JP2016042555A - 電磁シールド部材及び電磁シールド部材製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スリットが形成されたスリット形成部が変形することにより曲がった形状を有することが可能な電磁シールド部材において、その強度を向上させること。【解決手段】電磁シールド部材１は、シールド体２と補強部材３とを備える。シールド体２は、複数のスリット２１０が形成されたスリット形成部２１とスリット非形成部２２とを含む。補強部材３は、シールド体２のスリット形成部２１の内周面に沿って設けられた内周面側補強部分３１と、シールド体２のスリット形成部２１の外周面に沿って設けられた外周面側補強部分３２と、シールド体２のスリット形成部２１におけるスリット２１０を通じて内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２とを繋ぐ第一連結部３３と、を含む。【選択図】図１

Description

本発明は、電磁ノイズを遮蔽する技術に関する。

車両に搭載されるワイヤーハーネスにおいて、電磁遮蔽具は、シールド対象の電線とこの電線を一括して覆う電磁シールド部材とを備える。電磁シールド部材は、電線の周囲を囲み電磁ノイズを遮蔽する。

例えば、特許文献１に示される電磁シールド部材は、薄い金属板が筒状に形成された部材である。この電磁シールド部材は、スリットが形成されたスリット形成部とスリットが形成されていないスリット非形成部とを備える。この電磁シールド部材は、スリットが拡大するようにスリット形成部が変形することにより、曲げることが可能である。

特開２０１３−１６２７２８号公報

ところで、電磁シールド部材の耐久性の向上のため、特許文献１に示されるような薄い金属板で形成された電磁シールド部材の強度を向上させたいという要望がある。

本発明は、スリットが形成されたスリット形成部が変形することにより曲がった形状を有することが可能な電磁シールド部材において、その強度を向上させることを目的とする。

第１態様に係る電磁シールド部材は、金属の筒体を成し、それぞれ前記筒体の長手方向の一端側から他端側へ向かう方向に沿う複数のスリットが前記筒体の周方向において並列に並んで形成された部分であるスリット形成部と、前記スリット形成部に長手方向において隣接するスリット非形成部と、を含むシールド体と、前記シールド体の前記スリット形成部の内周面に沿って設けられた内周面側補強部分と、前記シールド体の前記スリット形成部の外周面に沿って設けられた外周面側補強部分と、前記シールド体の前記スリット形成部における前記スリットを通じて前記内周面側補強部分と前記外周面側補強部分とを繋ぐ第一連結部と、を含む補強部材と、を備える。

第２態様に係る電磁シールド部材は、第１態様に係る電磁シールド部材の一態様である。第２態様に係る電磁シールド部材においては、前記補強部材の前記内周面側補強部分が、さらに前記スリット非形成部の内周面に沿って設けられ、前記補強部材の前記外周面側補強部分が、さらに前記スリット非形成部の外周面に沿って設けられている。

第３態様に係る電磁シールド部材は、第１態様又は第２態様に係る電磁シールド部材の一態様である。第３態様に係る電磁シールド部材においては、前記補強部材が、前記シールド体の前記内周面に沿うフィルム状の前記内周面側補強部分と、前記シールド体の前記外周面に沿うフィルム状の前記外周面側補強部分と、前記外周面側補強部分と前記内周面側補強部分とが接合された部分である前記第一連結部と、を含む。

第４態様に係る電磁シールド部材は、第１態様又は第２態様に係る電磁シールド部材の一態様である。第４態様に係る電磁シールド部材においては、前記補強部材は、液状の樹脂が前記シールド体の前記内周面に沿う状態で硬化して形成された前記内周面側補強部分と、液状の前記樹脂が前記シールド体の前記外周面に沿う状態で硬化して形成された前記外周面側補強部分と、液状の前記樹脂が前記シールド体の前記スリット形成部における前記スリットを通じて前記内周面側補強部分と前記外周面側補強部分とを繋いだ状態で硬化して形成された前記第一連結部と、を含む。

第５態様に係る電磁シールド部材は、第１態様から第４態様のいずれか１つに係る電磁シールド部材の一態様である。第５態様に係る電磁シールド部材においては、前記シールド体は、板状の金属部材が筒状に曲げられた部材である。

第６態様に係る電磁シールド部材は、第１態様から第５態様のいずれか１つに係る電磁シールド部材の一態様である。第６態様に係る電磁シールド部材においては、前記シールド体の前記スリットが、前記補強部材により塞がれている。

第７態様に係る電磁シールド部材は、第１態様から第６態様のいずれか１つに係る電磁シールド部材の一態様である。第７態様に係る電磁シールド部材においては、前記シールド体の端部が、前記補強部材により覆われておらず露出している。

第８態様に係る電磁シールド部材は、第１態様から第７態様のいずれか１つに係る電磁シールド部材の一態様である。第８態様に係る電磁シールド部材においては、前記シールド体には、前記スリットとは別の前記内周面側から前記外周面側へ貫通する少なくとも１つの貫通孔が形成されており、前記補強部材が、さらに、前記貫通孔を通じて前記内周面側補強部分と前記外周面側補強部分とを繋ぐ第二連結部を含む。

第９態様に係る電磁シールド部材は、第１態様から第８態様のいずれか１つに係る電磁シールド部材の一態様である。第９態様に係る電磁シールド部材においては、前記補強部材が、有彩色の部材である。

第１０態様に係る電磁シールド部材製造方法は、金属の筒体を成し、それぞれ前記筒体の長手方向の一端側から他端側へ向かう方向に沿う複数のスリットが前記筒体の周方向において並列に並んで形成された部分であるスリット形成部と、前記スリット形成部に長手方向において隣接するスリット非形成部と、を含むシールド体と、前記シールド体の前記スリット形成部の内周面及び前記スリット非形成部の内周面に沿って設けられた内周面側補強部分と、前記シールド体の前記スリット形成部の外周面及び前記スリット非形成部の外周面に沿って設けられた外周面側補強部分と、前記シールド体の前記スリット形成部における前記スリットを通じて前記内周面側補強部分と前記外周面側補強部分とを繋ぐ第一連結部と、を含み液状の樹脂が硬化した部材である補強部材と、を備える電磁シールド部材の製造方法であって、（ａ）液状の前記樹脂を前記スリットが形成された金属部材の前記スリットを臨む縁部及び前記スリットの周囲の両面に付着させるように、前記金属部材を液状の前記樹脂に浸漬させる工程と、（ｂ）前記金属部材の前記スリットを臨む前記縁部及び前記スリットの周囲の前記両面に付着した前記樹脂を硬化させる工程と、を備える。

