JP2016033516A

JP2016033516A - カセッテ

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Publication number: JP2016033516A
Application number: JP2015206576A
Authority: JP
Inventors: 慎介野口; Shinsuke Noguchi; 丈恭小林; Takeyasu Kobayashi; 誠杉▲崎▼; Makoto Sugisaki
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2015-10-20
Filing date: 2015-10-20
Publication date: 2016-03-10
Anticipated expiration: 2031-09-28
Also published as: JP6116641B2

Abstract

【課題】カセッテの耐衝撃性を向上する。【解決手段】放射線を電荷に変換して蓄積する複数の画素が基板に配された平板状の受像部（２１）と、受像部（２１）が固着される支持体（５）とを有する撮像部（２）と、撮像部（２）を非固定状態で収納する筐体（３）と、を備え、支持体（５）は、受像部（２１）を支持し、支持体（５）の外縁は、受像部（２１）の受像面と平行な方向において、受像部（２１）の基板の外縁よりも外側に位置しているカセッテ（１，５Ａ，６，７，８）。【選択図】図２

Description

本発明は、Ｘ線等の放射線を検出してデジタル画像データに変換するカセッテに関する。

Ｘ線を用いた撮影は、医療診断や非破壊検査等の分野において広く普及している。一般的なＸ線撮影においては、被写体にＸ線を照射し、被写体の各部において減衰を受けて被写体を透過したＸ線を検出し、その強度分布に基づいて被写体のＸ線画像を得ている。

Ｘ線を検出する検出媒体としては、例えば、Ｘ線に露光されることにより蛍光を発する増感紙とこの蛍光に感光するフイルムとを組み合わせたものや、Ｘ線に露光されることによってＸ線の強度分布を潜像として蓄積し、後にレーザー光等の励起光を照射されることによって潜像に応じた蛍光を発する輝尽性蛍光体（蓄積性蛍光体）パネルが用いられている。

また、検出媒体として、近年では、Ｘ線を検出して電気信号に変換する半導体素子を用いてデジタル画像データを生成するフラットパネル検出器（ＦＰＤ：Flat Panel Detector）も用いられている。

そして、Ｘ線撮影には、上記の検出媒体が可搬型の筐体に収納されて構成された、いわゆるカセッテが広く用いられている。この種のカセッテは、その使用形態から荷重や衝撃に晒されることが多い。

例えば、特許文献１に記載されたカセッテでは、荷重や衝撃から検出媒体を保護すべく、筐体と検出媒体との隙間に気嚢等の緩衝材が万遍なく設けられている。

特開２００６‐３１１５７５号公報

特許文献１の記載のカセッテでは、筐体と検出媒体の間に気嚢等の緩衝材が設けられることによって、運搬などの衝撃から検出媒体を保護している。しかし、カセッテが衝撃を受けた際に、検出媒体が必要以上に動き、筺体と検出媒体が接触してしまうことあった。特に、カセッテは薄板状に構成されており、その厚さは数センチ程度しかない。このため、筺体に検出媒体が接触すると、検出媒体が損傷を受けやすい。

また、医療現場等においてカセッテを持ち運ぶ際に、誤ってカセッテを落としてしまうことがある。この場合、カセッテが薄板状に構成されているため、カセッテの筺体の側壁部から床に衝突することが多い。このため、筺体の側壁部を通じて検出媒体に与える衝撃対策を行うことが好ましい。

本発明は、上述した事情に鑑みなされたものであり、カセッテの形状に起因した衝撃脆弱性に対して対策を施し、耐衝撃性を強化したカセッテを提供することを目的とする。

放射線を電荷に変換して蓄積する複数の画素が基板に配された平板状の受像部と、上記受像部が固着される支持体とを有する撮像部と、上記撮像部を非固定状態で収納する筐体と、を備え、上記支持体は、上記受像部を支持し、上記支持体の外縁は、上記受像部の受像面と平行な方向において、上記受像部の基板の外縁よりも外側に位置しているカセッテ。

