JPH09286628A - Method for parting glass substrate - Google Patents
Method for parting glass substrateInfo
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- JPH09286628A JPH09286628A JP10551196A JP10551196A JPH09286628A JP H09286628 A JPH09286628 A JP H09286628A JP 10551196 A JP10551196 A JP 10551196A JP 10551196 A JP10551196 A JP 10551196A JP H09286628 A JPH09286628 A JP H09286628A
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- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は単一の大きなガラス
基板や、貼り合わてなる大きな一対のガラス基板を所要
通りのサイズに分断し、これによって多数の液晶表示素
子やエレクトロルミネッセンスなどの電子部品もしくは
デバイス部品に供して、量産性を向上せしめたガラス基
板分断方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention divides a single large glass substrate or a pair of large glass substrates that are bonded together into a desired size, and thereby divides a large number of liquid crystal display devices and electronic components such as electroluminescence. Alternatively, the present invention relates to a method for cutting a glass substrate, which is used as a device component to improve mass productivity.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶表示素子は２枚のガラス基板を貼り
合わせて、その間に液晶を封入した構成であって、その
貼り合わせ基板を多数個作成するために、ガラス基板の
分断技術が開発されている。2. Description of the Related Art A liquid crystal display device has a structure in which two glass substrates are bonded to each other and liquid crystal is sealed between them. A glass substrate cutting technique has been developed in order to produce a large number of the bonded substrates. ing.
【０００３】特開平４−２４６６１８号に提案された技
術を図３によって説明すると、まず同図（Ａ）に示す通
り、テーブル上に配置したガラス基板１をローラ２で挟
持しながら送り、次いで真空吸着可能なホルダー３でガ
ラス基板１の液晶表示素子の中央部に相当する位置を吸
着し、その後に分断位置にカッター４でスクライブライ
ン５を入れる。その際にカッター４の下側はローラ６で
受けている。The technique proposed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-246618 will be described with reference to FIG. 3. First, as shown in FIG. 3A, a glass substrate 1 placed on a table is fed while being held by rollers 2, and then vacuumed. A position corresponding to the central portion of the liquid crystal display element of the glass substrate 1 is sucked by the suckable holder 3, and then a scribe line 5 is inserted by a cutter 4 at the dividing position. At that time, the lower side of the cutter 4 is received by the roller 6.
【０００４】次に同図（Ｂ）に示す通り、ホルダー３を
ガラス基板１のスクライブライン５に引張応力がかかる
ように、０．５〜３．０度傾斜させる。そのときにホル
ダー３に内蔵した応力センサーでガラス基板１にかかる
応力を調整しながら、スクライブライン５にクラッチを
入れる。Next, as shown in FIG. 1B, the holder 3 is tilted by 0.5 to 3.0 degrees so that tensile stress is applied to the scribe line 5 of the glass substrate 1. At that time, the clutch is put in the scribe line 5 while adjusting the stress applied to the glass substrate 1 by the stress sensor built in the holder 3.
【０００５】そして、ガラス基板の裏面についても同図
（Ａ）および（Ｂ）の工程を実施して、さらに同図
（Ｃ）に示す通り、ホルダー３を右方向に移動させる
と、液晶表示素子７はガラス基板から分断される。The steps shown in FIGS. 9A and 9B are performed on the back surface of the glass substrate, and when the holder 3 is moved rightward as shown in FIG. 7 is cut from the glass substrate.
【０００６】また、特開平５−２８６７３３号に提案さ
れた技術を図４でもって説明すると、２枚のガラス基板
８、９をスペーサー材１０を介して貼り合わせた構造の
ものに対して、その下側のガラス基板８に、分断しよう
とするスクライブライン１１を設け、他方のガラス基板
９上に直径３ｍｍのウレタン線材１２を載せ、このウレ
タン線材１２上を凹溝を有する回転コロ１３を約３０ｋ
ｇの押圧荷重Ｐをかけながら回転させて、下側のガラス
基板８を分断している。The technique proposed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-286733 will be described with reference to FIG. 4. For the structure in which two glass substrates 8 and 9 are bonded together with a spacer material 10 in between, A scribe line 11 to be divided is provided on the lower glass substrate 8, a urethane wire 12 having a diameter of 3 mm is placed on the other glass substrate 9, and a rotary roller 13 having a groove is formed on the urethane wire 12 for about 30 k.