第１１態様に係る電磁シールド部材製造方法は、第１０態様に係る電磁シールド部材製造方法の一態様である。第１１態様に係る電磁シールド部材製造方法においては、前記シールド体は、板状の前記金属部材が筒状に曲げられた部材であり、（ｃ）板状の前記金属部材を筒状に曲げる工程をさらに備える。

上記の各態様において、補強部材は、シールド体のスリット形成部の内周面に沿って設けられた内周面側補強部分と、シールド体のスリット形成部の外周面に沿って設けられた外周面側補強部分と、シールド体のスリット形成部におけるスリットを通じて内周面側補強部分と外周面側補強部分とを繋ぐ第一連結部と、を含む。この場合、補強部材は、曲げられる際に変形するスリット形成部におけるスリット間の部分の周囲を覆う。これにより、スリット形成部におけるスリット間の部分の強度が向上する。即ち、スリットが形成されたスリット形成部が変形することにより曲がった形状を有することが可能な電磁シールド部材において、その強度を向上させることが可能となる。

また、上記の各態様においては、補強部材の第一連結部が、スリット形成部におけるスリットを通じて内周面側補強部分と外周面側補強部分とを繋いでいる。この場合、内周面側補強部分がシールド体の内周面から剥離すること及び外周面側補強部分がシールド体の外周面から剥離することを抑制できる。

また、上記の第２態様において、補強部材の内周面側補強部分が、さらにスリット非形成部の内周面に沿って設けられている。また、補強部材の外周面側補強部分が、さらにスリット非形成部の外周面に沿って設けられている。この場合、補強部材によって、スリット非形成部が補強される。即ち、電磁シールド部材の強度をより向上させることが可能となる。

また、上記の第３態様において、補強部材が、シールド体の内周面に沿うフィルム状の内周面側補強部分と、シールド体の外周面に沿うフィルム状の外周面側補強部分と、外周面側補強部分と内周面側補強部分とが接合された部分である第一連結部と、を含む。この場合、例えば、シールド体の内周面に沿うフィルム状の内周面側補強部分と外周面に沿うフィルム状の外周面側補強部分とをスリットの箇所で接着することにより、第一連結部を設けることが可能となる。そのため、電磁シールド部材を簡易に作ることができる。

また、上記の第４態様において、補強部材は、液状の樹脂がシールド体の内周面に沿う状態で硬化して形成された内周面側補強部分と、液状の樹脂がシールド体の外周面に沿う状態で硬化して形成された外周面側補強部分と、液状の樹脂がシールド体のスリット形成部におけるスリットを通じて内周面側補強部分と外周面側補強部分とを繋いだ状態で硬化して形成された第一連結部と、を含む。この場合、シールド体の内周面側の液状の樹脂、外周面側の液状の樹脂及びスリット内の液状の樹脂を硬化させることにより、電磁シールド部材を簡易に作ることができる。

また、上記の第５態様において、シールド体は、板状の金属部材が筒状に曲げられた部材である。この場合、シールド対象の電線を囲むように板状の金属部材を筒状に曲げることにより、電磁シールド部材をシールド対象の電線に対して後付けすることができる。

また、上記の第６態様において、シールド体のスリットが、補強部材により塞がれている。この場合、シールド体のスリットから飛び石等の外部からの異物又は水等の液体が内部に浸入することを抑制できる。

また、上記の第７態様において、シールド体の端部が、補強部材により覆われておらず露出している。この場合、電磁シールド部材とシールド体の端部に接続されるシールドシェル等の相手側部材との電気的な接続をより良好にすることができる。

また、上記の第８態様において、シールド体には、スリットとは別の内周面側から外周面側へ貫通する少なくとも１つの貫通孔が形成されている。また、補強部材が、さらに、貫通孔を通じて内周面側補強部分と外周面側補強部分とを繋ぐ第二連結部を含む。この場合、さらに、スリットとは別に形成された貫通孔を通じて、補強部材の内周面側補強部分と外周面側補強部分とが連結される。そのため、補強部材をより強固にシールド体に装着することが可能となる。

また、上記の第９態様において、補強部材が、有彩色の部材である。この場合、他の部材と電磁シールド部材との区別を容易に行うことができる。また、例えば、オレンジ色の補強部材を使用すれば、電磁シールド部材の内部のシールド対象の電線が高圧であることを周囲に喚起することができる。

また、上記の第１０態様において、電磁シールド部材製造方法は、液状の樹脂をスリットが形成された板状の金属部材のスリットを臨む縁部及びスリットの周囲の両面に付着させるように、金属部材を液状の樹脂に浸漬させる工程（ａ）と、金属部材のスリットを臨む縁部及びスリットの周囲の両面に付着した樹脂を硬化させる工程（ｂ）と、を備える。この場合、液状の樹脂が硬化した補強部材を備える電磁シールド部材を簡易に作ることができる。

また、上記の第１１態様において、シールド体は、板状の金属部材が筒状に曲げられた部材である。また、電磁シールド部材製造方法は、板状の金属部材を筒状に曲げる工程（ｃ）をさらに備える。この場合、シールド対象の電線に対して電磁シールド部材を後付けすることが可能となる。

第１実施形態に係る電磁シールド部材の側方斜視図である。 第１実施形態に係る電磁シールド部材の断面図である。 第１実施形態に係る電磁シールド部材の展開平面図である。 第１実施形態に係る電磁シールド部材の展開正面図である。 第１実施形態に係る展開された電磁シールド部材の一部拡大平面図である。 第１実施形態に係る展開された電磁シールド部材の一部拡大平面図である。 第２実施形態に係る電磁シールド部材の側方斜視図である。 第２実施形態に係る電磁シールド部材の断面図である。 第２実施形態に係る電磁シールド部材の製造方法の一部の工程を示す概略図である。 第２実施形態に係る電磁シールド部材の製造方法の一部の工程を示す概略図である。 第２実施形態に係る電磁シールド部材の製造方法の一部の工程を示す概略図である。 第２実施形態に係る電磁シールド部材の製造方法の一部の工程を示す概略図である。 第３実施形態に係る電磁シールド部材の側方斜視図である。 第３実施形態に係る電磁シールド部材の展開平面図である。 第３実施形態に係る展開された電磁シールド部材の一部拡大平面図である。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を具現化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。

＜第１実施形態＞
図１〜６を参照しながら、第１実施形態に係る電磁シールド部材１について説明する。電磁シールド部材１は、金属の筒体を成すシールド体２と補強部材３とを備える。電磁シールド部材１は、例えば、自動車などの車両に搭載される。電磁シールド部材１は、電線９の周囲を囲み電磁ノイズを遮蔽する。