上記カセッテによれば、カセッテが衝撃を受けた際に、受像部よりもこれを支持する支持体が大きく形成されているため、受像部に直接衝撃が伝わることがなく、受像部の基板が損傷しにくい。すなわち、カセッテの形状に起因した衝撃脆弱性に対して対策を施し、耐衝撃性を強化したカセッテを得ることができる。

本発明の実施形態を説明するための、カセッテの一例の概略構成を示す分解図である。図１のカセッテのＡ−Ａ線断面図である。図１のカセッテの放射線検出媒体を説明する模式図である。図１のカセッテの他の一例の構成を模式的に示す断面図である。図１のカセッテのさらに他の一例の構成を示す模式図である。図１のカセッテのさらに他の一例の構成を示す模式図である。図１のカセッテのさらに他の一例の構成を示す模式図である。図１のカセッテのさらに他の一例の構成を模式的に示す拡大断面図である。

図１は、本発明の実施形態を説明するための、カセッテの一例の概略構成を模式的に示す分解図であり、図２は、図１のカセッテのＡ−Ａ線断面図である。

カセッテ１は、Ｘ線検出媒体としてのＦＰＤ４及びＦＰＤ４を支持する支持体５を有する撮像部２と、撮像部２を非固定状態で収納する筺体３を含んで構成される。また、カセッテ１は、撮像部２のＦＰＤ２に動作電力を供給するバッテリーパック（図示せず）等を含んで構成される（ＦＩＧ．１Ａ）。

なお、非固定状態とは、撮像部２が筐体３に対して固着されてはいない状態をいう。例えば、撮像部２を筐体３に接着して固定したり、ねじ止めなどの締結手段により固定したりしていない状態をいう。

筐体３は、略矩形状の天板部３１ａ及び天板部３１ａの四辺の縁部に立設された枠状の側壁部３１ｂを有するフロント部材３１と、フロント部材３１の底部開口を塞ぐ平板状のバック部材３２とで構成されている。バック部材３２がフロント部材３１に嵌め込まれることで、遮光された箱型の閉空間が形成され、撮像部２は、閉空間に収納されている。

被写体を透過したＸ線は、フロント部材３１の天板部３１ａを透過して、筐体３の内部に収納された撮像部２に入射する。天板部３１ａは、Ｘ線透過性に優れる材料によって形成され、強度重量比なども考慮して、典型的にはアルミニウムやマグネシウムなどの軽金属材料や、炭素繊維強化樹脂（ＣＦＲＰ：carbon fiber reinforced plastics）などの樹脂材料が用いられる。

このように、カセッテ１においては、フロント部材３１の側壁部３１ｂは、天板部３１ａと同一の材料によって一体に形成されている。天板部及３１ａ及び側壁部３１ｂが一体に形成されることによって、フロント部材３１の強度が向上し、特に天板部３１ａのねじれに対する耐性が向上する。

天板部３１ａ及び側壁部３１ｂを形成する材料として、上記のアルミニウムやマグネシウムを用いる場合には、例えばダイカスト成形により天板部３１ａ及び側壁部３１ｂを一体に形成することができる。また、炭素繊維強化樹脂を用いる場合には、例えば圧縮成形により、天板部３１ａ及び側壁部３１ｂを一体に形成することができる。

図１に示されるように、天板部３１ａ及び側壁部３１ｂが一体に形成されることにより、フロント部材３１の四隅の角部に面取りが施されている。

バック部材３２も、強度重量比などを考慮して、典型的にはアルミニウムやマグネシウムなどの軽金属材料や、ＣＦＲＰなどの樹脂材料が用いて形成されている。

なお、筐体３は図１に示される構造に限られない。例えば、フロント部材３１ではなく、バック部材３２が側壁部を有していてもよい。また、フロント部材３１とバック部材３２のいずれも側壁部を有し、互いの側壁部が組み合わさって、撮像部２の閉空間が形成されるようにしてもよい。

