JPH07138039A - Scribing apparatus - Google Patents
Scribing apparatusInfo
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- JPH07138039A JPH07138039A JP28335393A JP28335393A JPH07138039A JP H07138039 A JPH07138039 A JP H07138039A JP 28335393 A JP28335393 A JP 28335393A JP 28335393 A JP28335393 A JP 28335393A JP H07138039 A JPH07138039 A JP H07138039A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
- C03B33/076—Laminated glass comprising interlayers
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- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、脆性板にその割断予定
ラインに沿って切り溝を形成するスクライブ装置に関
し、特に、割断予定ラインに沿って深く真っ直ぐな切り
溝を形成することが可能なスクライブ装置に関する。本
発明は、割断予定ラインの形状によっては切り溝形成と
同時に脆性板の割断が可能である。本発明は、光電変換
素子、ＴＦＴ等の回路素子が形成された第１の脆性板に
接着剤を介し第２の脆性板が貼り付けられた積層基板の
割断に特に有効に適用可能である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a scribing device for forming a cut groove on a brittle plate along a planned cutting line, and particularly to a deep straight groove formed along the planned cut line. Regarding a scribe device. According to the present invention, the brittle plate can be cleaved at the same time when the kerf is formed depending on the shape of the planned cleaving line. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is particularly effectively applicable to cleaving a laminated substrate in which a second brittle plate is attached to a first brittle plate on which circuit elements such as photoelectric conversion elements and TFTs are formed with an adhesive.
【０００２】[0002]
【従来の技術】脆性板の割断方法として、脆性板の表面
に割断予定ラインに沿って切り溝を形成し、形成された
切り溝の両側に曲げモーメントを加えて、前記切り溝を
深く成長させることにより、脆性板を割断する方法が知
られている。直線状の切り溝を形成するスクライブで
は、従来の方法でも均一なクラック（切り溝）が得られ
るが、曲線状のクラックを形成するスクライブでは、直
線に比べクラックが深く入らない事、クラックが真下に
入らず曲がってしまう事が分かっている。このクラック
は割断精度に大きな影響を与える為、深く真直な事がま
ず要求される。2. Description of the Related Art As a method for cleaving a brittle plate, a kerf is formed on the surface of the brittle plate along a planned cutting line, and a bending moment is applied to both sides of the formed kerf to grow the kerf deeply. Therefore, a method of breaking a brittle plate is known. With a scribe that forms a linear kerf, uniform cracks (grooves) can be obtained even with the conventional method, but with a scribe that forms a curved crack, the crack does not go deeper than a straight line, and the crack is directly below. I know that it will bend without entering. Since these cracks greatly affect the cutting accuracy, deep and straightness is required first.
【０００３】半導体センサ等の製品は、第１の脆性板上
に多数の素子が形成された後、接着剤により第２の脆性
板が積層されている。このような２枚以上の貼り合わせ
脆性板すなわち積層基板の従来の切断方法としては特開
昭５９−２１７６３１号公報のガラス板の切断方法や、
特開昭５７−１７５７４１号公報のガラスの切断方法の
ように、１枚のガラスにクラックライン（切り溝パター
ン）を入れて、もう一方のガラス側からクラックライン
の反対側を加圧する方法や、１枚のガラスにクラックを
入れ、裏がえしし、もう一方のガラスにもクラックを入
れ、どちらかの面を強く押す方法が行われていた。この
ような脆性板が積層された積層基板は、１枚の脆性板よ
りも割断予定ラインに沿った割断が難しく、特に割断予
定ラインが曲線の場合は高精度の割断が困難である。し
たがって、積層基板の場合には、特に深い切り溝を形成
する必要がある。In a product such as a semiconductor sensor, a large number of elements are formed on a first brittle plate, and then a second brittle plate is laminated with an adhesive. As a conventional method for cutting two or more bonded brittle plates, that is, a laminated substrate, there is a method for cutting a glass plate disclosed in JP-A-59-217631,
A method of inserting a crack line (cutting groove pattern) into one piece of glass and pressing the opposite side of the crack line from the other glass, as in the glass cutting method of JP-A-57-175741. A method has been used in which one glass is cracked, turned upside down, the other glass is also cracked, and either side is strongly pressed. A laminated board in which such brittle plates are laminated is more difficult to cut along a line to be cut than a single brittle plate, and particularly if the line to be cut is a curve, it is difficult to cut with high accuracy. Therefore, in the case of a laminated substrate, it is necessary to form a deep kerf.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明は前述の事情
（及び検討結果）に鑑み、下記（Ｏ01）の記載内容を課
題とする。 （Ｏ01） 脆性板に形成する切り溝の形状が曲線であっ
ても、曲げモーメントの併用により深い切り溝を形成で
きるスクライブ装置を提供すること。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above circumstances (and examination results), the present invention has as its subject the contents described in (O01) below. (O01) To provide a scribe device capable of forming a deep kerf by using a bending moment in combination even if the kerf formed in the brittle plate has a curved shape.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】次に、前記課題を解決す
るために案出した本発明を説明するが、本発明の要素に
は、後述の実施例の要素との対応を容易にするため、実
施例の要素の符号をカッコで囲んだものを付記する。な
お、本発明を後述の実施例の符号と対応させて説明する
理由は、本発明の理解を容易にするためであり、本発明
の範囲を実施例に限定するためではない。The present invention devised to solve the above problems will now be described. The elements of the present invention are to facilitate correspondence with the elements of the embodiments described later. Note that the reference numerals of the elements of the embodiments are enclosed in parentheses. The reason why the present invention is described in association with the reference numerals of the embodiments described later is to facilitate the understanding of the present invention and not to limit the scope of the present invention to the embodiments.
