JP2016037414A - Scribing tool - Google Patents

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彰 江島谷
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生芳 高松
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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a scribing tool capable of forming cracks having a sufficient depth in a substrate when forming scribe lines at positions right above and under a seal material.SOLUTION: Scribing tools 30 and 40 comprise: holders 303 and 403; grooves 303a and 403a formed in the bottom surfaces of the holders 304 and 404; a pair of grooves 303b and 403b formed in the bottom surfaces of the holders 304 and 404 so as to sandwich the grooves 303a and 403a; scribing wheels 301 and 401 rotatably mounted on the grooves 303a and 403a; and a pair of rollers 302 and 402 rotatably mounted on the pair of grooves 303b and 403b, respectively. The shafts 301a and 401a of the scribing wheels 301 and 401 are separated from the shafts 302a and 402a of the rollers 302 and 402 to each other by a predetermined distance in a scribe direction.SELECTED DRAWING: Figure 8

Description

本発明は、基板にスクライブラインを形成する際に用いられるスクライビングツールに関する。   The present invention relates to a scribing tool used when forming a scribe line on a substrate.

従来、ガラス基板等の脆性材料基板の分断は、基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ工程と、形成されたスクライブラインに沿って基板表面に所定の力を付加するブレイク工程とによって行われる。スクライブ工程では、スクライビングホイールの刃先が、基板表面に押し付けられながら、所定のラインに沿って移動される。スクライブラインの形成には、スクライブヘッドを備えたスクライブ装置が用いられる。   Conventionally, a brittle material substrate such as a glass substrate is divided by a scribe process for forming a scribe line on the substrate surface and a break process for applying a predetermined force to the substrate surface along the formed scribe line. In the scribing step, the cutting edge of the scribing wheel is moved along a predetermined line while being pressed against the substrate surface. A scribe device equipped with a scribe head is used to form the scribe line.

以下の特許文献1には、マザー基板から液晶パネルを切り出すための方法が記載されている。この方法では、薄膜トランジスタ(TFT)が形成された基板と、カラーフィルタ(CF)が形成された基板とをシール材を介して貼り合わせることによって、マザー基板が形成される。このマザー基板が分断されることにより個々の液晶パネルが取得される。シール材は、2つの基板が貼り合わされた状態で液晶注入領域となる空間が残るように配置される。   Patent Document 1 below describes a method for cutting out a liquid crystal panel from a mother substrate. In this method, a mother substrate is formed by bonding a substrate on which a thin film transistor (TFT) is formed and a substrate on which a color filter (CF) is formed through a sealing material. Individual liquid crystal panels are obtained by dividing the mother substrate. The sealing material is arranged so that a space serving as a liquid crystal injection region remains in a state where the two substrates are bonded to each other.

上記構成のマザー基板を分断する場合には、2つのスクライブヘッドを用いて、マザー基板の両面に、同時にスクライブラインを形成する方法が用いられ得る(たとえば、特許文献2参照)。この場合、2つのスクライブヘッドがマザー基板を挟むように配置される。2つのスクライビングホイールは、マザー基板を平面視したときに同じ位置に位置付けられる。この状態で、2つのスクライビングホイールが同じ方向に同時に移動されて、マザー基板の各面にスクライブラインが形成される。   When the mother substrate having the above configuration is divided, a method of simultaneously forming scribe lines on both surfaces of the mother substrate using two scribe heads can be used (for example, see Patent Document 2). In this case, the two scribe heads are arranged so as to sandwich the mother substrate. The two scribing wheels are positioned at the same position when the mother board is viewed in plan. In this state, the two scribing wheels are simultaneously moved in the same direction, and a scribe line is formed on each surface of the mother substrate.

特開2006−137641号公報JP 2006-137441 A 特開2012−240902号公報JP 2012-240902 A

上記特許文献1にも示されるように、従前のマザー基板には、隣り合う液晶注入領域の間に、シール材が介在しない領域が存在していた。したがって、上記のように2つのスクライブヘッドによってマザー基板の両面に同時にスクライブラインを形成する場合には、シール材が介在しない領域に、スクライブラインを形成することができた。このようにスクライブラインを形成してマザー基板を分断すると、液晶パネルには、液晶注入領域の周りに所定幅の額縁領域が残ることとなる。   As shown in the above-mentioned Patent Document 1, a conventional mother substrate has a region where no sealing material is interposed between adjacent liquid crystal injection regions. Therefore, when the scribe lines are simultaneously formed on both surfaces of the mother substrate by the two scribe heads as described above, the scribe lines can be formed in the region where the sealing material is not interposed. When the scribe line is formed in this way and the mother substrate is divided, a frame region having a predetermined width remains around the liquid crystal injection region in the liquid crystal panel.

しかしながら、近年、特にモバイル用の液晶パネルにおいて、上記額縁領域を極限まで狭くすることが主流になりつつある。この要求に応えるためには、マザー基板においてシール材が介在しない領域が省略され、隣り合う液晶注入領域は、シール材のみによって区切られるよう構成される必要がある。この場合、スクライブラインは、シール材の直上および直下に形成されることになる。   However, in recent years, particularly in mobile liquid crystal panels, it has become mainstream to narrow the frame area to the limit. In order to meet this requirement, it is necessary to omit the region where the sealing material is not interposed in the mother substrate, and to configure the adjacent liquid crystal injection regions to be separated only by the sealing material. In this case, the scribe line is formed immediately above and directly below the sealing material.

ところが、このようにシール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成すると、2つのガラス基板にクラックが十分に入らないといった問題が本願発明者らによって確認された。このようにクラックが不十分な状態でブレイク工程が実行されると、ブレイク後の基板の端縁に細かい亀裂や破損が生じて、ガラス基板の強度が低下する恐れがある。   However, the inventors of the present application have confirmed that when the scribe lines are formed immediately above and below the sealing material in this way, cracks do not sufficiently enter the two glass substrates. When the break process is performed in such a state where cracks are insufficient, fine cracks and breakage may occur at the edge of the substrate after the break, and the strength of the glass substrate may be reduced.

かかる課題に鑑み、本発明は、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、十分な深さのクラックを基板に形成することが可能なスクライビングツールを提供することを目的とする。   In view of such problems, an object of the present invention is to provide a scribing tool capable of forming a sufficiently deep crack in a substrate when forming a scribe line directly above and below a sealing material. To do.

本願発明者らは、試行錯誤の上、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、マザー基板の上面および下面の各スクライブ位置をスクライブ方向に所定距離だけずらすことにより、各基板により深いクラックが入ることを発見した。本発明は、マザー基板の上面および下面の各スクライブ位置をスクライブ方向に所定距離だけずらしつつ、スクライビングホイールと反対側の面をローラで押さえることが可能なスクライビングツールに関するものである。   The inventors of the present application have made trial and error to shift the scribe positions on the upper surface and the lower surface of the mother substrate by a predetermined distance in the scribe direction when forming the scribe lines immediately above and below the seal material. It was discovered that deep cracks occurred in the substrate. The present invention relates to a scribing tool capable of pressing a surface opposite to a scribing wheel with a roller while shifting each scribe position on an upper surface and a lower surface of a mother substrate by a predetermined distance in the scribe direction.

本発明の主たるの態様は、第1基板と第2基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板にスクライブラインを形成する際に用いられるスクライビングツールに関する。本態様に係るスクライビングツールは、ホルダと、前記ホルダの下面に形成された第1の溝と、前記第1の溝を挟むように前記ホルダの下面に形成された一対の第2の溝と、前記第1の溝に回転可能に装着されたスクライビングホイールと、前記一対の第2の溝にそれぞれ回転可能に装着された一対のローラと、を備える。前記スクライビングホイールの回転軸と前記ローラの回転軸がスクライブ方向に所定距離だけ互いに離れている。   A main aspect of the present invention relates to a scribing tool used when a scribe line is formed on a mother substrate formed by bonding a first substrate and a second substrate with a sealing material. The scribing tool according to this aspect includes a holder, a first groove formed on the lower surface of the holder, and a pair of second grooves formed on the lower surface of the holder so as to sandwich the first groove, A scribing wheel rotatably mounted in the first groove; and a pair of rollers rotatably mounted in the pair of second grooves. The rotating shaft of the scribing wheel and the rotating shaft of the roller are separated from each other by a predetermined distance in the scribe direction.