図２に示すように、撮像部２は、Ｘ線検出媒体としてのＦＰＤ４及びＦＰＤ４が固着される支持体５を含んで構成される。撮像部２は、主にＸ線の入射方向と平行な方向の衝撃を吸収する緩衝材２４及び緩衝材２５とをさらに含んで構成される。

ＦＰＤ４は、Ｘ線を電荷に変換して蓄積する複数の画素４０が平板状の基板４１に配された受像部２１と、後述する走査回路４２や信号処理回路４３等が実装された回路基板２６と、受像部２１と回路基板２６を接続するフレキシブル回路基板２７を有する。

支持体５は、平板状の基材２２と、受像部２１の受像面と直交する方向に延びる複数の脚部２３と、回路基板２６をＸ線から遮蔽するＸ線遮蔽材２８とを含んで構成される。

撮像部２は、Ｘ線遮蔽材２８、緩衝材２５、受像部２１及び緩衝材２４が、基材２２の上にこの順に積層されて構成されている。これにより、ＦＰＤ４の受像部２１が、支持体５に支持されている。

緩衝材２４は、天板部３１ａとこれに対向する受像部２１の間に設けられている。このため、カセッテ１が受けた衝撃のうち、主に天板部３１ａが受けた衝撃を緩衝材２４が吸収し、筐体３から受像部２１に直接衝撃が伝わらずに済む。なお、緩衝材２４は、天板部３１ａには接着されていない。単に、天板部３１ａと僅かな隙間を空けて配置されてもよく、天板部３１ａに圧接されてもよい。一方、緩衝材２４は、受像部２１に接着等により固着されている。

受像部２１は、緩衝材２４と緩衝材２５の間に設けられている。図２に示すように、受像部２１の基板４１の外縁４１ａは、受像部２１の受像面と平行な方向において、基材２２の外縁２２ａよりも内側に位置している。なお、受像部２１は、緩衝材２５に接着等により固着されている。

緩衝材２５は、受像部２１と支持体５の間に設けられている。図２に示すように、受像部２１とＸ線遮蔽材２８の間に設けられている。このため、カセッテ１が受けた衝撃が、受像部２１により伝わりにくくすることができる。なお、図２では、受像部２１と同様、受像部２１の受像面と平行な方向において、緩衝材２５は基材２２よりも小さく形成されているが、これよりも大きく形成されてもよい。例えば、基材２２と同じ大きさで形成されてもよい。

Ｘ線遮蔽材２８は、緩衝材２５と基材２２の間に設けられている。Ｘ線遮蔽材２８としては、例えば、銅、鉛、タングステンやモリブデンなどのＸ線吸収能に優れる重金属材料を用いることができる。なお、図２では、受像部２１と同様、受像部２１の受像面と平行な方向において、基材２２よりも小さく形成されているが、これより大きく形成されてもよい。例えば、基材２２と同じ大きさで形成されてもよい。

基材２２は、比較的剛性に優れる基材で構成される。例えば、強度重量比を考慮して、例えば、アルミニウムやマグネシウムなどの軽金属材料や、ＣＦＲＰなどの樹脂材料を用いることができる。

そして、図２に示すように、基材２２の外縁２２ａは、受像部２１の受像面と平行な方向において、受像部２１の基板４１の外縁４１ａよりも外側に位置している。すなわち、受像部２１の受像面と平行な方向において、基材２２は受像部２１の基板４１よりも突出する。基材２２の外縁２２ａが基板４１の外縁４１ａよりも、筐体３の側壁部３１ｂに対して近傍に位置する。また、Ｘ線の入射方向から見たときには、受像部２１の基板４１の面積よりも基材２２の面積が大きい。

このように、カセッテ１が衝撃を受けても、ＦＰＤ４の受像部２１の基板４１よりもこれを支持する支持体５の基材２２が大きく形成されているため、受像部２１に直接衝撃が伝わることがなく、受像部２１の基板４１が損傷しにくい。

また、基材２２は、筐体３の底部開口に嵌るようになっている。図２では、基材２２の外縁２２ａが、筐体３の側壁部３１ｂと当接する。すなわち、基材２２の外縁２２ａによって、受像部２１の受像面と平行な方向において、撮像部２が位置決めされるようになっている。

