JP2016033600A - 光レセプタクルおよび光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】基板に対して接着剤を使用して固定しても、位置ズレが生じにくい光レセプタクルを提供すること。
【解決手段】光レセプタクル１６０は、基板に当接する当接面１６８に形成された凹部１６１と、凹部１６１の底に配置され、光電変換素子から出射された光を入射させるか、光伝送体の端面から出射され、内部を通る光を光電変換素子に向けて出射させる第１光学面１６２と、第１光学面１６２で入射し、内部を通る光を光伝送体の端面に向けて出射させるか、光伝送体の端面から出射された光を入射させる第２光学面１６４と、第１光学面１６２および第２光学面１６４の間の光の光路上に配置され、第１光学面１６２で入射した光を第２光学面１６４に向かって反射させるか、第２光学面１６４で入射した光を第１光学面１６２に向かって反射させるための反射面である第３光学面１６３と、凹部１６１の内部と外部を連通する連通部１６７と、を有する。
【選択図】図５

Description

本発明は、光レセプタクルおよびこれを有する光モジュールに関する。

以前から、光ファイバーや光導波路などの光伝送体を用いた光通信には、面発光レーザ（例えば、垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting Laser））などの発光素子を備えた光モジュールが使用されている。光モジュールは、１または２以上の光電変換素子（発光素子および受光素子）と、送信用または受信用の光結合素子（以下、「光レセプタクル」ともいう）とを有する（例えば、特許文献１参照）。

図１は、特許文献１に記載の光モジュール１０の構成を示す図である。図２は、特許文献１に記載の光結合素子４０の構成を示す図である。図２Ａは、光結合素子４０の平面図であり、図２Ｂは、底面図であり、図２Ｃは、正面図であり、図２Ｄは、右側面図である。

図１に示されるように、特許文献１に記載の光モジュール１０は、基板２０と、基板２０上に配置された光電変換素子３０と、基板２０上に配置された光結合素子４０とを有する。基板２０は、基板本体２１と、基板本体２１の上に配置された第１位置決め用凸部２２とを有する。図２に示されるように、光結合素子４０は、基板２０に対向した面に配置された凹部４１と、光電変換素子３０からの光を入射させる第１レンズ面４２（入射面）と、第１レンズ面４２で入射した光を反射させる全反射面４３（反射面）と、全反射面４３で反射された光を光ファイバー５０の端面に向けて出射させる第２レンズ面４４（出射面）と、光ファイバー５０を光結合素子４０に対して位置決めするための第２位置決め用凸部４５と、光電変換素子３０を光結合素子４０に対して基板２０に位置決めするための第２位置決め用凹部４６とを有する。

図１に示されるように、特許文献１に記載の光モジュール１０を組み立てる場合、まず、光電変換素子３０が配置された基板２０の第１位置決め用凸部２２に対して、光結合素子４０の第２位置決め用凹部４６を篏合させる。次に、光結合素子４０の第２位置決め用凸部４５に光ファイバー５０を支持しているフェルール５１の第１位置決め用凹部５２を篏合させる。特許文献１に記載の光モジュール１０は、このようにして光電変換素子３０と光ファイバー５０とを光学的に接続している。

特開２００９−１６３２１２号公報

特許文献１に記載の光結合素子４０を基板２０に確実に固定する方法として、熱硬化性の接着剤を使用することが考えられる。たとえば、光モジュール１０の側面と基板２０との境界に接着剤を塗布して熱硬化させることで、基板２０に対して光結合素子４０を固定する。

このように特許文献１に記載の光結合素子４０を熱硬化性の接着剤を用いて固定する場合、光結合素子４０の凹部４１が基板２０および接着剤により密閉された状態で熱硬化処理（加熱）を行うため、凹部４１内の空気が膨張して、光結合素子４０の位置をずらしてしまうおそれがある。このように不適切な位置に固定された光結合素子４０は、光電変換素子３０と光ファイバー５０の端面とを適切に結合させることができない。

そこで、本発明は、基板に対して接着剤を用いて固定しても、位置ズレが生じにくい光レセプタクルを提供することを目的とする。また、本発明は、この光レセプタクルを有する光モジュールを提供することも目的とする。