図１は、電磁シールド部材１の側方斜視図である。図１では、電線９が仮想線で描かれている。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ平面における電磁シールド部材１の断面図である。

電線９は、例えば、銅又はアルミニウムなどを主成分とする導体と、その導体の周囲を覆う絶縁被覆と、を有する絶縁電線である。図１では、３本の電線９を一括してその周囲を電磁シールド部材１が囲む場合が示されている。なお、電磁シールド部材１が、１本の電線９の周囲を覆う場合、２本の電線９の周囲を覆う場合或いは４本以上の電線９の周囲を覆う場合も考えられる。

＜電磁シールド部材：シールド体＞
シールド体２は、スリット形成部２１とスリット非形成部２２とを含む。本実施形態は、シールド体２が、３箇所のスリット形成部２１と４箇所のスリット非形成部２２とを含む場合の事例である。本実施形態において、スリット形成部２１とスリット非形成部２２とは、シールド体２の長手方向に沿って交互に並んで形成されている。なお、シールド体２の長手方向は、筒状のシールド体２の軸心方向でもある。

また、本実施形態において、シールド体２は、板状の金属部材が筒状に曲げられた部材である。本実施形態では、シールド体２は、シールド体２の周方向に沿って複数形成された折り目に沿って金属部材が曲げられて筒状に形成されている。なお、シールド体２に折り目が形成されていない場合も考えられる。シールド体２は、例えば、アルミニウム等を主成分とする金属部材であることが考えられる。

スリット形成部２１は、複数のスリット２１０が、シールド体２の周方向において並列に並んで形成された部分である。

スリット２１０各々は、シールド体２の長手方向の一端側から他端側へ向かう方向に沿って形成されている。本実施形態では、スリット２１０各々は、シールド体２の長手方向に沿って形成されている。なお、スリット２１０各々が、シールド体２の長手方向に対して斜めの方向に沿って形成されることも考えられる。

また、本実施形態では、スリット形成部２１各々において、複数のスリット２１０は、周方向において等間隔で形成されている。図１，２に示される例では、スリット形成部２１ごとに７つのスリット２１０が等間隔で形成されている。なお、スリット２１０が上記の数以外の場合も考えられる。

また、シールド体２は、板状の金属部材の両端面２１９が、対向する状態で筒状に曲げられている。そのため、スリット形成部２１において、両端面２１９は、１つのスリットを成している。

従って、本実施形態は、スリット形成部２１ごとに７つのスリット２１０と両端面２１９が成す１つのスリットとを併せた８つのスリットが、シールド体２の全周方向を８等分する間隔で形成されている場合の事例である。

シールド体２において、スリット形成部２１のスリット２１０間の部分である帯状部２１１は、他の部分よりも変形しやすい。そのため、シールド体２は、曲げ方向の外力が加わると、一部の帯状部２１１が、シールド体２の外周面側へ突出するように曲がることにより、曲がった帯状部２１１を内側にして曲がる。

本実施形態では、スリット形成部２１におけるスリット２１０間の帯状部２１１は、予め外周面側へ突出した形状に曲げられている。帯状部２１１は、スリット２１０の長手方向における中央部分で外周面側へ突出して湾曲した形状に曲げられている。この場合、帯状部２１１は、スリット２１０の長手方向において伸縮するように変形しやすい。

また、本実施形態では、図１，２に示されるように、帯状部２１１が予め外周面側に突出した形状で曲げられることにより、スリット２１０各々が開いた状態になっている。

スリット非形成部２２は、スリット形成部２１に長手方向において隣接する部分である。スリット非形成部２２には、スリット２１０が形成されていない。例えば、スリット非形成部２２は、シールド体２における同形状の部分が長手方向において連続して繋がった部分であることが考えられる。

また、シールド体２において、少なくともシールド体２各々の端部２９からの一部は、スリット非形成部２２であることが考えられる。シールド体２の端部２９のスリット非形成部２２は、例えば、不図示のシールドシェル部材に形成された筒状の部分に被せられて固定される。シールドシェル部材は、シールド対象となる電線９の接続相手である電装機器を収容する筐体に接続される金属部材である。

本実施形態では、シールド体２が、複数のスリット形成部２１を含んでいる。そのため、スリット形成部２１間の部分にもスリット非形成部２２が形成されている。

また、スリット非形成部２２における周方向の両端を成す一対の縁部２２０は、相互に連結されている。これにより、板状の金属部材が、筒状に維持されている。

例えば、スリット非形成部２２における周方向の両端を成す一対の縁部２２０のうち少なくとも一方は、この縁部２２０に隣接するスリット形成部２１の端面２１９の位置から張り出して形成されていることが考えられる。この場合、スリット形成部２１の両端面２１９が対向する状態で、スリット非形成部２２における一方の縁部２２０を他方の縁部２２０に重ねた状態で連結することが可能となる。なお、本実施形態では、スリット非形成部２２における周方向の両端を成す一対の縁部２２０の両方が、この縁部２２０に隣接するスリット形成部２１の端面２１９の位置から張り出して形成されている。この場合、スリット形成部２１の端面２１９の位置から張り出した状態で、縁部２２０同士が連結される。

スリット非形成部２２の一対の縁部２２０は、例えば、熱溶接又は超音波溶接によって連結されていることが考えられる。また、スリット非形成部２２の一対の縁部２２０が、接着剤によって接着されている場合等も考えられる。

＜電磁シールド部材：補強部材＞
補強部材３は、シールド体２のスリット形成部２１の内周面に沿って設けられた内周面側補強部分３１と、シールド体２のスリット形成部２１の外周面に沿って設けられた外周面側補強部分３２と、シールド体２のスリット形成部２１におけるスリット２１０を通じて内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２とを繋ぐ第一連結部３３と、を含んでいる。また、本実施形態においては、補強部材３の内周面側補強部分３１は、さらにシールド体２のスリット非形成部２２の内周面に沿って形成されている。また、補強部材３の外周面側補強部分３２は、さらにシールド体２のスリット非形成部２２の外周面に沿って形成されている。

また、本実施形態は、補強部材３が、シールド体２の内周面に沿うフィルム状の内周面側補強部分３１と、シールド体２の外周面に沿うフィルム状の外周面側補強部分３２と、内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２とが接合された部分である第一連結部３３と、を含む場合の事例である。例えば、補強部材３は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）又はＰＰ（ポリプロピレン）等の樹脂フィルムの内周面側補強部分３１及び外周面側補強部分３２を含むことが考えられる。また、補強部材３が、ゴムフィルム等の伸縮性を有するフィルムの内周面側補強部分３１及び外周面側補強部分３２を含む場合も考えられる。