このように、支持体５を構成する基材２２が、撮像部２を筐体３の内部で固定する役割を果たすため、カセッテ１が衝撃を受けても、受像部２１を含むＦＰＤ４が筐体３の内部で過剰にぐらつくことがない。また、カセッテ１に用いる部材を減らすことができ、カセッテ１の簡素化することができる。

脚部２３は、基材２２上に積層される受像部２１等、撮像部２全体を支持することができるように２次元状に配列しており、各脚部２３は所定の高さを有する円柱形状で構成される（ＦＩＧ．１Ａ）。さらに、脚部２３は、筐体３のバック部材３２に当接し、受像部２１の受像面と直交する方向において、撮像部２を位置決めする。

以上のように、支持体５を構成する脚部２３が撮像部２を筐体３の内部で固定する役割を果たすため、カセッテ１が衝撃を受けても、受像部２１を含むＦＰＤ４が筐体３の内部で過剰にぐらつくことがない。また、カセッテ１に用いる部材を減らすことができ、カセッテ１の簡素化を図ることができる。

なお、脚部２３も、基材２２と同じように比較的剛性に優れる基材で構成されてもよい。そして、圧縮成形により、基材２２と脚部２３を一体的に形成してもよい。

また、２次元状に配列した円柱形状の脚部２３を示したが、これに限られない。パーティションのようなリブ構造を採用し、凹部に回路基板２６を分割して実装してもよい。例えば、１次元状にリブ２３ａを配列してもよい（ＦＩＧ．１Ｂ）。回路基板２６がリブ構造の凹部に実装できる限り、２次元状にリブ２３ａを配列してもよい。リブ構造であれば、面荷重に対して荷重の集中が分散されるため、カセッテ１が破壊されにくい。

なお、撮像部２は筐体３に対して非固定状態であり、支持体５の基材２２の外縁２２ａと筐体３の側壁部３１ｂは接着されておらず、支持体５の脚部２３と筐体３のバック部材３２は接着されていない。このため、ＦＰＤ４を含む撮像部２に損傷が発生した場合のリワーク性が向上している。

回路基板２６は、脚部２３の高さで形成される空間に設けられる。そして、締結等により、支持体５の基材２２に取り付けられている。つまり、天板部３１ａに対向する支持体５の表面側に受像部２１が、また、支持体５の裏面側に走査回路４２や信号処理回路４３などが実装された回路基板２６が、それぞれ取り付けられて支持体５に支持されている。

図３は、図１のカセッテの放射線検出媒体を説明する模式図である。ＦＩＧ．３Ａは、各構成要素の接続関係を示し、ＦＩＧ．３Ｂは、各画素の断面を示す。

ＦＰＤ４は、Ｘ線を電荷に変換して蓄積する複数の画素４０が２次元状に配列されてなる受像部２１と、受像部２１からの電荷の読み出しタイミングを制御する走査回路４２と、各画素４０に蓄積された電荷を読み出し、読み出された電荷を画像データに変換して記憶する信号処理回路４３と、画像データを外部機器に送信するデータ送信回路４４とから構成されている。走査回路４２と各画素４０とは、行毎に走査線４５によって接続されており、信号処理回路４３と各画素４０とは、列毎に信号線４６によって接続されている（ＦＩＧ．３Ａ）。

各画素４０は、Ｘ線の露光によって蛍光を発するシンチレータ４９でＸ線を一旦蛍光に変換し、変換された蛍光をフォトダイオード４７で電荷に変換して蓄積する間接変換型のＸ線検出素子として構成されている（ＦＩＧ．３Ｂ）。シンチレータ４９は、蛍光物質として、例えば、酸化ガドリニウム（Ｇｄ_２Ｏ_３）、硫酸化ガドリウム(Ｇｄ_２Ｏ_３Ｓ)やヨウ化セシウム（ＣｓＩ）を含有する。