【０００６】（本発明）前記課題を解決するために、本
発明のスクライブ装置は、脆性板載置面（４a）と、こ
の脆性板載置面（４a）に載置された脆性板（Ｂ）上面
のスクライブ予定ラインに沿って、脆性板（Ｂ）上面に
押圧されながら移動するスクライブチップ（１４）とを
備え、前記脆性板（Ｂ）上面に切り溝を形成するスクラ
イブ装置において、下記の要件を備えたことを特徴とす
る、 （Ｙ01） 前記脆性板載置面（４a）は、スクライブ予
定ラインに沿って配置された硬度の高い線状載置部材
（５）と、上方から押圧したとき下方に変形可能な弾性
部材（６）により形成されたこと。 （Ｙ02） 前記スクライブチップ（１４）の両側にスク
ライブチップ（１４）と連動して脆性板（Ｂ）上面を押
圧しながら移動し且つ脆性板（Ｂ）に前記線状載置部材
（５）との接触面を支点とする曲げモーメントを発生さ
せる押圧ローラ（１７，１７）。(Invention) In order to solve the above-mentioned problems, a scribing apparatus of the present invention comprises a brittle plate mounting surface (4a) and a brittle plate (B) mounted on the brittle plate mounting surface (4a). ) A scribing device having a scribing tip (14) that moves while being pressed against the upper surface of the brittle plate (B) along a planned scribing line on the upper surface, wherein a scribe groove is formed on the upper surface of the brittle plate (B), (Y01) The brittle plate mounting surface (4a) is pressed from above with the linear mounting member (5) having high hardness arranged along the planned scribe line. When formed by an elastic member (6) which can be deformed downward. (Y02) The linear placement member (5) is moved to both sides of the scribing chip (14) while pressing the upper surface of the brittle plate (B) in conjunction with the scribing chip (14) and on the brittle plate (B). Pressing rollers (17, 17) that generate a bending moment with the contact surface of as a fulcrum.
【０００７】（本発明の実施態様１）前記本発明のスク
ライブ装置の実施態様１は、前記本発明において下記の
要件（Ｙ03）を備えたことを特徴とする、 （Ｙ03） 前記スクライブチップ（１４）およびその両
側の各押圧ローラ（１７，１７）に、それぞれ独立に押
圧力を加える押圧手段（８および１８）を有すること。(Embodiment 1 of the present invention) Embodiment 1 of the scribing apparatus of the present invention is characterized in that the following requirement (Y03) is provided in the present invention: (Y03) The scribing chip (14) ) And the pressure rollers (17, 17) on both sides of the pressure roller (17, 17) are provided with pressing means (8 and 18) for independently applying a pressing force.
【０００８】（本発明の実施態様２）前記本発明のスク
ライブ装置の実施態様２は、前記本発明において下記の
要件（Ｙ04）を備えたことを特徴とする、 （Ｙ04） 前記スクライブチップ（１４）の両側の各押
圧ローラ（１７，１７）の位置を、前記スクライブチッ
プ（１４）に対してそれぞれ独立に調節するローラ位置
調節手段（１６）を有すること。(Embodiment 2 of the present invention) Embodiment 2 of the scribing apparatus of the present invention is characterized in that the following requirement (Y04) is provided in the present invention: (Y04) The scribing chip (14) ) Has roller position adjusting means (16) for adjusting the position of each pressing roller (17, 17) independently of each other with respect to the scribe chip (14).