The lower glass substrate 8 is divided by rotating while applying a pressing load P of g.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、特開
平４−２４６６１８号の技術においては、１枚のガラス
基板１より多くの基板を得たい場合に、より多くのスク
ライブライン５が要求されることになるので、多様なラ
イン５を設けることになり、それらに対して個別にホル
ダー３の吸着位置と、ホルダー３のサイズ等を厳密に設
定しなければならなくなり、これによって煩雑な作業と
なって、製造効率が低下し、その結果、製造コストが高
くなるという問題点がある。However, in the technique disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-246618, more scribe lines 5 are required to obtain more substrates than one glass substrate 1. Therefore, various lines 5 must be provided, and the suction position of the holder 3 and the size of the holder 3 must be set individually for each line, which is a complicated task. However, there is a problem in that the manufacturing efficiency is lowered, and as a result, the manufacturing cost is increased.
【０００８】その上、ホルダー３の吸着位置によって
は、高精度な分断ができないという問題点もある。この
問題点を図５により説明すると、図５に示すように隣接
した２本のスクライブライン５がある場合には、これら
のスクライブライン５と吸着位置１４との関係で、ホル
ダー３にてガラス片を取り除く際に、自ずと限界があ
り、しかも、そのガラス片が小さすぎると、ホルダー３
を傾けた際にはずれることになって、高精度な分断がで
きなくなり、あるいは１５の位置が吸着位置である場合
には、その狭い領域にホルダー３を配置するために、ホ
ルダー自体のサイズを考慮しなければならないという問
題点がある。In addition, there is a problem in that highly accurate division cannot be performed depending on the suction position of the holder 3. This problem will be described with reference to FIG. 5. When there are two adjacent scribe lines 5 as shown in FIG. 5, a glass piece is held by the holder 3 due to the relationship between the scribe lines 5 and the suction position 14. There is a limit to removing the glass, and if the glass piece is too small, the holder 3
When it is tilted, it will be displaced, and it will not be possible to perform highly accurate division, or if the position of 15 is the suction position, the size of the holder itself must be considered in order to place the holder 3 in that narrow area. There is a problem that you have to do it.
【０００９】また、特開平５−２８６７３３号の技術に
おいては、スクライブライン１１毎に線材１２を移動さ
せる必要があり、製造効率が低下するという問題点があ
る。しかも、スクライブライン１１に精度よく線材１２
を載置させるには、相当に困難であり、そのために製造
効率が下がり、製造コストが上がるという問題点もあ
る。Further, in the technique of Japanese Patent Laid-Open No. 5-286733, it is necessary to move the wire rod 12 for each scribe line 11, which causes a problem that the manufacturing efficiency is lowered. Moreover, the wire rod 12 is accurately attached to the scribe line 11.
It is considerably difficult to place the device on the substrate, which lowers the manufacturing efficiency and raises the manufacturing cost.
【００１０】したがって本発明は、叙上に鑑みて完成さ
れたものであり、その目的はスクライブラインの設定精
度を高めるとともに、作業効率を高め、これによって製
造コストを低減させたガラス基板分断方法を提供するこ
とにある。Therefore, the present invention has been completed in view of the above, and an object thereof is to provide a glass substrate cutting method which not only enhances the setting accuracy of the scribe line but also enhances the working efficiency and thereby reduces the manufacturing cost. To provide.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明のガラス基板分断
方法は、ステージ上にライン状のスペーサを介して単一
のガラス基板もしくは貼り合わてなる一対のガラス基板
を配するとともに、スペーサのラインにそってガラス基
板にスクライブラインを設定し、次いでステージ上に真
空吸着もしくは治具によりガラス基板を固定し、その後
にカッターでガラス基板のスクライブラインにそって切
り込みを入れ、しかる後に一対のローラーをその対称面
がスクライブライン上に配されるように載置して、この
一対のローラーをスクライブラインにそって押圧しなが
ら移動させることによってガラス基板を複数に分断する
ことを特徴とする。According to a glass substrate cutting method of the present invention, a single glass substrate or a pair of glass substrates bonded together is arranged on a stage via a linear spacer, and a spacer line is formed. Set a scribe line on the glass substrate along with, then fix the glass substrate on the stage by vacuum suction or jig, and then make a notch along the scribe line of the glass substrate with a cutter, and then insert a pair of rollers. It is characterized in that the glass substrate is divided into a plurality of pieces by placing them so that their symmetrical planes are arranged on the scribe line and moving the pair of rollers while pressing them along the scribe line.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図１と図２に
より説明する。図１は本発明のガラス基板分断方法に用
いられるガラス基板分断装置１６の正面概略図であり、
図２はその側面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic front view of a glass substrate cutting device 16 used in the glass substrate cutting method of the present invention.