また、受像部２１は、Ｘ線の入射側から順に、シンチレータ４９、フォトダイオード４７、ＴＦＴスイッチ素子４８、基板４１の順に並ぶように構成されている。

このため、フォトダイオード４７は、アクティブマトリクス型の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）アレイが形成された基板４１上に形成される。具体的には、受像部２１は、基板４１上に、薄膜トランジスタアレイを形成し、その上方にフォトダイオード４７を積層した積層構造を有する（ＦＩＧ．３Ｂ）。

ＴＦＴアレイを構成する各ＴＦＴスイッチ素子４８において、ＴＦＴスイッチ素子４８のゲート電極４８ｂが走査線４５に、ソース電極４８ａがフォトダイオード４７に、ドレイン電極４８ｃが信号線４６にそれぞれ接続される。ＴＦＴスイッチ素子４８が走査回路４２からの駆動パルスによってＯＮ状態になると、フォトダイオード４７に蓄積された電荷が信号線４６に読み出される。

信号処理回路４３は、積分アンプ回路、Ａ／Ｄ変換器、補正回路、及び画像メモリ（いずれも図示せず）により構成されている。積分アンプ回路は、各画素４０から信号線４６を介して出力された電荷を積分して電圧信号（画像信号）に変換して、Ａ／Ｄ変換器に入力する。Ａ／Ｄ変換器は、入力された画像信号をデジタルの画像データに変換して補正回路に入力する。補正回路は、画像データに対して、オフセット補正やゲイン補正などの補正処理を行い、補正後の画像データを画像メモリに記憶させる。

なお、各画素４０は、アモルファスセレン等の変換層でＸ線を電荷に直接変換し、変換された電荷を変換層の下部の電極に接続されたキャパシタに蓄積する直接変換型の素子として構成してもよい。

また、ＦＰＤ４は、１画素の受光率を高めるために、フォトダイオード４７の面積を大きくする観点から、スイッチ素子４８等とフォトダイオード４７を別の層に設ける、いわゆる２階建ての構造を採用しているが、これに限られず、これらを同じ層に設ける構造を採用してもよい。

また、以上の各画素４０、走査回路４２、信号処理回路４３及びデータ送信回路４４には、バッテリーパックを含む電源部（図示せず）から動作電力が供給される。なお、電源部と各画素４０、走査回路４２、信号処理回路４３及びデータ送信回路４４を接続する配線は図示を省略する。

以上、カセッテ１によれば、カセッテ１が衝撃を受けた際に、ＦＰＤ４の受像部２１の基板４１よりもこれを支持する支持体５の基材２２が大きく形成されているため、受像部２１に直接衝撃が伝わることがなく、受像部２１の基板４１が損傷しにくい。すなわち、カセッテ１の形状に起因した衝撃脆弱性に対して対策を施し、耐衝撃性を強化したカセッテを得ることができる。

また、受像部２１は、フォトダイオード４７をスイッチング素子４８の上方に積層した積層構造を有するため、筐体３１の側壁部３１ｂから伝わる衝撃に弱くなりやすい。このため、本構成を採用することによる効果が大きい。

また、受像部２１のシンチレータ４９の蛍光物質としてヨウ化セシウム（ＣｓＩ）を採用すると、他の蛍光物質を用いたときよりもシンチレータ４９はもろくなるため、本構成を採用することによる効果が大きい。

次に図４〜図８を用いて、カセッテ１の変形例を示す。以下、カセッテ１と同様の機能を有する構成要素については、同一の符号を付し、その記載を適宜省略する。

図４は、図１のカセッテの他の一例の構成を模式的に示す断面図である。

カセッテ４は、支持体５がさらに熱分散部材２９を有する点で、カセッテ１と異なる。

熱分散部材２９は、基材２２と脚部２３の間に設けられる。このため、脚部２３が熱分散部材２９に固着されるとともに、回路基板２６が、締結等により熱分散部材２９に取り付けられる。熱分散部材２９は、例えば、薄板金属板で構成される。