また、本実施形態では、補強部材３は、シールド体２におけるシールド体２の端部２９を除く範囲に設けられている。即ち、本実施形態では、シールド体２の端部２９は、補強部材３により覆われておらず露出している。

補強部材３の内周面側補強部分３１は、スリット形成部２１の内周面及びスリット非形成部２２の内周面に沿って設けられている。本実施形態において、シールド体２の両端部２９のスリット非形成部２２の内周面には、一部の範囲（両端を除く範囲）に内周面側補強部分３１が設けられている。なお、補強部材３の内周面側補強部分３１が、スリット形成部２１の内周面のみに沿って設けられている場合も考えられる。

本実施形態では、シールド体２の端部２９のスリット非形成部２２における内周面側補強部分３１が設けられていない部分と上述したシールドシェル部材とが接触することにより、シールド体２とシールドシェル部材との電気的な接続を良好にすることができる。

また、本実施形態において、内周面側補強部分３１は、シールド体２の内周面に接合されていない。本実施形態では、補強部材３の内周面側補強部分３１は、シールド体２の内周面に接触した状態で設けられている。しかしながら、内周面側補強部分３１がシールド体２の内周面に接合されている場合も考えられる。

補強部材３の外周面側補強部分３２は、スリット形成部２１の外周面及びスリット非形成部２２の外周面に沿って設けられている。本実施形態において、シールド体２の両端部２９のスリット非形成部２２の外周面には、一部の範囲（両端を除く範囲）に外周面側補強部分３２が設けられている。なお、補強部材３の外周面側補強部分３２が、スリット形成部２１の外周面のみに沿って設けられている場合も考えられる。

また、本実施形態において、外周面側補強部分３２は、シールド体２の外周面に接合されていない。本実施形態では、補強部材３の外周面側補強部分３２は、シールド体２の外周面に接触した状態で設けられている。しかしながら、外周面側補強部分３２がシールド体２の外周面に接合されている場合も考えられる。

補強部材３の第一連結部３３は、スリット形成部２１のスリット２１０を通じて内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２とを繋ぐ部分である。第一連結部３３により、内周面側補強部分３１がシールド体２の内周面に接触した状態及び外周面側補強部分３２がシールド体２の外周面に接触した状態が維持される。

本実施形態は、第一連結部３３が、内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２とが重なった状態で熱溶接又は超音波溶接されることにより接合された部分である場合の事例である。即ち、第一連結部３３は、内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２との溶着部分である。なお、第一連結部３３が、内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２とが重なった状態で接着剤によって接着された部分である場合等も考えられる。

また、本実施形態では、補強部材３には、シールド体２のスリット２１０に重なる箇所にスリット３０が形成されている。これにより、補強部材３が、帯状部２１１の変形に応じて変形しやすくなる。

本実施形態において、補強部材３は、例えば、図３〜６に示されるようにしてシールド体２に装着される。なお、図３〜６は、電磁シールド部材１の製造工程の一部を示した図である。図３，４は、それぞれ板状の金属部材（以下、シールド体２Ｘと称する）に補強部材３が装着される様子を示す平面図及び正面図である。図５は、補強部材３が装着されたシールド体２Ｘのスリット２１０付近を拡大した平面図である。図６は、補強部材３が装着されスリット３０が形成されたシールド体２Ｘのスリット２１０付近を拡大した平面図である。

図３，４に示されるように、補強部材３の内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２との間に、シールド体２Ｘが配設される。これにより、シールド体２Ｘが、内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２との間に挟まれる状態になる。

そして、図５に示されるように、スリット２１０の箇所で、内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２とが接合される。本実施形態では、シールド体２Ｘが内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２との間に挟まれた状態で、内周面側補強部分３１の一部と外周面側補強部分３２の一部とがスリット２１０を通じて接合されるように加熱されることにより、第一連結部３３が形成される。これらの作業は、例えば、シールド体２Ｘ及び内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２とを含む補強部材３が、ラミネート機に通されることにより行われる。なお、便宜上、図５，６において、第一連結部３３には網点が付されている。

なお、図５に示される例では、スリット２１０よりも小さい範囲に第一連結部３３が形成されている。しかしながら、スリット２１０と同じ範囲、即ち、スリット２１０を塞ぐように第一連結部３３が形成されている場合も考えられる。

なお、本実施形態では、内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２とが、さらに、シールド体２Ｘのスリット形成部２１の端面２１９及びスリット非形成部２２の縁部２２０の外側でも接合されている。即ち、本実施形態では、シールド体２Ｘのスリット形成部２１の端面２１９及びスリット非形成部２２の縁部２２０は、内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２とにより覆われている。

また、本実施形態では、シールド体２Ｘのスリット２１０は、長手方向及び短手方向において、幅を有するスリットである。スリット２１０の大きさは、例えば、内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２とが十分に接合されるような大きさであることが考えられる。なお、シールド体２Ｘのスリット２１０の短手方向における寸法は、内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２とが接合可能な範囲で小さくすることも考えられる。

内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２との溶着部分である第一連結部３３は、スリット２１０の内部に形成される。そして、図６に示されるように、本実施形態では、スリット２１０の内部で内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２とが接合されて形成された第一連結部３３にスリット３０が入れられる。

スリット３０は、スリット２１０の短手方向において、第一連結部３３の中間部分に形成される。即ち、スリット３０の両側には、第一連結部３３の領域が存在する。本実施形態では、スリット３０全体が第一連結部３３の内部に形成され、また、スリット３０が、第一連結部３３の一部を分断するように形成されている。しかしながら、スリット３０の一部が第一連結部３３から内周面側補強部分３１又は外周面側補強部分３２に亘る範囲に形成されている場合も考えられる。

第一連結部３３にスリット３０が形成されることにより、シールド体２Ｘが板状から筒状に曲げられるとき及びシールド体２の帯状部２１１が外周面側に突出するように曲がるとき等に、補強部材３がシールド体２の形状に応じて変形しやすくする。そのため、例えば、補強部材３として比較的硬質の樹脂フィルム等が採用された場合でも、補強部材３のシールド体２への装着状態がより良好となる。なお、補強部材３として伸縮可能なフィルムが採用される場合等には、第一連結部３３にスリット３０が形成されないことも考えられる。この場合、シールド体２は、全周に亘って補強部材３により覆われる。従って、シールド体２の内部に飛び石等の外部からの異物又は水等の液体が浸入することを抑制できる。