本態様に係るスクライビングツールを用いることにより、マザー基板の上面および下面の各スクライブ位置をスクライブ方向に所定距離だけずらしつつ、スクライビングホイールと反対側の面をローラで押さえることが可能となる。これにより、クラックの深さを深くしつつ、クラックの形成状況を安定化させることができる。   By using the scribing tool according to this aspect, it is possible to press the surface opposite to the scribing wheel with a roller while shifting each scribe position on the upper surface and lower surface of the mother substrate by a predetermined distance in the scribe direction. Thereby, the crack formation state can be stabilized while increasing the depth of the crack.

本態様に係るスクライビングツールは、前記一対のローラの一部が前記スクライビングホイールの一部を挟むように、前記スクライビングホイールと前記一対のローラが配置されるよう構成され得る。この構成によれば、スクライビングホイールとローラとの間の距離をスクライブ方向に縮めることができる。   The scribing tool according to this aspect may be configured such that the scribing wheel and the pair of rollers are arranged such that a part of the pair of rollers sandwiches a part of the scribing wheel. According to this configuration, the distance between the scribing wheel and the roller can be reduced in the scribe direction.

本態様に係るスクライビングツールにおいて、前記ホルダは、磁性材料からなっており、円柱の側面を斜めに切り欠いて傾斜面が形成された形状とされ得る。こうすると、スクライブヘッドのホルダが装着される穴に磁石を設置することで、スクライビングツールを円滑にスクライブヘッドに装着することができる。また、この穴に前記傾斜面が当接するピンを配置することにより、スクライビングツールを正規の位置に位置決めすることができる。   In the scribing tool according to this aspect, the holder may be made of a magnetic material, and may have a shape in which an inclined surface is formed by obliquely cutting a side surface of a cylinder. If it carries out like this, a scribing tool can be smoothly attached to a scribe head by installing a magnet in a hole where a holder of a scribe head is attached. Moreover, the scribing tool can be positioned at a proper position by arranging a pin with which the inclined surface abuts in this hole.

この場合、前記第1の溝と前記第2の溝は前記ホルダの2つの側面に連通して形成され、前記傾斜面は、前記第1の溝と前記第2の溝が連通する2つの前記側面のうち一方の側面に設けられ、前記スクライビングホイールと前記一対のローラは、前記スクライビングホイールが前記一対のローラよりも前記傾斜面が形成された前記側面に近づくように形成される。   In this case, the first groove and the second groove are formed so as to communicate with two side surfaces of the holder, and the inclined surface includes two of the two grooves where the first groove and the second groove communicate with each other. The scribing wheel and the pair of rollers are provided on one of the side surfaces, and the scribing wheel and the pair of rollers are formed such that the scribing wheel is closer to the side surface on which the inclined surface is formed than the pair of rollers.

あるいは、前記第1の溝と前記第2の溝が前記ホルダの2つの側面に連通して形成され、前記傾斜面は、前記第1の溝と前記第2の溝が連通する2つの前記側面のうち一方の側面に設けられ、前記スクライビングホイールと前記一対のローラは、前記一対のローラが前記スクライビングホイールよりも前記傾斜面が形成された前記側面に近づくように形成される。   Alternatively, the first groove and the second groove are formed in communication with two side surfaces of the holder, and the inclined surface is formed by the two side surfaces in which the first groove and the second groove communicate with each other. The scribing wheel and the pair of rollers are formed such that the pair of rollers is closer to the side surface on which the inclined surface is formed than the scribing wheel.

このように、スクライビングホイールと一対のローラの配列順序が傾斜面を基準として互いに異なる2種類のスクライビングツールを予め準備しておくことにより、マザー基板を上下に挟む一対のスクライブヘッドに異なる種類のスクライビングツールをそれぞれ装着するだけで、上側のスクライビングホイールと下側のローラとを互いに対向させ、また、下側のスクライビングホイールと上側のローラとを互いに対向させることが可能となる。   Thus, by preparing in advance two types of scribing tools in which the order of arrangement of the scribing wheel and the pair of rollers is different from each other on the basis of the inclined surface, different types of scribing are performed on the pair of scribing heads that sandwich the mother substrate up and down. It is possible to make the upper scribing wheel and the lower roller face each other only by mounting each tool, and to make the lower scribing wheel and the upper roller face each other.

本態様に係るスクライビングツールにおいて、前記所定距離は、0.5mm以上に設定されることが望ましい。こうすると、クラックの深さを効果的に深くすることができる。   In the scribing tool according to this aspect, it is desirable that the predetermined distance is set to 0.5 mm or more. If it carries out like this, the depth of a crack can be deepened effectively.

また、本態様に係るスクライビングツールにおいて、前記スクライビングホイールは、円板の外周にV字状の刃先が形成されるとともに前記刃先の稜線に所定の間隔で溝を有して形成され得る。以下に示す実施の形態では、この種のスクライビングホイールによって実験が行われ、クラックが深く入ることが確認されている。   In the scribing tool according to this aspect, the scribing wheel may be formed with a V-shaped cutting edge formed on the outer periphery of the disc and with grooves at predetermined intervals on the edge line of the cutting edge. In the embodiment described below, an experiment was performed using this type of scribing wheel, and it was confirmed that cracks deeply entered.

以上のとおり、本発明によれば、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、十分な深さのクラックを基板に形成することが可能なスクライビングツールを提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a scribing tool capable of forming a crack with a sufficient depth in a substrate when forming a scribe line at a position immediately above and immediately below a sealing material. .

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。   The effects and significance of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments. However, the embodiment described below is merely an example when the present invention is implemented, and the present invention is not limited to what is described in the following embodiment.

実施の形態に係るスクライブ装置の構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the scribing apparatus which concerns on embodiment. 実施の形態に係るスクライブヘッドの構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the scribe head which concerns on embodiment. 実施の形態に係るスクライブヘッドの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the scribe head which concerns on embodiment. スクライブ方法1を説明する図である。It is a figure explaining the scribe method. スクライブ方法1による実験結果を示す図である。It is a figure which shows the experimental result by the scribe method 1. 実施の形態に係るスクライブ方法2を説明する図である。It is a figure explaining the scribe method 2 which concerns on embodiment. 実施の形態に係る他のスクライブ方法2による実験結果を示す図である。It is a figure which shows the experimental result by the other scribe method 2 which concerns on embodiment. 実施の形態に係るスクライブビングツールの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the scribing tool which concerns on embodiment. 実施の形態に係るスクライブビングツールの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the scribing tool which concerns on embodiment. 実施の形態に係るスクライブビングツールの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the scribing tool which concerns on embodiment. 実施の形態に係るスクライブビングツールの装着方法を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the mounting method of the scribing tool which concerns on embodiment. 変更例に係るスクライブビングツールの構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the scribing tool which concerns on the example of a change.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸が付記されている。X−Y平面は水平面に平行で、Z軸方向は鉛直方向である。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In each figure, an X axis, a Y axis, and a Z axis that are orthogonal to each other are added for convenience. The XY plane is parallel to the horizontal plane, and the Z-axis direction is the vertical direction.

<スクライブ装置>
図1(a)、(b)は、スクライブ装置1の構成を模式的に示す図である。図1(a)は、Y軸正側からスクライブ装置1を見た図、図1(b)は、X軸正側からスクライブ装置1を見た図である。
<Scribe device>
FIGS. 1A and 1B are diagrams schematically showing a configuration of the scribe device 1. FIG. 1A is a view of the scribe device 1 viewed from the Y axis positive side, and FIG. 1B is a view of the scribe device 1 viewed from the X axis positive side.

図1(a)を参照して、スクライブ装置1は、コンベア11と、支柱12a、12bと、ガイド13a、13bと、ガイド14a、14bと、摺動ユニット15、16と、2つのスクライブヘッド2を備える。   Referring to FIG. 1A, a scribing device 1 includes a conveyor 11, struts 12a and 12b, guides 13a and 13b, guides 14a and 14b, sliding units 15 and 16, and two scribing heads 2. Is provided.

図1(b)に示すように、コンベア11は、スクライブヘッド2が配置される箇所を除いて、Y軸方向に延びるように設けられている。コンベア11上には、マザー基板Gが載置される。マザー基板Gは、一対のガラス基板が相互に貼り合わされた基板構造を有する。マザー基板Gは、コンベア11によりY軸方向に送られる。   As shown in FIG.1 (b), the conveyor 11 is provided so that it may extend in a Y-axis direction except the location where the scribe head 2 is arrange | positioned. On the conveyor 11, a mother substrate G is placed. The mother substrate G has a substrate structure in which a pair of glass substrates are bonded to each other. The mother board G is sent in the Y-axis direction by the conveyor 11.