このように、熱分散部材２９を設けることによって、回路基板２６等で生じる熱がＦＰＤ４を含む撮像部２の全体に拡散されるため、カセッテ１を長時間安定的に動作させることができる。

図５は、図１のカセッテのさらに他の一例の構成を示す模式図である。ＦＩＧ．５Ａは、カセッテの断面を示し、ＦＩＧ．５Ｂは、カセッテのＣ−Ｃ線の位置での断面を示す。

カセッテ５Ａは、支持体５の基材２２と筐体３の側壁部２２間に挟まれる緩衝材５１が設けられている点で、カセッテ１と異なる。

緩衝材５１は、支持体５の基材２２と筐体３の側壁部３１ｂの間に設けられ（ＦＩＧ．５Ａ）、基材２２の外縁２２ａの全周を囲むようにして設けられている（ＦＩＧ．５Ｂ）。基材２２は、緩衝材５１に接していてもよく、外側に向かって緩衝材５１にめり込まれていてもよい。

このように、緩衝材５１を設けることによって、カセッテ１が受ける衝撃が、支持体５にも伝わりにくくなるため、受像部２１の基板４１の損傷の可能性を低くすることができる。

図６は、図１のカセッテのさらに他の一例の構成を示す模式図である。ＦＩＧ．６Ａは、カセッテの断面を示し、ＦＩＧ．６Ｂは、カセッテのＣ−Ｃ線の位置での断面を示す。

カセッテ６は、支持体５の基材２２と筐体３の側壁部２２の間に挟まれる複数の位置決め部材６１が設けられている点で、カセッテ１と異なる。

各位置決め部材６１は、基材２２の四隅の角部２２ｂに各々に対応して設けられる。そして、各位置決め部材６１は、対応する角部２２ｂの形状に合わせて形成され、対応する角部２２ｂを支持する。例えば、図６に示すように、各位置決め部材６１は、Ｌ字断面形状を有し、このＬ字断面形状の下部は、脚部２３の高さと略同一の高さを有する。位置決め部材６１は、例えば、樹脂や弾性体で構成される。

また、各位置決め部材６１は、筐体３の側壁部３１ｂとバック部材３２に当接する。撮像部２を筐体３内に収納した際、位置決め部材６１を撮像部２や筐体３に接着してもよいが、リワーク性の観点から、位置決め部材６１を、撮像部２にも筐体３にも接着しない方が好ましい。

このように、位置決め部材６１を設けることによって、少なくとも、受像部２１の受像面と直交する方向において、撮像部２の位置決めをすることができる。特に、撮像部２の位置を微調整したい場合でも位置決め部材６１を調整するだけで済み、撮像部２の位置調整が容易になる。

図７は、図１のカセッテのさらに他の一例の構成を示す模式図である。

カセッテ７は、基板４１の四隅の角部が面取りされている点で、カセッテ１と異なる。

カセッテ１においては、基板４１は、Ｘ線の入射方向から見たときに矩形形状を有している。このため、基板４１の角部が鋭角になっており、この角部が損傷しやすい。

このため、カセッテ７では、基板４１の四隅の角部を、例えば、受像部２１の受像面と直交する方向に所定の大きさで切断することによって、面取りされた面取り角部４１ｂが形成されている。Ｘ線の入射方向から見れば、各面取り角部４１ｂは、少なくとも２つの鈍角を有する形状になっている。

このように、面取り角部４１ｂを形成することによって、カセッテ１の耐衝撃性を向上することができる。

図８は、図１のカセッテのさらに他の一例の構成を模式的に示す拡大断面図である。

カセッテ８は、基板４１の外縁４１ａが面取りされている点で、カセッテ１と異なる。

カセッテ１では、基板４１は、Ｘ線の入射方向から見たときに矩形形状を有している。このため、基板４１の外縁４１ａのうち、筐体３の天板部３１ａに対向する面を構成する上辺を含む部分が鋭角になっている（ＦＩＧ．８の点線部分を参照）。このため、この部分が損傷しやすい。