本実施形態においては、スリット２１０の内部に第一連結部３３が設けられることにより、帯状部２１１の縁部が、補強部材３の内周面側補強部分３１、外周面側補強部分３２及び第一連結部３３によって覆われている。即ち、スリット形成部２１の帯状部２１１の周囲を取り囲むように補強部材３が設けられている。

また、本実施形態では、スリット形成部２１の両端面２１９及びスリット非形成部２２における一対の縁部２２０が、補強部材３の内周面側補強部分３１及び外周面側補強部分３２により覆われている。

即ち、本実施形態では、シールド体２Ｘにおける補強部材３が装着された部分において、スリット形成部２１及びスリット非形成部２２の縁部の端面が露出していない。そのため、補強部材３がシールド体２の内周面及び外周面から剥離することを抑制できる。

補強部材３が装着されたシールド体２Ｘは、筒状に曲げられる。例えば、シールド体２が電線９の周囲を覆うように筒状に曲げられた後、スリット非形成部２２における周方向の両端を成す一対の縁部２２０が、相互に連結される。これにより、電線９と電線９の周囲を覆う電磁シールド部材１とを含むワイヤーハーネス（電磁遮蔽具）を得ることができる。

＜効果＞
本実施形態において、補強部材３は、シールド体２のスリット形成部２１の内周面に沿って設けられた内周面側補強部分３１と、シールド体２のスリット形成部２１の外周面に沿って設けられた外周面側補強部分３２と、シールド体２のスリット形成部２１におけるスリット２１０を通じて内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２とを繋ぐ第一連結部３３と、を含む。この場合、補強部材３が、曲げられる際に変形するスリット形成部２１におけるスリット２１０間の帯状部２１１の周囲を覆う。これにより、スリット形成部２１における帯状部２１１の強度が向上する。即ち、スリット２１０が形成されたスリット形成部２１が変形することにより曲がった形状を有することが可能な電磁シールド部材１において、その強度を向上させることが可能となる。

また、本実施形態において、補強部材３の第一連結部３３が、スリット形成部２１におけるスリット２１０を通じて内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２とを繋いでいる。この場合、内周面側補強部分３１がシールド体２の内周面から剥離すること及び外周面側補強部分３２がシールド体２の外周面から剥離することを抑制できる。

また、本実施形態において、補強部材３の内周面側補強部分３１が、さらにスリット非形成部２２の内周面に沿って設けられている。また、補強部材３の外周面側補強部分３２が、さらにスリット非形成部２２の外周面に沿って設けられている。この場合、補強部材３によって、スリット非形成部２２が補強される。即ち、電磁シールド部材１の強度をより向上させることが可能となる。

また、本実施形態において、補強部材３が、シールド体２の外周面に沿うフィルム状の外周面側補強部分３２と、シールド体２の内周面に沿うフィルム状の内周面側補強部分３１と、外周面側補強部分３２と内周面側補強部分３１とが接合された部分である第一連結部３３と、を含む。この場合、例えば、外周面に沿うフィルム状の外周面側補強部分３２と内周面に沿うフィルム状の内周面側補強部分３１とをスリット２１０の箇所で接合することにより、第一連結部３３を設けることが可能となる。そのため、電磁シールド部材１を簡易に作ることができる。

また、本実施形態において、シールド体２は、板状の金属部材が筒状に曲げられた部材である。この場合、シールド対象の電線９を囲むように板状の金属部材を筒状に曲げることにより、電磁シールド部材１をシールド対象の電線９に対して後付けすることができる。

また、本実施形態において、シールド体２の端部２９が、補強部材３により覆われておらず露出している。この場合、電磁シールド部材１とシールド体２の端部に接続されるシールドシェル等の相手側部材との電気的な接続をより良好にすることができる。

＜第２実施形態＞
次に、図７〜１２を参照しつつ、第２実施形態に係る電磁シールド部材１Ａについて説明する。図７は、電磁シールド部材１Ａの側方斜視図である。図８は、図７のＩＩＩ−ＩＩＩ平面における電磁シールド部材１Ａの断面図である。なお、図７，８において、図１〜６に示される構成要素と同じ構成要素は、同じ参照符号が付されている。

本実施形態では、補強部材３Ａが液状の樹脂が硬化した部材である点が、第１実施形態と異なる。以下、電磁シールド部材１Ａにおける電磁シールド部材１と異なる点について説明する。

電磁シールド部材１Ａにおいて、補強部材３Ａは、液状の樹脂がシールド体２の内周面に沿う状態で硬化して形成された内周面側補強部分３１Ａと、液状の樹脂がシールド体２の外周面に沿う状態で硬化して形成された外周面側補強部分３２Ａと、液状の樹脂がシールド体２のスリット形成部２１におけるスリット２１０を通じて内周面側補強部分３１Ａと外周面側補強部分３２Ａとを繋いだ状態で硬化して形成された第一連結部３３Ａと、を含む。

なお、本実施形態は、補強部材３Ａが、熱硬化性樹脂が硬化して形成された部材である場合の事例である。また、本実施形態の補強部材３Ａは、伸縮可能な弾性部材である。補強部材３Ａを構成する樹脂としては、例えば、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）又はシリコン等の樹脂が考えられる。なお、補強部材３Ａが、紫外線硬化樹脂又は熱可塑性樹脂等が硬化して形成された部材である場合等も考えられる。また、補強部材３Ａが、伸縮性を有しない部材である場合も考えられる。

また、本実施形態では、補強部材３Ａは、スリット形成部２１及びシールド体２の端部２９を除く範囲のスリット非形成部２２に設けられている。即ち、本実施形態において、シールド体２の端部２９は、補強部材３Ａにより覆われておらず露出している。

補強部材３Ａの内周面側補強部分３１Ａは、スリット形成部２１の内周面及びスリット非形成部２２の内周面に沿って設けられている。なお、シールド体２の両端部２９のスリット非形成部２２の内周面には、一部の範囲に内周面側補強部分３１が設けられている。また、本実施形態において、内周面側補強部分３１Ａは、シールド体２の内周面に接合されていない。本実施形態では、補強部材３Ａの内周面側補強部分３１Ａは、シールド体２の内周面に接触した状態で設けられている。しかしながら、補強部材３Ａの内周面側補強部分３１Ａが、シールド体２の内周面に接合されている場合も考えられる。

補強部材３Ａの外周面側補強部分３２Ａは、スリット形成部２１の外周面及びスリット非形成部２２の外周面に沿って設けられている。なお、シールド体２の両端部２９のスリット非形成部２２の外周面には、一部の範囲に外周面側補強部分３２Ａが設けられている。また、本実施形態において、外周面側補強部分３２Ａは、シールド体２の外周面に接合されていない。本実施形態では、補強部材３Ａの外周面側補強部分３２Ａは、シールド体２の外周面に接触した状態で設けられている。しかしながら、補強部材３Ａの外周面側補強部分３２Ａが、シールド体２の外周面に接合されている場合も考えられる。