【０００９】[0009]
（本発明の作用）次に、前述の特徴を備えた本発明のス
クライブ装置の作用を説明する。前記脆性板載置面（４
a）は、スクライブ予定ラインに沿って配置された硬度
の高い線状載置部材（５）と、上方から押圧したとき下
方に変形可能な弾性部材（６）により形成されている。
スクライブ装置のスクライブチップ（１４）は、前記脆
性板載置面（４a）に載置された脆性板（Ｂ）上面のス
クライブ予定ラインに沿って、脆性板（Ｂ）上面を押圧
しながら移動する。このとき、脆性板（Ｂ）上面には前
記スクライブ予定ラインに沿って切り溝が形成される。
また、前記スクライブチップ（１４）の両側に配置され
た各押圧ローラ（１７，１７）は、スクライブチップ
（１４）と連動して脆性板（Ｂ）上面を押圧しながら移
動し、脆性板（Ｂ）に前記線状載置部材（５）との接触
面を支点とする曲げモーメントを発生させる。この曲げ
モーメントにより脆性板（Ｂ）は前記支点の両側部分が
下方に屈曲する。このとき、前記脆性板（Ｂ）の上面に
形成された切り溝は下方に進展して深くなる。(Operation of the present invention) Next, the operation of the scribing apparatus of the present invention having the above-mentioned features will be described. The brittle plate mounting surface (4
(a) is formed by a linear mounting member (5) having a high hardness, which is arranged along the scribe line, and an elastic member (6) which is deformable downward when pressed from above.
The scribing chip (14) of the scribing device moves along the planned scribing line on the upper surface of the brittle plate (B) placed on the brittle plate mounting surface (4a) while pressing the upper surface of the brittle plate (B). . At this time, a kerf is formed on the upper surface of the brittle plate (B) along the planned scribe line.
In addition, the pressing rollers (17, 17) arranged on both sides of the scribe chip (14) move while pressing the upper surface of the brittle plate (B) in conjunction with the scribe chip (14) to move the brittle plate (B). ), A bending moment is generated with the contact surface with the linear mounting member (5) as a fulcrum. The bending moment causes the brittle plate (B) to bend downward on both sides of the fulcrum. At this time, the kerf formed on the upper surface of the brittle plate (B) progresses downward and becomes deep.
【００１０】（本発明の実施態様１の作用）前記本発明
のスクライブ装置の実施態様１では、前記スクライブチ
ップ（１４）およびその両側の各押圧ローラ（１７，１
７）はそれぞれの押圧手段（８および１８）により、そ
れぞれ独立に押圧力を加えられるので、スクライブチッ
プ（１４）により形成される切り溝の深さおよび前記各
押圧ローラ（１７，１７）によって進展する切り溝の深
さ等を、脆性板（Ｂ）の材質、スクライブ予定ラインの
形状等に応じて適切に調節することができる。(Operation of Embodiment 1 of the Present Invention) In Embodiment 1 of the scribing apparatus of the present invention, the scribing chip (14) and the pressing rollers (17, 1) on both sides thereof are provided.
7) can be independently applied with pressing force by the pressing means (8 and 18), so that the depth of the kerf formed by the scribe tip (14) and the pressing roller (17, 17) It is possible to appropriately adjust the depth of the cut grooves and the like according to the material of the brittle plate (B), the shape of the scheduled scribing line, and the like.