本発明に係る光レセプタクルは、基板上に配置される１または２以上の光電変換素子と、１または２以上の光伝送体との間に配置され、前記光電変換素子と、前記光伝送体の端面とを光学的に結合するための光レセプタクルであって、前記基板と当接する当接面に形成された凹部と、前記凹部の内面に配置され、前記光電変換素子から出射された光を入射させるか、前記光伝送体の端面から出射され、内部を通る光を前記光電変換素子に向けて出射させる１または２以上の第１光学面と、前記第１光学面で入射し、内部を通る光を前記光伝送体の端面に向けて出射させるか、前記光伝送体の端面から出射された光を入射させる１または２以上の第２光学面と、前記第１光学面および前記第２光学面の間の光の光路上に配置され、前記第１光学面で入射した光を前記第２光学面に向かって反射させるか、前記第２光学面で入射した光を前記第１光学面に向かって反射させるための反射面と、前記凹部の内部と外部を連通する連通部と、を有する。

本発明に係る光モジュールは、基板と、前記基板上に配置された１または２以上の光電変換素子と、前記第１光学面が前記光電変換素子と対向するように前記基板上に固定された本発明の光レセプタクルと、を有し、前記光レセプタクルは、前記当接面に隣接する側面と前記基板との境界に塗布された接着剤により、前記基板の表面に固定されている。

本発明によれば、基板に対して接着剤をもちいて固定しても、位置ズレが生じにくい光レセプタクルを提供することができる。本発明に係る光レセプタクルは、接着剤を用いて基板に固定されても、光電変換素子と光伝送体とを光学的に適切に結合させることができる。

図１は、特許文献１に係る光モジュールの構成を示す図である。 図２Ａ〜Ｄは、特許文献１に係る光結合素子の構成を示す図である。 図３は、実施の形態１に係る光モジュールの構成を示す図である。 図４Ａ、Ｂは、実施の形態１に係る光レセプタクルの斜視図である。 図５Ａ〜Ｄは、実施の形態１に係る光レセプタクルの構成を示す図である。 図６は、実施の形態１の変形例に係る光レセプタクルの底面図である。 図７Ａ〜Ｄは、実施の形態２に係る光レセプタクルの構成を示す図である。

以下、本発明の実施の形態に係る光レセプタクルおよび光モジュールについて、図面を参照して詳細に説明する。

［実施の形態１］
（光モジュールの構成）
図３は、本発明の実施の形態１に係る光モジュール１００の断面図である。図３では、光レセプタクル１６０内の光路を示すために光レセプタクル１６０の断面へのハッチングを省略している。

図３に示されるように、光モジュール１００は、基板１２０と、１または２以上の光電変換素子１４０と、光レセプタクル１６０とを有する。光モジュール１００は、光レセプタクル１６０に光伝送体１８０が接続されて使用される。

基板１２０には、１または２以上の光電変換素子１４０および光レセプタクル１６０が配置される。基板１２０には、後述する光レセプタクル１６０の位置決め用凹部１６６に対応した基板側凸部１２１が形成されている。この基板側凸部１２１に位置決め用凹部１６６を嵌め込むことにより、光レセプタクル１６０を、基板１２０上に配置された光電変換素子１４０に対して所定の位置に位置決めすることができる。基板１２０の材料は、特に限定されない。基板１２０は、例えばガラスコンポジット基板やガラスエポキシ基板などである。

光電変換素子１４０は、発光素子または受光素子であり、基板１２０上に配置されている。本実施の形態では、複数（１２個）の光電変換素子１４０（発光素子および／または受光素子）が、基板１２０上に配置されている。送信用の光モジュール１００では、光電変換素子１４０として発光素子が使用される。受信用の光モジュール１００では、光電変換素子１４０として受光素子が使用される。発光素子は、例えば垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）である。受光素子は、例えばフォトディテクタである。

光レセプタクル１６０は、光電変換素子１４０と対向するように基板１２０上に配置されている。光レセプタクル１６０は、光電変換素子１４０と光伝送体１８０との間に配置された状態で、光電変換素子１４０と光伝送体１８０の端面とを光学的に結合させる。送信用の光モジュール１００では、光レセプタクル１６０は、光電変換素子１４０（発光素子）から出射された光を光伝送体１８０の端面に向けて出射する。受信用の光モジュール１００では、光レセプタクル１６０は、光伝送体１８０の端面から出射された光を光電変換素子１４０（受光素子）に向けて出射する。なお、光電変換素子１４０として発光素子および受光素子の両方を有する光モジュール１００は、送信用の光モジュールおよび受信用の光モジュールの両方として機能する。光レセプタクル１６０の構成については、別途詳細に説明する。

