが気密に接続されているため、第2のシール機構60からサービスポート40に至る空間は密閉空間となっており、実質的にガスの流れが生じない。そのため、隔壁12に第2のシール機構60を連通して設けた場合であっても、換言すれば隔壁12に開口を形成した場合であっても、隔壁12内の処理ガスの流れを均一に保つことができる。
なお、第1のシール機構50及び第2のシール機構60と隔壁12、処理容器10の材質は、熱膨張による伸びを均一にし、シール面52、62での気密な接続を維持するために、同一の材料、または同程度の熱膨張率を有する材質で構成することが好ましい。
以上の実施の形態では、排気機構100を処理容器10の底板22に接続していたが、排気機構100の配置は本実施の形態の内容に限定されるものではなく、整流板34より下方であれば、例えば処理容器10の側壁20に接続してもよい。かかる場合においても、隔壁12と整流板34によりウェハW面内のガス流れが整流されるので、排気機構100の設置の自由度が向上する。
以上の実施の形態では、第1のシール機構50と第2のシール機構60のシール面52、62は、側面視において直線上に形成されていたが、シール面52、62の形状は本実施の形態の内容に限定されるものではなく、隔壁12を基板処理位置まで上昇させた際に、シール面52、62が気密に当接するものであれば任意の形状とすることができる。例えば図3に示すように、側面視における第1のシール面52を所定の曲率を有する凸面に、第2のシール面62を第1のシール面と同じ曲率を有する凹面にしてもよい。また、図4に示すように、側面視におけるシール面52、62を対象な略S字状としてもよい。なお、シール面52、62を、例えば図5に示すように略階段形状とすることもできるが、シール面52、62に垂直な部分があると、隔壁12と共に第2のシール機構60を昇降させる際にシール面52、62が擦れて、当該シール面52、62を傷める可能性があるのでシール面は傾斜面や曲面とすることがより好ましい。
また、シール面を傷めないという観点からは、本実施の形態のシール面52、62のように、それぞれ側壁20や隔壁12とは接しないように形成することが好ましい。シール面52、62が側壁20や隔壁12と接した状態で隔壁12を昇降させると、そのときにシール面52、62が側壁20や隔壁12と擦れてやはり当該シール面52、62を傷める可能性があるためである。
以上の実施の形態では、第2のシール面62にエラストマー等によるシール部材を設けたが、当該シール部材は第1のシール面52に設けられていてもよい。但し、シール部材が落下しないように保持することを考慮すると、シール部材は第2のシール面62に設けることが好ましい。また、本実施の形態ではシール部材として耐熱性を有する材質を用いた場合を例示したが、耐熱性が求められない場合や、耐食性が求められる場合など、処理容器10内で行われる処理や、処理容器10内に供給される処理ガスに応じてシール部材は任意に選定できるものであり、本実施の形態の内容に限定されるものではない。
以上の実施の形態では、隔壁12の直径を、枠体71と同程度に構成したが、隔壁12の直径については、ウェハWを囲み、且つ処理容器10内に収まれば任意に設定できるものであり、例えば枠体71よりも大きく構成して、天井板21と当接することで、隔壁12によりウェハWを囲むように構成してもよい。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。上述の実施の形態は、ウェハにCOR処理を行う場合を例にして説明したが、本発明は処理ガスを用いる他のウェハ処理装置、例えばプラズマ処理装置などにも適用できる。
1 基板処理装置
10 処理容器
11 載置台
12 隔壁
20 側壁
21 天井板
22 底板
40 サービスポート
50 第1のシール機構
51 第1の空間形成部材
52 第1のシール面
60 第2のシール機構
61 第2の空間形成部材
62 第2のシール面
70 シャワーヘッド
W ウェハ
10 処理容器
11 載置台
12 隔壁
20 側壁
21 天井板
22 底板
40 サービスポート
50 第1のシール機構
51 第1の空間形成部材
52 第1のシール面
60 第2のシール機構
61 第2の空間形成部材
62 第2のシール面
70 シャワーヘッド
W ウェハ
Claims (3)
- 基板を処理する基板処理装置であって、
基板を気密に収容する処理容器と、
前記処理容器内で基板を載置する載置台と、
前記処理容器の内側面よりも直径が小さく且つ前記載置台に載置された基板よりも直径が大きな隔壁と、
前記隔壁を退避位置と基板処理位置との間で昇降させる昇降機構と、
前記処理容器の側壁に設けられたサービスポートと、
前記処理容器における前記サービスポートの位置に設けられた第1のシール機構と、
平面視において前記隔壁における前記サービスポートと対向する位置に設けられた第2のシール機構と、を有し、
前記第1のシール機構は、前記処理容器の内側面に気密に接続され且つ当該処理容器の内側に向けて突出する内部が中空の第1の空間形成部材と、当該第1の空間形成部材の先端に形成された第1のシール面を備え、
前記第2のシール機構は、前記隔壁の外側面に気密に接続され且つ当該隔壁の外側面から前記処理容器の内側面に向けて突出する内部が中空の第2の空間形成部材と、当該第2の空間形成部材の先端に形成された第2のシール面を備え、
前記第1のシール面と前記第2のシール面は、前記昇降機構により前記隔壁を基板処理位置に移動させた際に互いに当接する位置に設けられていることを特徴とする、基板処理装置。 - 前記第1のシール面及び前記第2のシール面は、側面視において傾斜していることを特徴とする、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記第1のシール面及び前記第2のシール面は、側面視において曲面状に形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の基板処理装置。
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JP2014169222A JP2016046365A (ja) | 2014-08-22 | 2014-08-22 | 基板処理装置 |
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WO (1) | WO2016027734A1 (ja) |
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JP2003100721A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理装置 |
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-
2014
- 2014-08-22 JP JP2014169222A patent/JP2016046365A/ja active Pending
-
2015
- 2015-08-11 WO PCT/JP2015/072745 patent/WO2016027734A1/ja active Application Filing
- 2015-08-20 TW TW104127097A patent/TW201614754A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
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