【００１１】（本発明の実施態様２の作用）前記本発明
のスクライブ装置の実施態様２のローラ位置調節手段
（１６）は、前記スクライブチップ（１４）の位置に対
して、前記スクライブチップ（１４）の両側の各押圧ロ
ーラ（１７，１７）の位置をそれぞれ独立に調節するの
で、例えば曲線のスクライブ予定ラインに沿う切り溝を
形成するときには、スクライブチップ（１４）の外側を
移動する押圧ローラ（１７）をスクライブチップ（１
４）よりも進行方向前方位置に配置すると共に、内側を
移動する押圧ローラ（１７）をスクライブチップ（１
４）よりも後方位置に配置することができる。スクライ
ブ予定ラインが曲線のときには、スクライブチップ（１
４）の外側および内側を移動する押圧ローラ（１７、１
７）を前述のように配置すると、スクライブチップ（１
４）により形成された切り溝が不所望の方向に進展して
不所望のクラックが発生するのが防止され、切り溝を所
望の曲線（スクライブ予定ライン）に沿って進展させる
ことができる。したがって、この実施態様２は曲線状の
スクライブ予定ラインに沿って切り溝を形成する場合、
スクライブチップ（１４）により形成された切り溝に作
用するモーメントを適切に作用させることが可能とな
り、脆性板（Ｂ）の割れ等の発生を少なくすることがで
きる。(Operation of Embodiment 2 of the Present Invention) The roller position adjusting means (16) of Embodiment 2 of the scribing device of the present invention is arranged such that the scribing tip (14) is positioned relative to the position of the scribing tip (14). Since the positions of the pressure rollers (17, 17) on both sides of (1) are independently adjusted, for example, when forming a kerf along a curved scribing line, the pressure roller (7) that moves outside the scribe tip (14) is formed. 17) scribe chip (1
The pressure roller (17), which is arranged at a position forward of the moving direction of the scribe chip (4) and moves inside, is provided with a scribe chip (1).
It can be arranged at a position rearward of 4). When the planned scribe line is curved, the scribe chip (1
4) pressure rollers (17, 1) that move outside and inside
7) is arranged as described above, the scribe chip (1
It is possible to prevent the kerf formed by 4) from developing in an undesired direction and generating an undesired crack, and it is possible to extend the kerf along a desired curve (scheduled scribe line). Therefore, in the second embodiment, when the kerf is formed along the curved scribe line,
The moment acting on the kerf formed by the scribe tip (14) can be appropriately applied, and the occurrence of cracks and the like in the brittle plate (B) can be reduced.
【００１２】[0012]
【実施例】図１は本発明のスクライブ装置の一実施例の
概略説明図である。図２は同実施例のスクライブ装置の
脆性板載置面に対する脆性板の固定構造の説明図であ
る。図３は図１に示すスクライブチップ部の拡大斜視図
である。図１において、支持ステージ１の下面には減圧
室２が設けられている。減圧室２は吸引管３により図示
しない真空ポンプに接続されている。したがって、減圧
室２は前記図示しない真空ポンプが作動したとき圧力が
低下するようになっている。図１，２に示すように、支
持ステージ１上には脆性板Ｂを載置するための全体とし
て板状の支持部材４が、位置決めピン等の適当な位置決
め部材によって位置決めされて支持されている。支持部
材４はスクライブ予定ラインに沿って配置された硬度の
高い線状載置部材５と、その周囲に配置されて、上方か
ら押圧したとき、下方に変形可能な柔軟なラバー等の弾
性部材６とにより構成されている。したがって、支持部
材４の上面すなわち脆性板載置面４aは、前記線状載置
部材５および弾性部材６の上面により形成されている。
図２に示すように、支持ステージ１および板状の支持部
材４にはそれぞれ吸引孔１aおよび６aが形成されてお
り、それらの吸引孔１aおよび６aは連通するように配置
されている。1 is a schematic explanatory view of an embodiment of a scribing apparatus of the present invention. FIG. 2 is an explanatory view of a fixing structure of the brittle plate to the brittle plate mounting surface of the scribing apparatus of the embodiment. FIG. 3 is an enlarged perspective view of the scribe tip portion shown in FIG. In FIG. 1, a decompression chamber 2 is provided on the lower surface of the support stage 1. The decompression chamber 2 is connected to a vacuum pump (not shown) by a suction pipe 3. Therefore, the pressure in the decompression chamber 2 is reduced when the vacuum pump (not shown) is operated. As shown in FIGS. 1 and 2, an overall plate-shaped support member 4 for mounting the brittle plate B on the support stage 1 is positioned and supported by an appropriate positioning member such as a positioning pin. . The support member 4 is a linear mounting member 5 having a high hardness arranged along the planned scribe line, and an elastic member 6 such as a flexible rubber which is arranged around the linear mounting member 5 and is deformable downward when pressed from above. It is composed of and. Therefore, the upper surface of the supporting member 4, that is, the brittle plate mounting surface 4a is formed by the upper surfaces of the linear mounting member 5 and the elastic member 6.
As shown in FIG. 2, suction holes 1a and 6a are formed in the support stage 1 and the plate-shaped support member 4, respectively, and the suction holes 1a and 6a are arranged so as to communicate with each other.