支柱12a、12bは、スクライブ装置1のベースにコンベア11を挟んで垂直に設けられている。ガイド13a、13bおよびガイド14a、14bは、それぞれ、X軸方向に平行となるように、支柱12a、12bの間に架設されている。摺動ユニット15、16は、それぞれ、ガイド13a、13b、ガイド14a、14bに摺動自在に設けられている。ガイド13a、13bおよびガイド14a、14には、それぞれ、所定の駆動機構が設けられており、この駆動機構により、摺動ユニット15、16がX軸方向に移動される。   The support columns 12 a and 12 b are provided vertically with the conveyor 11 interposed between the base of the scribe device 1. The guides 13a and 13b and the guides 14a and 14b are respectively installed between the columns 12a and 12b so as to be parallel to the X-axis direction. The sliding units 15 and 16 are slidably provided on the guides 13a and 13b and the guides 14a and 14b, respectively. Each of the guides 13a and 13b and the guides 14a and 14 is provided with a predetermined driving mechanism, and the sliding units 15 and 16 are moved in the X-axis direction by the driving mechanism.

摺動ユニット15、16には、それぞれ、スクライブヘッド2が装着されている。Z軸正側のスクライブヘッド2とZ軸負側のスクライブヘッド2には、それぞれ、マザー基板Gに対向するようにスクライビングツール30、40が取り付けられている。スクライビングツール30、40に保持されたスクライビングホイールがマザー基板Gの表面に押し付けられた状態でスクライブヘッド2がX軸方向に移動する。これにより、マザー基板Gの表面にスクライブラインが形成される。   A scribe head 2 is attached to each of the sliding units 15 and 16. The scribing tools 30 and 40 are attached to the Z-axis positive scribe head 2 and the Z-axis negative scribe head 2 so as to face the mother substrate G, respectively. The scribing head 2 moves in the X-axis direction in a state where the scribing wheel held by the scribing tools 30 and 40 is pressed against the surface of the mother substrate G. Thereby, a scribe line is formed on the surface of the mother substrate G.

<スクライブヘッド>
図2は、スクライブヘッド2の構成を示す一部分解斜視図、図3は、スクライブヘッド2の構成を示す斜視図である。
<Scribe head>
FIG. 2 is a partially exploded perspective view showing the configuration of the scribe head 2, and FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the scribe head 2.

図2を参照して、スクライブヘッド2は、昇降機構21と、スクライブライン形成機構22と、ベースプレート23と、トッププレート24と、ボトムプレート25と、ゴム枠26と、カバー27と、サーボモータ28とを備える。   Referring to FIG. 2, the scribe head 2 includes an elevating mechanism 21, a scribe line forming mechanism 22, a base plate 23, a top plate 24, a bottom plate 25, a rubber frame 26, a cover 27, and a servo motor 28. With.

昇降機構21は、サーボモータ28の駆動軸に連結された円筒カム21aと、昇降部21bの上面に形成されたカムフォロア21cとを備える。昇降部21bは、スライダー(図示せず)を介してベースプレート23に上下方向に移動可能に支持され、バネ21dによってZ軸正方向に付勢されている。バネ21dの付勢により、カムフォロア21cは円筒カム21aの下面に押し付けられている。昇降部21bはスクライブライン形成機構22に連結されている。サーボモータ28により円筒カム21aが回動すると、円筒カム21aのカム作用によって昇降部21bが昇降し、これに伴い、スクライブライン形成機構22が昇降する。スクライブライン形成機構22の下端に、スクライビングツール30、40が装着される。   The elevating mechanism 21 includes a cylindrical cam 21a connected to the drive shaft of the servo motor 28, and a cam follower 21c formed on the upper surface of the elevating part 21b. The elevating part 21b is supported by the base plate 23 so as to be movable in the vertical direction via a slider (not shown), and is urged in the positive direction of the Z axis by a spring 21d. The cam follower 21c is pressed against the lower surface of the cylindrical cam 21a by the bias of the spring 21d. The elevating part 21 b is connected to the scribe line forming mechanism 22. When the cylindrical cam 21a is rotated by the servo motor 28, the elevating part 21b is raised and lowered by the cam action of the cylindrical cam 21a, and accordingly, the scribe line forming mechanism 22 is raised and lowered. The scribing tools 30 and 40 are attached to the lower end of the scribe line forming mechanism 22.

ゴム枠26は、空気を通さない弾性部材である。ゴム枠26は、ベースプレート23の溝23a、トッププレート24の溝24aおよびボトムプレート25の溝25aに嵌まり込む形状を有している。ゴム枠26が溝23a、24a、25aに装着された状態で、ゴム枠26の表面は、ベースプレート23、トッププレート24およびボトムプレート25の側面よりも僅かに外側に突出する。   The rubber frame 26 is an elastic member that does not allow air to pass therethrough. The rubber frame 26 has a shape that fits into the groove 23 a of the base plate 23, the groove 24 a of the top plate 24, and the groove 25 a of the bottom plate 25. In a state where the rubber frame 26 is mounted in the grooves 23 a, 24 a, and 25 a, the surface of the rubber frame 26 protrudes slightly outward from the side surfaces of the base plate 23, the top plate 24, and the bottom plate 25.

カバー27は、前面部27a、右側面部27bおよび左側面部27cの3つの板部が折り曲げられた形状を有する。前面部27aの上下の端縁には、2つの孔27fが形成されている。   The cover 27 has a shape in which three plate portions of the front surface portion 27a, the right side surface portion 27b, and the left side surface portion 27c are bent. Two holes 27f are formed in the upper and lower edges of the front surface portion 27a.

ゴム枠26が溝23a、24a、25aに嵌め込まれた状態で、カバー27の右側面部27bと左側面部27cが外側に撓むように変形されて、カバー27がベースプレート23、トッププレート24およびボトムプレート25に取り付けられる。この状態で、前面部27aの上下の端縁に形成された2つの孔27fを介して、ネジがトッププレート24およびボトムプレート25に螺着される。さらに、ベースプレート23、トッププレート24およびボトムプレート25の溝23a、24a、25aのやや外側に形成されたネジ穴に、ネジが螺着される。これにより、カバー27が、ベースプレート23、トッププレート24およびボトムプレート25とネジの頭部とによって挟み込まれ、右側面部27bおよび左側面部27cの周縁部がゴム枠26に押し付けられる。こうして、図3に示すようにスクライブヘッド2が組み立てられる。   In a state where the rubber frame 26 is fitted in the grooves 23 a, 24 a, 25 a, the right side surface portion 27 b and the left side surface portion 27 c of the cover 27 are deformed so as to bend outward, and the cover 27 is transformed into the base plate 23, the top plate 24 and the bottom plate 25. It is attached. In this state, screws are screwed to the top plate 24 and the bottom plate 25 through two holes 27f formed at the upper and lower end edges of the front surface portion 27a. Further, screws are screwed into screw holes formed slightly outside the grooves 23a, 24a, and 25a of the base plate 23, the top plate 24, and the bottom plate 25. Thus, the cover 27 is sandwiched between the base plate 23, the top plate 24, the bottom plate 25, and the screw heads, and the peripheral portions of the right side surface portion 27b and the left side surface portion 27c are pressed against the rubber frame 26. In this way, the scribe head 2 is assembled as shown in FIG.

図1(a)に示すように、2つのスクライブヘッド2がマザー基板Gの上下にそれぞれ配される。2つのスクライブヘッド2は同じ構成となっている。2つのスクライブヘッド2に装着されるスクライビングツール30、40は、スクライブ方法に応じて変更される。以下に示す2つのスクライブ方法のうち、スクライブ方法1では、スクライビングホイール301、401のみを保持するスクライビングツール30、40が用いられる。また、スクライブ方法2では、スクライビングホイール301、401とローラ302、402を保持するスクライビングツール30、40が用いられる。   As shown in FIG. 1A, two scribe heads 2 are arranged above and below the mother substrate G, respectively. The two scribe heads 2 have the same configuration. The scribing tools 30 and 40 attached to the two scribe heads 2 are changed according to the scribe method. Of the following two scribing methods, scribing method 1 uses scribing tools 30 and 40 that hold only scribing wheels 301 and 401. In scribing method 2, scribing tools 30 and 40 that hold scribing wheels 301 and 401 and rollers 302 and 402 are used.

以下、これら2つのスクライブ方法について説明する。これら2つのスクライブ方法のうちスクライブ方法2が、実施の形態に係るものである。   Hereinafter, these two scribing methods will be described. Of these two scribing methods, scribing method 2 relates to the embodiment.