FIG. 2 is a side view thereof.
【００１３】このガラス基板分断装置１６において、１
７はステージ、１８はステージ１７内に設けられた隙
間、１９はステージ１７上に配列されたライン状のスペ
ーサ、２０は分断されるガラス基板であり、ステージ１
７上にスペーサ１９を介してガラス基板２０を配してい
る。このガラス基板２０は単一のガラス基板や貼り合わ
てなる一対のガラス基板でもよい。In this glass substrate cutting device 16, 1
7 is a stage, 18 is a gap provided in the stage 17, 19 is a linear spacer arranged on the stage 17, 20 is a glass substrate to be divided, and the stage 1
A glass substrate 20 is arranged on the substrate 7 via a spacer 19. The glass substrate 20 may be a single glass substrate or a pair of glass substrates bonded together.
【００１４】そして、スペーサ１９のラインにそってス
クライブライン２１を設定することで、隙間１８を通し
て内部空間２２に対して真空引きをおこなうことがで
き、これによってステージ１７上にガラス基板２０を固
定できる。By setting the scribe line 21 along the line of the spacer 19, the internal space 22 can be evacuated through the gap 18, and the glass substrate 20 can be fixed on the stage 17. .
【００１５】また、このように固定されたガラス基板２
０上にカッター装置２３を載置する。このカッター装置
２３において、２４はホイール状のカッター、２５はカ
ッター２４を支持するホルダー、２６は一対のローラ
ー、２７はエアーシリンダーである。このエアーシリン
ダー２７はホルダー２５（カッター２４）とローラー２
６と連結され、それぞれを随時上下運動させる。Further, the glass substrate 2 fixed in this way
The cutter device 23 is placed on the 0. In this cutter device 23, 24 is a wheel-shaped cutter, 25 is a holder for supporting the cutter 24, 26 is a pair of rollers, and 27 is an air cylinder. The air cylinder 27 includes a holder 25 (cutter 24) and a roller 2
It is connected with 6 and moves each up and down at any time.
【００１６】また、２８はスライド軸であって、このス
ライド軸２８に沿ってカッター装置２３を所定の位置や
方向に走査できる。したがって、一対のローラー２６を
その対称面がスクライブライン２１上に配されるように
載置して、一対のローラー２６をスクライブライン２１
にそって送ることができる。Further, 28 is a slide shaft, and the cutter device 23 can be scanned along the slide shaft 28 in a predetermined position and direction. Therefore, the pair of rollers 26 are placed such that their symmetry planes are arranged on the scribe line 21, and the pair of rollers 26 are placed on the scribe line 21.
Can be sent along.
【００１７】次に上記構成のガラス基板分断装置１６を
用いたガラス基板分断方法を説明する。この方法は順次
下記（１）〜（４）からなる。Next, a glass substrate cutting method using the glass substrate cutting device 16 having the above structure will be described. This method sequentially comprises the following (1) to (4).
【００１８】（１）ステージ１７上にスペーサ１９を介
してガラス基板２０を配する。その際にスペーサ１９の
ラインにそってガラス基板２０にスクライブライン２１
を設定する。(1) The glass substrate 20 is placed on the stage 17 via the spacer 19. At that time, a scribe line 21 is formed on the glass substrate 20 along the line of the spacer 19.
Set.
【００１９】（２）ステージ１７内に設けられた隙間１
８を通して内部空間２２に対して真空引きをおこなって
真空吸着させ、ステージ１７上にガラス基板２０を固定
する。(2) Gap 1 provided in the stage 17
The glass substrate 20 is fixed on the stage 17 by vacuuming the inside space 22 through 8 to cause vacuum suction.
【００２０】（３）カッター装置２３を走査して、カッ
ター２４をスクライブライン２１の直上に配し、さらに
エアーシリンダー２７でホルダー２５（カッター２４）
を押圧しながら、スクライブライン２１にそって切り込
みを入れる。(3) The cutter device 23 is scanned, the cutter 24 is placed directly above the scribe line 21, and the holder 25 (cutter 24) is further installed by the air cylinder 27.
While pressing, make a notch along the scribe line 21.