【００１３】前記支持部材４上面すなわち脆性板載置面
４aには脆性板Ｂが載置されている。脆性板載置面４a上
の脆性板Ｂの位置は図示しない位置決めピンによって位
置決めされている。脆性板Ｂは、ガラス製の上部脆性板
Ｂ1、下部脆性板Ｂ2およびそれらのガラス製の両脆性板
Ｂ1，Ｂ2を接着する接着剤Ｂ3から構成されている。こ
の脆性板Ｂは、前記減圧室２が減圧されたとき、前記吸
引口１aおよび６aにより脆性板載置面４a上に吸着、固
定されるようになっている。A brittle plate B is mounted on the upper surface of the support member 4, that is, the brittle plate mounting surface 4a. The position of the brittle plate B on the brittle plate mounting surface 4a is positioned by a positioning pin (not shown). The brittle plate B is composed of an upper brittle plate B1 made of glass, a lower brittle plate B2, and an adhesive B3 for adhering both the brittle plates B1, B2 made of glass. When the decompression chamber 2 is decompressed, the brittle plate B is sucked and fixed on the brittle plate mounting surface 4a by the suction ports 1a and 6a.
【００１４】前記支持部材４の上方には、Ｘ−Ｙテーブ
ル７が配置されている。このＸ−Ｙテーブル７にはチッ
プ用シリンダ（すなわち、押圧手段）８が直接固定され
ている。したがって、前記チップ用シリンダ８はその上
方に配置された前記Ｘ−Ｙテーブル７と共にＸ−Ｙ平面
内で移動制御される。前記チップ用エアシリンダ８のデ
ュアルロッド９，９はエア供給路８a（図３参照）から
供給されるエアおよび図示しないバネ手段により上下に
伸縮可能であり、そのデュアルロッド９，９の下端には
チップ支持基板１１が固定されている。チップ支持基板
１１の下面には回転軸受け１２が回転自在に支持されて
いる。この回転軸受け１２の下面にはチップホルダ１３
が固定されており、チップホルダ１３の下端にはスクラ
イブチップ１４が回転自在に支持されている。前記回転
軸受け１２、チップホルダ１３、およびスクライブチッ
プ１４は、キャスタ構造を構成しており、スクライブチ
ップ１４が前記脆性板Ｂ上で移動するときその向きは、
キャスタ効果により移動方向と同一方向を向くようにな
っている。前記チップ用エアシリンダ８、デュアルロッ
ド９，９、チップ支持基板１１、回転軸受け１２、およ
びチップホルダ１３により、前記スクライブチップ１４
をＸ−Ｙテーブル７に支持するチップ支持機構Ｔが構成
されている。An XY table 7 is arranged above the support member 4. A tip cylinder (that is, pressing means) 8 is directly fixed to the XY table 7. Therefore, the tip cylinder 8 is controlled to move in the XY plane together with the XY table 7 arranged above it. The dual rods 9 and 9 of the tip air cylinder 8 can be vertically expanded and contracted by the air supplied from the air supply passage 8a (see FIG. 3) and spring means (not shown). The chip support substrate 11 is fixed. A rotary bearing 12 is rotatably supported on the lower surface of the chip support substrate 11. A chip holder 13 is provided on the lower surface of the rotary bearing 12.
Is fixed, and a scribe tip 14 is rotatably supported at the lower end of the tip holder 13. The rotary bearing 12, the tip holder 13, and the scribe tip 14 form a caster structure, and when the scribe tip 14 moves on the brittle plate B, its direction is:
Due to the caster effect, it is oriented in the same direction as the moving direction. The chip air cylinder 8, the dual rods 9, 9, the chip support substrate 11, the rotary bearing 12, and the chip holder 13 allow the scribe chip 14 to be provided.
Is supported on the XY table 7 by a chip support mechanism T.
【００１５】前記Ｘ−Ｙテーブル７には、前記Ｘ−Ｙテ
ーブル７に対してＸ−Ｙ方向に短距離だけ移動可能なＸ
−Ｙサブテーブル（すなわち、ローラ位置調節手段）１
６，１６が支持されている。なお、Ｘ−Ｙテーブル７に
対するＸ−Ｙサブテーブル１６のＸ−Ｙ方向の移動制御
は図示しない制御装置によって行われるようになってい
る。前記スクライブチップ１４の両側に配置された一対
の押圧ローラ１７，１７はそれぞれ、前記スクライブチ
ップ１４のチップ支持機構Ｔと略同様の構成を有するロ
ーラ支持機構Ｒにより前記Ｘ−Ｙサブテーブル１６に固
定されている。すなわち、ローラ支持機構Ｒは、ローラ
用エアシリンダ（すなわち、押圧手段）１８、デュアル
ロッド１９，１９、ローラ支持基板２１、回転軸受け２
２、およびローラホルダ２３により構成されている。The X-Y table 7 is an X-movable unit in the X-Y direction with respect to the X-Y table 7 by a short distance.