補強部材３Ａの第一連結部３３Ａは、内周面側補強部分３１Ａと外周面側補強部分３２Ａとを繋ぐ部分である。本実施形態では、第一連結部３３Ａは、スリット２１０内の液状の樹脂が硬化して形成された部分である。第一連結部３３Ａにより、内周面側補強部分３１Ａがシールド体２の内周面に接触した状態及び外周面側補強部分３２Ａがシールド体２の外周面に接触した状態が維持される。

また、本実施形態において、シールド体２のスリット２１０は、補強部材３Ａにより塞がれている。図７，８に示される例では、補強部材３Ａの第一連結部３３Ａが、スリット２１０を塞ぐように形成されている。従って、本実施形態では、シールド体２は、全周に亘って補強部材３Ａにより覆われている。

また、本実施形態において、補強部材３Ａは、有彩色の部材である。例えば、補強部材３Ａがオレンジ色の部材である場合、電磁シールド部材１Ａの内部のシールド対象の電線９が高圧であることを周囲に喚起することができる。また、車両搭載時に電磁シールド部材１Ａと他部材との区別を容易に行うこともできる。

次に、図９〜１２を参照しつつ、電磁シールド部材１Ａの製造方法である電磁シールド部材製造方法について説明する。電磁シールド部材製造方法は、液状の樹脂をスリット２１０が形成された金属部材（シールド体２Ｘ）のスリット２１０を臨む縁部及びスリット２１０の周囲の両面に付着させるように、シールド体２を液状の樹脂に浸漬させる工程（ａ）と、金属部材（シールド体２Ｘ）のスリット２１０を臨む縁部及びスリット２１０の周囲の両面に付着した樹脂を硬化させる工程（ｂ）と、を備える。また、本実施形態では、電磁シールド部材１Ａのシールド体２Ｘは、板状の金属部材であり、シールド体２は、シールド体２Ｘが、筒状に曲げられた部材である。従って、本実施形態において、電磁シールド部材製造方法は、シールド体２Ｘを筒状に曲げる工程（ｃ）を備える。

図９，１０は、電磁シールド部材製造方法の工程（ａ）を示す概略図である。図１１は、電磁シールド部材製造方法の工程（ｂ）により得られるシールド体２Ｘの概略図である。図１２は、電磁シールド部材製造方法の工程（ｃ）を示す概略図である。なお、図９〜１２において、図１〜８に示される構成要素と同じ構成要素は、同じ参照符号が付されている。

＜電磁シールド部材製造方法＞
本実施形態では、図９，１０に示されるように、まず、板状の金属部材であるシールド体２Ｘが、ポッド５内の液状の樹脂４に浸けられる。その後、図１１に示されるように、シールド体２Ｘの樹脂４が硬化され、補強部材３Ａが形成される。そして、図１２に示されるように、補強部材３Ａが装着されたシールド体２Ｘが、筒状に曲げられることにより、シールド体２及び補強部材３Ａを備える電磁シールド部材１Ａが得られる。

本実施形態において、工程（ａ）は、液状の樹脂４をスリット２１０が形成されたシールド体２Ｘのスリット２１０を臨む縁部及びスリット２１０の周囲の両面に付着させるように、シールド体２Ｘを液状の樹脂４に浸漬させる工程である。また、工程（ｂ）は、シールド体２Ｘのスリット２１０を臨む縁部及びスリット２１０の周囲の両面に付着した樹脂４を硬化させる工程である。また、工程（ｃ）は、シールド体２Ｘを筒状に曲げる工程である。なお、本実施形態において、液状の樹脂４は、熱硬化性樹脂である。そのため、工程（ｂ）は、樹脂４を加熱することにより、硬化させる工程である。液状の樹脂４は、硬化すると、伸縮可能な補強部材３Ａを形成する。

本実施形態の工程（ａ）は、シールド体２Ｘを、ポッド５内の液状の樹脂４に浸漬させることにより行われる。本実施形態では、シールド体２Ｘは、筒状の形状に近づくように平板状から少し曲げられた板状の金属部材である。しかしながら、シールド体２Ｘが、曲げられていない平板状の金属部材である場合も考えられる。また、シールド体２Ｘが筒体を成す金属部材である場合も考えられる。この場合、工程（ｃ）が省略されることが考えられる。

液状の樹脂４にシールド体２Ｘ全体が浸けられることにより、樹脂４が、シールド体２Ｘのスリット２１０を臨む縁部及びスリット２１０の周囲の両面に付着する。本実施形態では、樹脂４は、シールド体２Ｘにおけるスリット２１０の縁部と、スリット２１０が形成されたスリット形成部２１の両面と、スリット形成部２１に隣接するスリット非形成部２２の両面と、に付着する。即ち、液状の樹脂４は、スリット２１０の周縁部全体を覆っている。

なお、図９，１０に示される例では、シールド体２Ｘの長手方向における両端部２９には、マスキング用のテープ６が貼りつけられている。そのため、シールド体２Ｘの端部２９には、樹脂４が付着しない。即ち、本実施形態では、樹脂４は、シールド体２Ｘにおけるスリット２１０の縁部と、スリット２１０が形成されたスリット形成部２１の両面と、スリット形成部２１に隣接するスリット非形成部２２におけるシールド体２の端部２９を除く範囲の両面と、に付着している。

また、本実施形態では、液状の樹脂４が、シールド体２Ｘのスリット２１０を埋める。そのため、本実施形態では、例えば、スリット２１０が十分に大きいこと又は液状の樹脂４がスリット２１０に入り込むことが可能なほど粘性の低い樹脂であること等が考えられる。なお、シールド体２Ｘのスリット２１０を、ポッド５内の液状の樹脂４が流れ込むことが可能な範囲で小さくすることも考えられる。

また、本実施形態において、シールド体２Ｘは、加熱された状態で、ポッド５内の液状の樹脂４に浸けられる。この場合、シールド体２Ｘの各面に付着した液状の樹脂４の一部が硬化する。即ち、本実施形態では、シールド体２Ｘが、ポッド５内の液状の樹脂４に浸けられることにより、工程（ｂ）の一部も行われている。