【００２１】（４）一対のローラー２６をその対称面が
スクライブライン２１（切り込みライン）上に配される
ように載置して、エアーシリンダー２７で一対のローラ
ー２６をスクライブライン２１にそって押圧しながら移
動させることによってガラス基板２０を複数に分断す
る。(4) The pair of rollers 26 are placed so that their symmetrical planes are arranged on the scribe line 21 (cut line), and the pair of rollers 26 are pressed by the air cylinder 27 along the scribe line 21. While moving, the glass substrate 20 is divided into a plurality of pieces.
【００２２】以上の一連の工程で単一のガラス基板２０
を所要通りに分断するできる。また、貼り合わてなる一
対のガラス基板２０を分断する場合には、その一方のガ
ラス基板を上記一連の工程（１）〜（４）で分断し、そ
の後に他方のガラス基板を同様に工程（１）〜（４）で
分断する。A single glass substrate 20 is obtained by the above series of steps.
Can be divided as required. When the pair of glass substrates 20 bonded together is cut, one of the glass substrates is cut by the series of steps (1) to (4), and then the other glass substrate is similarly cut (steps). Divide into 1) to (4).
【００２３】かくして上記実施形態のガラス基板分断方
法によれば、カッター２４と一対のローラー２６とを組
み合わせてなるカッター装置２３を走査して、カッター
２４をスクライブライン２１の直上に配し、まずはカッ
ター２４でもってスクライブライン２１に切り込みを入
れ、その直後に一対のローラー２６でガラス基板２０に
歪みを入れるという連続した工程によって、スクライブ
ライン２１の設定精度を高めることができ、その上、作
業効率が向上した。Thus, according to the glass substrate cutting method of the above-described embodiment, the cutter 24, which is a combination of the cutter 24 and the pair of rollers 26, is scanned, and the cutter 24 is placed directly above the scribe line 21. A continuous process of making a cut in the scribe line 21 with 24 and immediately distorting the glass substrate 20 with a pair of rollers 26 can improve the setting accuracy of the scribe line 21, and in addition, the work efficiency can be improved. Improved.
【００２４】なお、本発明は上記の実施形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種
々の変更や改良等は何ら差し支えない。たとえば、この
実施形態であれば、真空吸着でステージ１７上にガラス
基板２０を固定したが、その他に固定治具によりガラス
基板２０をステージ１７上に固定してもよく、かかる固
定治具によれば、ガラス板の四方端面のすべて、もしく
は一部を固定する治具を配置することで、その板の前後
左右の動きを防ぐことができる。The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications and improvements can be made without departing from the scope of the present invention. For example, in this embodiment, the glass substrate 20 is fixed on the stage 17 by vacuum suction. However, the glass substrate 20 may be fixed on the stage 17 by a fixing jig. For example, by arranging a jig for fixing all or part of the four end faces of the glass plate, it is possible to prevent the plate from moving in the front, rear, left and right directions.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、ライン状
のスペーサを介してガラス基板を配するとともに、スペ
ーサのラインにそってガラス基板にスクライブラインを
設定し、次いでカッターでガラス基板のスクライブライ
ンにそって切り込みを入れ、しかる後に一対のローラー
をその対称面がスクライブライン上に配されるように載
置して、この一対のローラーをスクライブラインにそっ
て押圧しながら分断する工程でもって、スクライブライ
ンの設定精度を高めるとともに、作業効率が高まって、
製造コストが低減したガラス基板分断方法が提供でき
た。As described above, according to the present invention, the glass substrate is arranged through the line-shaped spacer, and the scribe line is set on the glass substrate along the line of the spacer, and then the glass substrate is cut with the cutter. In the process of making a notch along the scribe line, then placing a pair of rollers so that their symmetrical planes are arranged on the scribe line, and dividing the pair of rollers while pressing them along the scribe line. Therefore, while improving the setting accuracy of the scribe line, the work efficiency is improved,
A glass substrate cutting method with reduced manufacturing cost can be provided.
【００２６】また、本発明のガラス基板分断方法によっ
て、各種電子部品もしくはデバイス部品、たとえば液晶
表示素子やエレクトロルミネッセンス、さらに配線パタ
ーニングされた基板などの量産性が向上し、製造コスト
が低減した。Further, according to the glass substrate cutting method of the present invention, mass productivity of various electronic parts or device parts such as liquid crystal display elements and electroluminescence, and further wiring patterned substrates is improved, and manufacturing cost is reduced.
【図１】本発明のガラス基板分断方法に用いられるガラ
ス基板分断装置の正面概略図である。FIG. 1 is a schematic front view of a glass substrate cutting device used in a glass substrate cutting method of the present invention.