-Y sub-table (that is, roller position adjusting means) 1
6, 16 are supported. The movement control of the XY sub table 16 in the XY direction with respect to the XY table 7 is performed by a control device (not shown). The pair of pressing rollers 17, 17 arranged on both sides of the scribe chip 14 are fixed to the XY sub-table 16 by a roller support mechanism R having a structure substantially similar to the chip support mechanism T of the scribe chip 14. Has been done. That is, the roller support mechanism R includes the roller air cylinder (that is, the pressing means) 18, the dual rods 19 and 19, the roller support substrate 21, and the rotary bearing 2.
2 and the roller holder 23.
【００１６】（実施例の作用）次に、前記実施例１の作
用を説明する。前記スクライブ予定ラインに沿って配置
された硬度の高い線状載置部材５の上面と、上方から押
圧したとき下方に変形可能な弾性部材６の上面とにより
形成された脆性板載置面４a上の所定位置に、脆性板Ｂ
が載置される。この脆性板Ｂは、前記減圧室２を減圧す
ることにより、脆性板載置面４a上の所定位置に吸着、
固定される。スクライブ装置のスクライブチップ１４は
前記Ｘ−Ｙテーブル７と共に、前記脆性板載置面４aに
載置された脆性板Ｂ上面のスクライブ予定ラインに沿っ
て、脆性板Ｂ上面を押圧しながら移動する。このとき、
脆性板Ｂ上面には前記スクライブ予定ラインに沿って切
り溝が形成される。(Operation of Embodiment) Next, the operation of the first embodiment will be described. On the brittle plate mounting surface 4a formed by the upper surface of the linear mounting member 5 having a high hardness arranged along the scheduled scribing line and the upper surface of the elastic member 6 which is deformable downward when pressed from above. Brittle plate B in place
Is placed. The brittle plate B is adsorbed at a predetermined position on the brittle plate mounting surface 4a by depressurizing the decompression chamber 2.
Fixed. The scribing chip 14 of the scribing device moves together with the XY table 7 while pressing the upper surface of the brittle plate B along the scheduled scribing line on the upper surface of the brittle plate B placed on the brittle plate placing surface 4a. At this time,
A kerf is formed on the upper surface of the brittle plate B along the planned scribe line.
【００１７】前記スクライブチップ１４の両側に配置さ
れた各押圧ローラ１７，１７は、スクライブチップ１４
と連動して脆性板Ｂ上面を押圧しながら移動し、脆性板
Ｂに前記線状載置部材５との接触面を支点とする曲げモ
ーメントを発生させる。この曲げモーメントにより脆性
板Ｂは前記支点の両側部分が下方に屈曲する。このと
き、前記脆性板Ｂの上面に形成された切り溝は下方に進
展して深くなる。The pressing rollers 17, 17 arranged on both sides of the scribe chip 14 are
The brittle plate B moves while pressing the upper surface of the brittle plate B in conjunction with the above, and a bending moment is generated in the brittle plate B with the contact surface with the linear mounting member 5 as a fulcrum. The bending moment causes the brittle plate B to bend downward on both sides of the fulcrum. At this time, the kerf formed on the upper surface of the brittle plate B progresses downward and becomes deeper.
【００１８】前記スクライブチップ１４およびその両側
の各押圧ローラ１７，１７は、それぞれ、前記チップ用
エアシリンダ８およびローラ用エアシリンダ１８、１
８′により、独立に押圧力を設定可能であるので、スク
ライブチップ１４により形成される切り溝の深さおよび
前記各押圧ローラ１７，１７によって進展する切り溝の
深さ等を、脆性板Ｂの材質、スクライブ予定ラインの形
状等に応じて適切に調節することができる。The scribe chip 14 and the pressure rollers 17, 17 on both sides thereof are respectively the chip air cylinder 8 and the roller air cylinders 18, 1.
Since the pressing force can be set independently by 8 ', the depth of the kerf formed by the scribe tip 14 and the depth of the kerf developed by each of the pressing rollers 17, 17 can be determined by the fragile plate B. It can be appropriately adjusted according to the material, the shape of the scheduled scribing line, and the like.