<スクライブ方法1>
図4(a)〜(c)は、本実施の形態に係るスクライブ方法を説明する図である。図4(a)はY軸負側からスクライブ位置付近を見たときの模式図、図4(b)はX軸正側からスクライブ位置付近を見たときの模式図、図4(c)はZ軸正側からスクライブ位置付近を見たときの模式図である。
<Scribe method 1>
4A to 4C are diagrams for explaining the scribing method according to the present embodiment. 4A is a schematic diagram when the vicinity of the scribe position is viewed from the Y-axis negative side, FIG. 4B is a schematic diagram when the vicinity of the scribe position is viewed from the X-axis positive side, and FIG. It is a schematic diagram when the scribe position vicinity is seen from the Z-axis positive side.

図4(a)に示すように、本スクライブ方法では、上側(Z軸正側)のスクライブヘッド2のスクライビングホイール301が、下側(Z軸負側)のスクライブヘッド2のスクライビングホイール401よりも、スクライブ方向(X軸正方向)に距離W1だけ先行するようにして、2つのスクライビングホイール301、401が移動される。2つのスクライビングホイール301、401は、それぞれ、軸301a、401aを回転軸として回転可能にスクライビングツール30、40が取り付けられている。   As shown in FIG. 4A, in this scribing method, the scribing wheel 301 of the upper (Z-axis positive side) scribing head 2 is more than the scribing wheel 401 of the lower (Z-axis negative side) scribing head 2. The two scribing wheels 301 and 401 are moved so as to advance by a distance W1 in the scribe direction (X-axis positive direction). The scribing tools 30 and 40 are attached to the two scribing wheels 301 and 401 so as to be rotatable about the axes 301a and 401a, respectively.

図4(b)を参照して、マザー基板Gは、シール材SLを介して2つのガラス基板G1、G2を貼り合わせて構成されている。ガラス基板G1にはカラーフィルタ(CF)が形成され、ガラス基板G2には薄膜トランジスタ(TFT)が形成されている。シール材SLと2つのガラス基板G1、G2によって、液晶注入領域Rが形成され、この液晶注入領域Rに液晶が注入される。2つのスクライビングホイール301、401は、Y軸方向に互いにずれることなく位置付けられる。スクライビングホイール301は、シール材SLの直上の位置においてガラス基板G1の表面に押し付けられ、スクライビングホイール401は、シール材SLの直下の位置においてガラス基板G2の表面に押し付けられる。   Referring to FIG. 4B, the mother substrate G is configured by bonding two glass substrates G1 and G2 through a sealing material SL. A color filter (CF) is formed on the glass substrate G1, and a thin film transistor (TFT) is formed on the glass substrate G2. A liquid crystal injection region R is formed by the sealing material SL and the two glass substrates G1 and G2, and liquid crystal is injected into the liquid crystal injection region R. The two scribing wheels 301 and 401 are positioned without being shifted from each other in the Y-axis direction. The scribing wheel 301 is pressed against the surface of the glass substrate G1 at a position directly above the sealing material SL, and the scribing wheel 401 is pressed against the surface of the glass substrate G2 at a position directly below the sealing material SL.

図4(c)に示すように、シール材SLは格子状に配置されている。2つのスクライビングホイール301、401は、シール材SLに沿ってX軸正方向に移動される。これにより、図4(b)、(c)に示すように、ガラス基板G1、G2の表面に、それぞれ、スクライブラインL1、L2が形成される。   As shown in FIG.4 (c), the sealing material SL is arrange | positioned at the grid | lattice form. The two scribing wheels 301 and 401 are moved in the positive direction of the X axis along the seal material SL. Thereby, as shown in FIGS. 4B and 4C, scribe lines L1 and L2 are formed on the surfaces of the glass substrates G1 and G2, respectively.

図4(a)〜(c)に示すスクライブ方法では、スクライビングホイール301と反対側(Z軸負側)のマザー基板Gの表面を押さえるローラは設けられておらず、また、スクライビングホイール401と反対側(Z軸正側)のマザー基板Gの表面を押さえるローラも設けられていない。   In the scribing method shown in FIGS. 4A to 4C, there is no roller for pressing the surface of the mother substrate G on the opposite side (Z-axis negative side) from the scribing wheel 301, and it is opposite to the scribing wheel 401. There is also no roller for pressing the surface of the mother substrate G on the side (Z-axis positive side).

<実験1>
本願発明者らは、図4(a)〜(c)に示すスクライブ方法に従ってマザー基板Gにスクライブラインを形成する実験を行った。以下、この実験と実験結果について説明する。
<Experiment 1>
The inventors of the present application conducted an experiment to form a scribe line on the mother substrate G in accordance with the scribe method shown in FIGS. Hereinafter, the experiment and the experimental result will be described.

実験では、厚みがそれぞれ0.2mmのガラス基板G1、G2をシール材SLを介して貼り合わせた基板(マザー基板)を用いた。貼り合わせ基板(マザー基板)のサイズは118mm×500mmである。スクライビングホイール301、401は、三星ダイヤモンド工業株式会社製、マイクロぺネット(三星ダイヤモンド工業株式会社の登録商標)を用いた。スクライビングホイール301、401は、それぞれ、円板の外周にV字状の刃先が形成されるとともに刃先の稜線に所定の間隔で溝を有する構造となっている。スクライビングホイール301、401は、直径3mm、刃先角度110°、溝個数550、溝深さ3μmである。   In the experiment, a substrate (mother substrate) in which glass substrates G1 and G2 each having a thickness of 0.2 mm were bonded together with a sealing material SL was used. The size of the bonded substrate (mother substrate) is 118 mm × 500 mm. For the scribing wheels 301 and 401, a micro penet (registered trademark of Samsung Diamond Industrial Co., Ltd.) manufactured by Samsung Diamond Industrial Co., Ltd. was used. Each of the scribing wheels 301 and 401 has a structure in which a V-shaped cutting edge is formed on the outer periphery of the disk and grooves are formed at predetermined intervals on the ridge line of the cutting edge. The scribing wheels 301 and 401 have a diameter of 3 mm, a cutting edge angle of 110 °, a groove number of 550, and a groove depth of 3 μm.

この構成のスクライビングホイール301、401を、それぞれ、図4(a)〜(c)に示すようにガラス基板G1、G2に押し付けつつ移動させてスクライブ動作を行った。スクライブ動作時にスクライビングホイール301、401に付与される荷重は6.5Nに制御した。また、スクライビングホイール301、401の移動速度は、一定(200mm/sec)とした。   The scribing wheels 301 and 401 having this configuration were moved while being pressed against the glass substrates G1 and G2, respectively, as shown in FIGS. The load applied to the scribing wheels 301 and 401 during the scribing operation was controlled to 6.5N. The moving speed of the scribing wheels 301 and 401 was constant (200 mm / sec).

以上の条件のもと、2つのスクライビングホイール301、401間の距離W1を変化させながら、ガラス基板G1、G2におけるクラックの浸透量を計測した。比較例として、スクライビングホイール301、401間の距離W1が0の場合のクラックの浸透量も計測した。各測定では、クラックの浸透量の他、リブマーク量も併せて計測した。   Under the above conditions, the amount of crack penetration in the glass substrates G1 and G2 was measured while changing the distance W1 between the two scribing wheels 301 and 401. As a comparative example, the amount of crack penetration when the distance W1 between the scribing wheels 301 and 401 was 0 was also measured. In each measurement, in addition to the amount of crack penetration, the amount of rib marks was also measured.

図5(a)〜(e)に実験結果を示す。図5(a)は、クラックの浸透量とリブマーク量を数値で示す図、図5(b)〜(e)は、スクライブライン上におけるマザー基板Gの断面写真であり、それぞれ、距離W1が0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mmの場合のものである。図5(b)〜(e)において、D1、D3はリブマーク量、D2、D4はクラックの浸透量を示している。   5A to 5E show the experimental results. FIG. 5A is a diagram showing the amount of crack penetration and the amount of rib marks, and FIGS. 5B to 5E are cross-sectional photographs of the mother substrate G on the scribe line, each having a distance W1 of 0. .4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm, and 1.0 mm. 5B to 5E, D1 and D3 indicate rib mark amounts, and D2 and D4 indicate crack penetration amounts.

図5(a)を参照すると、距離W1が0.6mmを超えると、距離W1が0mmの場合に比べて、ガラス基板G1のクラックの浸透量が大きくなっている。ガラス基板G1、G2のうち何れか一方に大きな浸透量でクラックが入ると、ブレイク工程において、マザー基板Gを適正に分断することができる。   Referring to FIG. 5A, when the distance W1 exceeds 0.6 mm, the amount of crack penetration of the glass substrate G1 is larger than when the distance W1 is 0 mm. If any one of the glass substrates G1 and G2 is cracked with a large amount of penetration, the mother substrate G can be appropriately divided in the breaking step.