【図２】本発明のガラス基板分断方法に用いられるガラ
ス基板分断装置の側面概略図である。FIG. 2 is a schematic side view of a glass substrate cutting device used in the glass substrate cutting method of the present invention.
【図３】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は従来のガラス基板分
断方法の説明図である。3 (A), (B) and (C) are explanatory views of a conventional glass substrate cutting method.
【図４】従来のガラス基板分断方法の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a conventional glass substrate cutting method.
【図５】従来のガラス基板分断方法に関する要部拡大断
面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a conventional glass substrate cutting method.
１６ ガラス基板分断装置 １７ ステージ １９ スペーサ ２０ ガラス基板 ２１ スクライブライン ２３ カッター装置 ２４ カッター ２６ 一対のローラー ２８ スライド軸 16 glass substrate cutting device 17 stage 19 spacer 20 glass substrate 21 scribe line 23 cutter device 24 cutter 26 pair of rollers 28 slide shaft
Claims (1)
て単一のガラス基板もしくは貼り合わてなる一対のガラ
ス基板を配するとともに、スペーサのラインにそってガ
ラス基板にスクライブラインを設定し、次いでステージ
上に真空吸着もしくは固定治具によりガラス基板を固定
し、その後にカッターでガラス基板のスクライブライン
にそって切り込みを入れ、しかる後に一対のローラーを
その対称面がスクライブライン上に配されるように載置
して、この一対のローラーをスクライブラインにそって
押圧しながら移動させることによってガラス基板を複数
に分断することを特徴とするガラス基板分断方法。1. A single glass substrate or a pair of glass substrates bonded together is arranged on a stage via a linear spacer, and a scribe line is set on the glass substrate along the line of the spacer, and then, Fix the glass substrate on the stage with vacuum suction or a fixing jig, and then make a notch along the scribe line of the glass substrate with a cutter, and then place a pair of rollers so that their symmetrical planes are placed on the scribe line. A glass substrate cutting method, wherein the glass substrate is cut into a plurality of pieces by being placed on a substrate and moved while pressing the pair of rollers along a scribe line.
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005262727A (en) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Shibaura Mechatronics Corp | System and method for splitting brittle material |
| JP2006062891A (en) * | 2004-08-24 | 2006-03-09 | Amagasaki Kosakusho:Kk | Method and apparatus for cutting laminated glass |
| US7992482B2 (en) | 2004-12-27 | 2011-08-09 | Lg Display Co., Ltd. | Apparatus for cutting substrate and method thereof |
| WO2011096388A1 (en) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method for breaking brittle material substrate |
| CN105366932A (en) * | 2014-08-07 | 2016-03-02 | 三星钻石工业股份有限公司 | Scribing tool |
| CN107922238A (en) * | 2015-08-07 | 2018-04-17 | 罗泽系统株式会社 | Utilize the cutter device and cutting method of the nonmetallic materials of roller |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007142264A1 (en) * | 2006-06-08 | 2009-10-29 | 東レエンジニアリング株式会社 | Substrate cleaving device, substrate cleaving method, and cleaving substrate cleaved using this device or method |
-
1996
- 1996-04-25 JP JP10551196A patent/JP3810127B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005262727A (en) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Shibaura Mechatronics Corp | System and method for splitting brittle material |
| JP2006062891A (en) * | 2004-08-24 | 2006-03-09 | Amagasaki Kosakusho:Kk | Method and apparatus for cutting laminated glass |
| US7992482B2 (en) | 2004-12-27 | 2011-08-09 | Lg Display Co., Ltd. | Apparatus for cutting substrate and method thereof |
| WO2011096388A1 (en) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method for breaking brittle material substrate |
| JP2011161674A (en) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Method for breaking brittle material substrate |
| KR101323678B1 (en) * | 2010-02-05 | 2013-11-04 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | Method for breaking brittle material substrate |
| TWI426059B (en) * | 2010-02-05 | 2014-02-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method for disassembling brittle material substrates |
| CN105366932A (en) * | 2014-08-07 | 2016-03-02 | 三星钻石工业股份有限公司 | Scribing tool |
| CN105366932B (en) * | 2014-08-07 | 2019-12-17 | 三星钻石工业股份有限公司 | scribing tool |
| CN107922238A (en) * | 2015-08-07 | 2018-04-17 | 罗泽系统株式会社 | Utilize the cutter device and cutting method of the nonmetallic materials of roller |
Also Published As
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