【００１９】前記Ｘ−Ｙテーブル７に対するＸ−Ｙサブ
テーブル１６，１６のＸ軸およびＹ軸方向の位置は調節
することができるので、Ｘ−Ｙテーブル７に支持された
スクライブチップ１４に対するＸ−Ｙサブテーブル１
６，１６に支持された各押圧ローラー１７，１７のＸ軸
およびＹ軸方向の位置は調節することができる。したが
って、曲線のスクライブ予定ラインに沿って切り溝を形
成する際には、外側に配置される押圧ローラ１７をスク
ライブチップ１４よりも前方に進んだ位置に配置すると
ともに内側に配置される押圧ローラ１７を後方の遅れた
位置に配置することができる。このように配置すること
により、前記スクライブチップ１４の形成する切り溝に
より適切な曲げモーメントを作用させることができ、ス
クライブ予定ラインに沿った深い切り溝を形成すること
ができるようになる。また、スクライブチップ１４によ
り形成された切り溝に作用するモーメントを適切に作用
させることができるので、脆性板の割れ等の発生を少な
くすることができる。Since the positions of the XY sub-tables 16 and 16 in the X-axis and Y-axis directions with respect to the XY table 7 can be adjusted, the X- with respect to the scribe chip 14 supported by the XY table 7 can be adjusted. Y subtable 1
The positions of the pressing rollers 17, 17 supported by 6, 16 in the X-axis and Y-axis directions can be adjusted. Therefore, when forming the kerf along the curved planned scribe line, the pressing roller 17 arranged on the outer side is arranged at a position forward of the scribe tip 14 and the pressing roller 17 arranged on the inner side. Can be placed behind and behind. By arranging in this way, an appropriate bending moment can be applied to the kerf formed by the scribe tip 14, and a deep kerf can be formed along the planned scribe line. In addition, since the moment acting on the kerf formed by the scribe tip 14 can be appropriately applied, the occurrence of cracks in the brittle plate can be reduced.
【００２０】（変更例）以上、本発明の実施例を詳述し
たが、本発明は、前記実施例に限定されるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内
で、種々の変更を行うことが可能である。本発明の変更
実施例を下記（Ｈ01）〜（Ｈ03）に例示する。(Modifications) Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but is within the scope of the gist of the present invention described in the claims. Thus, various changes can be made. Modified examples of the present invention will be illustrated in the following (H01) to (H03).
【００２１】（Ｈ01） Ｘ−Ｙサブテーブル１６は省略
することが可能である。 （Ｈ02） 前記スクライブチップ１４および押圧ローラ
１７，１７を脆性板Ｂに押圧するのに、前記チップ用エ
アシリンダ８およびローラ用エアシリンダ１８，１８の
代わりに液圧シリンダを用いることが可能である。 （Ｈ03） 前記線状載置部材５は脆性板Ｂと接する部分
が線状であれば、どんな部材でも使用することが可能で
あり、金属線材を折り曲げて接着したり、平面部材から
ケミカルエッチング等の技術で高精度のものを製作する
事が可能である。 （Ｈ04） 本発明は、ガラスのみならず、セラミック等
の脆性材料板にも適用することが可能である。(H01) The XY sub-table 16 can be omitted. (H02) In order to press the scribe chip 14 and the pressing rollers 17, 17 against the brittle plate B, it is possible to use a hydraulic cylinder instead of the chip air cylinder 8 and the roller air cylinders 18, 18. . (H03) As long as the linear contact member 5 has a linear portion in contact with the brittle plate B, any member can be used. For example, a metal wire rod may be bent and bonded, or a flat member may be chemically etched. It is possible to manufacture high precision ones with the technology of. (H04) The present invention can be applied not only to glass but also to brittle material plates such as ceramics.