たとえば、比較例(W1=0mm)のように、ガラス基板G1、G2におけるクラック量が共にガラス基板G1、G2の厚み(0.2mm)の半分程度であると、ブレイク工程において、マザー基板Gの両側からガラス基板G1、G2をそれぞれブレイクする必要がある。このようにマザー基板Gの両側からガラス基板G1、G2をそれぞれブレイクする動作が行われると、ガラス基板G1、G2の端縁に細かい亀裂や破損が生じて、ガラス基板G1、G2の強度が低下する惧れがある。   For example, as in the comparative example (W1 = 0 mm), if the amount of cracks in the glass substrates G1, G2 is about half the thickness (0.2 mm) of the glass substrates G1, G2, It is necessary to break the glass substrates G1 and G2 from both sides. When the operation of breaking the glass substrates G1 and G2 from both sides of the mother substrate G is performed in this way, fine cracks and breakage occur at the edges of the glass substrates G1 and G2, and the strength of the glass substrates G1 and G2 decreases. There is a fear.

これに対し、距離W1が0.6mm〜1.4mmである場合には、ガラス基板G2におけるクラックの浸透量は小さいものの、ガラス基板G1におけるクラックの浸透量が大きい。このようにガラス基板G1におけるクラックの浸透量が大きい場合、ブレイク工程では、クラックの浸透量が小さいガラス基板G2をマザー基板Gの一方側のみからブレイクする動作が行われればよく、このブレイク動作の際に、深くクラックが入ったガラス基板G1も同時にクラックに沿って分断される。このようにマザー基板Gの一方側のみからガラス基板G1、G2をブレイクすると、ガラス基板G1、G2の端縁に細かい亀裂や破損が生じることがなく、ガラス基板G1、G2の強度が高く保たれる。   On the other hand, when the distance W1 is 0.6 mm to 1.4 mm, although the crack penetration amount in the glass substrate G2 is small, the crack penetration amount in the glass substrate G1 is large. As described above, when the amount of crack penetration in the glass substrate G1 is large, in the breaking process, it is only necessary to perform an operation of breaking the glass substrate G2 having a small crack penetration amount from only one side of the mother substrate G. At this time, the glass substrate G1 having a deep crack is also cut along the crack. Thus, when the glass substrates G1 and G2 are broken only from one side of the mother substrate G, the edges of the glass substrates G1 and G2 are not cracked or broken, and the strength of the glass substrates G1 and G2 is kept high. It is.

以上の理由から、マザー基板Gの分断においては、ガラス基板G1、G2の何れか一方に大きな浸透量でクラックが入っていることが望ましい。本実験では、図5(a)に示すように、2つのスクライビングホイール301、401間の距離W1が0.6mmを超えると、比較例(W1=0mm)に比べて、ガラス基板G1のクラックの浸透量が大きくなっている。このことから、2つのスクライビングホイール301、401間の距離W1は、0.6mm以上であることが望ましいと言える。このように2つのスクライビングホイール301、401間の距離W1を設定することにより、マザー基板Gのブレイクを適正に行うことができる。   For the above reasons, in dividing the mother substrate G, it is desirable that either one of the glass substrates G1 and G2 is cracked with a large amount of penetration. In this experiment, as shown in FIG. 5A, when the distance W1 between the two scribing wheels 301 and 401 exceeds 0.6 mm, the crack of the glass substrate G1 is larger than that in the comparative example (W1 = 0 mm). The amount of penetration has increased. From this, it can be said that the distance W1 between the two scribing wheels 301 and 401 is desirably 0.6 mm or more. By setting the distance W1 between the two scribing wheels 301 and 401 in this way, the mother substrate G can be properly broken.

<スクライブ方法2>
図4(a)〜(c)に示すスクライブ方法(スクライブ方法1)では、スクライビングホイール301と反対側(Z軸負側)のマザー基板Gの表面がローラで押さえられておらず、また、スクライビングホイール401と反対側(Z軸正側)のマザー基板Gの表面もローラで押さえられていない。これに対し、本スクライブ方法では、スクライビングホイール301と反対側(Z軸負側)のマザー基板Gの表面と、スクライビングホイール401と反対側(Z軸正側)のマザー基板Gの表面が、それぞれ、ローラによって押さえられている。
<Scribe method 2>
In the scribing method (scribing method 1) shown in FIGS. 4A to 4C, the surface of the mother substrate G opposite to the scribing wheel 301 (Z-axis negative side) is not pressed by a roller, and scribing is performed. The surface of the mother substrate G opposite to the wheel 401 (Z-axis positive side) is not pressed by the roller. On the other hand, in this scribing method, the surface of the mother substrate G opposite to the scribe wheel 301 (Z-axis negative side) and the surface of the mother substrate G opposite to the scribe wheel 401 (Z-axis positive side) are respectively It is pressed by the roller.

図6(a)、(b)は、スクライブ方法2を説明する図である。図6(a)はY軸負側からスクライブ位置付近を見たときの模式図、図6(b)はX軸正側からスクライブ位置付近を見たときの模式図である。   6A and 6B are diagrams for explaining the scribing method 2. FIG. 6A is a schematic diagram when the vicinity of the scribe position is viewed from the Y axis negative side, and FIG. 6B is a schematic diagram when the vicinity of the scribe position is viewed from the X axis positive side.

図6(a)に示すように、本スクライブ方法では、スクライビングホイール301と反対側(Z軸負側)のマザー基板Gの表面が2つのローラ402で押さえられ、また、スクライビングホイール401と反対側(Z軸正側)のマザー基板Gの表面も2つのローラ302で押さえられている。2つのローラ302は、スクライブングホイール301を挟むように配置され、軸302aを回転軸として回転可能となっている。また、2つのローラ402は、スクライブングホイール401を挟むように配置され、軸402aを回転軸として回転可能となっている。   As shown in FIG. 6A, in this scribing method, the surface of the mother substrate G on the opposite side (Z-axis negative side) to the scribing wheel 301 is pressed by two rollers 402, and on the opposite side to the scribing wheel 401. The surface of the mother substrate G on the (Z axis positive side) is also pressed by the two rollers 302. The two rollers 302 are arranged so as to sandwich the scribe wheel 301, and are rotatable about a shaft 302a as a rotation axis. Further, the two rollers 402 are arranged so as to sandwich the scribe wheel 401, and are rotatable about the shaft 402a.

スクライブ方法1と同様、2つのスクライビングホイール301、401は、スクライブ方向(X軸方向)に距離W1だけずれている。2つのスクライビングホイール301、401は、それぞれ、ガラス基板G1、G2に押し付けられながら、シール材SLに沿って移動する。スクライビングホイール301と2つのローラ302との間にはY軸方向の隙間があり、スクライビングホイール401と2つのローラ402との間にもY軸方向の隙間がある。このため、ローラ302、402は、スクライビングホイール301、401によって形成されるスクライブラインL1、L2を跨ぐようにしてX軸正方向に移動する。   Similar to the scribing method 1, the two scribing wheels 301 and 401 are shifted by a distance W1 in the scribing direction (X-axis direction). The two scribing wheels 301 and 401 move along the sealing material SL while being pressed against the glass substrates G1 and G2, respectively. There is a gap in the Y-axis direction between the scribing wheel 301 and the two rollers 302, and there is also a gap in the Y-axis direction between the scribing wheel 401 and the two rollers 402. Therefore, the rollers 302 and 402 move in the positive direction of the X axis so as to straddle the scribe lines L1 and L2 formed by the scribing wheels 301 and 401.

<実験2>
本願発明者らは、図6(a)、(b)に示すスクライブ方法に従ってマザー基板Gにスクライブラインを形成する実験を行った。以下、この実験と実験結果について説明する。
<Experiment 2>
The inventors of the present application conducted an experiment to form a scribe line on the mother substrate G according to the scribe method shown in FIGS. Hereinafter, the experiment and the experimental result will be described.