光伝送体１８０の種類は、特に限定されない。光伝送体１８０の種類の例には、光ファイバーや光導波路などが含まれる。光伝送体１８０は、フェルール１８１を介して光レセプタクル１６０に接続される。フェルール１８１には、後述する光レセプタクル１６０の位置決め用凸部１６５に対応したフェルール側凹部１８２が形成されている。このフェルール側凹部１８２を位置決め用凸部１６５に嵌め込むことにより、光伝送体１８０の端面を光レセプタクル１６０に対して所定の位置に固定することができる。本実施の形態では、光伝送体１８０は、光ファイバーである。また、光ファイバーは、シングルモード方式であってもよいし、マルチモード方式であってもよい。

（光レセプタクルの構成）
図４および図５は、実施の形態に係る光レセプタクル１６０の構成を示す図である。図４Ａは、本実施の形態に係る光レセプタクル１６０の上側（天面側）からみた斜視図であり、図４Ｂは、下側（底面側）からみた斜視図である。図５Ａは、光レセプタクル１６０の平面図であり、図５Ｂは、底面図であり、図５Ｃは、正面図であり、図５Ｄは、側面図である。

図４および図５に示されるように、光レセプタクル１６０は、略直方体形状の部材である。光レセプタクル１６０は、収容部１６１、第１光学面１６２、第３光学面（反射面）１６３、第２光学面１６４、位置決め用凸部１６５、位置決め用凹部１６６および連通部１６７を有する。光レセプタクル１６０は、光通信に用いられる波長の光に対して透光性を有する材料を用いて形成される。光レセプタクル１６０の材料の例には、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）や環状オレフィン樹脂などの透明な樹脂が含まれる。また、光レセプタクル１６０は、例えば射出成形により製造されうる。

収容部１６１は、光電変換素子１４０を収容するための空間（凹部）である。収容部１６１は、基板１２０との当接面１６８である底面に配置されている。当接面１６８における収容部１６１の位置は、特に限定されない。たとえば、収容部１６１は、当接面１６８の中央部分に配置されていてもよいし、当接面１６８の隅部分に配置されていてもよい。本実施の形態では、収容部１６１は、当接面１６８の中央部分に配置されている。この場合、当接面１６８は、線対称となる。収容部１６１の底面は、基板１２０の表面と平行である。ここで、「中央」とは、光レセプタクル１６０の前後方向および左右方向において、余白（当接面１６８）がそれぞれ等しい場合を意味する。

第１光学面１６２は、光電変換素子１４０（発光素子）から出射された光を光レセプタクル１６０の内部に入射させるか、第２光学面１６４で入射し、第３光学面１６３で反射された光を光電変換素子１４０（受光素子）に向けて出射させる光学面である。第１光学面１６２は、光電変換素子１４０に対向できるように収容部１６１（凹部）の底面に配置されている。２個以上の第１光学面１６２は、収容部１６１の底面に、光電変換素子１４０と対向するように長辺方向に一列に配置される。本実施の形態では、１２個の第１光学面１６２が一列に配置されている。第１光学面１６２の形状は、特に限定されない。本実施の形態では、第１光学面１６２の形状は、光電変換素子１４０に向かって凸状の凸レンズ面である。また、第１光学面１６２の平面視形状は、円形である。第１光学面１６２の中心軸は、光電変換素子１４０の発光面または受光面（および基板１２０の表面）に対して垂直であることが好ましい。また、第１光学面１６２の中心軸は、光電変換素子１４０（発光素子）から出射された光、または光電変換素子１４０（受光素子）に入射する光の光軸と一致することが好ましい。なお、第１光学面１６２は、２個以上に限定されず、１個であってもよい。

第３光学面１６３は、第１光学面１６２で入射した光を第２光学面１６４に向けて反射させるか、第２光学面１６４で入射した光を第１光学面１６２に向けて反射させる光学面（反射面）である。第３光学面１６３は、光レセプタクル１６０の底面から天面に向かうにつれて、光伝送体１８０（正面側）に近づくように傾斜している。第３光学面１６３の傾斜角度は、特に限定されない。本実施の形態では、第３光学面１６３の傾斜角度は、第３光学面１６３に入射する光の光軸に対して４５°である。第３光学面１６３の形状は、特に限定されない。本実施の形態では、第３光学面１６３の形状は、平面である。第３光学面１６３には、第１光学面１６２または第２光学面１６４で入射した光が、臨界角より大きな入射角で入射する。