このため、カセッテ８では、基板４１の外縁４１ａのうち、筐体３の天板部３１ａに対向する面を構成する上辺を含む部分を面取りした面取り上辺部４１ｃが形成されている。基板４１の断面では、面取り上辺部４１ｃは、少なくとも２つの鈍角を有する形状になっている。

このように、面取り上辺部４１ｃを形成することによって、カセッテ１の耐衝撃性を向上することができる。

以上の説明においては、図４〜図８を用いて、カセッテ１の変形例を説明したが、カセッテ１に対する変更部分を適宜組み合わせて用いても構わない。

また、放射線として一般的なＸ線を用いる場合について説明したが、本発明はＸ線に限られるものではなく、α線、γ線等のＸ線以外の放射線を用いることも可能である。

以上、説明したように、本明細書には、下記（１）〜（１６）の放射線画像検出装置が開示されている。

（１）放射線を電荷に変換して蓄積する複数の画素が基板に配された平板状の受像部と、上記受像部が固着される支持体とを有する撮像部と、上記撮像部を非固定状態で収納する筐体と、を備え、上記支持体は、上記受像部を支持し、上記支持体の外縁は、上記受像部の受像面と平行な方向において、上記受像部の基板の外縁よりも外側に位置しているカセッテ。
（２）（１）に記載のカセッテであって、上記支持体は、上記筐体の底部に当接し、上記受像部の受像面と直交する方向における撮像部の位置決めを行う脚部を有するカセッテ。
（３）（２）に記載のカセッテであって、上記脚部は、上記筐体の底部に非接着かつ密接したカセッテ。
（４）（２）又は（３）に記載のカセッテであって、上記支持体は、上記受像部の画素の制御を行う回路基板が取り付けられる熱分散部材を有し、熱分散部材に上記脚部が固着されるカセッテ。
（５）（１）から（４）のいずれか一つに記載のカセッテであって、上記支持体の外縁によって、上記受像部の受像面と平行な方向において、上記撮像部は位置決めされるカセッテ。
（６）（１）から（４）のいずれか一つに記載のカセッテであって、上記支持体の各角部に対応付けて設けられるとともに、上記支持体と上記筐体の側壁部との間に設けられる位置決め部材が設けられ、位置決め部材によって、上記受像部の受像面と平行な方向において、上記撮像部は位置決めされるカセッテ。
（７）（１）から（６）のいずれか一つに記載のカセッテであって、上記撮像部は、上記筐体の天板部とこれに対向する上記受像部との間に第１の緩衝材を有するカセッテ。
（８）（１）から（７）のいずれか一つに記載のカセッテであって、上記撮像部は、上記受像部と上記支持体との間に第２の緩衝材を有するカセッテ。
（９）（１）から（８）のいずれか一つに記載のカセッテであって、上記支持体の外縁と上記筐体の側壁部との間に設けられ、外縁の全周を囲むようにして設けられた第３の緩衝材をさらに備えるカセッテ。
（１０）（１）から（９）のいずれか一つに記載のカセッテであって、上記受像部の基板の外縁が面取りされたカセッテ。
（１１）（１）から（１０）のいずれか一つに記載のカセッテであって、上記受像部の基板の複数の角部が面取りされたカセッテ。
（１２）（１）から（１１）のいずれか一つに記載のカセッテであって、上記受像部の基板はガラスで形成されたカセッテ。
（１３）（１）から（１２）のいずれか一つに記載のカセッテであって、上記受像部の各画素は光電変換部とスイッチ素子を有し、スイッチ素子の上方に光電変換部が積層されるカセッテ。
（１４）（１）から（１３）のいずれか一つに記載のカセッテであって、各画素は、上記放射線の露光によって蛍光を発し、蛍光物質を含有するシンチレータからの蛍光を電荷に変換して蓄積するように構成されたカセッテ。
（１５）（１４）に記載のカセッテであって、上記受像部は、上記放射線の入射側から順に上記シンチレータ、上記基板の順に並んでいるカセッテ。
（１６）（１４）又は（１５）に記載のカセッテであって、上記シンチレータは上記蛍光物質として、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）を含有するカセッテ。