本実験で用いたマザー基板Gとスクライビングホイール301、401は、上記実験1と同じとした。本実験では、スクライビングホイール301、401間の距離W1が2.2mmに設定された。また、スクライビングホイール301、401の移動速度は、一定(200mm/sec)とした。上側のスクライブヘッド2の荷重中心に対するスクライビングホイール301の偏心量は1.0mmであり、下側のスクライブヘッド2の荷重中心に対するスクライビングホイール401の偏心量は3.2mmであった。   The mother substrate G and scribing wheels 301 and 401 used in this experiment were the same as in Experiment 1 above. In this experiment, the distance W1 between the scribing wheels 301 and 401 was set to 2.2 mm. The moving speed of the scribing wheels 301 and 401 was constant (200 mm / sec). The eccentric amount of the scribing wheel 301 with respect to the load center of the upper scribe head 2 was 1.0 mm, and the eccentric amount of the scribing wheel 401 with respect to the load center of the lower scribe head 2 was 3.2 mm.

スクライビングホイール301、401の軸301a、401aの中心位置は、それぞれ、ローラ302、402の軸302a、402aの中心位置と、Z軸方向において一致し、ローラ302、402の直径は、それぞれ、スクライビングホイール301、401の直径と同じく3mmに設定した。   The center positions of the axes 301a and 401a of the scribing wheels 301 and 401 coincide with the center positions of the axes 302a and 402a of the rollers 302 and 402, respectively, in the Z-axis direction. The diameters of the rollers 302 and 402 are the scribing wheels, respectively. The same diameter as 301 and 401 was set to 3 mm.

以上の条件のもと、スクライビングツール30、40に付与される荷重を変化させながら、ガラス基板G1、G2におけるクラックの浸透量を計測した。   Under the above conditions, the amount of crack penetration in the glass substrates G1 and G2 was measured while changing the load applied to the scribing tools 30 and 40.

図7(a)〜(e)に実験結果を示す。図7(a)は、クラックの浸透量とリブマーク量を数値で示す図、図7(b)〜(e)は、スクライブライン上におけるマザー基板Gの断面写真であり、それぞれ、荷重が6N、7N、8N、9Nの場合のものである。図5(b)〜(e)において、D1、D3はリブマーク量、D2、D4はクラックの浸透量を示している。   An experimental result is shown to Fig.7 (a)-(e). FIG. 7A is a diagram showing numerical values of the amount of crack penetration and the amount of rib marks, and FIGS. 7B to 7E are cross-sectional photographs of the mother substrate G on the scribe line, each having a load of 6N, In the case of 7N, 8N, 9N. 5B to 5E, D1 and D3 indicate rib mark amounts, and D2 and D4 indicate crack penetration amounts.

図7(a)を参照すると、荷重が5Nから6Nに変化すると、ガラス基板G1におけるクラックの浸透量が急激に増加することが分かる。また、荷重が6Nを超えると、ガラス基板G1のクラックの浸透量がガラス基板G1の厚み(0.2mm)の80%を超え、ガラス基板G1に大きな浸透量でクラックが入る。上記のように、ガラス基板G1、G2のうち何れか一方に大きな浸透量でクラックが入ると、ブレイク工程において、マザー基板Gを適正に分断することができる。したがって、スクライブ方法2においては、スクライビングツール30、40に付与される荷重を6N以上に設定することが望ましいと言える。   Referring to FIG. 7A, it can be seen that when the load changes from 5N to 6N, the amount of crack penetration in the glass substrate G1 increases rapidly. When the load exceeds 6 N, the amount of crack penetration of the glass substrate G1 exceeds 80% of the thickness (0.2 mm) of the glass substrate G1, and cracks enter the glass substrate G1 with a large amount of penetration. As described above, if any one of the glass substrates G1 and G2 is cracked with a large amount of penetration, the mother substrate G can be appropriately divided in the breaking step. Therefore, in the scribing method 2, it can be said that it is desirable to set the load applied to the scribing tools 30 and 40 to 6 N or more.

なお、本実験では、上記実験1に比べて、ガラス基板G1に対するクラックの浸透量がさらに大きくなっている。したがって、クラックの浸透量を大きくしつつ安定的にクラックを形成するには、スクライブ方法2のように、マザー基板Gのスクライビングホイール301、401と反対側の面をローラ402、302で押さえるようにすることが望ましいと言える。   In this experiment, the amount of crack penetration into the glass substrate G1 is larger than that in Experiment 1. Therefore, to stably form a crack while increasing the amount of crack penetration, the surface opposite to the scribing wheels 301 and 401 of the mother substrate G is pressed by rollers 402 and 302 as in the scribing method 2. It can be said that it is desirable.

<スクライビングツール>
図8(a)、(b)は、それぞれ、スクライビングツール30、40の構成を示す斜視図である。図9(a)〜(c)は、スクライビングツール30の構成を示す左側面図、正面図、右側面図である。図10(a)〜(c)は、スクライビングツール30の構成を示す左側面図、正面図、右側面図である。
<Scribing tool>
FIGS. 8A and 8B are perspective views showing the structures of the scribing tools 30 and 40, respectively. 9A to 9C are a left side view, a front view, and a right side view showing the configuration of the scribing tool 30. FIG. FIGS. 10A to 10C are a left side view, a front view, and a right side view showing the configuration of the scribing tool 30.

スクライビングツール30、40は、スクライビングホイール301、401とローラ302、402の配列順序を除いて同様の構成を備えている。スクライビングツール30、40は、それぞれ、スクライビングホイール301、401とローラ302、402を保持するホルダ303、403を備える。ホルダ303、403は、強磁性体からなっている。   The scribing tools 30 and 40 have the same configuration except for the arrangement order of the scribing wheels 301 and 401 and the rollers 302 and 402. The scribing tools 30 and 40 include scribing wheels 301 and 401 and holders 303 and 403 for holding the rollers 302 and 402, respectively. The holders 303 and 403 are made of a ferromagnetic material.

ホルダ303、403は、スクライビングホイール301、401が装着される溝303a、403aと、ローラ302、402が装着される溝303b、403bと、傾斜面303c、403cとを備える。溝303a、403aと溝303b、403bは、ホルダ303、403の前後の側面に連通している。傾斜面303c、403cは、ホルダ303、403の円柱状の側面を前側から斜めに切り欠いて形成されている。スクライビングホイール301、401は、軸301a、401aをホルダ303、403の孔に嵌め込むことにより装着される。ローラ302、402は、軸302a、402aをホルダ303、403の孔に嵌め込むことにより装着される。   The holders 303 and 403 include grooves 303a and 403a in which the scribing wheels 301 and 401 are mounted, grooves 303b and 403b in which the rollers 302 and 402 are mounted, and inclined surfaces 303c and 403c. The grooves 303a and 403a and the grooves 303b and 403b communicate with the front and rear side surfaces of the holders 303 and 403. The inclined surfaces 303c and 403c are formed by cutting the cylindrical side surfaces of the holders 303 and 403 obliquely from the front side. The scribing wheels 301 and 401 are mounted by fitting the shafts 301 a and 401 a into the holes of the holders 303 and 403. The rollers 302 and 402 are mounted by fitting the shafts 302a and 402a into the holes of the holders 303 and 403.

図11(a)、(b)は、スクライブライン形成機構22に対するスクライビングツール30の取り付け方法を模式的に示す図である。図11(a)、(b)では、スクライブライン形成機構22の内部が透視された状態が示されている。   FIGS. 11A and 11B are diagrams schematically illustrating a method of attaching the scribing tool 30 to the scribe line forming mechanism 22. 11A and 11B show a state where the inside of the scribe line forming mechanism 22 is seen through.

スクライブライン形成機構22の下端には、スクライビングツール30を保持する保持部221が設けられ、この保持部221に、スクライビングツール30を挿入可能な穴222が形成されている。穴224の底には磁石224が設置され、穴224の中間位置にピン223が設けられている。上記のように、スクライビングツール30のホルダ303は強磁性体からなっている。   A holding portion 221 that holds the scribing tool 30 is provided at the lower end of the scribe line forming mechanism 22, and a hole 222 into which the scribing tool 30 can be inserted is formed in the holding portion 221. A magnet 224 is installed at the bottom of the hole 224, and a pin 223 is provided at an intermediate position of the hole 224. As described above, the holder 303 of the scribing tool 30 is made of a ferromagnetic material.

スクライブライン形成機構22にスクライビングツール30を取り付ける場合、スクライビングツール30のホルダ303が保持部221の穴222に挿入される。ホルダ303の上端が磁石224に接近するとホルダ303が磁石224に吸着される。このとき、ホルダ303の傾斜面303cがピン223に当接し、ホルダ303が正規の位置に位置決めされる。こうして、図11(b)に示すように、スクライビングツール30がスクライブライン形成機構22の下端に装着される。   When attaching the scribing tool 30 to the scribe line forming mechanism 22, the holder 303 of the scribing tool 30 is inserted into the hole 222 of the holding portion 221. When the upper end of the holder 303 approaches the magnet 224, the holder 303 is attracted to the magnet 224. At this time, the inclined surface 303c of the holder 303 comes into contact with the pin 223, and the holder 303 is positioned at a proper position. In this way, the scribing tool 30 is attached to the lower end of the scribe line forming mechanism 22 as shown in FIG.