第２光学面１６４は、第１光学面１６２で入射し、第３光学面１６３で反射された光を光伝送体１８０の端面に向けて出射させるか、光伝送体１８０の端面から出射された光を光レセプタクル１６０の内部に入射させる光学面である。２個以上の第２光学面１６４は、光レセプタクル１６０の正面に、光伝送体１８０の端面とそれぞれ対向するように長辺方向に一列に配置されている。本実施の形態では、１２個の第２光学面１６４が一列に配置されている。第２光学面１６４の形状は、特に限定されない。本実施の形態では、第２光学面１６４の形状は、光伝送体１８０の端面に向かって凸状の凸レンズ面である。第２光学面１６４の中心軸は、光伝送体１８０の端面の中心軸と一致していることが好ましい。なお、第２光学面１６４は、２個以上に限定されず、１個であってもよい。

位置決め用凸部１６５は、光伝送体１８０の端面を第２光学面１６４に対して所望の位置に固定する。位置決め用凸部１６５は、前述のとおり光伝送体１８０のフェルール１８１に形成されたフェルール側凹部１８２に嵌め込まれる。位置決め用凸部１６５の形状および大きさは、前述の効果を発揮することができれば、特に限定されない。

位置決め用凹部１６６は、第１光学面１６２を光電変換素子１４０に対して所望の位置に固定する。位置決め用凹部１６６には、前述の通り基板１２０に形成された基板側凸部１２１が嵌め込まれる。位置決め用凹部１６６の形状および大きさは、前述の効果を発揮することができれば、特に限定されない。本実施の形態では、位置決め用凹部１６６は、略円柱形状の凹部である。

連通部１６７は、収容部１６１の内部と外部を連通する。連通部１６７の形状は、前述の機能を発揮することができれば、特に限定されない。連通部１６７の形状の例には、収容部１６１の内面と当接面１６８に隣接する外表面とに開口した、連通溝または連通孔などがある。本実施の形態では、連通部１６７は、当接面１６８に配置され、収容部１６１の内面と当接面１６８に隣接する外表面に開口した連通溝である。当接面１６８における連通溝の位置は、特に限定されない。本実施の形態では、連通溝は、収容部１６１の長辺方向の中央部分と、当接面１６８に隣接する背面最下部の長辺方向の中央部分とを繋ぐように配置されている。すなわち、連通溝は、直線状に延在しており、その中心軸が収容部１６１の中心を通るように配置されている。連通溝の断面形状は、特に限定されない。連通溝の断面形状は、三角形であってもよいし、矩形であってもよい。本実施の形態では、連通溝の断面形状は、矩形である。また、連通溝の断面積も特に限定されない。連通溝の断面積は、気体の通り道とはなるが、液体の通り道とはならない程度の大きさであることが好ましい。連通溝の幅は、収容部１６１側と当接面１６８に隣接する外表面側とで同じであってもよいし、異なっていてもよい。本実施の形態では、連通溝の幅は、一定である。

次いで、本実施の形態に係る光モジュール１００における光路について説明する。光レセプタクル１６０を送信用の光モジュール１００で使用する場合、光電変換素子１４０（発光素子）から出射された光は、第１光学面１６２で光レセプタクル１６０の内部に入射する。このとき、光レセプタクル１６０に入射した光は、第１光学面１６２によってコリメート光に変換され、第３光学面１６３に向かって進行する。次いで、光レセプタクル１６０に入射した光は、第３光学面１６３で反射され、第２光学面１６４に向かって出射される。第３光学面１６３で反射され、第２光学面１６４で光レセプタクル１６０の外部に出射された光は、収束しながら光伝送体１８０の端面に到達する。

光レセプタクル１６０を受信用の光モジュール１００に使用する場合、光伝送体１８０の端面から出射された光は、第２光学面１６４で光レセプタクル１６０の内部に入射する。このとき、光レセプタクル１６０に入射した光は、第３光学面１６３によってコリメート光に変換され、第３光学面１６３に向かって進行する。次いで、光レセプタクル１６０に入射した光は、第３光学面１６３で反射され、第１光学面１６２に向かって出射される。第３光学面１６３で反射され、第１光学面１６２で光レセプタクル１６０の外部に出射された光は、収束しながら光電変換素子１４０（受光素子）に到達する。

（光モジュールの組み立て方法）
本実施の形態に係る光モジュール１００の組み立て方法は、特に限定されない。たとえば、基板１２０上に光電変換素子１４０を固定した後に、光レセプタクル１６０を熱硬化性の接着剤を用いて固定することで、光モジュール１００を組み立てることができる。