【００２２】[0022]
【発明の効果】前述の本発明のスクライブ装置は、下記
の効果（Ｅ01）〜（Ｅ03）を奏することができる。 （Ｅ01） 脆性板に形成する切り溝の形状が曲線であっ
ても、曲げモーメントの併用により深い切り溝を形成す
ることができる。また、脆性板の厚み方向の切り溝の向
きを制御することが可能である。すなわち、曲線に沿っ
た切り溝を形成する場合、脆性板の厚み方向の切り溝の
向きは下方に向かって真っ直ぐに形成されず、曲線の外
側に向かって傾斜する傾向がある。この場合に、曲線の
外側側のローラ１７の押圧力を大きくすることにより、
脆性板の厚み方向の切り溝の向きを下方に向かって真っ
直ぐに形成することができるようになる。 （Ｅ02） 脆性板の種類、スクライブ予定ラインの形状
によっては切り溝を形成しながら同時に脆性板の割断が
可能となる。 （Ｅ03） 脆性板全体にあらかじめ所定のモーメントを
加える従来の方法と異なり、本発明はスクライブチップ
の両側より局所的に連続してモーメントをかけるため、
スクライブ予定ラインの自由度が高い。また、所望外の
方向へクラックが走る事がなく、歩留りが高い。The scribing device of the present invention described above can achieve the following effects (E01) to (E03). (E01) Even if the kerf formed in the brittle plate has a curved shape, a deep kerf can be formed by using a bending moment in combination. Further, it is possible to control the orientation of the kerf in the thickness direction of the brittle plate. That is, when forming a kerf along a curve, the direction of the kerf in the thickness direction of the brittle plate is not formed straight downward, but tends to incline toward the outside of the curve. In this case, by increasing the pressing force of the roller 17 on the outer side of the curve,
It becomes possible to form the kerf in the thickness direction of the brittle plate straight downward. (E02) Depending on the type of brittle plate and the shape of the planned scribe line, it is possible to simultaneously cut the brittle plate while forming a kerf. (E03) Unlike the conventional method of applying a predetermined moment to the entire brittle plate in advance, the present invention locally and continuously applies a moment from both sides of the scribe chip.
The scribe line has a high degree of freedom. In addition, the crack does not run in an undesired direction, and the yield is high.
【図１】 図１は本発明のスクライブ装置の一実施例の
概略全体斜視図である。FIG. 1 is a schematic overall perspective view of an embodiment of a scribing apparatus of the present invention.
【図２】 図２は脆性板の載置部の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a mounting portion of a brittle plate.
【図３】 図３はスクライブチップをＸ−Ｙテーブルに
支持するチップ支持機構Ｔの説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a tip support mechanism T that supports a scribe tip on an XY table.
Ｂ…脆性板、４a…脆性板載置面、５…線状載置部材、
６…弾性部材、１４…スクライブチップ、１７…押圧ロ
ーラ、B ... Brittle plate, 4a ... Brittle plate mounting surface, 5 ... Linear mounting member,
6 ... Elastic member, 14 ... Scribe tip, 17 ... Pressing roller,
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 若林 公宏 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kimihiro Wakabayashi 2274 Hongo, Ebina City, Kanagawa Prefecture Fuji Xerox Co., Ltd.
Claims (1)
置された脆性板上面のスクライブ予定ラインに沿って、
脆性板上面に押圧されながら移動するスクライブチップ
とを備え、前記脆性板上面に切り溝を形成するスクライ
ブ装置において、下記の要件を備えたことを特徴とする
スクライブ装置、 （Ｙ01） 前記脆性板載置面は、スクライブ予定ライン
に沿って配置された硬度の高い線状載置部材と、上方か
ら押圧したとき下方に変形可能な弾性部材により形成さ
れたこと。 （Ｙ02） 前記スクライブチップの両側にスクライブチ
ップと連動して脆性板上面を押圧しながら移動し且つ脆
性板に前記線状載置部材との接触面を支点とする曲げモ
ーメントを発生させる押圧ローラ。1. A brittle plate mounting surface and a scribing line on the upper surface of the brittle plate mounted on the brittle plate mounting surface,
A scribing device that comprises a scribe chip that moves while being pressed against the upper surface of the brittle plate, and a scribing device that forms a kerf on the upper surface of the brittle plate, characterized by having the following requirements: (Y01) The brittle plate mounting The placing surface is formed of a linear placing member having a high hardness, which is arranged along the scheduled scribing line, and an elastic member which is deformable downward when pressed from above. (Y02) A pressing roller that moves on both sides of the scribing chip while pressing the upper surface of the brittle plate in conjunction with the scribing chip and generates a bending moment on the brittle plate with the contact surface with the linear mounting member as a fulcrum.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28335393A JPH07138039A (en) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | Scribing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28335393A JPH07138039A (en) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | Scribing apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07138039A true JPH07138039A (en) | 1995-05-30 |
Family
ID=17664391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28335393A Pending JPH07138039A (en) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | Scribing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07138039A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8191750B2 (en) | 2003-09-24 | 2012-06-05 | Lg Display Co., Ltd. | Apparatus for cutting a liquid crystal display panel and method thereof |
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-
1993
- 1993-11-12 JP JP28335393A patent/JPH07138039A/en active Pending
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