スクライビングツール40も同様にしてスクライブライン形成機構22の下端に装着される。こうして、スクライビングツール30、40が、それぞれ、対応するスクライブヘッド2のスクライブライン形成機構22に装着されると、図6(a)、(b)に示すように、スクライビングホイール301に対応する位置にローラ402が位置付けられ、スクライビングホイール401に対応する位置にローラ302が位置付けられる。図8(a)、(b)に示す構成のスクライビングツール30、40を用いれば、スクライビングツール30、40をそれぞれ、対応するスクライブヘッド2のスクライブライン形成機構22に装着するだけで、スクライビングホイール301とスクライビングホイール401との距離W1を所定の距離に保ちつつ、スクライビングホイール301、401とローラ402、302とを互いに向き合わせることができる。   The scribing tool 40 is similarly attached to the lower end of the scribe line forming mechanism 22. Thus, when the scribing tools 30 and 40 are respectively attached to the scribe line forming mechanisms 22 of the corresponding scribe heads 2, as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), the scribing tools 30 and 40 are positioned at positions corresponding to the scribe wheel 301. The roller 402 is positioned, and the roller 302 is positioned at a position corresponding to the scribing wheel 401. If the scribing tools 30 and 40 having the configuration shown in FIGS. 8A and 8B are used, the scribing wheel 301 can be simply mounted on the scribing line forming mechanism 22 of the corresponding scribing head 2. The scribing wheels 301 and 401 and the rollers 402 and 302 can face each other while maintaining the distance W1 between the scribing wheel 401 and the scribing wheel 401 at a predetermined distance.

なお、上記実験2は、図8(a)、(b)に示す構成のスクライビングツール30、40を用いて行った。また、上記実験1は、ホルダ303、403から溝303b、403bが省略され、溝303a、403aのみを有するホルダ303、403に、それぞれ、スクライビングホイール301、401が装着されたスクライビングツール30、40を用いて行った。   The experiment 2 was performed using the scribing tools 30 and 40 having the configuration shown in FIGS. In Experiment 1, the grooves 303b and 403b are omitted from the holders 303 and 403, and the scribing tools 30 and 40 with the scribing wheels 301 and 401 attached to the holders 303 and 403 having only the grooves 303a and 403a, respectively. Used.

<実施形態の効果>
本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
<Effect of embodiment>
According to the present embodiment, the following effects are exhibited.

図8〜図10に示すスクライビングツール30、40を用いることにより、マザー基板の上面および下面の各スクライブ位置をスクライブ方向に所定距離だけずらしつつ、スクライビングホイールと反対側の面をローラで押さえることが可能となる。これにより、実験2で示したとおり、シール材SLの直上の位置に、深いクラックでスクライブラインL1を形成することができる。スクライビングツール30、40にローラ302、402を設けることにより、クラックの浸透量をさらに大きくしつつ安定的にクラックを形成することができる。   By using the scribing tools 30 and 40 shown in FIG. 8 to FIG. 10, it is possible to press the surface opposite to the scribing wheel with a roller while shifting each scribe position on the upper surface and lower surface of the mother substrate by a predetermined distance in the scribe direction. It becomes possible. Thereby, as shown in Experiment 2, the scribe line L1 can be formed with a deep crack at a position directly above the seal material SL. By providing the rollers 302 and 402 on the scribing tools 30 and 40, it is possible to stably form a crack while further increasing the amount of crack penetration.

図8〜図10に示すスクライビングツール30、40では、一対のローラ302、402の一部がスクライビングホイール301、401の一部を挟むように、スクライビングホイール301、401と一対のローラ302、402が配置されている。この構成によれば、スクライビングホイール301、401とローラ302、402との間の距離をスクライブ方向に縮めることができる。   In the scribing tools 30 and 40 shown in FIGS. 8 to 10, the scribing wheels 301 and 401 and the pair of rollers 302 and 402 are arranged such that a part of the pair of rollers 302 and 402 sandwiches a part of the scribing wheels 301 and 401. Has been placed. According to this configuration, the distance between the scribing wheels 301 and 401 and the rollers 302 and 402 can be reduced in the scribe direction.

図8〜図10に示すスクライビングツール30、40は、ホルダ303、403が磁性材料からなっており、円柱の側面を斜めに切り欠いて傾斜面303c、403cが形成された形状となっている。このため、スクライブヘッド2のホルダ303、403が装着される穴222に磁石224を設置することで、スクライビングツール30、40を円滑にスクライブヘッド2に装着することができる。また、この穴222に傾斜面303c、403cが当接するピン223を配置することにより、磁石224による吸着力を利用してスクライビングツール30、40を正規の位置に位置決めすることができる。   The scribing tools 30 and 40 shown in FIGS. 8 to 10 have a shape in which the holders 303 and 403 are made of a magnetic material, and the inclined surfaces 303c and 403c are formed by obliquely cutting the side surfaces of the cylinder. For this reason, the scribing tools 30 and 40 can be smoothly mounted on the scribe head 2 by installing the magnet 224 in the hole 222 in which the holders 303 and 403 of the scribe head 2 are mounted. Further, by arranging the pin 223 with which the inclined surfaces 303c and 403c abut in the hole 222, the scribing tools 30 and 40 can be positioned at regular positions using the attractive force of the magnet 224.

また、図8(a)、(b)に示す2種類のスクライビングツール30、40を用いることにより、スクライビングツール30、40をそれぞれ、対応するスクライブヘッド2のスクライブライン形成機構22に装着するだけで、スクライビングホイール301とスクライビングホイール401との距離W1を所定の距離に保ちつつ、スクライビングホイール301、401とローラ402、302とを互いに向き合わせることができる。   Further, by using the two types of scribing tools 30 and 40 shown in FIGS. 8A and 8B, the scribing tools 30 and 40 can be simply mounted on the scribe line forming mechanism 22 of the corresponding scribe head 2, respectively. The scribing wheels 301 and 401 and the rollers 402 and 302 can face each other while maintaining the distance W1 between the scribing wheel 301 and the scribing wheel 401 at a predetermined distance.

<変更例>
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施の形態も上記以外に種々の変更が可能である。
<Example of change>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made to the embodiments of the present invention other than the above.

たとえば、上記実施の形態では、刃先の稜線に一定間隔で溝が形成されたスクライビングホールが用いられたが、稜線に溝が形成されていないスクライビングホイールを用いても同様の効果が奏されることが想定され得る。スクライビングホイール(刃先)の大きさや形状は、上記実施の形態に記載されたものに限定されるものではなく、他の大きさや形状、種類の刃先を適宜用いることができる。   For example, in the above embodiment, a scribing hole in which grooves are formed at regular intervals on the edge line of the blade edge is used, but the same effect can be obtained even if a scribing wheel in which grooves are not formed on the edge line is used. Can be assumed. The size and shape of the scribing wheel (blade edge) are not limited to those described in the above embodiment, and other sizes, shapes, and types of blade edges can be used as appropriate.

また、上記実施の形態では、マザー基板Gの上側のスクライビングホイール301を下側のスクライビングホイール401に対してスクライブ方向に先行させたが、マザー基板Gの下側のスクライビングホイール301を上側のスクライビングホイール401に対してスクライブ方向に先行させても良い。この場合も、上記と同様の効果が奏され得る。   In the above embodiment, the upper scribing wheel 301 of the mother board G is preceded in the scribing direction with respect to the lower scribing wheel 401. However, the lower scribing wheel 301 of the mother board G is used as the upper scribing wheel. 401 may be preceded in the scribe direction. In this case, the same effect as described above can be obtained.

また、図6(a)、(b)および図8(a)、(b)の構成では、スクライビングホイール301、401の軸301a、401aの中心位置が、それぞれ、ローラ302、402の軸302a、402aの中心位置と、Z軸方向において一致し、スクライビングホイール301、401の直径が、それぞれ、ローラ302、402の直径と同じとされた。しかしながら、スクライビングホイール301、401とローラ302、402の関係は、これに限定されるものではなく、他に種々の変更が可能である。   Further, in the configurations of FIGS. 6A and 6B and FIGS. 8A and 8B, the center positions of the shafts 301a and 401a of the scribing wheels 301 and 401 are the shafts 302a and 302a of the rollers 302 and 402, respectively. The center position of 402a coincides with the Z-axis direction, and the diameters of the scribing wheels 301 and 401 are the same as the diameters of the rollers 302 and 402, respectively. However, the relationship between the scribing wheels 301 and 401 and the rollers 302 and 402 is not limited to this, and various other changes are possible.