まず、基板１２０の所定の位置に、光電変換素子１４０を固定する。具体的には、光レセプタクル１６０の各第１光学面１６２に対向できるように各光電変換素子１４０を配置する。次いで、光電変換素子１４０が配置された基板１２０上に、光レセプタクル１６０を載置する。具体的には、基板１２０の基板側凸部１２１に光レセプタクル１６０の位置決め用凹部１６６を篏合させる。これにより、光電変換素子１４０の中心軸と、第１光学面１６２との中心軸とが一致するように光レセプタクル１６０を配置することができる。

次いで、連通溝が開口している箇所を除く、基板１２０の表面と当接面１６８（底面）に隣接する外表面（正面、背面、右側面および左側面）との境界部分に熱硬化性樹脂からなる接着剤を塗布する。その後、所定の温度および所定の時間で熱硬化処理する。なお、本実施形態では、熱硬硬化性の接着剤としてＡｂｌｅｓｔｉｋ ＢＦ−４（ヘンケルジャパン株式会社）を使用した場合、熱硬化処理温度は、１００℃程度であり、熱硬化処理時間は、３０分程度である。

このとき、塗布した直後の接着剤は、基板１２０の表面と当接面１６８との間に僅かながら入り込むが、連通溝の開口部から収容部１６１の内部に入り込むことはほとんどない。また、熱硬化処理時においては、収容部１６１内の空気が膨張して連通溝を経由して外部に排出されるため、接着剤が連通溝を介して収容部１６１内に入り込むことはない。なお、基板１２０の表面と当接面に入り込んだ接着剤は、極めて微量であるため、光モジュール１００の性能に影響を及ぼすことはない。

以上の工程により、本実施の形態に係る光モジュール１００を組み立てることができる。

（効果）
本実施の形態に係る光レセプタクル１６０は、基板１２０の表面との当接面（底面）１６８に形成された収容部１６１の内部と外部を連通する連通部１６７を有する。このため、熱硬化処理時において、収容部１６１内の空気が連通部１６７を介して外部に排出される。また、基板１２０に対して光レセプタクル１２０が部分的に浮くことがないため、従来技術のように光レセプタクル１６０が位置ズレすることがない。よって、本実施の形態に係る光モジュール１００では、基板１２０に対する光レセプタクル１６０の設置精度が高いため、光電変換素子１４０と光伝送体１８０とを光学的に適切に結合させることができる。

前述のとおり、連通部１６７の形状は特に限定されない。図６は、実施の形態１の変形例に係る光レセプタクル１６０の底面図である。図６に示されるように、連通溝の幅は、収容部１６１側が狭く形成されていて、当接面１６８に隣接する外表面に向かうにつれて、広がるように形成されていてもよい。この場合、連通溝の開口が接着剤で塞がってしまうことがない。また、接着剤が連通溝の開口端部に到達した場合であっても、第１光学面１６２までの距離が長いため、接着剤が第１光学面１６２に到達して光学特性に影響を及ぼすことがない。

［実施の形態２］
（光モジュールの構成）
実施の形態２に係る光モジュールは、光レセプタクル２６０の構成のみが実施の形態１に係る光モジュール１００と異なる。そこで、実施の形態１に係る光モジュール１００と同一の構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。

図７は、実施の形態２に係る光レセプタクル２６０の構成を示す図である。図７Ａは、光レセプタクル２６０の平面図であり、図７Ｂは、底面図であり、図７Ｃは、正面図であり、図７Ｄは、側面図である。

実施の形態２に係る光モジュールは、基板１２０、光電変換素子１４０および光レセプタクル２６０を有する。

（光レセプタクルの構成）
光レセプタクル２６０は、収容部１６１、第１光学面１６２、第３光学面１６３（反射面）、第２光学面１６４、位置決め用凸部１６５、位置決め用凹部２６６および連通部２６７を有する。

位置決め用凹部２６６は、光レセプタクル２６０の当接面１６８（底面）および天面にそれぞれ開口した貫通孔である。

連通部２６７は、収容部１６１の内部と外部を連通する連通溝である。本実施の形態では、連通溝は、収容部１６１の短辺方向の中央部分と、位置決め用凹部２６６の内面（当接面１６８に隣接する外表面）とを繋ぐように配置されている。この場合、連通溝は、収容部１６１の長辺方向の一方の端部に１個配置されていてもよいし、収容部１６１の長辺方向の両端に２個配置されていてもよい。本実施の形態では、収容部１６１の長辺方向の一方の端部に１個配置されている。