そして、図１１に示されるように、液状の樹脂４が付着したシールド体２Ｘをポッド５内から取り出し、液状の樹脂４を完全に硬化させる。即ち、工程（ｂ）の残りが行われる。工程（ｂ）の残りが行われることにより、樹脂４が、シールド体２Ｘのスリット２１０の周縁部を繋いで覆う状態で完全に硬化し、内周面側補強部分３１Ａ、外周面側補強部分３２Ａ及び第一連結部３３Ａを含む補強部材３Ａが形成される。なお、本実施形態において、工程（ｂ）の残りは、乾燥条件の下で行うことが好ましい。

また、マスキング用のテープ６は、工程（ｂ）の残りを行う前、或いは、工程（ｂ）の残りを行った後にはがされることが考えられる。また、マスキング用のテープ６が、次の工程（ｃ）を行った後にはがされる場合も考えられる。

その後、図１２に示されるように、補強部材３Ａが装着されたシールド体２Ｘは、筒状に曲げられる。即ち、工程（ｃ）が行われる。そして、シールド体２Ｘのスリット非形成部２２における周方向の両端を成す一対の縁部２２０が、相互に連結される。なお、図１２において、便宜上、一対の縁部２２０の補強部材３Ａを省略している。そして、帯状部２１１を曲げることにより、図７に示すようなシールド体２及び補強部材３Ａを備える電磁シールド部材１Ａが得られる。なお、工程（ｃ）を、電磁シールド部材１Ａが電線９の周囲を覆うように、補強部材３Ａが装着されたシールド体２Ｘの上に電線９を配置しながら行うことも考えられる。

また、本実施形態では、液状の樹脂４が硬化して形成された補強部材３Ａには、スリット等が形成されていない。本実施形態において、液状の樹脂４が硬化して形成された補強部材３Ａは、伸縮可能な部材であり、シールド体２の形状に応じて変形可能なためである。なお、補強部材３Ａに、スリット等が形成されている場合も考えられる。

＜効果＞
本実施形態においては、補強部材３Ａは、液状の樹脂４がシールド体２の内周面に沿う状態で硬化して形成された内周面側補強部分３１Ａと、液状の樹脂４がシールド体２の外周面に沿う状態で硬化して形成された外周面側補強部分３２Ａと、液状の樹脂４がシールド体２のスリット形成部２１におけるスリット２１０を通じて内周面側補強部分３１Ａと外周面側補強部分３２Ａとを繋いだ状態で硬化して形成された第一連結部３３Ａと、を含む。この場合、シールド体２の外周面側の液状の樹脂４、内周面側の液状の樹脂４及びスリット内の液状の樹脂４を硬化させることにより、電磁シールド部材１Ａを簡易に作ることができる。

また、本実施形態において、シールド体２のスリット２１０が、補強部材３Ａにより塞がれている。この場合、シールド体２のスリット２１０から飛び石等の外部からの異物又は水等の液体が内部に浸入することを抑制できる。

また、本実施形態において、補強部材３Ａが、有彩色の部材である。この場合、他の部材と電磁シールド部材１Ａとの区別を容易に行うことができる。例えば、オレンジ色の補強部材３Ａを使用すれば、電磁シールド部材１Ａの内部のシールド対象の電線９が高圧であることを周囲に喚起することができる。

また、本実施形態において、電磁シールド部材製造方法は、液状の樹脂４をスリット２１０が形成された金属部材（シールド体２Ｘ）のスリット２１０を臨む縁部及びスリット２１０の周囲の両面に付着させるように、シールド体２Ｘを液状の樹脂４に浸漬させる工程（ａ）と、金属部材のスリット２１０を臨む縁部及びスリット２１０の周囲の両面に付着した樹脂４を硬化させる工程（ｂ）と、を含む。この場合、液状の樹脂４が硬化した補強部材３Ａを備える電磁シールド部材１Ａを簡易に作ることができる。

また、本実施形態において、シールド体２が、シールド体２Ｘ（板状の金属部材）が筒状に曲げられた部材である。また、電磁シールド部材製造方法は、シールド体２Ｘを筒状に曲げる工程（ｃ）をさらに含む。この場合、シールド対象の電線９に対して電磁シールド部材１Ａを後付けすることが可能となる。

＜第３実施形態＞
次に、図１３〜１５を参照しつつ、第３実施形態に係る電磁シールド部材１Ｂについて説明する。図１３は、電磁シールド部材１Ｂの側方斜視図である。図１４，１５は、電磁シールド部材１Ｂの製造工程の一部を示した図である。図１４は、板状の金属部材（以下、シールド体２ＢＸと称する）に補強部材３が装着される様子を示す平面図である。図１５は、図１４に示されるシールド体２Ｘのスリット２１０付近を拡大した図である。なお、図１３〜１５において、図１〜１２に示される構成要素と同じ構成要素は、同じ参照符号が付されている。

本実施形態では、電磁シールド部材１Ｂのシールド体２Ｂに貫通孔２５Ｂが形成されている点が、第１実施形態と異なる。以下、電磁シールド部材１Ｂにおける電磁シールド部材１と異なる点について説明する。

電磁シールド部材１Ｂのシールド体２Ｂには、スリット２１０とは別に少なくとも１つの貫通孔２５Ｂが形成されている。貫通孔２５Ｂは、シールド体２Ｂの内周面側から外周面側へ貫通する孔である。

本実施形態では、貫通孔２５Ｂは、スリット非形成部２２に形成されている。図１３〜１５に示される例は、シールド体２Ｂのスリット非形成部２２に８つの貫通孔２５Ｂが等間隔に形成されている場合の事例である。なお、貫通孔２５Ｂが上記数以外の場合も考えられる。また、複数の貫通孔２５Ｂが、等間隔に形成されていない場合も考えられる。

また、貫通孔２５Ｂが、スリット形成部２１の帯状部２１１に形成されている場合も考えられる。また、貫通孔２５Ｂが、スリット形成部２１の帯状部２１１及びスリット非形成部２２の両方に形成されている場合も考えられる。

また、図１３〜１５に示される例において、貫通孔２５Ｂは、正方形状に形成されている。しかしながら、貫通孔２５Ｂが、矩形状、円形状又は角丸長方形状等の形状に形成されている場合も考えられる。

また、本実施形態において、補強部材３は、貫通孔２５Ｂを通じて内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２とを繋ぐ第二連結部３４をさらに含んでいる。

本実施形態は、第二連結部３４が、内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２とが重なった状態で熱溶接又は超音波溶接されることにより接合された部分である場合の事例である。本実施形態では、シールド体２ＢＸが内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２との間に挟まれた状態で、内周面側補強部分３１の一部と外周面側補強部分３２の一部とが貫通孔２５Ｂを通じて接合されるように加熱されることにより、第二連結部３４が形成される。なお、便宜上、図１５において、第二連結部３４には網点が付されている。