たとえば、図12(a)に示すように、スクライブングホイール301の直径がローラ302の直径よりもΔd1だけ大きくても良く、あるいは、図12(b)に示すように、スクライブングホイール301の直径がローラ302の直径よりもΔd2だけ小さくても良い。また、図12(c)に示すように、スクライブングホイール301の軸301aの中心位置がローラ302の軸302aの中心位置よりもΔd3だけZ軸負方向にずれていても良く、あるいは、図12(d)に示すように、スクライブングホイール301の軸301aの中心位置がローラ302の軸302aの中心位置よりもΔd4だけZ軸正方向にずれていても良い。スクライビングホイール401とローラ402についても同様に変更され得る。   For example, as shown in FIG. 12 (a), the diameter of the scribe wheel 301 may be larger by Δd1 than the diameter of the roller 302. Alternatively, as shown in FIG. May be smaller than the diameter of the roller 302 by Δd2. Also, as shown in FIG. 12C, the center position of the shaft 301a of the scribe wheel 301 may be shifted in the negative direction of the Z axis by Δd3 from the center position of the shaft 302a of the roller 302. As shown in (d), the center position of the shaft 301a of the scribe wheel 301 may be shifted in the positive direction of the Z axis by Δd4 from the center position of the shaft 302a of the roller 302. The scribing wheel 401 and the roller 402 can be similarly changed.

なお、図12(b)、(d)の構成例では、ローラ302の下端がスクライブングホイール301の下端よりも下側にあるため、スクライブ動作時に、ローラ302aがより強くガラス基板G1に押し付けられる。このようにローラ302aが強く押し付けられると、ガラス基板G1がZ軸負方向に撓み、これにより、ガラス基板G1の裏面にクラックを開く方向の引っ張り力が掛かる。このため、ローラ302が押しつけられたガラス基板G1の部分の裏面に他方のスクライビングホイール401の刃先が押しつけられると、この引っ張り力によってクラックが深く入り易くなる。よって、図12(b)、(d)の構成例では、ローラ302aに対応する裏側のスクライビングホイール401によって、より深くクラックが形成されるとの作用が想定され得る。   12B and 12D, since the lower end of the roller 302 is below the lower end of the scribe wheel 301, the roller 302a is more strongly pressed against the glass substrate G1 during the scribe operation. . When the roller 302a is strongly pressed in this way, the glass substrate G1 is bent in the negative Z-axis direction, and thereby a tensile force is applied in the direction of opening a crack on the back surface of the glass substrate G1. For this reason, when the cutting edge of the other scribing wheel 401 is pressed against the back surface of the portion of the glass substrate G1 to which the roller 302 is pressed, cracks are likely to deeply enter due to this pulling force. Therefore, in the configuration examples of FIGS. 12B and 12D, it can be assumed that a crack is formed deeper by the back side scribing wheel 401 corresponding to the roller 302a.

この他、マザー基板Gの構成、厚み、材質等は、上記実施の形態に示すものに限定されるものではなく、他の構成のマザー基板Gの切断にも、スクライブツール30、40を用いることができる。   In addition, the configuration, thickness, material, and the like of the mother substrate G are not limited to those shown in the above embodiment, and the scribe tools 30 and 40 are used for cutting the mother substrate G of other configurations. Can do.

本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。   The embodiments of the present invention can be appropriately modified in various ways within the scope of the technical idea shown in the claims.

30、40 … スクライビングツール
301、401 … スクライビングホイール
302、402 … ローラ
303、403 … ホルダ
303a、403a … 溝(第1の溝)
303b、403b … 溝(第2の溝)
303c、403c … 傾斜面
30, 40 ... scribing tool 301, 401 ... scribing wheel 302, 402 ... roller 303, 403 ... holder 303a, 403a ... groove (first groove)
303b, 403b ... groove (second groove)
303c, 403c ... inclined surface

Claims (7)

第1基板と第2基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板にスクライブラインを形成する際に用いられるスクライビングツールであって、
ホルダと、
前記ホルダの下面に形成された第1の溝と、
前記第1の溝を挟むように前記ホルダの下面に形成された一対の第2の溝と、
前記第1の溝に回転可能に装着されたスクライビングホイールと、
前記一対の第2の溝にそれぞれ回転可能に装着された一対のローラと、を備え、
前記スクライビングホイールの回転軸と前記ローラの回転軸がスクライブ方向に所定距離だけ互いに離れている、
ことを特徴とするスクライビングツール。
A scribing tool used to form a scribe line on a mother substrate formed by bonding a first substrate and a second substrate with a sealing material,
A holder,
A first groove formed on the lower surface of the holder;
A pair of second grooves formed on the lower surface of the holder so as to sandwich the first groove;
A scribing wheel rotatably mounted in the first groove;
A pair of rollers rotatably mounted in the pair of second grooves, respectively.
The rotating shaft of the scribing wheel and the rotating shaft of the roller are separated from each other by a predetermined distance in the scribe direction,
A scribing tool characterized by that.
請求項1に記載のスクライビングツールにおいて、
前記一対のローラの一部が前記スクライビングホイールの一部を挟むように、前記スクライビングホイールと前記一対のローラが配置されている、
ことを特徴とするスクライビングツール。
The scribing tool according to claim 1,
The scribing wheel and the pair of rollers are arranged such that a part of the pair of rollers sandwiches a part of the scribing wheel.
A scribing tool characterized by that.
請求項1または2に記載のスクライビングツールにおいて、
前記ホルダは、磁性材料からなっており、円柱の側面を斜めに切り欠いて傾斜面が形成されている、
ことを特徴とするスクライビングツール。
The scribing tool according to claim 1 or 2,
The holder is made of a magnetic material, and an inclined surface is formed by obliquely notching a side surface of a cylinder.
A scribing tool characterized by that.
請求項3に記載のスクライビングツールにおいて、
前記第1の溝と前記第2の溝が前記ホルダの2つの側面に連通して形成され、
前記傾斜面は、前記第1の溝と前記第2の溝が連通する2つの前記側面のうち一方の側面に設けられ、
前記スクライビングホイールと前記一対のローラは、前記スクライビングホイールが前記一対のローラよりも前記傾斜面が形成された前記側面に近づくように形成されている、
ことを特徴とするスクライビングツール。
The scribing tool according to claim 3,
The first groove and the second groove are formed in communication with two side surfaces of the holder;
The inclined surface is provided on one side surface of the two side surfaces where the first groove and the second groove communicate with each other;
The scribing wheel and the pair of rollers are formed such that the scribing wheel is closer to the side surface on which the inclined surface is formed than the pair of rollers.
A scribing tool characterized by that.
請求項3に記載のスクライビングツールにおいて、
前記第1の溝と前記第2の溝が前記ホルダの2つの側面に連通して形成され、
前記傾斜面は、前記第1の溝と前記第2の溝が連通する2つの前記側面のうち一方の側面に設けられ、
前記スクライビングホイールと前記一対のローラは、前記一対のローラが前記スクライビングホイールよりも前記傾斜面が形成された前記側面に近づくように形成されている、
ことを特徴とするスクライビングツール。
The scribing tool according to claim 3,
The first groove and the second groove are formed in communication with two side surfaces of the holder;
The inclined surface is provided on one side surface of the two side surfaces where the first groove and the second groove communicate with each other;
The scribing wheel and the pair of rollers are formed such that the pair of rollers is closer to the side surface on which the inclined surface is formed than the scribing wheel.
A scribing tool characterized by that.
請求項1ないし5の何れか一項に記載のスクライビングツールにおいて、
前記所定距離は、0.5mm以上に設定される、
ことを特徴とするスクライビングツール。
The scribing tool according to any one of claims 1 to 5,
The predetermined distance is set to 0.5 mm or more.
A scribing tool characterized by that.
請求項1ないし6の何れか一項に記載のスクライビングツールにおいて、
前記スクライビングホイールは、円板の外周にV字状の刃先が形成されるとともに前記刃先の稜線に所定の間隔で溝を有して形成されている、
ことを特徴とするスクライビングツール。
The scribing tool according to any one of claims 1 to 6,
The scribing wheel has a V-shaped cutting edge formed on the outer periphery of the disc and is formed with grooves at predetermined intervals on the ridge line of the cutting edge.
A scribing tool characterized by that.
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