１カセッテ
２撮像部
３筐体
４ＦＰＤ
５支持体
２１受像部
２２基材
２３脚部
２４緩衝材
２５緩衝材
２６回路基板
２７フレキシブル回路基板
２８Ｘ線遮蔽材

放射線を電荷に変換して蓄積する複数の画素が基板に配された平板状の受像部と、受像部が固着される支持体とを有する撮像部と、上記撮像部を収納する筐体と、上記受像部の画素の制御を行う回路基板が取り付けられる熱分散部材と、を備え、上記受像部、上記支持体、上記熱分散部材は、この順で積層配置されており、上記撮像部は、上記筐体に固着されていない状態で収納されており、上記支持体は、上記受像部を支持し、上記支持体の外縁は、上記受像部の受像面と平行な方向において、上記受像部の基板の外縁よりも外側に位置しており、上記支持体の外縁が上記筐体の側壁部に緩衝材を介さずに当接して上記筐体に嵌ることにより、上記受像部の受像面と平行な方向において上記撮像部は位置決めされているカセッテ。

Claims

放射線を電荷に変換して蓄積する複数の画素が基板に配された平板状の受像部と、前記受像部が固着される支持体とを有する撮像部と、
前記撮像部を非固定状態で収納する筐体と、を備え、
前記支持体は、前記受像部を支持し、
前記支持体の外縁は、前記受像部の受像面と平行な方向において、前記受像部の基板の外縁よりも外側に位置しているカセッテ。
請求項１に記載のカセッテであって、
前記支持体は、前記筐体の底部に当接し、前記受像部の受像面と直交する方向における該撮像部の位置決めを行う脚部を有するカセッテ。
請求項２に記載のカセッテであって、
前記脚部は、前記筐体の底部に非接着かつ密接したカセッテ。
請求項２又は請求項３に記載のカセッテであって、
前記支持体は、前記受像部の画素の制御を行う回路基板が取り付けられる熱分散部材を有し、該熱分散部材に前記脚部が固着されるカセッテ。
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のカセッテであって、
前記支持体の外縁によって、前記受像部の受像面と平行な方向において、前記撮像部は位置決めされるカセッテ。
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のカセッテであって、
前記支持体の各角部に対応付けて設けられるとともに、前記支持体と前記筐体の側壁部との間に設けられる位置決め部材が設けられ、
該位置決め部材によって、前記受像部の受像面と平行な方向において、前記撮像部は位置決めされるカセッテ。
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のカセッテであって、
前記撮像部は、前記筐体の天板部とこれに対向する前記受像部との間に第１の緩衝材を有するカセッテ。
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のカセッテであって、
前記撮像部は、前記受像部と前記支持体との間に第２の緩衝材を有するカセッテ。
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のカセッテであって、
前記支持体の外縁と前記筐体の側壁部との間に設けられ、該外縁の全周を囲むようにして設けられた第３の緩衝材をさらに備えるカセッテ。
請求項１から請求項９のいずれか一項に記載のカセッテであって、
前記受像部の基板の外縁が面取りされたカセッテ。
請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載のカセッテであって、
前記受像部の基板の複数の角部が面取りされたカセッテ。
請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載のカセッテであって、
前記受像部の基板はガラスで形成されたカセッテ。
請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載のカセッテであって、
前記受像部の各画素は光電変換部とスイッチ素子を有し、該スイッチ素子の上方に光電変換部が積層されるカセッテ。
請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載のカセッテであって、
各画素は、前記放射線の露光によって蛍光を発し、蛍光物質を含有するシンチレータからの該蛍光を電荷に変換して蓄積するように構成されたカセッテ。
請求項１４に記載のカセッテであって、
前記受像部は、前記放射線の入射側から順に前記シンチレータ、前記基板の順に並んでいるカセッテ。
請求項１４又は請求項１５に記載のカセッテであって、
前記シンチレータは前記蛍光物質として、ヨウ化セシウムを含有するカセッテ。