実施の形態２に係る光モジュールの組み立て方法では、基板１２０に対して光電変換素子１４０を配置した後に、基板１２０の基板側凸部１２１に光レセプタクル２６０の位置決め用凹部２６６を篏合させる。次いで、基板１２０の表面と当接面１６８に隣接する外表面（正面、背面、右側面および左側面）との境界に熱硬化性樹脂からなる接着剤を塗布した後、所定の温度および所定の時間で熱硬化処理する。このとき、塗布した直後の接着剤が、収容部１６１の内部に入り込むことはない。また、収容部１６１内で膨張した空気は、連通溝を経由して貫通孔から外部に排出される。

（効果）
実施の形態２に係る光モジュールは、実施の形態１に係る光モジュール１００と同様の効果を有する。

なお、上記実施の形態に係る光レセプタクル１６０、２６０では、第１光学面１６２および第２光学面１６４が凸レンズ面である場合を示したが、第１光学面１６２および第２光学面１６４は平面であってもよい。具体的には、第１光学面１６２のみが平面であってもよいし、第２光学面１６４のみが平面であってもよい。第１光学面１６２が平面に形成されている場合、例えば、第３光学面１６３は、凹面鏡として機能できるように形成される。また、第１光学面１６２や第３光学面１６３などにより、第２光学面１６４に到達する直前の光が効果的に収束されている場合は、第２光学面１６４が平面に形成されていてもよい。なお、この場合、第１光学面１６２の基準位置は、特に限定されない。

また、上記の実施の形態では、光レセプタクル１６０、２６０を送信用または受信用の光モジュール１００で使用する場合について説明したが、本発明に係る光モジュール１００は、送受信用の光モジュールでも使用されうる。この場合、光モジュールは、複数の光電変換素子として発光素子および受光素子を含む。

本発明に係る光レセプタクルおよび光モジュールは、光伝送体を用いた光通信に有用である。

１０ 光モジュール
２０ 基板
２１ 基板本体
２２ 第１位置決め用凸部
３０ 光電変換素子
４０ 光結合素子
４１ 凹部
４２ 第１レンズ面
４３ 反射面
４４ 第２レンズ面
４５ 第２位置決め用凸部
４６ 第２位置決め用凹部
５０ 光ファイバー
５１ フェルール
５２ 第１位置決め用凹部
１００ 光モジュール
１２０ 基板
１２１ 基板側凸部
１４０ 光電変換素子
１６０、２６０ 光レセプタクル
１６１ 収容部（凹部）
１６２ 第１光学面
１６３ 第３光学面
１６４ 第２光学面
１６５ 位置決め用凸部
１６６、２６６ 位置決め用凹部
１６７、２６７ 連通部
１６８ 当接面
１８０ 光伝送体
１８１ フェルール
１８２ フェルール側凹部

Claims (4)

1. 基板上に配置される１または２以上の光電変換素子と、１または２以上の光伝送体との間に配置され、前記光電変換素子と、前記光伝送体の端面とを光学的に結合するための光レセプタクルであって、
   前記基板と当接する当接面に形成された凹部と、
   前記凹部の内面に配置され、前記光電変換素子から出射された光を入射させるか、前記光伝送体の端面から出射され、内部を通る光を前記光電変換素子に向けて出射させる１または２以上の第１光学面と、
   前記第１光学面で入射し、内部を通る光を前記光伝送体の端面に向けて出射させるか、前記光伝送体の端面から出射された光を入射させる１または２以上の第２光学面と、
   前記第１光学面および前記第２光学面の間の光の光路上に配置され、前記第１光学面で入射した光を前記第２光学面に向かって反射させるか、前記第２光学面で入射した光を前記第１光学面に向かって反射させるための反射面と、
   前記凹部の内部と外部を連通する連通部と、
   を有する、光レセプタクル。
2. 前記連通部は、前記当接面に形成され、前記凹部の内面と前記当接面に隣接する外表面に開口した連通溝である、請求項１に記載の光レセプタクル。
3. 前記当接面は、線対称である、請求項２に記載の光レセプタクル。
4. 基板と、
   前記基板上に配置された１または２以上の光電変換素子と、
   前記第１光学面が前記光電変換素子と対向するように前記基板上に固定された請求項１〜３のいずれか一項に記載の光レセプタクルと、を有し、
   前記光レセプタクルは、前記当接面に隣接する側面と前記基板との境界に塗布された接着剤により、前記基板の表面に固定されている、
   光モジュール。

Images