なお、第二連結部３４が、内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２とが重なった状態で接着剤によって接着された部分である場合等も考えられる。

本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

また、本実施形態においては、スリット２１０とは別に形成された貫通孔２５Ｂを通じて、補強部材３の内周面側補強部分３１と外周面側補強部分３２とが連結される。そのため、補強部材３をより強固にシールド体２Ｂに装着することが可能となる。

＜応用例＞
第３実施形態において、電磁シールド部材１Ｂが、補強部材３の代わりに、補強部材３Ａを備える場合も考えられる。この場合、第二連結部３４は、液状の樹脂がシールド体２Ｂのスリット形成部２１における貫通孔２５Ｂを通じて内周面側補強部分３１Ａと外周面側補強部分３２とＡを繋いだ状態で硬化して形成された部分であることが考えられる。

なお、各実施形態において、シールド体２，２Ｂは、断面形状が多角形状になるように、板状の金属部材（シールド体２Ｘ，２ＢＸ）が曲げられた部材である。しかしながら、シールド体２，２Ｂは、断面形状が円形状又は角丸長方形状等になるように、板状の金属部材（シールド体２Ｘ，２ＢＸ）が曲げられた部材である場合も考えられる。

また、第２実施形態において、工程（ｃ）が、工程（ａ）の前に行われることも考えられる。

なお、本発明に係る電磁シールド部材及び電磁シールド部材製造方法は、各請求項に記載された発明の範囲において、以上に示された各実施形態及び応用例を自由に組み合わせること、或いは、各実施形態及び応用例を適宜、変形する又は一部を省略することによって構成されることも可能である。

１ 電磁シールド部材
１Ａ 電磁シールド部材
１Ｂ 電磁シールド部材
２ シールド体
２１ スリット形成部
２１０ スリット
２２ スリット非形成部
２５Ｂ 貫通孔
２Ｂ シールド体
３ 補強部材
３０ スリット
３１ 内周面側補強部分
３１Ａ 内周面側補強部分
３２ 外周面側補強部分
３２Ａ 外周面側補強部分
３３ 第一連結部
３３Ａ 第一連結部
３４ 第二連結部
３Ａ 補強部材
４ 樹脂

Claims (11)

1. 金属の筒体を成し、それぞれ前記筒体の長手方向の一端側から他端側へ向かう方向に沿う複数のスリットが前記筒体の周方向において並列に並んで形成された部分であるスリット形成部と、前記スリット形成部に長手方向において隣接するスリット非形成部と、を含むシールド体と、
   前記シールド体の前記スリット形成部の内周面に沿って設けられた内周面側補強部分と、前記シールド体の前記スリット形成部の外周面に沿って設けられた外周面側補強部分と、前記シールド体の前記スリット形成部における前記スリットを通じて前記内周面側補強部分と前記外周面側補強部分とを繋ぐ第一連結部と、を含む補強部材と、を備える、電磁シールド部材。
2. 請求項１に記載の電磁シールド部材であって、
   前記補強部材の前記内周面側補強部分が、さらに前記スリット非形成部の内周面に沿って設けられ、
   前記補強部材の前記外周面側補強部分が、さらに前記スリット非形成部の外周面に沿って設けられている、電磁シールド部材。
3. 請求項１又は請求項２に記載の電磁シールド部材であって、
   前記補強部材が、前記シールド体の前記内周面に沿うフィルム状の前記内周面側補強部分と、前記シールド体の前記外周面に沿うフィルム状の前記外周面側補強部分と、前記外周面側補強部分と前記内周面側補強部分とが接合された部分である前記第一連結部と、を含む、電磁シールド部材。
4. 請求項１又は請求項２に記載の電磁シールド部材であって、
   前記補強部材は、液状の樹脂が前記シールド体の前記内周面に沿う状態で硬化して形成された前記内周面側補強部分と、液状の前記樹脂が前記シールド体の前記外周面に沿う状態で硬化して形成された前記外周面側補強部分と、液状の前記樹脂が前記シールド体の前記スリット形成部における前記スリットを通じて前記内周面側補強部分と前記外周面側補強部分とを繋いだ状態で硬化して形成された前記第一連結部と、を含む、電磁シールド部材。
5. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電磁シールド部材であって、
   前記シールド体は、板状の金属部材が筒状に曲げられた部材である、電磁シールド部材。
6. 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電磁シールド部材であって、
   前記シールド体の前記スリットが、前記補強部材により塞がれている、電磁シールド部材。
7. 請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電磁シールド部材であって、
   前記シールド体の端部が、前記補強部材により覆われておらず露出している、電磁シールド部材。
8. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電磁シールド部材であって、
   前記シールド体には、前記スリットとは別の前記内周面側から前記外周面側へ貫通する少なくとも１つの貫通孔が形成されており、
   前記補強部材が、さらに、前記貫通孔を通じて前記内周面側補強部分と前記外周面側補強部分とを繋ぐ第二連結部を含む、電磁シールド部材。
9. 請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の電磁シールド部材であって、
   前記補強部材が、有彩色の部材である、電磁シールド部材。
10. 金属の筒体を成し、それぞれ前記筒体の長手方向の一端側から他端側へ向かう方向に沿う複数のスリットが前記筒体の周方向において並列に並んで形成された部分であるスリット形成部と、前記スリット形成部に長手方向において隣接するスリット非形成部と、を含むシールド体と、
    前記シールド体の前記スリット形成部の内周面及び前記スリット非形成部の内周面に沿って設けられた内周面側補強部分と、前記シールド体の前記スリット形成部の外周面及び前記スリット非形成部の外周面に沿って設けられた外周面側補強部分と、前記シールド体の前記スリット形成部における前記スリットを通じて前記内周面側補強部分と前記外周面側補強部分とを繋ぐ第一連結部と、を含み液状の樹脂が硬化した部材である補強部材と、を備える電磁シールド部材の製造方法であって、
    （ａ）液状の前記樹脂を前記スリットが形成された金属部材の前記スリットを臨む縁部及び前記スリットの周囲の両面に付着させるように、前記金属部材を液状の前記樹脂に浸漬させる工程と、
    （ｂ）前記金属部材の前記スリットを臨む前記縁部及び前記スリットの周囲の前記両面に付着した前記樹脂を硬化させる工程と、を備える、電磁シールド部材製造方法。
11. 請求項１０に記載の電磁シールド部材製造方法であって、
    前記シールド体は、板状の前記金属部材が筒状に曲げられた部材であり、
    （ｃ）板状の前記金属部材を筒状に曲げる工程をさらに備える、電磁シールド部材製造方法。

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